사 업 보 고 서




                                    (제 53 기)

사업연도 2021년 01월 01일  부터
2021년 12월 31일  까지


금융위원회
한국거래소 귀중 2022년     3월     8일


제출대상법인 유형 : 주권상장법인


면제사유발생 : 해당사항 없음


회      사      명 : 삼성전자주식회사


대   표    이   사 : 한       종       희


본  점  소  재  지 : 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

(전  화) 031-200-1114

(홈페이지) https://www.samsung.com/sec


작  성  책  임  자 : (직  책) 재경팀장               (성  명) 김    동    욱

(전  화) 031-277-7218




【 대표이사 등의 확인 】

이미지: 대표이사 확인서

대표이사 확인서



I. 회사의 개요


1. 회사의 개요


가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 

      당사의 명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co., Ltd.

      입니다.


나. 설립일자

      당사는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며,

      1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였습니다.

      당사는 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를
     삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

      주소: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

      전화번호: 031-200-1114

      홈페이지: https://www.samsung.com/sec


라. 주요 사업의 내용

       당사는 제품의 특성에 따라 CE(Consumer Electronics), IM(Information
      technology & Mobile communications), DS(Device Solutions) 3개의 부문과
      전장부품사업 등을 영위하는 Harman 부문(Harman International Industries, 
      Inc. 및 그 종속기업)으로 나누어 독립 경영을 하고 있습니다.

당사는 본사를 거점으로 한국과 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, Harman 부문 산하 종속기업 등 228개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

각 부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

부문 주 요  제 품
CE 부문 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등
IM 부문 HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등
DS 부문 DRAM, NAND Flash, 모바일AP, 스마트폰용 OLED 패널 등 
Harman 부문 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 텔레매틱스(Telematics), 스피커 등
※ 당사는 2021년 12월 조직개편을 통해 CE부문과 IM부문을 DX부문으로 통합하였습니다. 


[CE 부문]

CE 부문은 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등을 생산ㆍ판매하는 사업을 영위하고 있으며, Neo QLED 등 프리미엄 기술력을 바탕으로 한 프리미엄 TV, 경험을 중시하는 소비자들의 라이프스타일(Lifestyle)에 맞춰 출시한 Lifestyle TV, 그리고 소비자들의 다양한 Needs에 맞춘 비스포크(BESPOKE) 제품 등 차별화된 제품, 기술 및 디자인으로 글로벌 디지털 시장을 이끌고 있습니다.특히 TV는 CE 부문의 핵심 제품으로, 2021년까지 16년 연속으로 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있습니다. 당사는 앞으로도 프리미엄 TV와 Lifestyle TV 시장에서의 혁신 노력을 계속하고, 비스포크(BESPOKE) 제품의 글로벌 판매를 본격 강화하는 한편, 소비자의 Needs와 Trend를 반영한 신제품을 지속적으로 출시하여 글로벌 브랜드로서의 위상 및 시장 지배력을 계속 강화할 계획입니다.

[IM 부문]

IM 부문은 휴대폰, 태블릿, 웨어러블(Wearable) 제품 등 모바일 관련 스마트 기기와 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 특히, 핵심제품인 스마트폰은 '갤럭시(GALAXY)' 브랜드를 통해 프리미엄부터 보급형까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 구성하고 있습니다. 당사는 Galaxy Ecosystem을 통해 고객들이 모바일 뿐 아니라 TV와 가전까지 편리하게 활용할 수 있는 최고의  Multi Device 경험을 제공해 나가겠습니다. 또한 단말, 칩셋으로 이어지는 End-to-End 솔루션과 5G 초기시장에서의 상용화 경험을 바탕으로 글로벌 5G 시장을 리드하겠습니다.


[DS 부문]

DS 부문은 DRAM, NAND Flash 등 제품을 생산ㆍ판매하는 메모리 반도체 사업과 모바일AP, 카메라 센서칩 등을 설계ㆍ판매하는 System LSI 사업, 반도체 제조 위탁 생산을 하는 Foundry 사업, 그리고 액정화면 표시 장치인 디스플레이 패널(Display Panel)을 생산ㆍ판매하는 DP 사업으로 구성되어 있습니다. 

메모리 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등에 선단 공정 기술을 적용하고,
고부가 솔루션 중심의 사업 포트폴리오 운영을 통해 제품을 차별화하고 원가 경쟁력을 제고하는 등 질적 성장에 주력하여 전 세계 메모리 시장에서 선두 자리를 지속적으로 유지하고 있습니다. 

System LSI 사업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이며, 선행 공정 개발을 통한 AP, CIS등 제품의 차별화 및 파운드리 공급처를 다변화하여 시장 수요에 대응하는 등 시장 지배력을 확대하고 있습니다. Foundry 사업은선단 공정에서 요소 기술과 신구조 도입을 통해 기술 경쟁력을 확보하고, 글로벌 반도체 공급 부족 상황에서도 안정적인 공급역량을 확보하는 한편, 레거시 공정에 대한지속적인 수요 강세에도 적극적으로 대응하여 사업을 확장하고 있습니다.

DP 사업의 중소형 패널 사업은 차별화된 기술을 바탕으로 OLED 패널의 점유율을 확대하는 한편 폴더블ㆍ롤러블ㆍ전장 등 신규 응용처의 제품 출시를 통해 시장 영역을 넓혀 나가고 있습니다. 또한, 대형 패널 사업은 고화질, 초대형, 퀀텀닷 등 프리미엄 제품 중심으로 사업을 특화하고, 기술 및 생산성 향상을 지속 추진하여 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다.


[Harman 부문]

Harman 부문은 커넥티드카 제품 및 솔루션 등을 디자인하고 개발하는 전장부품 사업과 소비자 오디오 제품 및 프로페셔널 오디오 솔루션을 제공하는 라이프스타일 오디오 사업으로 구성되어 있습니다. 당사는 전장부품 시장의 선도업체로서 완성차 업체들에게 혁신 기술을 적용한 제품을 공급하는 한편, 오디오 시장에서도 기술혁신을 통해 일반 소비자들과 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. Harman 부문은 시장 인지도가 높은 브랜드와 다양한 제품군을 보유하고 있으며, 자체 개발 및 전략
적 인수 등을 통해 각 사업 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.


☞ 사업부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

마. 연결대상 종속회사 현황(요약)

기업회계기준서(K-IFRS) 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당사의 연결대상 종속기업은 2021년말 현재 228개사입니다. 전년말 대비 5개 기업이 증가하고 18개 기업이 감소하였습니다.

(단위 : 사)
구분 연결대상회사수 주요
종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장 - - - - -
비상장 241 5 18 228 141
합계 241 5 18 228 141
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조


(당기 연결대상회사의 변동내용)

구 분 자회사 사 유
신규
연결		 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 설립
Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 설립
SVIC 52호 신기술투자조합 설립
SVIC 55호 신기술투자조합 설립
SVIC 56호 신기술투자조합 설립
연결
제외		 Viv Labs, Inc. 합병
Prismview, LLC 합병
Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM) 매각
Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 매각
Stellus Technologies, Inc. 청산
SigMast Communications Inc. 청산
Arcam Limited 청산
A&R Cambridge Limited 청산
Harman Connected Services Limited 청산
Martin Manufacturing (UK) Ltd 청산
Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd.(SEHZ) 청산
Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd.(SSET) 청산
Zhilabs Inc. 청산
TWS LATAM B, LLC 청산
TWS LATAM S, LLC 청산
SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V 청산
RT SV CO-INVEST, LP 청산
SVIC 27호 신기술투자조합 청산

바. 중소기업 해당 여부
      
당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

중소기업 해당 여부 미해당

벤처기업 해당 여부 미해당
중견기업 해당 여부 미해당

사. 신용평가에 관한 사항

당사는 Moody's(미국) 및 S&P(미국)로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다. 
2021년말 현재 Moody's의 당사 평가등급은 Aa3, 전망치는 안정적(Stable)이고, 
S&P의 당사 평가등급은 AA-, 전망치는 안정적(Stable)입니다. 

평가대상
유가증권		 평가일 평가대상 유가증권의
신용등급		 평가회사 비고

회사채
US$ Bond
('97년 발행,
'27년 만기)

2019.05

Aa3

Moody's

정기평가

2019.07

AA-

S&P

정기평가

2019.08

Aa3

Moody's

정기평가

2020.07

AA-

S&P

정기평가
2020.09
 Aa3

Moody's

정기평가

2021.07

AA-

S&P

정기평가
2021.08
 Aa3

Moody's

정기평가
※ 신용평가등급 범위: Moody's (Aaa~C), S&P (AAA~D)

구 분

Moody's

S&P
등 급 정  의 등 급 정  의

투자적격
등급

Aaa

채무상환능력 최상, 신용위험 최소

AAA

채무상환능력이 극히 높음, 최고등급

Aa1/Aa2/Aa3

채무상환능력 높음, 신용위험 매우 낮음

AA+/AA/AA-

채무상환능력이 매우 높음

A1/A2/A3

채무상환능력 중상, 신용위험 낮음

A+/A/A-

채무상환능력은 충분하나 경제 상황 악화 및 변화에 다소 취약함

Baa1/Baa2/

Baa3

채무상환능력 중간, 신용위험 크지 않으나
투기적 요소가 있음

BBB+/BBB/
BBB-

채무상환능력은 충분하나 상위 등급에 비해 경제 상황악화에
좀 더 취약함

투기
등급

Ba1/Ba2/Ba3

투기적 성향, 신용위험 상당함

BB+/BB/BB-

가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 낮으나 경영, 재무, 경제 상황 악화에 대한 불확실성이 큼

B1/B2/B3

투기적 성향, 신용위험 높음

B+/B/B-

경영, 재무, 경제 상황 악화에 좀 더 취약하나 현재로서는
채무상환능력이 있음

Caa

투기적 성향 높음, 신용위험 매우 높음

CCC

현재 채무불이행 가능성이 있으며 채무상환은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 가능함

Ca

투기적 성향 매우 높음, 가까운 시일 내
부도발생 가능, 원리금 상환가능성 존재

CC

채무불이행 가능성이 높음, 부도 상태는 아니지만 사실상 부도가 예상됨

C

부도 상태, 원리금 상환가능성 낮음

C

현재 채무불이행 가능성이 매우 높으며 최종 회수율은 상위등급 채무보다 낮게 추정됨

 

 

D

금융채무불이행 상태 혹은 묵시적 계약 (imputed promises) 파기, 또는 파산 신청 혹은 이와 유사한 상태


☞ 당사의 종속기업이 발행한 회사채 및 기업어음 등에 대한 신용등급 평가결과는
    'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의  '7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항'을
   참조하시기 바랍니다.

아. 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

당사는 1975년 6월 11일 유가증권시장에 기업공개를 실시하였습니다.

주권상장
(또는 등록ㆍ지정)여부		 주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자		 특례상장 등
여부		 특례상장 등
적용법규
유가증권시장 1975년 06월 11일 해당사항 없음 해당사항 없음

2. 회사의 연혁


가. 회사의 연혁 

1969.01.13   삼성전자공업주식회사로 설립
1975.06.11   기업공개
1984.02.28   삼성전자주식회사로 상호 변경
1988.11.01   삼성반도체통신주식회사 흡수 합병
2012.04.01    LCD사업부 분사(삼성디스플레이㈜ 설립)
2017.03.05   'QLED TV' 진화된 퀀텀닷 기술 적용 TV 출시
2017.03.10    전장 기업 Harman International Industries, Inc. 지분(100%) 인수
2017.07.04    세계 최대 규모 평택 반도체 라인 가동
2017.11.01    프린팅솔루션 사업 매각
2018.08.30   'QLED 8K TV' 퀀텀닷 기술과 8K 해상도 적용 TV 출시
2019.04.03   '갤럭시 S10 5G' 5G 스마트폰 출시
2019.06.04    소비자 라이프스타일 맞춤형 냉장고 '비스포크(BESPOKE)' 출시
2019.09.04   '엑시노스 980' 5G 모바일 프로세서 공개
2019.09.06   '갤럭시 폴드' 새로운 폼팩터 폴더블폰 공개
2020.01.29   '그랑데 AI' 인공지능 기반 세탁기ㆍ건조기 출시
2020.02.04    AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 출시
2020.02.11   '갤럭시 Z 플립' 폴더블폰 공개
2020.08.30    세계 최대 규모 평택 반도체 2라인 가동
2021.01.07    'Neo QLED TV' 공개
2021.05.11    '비스포크 홈' 글로벌 시장 확대 선언
2021.06.03     전세계 반도체 업체 최초 전 사업장 '탄소/물/폐기물 저감' 인증
2021.08.11    '갤럭시 Z 폴드3', '갤럭시 Z 플립3' 공개
2021.10.12     업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
2021.11.09     업계 최초 LPDDR5X D램 개발
2021.11.24     미국 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자 발표


나. 회사의 본점소재지 및 그 변경 

당사의 본점소재지는 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)입니다.
최근 5사업연도 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.

다. 경영진의 중요한 변동  

2021년말 현재 당사의 이사회는 사내이사 5인 (김기남, 김현석, 고동진, 한종희, 최윤호)과 사외이사 6인(박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조) 등 
총 11인의 이사로 구성되어 있습니다. 


변동일자 주총종류 선임 임기만료
또는 해임
신규 재선임
2018.03.23 정기주총 사내이사 이상훈
사내이사 김기남
사내이사 김현석
사내이사 고동진
사외이사 김종훈
사외이사 김선욱
사외이사 박병국 		- 사내이사 권오현
사내이사 윤부근(사임)
사내이사 신종균(사임)
사외이사 김한중
사외이사 이병기
2018.03.23 - 대표이사 김기남
대표이사 김현석
대표이사 고동진 		- -
2019.03.20 정기주총 사외이사 김한조
사외이사 안규리 		사외이사 박재완 사외이사 이인호
사외이사 송광수
2019.10.26 - - - 사내이사 이재용
2020.02.14 - - - 사내이사 이상훈(사임)
2020.03.18 정기주총 사내이사 한종희
사내이사 최윤호 		- -
2021.03.17 정기주총 - 사내이사 김기남
사내이사 김현석
사내이사 고동진
사외이사 박병국
사외이사 김종훈
사외이사 김선욱 		-
2021.03.17 - - 대표이사 김기남
대표이사 김현석
대표이사 고동진		 -
2021.12.31 - - - 사내이사 최윤호(사임)
2022.02.15 - 대표이사 한종희 - 대표이사 김기남(사임)
대표이사 김현석(사임)
대표이사 고동진(사임)
※ 2018년 3월 23일 이사회에서 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 신규 선임되었습니다.
※ 2021년 3월 17일 이사회에서 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.
※ 2021년 12월 31일 최윤호 사내이사가 사임하였습니다.
※ 2022년 2월 15일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사직에서 사임하였으며,
   동일 개최한 이사회에서 한종희 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

라. 최대주주의 변동

2021년 4월 29일에 기존 최대주주가 소유하던 당사 주식의 상속으로 인해 최대주주가 삼성생명보험㈜으로 변동되었습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일
 ) (단위 : 주, %)
변동일 최대주주명 소유주식수 지분율 변동원인 비 고
2021.04.29 삼성생명보험㈜ 1,263,050,053

21.16%

변동전 최대주주의 피상속

-

※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며,
   의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.


☞ 최대주주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다. 

마. 상호의 변경

2017년 중 종속기업 Quietside LLC의 사명이 Samsung HVAC America, LLC로, New Net Communication Technologies(Canada), Inc.의 사명이 SigMast Communications Inc.로, Martin Professional ApS의 사명이 Harman Professional Denmark ApS로 변경되었습니다.

2018년 중에는 종속기업 Harman Connected Services Finland OY의 사명이 Harman Finland Oy로, Harman Professional Singapore Pte. Ltd의 사명이 Harman Singapore Pte. Ltd.로 변경되었습니다.

2019년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Greece S.A. (SEGR) 사명이 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)로 변경되었습니다.

2021년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Portuguesa S.A. (SEP) 사명이 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)로 변경되었습니다.

☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다.
   주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)'
   항목을 참조하시기 바랍니다.

바. 합병 등에 관한 사항

2017년 중 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 Harman International Industries, Inc. 지분(100%)을 인수하였습니다.

2018년 중 종속기업 Samsung Pay, Inc.는 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)에 합병되었으며, 종속기업 Harman Connected Services Holding Corp.은 종속기업 Harman Connected Services, Inc.에 합병되었습니다. 또한 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 종속기업 NexusDX, Inc. 지분(100%)을 매각하였습니다.

2019년 중 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)은 Corephotonics Ltd. 지분을 인수하였으며, 당사는 관계기업인 삼성전기㈜의 PLP(Panel Level Package) 사업을 양수하였습니다. 또한, 종속기업 Duran Audio B.V.가 종속기업 HarmanBecker Automotive Systems Manufacturing Kft에 합병되었으며, 종속기업 Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited (SBSC)가 종속기업 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)에 합병되었습니다.

2021년 중 종속기업 Viv Labs, Inc.는 종속기업 Samsung Research America, Inc (SRA)에 합병되었습니다. 또한, 종속기업 Prismview, LLC는 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)에 합병되었습니다.

☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다.
   주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)'
    항목을 참조하시기 바랍니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

최근 5사업연도 중 해당사항 없습니다.


아. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

당사는 2017년 3월에 Harman International Industries, Inc.의 지분을 인수하였으며,Harman 부문이 추가되었습니다. 또한 당사는 2017년 6월 System LSI 사업부를 Foundry 사업부와 System LSI 사업부로 분리하였습니다. 

[2017년 6월]

변경전 변경후
사업
조직		 CE 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기)		 CE 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기)
IM 부문
(무선, 네트워크)		 IM 부문
(무선, 네트워크)
DS 부문
(메모리, System LSI, DP)
 DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry, DP)
- Harman 부문
지역
총괄		 한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카		 한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)		 미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)
※ 의료기기 사업부는 2018년 1분기에 CE 부문에서 제외되었으나, 2020년 1분기에 다시 포함되었습니다.

당사는 2021년 12월 중 기존의 CE부문과 IM부문을 DX부문으로 통합하였으며,
무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다.

동 보고서는 기존의 사업부문을 기준으로 작성되었으며, 2022년 1분기 보고서부터 변경된 조직에 따라 작성될 예정입니다.

[2021년 12월]

변경전 변경후
사업
조직		 CE 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기)		 DX 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기,
Mobile eXperience, 네트워크)
IM 부문
(무선, 네트워크)
DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry, DP)
 DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry, DP)
Harman 부문 Harman 부문
지역
총괄		 한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카		 한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)		 미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

3. 자본금 변동사항


당사는 최근 5사업연도 중 자본금 변동 사항은 없습니다.
한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로, 납입자본금 897,514백만원과는 이익소각으로 인하여 상이합니다.


 (단위 : 원, 주)
종류 구분 제53기말
보통주 발행주식총수 5,969,782,550
액면금액 100
자본금 596,978,255,000
우선주 발행주식총수 822,886,700
액면금액 100
자본금 82,288,670,000
합계 자본금 679,266,925,000

4. 주식의 총수 등


가. 주식의 총수

2021년말 현재 당사가 발행한 기명식 보통주식(이하 "보통주") 및 무의결권 기명식 우선주식(이하 "우선주")의 수는 각각 7,780,466,850주와 1,194,671,350주입니다. 당사는 2021년말 현재까지 보통주 1,810,684,300주와 우선주 371,784,650주를 이사회 결의에 의거 이익으로 소각한 바 있습니다. 2021년말 현재 유통주식수는
보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)
구  분 주식의 종류 비고
보통주 우선주 합계
 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 20,000,000,000 5,000,000,000 25,000,000,000 -
 Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 7,780,466,850 1,194,671,350 8,975,138,200 -
 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 1,810,684,300 371,784,650 2,182,468,950 -

 1. 감자 - - - -
 2. 이익소각 1,810,684,300 371,784,650 2,182,468,950 자사주소각
 3. 상환주식의 상환 - - - -
 4. 기타 - - - -
 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 5,969,782,550 822,886,700 6,792,669,250 -
 Ⅴ. 자기주식수 - - - -
 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 5,969,782,550 822,886,700 6,792,669,250 -
※ 주식의 총수 현황은 주식분할로 인한 주식수의 변동을 반영한 수치입니다.
   당사는 2018년 5월 3일을 효력 발생일로 하여 보통주 및 우선주(각 1주당 액면가 5,000원)를
   각 50주(각 1주당 액면가 100원)로 분할하였습니다. 

나. 자기주식


당사는 자기주식을 주주환원의 목적으로 2018년 중 모두 소각하였으며
공시 대상기간 중 자기주식의 취득 및 처분거래는 없습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일
 ) (단위 : 주)
취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고
취득(+) 처분(-) 소각(-)
배당가능
이익
범위이내취득		 직접
취득		 장내
직접 취득		 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
장외
직접 취득		 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
공개매수 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
소계(A) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
신탁
계약에
의한
취득		 수탁자 보유물량 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
현물보유물량 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
소계(B) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
기타 취득(C) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
총 계(A+B+C) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -

다. 다양한 종류의 주식

당사는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 보통주의 배당보다 액면금액을 기준으로 하여 연 1%의 금전배당을 더 받을 수 있도록 하고 있습니다. 
2021년말 현재 우선주의 발행주식수는 822,886,700주입니다.

[우선주 발행 현황]
구      분 내   용
발행일자 1989년 08월 25일(최초 발행일)
주당 액면가액 100원
발행총액(액면가기준) / 현재까지 발행한 주식수
 119,467백만원 1,194,671,350주
현재 잔액 / 현재 주식수   82,289백만원
    822,886,700주
주식의
내용		 이익배당에 관한 사항 액면금액 기준 보통주보다
1%의 금전배당을 추가로 받음
잔여재산분배에 관한 사항 -
상환에
관한 사항		 상환조건 -
상환방법 -
상환기간 -
주당 상환가액 -
1년 이내 상환 예정인 경우 -
전환에
관한 사항		 전환조건(전환비율 변동여부 포함)
 -
전환청구기간 -
전환으로 발행할 주식의 종류 -
전환으로 발행할 주식수 -
의결권에 관한 사항 의결권 없음
기타 투자 판단에 참고할 사항
(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)
 -
※ 이익소각으로 인해 발행주식의 액면 총액은 82,289백만원으로 납입자본금(119,467백만원)과 상이합니다.
    상기 발행주식수, 현재주식수 등은 2018년 주식분할로 인한 주식수의 변동을 반영한 수치입니다.

[우선주 발행일자별 내역]
(단위 : 주, 원)
일 자 변 동 증가(감소)한 주식의 내용
종류 수량(주) 주 당
액면가액		 액면가액
합계		 주 당
발행가액		 발행가액
합계
1989.08.25 유상증자 우선주 3,400,000 5,000 17,000,000,000 28,800 97,920,000,000
1989.08.25 무상증자 우선주 340,000 5,000 1,700,000,000 5,000 1,700,000,000
1990.10.29 전환권 행사 우선주 371,620 5,000 1,858,100,000 29,600 10,999,952,000
1991.03.19 전환권 행사 우선주 40,898 5,000 204,490,000 29,341 1,199,988,218
1991.03.30 전환권 행사 우선주 5,112 5,000 25,560,000 29,341 149,991,192
1991.04.08 전환권 행사 우선주 1,704 5,000 8,520,000 29,341 49,997,064
1991.05.17 DR 발행 우선주 1,907,671 5,000 9,538,355,000 37,973 72,439,990,883
1991.07.24 전환권 행사 우선주 34,081 5,000 170,405,000 29,341 999,970,621
1991.07.30 전환권 행사 우선주 20,449 5,000 102,245,000 29,341 599,994,109
1991.07.31 전환권 행사 우선주 64,754 5,000 323,770,000 29,341 1,899,947,114
1991.08.30 전환권 행사 우선주 214,716 5,000 1,073,580,000 29,341 6,299,982,156
1991.09.30 전환권 행사 우선주 20,448 5,000 102,240,000 29,341 599,964,768
1993.06.17 DR 발행 우선주 2,542,372 5,000 12,711,860,000 47,312 120,284,704,064
1993.10.29 전환권 행사 우선주 105,999 5,000 529,995,000 28,302 2,999,983,698
1993.11.12 DR 발행 우선주 2,158,273 5,000 10,791,365,000 55,975 120,809,331,175
1993.11.29 전환권 행사 우선주 58,295 5,000 291,475,000 28,302 1,649,865,090
1993.11.30 전환권 행사 우선주 19,079 5,000 95,395,000 28,302 539,973,858
1994.04.06 DR 발행 우선주 1,086,956 5,000 5,434,780,000 74,502 80,980,395,912
1994.06.03 전환권 행사 우선주 16,027 5,000 80,135,000 25,809 413,640,843
1994.06.06 전환권 행사 우선주 9,072 5,000 45,360,000 25,809 234,139,248
1994.06.13 전환권 행사 우선주 17,236 5,000 86,180,000 25,809 444,843,924
1994.06.22 전환권 행사 우선주 1,209 5,000 6,045,000 25,809 31,203,081
1994.06.27 전환권 행사 우선주 16,632 5,000 83,160,000 25,809 429,255,288
1994.06.28 전환권 행사 우선주 54,131 5,000 270,655,000 25,809 1,397,066,979
1994.06.29 전환권 행사 우선주 292,127 5,000 1,460,635,000 25,809 7,539,505,743
1994.06.30 전환권 행사 우선주 52,922 5,000 264,610,000 25,809 1,365,863,898
1994.07.01 전환권 행사 우선주 232,854 5,000 1,164,270,000 25,809 6,009,728,886
1994.07.04 전환권 행사 우선주 116,426 5,000 582,130,000 25,809 3,004,838,634
1994.07.05 전환권 행사 우선주 188,401 5,000 942,005,000 25,809 4,862,441,409
1994.07.06 전환권 행사 우선주 686,164 5,000 3,430,820,000 25,809 17,709,206,676
1994.07.07 전환권 행사 우선주 270,349 5,000 1,351,745,000 25,809 6,977,437,341
1994.07.08 전환권 행사 우선주 977,068 5,000 4,885,340,000 25,809 25,217,148,012
1994.07.12 전환권 행사 우선주 6,048 5,000 30,240,000 25,809 156,092,832
1994.07.19 전환권 행사 우선주 68,040 5,000 340,200,000 25,809 1,756,044,360
1994.07.20 전환권 행사 우선주 4,232 5,000 21,160,000 25,809 109,223,688
1994.08.12 전환권 행사 우선주 944 5,000 4,720,000 25,502 24,073,888
1995.03.13 무상증자 우선주 3,028,525 5,000 15,142,625,000 5,000 15,142,625,000
1996.03.13 무상증자 우선주 5,462,593 5,000 27,312,965,000 5,000 27,312,965,000
2003.04.14 이익소각 우선주 △470,000 5,000 △2,350,000,000 - -
2004.01.15 이익소각 우선주 △330,000 5,000 △1,650,000,000 - -
2004.05.04 이익소각 우선주 △260,000 5,000 △1,300,000,000 - -
2016.01.15 이익소각 우선주 △1,240,000 5,000 △6,200,000,000 - -
2016.04.20 이익소각 우선주 △530,000 5,000 △2,650,000,000 - -
2016.07.19 이익소각 우선주 △320,000 5,000 △1,600,000,000 - -
2016.09.28 이익소각 우선주 △230,000 5,000 △1,150,000,000 - -
2017.04.12 이익소각 우선주 △255,000 5,000 △1,275,000,000 - -
2017.05.02 이익소각 우선주 △1,614,847 5,000 △8,074,235,000 - -
2017.07.24 이익소각 우선주 △225,000 5,000 △1,125,000,000 - -
2017.10.25 이익소각 우선주 △168,000 5,000 △840,000,000 - -
2018.01.30 이익소각 우선주 △178,000 5,000 △890,000,000 - -
2018.05.03 주식분할 우선주 885,556,420 100 - - -
2018.12.04 이익소각 우선주 △80,742,300 100 △8,074,230,000 - -
우선주 계 822,886,700 　 82,288,670,000 　 642,261,376,652

[△는 부(-)의 값임]

5. 정관에 관한 사항


당사의 최근 정관 개정일은 2018년 3월 23일이며, 최근 3사업연도 및 작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변경된 정관 이력은 없습니다. 또한, 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제53기 정기주주총회의 안건에는 정관 변경의 건이 포함되어 있지 않습니다. 

☞ 제53기 정기주주총회 안건에 대한 사항은 당사가 2022년 2월 15일 금융감독원
   전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr/)에 공시한 '주주총회소집공고' 등을 
   참조하시기 바랍니다.



1. 회사의 개요


가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 

      당사의 명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co., Ltd.

      입니다.


나. 설립일자

      당사는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며,

      1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였습니다.

      당사는 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를
     삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

      주소: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

      전화번호: 031-200-1114

      홈페이지: https://www.samsung.com/sec


라. 주요 사업의 내용

       당사는 제품의 특성에 따라 CE(Consumer Electronics), IM(Information
      technology & Mobile communications), DS(Device Solutions) 3개의 부문과
      전장부품사업 등을 영위하는 Harman 부문(Harman International Industries, 
      Inc. 및 그 종속기업)으로 나누어 독립 경영을 하고 있습니다.

당사는 본사를 거점으로 한국과 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, Harman 부문 산하 종속기업 등 228개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

각 부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

부문 주 요  제 품
CE 부문 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등
IM 부문 HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등
DS 부문 DRAM, NAND Flash, 모바일AP, 스마트폰용 OLED 패널 등 
Harman 부문 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 텔레매틱스(Telematics), 스피커 등
※ 당사는 2021년 12월 조직개편을 통해 CE부문과 IM부문을 DX부문으로 통합하였습니다. 


[CE 부문]

CE 부문은 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등을 생산ㆍ판매하는 사업을 영위하고 있으며, Neo QLED 등 프리미엄 기술력을 바탕으로 한 프리미엄 TV, 경험을 중시하는 소비자들의 라이프스타일(Lifestyle)에 맞춰 출시한 Lifestyle TV, 그리고 소비자들의 다양한 Needs에 맞춘 비스포크(BESPOKE) 제품 등 차별화된 제품, 기술 및 디자인으로 글로벌 디지털 시장을 이끌고 있습니다.특히 TV는 CE 부문의 핵심 제품으로, 2021년까지 16년 연속으로 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있습니다. 당사는 앞으로도 프리미엄 TV와 Lifestyle TV 시장에서의 혁신 노력을 계속하고, 비스포크(BESPOKE) 제품의 글로벌 판매를 본격 강화하는 한편, 소비자의 Needs와 Trend를 반영한 신제품을 지속적으로 출시하여 글로벌 브랜드로서의 위상 및 시장 지배력을 계속 강화할 계획입니다.

[IM 부문]

IM 부문은 휴대폰, 태블릿, 웨어러블(Wearable) 제품 등 모바일 관련 스마트 기기와 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 특히, 핵심제품인 스마트폰은 '갤럭시(GALAXY)' 브랜드를 통해 프리미엄부터 보급형까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 구성하고 있습니다. 당사는 Galaxy Ecosystem을 통해 고객들이 모바일 뿐 아니라 TV와 가전까지 편리하게 활용할 수 있는 최고의  Multi Device 경험을 제공해 나가겠습니다. 또한 단말, 칩셋으로 이어지는 End-to-End 솔루션과 5G 초기시장에서의 상용화 경험을 바탕으로 글로벌 5G 시장을 리드하겠습니다.


[DS 부문]

DS 부문은 DRAM, NAND Flash 등 제품을 생산ㆍ판매하는 메모리 반도체 사업과 모바일AP, 카메라 센서칩 등을 설계ㆍ판매하는 System LSI 사업, 반도체 제조 위탁 생산을 하는 Foundry 사업, 그리고 액정화면 표시 장치인 디스플레이 패널(Display Panel)을 생산ㆍ판매하는 DP 사업으로 구성되어 있습니다. 

메모리 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등에 선단 공정 기술을 적용하고,
고부가 솔루션 중심의 사업 포트폴리오 운영을 통해 제품을 차별화하고 원가 경쟁력을 제고하는 등 질적 성장에 주력하여 전 세계 메모리 시장에서 선두 자리를 지속적으로 유지하고 있습니다. 

System LSI 사업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이며, 선행 공정 개발을 통한 AP, CIS등 제품의 차별화 및 파운드리 공급처를 다변화하여 시장 수요에 대응하는 등 시장 지배력을 확대하고 있습니다. Foundry 사업은선단 공정에서 요소 기술과 신구조 도입을 통해 기술 경쟁력을 확보하고, 글로벌 반도체 공급 부족 상황에서도 안정적인 공급역량을 확보하는 한편, 레거시 공정에 대한지속적인 수요 강세에도 적극적으로 대응하여 사업을 확장하고 있습니다.

DP 사업의 중소형 패널 사업은 차별화된 기술을 바탕으로 OLED 패널의 점유율을 확대하는 한편 폴더블ㆍ롤러블ㆍ전장 등 신규 응용처의 제품 출시를 통해 시장 영역을 넓혀 나가고 있습니다. 또한, 대형 패널 사업은 고화질, 초대형, 퀀텀닷 등 프리미엄 제품 중심으로 사업을 특화하고, 기술 및 생산성 향상을 지속 추진하여 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다.


[Harman 부문]

Harman 부문은 커넥티드카 제품 및 솔루션 등을 디자인하고 개발하는 전장부품 사업과 소비자 오디오 제품 및 프로페셔널 오디오 솔루션을 제공하는 라이프스타일 오디오 사업으로 구성되어 있습니다. 당사는 전장부품 시장의 선도업체로서 완성차 업체들에게 혁신 기술을 적용한 제품을 공급하는 한편, 오디오 시장에서도 기술혁신을 통해 일반 소비자들과 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. Harman 부문은 시장 인지도가 높은 브랜드와 다양한 제품군을 보유하고 있으며, 자체 개발 및 전략
적 인수 등을 통해 각 사업 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.


☞ 사업부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

마. 연결대상 종속회사 현황(요약)

기업회계기준서(K-IFRS) 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당사의 연결대상 종속기업은 2021년말 현재 228개사입니다. 전년말 대비 5개 기업이 증가하고 18개 기업이 감소하였습니다.

(단위 : 사)
구분 연결대상회사수 주요
종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장 - - - - -
비상장 241 5 18 228 141
합계 241 5 18 228 141
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조


(당기 연결대상회사의 변동내용)

구 분 자회사 사 유
신규
연결		 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 설립
Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 설립
SVIC 52호 신기술투자조합 설립
SVIC 55호 신기술투자조합 설립
SVIC 56호 신기술투자조합 설립
연결
제외		 Viv Labs, Inc. 합병
Prismview, LLC 합병
Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM) 매각
Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 매각
Stellus Technologies, Inc. 청산
SigMast Communications Inc. 청산
Arcam Limited 청산
A&R Cambridge Limited 청산
Harman Connected Services Limited 청산
Martin Manufacturing (UK) Ltd 청산
Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd.(SEHZ) 청산
Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd.(SSET) 청산
Zhilabs Inc. 청산
TWS LATAM B, LLC 청산
TWS LATAM S, LLC 청산
SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V 청산
RT SV CO-INVEST, LP 청산
SVIC 27호 신기술투자조합 청산

바. 중소기업 해당 여부
      
당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

중소기업 해당 여부 미해당

벤처기업 해당 여부 미해당
중견기업 해당 여부 미해당

사. 신용평가에 관한 사항

당사는 Moody's(미국) 및 S&P(미국)로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다. 
2021년말 현재 Moody's의 당사 평가등급은 Aa3, 전망치는 안정적(Stable)이고, 
S&P의 당사 평가등급은 AA-, 전망치는 안정적(Stable)입니다. 

평가대상
유가증권		 평가일 평가대상 유가증권의
신용등급		 평가회사 비고

회사채
US$ Bond
('97년 발행,
'27년 만기)

2019.05

Aa3

Moody's

정기평가

2019.07

AA-

S&P

정기평가

2019.08

Aa3

Moody's

정기평가

2020.07

AA-

S&P

정기평가
2020.09
 Aa3

Moody's

정기평가

2021.07

AA-

S&P

정기평가
2021.08
 Aa3

Moody's

정기평가
※ 신용평가등급 범위: Moody's (Aaa~C), S&P (AAA~D)

구 분

Moody's

S&P
등 급 정  의 등 급 정  의

투자적격
등급

Aaa

채무상환능력 최상, 신용위험 최소

AAA

채무상환능력이 극히 높음, 최고등급

Aa1/Aa2/Aa3

채무상환능력 높음, 신용위험 매우 낮음

AA+/AA/AA-

채무상환능력이 매우 높음

A1/A2/A3

채무상환능력 중상, 신용위험 낮음

A+/A/A-

채무상환능력은 충분하나 경제 상황 악화 및 변화에 다소 취약함

Baa1/Baa2/

Baa3

채무상환능력 중간, 신용위험 크지 않으나
투기적 요소가 있음

BBB+/BBB/
BBB-

채무상환능력은 충분하나 상위 등급에 비해 경제 상황악화에
좀 더 취약함

투기
등급

Ba1/Ba2/Ba3

투기적 성향, 신용위험 상당함

BB+/BB/BB-

가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 낮으나 경영, 재무, 경제 상황 악화에 대한 불확실성이 큼

B1/B2/B3

투기적 성향, 신용위험 높음

B+/B/B-

경영, 재무, 경제 상황 악화에 좀 더 취약하나 현재로서는
채무상환능력이 있음

Caa

투기적 성향 높음, 신용위험 매우 높음

CCC

현재 채무불이행 가능성이 있으며 채무상환은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 가능함

Ca

투기적 성향 매우 높음, 가까운 시일 내
부도발생 가능, 원리금 상환가능성 존재

CC

채무불이행 가능성이 높음, 부도 상태는 아니지만 사실상 부도가 예상됨

C

부도 상태, 원리금 상환가능성 낮음

C

현재 채무불이행 가능성이 매우 높으며 최종 회수율은 상위등급 채무보다 낮게 추정됨

 

 

D

금융채무불이행 상태 혹은 묵시적 계약 (imputed promises) 파기, 또는 파산 신청 혹은 이와 유사한 상태


☞ 당사의 종속기업이 발행한 회사채 및 기업어음 등에 대한 신용등급 평가결과는
    'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의  '7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항'을
   참조하시기 바랍니다.

아. 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

당사는 1975년 6월 11일 유가증권시장에 기업공개를 실시하였습니다.

주권상장
(또는 등록ㆍ지정)여부		 주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자		 특례상장 등
여부		 특례상장 등
적용법규
유가증권시장 1975년 06월 11일 해당사항 없음 해당사항 없음



2. 회사의 연혁


가. 회사의 연혁 

1969.01.13   삼성전자공업주식회사로 설립
1975.06.11   기업공개
1984.02.28   삼성전자주식회사로 상호 변경
1988.11.01   삼성반도체통신주식회사 흡수 합병
2012.04.01    LCD사업부 분사(삼성디스플레이㈜ 설립)
2017.03.05   'QLED TV' 진화된 퀀텀닷 기술 적용 TV 출시
2017.03.10    전장 기업 Harman International Industries, Inc. 지분(100%) 인수
2017.07.04    세계 최대 규모 평택 반도체 라인 가동
2017.11.01    프린팅솔루션 사업 매각
2018.08.30   'QLED 8K TV' 퀀텀닷 기술과 8K 해상도 적용 TV 출시
2019.04.03   '갤럭시 S10 5G' 5G 스마트폰 출시
2019.06.04    소비자 라이프스타일 맞춤형 냉장고 '비스포크(BESPOKE)' 출시
2019.09.04   '엑시노스 980' 5G 모바일 프로세서 공개
2019.09.06   '갤럭시 폴드' 새로운 폼팩터 폴더블폰 공개
2020.01.29   '그랑데 AI' 인공지능 기반 세탁기ㆍ건조기 출시
2020.02.04    AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 출시
2020.02.11   '갤럭시 Z 플립' 폴더블폰 공개
2020.08.30    세계 최대 규모 평택 반도체 2라인 가동
2021.01.07    'Neo QLED TV' 공개
2021.05.11    '비스포크 홈' 글로벌 시장 확대 선언
2021.06.03     전세계 반도체 업체 최초 전 사업장 '탄소/물/폐기물 저감' 인증
2021.08.11    '갤럭시 Z 폴드3', '갤럭시 Z 플립3' 공개
2021.10.12     업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
2021.11.09     업계 최초 LPDDR5X D램 개발
2021.11.24     미국 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자 발표


나. 회사의 본점소재지 및 그 변경 

당사의 본점소재지는 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)입니다.
최근 5사업연도 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.

다. 경영진의 중요한 변동  

2021년말 현재 당사의 이사회는 사내이사 5인 (김기남, 김현석, 고동진, 한종희, 최윤호)과 사외이사 6인(박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조) 등 
총 11인의 이사로 구성되어 있습니다. 


변동일자 주총종류 선임 임기만료
또는 해임
신규 재선임
2018.03.23 정기주총 사내이사 이상훈
사내이사 김기남
사내이사 김현석
사내이사 고동진
사외이사 김종훈
사외이사 김선욱
사외이사 박병국 		- 사내이사 권오현
사내이사 윤부근(사임)
사내이사 신종균(사임)
사외이사 김한중
사외이사 이병기
2018.03.23 - 대표이사 김기남
대표이사 김현석
대표이사 고동진 		- -
2019.03.20 정기주총 사외이사 김한조
사외이사 안규리 		사외이사 박재완 사외이사 이인호
사외이사 송광수
2019.10.26 - - - 사내이사 이재용
2020.02.14 - - - 사내이사 이상훈(사임)
2020.03.18 정기주총 사내이사 한종희
사내이사 최윤호 		- -
2021.03.17 정기주총 - 사내이사 김기남
사내이사 김현석
사내이사 고동진
사외이사 박병국
사외이사 김종훈
사외이사 김선욱 		-
2021.03.17 - - 대표이사 김기남
대표이사 김현석
대표이사 고동진		 -
2021.12.31 - - - 사내이사 최윤호(사임)
2022.02.15 - 대표이사 한종희 - 대표이사 김기남(사임)
대표이사 김현석(사임)
대표이사 고동진(사임)
※ 2018년 3월 23일 이사회에서 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 신규 선임되었습니다.
※ 2021년 3월 17일 이사회에서 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.
※ 2021년 12월 31일 최윤호 사내이사가 사임하였습니다.
※ 2022년 2월 15일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사직에서 사임하였으며,
   동일 개최한 이사회에서 한종희 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

라. 최대주주의 변동

2021년 4월 29일에 기존 최대주주가 소유하던 당사 주식의 상속으로 인해 최대주주가 삼성생명보험㈜으로 변동되었습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일
 ) (단위 : 주, %)
변동일 최대주주명 소유주식수 지분율 변동원인 비 고
2021.04.29 삼성생명보험㈜ 1,263,050,053

21.16%

변동전 최대주주의 피상속

-

※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며,
   의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.


☞ 최대주주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다. 

마. 상호의 변경

2017년 중 종속기업 Quietside LLC의 사명이 Samsung HVAC America, LLC로, New Net Communication Technologies(Canada), Inc.의 사명이 SigMast Communications Inc.로, Martin Professional ApS의 사명이 Harman Professional Denmark ApS로 변경되었습니다.

2018년 중에는 종속기업 Harman Connected Services Finland OY의 사명이 Harman Finland Oy로, Harman Professional Singapore Pte. Ltd의 사명이 Harman Singapore Pte. Ltd.로 변경되었습니다.

2019년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Greece S.A. (SEGR) 사명이 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)로 변경되었습니다.

2021년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Portuguesa S.A. (SEP) 사명이 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)로 변경되었습니다.

☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다.
   주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)'
   항목을 참조하시기 바랍니다.

바. 합병 등에 관한 사항

2017년 중 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 Harman International Industries, Inc. 지분(100%)을 인수하였습니다.

2018년 중 종속기업 Samsung Pay, Inc.는 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)에 합병되었으며, 종속기업 Harman Connected Services Holding Corp.은 종속기업 Harman Connected Services, Inc.에 합병되었습니다. 또한 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 종속기업 NexusDX, Inc. 지분(100%)을 매각하였습니다.

2019년 중 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)은 Corephotonics Ltd. 지분을 인수하였으며, 당사는 관계기업인 삼성전기㈜의 PLP(Panel Level Package) 사업을 양수하였습니다. 또한, 종속기업 Duran Audio B.V.가 종속기업 HarmanBecker Automotive Systems Manufacturing Kft에 합병되었으며, 종속기업 Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited (SBSC)가 종속기업 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)에 합병되었습니다.

2021년 중 종속기업 Viv Labs, Inc.는 종속기업 Samsung Research America, Inc (SRA)에 합병되었습니다. 또한, 종속기업 Prismview, LLC는 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)에 합병되었습니다.

☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다.
   주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)'
    항목을 참조하시기 바랍니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

최근 5사업연도 중 해당사항 없습니다.


아. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

당사는 2017년 3월에 Harman International Industries, Inc.의 지분을 인수하였으며,Harman 부문이 추가되었습니다. 또한 당사는 2017년 6월 System LSI 사업부를 Foundry 사업부와 System LSI 사업부로 분리하였습니다. 

[2017년 6월]

변경전 변경후
사업
조직		 CE 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기)		 CE 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기)
IM 부문
(무선, 네트워크)		 IM 부문
(무선, 네트워크)
DS 부문
(메모리, System LSI, DP)
 DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry, DP)
- Harman 부문
지역
총괄		 한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카		 한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)		 미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)
※ 의료기기 사업부는 2018년 1분기에 CE 부문에서 제외되었으나, 2020년 1분기에 다시 포함되었습니다.

당사는 2021년 12월 중 기존의 CE부문과 IM부문을 DX부문으로 통합하였으며,
무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다.

동 보고서는 기존의 사업부문을 기준으로 작성되었으며, 2022년 1분기 보고서부터 변경된 조직에 따라 작성될 예정입니다.

[2021년 12월]

변경전 변경후
사업
조직		 CE 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기)		 DX 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기,
Mobile eXperience, 네트워크)
IM 부문
(무선, 네트워크)
DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry, DP)
 DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry, DP)
Harman 부문 Harman 부문
지역
총괄		 한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카		 한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)		 미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)



3. 자본금 변동사항


당사는 최근 5사업연도 중 자본금 변동 사항은 없습니다.
한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로, 납입자본금 897,514백만원과는 이익소각으로 인하여 상이합니다.


 (단위 : 원, 주)
종류 구분 제53기말
보통주 발행주식총수 5,969,782,550
액면금액 100
자본금 596,978,255,000
우선주 발행주식총수 822,886,700
액면금액 100
자본금 82,288,670,000
합계 자본금 679,266,925,000



4. 주식의 총수 등


가. 주식의 총수

2021년말 현재 당사가 발행한 기명식 보통주식(이하 "보통주") 및 무의결권 기명식 우선주식(이하 "우선주")의 수는 각각 7,780,466,850주와 1,194,671,350주입니다. 당사는 2021년말 현재까지 보통주 1,810,684,300주와 우선주 371,784,650주를 이사회 결의에 의거 이익으로 소각한 바 있습니다. 2021년말 현재 유통주식수는
보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)
구  분 주식의 종류 비고
보통주 우선주 합계
 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 20,000,000,000 5,000,000,000 25,000,000,000 -
 Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 7,780,466,850 1,194,671,350 8,975,138,200 -
 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 1,810,684,300 371,784,650 2,182,468,950 -

 1. 감자 - - - -
 2. 이익소각 1,810,684,300 371,784,650 2,182,468,950 자사주소각
 3. 상환주식의 상환 - - - -
 4. 기타 - - - -
 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 5,969,782,550 822,886,700 6,792,669,250 -
 Ⅴ. 자기주식수 - - - -
 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 5,969,782,550 822,886,700 6,792,669,250 -
※ 주식의 총수 현황은 주식분할로 인한 주식수의 변동을 반영한 수치입니다.
   당사는 2018년 5월 3일을 효력 발생일로 하여 보통주 및 우선주(각 1주당 액면가 5,000원)를
   각 50주(각 1주당 액면가 100원)로 분할하였습니다. 

나. 자기주식


당사는 자기주식을 주주환원의 목적으로 2018년 중 모두 소각하였으며
공시 대상기간 중 자기주식의 취득 및 처분거래는 없습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일
 ) (단위 : 주)
취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고
취득(+) 처분(-) 소각(-)
배당가능
이익
범위이내취득		 직접
취득		 장내
직접 취득		 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
장외
직접 취득		 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
공개매수 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
소계(A) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
신탁
계약에
의한
취득		 수탁자 보유물량 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
현물보유물량 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
소계(B) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
기타 취득(C) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
총 계(A+B+C) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -

다. 다양한 종류의 주식

당사는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 보통주의 배당보다 액면금액을 기준으로 하여 연 1%의 금전배당을 더 받을 수 있도록 하고 있습니다. 
2021년말 현재 우선주의 발행주식수는 822,886,700주입니다.

[우선주 발행 현황]
구      분 내   용
발행일자 1989년 08월 25일(최초 발행일)
주당 액면가액 100원
발행총액(액면가기준) / 현재까지 발행한 주식수
 119,467백만원 1,194,671,350주
현재 잔액 / 현재 주식수   82,289백만원
    822,886,700주
주식의
내용		 이익배당에 관한 사항 액면금액 기준 보통주보다
1%의 금전배당을 추가로 받음
잔여재산분배에 관한 사항 -
상환에
관한 사항		 상환조건 -
상환방법 -
상환기간 -
주당 상환가액 -
1년 이내 상환 예정인 경우 -
전환에
관한 사항		 전환조건(전환비율 변동여부 포함)
 -
전환청구기간 -
전환으로 발행할 주식의 종류 -
전환으로 발행할 주식수 -
의결권에 관한 사항 의결권 없음
기타 투자 판단에 참고할 사항
(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)
 -
※ 이익소각으로 인해 발행주식의 액면 총액은 82,289백만원으로 납입자본금(119,467백만원)과 상이합니다.
    상기 발행주식수, 현재주식수 등은 2018년 주식분할로 인한 주식수의 변동을 반영한 수치입니다.

[우선주 발행일자별 내역]
(단위 : 주, 원)
일 자 변 동 증가(감소)한 주식의 내용
종류 수량(주) 주 당
액면가액		 액면가액
합계		 주 당
발행가액		 발행가액
합계
1989.08.25 유상증자 우선주 3,400,000 5,000 17,000,000,000 28,800 97,920,000,000
1989.08.25 무상증자 우선주 340,000 5,000 1,700,000,000 5,000 1,700,000,000
1990.10.29 전환권 행사 우선주 371,620 5,000 1,858,100,000 29,600 10,999,952,000
1991.03.19 전환권 행사 우선주 40,898 5,000 204,490,000 29,341 1,199,988,218
1991.03.30 전환권 행사 우선주 5,112 5,000 25,560,000 29,341 149,991,192
1991.04.08 전환권 행사 우선주 1,704 5,000 8,520,000 29,341 49,997,064
1991.05.17 DR 발행 우선주 1,907,671 5,000 9,538,355,000 37,973 72,439,990,883
1991.07.24 전환권 행사 우선주 34,081 5,000 170,405,000 29,341 999,970,621
1991.07.30 전환권 행사 우선주 20,449 5,000 102,245,000 29,341 599,994,109
1991.07.31 전환권 행사 우선주 64,754 5,000 323,770,000 29,341 1,899,947,114
1991.08.30 전환권 행사 우선주 214,716 5,000 1,073,580,000 29,341 6,299,982,156
1991.09.30 전환권 행사 우선주 20,448 5,000 102,240,000 29,341 599,964,768
1993.06.17 DR 발행 우선주 2,542,372 5,000 12,711,860,000 47,312 120,284,704,064
1993.10.29 전환권 행사 우선주 105,999 5,000 529,995,000 28,302 2,999,983,698
1993.11.12 DR 발행 우선주 2,158,273 5,000 10,791,365,000 55,975 120,809,331,175
1993.11.29 전환권 행사 우선주 58,295 5,000 291,475,000 28,302 1,649,865,090
1993.11.30 전환권 행사 우선주 19,079 5,000 95,395,000 28,302 539,973,858
1994.04.06 DR 발행 우선주 1,086,956 5,000 5,434,780,000 74,502 80,980,395,912
1994.06.03 전환권 행사 우선주 16,027 5,000 80,135,000 25,809 413,640,843
1994.06.06 전환권 행사 우선주 9,072 5,000 45,360,000 25,809 234,139,248
1994.06.13 전환권 행사 우선주 17,236 5,000 86,180,000 25,809 444,843,924
1994.06.22 전환권 행사 우선주 1,209 5,000 6,045,000 25,809 31,203,081
1994.06.27 전환권 행사 우선주 16,632 5,000 83,160,000 25,809 429,255,288
1994.06.28 전환권 행사 우선주 54,131 5,000 270,655,000 25,809 1,397,066,979
1994.06.29 전환권 행사 우선주 292,127 5,000 1,460,635,000 25,809 7,539,505,743
1994.06.30 전환권 행사 우선주 52,922 5,000 264,610,000 25,809 1,365,863,898
1994.07.01 전환권 행사 우선주 232,854 5,000 1,164,270,000 25,809 6,009,728,886
1994.07.04 전환권 행사 우선주 116,426 5,000 582,130,000 25,809 3,004,838,634
1994.07.05 전환권 행사 우선주 188,401 5,000 942,005,000 25,809 4,862,441,409
1994.07.06 전환권 행사 우선주 686,164 5,000 3,430,820,000 25,809 17,709,206,676
1994.07.07 전환권 행사 우선주 270,349 5,000 1,351,745,000 25,809 6,977,437,341
1994.07.08 전환권 행사 우선주 977,068 5,000 4,885,340,000 25,809 25,217,148,012
1994.07.12 전환권 행사 우선주 6,048 5,000 30,240,000 25,809 156,092,832
1994.07.19 전환권 행사 우선주 68,040 5,000 340,200,000 25,809 1,756,044,360
1994.07.20 전환권 행사 우선주 4,232 5,000 21,160,000 25,809 109,223,688
1994.08.12 전환권 행사 우선주 944 5,000 4,720,000 25,502 24,073,888
1995.03.13 무상증자 우선주 3,028,525 5,000 15,142,625,000 5,000 15,142,625,000
1996.03.13 무상증자 우선주 5,462,593 5,000 27,312,965,000 5,000 27,312,965,000
2003.04.14 이익소각 우선주 △470,000 5,000 △2,350,000,000 - -
2004.01.15 이익소각 우선주 △330,000 5,000 △1,650,000,000 - -
2004.05.04 이익소각 우선주 △260,000 5,000 △1,300,000,000 - -
2016.01.15 이익소각 우선주 △1,240,000 5,000 △6,200,000,000 - -
2016.04.20 이익소각 우선주 △530,000 5,000 △2,650,000,000 - -
2016.07.19 이익소각 우선주 △320,000 5,000 △1,600,000,000 - -
2016.09.28 이익소각 우선주 △230,000 5,000 △1,150,000,000 - -
2017.04.12 이익소각 우선주 △255,000 5,000 △1,275,000,000 - -
2017.05.02 이익소각 우선주 △1,614,847 5,000 △8,074,235,000 - -
2017.07.24 이익소각 우선주 △225,000 5,000 △1,125,000,000 - -
2017.10.25 이익소각 우선주 △168,000 5,000 △840,000,000 - -
2018.01.30 이익소각 우선주 △178,000 5,000 △890,000,000 - -
2018.05.03 주식분할 우선주 885,556,420 100 - - -
2018.12.04 이익소각 우선주 △80,742,300 100 △8,074,230,000 - -
우선주 계 822,886,700 　 82,288,670,000 　 642,261,376,652

[△는 부(-)의 값임]



5. 정관에 관한 사항


당사의 최근 정관 개정일은 2018년 3월 23일이며, 최근 3사업연도 및 작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변경된 정관 이력은 없습니다. 또한, 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제53기 정기주주총회의 안건에는 정관 변경의 건이 포함되어 있지 않습니다. 

☞ 제53기 정기주주총회 안건에 대한 사항은 당사가 2022년 2월 15일 금융감독원
   전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr/)에 공시한 '주주총회소집공고' 등을 
   참조하시기 바랍니다.



II. 사업의 내용


1. 사업의 개요


당사는 본사를 거점으로 한국과 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, Harman 부문 산하 종속기업 등 228개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

사업별로 보면, Set 사업에는 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등을 생산ㆍ판매하는 CE(Consumer Electronics) 부문과 HHP(스마트폰 등), 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하는 IM(Information technology & Mobile communications) 부문이 있습니다. 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고 있는 반도체 사업과 중소형 OLED 및 TVㆍ모니터용 LCD 등의 디스플레이 패널을 생산ㆍ판매하고 있는 DP 사업으로 구성된 DS(Device Solutions)부문이 있습니다. 또한, 2017년에 인수한 Harman 부문에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 텔레매틱스(Telematics), 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.
 
☞ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 '7. 기타 참고사항'의 '다. 사업부문별 현황'과
   '라. 사업부문별 요약 재무현황' 항목을 참조하시기 바랍니다.

지역별로 보면, 국내에서는 CE, IM 부문 및 반도체 사업 등을 총괄하는 본사와 31개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기흥, 화성, 평택사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 서비스를 담당하는 삼성전자서비스㈜, 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등 비상장 종속기업들로 구성되어 있습니다.

해외(미주, 유럽ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지)에서는 생산, 판매, 연구활동 등을 담당하는 197개의 비상장 종속기업이 운영되고 있습니다.

미주에는 TV, HHP 등 Set제품의 미국 판매를 담당하는 SEA(New Jersey, USA), TV 생산을 담당하는 SII(California, USA), 반도체ㆍDP판매를 담당하는 SSI(California, USA), 반도체 생산을 담당하는 SAS(Texas, USA), Set제품 복합 생산법인 SEDA(Brazil), 전장부품사업 등을 담당하는 Harman(Connecticut, USA) 등을 포함하여 총 46개의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다.


유럽ㆍCIS에는 SEUK(UK), SEG(Germany), SEF(France), SEI(Italy), SERC(Russia)등 Set제품 판매법인과 SEH(Hungary), SERK(Russia) 등 TV 생산법인, 가전제품 생산법인 SEPM(Poland) 등을 포함하여 총 71개의 법인이 운영되고 있습니다.

중동ㆍ아프리카에는 SGE(UAE), SSA(South Africa) 등 Set제품 판매법인과 SEEG(Egypt), SSAP(South Africa) 등 TV 생산법인을 포함한 총 20개 법인이 운영되고 있습니다.

아시아(중국 제외)에는 SESP(Singapore), SEAU(Australia), SEPCO(Philippines),  SME(Malaysia) 등 판매법인과, HHP 등 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), DP 생산법인 SDV(Vietnam), 복합 생산법인 SIEL(India) 등을 포함한 총 30개의 법인이 운영되고 있습니다.

중국에는 SCIC(Beijing), SEHK(Hong Kong) 등 Set제품 판매법인과 SSS(Shanghai), SSCX(Xian) 등 반도체ㆍDP 판매법인, SSEC(Suzhou) 등 Set제품 생산법인, SCS(Xian) 등 반도체 생산법인을 포함하여 총 30개의 법인이 운영되고 있습니다.


☞ 종속기업에 대한 자세한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황
   (상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.

2021년 당사의 매출은 279조 6,048억원으로 전년 동기 대비 18.1% 증가하였으며,주요 매출처로는 Apple, Best Buy, Deutsche Telekom, Supreme Electronics, 
Verizon 등(알파벳순)이 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스


가. 주요 제품 매출

당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 부품 및 디스플레이 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman 을 통해 디지털 콕핏, 텔레매틱스 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

2021년(제53기) 매출은 CE 부문이 55조 8,324억원(20%), IM 부문이 109조 2,514억원(39.1%)이며, 반도체 사업이 94조 1,586억원(33.7%), DP 사업이 31조 7,125억원
(11.3%) 등 DS 부문이 약 44.7% 수준입니다. Harman 부문은 10조 399억원(3.6%)입니다.

(단위 : 억원, %)
부  문 주요 제품 매출액 비중
CE 부문  TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등
 558,324 20.0%
IM 부문  HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등 1,092,514 39.1%
DS
부문		 반도체 사업  DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 941,586 33.7%
DP 사업  스마트폰용 OLED 패널, TVㆍ모니터용 LCD 패널 등
 317,125 11.3%
기타 부문내 내부거래 제거 등 △7,821 △0.3%
부문 계 1,250,890 44.7%
Harman 부문  디지털 콕핏, 텔레매틱스, 스피커 등
 100,399 3.6%
기타 부문간 내부거래 제거 등 △206,079 △7.4%
총 계 2,796,048 100.0%
※ 각 부문별 매출액은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.
  [△는 부(-)의 값임]
※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참조하시기 바랍니다.


나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황

2021년 TV의 평균 판매가격은 전년 대비 약 32% 상승하였으며, HHP는 전년 대비 약 6% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 대비 약 3% 하락하였으며, 디스플레이 패널(스마트폰용 OLED 패널)은 약 4% 하락하였습니다. 또한 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 대비 약 7% 하락하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비


가. 주요 원재료 현황

당사의 주요 원재료로 CE 부문은 디스플레이 패널 등을 CSOT 등에서 공급받고 있으며, IM 부문은 Camera Module, 모바일AP 등을 삼성전기㈜, Qualcomm등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Wafer, Chemical, FPCA, Window 등을 SK실트론㈜, 솔브레인㈜, ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고, Harman 부문은 SOC(System-On-Chip), 자동차용 메모리 등을 NVIDIA, Avnet 등에서 공급받고 있습니다.

(단위 : 억원, %)
부  문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비중 주요 매입처
CE 부문 원재료 디스플레이 패널 TVㆍ모니터용 화상신호기
 105,823 33.5% CSOT, AUO, BOE 등
원재료 Steel 가전제품 Out-Case 16,671 5.3% ㈜포스코, 동국제강㈜ 등
원재료 기타 - 193,437 66.5%
부문 계 315,931 100.0%
IM 부문 원재료 Camera Module 모바일용 카메라
 58,496 15.1% 삼성전기㈜, ㈜파트론 등
원재료 모바일AP CPU 62,116 16.0% Qualcomm, MediaTek 등
원재료 디스플레이 패널 모바일용 화상신호기
 25,136 6.5% BOE, CSOT 등
원재료 기타 - 241,576 62.4%
부문 계 387,324 100.0%
DS
부문		 반도체
사업		 원재료 Wafer 반도체원판 23,132 8.4% SK실트론㈜, SUMCO 등
원재료 Chemical 원판가공 17,605 6.4% 솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등
원재료 기타 - 107,074 39.1%
사업 계 147,811 53.9%
DP
사업		 원재료 FPCA 구동회로 28,311 10.3% ㈜비에이치, Apple 등
원재료 Window 강화유리 22,008 8.0% Apple, Lens 등
원재료 기타 - 73,435 26.8%
사업 계 123,754 45.2%
기타 원재료 - - 2,450 0.9%
부문 계 274,015 100.0%
Harman
부문		 원재료 SOC(System-On-Chip)
 자동차용 제품 4,886 8.2% NVIDIA, Renesas 등
원재료 자동차용 메모리 자동차용 제품 4,564 7.7% Avnet, Microchip 등
원재료 기타 - 49,870 84.1%
부문 계 59,320 100.0%
기타 원재료 - - 597 -
총  계 1,037,187 -
※ 매입액은 부문 간 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.
※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.
※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이

CE 부문의 주요 원재료인 TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 전년 대비 약 39%상승하였습니다. IM 부문의 Camera Module 가격은 전년 대비 약 44% 하락하였으며, 모바일AP 가격은 약 19% 상승, 모바일용 디스플레이 패널 가격은 약 9% 하락하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 대비 약 1% 상승하였고, FPCA 가격은 약 8% 상승, 강화유리용 Window 가격은 16% 하락하였습니다. Harman 부문의 원재료 중 SOC 가격은 전년 대비 1% 하락하였으며, 자동차용 메모리는 약 2% 하락하였습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 가동률

(생산능력)

(단위 : 천대, 천개)
부  문 품  목 제53기 제52기 제51기
CE 부문 영상기기 54,235 51,538

51,418
IM 부문 HHP 319,550 321,600 346,960
DS 부문 메모리 1,756,009,941
 1,230,287,321
 988,104,491
DP 3,604 7,274 8,236
Harman 부문 디지털 콕핏
 9,066
 9,362 7,921
※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.


CE 및 IM 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다. DP의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass
(2200×2500mm)로 환산하고 있으며, Harman 부문의 디지털콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적)

2021년(제53기) CE 부문의 영상기기 생산실적은 44,133천대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. IM 부문의 HHP 생산실적은 260,501천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 1,756,010백만개(1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택), 중국에서 생산하고 있습니다. DP 생산실적은 2,849천개이며 한국(천안, 아산) 등에서 생산 중입니다. Harman 부문의 디지털 콕핏 생산실적은 6,928천개입니다.

(단위 : 천대, 천개)
부  문 품  목 제53기 제52기 제51기
CE 부문 영상기기 44,133 48,244

43,964
IM 부문 HHP 260,501 249,218
 318,635
DS 부문 메모리 1,756,009,941 1,230,287,321
 988,104,491
DP 2,849 5,977 6,567
Harman 부문 디지털 콕핏
 6,928 6,116
 6,459
※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.

(가동률)

당사 CE 및 IM 부문의 2021년(제53기) 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, 영상기기 81.4%, HHP 81.5%입니다.

(단위 : 천대)
부  문 품 목 제53기
생산능력 대수 실제 생산 대수 가동률
CE 부문 영상기기 54,235 44,133 81.4%
IM 부문 HHP 319,550 260,501 81.5%


DS 부문의 메모리 사업과 DP 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 2021년(제53기) 누적 가동일은 휴일을 포함하여 총 365일입니다. 가동률은 가동 가능시간
(가동일 ×생산라인 수 ×24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하였습니다.

(단위 : 시간)
부  문 품 목 제53기
가동 가능 시간 실제 가동 시간 가동률
DS 부문 메모리 78,840 78,840
 100%
DP 48,864 48,864

100%


Harman 부문의 2021년 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 
76.4%입니다.

(단위 : 천개)
부문 품 목 제53기
생산능력 개수 실제 생산 개수 가동률
Harman 부문 디지털 콕핏
 9,066 6,928 76.4%

라. 생산설비 및 투자 현황 등

(생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)

당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 구주(유럽), 중국 등 해외 CE, IM 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄, Harman 부문 산하 종속기업 등에서 주요 제품의 생산, 개발, 마케팅, 영업등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]
지역 사업장 소재지
국내
(12개 사업장)
 수원사업장  경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
서초사업장  서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
우면사업장  서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)
기흥사업장  경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)
화성사업장  경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)
평택사업장  경기도 평택시 고덕면 삼성로 114 
천안사업장  충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동)
온양사업장  충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리)
아산사업장  충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리)
구미1사업장  경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)
구미2사업장  경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)
광주사업장  광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)
해외
(CE, IM 부문 산하
9개 지역총괄)		 북미 총괄  85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA
구주 총괄  2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK
중국 총괄  No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China
동남아 총괄  30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore
서남아 총괄  Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India
CIS 총괄  31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia
중동 총괄  Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE
아프리카 총괄  2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa
중남미 총괄  Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil 
해외
(DS 부문 산하
5개 지역총괄)		 미주 총괄  3655 N. 1st St. San Jose, California, USA
구주 총괄  Koelner Str. 12, Eschborn, Germany
중국 총괄  3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China
동남아 총괄  3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore
일본 총괄  Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan
Harman 미국 HQ  400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA
※ Harman 부문의 Automotive 사업은 미국(Novi), 독일(Garching) 등에서, Lifestyle 사업은 미국(Northridge) 등에서 영위하고 있습니다.

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 
2021년말 현재 장부금액은 149조 9,285억원으로 전년말 대비 20조 9,756억원 증가하였습니다.

(단위 : 억원)
구     분 토지 건물및구축물 기계장치 건설중인자산 기타유형자산 계
기
초		 기초장부금액 97,722 345,520 609,941 201,759 34,587 1,289,529
 - 취득원가 98,509 550,264 2,330,565 201,759 104,966 3,286,063
 - 감가상각누계액(손상 포함)
 △787 △204,744 △1,720,624 - △70,379 △1,996,534
증
감		 일반취득 및 자본적지출 1,179 66,086 438,628 △23,205 16,964 499,652
감가상각 △475 △31,747 △265,530 - △15,100 △312,852
처분ㆍ폐기ㆍ손상 △497 △1,041 △1,503 △5 △132 △3,178
기타 373 9,876 13,727 1,544 614 26,134
기
말		 기말장부금액 98,302 388,694 795,263 180,093 36,933 1,499,285
 - 취득원가 99,436 626,515 2,749,096 180,093 119,580 3,774,720
 - 감가상각누계액(손상 포함)
 △1,134 △237,821 △1,953,833 - △82,647 △2,275,435
※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.
※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.
※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다.
 [△는 부(-)의 값임]


(시설투자 현황)

2021년 중 반도체 및 DP사업의 첨단공정 증설ㆍ전환과 인프라 투자를 중심으로 
48.2조원의 시설투자가 이루어졌습니다. 당사는 2022년에도 주력 사업의 경쟁력 강화와 미래 수요 증가 대응을 위한 지속적인 시설투자 계획하에, 시황 변화에 따라 탄력적으로 대응하고, 내실있는 성장을 위한 효율성을 고려하여 시설투자를 추진할 예정입니다.


 (단위 : 억원)
구 분 내  용 투자기간 대상자산 투자액
반도체 사업 신ㆍ증설, 보완 등 2021.01~2021.12 건물ㆍ설비 등 435,670
DP 사업 신ㆍ증설, 보완 등 2021.01~2021.12
 건물ㆍ설비 등 26,133
기 타 신ㆍ증설, 보완 등 2021.01~2021.12
 건물ㆍ설비 등 20,419
합             계 482,222

4. 매출 및 수주상황


가. 매출실적

2021년 매출은 279조 6,048억원으로 전년 동기 대비 18.1% 증가하였습니다.
부문별로 보면 전년 동기 대비 CE 부문이 15.9% 증가, IM 부문이 9.7% 증가,
DS 부문이 21.4% 증가, Harman 부문이 9.3% 증가하였습니다.

(단위 : 억원)
부  문 매출유형 품   목 제53기 제52기 제51기
CE 부문 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출		 TV, 모니터,
냉장고, 세탁기,
에어컨 등		 계 558,324 481,733 453,228
IM 부문 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출		 HHP,
네트워크시스템,
컴퓨터 등		 계 1,092,514 995,875 1,072,662
DS
부문		 반도체
사업		 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출		 DRAM,
NAND Flash,
모바일AP 등		 계 941,586 728,578 649,391
DP
사업		 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출		 스마트폰용 OLED,
TVㆍ모니터용 LCD
패널 등
 계 317,125 305,857 310,539
기타 부문내 내부거래 제거 등
 계 △7,821 △4,074 △4,750
부문 계 1,250,890 1,030,361 955,180
Harman 부문 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출		 디지털 콕핏,
텔레매틱스,
스피커 등
 계 100,399 91,837 100,771
기   타 부문간 내부거래 제거 등
 계 △206,079 △231,736 △277,832
합     계 2,796,048 2,368,070 2,304,009
※ 각 부문별 매출실적은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.
 [△는 부(-)의 값임]

(1) 주요 제품별 매출실적

(단위 : 억원)
구      분 제53기 제52기 제51기
영상기기 314,974 277,118 261,775
무선 1,046,806 960,217 1,023,318
메모리 726,022 555,442 502,163
DP 317,125 305,857 310,539
※ 각 제품별 매출실적은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.


(2) 매출유형별 매출실적

(단위 : 억원)
구      분 제53기 제52기 제51기
제ㆍ상품 2,658,785 2,235,963 2,188,604
용역 및 기타매출 137,263 132,107 115,405
계 2,796,048 2,368,070 2,304,009
※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.


(3) 주요 지역별 매출 현황

(단위 : 억원)
구      분 제53기 제52기 제51기
내수
 국내 221,497 198,331 203,009
수출 미주 583,805 476,768 437,434
유럽 258,227 235,012 191,970
아시아ㆍ아프리카 336,671 315,598 329,705
중국 597,247 437,403 385,611
계 1,997,447 1,663,112 1,547,729
※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출 현황입니다.

나. 판매경로 등


(1) 국내

판매자 판 매 경 로 소비자
생산 및
매입
 전속 대리점
 소비자
유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈쇼핑, 온라인 등)
통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스)
직접판매(B2B 및 온라인)


(2) 해외

판매자 판 매 경 로 소비자
생산법인 판매법인 Retailer 소비자
Dealer Retailer
Distributor Dealer Retailer
통신사업자, Automotive OEM
직접판매(B2B 및 온라인)
물류법인 판매법인 Retailer
Dealer Retailer
Distributor Dealer Retailer


(3) 판매경로별 매출액 비중

경 로 도매 소매 특직판 기타
비 중 17% 28% 51% 4%

다. 판매방법 및 조건

(1) 국내

구   분 판매경로 대금회수조건 부대비용 비용분담
전속 대리점 약정여신조건
 사안별 상호 협의하에 일부 분담
유통업체 양판점, 할인점, 백화점,
홈쇼핑, 온라인 등
 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
통신사업자 SK텔레콤㈜, ㈜케이티,
㈜LG유플러스		 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
(공동마케팅)
B2B 및
온라인
 일반기업체 등
 개별계약조건 없 음


(2) 해외

구   분 판매경로 대금회수조건 부대비용 비용분담
Retailer 소매점 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
Dealer 양판점, 할인점, 백화점 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
Distributor 현지 거래처 직판 영업 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
B2B 및
온라인
 일반기업체 등 개별계약조건 없 음


라. 판매전략  

ㆍ프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화

ㆍ브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공 

ㆍ고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화

마. 주요 매출처

2021년 당사의 주요 매출처는 Apple, Best Buy, Deutsche Telekom, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순)입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 16% 수준입니다.

바. 수주상황

2021년말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.


5. 위험관리 및 파생거래


가. 재무위험관리정책

당사의 재무위험관리는 영업 활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.

한편 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다. 

당사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

나. 주요 재무위험관리

(1) 시장위험

 

(환율변동위험)

 
당사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

당사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채 규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 

또한, 당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 제53기말 제52기말
환율 상승시 환율 하락시 환율 상승시 환율 하락시
USD 250,489 △250,489 174,400 △174,400
EUR 107,519 △107,519
 112,244 △112,244
INR 24,216 △24,216
 21,959 △21,959

(이자율변동위험)

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.


보고기간종료일 현재 변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 제53기말 제52기말
이자율 상승시 이자율 하락시 이자율 상승시 이자율 하락시
금융자산 71,131 △71,131 81,013 △81,013
금융부채 △18,779 18,779 △2,195 2,195
순효과 52,352 △52,352 78,818 △78,818


(주가변동위험)

 

당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 

2021년말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 116,087백만원(전기:  69,101백만원)이며, 당기손익
(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 4,784백만원(전기: 4,316백만원)입니다.

(2) 신용위험 


신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

(3) 유동성위험 

 
대규모 투자가 많은 당사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

당사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 당사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.

금융부채에 대하여 보고기간종료일로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따라 만기별로 구분된 유동성은 다음과 같습니다.

(1) 제53기말

(단위 : 백만원)
구  분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 55,185,809 1,814,271 1,674,980 5,462,057 944,232


(2) 제52기말

(단위 : 백만원)
구  분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 44,988,792 733,776 1,651,951 3,945,429 578,346

(4) 자본위험

 

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

2021년말 현재 당사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있으며, 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)
구   분 제53기말 제52기말
부  채 121,721,227 102,287,702
자  본 304,899,931 275,948,016
부채비율 39.9% 37.1%

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 환율변동 위험관리 목적 상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적 및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하고 있습니다.

2021년말 현재 당사는 USD, EUR, JPY 등 총 35개 통화에 대하여 2,508건의 통화선도 거래를 체결하고 있으며, 관련 자산ㆍ부채 장부금액 및 평가손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구  분 자산  부채 평가이익 평가손실
통화선도 94,500 125,099 694,737 779,624


그리고 종속회사인 삼성디스플레이㈜는 Corning Incorporated와 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라, 보유 중인 Corning 지분증권 일부를 Corning에게 매각할수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다. 

 

또한, 삼성디스플레이㈜는 TCL Technology Group Corporation (TCL) 및 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)와 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT가 상장기한 내 비상장 시, 삼성디스플레이㈜가 보유 중인 CSOT 지분증권 전부 또는 일부를 TCL에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다. 2021년말 현재 해당 풋옵션의 공정가치는 한영회계법인이 평가하였습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동


가. 경영상의 주요 계약 등
계약 상대방 항  목 내   용
Cisco 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2014.01.23
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Google 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 및 기간 2014.01.25 (영구)
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
기타 주요내용 영구 라이선스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함)
GlobalFoundries 계약 유형 공정 기술 라이선스 계약
체결시기 2014.02.28
목적 및 내용 14nm 공정의 고객기반 확대
InterDigital 계약 유형 특허 사용 계약
체결시기 2014.06.03
목적 및 내용 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Qualcomm 계약 유형 상호 특허 사용 계약 
체결기간 2018.01.01~2023.12.31
목적 및 내용 상호 특허 라이선스ㆍ부제소 계약 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁
리스크 해소
Apple 계약 유형 소취하 계약
체결시기 2018.06.26
목적 및 내용 양사 간 미국에서 진행 중인 모든 소송 취하
Nokia 계약 유형 특허 사용 계약
체결시기 2018.10.19
목적 및 내용 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Microsoft 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2019.02.11
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Google

계약 유형

 EMADA

체결시기 및 기간

 2019.02.27~2022.12.31(연장)

목적 및 내용

 유럽 31개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한 라이선스 계약
Huawei

계약 유형

 상호 특허 사용 계약

체결시기

2019.02.28

목적 및 내용

 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
AMD

계약 유형

 기술 라이선스 계약

체결시기

 2019.05.30

목적 및 내용

 모바일 및 기타 응용 제품에 활용할 수 있는 그래픽 설계자산 확보
Sharp

계약 유형

 상호 특허 사용 계약

체결시기

 2019.07.30

목적 및 내용

 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Ericsson 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2021.05.07
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용

당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품, 미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다.

또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을
확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.

2021년(제53기) 당사의 연구개발비용은 22조 5,965억원이며, 이 중 정부보조금으로 차감되거나 자산화된 연구개발비를 제외하고 22조 4,017억원을 당기비용으로 회계처리하였습니다.

[연구개발비용] (단위 : 백만원, %)
과     목 제53기 제52기 제51기
연구개발비용 총계 22,596,487 21,229,200 20,207,612
(정부보조금) △1,053 △8,228 △14,677
연구개발비용 계 22,595,434 21,220,972 20,192,935
회계
처리		  개발비 자산화(무형자산) △193,708 △109,482 △285,699
 연구개발비(비용) 22,401,726 21,111,490 19,907,236
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]
 8.1% 9.0% 8.8%
※ 연결 누계기준입니다. 
※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출
   총액을 기준으로 산정하였습니다.
 [△는 부(-)의 값임]

다. 연구개발 조직 및 운영

(국내)

당사는 3계층의 연구개발 조직을 운영하고 있습니다. 1~2년 내에 시장에 선보일 상품화 기술을 개발하는 각 부문 산하 사업부 개발팀, 3~5년 후의 미래 유망 중장기 기술을 개발하는 각 부문 연구소, 그리고 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술을 선행 개발하는 종합기술원 등으로 연구 개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다.


종합기술원은 무한탐구를 실현하며 미래를 주도할 최첨단 기술의 산실로서 설립된 삼성전자의 중앙연구소로 미래 성장엔진 가시화와 주력사업의 기술 경쟁력 강화 등 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 창의적 R&D 체제를 구축하고 있습니다.

(해외)

미국(SRA), 중국(SSCR, SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzen), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SRIL, SIRC), 러시아(SRR), 일본(SRJ) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초 기술 연구 등의 연구 활동을 수행 중입니다.

또한, 영국 캠브리지, 러시아 모스크바, 캐나다 토론토ㆍ몬트리올, 미국 뉴욕에 AI센터를 설립하여 세계적인 전문가와 한국ㆍ미국 등의 AI 연구인력이 함께 AI 분야 기술력을 강화하고 있습니다.


이미지: 연구개발조직도

연구개발조직도


※ 연구개발조직도는 2021년말 기준입니다.

☞ 상세한 해외 연구개발 조직(법인) 현황은  'XII. 상세표'의
    '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)'을 참조하시기 바랍니다.

라. 연구개발실적

2021년 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 


부문 연구과제 등 연구결과 및 기대효과 등
CE 부문

Neo QLED 8K

ㆍMini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV 출시
Neo QLED 4K ㆍMini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 출시
의류관리기 ㆍ슈드레서 출시
IM 부문 갤럭시 폴더블 ㆍGalaxy Z Fold 3 출시
ㆍGalaxy Z Flip 3 출시

갤럭시 S21

ㆍGalaxy S21 5GㆍS21+ 5GㆍS21 Ultra 5G 출시

갤럭시 탭 

ㆍGalaxy Tab S7 FE 출시
ㆍGalaxy Tab A8 출시
갤럭시 A ㆍGalaxy A52 LTEㆍ5G 출시
ㆍGalaxy A72 출시
ㆍGalaxy A32 LTEㆍ5G 출시
ㆍGalaxy Quantum2 A82 출시
갤럭시북 ㆍGalaxy Book Go 출시
웨어러블 ㆍGalaxy Watch 4 출시
ㆍGalaxy Buds Pro 출시
ㆍGalaxy Buds 2 출시
네트워크 ㆍRAN(SVR21B NR vDU) S/W Package 개발
DS 부문
 모바일 DRAM ㆍ업계 최초 LPDDR5X D램 개발

서버용 DRAM

ㆍ업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발
HBM DRAM ㆍ세계 최초로 AI 엔진을 탑재한 인공지능 HBM-PIM 개발

서버용 SSD

ㆍ데이터센터 전용 고성능 OCP SSD 양산
ㆍ업계 최고 성능 SAS 24Gbps 서버용 SSD 양산

ㆍ차세대 기업 서버용 ZNS SSD 업계 최초 양산
브랜드 SSD ㆍ소비자용 SATA SSD 870 EVO 글로벌 출시
ㆍ성능과 경제성을 모두 만족한 고성능 NVMe SSD 980 출시
ㆍPCIe 5.0 기반 고성능 SSD PM1743 개발
EUV ㆍ14나노 EUV DDR5 D램 양산
CXL

ㆍ업계 최초 CXL 기반 DRAM 메모리 기술 개발

복합칩

ㆍ업계 최고 성능의 uMCP5 멀티칩 패키지 양산

이미지센서

ㆍ1억8백만화소 프리미엄 이미지센서 아이소셀 HM3 출시
ㆍ사람 눈과 더욱 가까워진 이미지센서 아이소셀 GN2 출시
ㆍ업계 최초 0.64um 픽셀 적용 아이소셀 JN1 출시
ㆍ차량용 이미지센서 '아이소셀 오토 4AC' 출시
ㆍ업계 최초 '2억화소'  '아이소셀 HP1' 공개
ㆍ업계 최소 크기의 듀얼 픽셀 이미지셀'아이소셀 GN5' 공개
엑시노스 ㆍ5G 통합 프리미엄 모바일AP 엑시노스 2100 출시
ㆍEUV 공정 기반 웨어러블용 '엑시노스 W920' 출시
ㆍ업계 최초 차량용 5G 통신칩 '엑시노스 오토 T5123' 출시
ㆍ차량 인포테인먼트용 프로세서 '엑시노스 오토 V7' 출시
LSI ㆍDDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 개발
ㆍ차량 인포테인먼트 프로세서용 전력공급반도체(S2VPS01) 개발
Foundry

ㆍ2.5D 반도체 패키지 기술 I-Cube4 개발

ㆍ8나노 5G 통신용 RF(Radio Frequency) 공정 개발
ㆍ2.5D 솔루션 'Hybrid Cube' 개발

저소비전력 OLED

ㆍGalaxy S21용 저소비전력, 고휘도 혁신 OLED 디스플레이 양산
ㆍGalaxy Z Fold 3용 OLED 디스플레이 개발
※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조

7. 기타 참고사항


가. 지적재산권 관련

당사는 R&D 활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국에 특허를 등록한 이래 현재 세계적으로 총 216,404건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.


[국가별 등록 건수(2021년말 현재, 연결 기준)]
 (단위 : 건)
구분 한국 미국 유럽 중국 일본 기타국가 계
등록건수 47,900 84,202 40,827 20,061 9,624 13,790 216,404


2021년 중 총 22.6조원의 R&D투자를 통해 국내 특허 8,437건, 미국 특허 8,565건 등을 등록하였습니다.


[주요 국가 연도별 특허등록 건수]
 (단위 : 건)
구 분 2021년 2020년 2019년
한 국 8,437 6,648 5,075
미 국 8,565 8,520 8,729


이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로써 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다. 당사는 Cisco(2014.01.체결), Google(2014.01.), Qualcomm(2018.01.), Nokia(2018.10.), Microsoft(2019.02.), Sharp(2019.07.), Ericsson(2021.05.) 등과의 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.
당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, 스마트 TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여, 2021년 중 미국에서 533건의 디자인특허
(Design Patent)를 취득하였습니다.

나. 환경 관련 규제사항


당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

☞ 녹색기술 인증 관련 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의
   '4-라. 녹색경영' 부분을 참조하시기 바랍니다.


(제품 환경규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향을 최소화하기 위한 활동을 하고있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국 관련 법률은 다음과 같습니다.
 1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive)

 2. 유해물질사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation)

 3. 제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive)

(사업장관리 환경규제 준수)

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기 오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하도록 하고 있습니다.

이러한 사업장의 환경관리는 관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증 (ISO14001, ISO 45001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.


국내외 주요한 관련 법률은 다음과 같습니다.
 1. 환경오염물질 배출 규제:「물환경보전법」「대기환경보전법」「폐기물관리법」
                                       「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등

 2. 온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」
                                「저탄소 녹색성장 기본법」등
3. 기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」
                                      「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」
                                      「악취방지법」「토양환경보전법」등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)

당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제42조(기후변화대응 및 에너지의 목표관리) 제6항에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 등의 보고)와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.

정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO2-eq, TJ)
구  분 2021년 2020년 2019년
온실가스(tCO2-eq)
 19,199,754 17,234,522 15,998,397
에너지(TJ) 259,377 255,990 242,345

※ 연결 기준입니다. 별도 기준은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '4-라. 녹색경영'
   부분을 참조하시기 바랍니다.
※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.
※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.
※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.


당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조(할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.

다. 사업부문별 현황

[CE 부문]

(산업의 특성 등) 

CE 부문의 주요 제품인 TV 산업은 1926년 흑백 TV 개발, 1954년 RCA사가 Color TV(21") 양산ㆍ판매를 시작한 이래로 트리니트론 브라운관(1967년), 완전평면 브라운관(1996년) 개발 등 기술적인 발전을 거듭해 왔으나, 주요 국가 보급률이 90%를 넘어서면서 브라운관 TV산업의 성장은 정체되었습니다. 그러나 Flat Panel TV(LCD, PDP) 출시, 디지털방송의 확산 등을 통해 TV 시장은 성장 모멘텀을 되찾았으며, 
Flat Panel TV는 화질, 디자인 등 제품의 성능 향상과 지속적인 제품가격 하락을 통해 성장을 지속하며 기존의 브라운관 TV 시장을 빠르게 대체하였습니다.

2010년에는 입체감을 느낄 수 있는 3D TV가 출시되었고, 2011년부터 2012년에 걸쳐 인터넷 동영상 서비스 업체의 부상과 스마트기기에 대한 사용자의 관심 확대로 스마트 TV 시장이 태동하였습니다. 이후 2017년에 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진 퀀텀닷 소재를 사용한 QLED TV가 출시되고, 8K와 MICRO LED TV가 상용화되는 등 TV 시장은 끊임없이 진화하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

2020년에는 프리미엄 TV 시장 수요 창출을 위한 화질, 사운드, 폼팩터 혁신 노력이 지속되었습니다.  또한, 코로나바이러스감염증-19(이하 "코로나19(COVID-19)")의 세계적 유행에도 불구하고 '집콕' 트렌드 확산과 하반기 펜트업(Pent-up) 효과로 인해, 2020년 전체 TV 수요는 2억 2,547만대로 전년 대비 소폭 확대되었습니다. 한편 2021년에는 약 2억 1,354만대로 전년 대비 감소하였습니다(출처: Omdia 2022.02).


<CE 부문 주요 제품 시장점유율 추이>

제 품 2021년 2020년 2019년
TV 29.5% 31.9% 30.9%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다. 

(영업의 개황 등)

당사는 2006년 이후 2021년까지 16년 연속으로 TV 판매 1위를 달성하였습니다.

2018년 당사는 세계 최초로 8K TV를 글로벌 시장에 공개하여 다시 한번 TV 산업의프리미엄 제품 리더십을 주도하였습니다. QLED 라인업은 중형에서 초대형까지 다양한 사이즈를 구비하여 소비자에게 폭넓은 선택을 할 수 있는 기회를 제공하였고, 화질도 한층 더 개선되었다는 전문가와 소비자의 평가를 받았습니다. 당사는 QLED뿐만 아니라 UHD 라인업에서도 초대형 사이즈를 구비해서 견조한 실적을 기록하였습니다.


2020년 당사는 코로나19(COVID-19)로 인한 전 세계 경제위기 상황에서도 QLED 
4Kㆍ8K TV와 Lifestyle TV 신제품(The Terrace, The Premiere, The Sero 등)을 통해 시장 리더십과 지배력을 확대하였습니다.

2021년에는 명암비와 화질을 획기적으로 개선한 Neo QLED TV를 출시하여 프리미엄 제품군을 확대하였습니다. 또한 Lifestyle 제품과 Sound Bar제품의 판매 비중도 상승하고 있으며, TV 플러스, 홈 트레이닝, 게임 등 다양한 스마트 생태계에 참여하는 업체들도 확대되고 있습니다. 특히, 당사는 2021년부터 제품 재질부터 패키징(Packaging)에 이르기까지 친환경 사업에 앞장서는 한편, 접근성을 발전시켜서 시각ㆍ청각 장애인도 불편없이 제품을 사용할 수 있도록 지원하고 있습니다.


[IM 부문]

(산업의 특성 등)

IM 부문의 주요 제품인 휴대폰 산업은 1980년대 초 음성통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였습니다. 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 전 세계로 확산되어 2020년에 판매된 휴대폰의 59%가 LTE를 지원하고 있습니다(출처: Strategy Analytics 2021.12). 

또한, 2019년 초 4차 산업 혁명을 포함하여 미래 변화를 주도할 5세대 이동통신 5G 서비스가 한국과 미국에서 본격적으로 상용화되었으며, 유럽과 인도 등으로 확산되고 있습니다. 5G 스마트폰 판매는 2020년 2.7억대에서 2021년 6.2억대로 확대된 것으로 예상됩니다(출처: Strategy Analytics 2021.12).
 
스마트폰 시장은 2007년 이후 큰 폭으로 성장하여 2021년 전체 휴대폰 판매량 중 스마트폰의 비중은 76% 수준, 피처폰의 비중은 일부 성장 시장에서의 수요로 인해 
24% 수준이 될 것으로 예상되고 있습니다(출처: Strategy Analytics 2021.12). 또한 스마트폰 보급률은 2020년 50%에서 2021년 52%로 소폭 증가하였을 것으로 예상됩니다(출처: Strategy Analytics 2021.12).

스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 대화면 AMOLED Display, 폴더블 폼팩터, 멀티카메라, 센서, 방수ㆍ 방진, 생체 인증 등과 같은 하드웨어뿐 아니라 플랫폼 기반의 Application, UX, Game, Media, Advertisement, Mobile Payment, AI, AR 등 소프트웨어 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

5G 서비스가 본격적으로 확산하면서 스마트폰 시장은 2020년 13.0억대에서 2021년13.6억대로 확대되었을 것으로 예상됩니다(출처: Strategy Analytics 2022.01). 그동안 교체 수요의 감소 등으로 역성장을 지속했던 태블릿 시장 또한 코로나19(COVID-19)의 영향으로 비대면 수요가 증가함에 따라 2019년 1.6억대에서 2020년 1.9억대로 성장하였으나, 2021년은 1.8억대 수준으로 다소 축소되었을 것으로 예상됩니다
(출처: Strategy Analytics 2022.01).

<IM 부문 주요 제품 시장점유율 추이> 

제 품 2021년 2020년 2019년
스마트폰
 20.0% 19.6% 20.9%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Strategy Analytics의 세계 시장점유율 자료(수량 기준)를 활용하였습니다. 
※ 2021년부터 IM 부문 주요 제품을 HHP에서 스마트폰으로 변경함에 따라 2020년, 2019년 시장점유율도 재작성하였습니다 


(영업의 개황 등)  

당사는 주력 사업인 휴대폰 시장에서 글로벌 1위의 위상을 유지하고 있으며, 특히 스마트폰은 2011년 이후 11년 연속 글로벌 1위의 입지를 확고히 하고 있습니다.

또한, 휴대폰 뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블, 액세서리 등의 제품과 함께 서비스, 온라인, B2B 등 미래 성장 동력이 될 수 있는 육성 사업을 적극적으로 확대해 나가고 있습니다.


당사는 프리미엄에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여 지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히 프리미엄 스마트폰은 대화면 Infinity Display에 더해 Dynamic AMOLED 2X(120Hz) 지원, 혁신적인 컨투어 컷(Contour Cut) 디자인 적용, UWB(Ultra Wideband)를 활용한 디지털키 및 콘텐츠 공유, 방수ㆍ방진, 고속 유ㆍ무선 충전, 초음파 방식의 온스크린 지문 인식, AI 기술을 활용한 고화질 사진 및 고배율 촬영, 8K 동영상 등 고객의 Needs에 기반한 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다. 

2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이를 탑재한 '갤럭시 폴드'로 신규 시장을 개척한 데 이어, 2020년에는 상하로 접히는 '갤럭시 Z 플립'과 한층 더 진화된 '갤럭시 Z 폴드2'를 출시하여 폴더블 대중화를 선도하였습니다.


2021년에는 독보적인 장인정신을 기반으로 내구성을 대폭 강화한 3세대 갤럭시 Z
시리즈를 출시 하였습니다. '갤럭시 Z 폴드3'와 '갤럭시 Z 플립3'은 폴더블 스마트폰 최초의 IPX8 등급의 방수기능, 전작 대비 약 80% 향상된 디스플레이 내구성, 20만번의 폴딩 테스트 검증, 언더 디스플레이 카메라, 멀티 태스킹, 멀티 액티브 윈도우, 오토 프레이밍, 듀얼 프리뷰 등 혁신적인 기술과 사용 편의성을 확대하여 최고의 사용자 경험을 제공하고 있습니다. 또한, 빠르게 변화하는 시장과 고객 Needs에 민첩하게 대응하기 위해 중저가 스마트폰에도 5G, 쿼드 카메라, 대화면 Infinity Display, 대용량 배터리 등을 적극적으로 채택하여 제품경쟁력을 높이고 있습니다. 

스마트폰 외에도 대화면 디스플레이의 멀티 태스킹이 가능한 태블릿, 혁신적인 피트니스 및 웰니스 기능이 대거 탑재된 스마트 워치와 풍부하고 뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰이 포함된 웨어러블 제품, 급속 무선 충전을 지원하는 충전 스탠드 제품 등 다양한 Galaxy Eco 제품군을 통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게더욱 풍부하고 편리한 모바일 경험을 제공하고 있습니다.


당사는 제품과 더불어 그동안 Samsung Pay, Samsung Health, SmartThings 등의 실용적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔으며, 스마트폰 외에도 TV, 냉장고, 에어컨 등 다양한 제품군에 Bixby를 적용하여 고객이 어느 기기를 사용하더라도 일관되고 끊김 없는 경험을 할 수 있는 Multi Device Experience를 제공하고 있습니다.

또한, Ecosystem 확장을 위한 전략적 파트너십도 강화하고 있으며, 5G, AI, IoT, Cloud, AR, Blockchain, Mobile B2B 시장 등 미래 성장에 대비한 투자를 지속하여 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다. 

 [DS 부문]

- 반도체 사업

(산업의 특성 등)

반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다.

메모리 반도체는 읽고(Read) 쓸 수(Write) 있는 램(RAM, Random Access Memory) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory) 제품으로 구분됩니다.
램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억 장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 Data가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다. 

System LSI 제품은 응용처에 따라 종류가 다양하며, 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit), 그래픽 처리 장치인 GPU(Graphics Processing Unit), ISP(Image Signal Processor), Modem(Modulator-Demodulator) 등을 내장한 모바일 기기용 SOC(System On Chip)가 가장 대표적인 제품입니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 SOC 제품과 이미지 센서, OLED용 DDI(Display Driver IC) 등을 공급하고 있습니다.

한편, 주문형 반도체(Foundry 서비스)는 다른 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해서 공급해 주는 사업으로, 일반 제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념의 '수탁 반도체 제조 사업'입니다. 반도체 공정 기술의 고도화와 투자 부담의 증가로 생산 시설을 보유하지 않은 팹리스(Fabless) 업체가 증가하고 있으며, 이러한 팹리스 업체 제품의 위탁생산을 담당하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

메모리 시장은 디지털 전환 가속화 속에 생산, 유통, 소비 등 전 부문에 걸친 비대면 산업 성장과 더불어 New Normal 시대의 IT 기기 및 데이터 사용 확대로 응용처 전반에서 견조한 수요를 보이고 있습니다.


데이터센터 중심의 투자 확대와 신규 CPU 출시에 따른 메모리 고용량화로 서버 수요가 강세인 상황에서, Back to office에 따른 기업들의 PC 교체, 신흥 시장에서의 
5G 확산에 따른 모바일 제품 출하량 회복이 수요 성장을 견인하고 있습니다. 하지만 주요 IC(Integrated Circuit) 부품의 수급 제약 및 글로벌 공급망 차질 등의 악영향으로 인한 시황의 불확실성도 상존하고 있습니다.


당사는 고용량ㆍ차별화 제품의 출시를 통한 제품 경쟁력 우위를 활용하여 시장 경쟁력을 제고하고, 불확실한 시장 상황에 대응하기 위해 고객사들의 수요에 영향을 미칠수 있는 공급망 차질 등 다양한 이슈를 선제적으로 파악하고자 노력하고 있습니다.


<반도체 사업 주요 제품 시장점유율 추이>

제 품 2021년 2020년 2019년
DRAM 43.0%
 42.7%
 43.7%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다.


(영업의 개황 등)

당사는 메모리 사업에서 기술 리더십을 통한 원가 경쟁력 우위를 유지하고, 고객이 원하는 제품을 적기 공급할 수 있는 제품 경쟁력을 강화하고 있습니다. 

세계 최초로 Multi-step EUV가 본격 적용된 차세대 DRAM 양산 체계를 선제적으로갖추고, 7세대 V-NAND 채용 SSD 등 선단 제품 라인업을 확보하여 생산 및 원가 경쟁력을 강화함으로써 5G, AI 등 차세대성장 분야에서의 리더십을 공고히 할 예정입니다. 또한 선단공정을 기반으로 차별화된 제품을 확대하고, 다양한 제품 라인업을 활용하여 응용처별로 최적의 대응을 함으로써 메모리 1위 업체로서 지속적으로 시장을 선도해 나갈 것입니다.

System LSI는 글로벌 반도체 공급 부족의 심화로 고객들의 부품 수요 대비 Foundry공급 물량이 제한적인 상황으로, 당사는 Supply Chain 강화 및 공급처 다변화를 통한공급확대로 수요 증가에 대응하면서, 판매가격을 인상하여 매출을 증대시켜 나가고 있습니다. 또한 주요 제품군들의 제품 라인업 강화를 통한 고객확대, Fab 다변화 및 생산능력 확보, 제품경쟁력 향상을 위한 신기술 개발 및 기존 기술과의 융복합 등을 통해 새로운 사업기회를 발굴하고 있습니다. 


Foundry는 글로벌 반도체 공급부족 상황하에서 공급을 확대하기 위한 노력을 지속하고 있습니다. 특히, 안정적인 공급 역량의 확보 및 사업의 질적 개선을 위해 조직을보강하였고, 이를 통해 고객 지향 Operation 강화뿐 아니라 수익성도 확보해 나갈 예정입니다.


당사는 선단 공정에서 대만 TSMC와 양강 구도를 형성하여 경쟁 중으로, 2021년
4분기 4나노 제품 양산을 통해 기술 격차를 축소해 나가고 있으며, 2022년 세계 최초
GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 제품의 양산으로 기술 리더십을 확고히해 나갈 계획입니다. 또한, 공정 개발과 연계한 경쟁력 있는 인프라를 적기에 구축하여 고객의 제품경쟁력을 확보하고, Foundry 매출 및 이익도 확대하고 있습니다.

레거시 공정은 지속적인 수요 강세가 전망됨에 따라 중장기적으로 Capa 확대를 검토하고 있으며, 파생 공정기술을 적기에 준비하고 고객 맞춤형 솔루션을 제공함으로써 수익성에 기반한 고객 확대를 추진하고 있습니다. 시장상황에 맞춰 전체 공정의 수요와 공급을 고려한 가격 정책과 제품 경쟁력 강화를 추진 중이며, 적기 투자를 통한 신규 FAB 확대도 면밀히 검토 중에 있습니다. 아울러 해외 거래선 확보 및 HPC, Auto 등 고성장 시장 대응력 강화를 통해 사업 기회를 확대해 나갈 예정입니다.

- DP 사업

(산업의 특성 등)

디스플레이(Display)는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며,  OLED(Organic Light Emitting Diode)와 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)가 이에 해당합니다.

 

OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD 디스플레이의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, 롤러블, 전장 등 다른 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다.


TFT-LCD는 액정을 이용한 화면표시장치로서, 가볍고 얇으면서도 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 휴대전화에서부터 높은 해상도와 밝기를 요구하는 대형 TV까지 응용처가 매우 다양합니다. 대형 TFT-LCD 산업은 노트북을 시작으로
모니터, TV 순서로 시장이 급속히 성장하여 왔으나, 보급률이 크게 높아짐에 따라 성장률은 둔화하는 추세를 보이고 있습니다.


(국내외 시장여건 등)


2021년 스마트폰용 디스플레이 패널의 시장 규모는 2020년 코로나19(COVID-19) 수요 감소에 따른 기저 효과와 5G 등의 교체 수요 증가로 인해 전년 대비 증가한 
17.4억대 (LCD 11.3억대, OLED 6.1억대) 수준일 것으로 예상됩니다. 그리고 스마트폰용 패널 중 OLED 비중은 2020년 30%에서 2021년 35%로 증가하였을 것으로 예상됩니다 (출처: Omdia 2022.01.).

 

한편, 대형 디스플레이는 코로나19(COVID-19)에 따른 비대면 서비스 확대로 초대형ㆍ초고화질 TV의 수요 성장이 두드러졌으며, IT제품의 수요도 전년 대비 소폭 증가하였습니다.


<DP 사업 주요 제품 시장점유율 추이>

제 품 2021년 2020년 2019년
스마트폰 패널 51.1% 44.8% 43.6%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를
   활용하였습니다. (2021년 시장점유율은 외부조사기관의 예측치입니다.)


(영업의 개황 등)

당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블, 태블릿, 워치, 노트북, 전장 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선도 기업으로 자리매김하였습니다.

 

당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 소비자의 고도화되는 Needs에 적극 대응하고 있습니다. 또한 차별화된 기능과 디자인의 폴더블ㆍOLED IT 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다. 


2022년에는 거시 환경의 변화 속에서, 스마트폰 시장은 제한적으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 당사는 고객사 Needs에 발맞춰 저소비전력, 고속구동, UPC(Under Panel Camera) 등 신기술 적용을 확대하는 한편, 원가 경쟁력을 강화하여 스마트폰 제품에서의 OLED 패널 채용률을 지속적으로 높여가겠습니다. 또한 스마트폰에 편중된 중소형 패널 사업을 다각화하여, IT, Game, Auto 제품 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 사업 리더십을 더욱 견고히 하겠습니다.

 

한편, 대형 패널 사업은 차별화된 기술 기반의 QD 디스플레이를 본격 양산하여 프리미엄 제품군에서 확실히 자리매김할 수 있는 사업 기반을 구축하도록 하겠습니다.

[Harman 부문]

(산업의 특성 등)

Harman 부문은 전장부품(Automotive)과 라이프스타일 오디오(Lifestyle Audio) 산업에서 경쟁하고 있습니다. 

전장부품(디지털 콕핏, 텔레매틱스, 카 오디오 등)의 소비자들이 지속해서 가장 최신 기술을 요구함에 따라, 자동차 제조사는 교통수단 공유, 자율주행 등의 분야에서 가장 앞선 기술을 요구하고 있습니다. 특히 전장산업의 커넥티비티(Connectivity) 및 엔터테인먼트 솔루션 시장에서 주요 업체(Alpine, Aptiv, Continental, Mitsubishi, Panasonic 등)간 경쟁이 매우 치열합니다. 당사는 카 오디오(Car Audio) 분야에서 시스템 솔루션뿐만 아니라 오디오 컴포넌트(스피커, 앰프 등)도 제공하고 있으며, 주요 업체(Bose, Pioneer, Panasonic) 간 경쟁이 매우 치열합니다. 이 분야는 지속적인 기술 발전이 예상되며, 여러 카 오디오 업체가 다양한 음향관리 솔루션 개발 등으로 차별화해 나갈 것으로 전망됩니다. 따라서 향후 지속해서 업체 간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다.

라이프스타일 오디오 산업은 소비자 오디오와 프로페셔널(Professional) 오디오 솔루션으로 구분됩니다. 소비자 오디오(포터블 스피커, 헤드폰, 커넥티드 오디오 솔루션 등) 산업은 상대적으로 시장점유율 집중도가 낮으며 소수의 선도 업체(Amazon, Beats, Bose, Ultimate Ears 등)가 있습니다. 특히 커넥티드 홈(Connected Home)과 스마트 스피커 제품이 시장을 계속 포화 상태로 만들고 있기 때문에 다른 산업에서 진입하는 새로운 업체와 기존 업체 간 경쟁 상황이 지속될 것으로 전망됩니다. 특히 휴대폰 제조사가 절대적인 시장점유율을 차지하고 있는 True Wireless 헤드폰 분야는 폭발적인 성장이 예상됩니다.

프로페셔널 오디오 솔루션(상업용ㆍ대규모 공연장 등에서의 오디오, 특수조명, 영상컨트롤 솔루션 등) 산업은 제품 종류에 따라 세분화되어 있고 제품의 응용 방식에 따라 다양한 업체가 진출한 상태입니다. QSC와 Yamaha가 현재 산업 내에서 널리 알려진 선도 업체입니다.

(국내외 시장여건 등)

전장부품 시장과 연관성이 높은 자동차의 2021년 글로벌 생산량은 2020년 대비 1% 증가하였습니다. (출처: 2022년 LMC Global Production Forecast) 

반도체 공급부족으로 자동차 제조사들의 2021년 자동차 생산에 제약이 있었으며, Harman부문 또한 생산차질로 인해 매출이 감소하고 재고가 증가하였습니다. 코로나19(COVID-19)의 세계적 유행에 따른 생산 제약은 점진적으로 감소할 것으로 예상되며, 부품공급 부족 현상 또한 2022년 중에 완화될 것으로 전망하고 있습니다. (출처: 2022년 LMC Global Production Forecast)

2022년 자동차 생산량은 2021년 대비 12% 상승할 것으로 전망됩니다. (출처: 2022년 LMC Global Production Forecast). 반도체 수급 불균형 상황이 월별로 급변하여 불확실성이 높은 상황이어서 높은 수요에도 불구하고 매출 성장에 제약이 있을 것으로 전망됩니다.

<Harman 부문 주요 제품 시장점유율 추이>

제 품 2021년 2020년 2019년
디지털 콕핏 25.3% 27.5% 24.8%
※ 디지털 콕핏(Digital Cockpit)은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 
   제공하는 디지털 전장부품입니다.
※ 시장점유율은 외부조사기관인 I.H.S 와 LMC의 자료(수량 기준)를 활용한 당사 추정치
   입니다.

(영업의 개황 등)

당사의 Harman 부문은 전장부품 시장에서 선도 기업의 위상을 유지하고 있습니다. 대량 판매 시장에서부터 고급 특화 시장에 걸쳐 차량에 지속적으로 폭넓고 다양한 브랜드를 활용하는 한편, Harman 브랜드에 부합하는 품질 수준을 유지할 계획입니다. 더불어, 카 오디오와 커넥티비티(Connectivity) 분야에서 끊임없이 혁신에 집중하는 것은 자동차 제조사와의 공존을 견고히 하는데 도움이 될 것입니다. 추가적으로 선도기술인 OTA(Over the Air)와 소프트웨어 서비스를 통해 커넥티드 서비스를 지속적으로 제공할 것입니다.


자동차 시장에서의 여러 성공 요인은 소비자 오디오 및 프로페셔널 오디오 솔루션 시장에서도 유사하게 적용될 것입니다. 그래미상 3회, 아카데미상 2회 등을 수상한 바와 같이 여러 Harman 브랜드는 일상적인 소비자와 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 무선 스마트 스피커와 같은 전도 유망한 분야에서 신제품을 제공하는 것은 신규 고객을 당사로 유인함과 동시에 브랜드 평판을 더욱 강화하는데 지속적으로 도움이 될 것입니다.

2020년 코로나19(COVID-19)의 세계적 유행은 자동차 생산의 중단, 소비ㆍ유동 인구의 감소, 소매점의 영업 중단 등 부정적인 영업 환경을 초래하였습니다. 특히, 프로페셔널 오디오 솔루션 사업은 대규모 모임 및 이벤트 축소 등으로 인해 부정적인 영향을 받고 있습니다. 당사는 코로나19(COVID-19)의 대유행이 시작되었을 때 다양한 비용 절감 방안을 도입하였으며, 비용을 절감한 분야에 대해서는 향후 재투자를 통해 효율적으로 시장에서 경쟁할 계획입니다.

하만 부문의 경영실적은 코로나19(COVID-19) 대유행의 장기화 여부 및 경제활동의정상화 속도 등 당사가 통제할 수 없는 요인들에 따라 유동적 입니다. 또한 각국 정부들의 추가적인 제한조치가 있을 경우 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 코로나19(COVID-19) 대유행이 진정되더라도 글로벌 경기침체를 비롯한 부정적인 요인으로 하만 경영실적 악화가 지속될 수 있습니다.

라. 사업부문별 요약 재무 현황

2021년(제53기)  매출은 CE 부문이 55조 8,324억원(20.0%), IM 부문이 109조 2,514억원(39.1%)이며, 반도체 사업이 94조 1,586억원(33.7%), DP 사업이 31조 7,125억원(11.3%) 등 DS 부문이 약 44.7% 수준입니다. Harman 부문은 10조 399억원(3.6%)입니다.

2021년(제53기)  영업이익은 CE 부문이 3조 6,457억원으로 전체이익의 7.1%, IM 부문이 13조 6,476억원으로 전체이익의 26.4%를 차지하며, DS 부문이 전체이익의
65.3%인 33조 7,342억원을 달성하였습니다. Harman 부문은 5,991억원입니다.

(단위 : 억원, %)
부문 구  분 제53기 제52기 제51기
금액 비중 금액 비중 금액 비중
CE
부문		 매출액 558,324 20.0% 481,733 20.3% 453,228 19.7%
영업이익 36,457 7.1% 35,615 9.9% 25,090 9.0%
총자산 867,118 14.7% 602,487 11.4% 680,244 13.5%
IM
부문		 매출액 1,092,514 39.1% 995,875 42.1% 1,072,662 46.6%
영업이익 136,476 26.4% 114,727 31.9% 92,725 33.4%
총자산 1,590,843 27.0% 1,682,692 31.8% 1,432,804 28.5%
DS
부문
 반도체
사업		 매출액 941,586 33.7% 728,578 30.8% 649,391 28.2%
영업이익 291,993 56.6% 188,050 52.2% 140,163 50.5%
총자산 2,231,785 37.8% 1,863,977 35.3% 1,791,177 35.6%
DP
사업		 매출액 317,125 11.3% 305,857 12.9% 310,539 13.5%
영업이익 44,574 8.6% 22,369 6.2% 15,813 5.7%
총자산 668,836 11.3% 661,929 12.5% 642,264 12.8%
계 매출액 1,250,890 44.7% 1,030,361 43.5% 955,180 41.5%
영업이익 337,342 65.3% 211,202 58.7% 155,817 56.1%
총자산 3,158,270 53.6% 2,741,270 51.9% 2,451,438 48.8%
Harman
부문		 매출액 100,399 3.6% 91,837 3.9% 100,771 4.4%
영업이익 5,991 1.2% 555 0.2% 3,223 1.2%
총자산 158,874 2.7% 147,020 2.8% 156,091 3.1%
※ 각 사업부문별 요약 재무 현황은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.


(공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용)

ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성
  경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는
  각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.
ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은
  해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이
  불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에
  의거 각 부문에 배부하고 있습니다.



1. 사업의 개요


당사는 본사를 거점으로 한국과 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, Harman 부문 산하 종속기업 등 228개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

사업별로 보면, Set 사업에는 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등을 생산ㆍ판매하는 CE(Consumer Electronics) 부문과 HHP(스마트폰 등), 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하는 IM(Information technology & Mobile communications) 부문이 있습니다. 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고 있는 반도체 사업과 중소형 OLED 및 TVㆍ모니터용 LCD 등의 디스플레이 패널을 생산ㆍ판매하고 있는 DP 사업으로 구성된 DS(Device Solutions)부문이 있습니다. 또한, 2017년에 인수한 Harman 부문에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 텔레매틱스(Telematics), 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.
 
☞ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 '7. 기타 참고사항'의 '다. 사업부문별 현황'과
   '라. 사업부문별 요약 재무현황' 항목을 참조하시기 바랍니다.

지역별로 보면, 국내에서는 CE, IM 부문 및 반도체 사업 등을 총괄하는 본사와 31개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기흥, 화성, 평택사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 서비스를 담당하는 삼성전자서비스㈜, 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등 비상장 종속기업들로 구성되어 있습니다.

해외(미주, 유럽ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지)에서는 생산, 판매, 연구활동 등을 담당하는 197개의 비상장 종속기업이 운영되고 있습니다.

미주에는 TV, HHP 등 Set제품의 미국 판매를 담당하는 SEA(New Jersey, USA), TV 생산을 담당하는 SII(California, USA), 반도체ㆍDP판매를 담당하는 SSI(California, USA), 반도체 생산을 담당하는 SAS(Texas, USA), Set제품 복합 생산법인 SEDA(Brazil), 전장부품사업 등을 담당하는 Harman(Connecticut, USA) 등을 포함하여 총 46개의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다.


유럽ㆍCIS에는 SEUK(UK), SEG(Germany), SEF(France), SEI(Italy), SERC(Russia)등 Set제품 판매법인과 SEH(Hungary), SERK(Russia) 등 TV 생산법인, 가전제품 생산법인 SEPM(Poland) 등을 포함하여 총 71개의 법인이 운영되고 있습니다.

중동ㆍ아프리카에는 SGE(UAE), SSA(South Africa) 등 Set제품 판매법인과 SEEG(Egypt), SSAP(South Africa) 등 TV 생산법인을 포함한 총 20개 법인이 운영되고 있습니다.

아시아(중국 제외)에는 SESP(Singapore), SEAU(Australia), SEPCO(Philippines),  SME(Malaysia) 등 판매법인과, HHP 등 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), DP 생산법인 SDV(Vietnam), 복합 생산법인 SIEL(India) 등을 포함한 총 30개의 법인이 운영되고 있습니다.

중국에는 SCIC(Beijing), SEHK(Hong Kong) 등 Set제품 판매법인과 SSS(Shanghai), SSCX(Xian) 등 반도체ㆍDP 판매법인, SSEC(Suzhou) 등 Set제품 생산법인, SCS(Xian) 등 반도체 생산법인을 포함하여 총 30개의 법인이 운영되고 있습니다.


☞ 종속기업에 대한 자세한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황
   (상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.

2021년 당사의 매출은 279조 6,048억원으로 전년 동기 대비 18.1% 증가하였으며,주요 매출처로는 Apple, Best Buy, Deutsche Telekom, Supreme Electronics, 
Verizon 등(알파벳순)이 있습니다.



2. 주요 제품 및 서비스


가. 주요 제품 매출

당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 부품 및 디스플레이 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman 을 통해 디지털 콕핏, 텔레매틱스 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

2021년(제53기) 매출은 CE 부문이 55조 8,324억원(20%), IM 부문이 109조 2,514억원(39.1%)이며, 반도체 사업이 94조 1,586억원(33.7%), DP 사업이 31조 7,125억원
(11.3%) 등 DS 부문이 약 44.7% 수준입니다. Harman 부문은 10조 399억원(3.6%)입니다.

(단위 : 억원, %)
부  문 주요 제품 매출액 비중
CE 부문  TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등
 558,324 20.0%
IM 부문  HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등 1,092,514 39.1%
DS
부문		 반도체 사업  DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 941,586 33.7%
DP 사업  스마트폰용 OLED 패널, TVㆍ모니터용 LCD 패널 등
 317,125 11.3%
기타 부문내 내부거래 제거 등 △7,821 △0.3%
부문 계 1,250,890 44.7%
Harman 부문  디지털 콕핏, 텔레매틱스, 스피커 등
 100,399 3.6%
기타 부문간 내부거래 제거 등 △206,079 △7.4%
총 계 2,796,048 100.0%
※ 각 부문별 매출액은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.
  [△는 부(-)의 값임]
※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참조하시기 바랍니다.


나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황

2021년 TV의 평균 판매가격은 전년 대비 약 32% 상승하였으며, HHP는 전년 대비 약 6% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 대비 약 3% 하락하였으며, 디스플레이 패널(스마트폰용 OLED 패널)은 약 4% 하락하였습니다. 또한 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 대비 약 7% 하락하였습니다.



3. 원재료 및 생산설비


가. 주요 원재료 현황

당사의 주요 원재료로 CE 부문은 디스플레이 패널 등을 CSOT 등에서 공급받고 있으며, IM 부문은 Camera Module, 모바일AP 등을 삼성전기㈜, Qualcomm등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Wafer, Chemical, FPCA, Window 등을 SK실트론㈜, 솔브레인㈜, ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고, Harman 부문은 SOC(System-On-Chip), 자동차용 메모리 등을 NVIDIA, Avnet 등에서 공급받고 있습니다.

(단위 : 억원, %)
부  문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비중 주요 매입처
CE 부문 원재료 디스플레이 패널 TVㆍ모니터용 화상신호기
 105,823 33.5% CSOT, AUO, BOE 등
원재료 Steel 가전제품 Out-Case 16,671 5.3% ㈜포스코, 동국제강㈜ 등
원재료 기타 - 193,437 66.5%
부문 계 315,931 100.0%
IM 부문 원재료 Camera Module 모바일용 카메라
 58,496 15.1% 삼성전기㈜, ㈜파트론 등
원재료 모바일AP CPU 62,116 16.0% Qualcomm, MediaTek 등
원재료 디스플레이 패널 모바일용 화상신호기
 25,136 6.5% BOE, CSOT 등
원재료 기타 - 241,576 62.4%
부문 계 387,324 100.0%
DS
부문		 반도체
사업		 원재료 Wafer 반도체원판 23,132 8.4% SK실트론㈜, SUMCO 등
원재료 Chemical 원판가공 17,605 6.4% 솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등
원재료 기타 - 107,074 39.1%
사업 계 147,811 53.9%
DP
사업		 원재료 FPCA 구동회로 28,311 10.3% ㈜비에이치, Apple 등
원재료 Window 강화유리 22,008 8.0% Apple, Lens 등
원재료 기타 - 73,435 26.8%
사업 계 123,754 45.2%
기타 원재료 - - 2,450 0.9%
부문 계 274,015 100.0%
Harman
부문		 원재료 SOC(System-On-Chip)
 자동차용 제품 4,886 8.2% NVIDIA, Renesas 등
원재료 자동차용 메모리 자동차용 제품 4,564 7.7% Avnet, Microchip 등
원재료 기타 - 49,870 84.1%
부문 계 59,320 100.0%
기타 원재료 - - 597 -
총  계 1,037,187 -
※ 매입액은 부문 간 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.
※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.
※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이

CE 부문의 주요 원재료인 TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 전년 대비 약 39%상승하였습니다. IM 부문의 Camera Module 가격은 전년 대비 약 44% 하락하였으며, 모바일AP 가격은 약 19% 상승, 모바일용 디스플레이 패널 가격은 약 9% 하락하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 대비 약 1% 상승하였고, FPCA 가격은 약 8% 상승, 강화유리용 Window 가격은 16% 하락하였습니다. Harman 부문의 원재료 중 SOC 가격은 전년 대비 1% 하락하였으며, 자동차용 메모리는 약 2% 하락하였습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 가동률

(생산능력)

(단위 : 천대, 천개)
부  문 품  목 제53기 제52기 제51기
CE 부문 영상기기 54,235 51,538

51,418
IM 부문 HHP 319,550 321,600 346,960
DS 부문 메모리 1,756,009,941
 1,230,287,321
 988,104,491
DP 3,604 7,274 8,236
Harman 부문 디지털 콕핏
 9,066
 9,362 7,921
※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.


CE 및 IM 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다. DP의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass
(2200×2500mm)로 환산하고 있으며, Harman 부문의 디지털콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적)

2021년(제53기) CE 부문의 영상기기 생산실적은 44,133천대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. IM 부문의 HHP 생산실적은 260,501천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 1,756,010백만개(1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택), 중국에서 생산하고 있습니다. DP 생산실적은 2,849천개이며 한국(천안, 아산) 등에서 생산 중입니다. Harman 부문의 디지털 콕핏 생산실적은 6,928천개입니다.

(단위 : 천대, 천개)
부  문 품  목 제53기 제52기 제51기
CE 부문 영상기기 44,133 48,244

43,964
IM 부문 HHP 260,501 249,218
 318,635
DS 부문 메모리 1,756,009,941 1,230,287,321
 988,104,491
DP 2,849 5,977 6,567
Harman 부문 디지털 콕핏
 6,928 6,116
 6,459
※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.

(가동률)

당사 CE 및 IM 부문의 2021년(제53기) 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, 영상기기 81.4%, HHP 81.5%입니다.

(단위 : 천대)
부  문 품 목 제53기
생산능력 대수 실제 생산 대수 가동률
CE 부문 영상기기 54,235 44,133 81.4%
IM 부문 HHP 319,550 260,501 81.5%


DS 부문의 메모리 사업과 DP 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 2021년(제53기) 누적 가동일은 휴일을 포함하여 총 365일입니다. 가동률은 가동 가능시간
(가동일 ×생산라인 수 ×24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하였습니다.

(단위 : 시간)
부  문 품 목 제53기
가동 가능 시간 실제 가동 시간 가동률
DS 부문 메모리 78,840 78,840
 100%
DP 48,864 48,864

100%


Harman 부문의 2021년 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 
76.4%입니다.

(단위 : 천개)
부문 품 목 제53기
생산능력 개수 실제 생산 개수 가동률
Harman 부문 디지털 콕핏
 9,066 6,928 76.4%

라. 생산설비 및 투자 현황 등

(생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)

당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 구주(유럽), 중국 등 해외 CE, IM 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄, Harman 부문 산하 종속기업 등에서 주요 제품의 생산, 개발, 마케팅, 영업등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]
지역 사업장 소재지
국내
(12개 사업장)
 수원사업장  경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
서초사업장  서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
우면사업장  서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)
기흥사업장  경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)
화성사업장  경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)
평택사업장  경기도 평택시 고덕면 삼성로 114 
천안사업장  충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동)
온양사업장  충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리)
아산사업장  충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리)
구미1사업장  경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)
구미2사업장  경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)
광주사업장  광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)
해외
(CE, IM 부문 산하
9개 지역총괄)		 북미 총괄  85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA
구주 총괄  2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK
중국 총괄  No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China
동남아 총괄  30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore
서남아 총괄  Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India
CIS 총괄  31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia
중동 총괄  Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE
아프리카 총괄  2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa
중남미 총괄  Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil 
해외
(DS 부문 산하
5개 지역총괄)		 미주 총괄  3655 N. 1st St. San Jose, California, USA
구주 총괄  Koelner Str. 12, Eschborn, Germany
중국 총괄  3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China
동남아 총괄  3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore
일본 총괄  Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan
Harman 미국 HQ  400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA
※ Harman 부문의 Automotive 사업은 미국(Novi), 독일(Garching) 등에서, Lifestyle 사업은 미국(Northridge) 등에서 영위하고 있습니다.

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 
2021년말 현재 장부금액은 149조 9,285억원으로 전년말 대비 20조 9,756억원 증가하였습니다.

(단위 : 억원)
구     분 토지 건물및구축물 기계장치 건설중인자산 기타유형자산 계
기
초		 기초장부금액 97,722 345,520 609,941 201,759 34,587 1,289,529
 - 취득원가 98,509 550,264 2,330,565 201,759 104,966 3,286,063
 - 감가상각누계액(손상 포함)
 △787 △204,744 △1,720,624 - △70,379 △1,996,534
증
감		 일반취득 및 자본적지출 1,179 66,086 438,628 △23,205 16,964 499,652
감가상각 △475 △31,747 △265,530 - △15,100 △312,852
처분ㆍ폐기ㆍ손상 △497 △1,041 △1,503 △5 △132 △3,178
기타 373 9,876 13,727 1,544 614 26,134
기
말		 기말장부금액 98,302 388,694 795,263 180,093 36,933 1,499,285
 - 취득원가 99,436 626,515 2,749,096 180,093 119,580 3,774,720
 - 감가상각누계액(손상 포함)
 △1,134 △237,821 △1,953,833 - △82,647 △2,275,435
※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.
※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.
※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다.
 [△는 부(-)의 값임]


(시설투자 현황)

2021년 중 반도체 및 DP사업의 첨단공정 증설ㆍ전환과 인프라 투자를 중심으로 
48.2조원의 시설투자가 이루어졌습니다. 당사는 2022년에도 주력 사업의 경쟁력 강화와 미래 수요 증가 대응을 위한 지속적인 시설투자 계획하에, 시황 변화에 따라 탄력적으로 대응하고, 내실있는 성장을 위한 효율성을 고려하여 시설투자를 추진할 예정입니다.


 (단위 : 억원)
구 분 내  용 투자기간 대상자산 투자액
반도체 사업 신ㆍ증설, 보완 등 2021.01~2021.12 건물ㆍ설비 등 435,670
DP 사업 신ㆍ증설, 보완 등 2021.01~2021.12
 건물ㆍ설비 등 26,133
기 타 신ㆍ증설, 보완 등 2021.01~2021.12
 건물ㆍ설비 등 20,419
합             계 482,222



4. 매출 및 수주상황


가. 매출실적

2021년 매출은 279조 6,048억원으로 전년 동기 대비 18.1% 증가하였습니다.
부문별로 보면 전년 동기 대비 CE 부문이 15.9% 증가, IM 부문이 9.7% 증가,
DS 부문이 21.4% 증가, Harman 부문이 9.3% 증가하였습니다.

(단위 : 억원)
부  문 매출유형 품   목 제53기 제52기 제51기
CE 부문 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출		 TV, 모니터,
냉장고, 세탁기,
에어컨 등		 계 558,324 481,733 453,228
IM 부문 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출		 HHP,
네트워크시스템,
컴퓨터 등		 계 1,092,514 995,875 1,072,662
DS
부문		 반도체
사업		 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출		 DRAM,
NAND Flash,
모바일AP 등		 계 941,586 728,578 649,391
DP
사업		 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출		 스마트폰용 OLED,
TVㆍ모니터용 LCD
패널 등
 계 317,125 305,857 310,539
기타 부문내 내부거래 제거 등
 계 △7,821 △4,074 △4,750
부문 계 1,250,890 1,030,361 955,180
Harman 부문 제ㆍ상품,
용역 및
기타매출		 디지털 콕핏,
텔레매틱스,
스피커 등
 계 100,399 91,837 100,771
기   타 부문간 내부거래 제거 등
 계 △206,079 △231,736 △277,832
합     계 2,796,048 2,368,070 2,304,009
※ 각 부문별 매출실적은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.
 [△는 부(-)의 값임]

(1) 주요 제품별 매출실적

(단위 : 억원)
구      분 제53기 제52기 제51기
영상기기 314,974 277,118 261,775
무선 1,046,806 960,217 1,023,318
메모리 726,022 555,442 502,163
DP 317,125 305,857 310,539
※ 각 제품별 매출실적은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.


(2) 매출유형별 매출실적

(단위 : 억원)
구      분 제53기 제52기 제51기
제ㆍ상품 2,658,785 2,235,963 2,188,604
용역 및 기타매출 137,263 132,107 115,405
계 2,796,048 2,368,070 2,304,009
※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.


(3) 주요 지역별 매출 현황

(단위 : 억원)
구      분 제53기 제52기 제51기
내수
 국내 221,497 198,331 203,009
수출 미주 583,805 476,768 437,434
유럽 258,227 235,012 191,970
아시아ㆍ아프리카 336,671 315,598 329,705
중국 597,247 437,403 385,611
계 1,997,447 1,663,112 1,547,729
※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출 현황입니다.

나. 판매경로 등


(1) 국내

판매자 판 매 경 로 소비자
생산 및
매입
 전속 대리점
 소비자
유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈쇼핑, 온라인 등)
통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스)
직접판매(B2B 및 온라인)


(2) 해외

판매자 판 매 경 로 소비자
생산법인 판매법인 Retailer 소비자
Dealer Retailer
Distributor Dealer Retailer
통신사업자, Automotive OEM
직접판매(B2B 및 온라인)
물류법인 판매법인 Retailer
Dealer Retailer
Distributor Dealer Retailer


(3) 판매경로별 매출액 비중

경 로 도매 소매 특직판 기타
비 중 17% 28% 51% 4%

다. 판매방법 및 조건

(1) 국내

구   분 판매경로 대금회수조건 부대비용 비용분담
전속 대리점 약정여신조건
 사안별 상호 협의하에 일부 분담
유통업체 양판점, 할인점, 백화점,
홈쇼핑, 온라인 등
 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
통신사업자 SK텔레콤㈜, ㈜케이티,
㈜LG유플러스		 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
(공동마케팅)
B2B 및
온라인
 일반기업체 등
 개별계약조건 없 음


(2) 해외

구   분 판매경로 대금회수조건 부대비용 비용분담
Retailer 소매점 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
Dealer 양판점, 할인점, 백화점 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
Distributor 현지 거래처 직판 영업 개별계약조건 사안별 상호 협의하에 일부 분담
B2B 및
온라인
 일반기업체 등 개별계약조건 없 음


라. 판매전략  

ㆍ프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화

ㆍ브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공 

ㆍ고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화

마. 주요 매출처

2021년 당사의 주요 매출처는 Apple, Best Buy, Deutsche Telekom, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순)입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 16% 수준입니다.

바. 수주상황

2021년말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.




5. 위험관리 및 파생거래


가. 재무위험관리정책

당사의 재무위험관리는 영업 활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.

한편 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다. 

당사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

나. 주요 재무위험관리

(1) 시장위험

 

(환율변동위험)

 
당사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

당사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채 규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 

또한, 당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 제53기말 제52기말
환율 상승시 환율 하락시 환율 상승시 환율 하락시
USD 250,489 △250,489 174,400 △174,400
EUR 107,519 △107,519
 112,244 △112,244
INR 24,216 △24,216
 21,959 △21,959

(이자율변동위험)

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.


보고기간종료일 현재 변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 제53기말 제52기말
이자율 상승시 이자율 하락시 이자율 상승시 이자율 하락시
금융자산 71,131 △71,131 81,013 △81,013
금융부채 △18,779 18,779 △2,195 2,195
순효과 52,352 △52,352 78,818 △78,818


(주가변동위험)

 

당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 

2021년말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 116,087백만원(전기:  69,101백만원)이며, 당기손익
(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 4,784백만원(전기: 4,316백만원)입니다.

(2) 신용위험 


신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

(3) 유동성위험 

 
대규모 투자가 많은 당사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

당사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 당사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.

금융부채에 대하여 보고기간종료일로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따라 만기별로 구분된 유동성은 다음과 같습니다.

(1) 제53기말

(단위 : 백만원)
구  분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 55,185,809 1,814,271 1,674,980 5,462,057 944,232


(2) 제52기말

(단위 : 백만원)
구  분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 44,988,792 733,776 1,651,951 3,945,429 578,346

(4) 자본위험

 

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

2021년말 현재 당사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있으며, 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)
구   분 제53기말 제52기말
부  채 121,721,227 102,287,702
자  본 304,899,931 275,948,016
부채비율 39.9% 37.1%

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 환율변동 위험관리 목적 상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적 및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하고 있습니다.

2021년말 현재 당사는 USD, EUR, JPY 등 총 35개 통화에 대하여 2,508건의 통화선도 거래를 체결하고 있으며, 관련 자산ㆍ부채 장부금액 및 평가손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구  분 자산  부채 평가이익 평가손실
통화선도 94,500 125,099 694,737 779,624


그리고 종속회사인 삼성디스플레이㈜는 Corning Incorporated와 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라, 보유 중인 Corning 지분증권 일부를 Corning에게 매각할수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다. 

 

또한, 삼성디스플레이㈜는 TCL Technology Group Corporation (TCL) 및 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)와 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT가 상장기한 내 비상장 시, 삼성디스플레이㈜가 보유 중인 CSOT 지분증권 전부 또는 일부를 TCL에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다. 2021년말 현재 해당 풋옵션의 공정가치는 한영회계법인이 평가하였습니다.



6. 주요계약 및 연구개발활동


가. 경영상의 주요 계약 등
계약 상대방 항  목 내   용
Cisco 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2014.01.23
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Google 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 및 기간 2014.01.25 (영구)
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
기타 주요내용 영구 라이선스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함)
GlobalFoundries 계약 유형 공정 기술 라이선스 계약
체결시기 2014.02.28
목적 및 내용 14nm 공정의 고객기반 확대
InterDigital 계약 유형 특허 사용 계약
체결시기 2014.06.03
목적 및 내용 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Qualcomm 계약 유형 상호 특허 사용 계약 
체결기간 2018.01.01~2023.12.31
목적 및 내용 상호 특허 라이선스ㆍ부제소 계약 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁
리스크 해소
Apple 계약 유형 소취하 계약
체결시기 2018.06.26
목적 및 내용 양사 간 미국에서 진행 중인 모든 소송 취하
Nokia 계약 유형 특허 사용 계약
체결시기 2018.10.19
목적 및 내용 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Microsoft 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2019.02.11
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Google

계약 유형

 EMADA

체결시기 및 기간

 2019.02.27~2022.12.31(연장)

목적 및 내용

 유럽 31개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한 라이선스 계약
Huawei

계약 유형

 상호 특허 사용 계약

체결시기

2019.02.28

목적 및 내용

 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
AMD

계약 유형

 기술 라이선스 계약

체결시기

 2019.05.30

목적 및 내용

 모바일 및 기타 응용 제품에 활용할 수 있는 그래픽 설계자산 확보
Sharp

계약 유형

 상호 특허 사용 계약

체결시기

 2019.07.30

목적 및 내용

 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
Ericsson 계약 유형 상호 특허 사용 계약
체결시기 2021.05.07
목적 및 내용 상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소
※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용

당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품, 미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다.

또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을
확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.

2021년(제53기) 당사의 연구개발비용은 22조 5,965억원이며, 이 중 정부보조금으로 차감되거나 자산화된 연구개발비를 제외하고 22조 4,017억원을 당기비용으로 회계처리하였습니다.

[연구개발비용] (단위 : 백만원, %)
과     목 제53기 제52기 제51기
연구개발비용 총계 22,596,487 21,229,200 20,207,612
(정부보조금) △1,053 △8,228 △14,677
연구개발비용 계 22,595,434 21,220,972 20,192,935
회계
처리		  개발비 자산화(무형자산) △193,708 △109,482 △285,699
 연구개발비(비용) 22,401,726 21,111,490 19,907,236
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]
 8.1% 9.0% 8.8%
※ 연결 누계기준입니다. 
※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출
   총액을 기준으로 산정하였습니다.
 [△는 부(-)의 값임]

다. 연구개발 조직 및 운영

(국내)

당사는 3계층의 연구개발 조직을 운영하고 있습니다. 1~2년 내에 시장에 선보일 상품화 기술을 개발하는 각 부문 산하 사업부 개발팀, 3~5년 후의 미래 유망 중장기 기술을 개발하는 각 부문 연구소, 그리고 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술을 선행 개발하는 종합기술원 등으로 연구 개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다.


종합기술원은 무한탐구를 실현하며 미래를 주도할 최첨단 기술의 산실로서 설립된 삼성전자의 중앙연구소로 미래 성장엔진 가시화와 주력사업의 기술 경쟁력 강화 등 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 창의적 R&D 체제를 구축하고 있습니다.

(해외)

미국(SRA), 중국(SSCR, SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzen), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SRIL, SIRC), 러시아(SRR), 일본(SRJ) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초 기술 연구 등의 연구 활동을 수행 중입니다.

또한, 영국 캠브리지, 러시아 모스크바, 캐나다 토론토ㆍ몬트리올, 미국 뉴욕에 AI센터를 설립하여 세계적인 전문가와 한국ㆍ미국 등의 AI 연구인력이 함께 AI 분야 기술력을 강화하고 있습니다.


이미지: 연구개발조직도

연구개발조직도


※ 연구개발조직도는 2021년말 기준입니다.

☞ 상세한 해외 연구개발 조직(법인) 현황은  'XII. 상세표'의
    '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)'을 참조하시기 바랍니다.

라. 연구개발실적

2021년 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 


부문 연구과제 등 연구결과 및 기대효과 등
CE 부문

Neo QLED 8K

ㆍMini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV 출시
Neo QLED 4K ㆍMini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 출시
의류관리기 ㆍ슈드레서 출시
IM 부문 갤럭시 폴더블 ㆍGalaxy Z Fold 3 출시
ㆍGalaxy Z Flip 3 출시

갤럭시 S21

ㆍGalaxy S21 5GㆍS21+ 5GㆍS21 Ultra 5G 출시

갤럭시 탭 

ㆍGalaxy Tab S7 FE 출시
ㆍGalaxy Tab A8 출시
갤럭시 A ㆍGalaxy A52 LTEㆍ5G 출시
ㆍGalaxy A72 출시
ㆍGalaxy A32 LTEㆍ5G 출시
ㆍGalaxy Quantum2 A82 출시
갤럭시북 ㆍGalaxy Book Go 출시
웨어러블 ㆍGalaxy Watch 4 출시
ㆍGalaxy Buds Pro 출시
ㆍGalaxy Buds 2 출시
네트워크 ㆍRAN(SVR21B NR vDU) S/W Package 개발
DS 부문
 모바일 DRAM ㆍ업계 최초 LPDDR5X D램 개발

서버용 DRAM

ㆍ업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발
HBM DRAM ㆍ세계 최초로 AI 엔진을 탑재한 인공지능 HBM-PIM 개발

서버용 SSD

ㆍ데이터센터 전용 고성능 OCP SSD 양산
ㆍ업계 최고 성능 SAS 24Gbps 서버용 SSD 양산

ㆍ차세대 기업 서버용 ZNS SSD 업계 최초 양산
브랜드 SSD ㆍ소비자용 SATA SSD 870 EVO 글로벌 출시
ㆍ성능과 경제성을 모두 만족한 고성능 NVMe SSD 980 출시
ㆍPCIe 5.0 기반 고성능 SSD PM1743 개발
EUV ㆍ14나노 EUV DDR5 D램 양산
CXL

ㆍ업계 최초 CXL 기반 DRAM 메모리 기술 개발

복합칩

ㆍ업계 최고 성능의 uMCP5 멀티칩 패키지 양산

이미지센서

ㆍ1억8백만화소 프리미엄 이미지센서 아이소셀 HM3 출시
ㆍ사람 눈과 더욱 가까워진 이미지센서 아이소셀 GN2 출시
ㆍ업계 최초 0.64um 픽셀 적용 아이소셀 JN1 출시
ㆍ차량용 이미지센서 '아이소셀 오토 4AC' 출시
ㆍ업계 최초 '2억화소'  '아이소셀 HP1' 공개
ㆍ업계 최소 크기의 듀얼 픽셀 이미지셀'아이소셀 GN5' 공개
엑시노스 ㆍ5G 통합 프리미엄 모바일AP 엑시노스 2100 출시
ㆍEUV 공정 기반 웨어러블용 '엑시노스 W920' 출시
ㆍ업계 최초 차량용 5G 통신칩 '엑시노스 오토 T5123' 출시
ㆍ차량 인포테인먼트용 프로세서 '엑시노스 오토 V7' 출시
LSI ㆍDDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 개발
ㆍ차량 인포테인먼트 프로세서용 전력공급반도체(S2VPS01) 개발
Foundry

ㆍ2.5D 반도체 패키지 기술 I-Cube4 개발

ㆍ8나노 5G 통신용 RF(Radio Frequency) 공정 개발
ㆍ2.5D 솔루션 'Hybrid Cube' 개발

저소비전력 OLED

ㆍGalaxy S21용 저소비전력, 고휘도 혁신 OLED 디스플레이 양산
ㆍGalaxy Z Fold 3용 OLED 디스플레이 개발
※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조



7. 기타 참고사항


가. 지적재산권 관련

당사는 R&D 활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국에 특허를 등록한 이래 현재 세계적으로 총 216,404건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.


[국가별 등록 건수(2021년말 현재, 연결 기준)]
 (단위 : 건)
구분 한국 미국 유럽 중국 일본 기타국가 계
등록건수 47,900 84,202 40,827 20,061 9,624 13,790 216,404


2021년 중 총 22.6조원의 R&D투자를 통해 국내 특허 8,437건, 미국 특허 8,565건 등을 등록하였습니다.


[주요 국가 연도별 특허등록 건수]
 (단위 : 건)
구 분 2021년 2020년 2019년
한 국 8,437 6,648 5,075
미 국 8,565 8,520 8,729


이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로써 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다. 당사는 Cisco(2014.01.체결), Google(2014.01.), Qualcomm(2018.01.), Nokia(2018.10.), Microsoft(2019.02.), Sharp(2019.07.), Ericsson(2021.05.) 등과의 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.
당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, 스마트 TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여, 2021년 중 미국에서 533건의 디자인특허
(Design Patent)를 취득하였습니다.

나. 환경 관련 규제사항


당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

☞ 녹색기술 인증 관련 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의
   '4-라. 녹색경영' 부분을 참조하시기 바랍니다.


(제품 환경규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향을 최소화하기 위한 활동을 하고있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국 관련 법률은 다음과 같습니다.
 1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive)

 2. 유해물질사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation)

 3. 제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive)

(사업장관리 환경규제 준수)

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기 오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하도록 하고 있습니다.

이러한 사업장의 환경관리는 관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증 (ISO14001, ISO 45001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.


국내외 주요한 관련 법률은 다음과 같습니다.
 1. 환경오염물질 배출 규제:「물환경보전법」「대기환경보전법」「폐기물관리법」
                                       「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등

 2. 온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」
                                「저탄소 녹색성장 기본법」등
3. 기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」
                                      「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」
                                      「악취방지법」「토양환경보전법」등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)

당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제42조(기후변화대응 및 에너지의 목표관리) 제6항에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 등의 보고)와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.

정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO2-eq, TJ)
구  분 2021년 2020년 2019년
온실가스(tCO2-eq)
 19,199,754 17,234,522 15,998,397
에너지(TJ) 259,377 255,990 242,345

※ 연결 기준입니다. 별도 기준은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '4-라. 녹색경영'
   부분을 참조하시기 바랍니다.
※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.
※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.
※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.


당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조(할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.

다. 사업부문별 현황

[CE 부문]

(산업의 특성 등) 

CE 부문의 주요 제품인 TV 산업은 1926년 흑백 TV 개발, 1954년 RCA사가 Color TV(21") 양산ㆍ판매를 시작한 이래로 트리니트론 브라운관(1967년), 완전평면 브라운관(1996년) 개발 등 기술적인 발전을 거듭해 왔으나, 주요 국가 보급률이 90%를 넘어서면서 브라운관 TV산업의 성장은 정체되었습니다. 그러나 Flat Panel TV(LCD, PDP) 출시, 디지털방송의 확산 등을 통해 TV 시장은 성장 모멘텀을 되찾았으며, 
Flat Panel TV는 화질, 디자인 등 제품의 성능 향상과 지속적인 제품가격 하락을 통해 성장을 지속하며 기존의 브라운관 TV 시장을 빠르게 대체하였습니다.

2010년에는 입체감을 느낄 수 있는 3D TV가 출시되었고, 2011년부터 2012년에 걸쳐 인터넷 동영상 서비스 업체의 부상과 스마트기기에 대한 사용자의 관심 확대로 스마트 TV 시장이 태동하였습니다. 이후 2017년에 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진 퀀텀닷 소재를 사용한 QLED TV가 출시되고, 8K와 MICRO LED TV가 상용화되는 등 TV 시장은 끊임없이 진화하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

2020년에는 프리미엄 TV 시장 수요 창출을 위한 화질, 사운드, 폼팩터 혁신 노력이 지속되었습니다.  또한, 코로나바이러스감염증-19(이하 "코로나19(COVID-19)")의 세계적 유행에도 불구하고 '집콕' 트렌드 확산과 하반기 펜트업(Pent-up) 효과로 인해, 2020년 전체 TV 수요는 2억 2,547만대로 전년 대비 소폭 확대되었습니다. 한편 2021년에는 약 2억 1,354만대로 전년 대비 감소하였습니다(출처: Omdia 2022.02).


<CE 부문 주요 제품 시장점유율 추이>

제 품 2021년 2020년 2019년
TV 29.5% 31.9% 30.9%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다. 

(영업의 개황 등)

당사는 2006년 이후 2021년까지 16년 연속으로 TV 판매 1위를 달성하였습니다.

2018년 당사는 세계 최초로 8K TV를 글로벌 시장에 공개하여 다시 한번 TV 산업의프리미엄 제품 리더십을 주도하였습니다. QLED 라인업은 중형에서 초대형까지 다양한 사이즈를 구비하여 소비자에게 폭넓은 선택을 할 수 있는 기회를 제공하였고, 화질도 한층 더 개선되었다는 전문가와 소비자의 평가를 받았습니다. 당사는 QLED뿐만 아니라 UHD 라인업에서도 초대형 사이즈를 구비해서 견조한 실적을 기록하였습니다.


2020년 당사는 코로나19(COVID-19)로 인한 전 세계 경제위기 상황에서도 QLED 
4Kㆍ8K TV와 Lifestyle TV 신제품(The Terrace, The Premiere, The Sero 등)을 통해 시장 리더십과 지배력을 확대하였습니다.

2021년에는 명암비와 화질을 획기적으로 개선한 Neo QLED TV를 출시하여 프리미엄 제품군을 확대하였습니다. 또한 Lifestyle 제품과 Sound Bar제품의 판매 비중도 상승하고 있으며, TV 플러스, 홈 트레이닝, 게임 등 다양한 스마트 생태계에 참여하는 업체들도 확대되고 있습니다. 특히, 당사는 2021년부터 제품 재질부터 패키징(Packaging)에 이르기까지 친환경 사업에 앞장서는 한편, 접근성을 발전시켜서 시각ㆍ청각 장애인도 불편없이 제품을 사용할 수 있도록 지원하고 있습니다.


[IM 부문]

(산업의 특성 등)

IM 부문의 주요 제품인 휴대폰 산업은 1980년대 초 음성통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였습니다. 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 전 세계로 확산되어 2020년에 판매된 휴대폰의 59%가 LTE를 지원하고 있습니다(출처: Strategy Analytics 2021.12). 

또한, 2019년 초 4차 산업 혁명을 포함하여 미래 변화를 주도할 5세대 이동통신 5G 서비스가 한국과 미국에서 본격적으로 상용화되었으며, 유럽과 인도 등으로 확산되고 있습니다. 5G 스마트폰 판매는 2020년 2.7억대에서 2021년 6.2억대로 확대된 것으로 예상됩니다(출처: Strategy Analytics 2021.12).
 
스마트폰 시장은 2007년 이후 큰 폭으로 성장하여 2021년 전체 휴대폰 판매량 중 스마트폰의 비중은 76% 수준, 피처폰의 비중은 일부 성장 시장에서의 수요로 인해 
24% 수준이 될 것으로 예상되고 있습니다(출처: Strategy Analytics 2021.12). 또한 스마트폰 보급률은 2020년 50%에서 2021년 52%로 소폭 증가하였을 것으로 예상됩니다(출처: Strategy Analytics 2021.12).

스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 대화면 AMOLED Display, 폴더블 폼팩터, 멀티카메라, 센서, 방수ㆍ 방진, 생체 인증 등과 같은 하드웨어뿐 아니라 플랫폼 기반의 Application, UX, Game, Media, Advertisement, Mobile Payment, AI, AR 등 소프트웨어 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

5G 서비스가 본격적으로 확산하면서 스마트폰 시장은 2020년 13.0억대에서 2021년13.6억대로 확대되었을 것으로 예상됩니다(출처: Strategy Analytics 2022.01). 그동안 교체 수요의 감소 등으로 역성장을 지속했던 태블릿 시장 또한 코로나19(COVID-19)의 영향으로 비대면 수요가 증가함에 따라 2019년 1.6억대에서 2020년 1.9억대로 성장하였으나, 2021년은 1.8억대 수준으로 다소 축소되었을 것으로 예상됩니다
(출처: Strategy Analytics 2022.01).

<IM 부문 주요 제품 시장점유율 추이> 

제 품 2021년 2020년 2019년
스마트폰
 20.0% 19.6% 20.9%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Strategy Analytics의 세계 시장점유율 자료(수량 기준)를 활용하였습니다. 
※ 2021년부터 IM 부문 주요 제품을 HHP에서 스마트폰으로 변경함에 따라 2020년, 2019년 시장점유율도 재작성하였습니다 


(영업의 개황 등)  

당사는 주력 사업인 휴대폰 시장에서 글로벌 1위의 위상을 유지하고 있으며, 특히 스마트폰은 2011년 이후 11년 연속 글로벌 1위의 입지를 확고히 하고 있습니다.

또한, 휴대폰 뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블, 액세서리 등의 제품과 함께 서비스, 온라인, B2B 등 미래 성장 동력이 될 수 있는 육성 사업을 적극적으로 확대해 나가고 있습니다.


당사는 프리미엄에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여 지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히 프리미엄 스마트폰은 대화면 Infinity Display에 더해 Dynamic AMOLED 2X(120Hz) 지원, 혁신적인 컨투어 컷(Contour Cut) 디자인 적용, UWB(Ultra Wideband)를 활용한 디지털키 및 콘텐츠 공유, 방수ㆍ방진, 고속 유ㆍ무선 충전, 초음파 방식의 온스크린 지문 인식, AI 기술을 활용한 고화질 사진 및 고배율 촬영, 8K 동영상 등 고객의 Needs에 기반한 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다. 

2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이를 탑재한 '갤럭시 폴드'로 신규 시장을 개척한 데 이어, 2020년에는 상하로 접히는 '갤럭시 Z 플립'과 한층 더 진화된 '갤럭시 Z 폴드2'를 출시하여 폴더블 대중화를 선도하였습니다.


2021년에는 독보적인 장인정신을 기반으로 내구성을 대폭 강화한 3세대 갤럭시 Z
시리즈를 출시 하였습니다. '갤럭시 Z 폴드3'와 '갤럭시 Z 플립3'은 폴더블 스마트폰 최초의 IPX8 등급의 방수기능, 전작 대비 약 80% 향상된 디스플레이 내구성, 20만번의 폴딩 테스트 검증, 언더 디스플레이 카메라, 멀티 태스킹, 멀티 액티브 윈도우, 오토 프레이밍, 듀얼 프리뷰 등 혁신적인 기술과 사용 편의성을 확대하여 최고의 사용자 경험을 제공하고 있습니다. 또한, 빠르게 변화하는 시장과 고객 Needs에 민첩하게 대응하기 위해 중저가 스마트폰에도 5G, 쿼드 카메라, 대화면 Infinity Display, 대용량 배터리 등을 적극적으로 채택하여 제품경쟁력을 높이고 있습니다. 

스마트폰 외에도 대화면 디스플레이의 멀티 태스킹이 가능한 태블릿, 혁신적인 피트니스 및 웰니스 기능이 대거 탑재된 스마트 워치와 풍부하고 뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰이 포함된 웨어러블 제품, 급속 무선 충전을 지원하는 충전 스탠드 제품 등 다양한 Galaxy Eco 제품군을 통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게더욱 풍부하고 편리한 모바일 경험을 제공하고 있습니다.


당사는 제품과 더불어 그동안 Samsung Pay, Samsung Health, SmartThings 등의 실용적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔으며, 스마트폰 외에도 TV, 냉장고, 에어컨 등 다양한 제품군에 Bixby를 적용하여 고객이 어느 기기를 사용하더라도 일관되고 끊김 없는 경험을 할 수 있는 Multi Device Experience를 제공하고 있습니다.

또한, Ecosystem 확장을 위한 전략적 파트너십도 강화하고 있으며, 5G, AI, IoT, Cloud, AR, Blockchain, Mobile B2B 시장 등 미래 성장에 대비한 투자를 지속하여 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다. 

 [DS 부문]

- 반도체 사업

(산업의 특성 등)

반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다.

메모리 반도체는 읽고(Read) 쓸 수(Write) 있는 램(RAM, Random Access Memory) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory) 제품으로 구분됩니다.
램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억 장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 Data가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다. 

System LSI 제품은 응용처에 따라 종류가 다양하며, 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit), 그래픽 처리 장치인 GPU(Graphics Processing Unit), ISP(Image Signal Processor), Modem(Modulator-Demodulator) 등을 내장한 모바일 기기용 SOC(System On Chip)가 가장 대표적인 제품입니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 SOC 제품과 이미지 센서, OLED용 DDI(Display Driver IC) 등을 공급하고 있습니다.

한편, 주문형 반도체(Foundry 서비스)는 다른 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해서 공급해 주는 사업으로, 일반 제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념의 '수탁 반도체 제조 사업'입니다. 반도체 공정 기술의 고도화와 투자 부담의 증가로 생산 시설을 보유하지 않은 팹리스(Fabless) 업체가 증가하고 있으며, 이러한 팹리스 업체 제품의 위탁생산을 담당하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

메모리 시장은 디지털 전환 가속화 속에 생산, 유통, 소비 등 전 부문에 걸친 비대면 산업 성장과 더불어 New Normal 시대의 IT 기기 및 데이터 사용 확대로 응용처 전반에서 견조한 수요를 보이고 있습니다.


데이터센터 중심의 투자 확대와 신규 CPU 출시에 따른 메모리 고용량화로 서버 수요가 강세인 상황에서, Back to office에 따른 기업들의 PC 교체, 신흥 시장에서의 
5G 확산에 따른 모바일 제품 출하량 회복이 수요 성장을 견인하고 있습니다. 하지만 주요 IC(Integrated Circuit) 부품의 수급 제약 및 글로벌 공급망 차질 등의 악영향으로 인한 시황의 불확실성도 상존하고 있습니다.


당사는 고용량ㆍ차별화 제품의 출시를 통한 제품 경쟁력 우위를 활용하여 시장 경쟁력을 제고하고, 불확실한 시장 상황에 대응하기 위해 고객사들의 수요에 영향을 미칠수 있는 공급망 차질 등 다양한 이슈를 선제적으로 파악하고자 노력하고 있습니다.


<반도체 사업 주요 제품 시장점유율 추이>

제 품 2021년 2020년 2019년
DRAM 43.0%
 42.7%
 43.7%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다.


(영업의 개황 등)

당사는 메모리 사업에서 기술 리더십을 통한 원가 경쟁력 우위를 유지하고, 고객이 원하는 제품을 적기 공급할 수 있는 제품 경쟁력을 강화하고 있습니다. 

세계 최초로 Multi-step EUV가 본격 적용된 차세대 DRAM 양산 체계를 선제적으로갖추고, 7세대 V-NAND 채용 SSD 등 선단 제품 라인업을 확보하여 생산 및 원가 경쟁력을 강화함으로써 5G, AI 등 차세대성장 분야에서의 리더십을 공고히 할 예정입니다. 또한 선단공정을 기반으로 차별화된 제품을 확대하고, 다양한 제품 라인업을 활용하여 응용처별로 최적의 대응을 함으로써 메모리 1위 업체로서 지속적으로 시장을 선도해 나갈 것입니다.

System LSI는 글로벌 반도체 공급 부족의 심화로 고객들의 부품 수요 대비 Foundry공급 물량이 제한적인 상황으로, 당사는 Supply Chain 강화 및 공급처 다변화를 통한공급확대로 수요 증가에 대응하면서, 판매가격을 인상하여 매출을 증대시켜 나가고 있습니다. 또한 주요 제품군들의 제품 라인업 강화를 통한 고객확대, Fab 다변화 및 생산능력 확보, 제품경쟁력 향상을 위한 신기술 개발 및 기존 기술과의 융복합 등을 통해 새로운 사업기회를 발굴하고 있습니다. 


Foundry는 글로벌 반도체 공급부족 상황하에서 공급을 확대하기 위한 노력을 지속하고 있습니다. 특히, 안정적인 공급 역량의 확보 및 사업의 질적 개선을 위해 조직을보강하였고, 이를 통해 고객 지향 Operation 강화뿐 아니라 수익성도 확보해 나갈 예정입니다.


당사는 선단 공정에서 대만 TSMC와 양강 구도를 형성하여 경쟁 중으로, 2021년
4분기 4나노 제품 양산을 통해 기술 격차를 축소해 나가고 있으며, 2022년 세계 최초
GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 제품의 양산으로 기술 리더십을 확고히해 나갈 계획입니다. 또한, 공정 개발과 연계한 경쟁력 있는 인프라를 적기에 구축하여 고객의 제품경쟁력을 확보하고, Foundry 매출 및 이익도 확대하고 있습니다.

레거시 공정은 지속적인 수요 강세가 전망됨에 따라 중장기적으로 Capa 확대를 검토하고 있으며, 파생 공정기술을 적기에 준비하고 고객 맞춤형 솔루션을 제공함으로써 수익성에 기반한 고객 확대를 추진하고 있습니다. 시장상황에 맞춰 전체 공정의 수요와 공급을 고려한 가격 정책과 제품 경쟁력 강화를 추진 중이며, 적기 투자를 통한 신규 FAB 확대도 면밀히 검토 중에 있습니다. 아울러 해외 거래선 확보 및 HPC, Auto 등 고성장 시장 대응력 강화를 통해 사업 기회를 확대해 나갈 예정입니다.

- DP 사업

(산업의 특성 등)

디스플레이(Display)는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며,  OLED(Organic Light Emitting Diode)와 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)가 이에 해당합니다.

 

OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD 디스플레이의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, 롤러블, 전장 등 다른 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다.


TFT-LCD는 액정을 이용한 화면표시장치로서, 가볍고 얇으면서도 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 휴대전화에서부터 높은 해상도와 밝기를 요구하는 대형 TV까지 응용처가 매우 다양합니다. 대형 TFT-LCD 산업은 노트북을 시작으로
모니터, TV 순서로 시장이 급속히 성장하여 왔으나, 보급률이 크게 높아짐에 따라 성장률은 둔화하는 추세를 보이고 있습니다.


(국내외 시장여건 등)


2021년 스마트폰용 디스플레이 패널의 시장 규모는 2020년 코로나19(COVID-19) 수요 감소에 따른 기저 효과와 5G 등의 교체 수요 증가로 인해 전년 대비 증가한 
17.4억대 (LCD 11.3억대, OLED 6.1억대) 수준일 것으로 예상됩니다. 그리고 스마트폰용 패널 중 OLED 비중은 2020년 30%에서 2021년 35%로 증가하였을 것으로 예상됩니다 (출처: Omdia 2022.01.).

 

한편, 대형 디스플레이는 코로나19(COVID-19)에 따른 비대면 서비스 확대로 초대형ㆍ초고화질 TV의 수요 성장이 두드러졌으며, IT제품의 수요도 전년 대비 소폭 증가하였습니다.


<DP 사업 주요 제품 시장점유율 추이>

제 품 2021년 2020년 2019년
스마트폰 패널 51.1% 44.8% 43.6%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를
   활용하였습니다. (2021년 시장점유율은 외부조사기관의 예측치입니다.)


(영업의 개황 등)

당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블, 태블릿, 워치, 노트북, 전장 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선도 기업으로 자리매김하였습니다.

 

당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 소비자의 고도화되는 Needs에 적극 대응하고 있습니다. 또한 차별화된 기능과 디자인의 폴더블ㆍOLED IT 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다. 


2022년에는 거시 환경의 변화 속에서, 스마트폰 시장은 제한적으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 당사는 고객사 Needs에 발맞춰 저소비전력, 고속구동, UPC(Under Panel Camera) 등 신기술 적용을 확대하는 한편, 원가 경쟁력을 강화하여 스마트폰 제품에서의 OLED 패널 채용률을 지속적으로 높여가겠습니다. 또한 스마트폰에 편중된 중소형 패널 사업을 다각화하여, IT, Game, Auto 제품 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 사업 리더십을 더욱 견고히 하겠습니다.

 

한편, 대형 패널 사업은 차별화된 기술 기반의 QD 디스플레이를 본격 양산하여 프리미엄 제품군에서 확실히 자리매김할 수 있는 사업 기반을 구축하도록 하겠습니다.

[Harman 부문]

(산업의 특성 등)

Harman 부문은 전장부품(Automotive)과 라이프스타일 오디오(Lifestyle Audio) 산업에서 경쟁하고 있습니다. 

전장부품(디지털 콕핏, 텔레매틱스, 카 오디오 등)의 소비자들이 지속해서 가장 최신 기술을 요구함에 따라, 자동차 제조사는 교통수단 공유, 자율주행 등의 분야에서 가장 앞선 기술을 요구하고 있습니다. 특히 전장산업의 커넥티비티(Connectivity) 및 엔터테인먼트 솔루션 시장에서 주요 업체(Alpine, Aptiv, Continental, Mitsubishi, Panasonic 등)간 경쟁이 매우 치열합니다. 당사는 카 오디오(Car Audio) 분야에서 시스템 솔루션뿐만 아니라 오디오 컴포넌트(스피커, 앰프 등)도 제공하고 있으며, 주요 업체(Bose, Pioneer, Panasonic) 간 경쟁이 매우 치열합니다. 이 분야는 지속적인 기술 발전이 예상되며, 여러 카 오디오 업체가 다양한 음향관리 솔루션 개발 등으로 차별화해 나갈 것으로 전망됩니다. 따라서 향후 지속해서 업체 간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다.

라이프스타일 오디오 산업은 소비자 오디오와 프로페셔널(Professional) 오디오 솔루션으로 구분됩니다. 소비자 오디오(포터블 스피커, 헤드폰, 커넥티드 오디오 솔루션 등) 산업은 상대적으로 시장점유율 집중도가 낮으며 소수의 선도 업체(Amazon, Beats, Bose, Ultimate Ears 등)가 있습니다. 특히 커넥티드 홈(Connected Home)과 스마트 스피커 제품이 시장을 계속 포화 상태로 만들고 있기 때문에 다른 산업에서 진입하는 새로운 업체와 기존 업체 간 경쟁 상황이 지속될 것으로 전망됩니다. 특히 휴대폰 제조사가 절대적인 시장점유율을 차지하고 있는 True Wireless 헤드폰 분야는 폭발적인 성장이 예상됩니다.

프로페셔널 오디오 솔루션(상업용ㆍ대규모 공연장 등에서의 오디오, 특수조명, 영상컨트롤 솔루션 등) 산업은 제품 종류에 따라 세분화되어 있고 제품의 응용 방식에 따라 다양한 업체가 진출한 상태입니다. QSC와 Yamaha가 현재 산업 내에서 널리 알려진 선도 업체입니다.

(국내외 시장여건 등)

전장부품 시장과 연관성이 높은 자동차의 2021년 글로벌 생산량은 2020년 대비 1% 증가하였습니다. (출처: 2022년 LMC Global Production Forecast) 

반도체 공급부족으로 자동차 제조사들의 2021년 자동차 생산에 제약이 있었으며, Harman부문 또한 생산차질로 인해 매출이 감소하고 재고가 증가하였습니다. 코로나19(COVID-19)의 세계적 유행에 따른 생산 제약은 점진적으로 감소할 것으로 예상되며, 부품공급 부족 현상 또한 2022년 중에 완화될 것으로 전망하고 있습니다. (출처: 2022년 LMC Global Production Forecast)

2022년 자동차 생산량은 2021년 대비 12% 상승할 것으로 전망됩니다. (출처: 2022년 LMC Global Production Forecast). 반도체 수급 불균형 상황이 월별로 급변하여 불확실성이 높은 상황이어서 높은 수요에도 불구하고 매출 성장에 제약이 있을 것으로 전망됩니다.

<Harman 부문 주요 제품 시장점유율 추이>

제 품 2021년 2020년 2019년
디지털 콕핏 25.3% 27.5% 24.8%
※ 디지털 콕핏(Digital Cockpit)은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 
   제공하는 디지털 전장부품입니다.
※ 시장점유율은 외부조사기관인 I.H.S 와 LMC의 자료(수량 기준)를 활용한 당사 추정치
   입니다.

(영업의 개황 등)

당사의 Harman 부문은 전장부품 시장에서 선도 기업의 위상을 유지하고 있습니다. 대량 판매 시장에서부터 고급 특화 시장에 걸쳐 차량에 지속적으로 폭넓고 다양한 브랜드를 활용하는 한편, Harman 브랜드에 부합하는 품질 수준을 유지할 계획입니다. 더불어, 카 오디오와 커넥티비티(Connectivity) 분야에서 끊임없이 혁신에 집중하는 것은 자동차 제조사와의 공존을 견고히 하는데 도움이 될 것입니다. 추가적으로 선도기술인 OTA(Over the Air)와 소프트웨어 서비스를 통해 커넥티드 서비스를 지속적으로 제공할 것입니다.


자동차 시장에서의 여러 성공 요인은 소비자 오디오 및 프로페셔널 오디오 솔루션 시장에서도 유사하게 적용될 것입니다. 그래미상 3회, 아카데미상 2회 등을 수상한 바와 같이 여러 Harman 브랜드는 일상적인 소비자와 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 무선 스마트 스피커와 같은 전도 유망한 분야에서 신제품을 제공하는 것은 신규 고객을 당사로 유인함과 동시에 브랜드 평판을 더욱 강화하는데 지속적으로 도움이 될 것입니다.

2020년 코로나19(COVID-19)의 세계적 유행은 자동차 생산의 중단, 소비ㆍ유동 인구의 감소, 소매점의 영업 중단 등 부정적인 영업 환경을 초래하였습니다. 특히, 프로페셔널 오디오 솔루션 사업은 대규모 모임 및 이벤트 축소 등으로 인해 부정적인 영향을 받고 있습니다. 당사는 코로나19(COVID-19)의 대유행이 시작되었을 때 다양한 비용 절감 방안을 도입하였으며, 비용을 절감한 분야에 대해서는 향후 재투자를 통해 효율적으로 시장에서 경쟁할 계획입니다.

하만 부문의 경영실적은 코로나19(COVID-19) 대유행의 장기화 여부 및 경제활동의정상화 속도 등 당사가 통제할 수 없는 요인들에 따라 유동적 입니다. 또한 각국 정부들의 추가적인 제한조치가 있을 경우 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 코로나19(COVID-19) 대유행이 진정되더라도 글로벌 경기침체를 비롯한 부정적인 요인으로 하만 경영실적 악화가 지속될 수 있습니다.

라. 사업부문별 요약 재무 현황

2021년(제53기)  매출은 CE 부문이 55조 8,324억원(20.0%), IM 부문이 109조 2,514억원(39.1%)이며, 반도체 사업이 94조 1,586억원(33.7%), DP 사업이 31조 7,125억원(11.3%) 등 DS 부문이 약 44.7% 수준입니다. Harman 부문은 10조 399억원(3.6%)입니다.

2021년(제53기)  영업이익은 CE 부문이 3조 6,457억원으로 전체이익의 7.1%, IM 부문이 13조 6,476억원으로 전체이익의 26.4%를 차지하며, DS 부문이 전체이익의
65.3%인 33조 7,342억원을 달성하였습니다. Harman 부문은 5,991억원입니다.

(단위 : 억원, %)
부문 구  분 제53기 제52기 제51기
금액 비중 금액 비중 금액 비중
CE
부문		 매출액 558,324 20.0% 481,733 20.3% 453,228 19.7%
영업이익 36,457 7.1% 35,615 9.9% 25,090 9.0%
총자산 867,118 14.7% 602,487 11.4% 680,244 13.5%
IM
부문		 매출액 1,092,514 39.1% 995,875 42.1% 1,072,662 46.6%
영업이익 136,476 26.4% 114,727 31.9% 92,725 33.4%
총자산 1,590,843 27.0% 1,682,692 31.8% 1,432,804 28.5%
DS
부문
 반도체
사업		 매출액 941,586 33.7% 728,578 30.8% 649,391 28.2%
영업이익 291,993 56.6% 188,050 52.2% 140,163 50.5%
총자산 2,231,785 37.8% 1,863,977 35.3% 1,791,177 35.6%
DP
사업		 매출액 317,125 11.3% 305,857 12.9% 310,539 13.5%
영업이익 44,574 8.6% 22,369 6.2% 15,813 5.7%
총자산 668,836 11.3% 661,929 12.5% 642,264 12.8%
계 매출액 1,250,890 44.7% 1,030,361 43.5% 955,180 41.5%
영업이익 337,342 65.3% 211,202 58.7% 155,817 56.1%
총자산 3,158,270 53.6% 2,741,270 51.9% 2,451,438 48.8%
Harman
부문		 매출액 100,399 3.6% 91,837 3.9% 100,771 4.4%
영업이익 5,991 1.2% 555 0.2% 3,223 1.2%
총자산 158,874 2.7% 147,020 2.8% 156,091 3.1%
※ 각 사업부문별 요약 재무 현황은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.


(공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용)

ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성
  경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는
  각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.
ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은
  해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이
  불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에
  의거 각 부문에 배부하고 있습니다.



III. 재무에 관한 사항


1. 요약재무정보


가. 요약연결재무정보

(단위 : 백만원)
구 분 제53기 제52기 제51기

2021년 12월말 2020년 12월말 2019년 12월말
[유동자산] 218,163,185 198,215,579 181,385,260
 ㆍ현금및현금성자산 39,031,415 29,382,578 26,885,999
 ㆍ단기금융상품 81,708,986 92,441,703 76,252,052
 ㆍ기타유동금융자산 3,409,791 2,828,562 5,641,652
 ㆍ매출채권 40,713,415 30,965,058 35,131,343
 ㆍ재고자산 41,384,404 32,043,145 26,766,464
 ㆍ기타 11,915,174 10,554,533 10,707,750
[비유동자산] 208,457,973 180,020,139 171,179,237
 ㆍ기타비유동금융자산 15,491,183 13,778,185 9,969,716
 ㆍ관계기업 및 공동기업 투자 8,932,251 8,076,779 7,591,612
 ㆍ유형자산 149,928,539 128,952,892 119,825,474
 ㆍ무형자산 20,236,244 18,468,502 20,703,504
 ㆍ기타 13,869,756 10,743,781 13,088,931
자산총계 426,621,158 378,235,718 352,564,497
[유동부채] 88,117,133 75,604,351 63,782,764
[비유동부채] 33,604,094 26,683,351 25,901,312
부채총계 121,721,227 102,287,702 89,684,076
[지배기업 소유주지분] 296,237,697 267,670,331 254,915,472
 ㆍ자본금 897,514 897,514 897,514
 ㆍ주식발행초과금 4,403,893 4,403,893 4,403,893
 ㆍ이익잉여금 293,064,763 271,068,211 254,582,894
 ㆍ기타 △2,128,473 △8,699,287 △4,968,829
[비지배지분] 8,662,234 8,277,685 7,964,949
자본총계 304,899,931 275,948,016 262,880,421

2021년 1월~12월 2020년 1월~12월 2019년 1월~12월
매출액 279,604,799 236,806,988 230,400,881
영업이익 51,633,856 35,993,876 27,768,509
연결총당기순이익 39,907,450 26,407,832 21,738,865
ㆍ지배기업 소유주지분 39,243,791 26,090,846 21,505,054
ㆍ비지배지분 663,659 316,986 233,811
기본주당순이익(단위 : 원) 5,777 3,841 3,166

희석주당순이익(단위 : 원)

 5,777 3,841 3,166
연결에 포함된 회사수 229개 242개 241개
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
 [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제51기~제53기 연결감사보고서 주석사항을 참조하시기 바랍니다.

나.요약별도재무정보

(단위 : 백만원)
구 분 제53기 제52기 제51기

2021년 12월말 2020년 12월말 2019년 12월말
[유동자산] 73,553,416 73,798,549 72,659,080
 ㆍ현금및현금성자산 3,918,872 989,045 2,081,917
 ㆍ단기금융상품 15,000,576 29,101,284 26,501,392
 ㆍ매출채권 33,088,247 24,736,740 26,255,438
 ㆍ재고자산 15,973,053 13,831,372 12,201,712
 ㆍ기타 5,572,668 5,140,108 5,618,621
[비유동자산] 177,558,768 155,865,878 143,521,840
 ㆍ기타비유동금융자산 1,664,667 1,542,766 1,209,261
 ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 56,225,599 56,587,548 56,571,252
 ㆍ유형자산 103,667,025 86,166,924 74,090,275
 ㆍ무형자산 8,657,456 7,002,648 8,008,653
 ㆍ기타 7,344,021 4,565,992 3,642,399
자산총계 251,112,184 229,664,427 216,180,920
[유동부채] 53,067,303 44,412,904 36,237,164
[비유동부채] 4,851,149 1,934,799 2,073,509
부채총계 57,918,452 46,347,703 38,310,673
[자본금] 897,514 897,514 897,514
[주식발행초과금] 4,403,893 4,403,893 4,403,893
[이익잉여금] 188,774,335 178,284,102 172,288,326
[기타] △882,010 △268,785 280,514
자본총계 193,193,732 183,316,724 177,870,247
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법
 원가법 원가법 원가법

2021년 1월~12월 2020년 1월~12월 2019년 1월~12월
매출액 199,744,705 166,311,191 154,772,859
영업이익 31,993,162 20,518,974 14,115,067
당기순이익 30,970,954 15,615,018 15,353,323
기본주당순이익(단위 : 원) 4,559 2,299 2,260

희석주당순이익(단위 : 원)

 4,559 2,299 2,260
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.  
 [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제51기~제53기 감사보고서 주석사항을 참조하시기 바랍니다.

2. 연결재무제표


연결 재무상태표

제 53 기          2021.12.31 현재

제 52 기          2020.12.31 현재

제 51 기          2019.12.31 현재

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

자산

 　 　 　

　유동자산

218,163,185

198,215,579

181,385,260

　　현금및현금성자산

39,031,415

29,382,578

26,885,999

　　단기금융상품

81,708,986

92,441,703

76,252,052

　　단기상각후원가금융자산

3,369,034

2,757,111

3,914,216

　　단기당기손익-공정가치금융자산

40,757

71,451

1,727,436

　　매출채권

40,713,415

30,965,058

35,131,343

　　미수금

4,497,257

3,604,539

4,179,120

　　선급비용

2,336,252

2,266,100

2,406,220

　　재고자산

41,384,404

32,043,145

26,766,464

　　기타유동자산

5,081,665

3,754,462

4,122,410

　　매각예정분류자산

0

929,432

0

　비유동자산

208,457,973

180,020,139

171,179,237

　　기타포괄손익-공정가치금융자산

13,965,839

12,575,216

8,920,712

　　당기손익-공정가치금융자산

1,525,344

1,202,969

1,049,004

　　관계기업 및 공동기업 투자

8,932,251

8,076,779

7,591,612

　　유형자산

149,928,539

128,952,892

119,825,474

　　무형자산

20,236,244

18,468,502

20,703,504

　　순확정급여자산

2,809,590

1,355,502

589,832

　　이연법인세자산

4,261,214

4,275,000

4,505,049

　　기타비유동자산

6,798,952

5,113,279

7,994,050

　자산총계

426,621,158

378,235,718

352,564,497

부채

 　 　 　

　유동부채

88,117,133

75,604,351

63,782,764

　　매입채무

13,453,351

9,739,222

8,718,222

　　단기차입금

13,687,793

16,553,429

14,393,468

　　미지급금

15,584,866

11,899,022

12,002,513

　　선수금

1,224,812

1,145,423

1,072,062

　　예수금

1,294,052

974,521

897,355

　　미지급비용

27,928,031

24,330,339

19,359,624

　　당기법인세부채

6,749,149

4,430,272

1,387,773

　　유동성장기부채

1,329,968

716,099

846,090

　　충당부채

5,372,872

4,349,563

4,068,627

　　기타유동부채

1,492,239

1,127,719

1,037,030

　　매각예정분류부채

0

338,742

0

　비유동부채

33,604,094

26,683,351

25,901,312

　　사채

508,232

948,137

975,298

　　장기차입금

2,866,156

1,999,716

2,197,181

　　장기미지급금

2,991,440

1,682,910

2,184,249

　　순확정급여부채

465,884

464,458

470,780

　　이연법인세부채

23,198,205

18,810,845

17,053,808

　　장기충당부채

2,306,994

1,051,428

611,100

　　기타비유동부채

1,267,183

1,725,857

2,408,896

　부채총계

121,721,227

102,287,702

89,684,076

자본

 　 　 　

　지배기업 소유주지분

296,237,697

267,670,331

254,915,472

　　자본금

897,514

897,514

897,514

　　　우선주자본금

119,467

119,467

119,467

　　　보통주자본금

778,047

778,047

778,047

　　주식발행초과금

4,403,893

4,403,893

4,403,893

　　이익잉여금(결손금)

293,064,763

271,068,211

254,582,894

　　기타자본항목

(2,128,473)

(8,687,155)

(4,968,829)

　　매각예정분류기타자본항목

0

(12,132)

0

　비지배지분

8,662,234

8,277,685

7,964,949

　자본총계

304,899,931

275,948,016

262,880,421

부채와자본총계

426,621,158

378,235,718

352,564,497

연결 손익계산서

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

수익(매출액)

279,604,799

236,806,988

230,400,881

매출원가

166,411,342

144,488,296

147,239,549

매출총이익

113,193,457

92,318,692

83,161,332

판매비와관리비

61,559,601

56,324,816

55,392,823

영업이익

51,633,856

35,993,876

27,768,509

기타수익

2,205,695

1,384,068

1,778,666

기타비용

2,055,971

2,488,902

1,414,707

지분법이익

729,614

506,530

412,960

금융수익

8,543,187

12,267,600

10,161,632

금융비용

7,704,554

11,318,055

8,274,871

법인세비용차감전순이익(손실)

53,351,827

36,345,117

30,432,189

법인세비용

13,444,377

9,937,285

8,693,324

계속영업이익(손실)

39,907,450

26,407,832

21,738,865

당기순이익(손실)

39,907,450

26,407,832

21,738,865

당기순이익(손실)의 귀속

 　 　 　

　지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)

39,243,791

26,090,846

21,505,054

　비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)

663,659

316,986

233,811

주당이익

 　 　 　

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

5,777

3,841

3,166

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

5,777

3,841

3,166

연결 포괄손익계산서

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

당기순이익(손실)

39,907,450

26,407,832

21,738,865

기타포괄손익

10,002,299

(3,673,905)

3,016,194

　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

2,508,106

1,788,764

(50,765)

　　기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

2,980,896

2,502,733

1,146,599

　　관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분

51,816

5,591

(16,896)

　　순확정급여부채(자산) 재측정요소

(524,606)

(719,560)

(1,180,468)

　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

7,494,193

(5,462,669)

3,066,959

　　관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분

160,163

(48,888)

48,649

　　해외사업장환산외환차이

7,283,620

(5,380,375)

3,016,499

　　현금흐름위험회피파생상품평가손익

50,410

(33,406)

1,811

총포괄손익

49,909,749

22,733,927

24,755,059

포괄손익의 귀속

 　 　 　

　지배기업 소유주지분

49,037,912

22,374,398

24,466,985

　비지배지분

871,837

359,529

288,074

연결 자본변동표

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

자본

지배기업 소유주지분

비지배지분

자본  합계

자본금

주식발행초과금

이익잉여금

기타자본항목

매각예정분류기타자본항목

지배기업 소유주지분 합계

2019.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

242,698,956

(7,931,370)

0

240,068,993

7,684,184

247,753,177

당기순이익(손실)

 　 　

21,505,054

 　 　

21,505,054

233,811

21,738,865

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

 　 　

(1,265)

1,111,264

 　

1,109,999

36,600

1,146,599

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분

 　 　

(608)

31,477

 　

30,869

884

31,753

해외사업장환산외환차이

 　 　 　

2,966,973

 　

2,966,973

49,526

3,016,499

순확정급여부채(자산) 재측정요소

 　 　 　

(1,147,721)

 　

(1,147,721)

(32,747)

(1,180,468)

현금흐름위험회피파생상품평가손익

 　 　 　

1,811

 　

1,811

 　

1,811

매각예정분류

 　 　 　 　 　

0

 　

0

배당

 　 　

(9,619,243)

 　 　

(9,619,243)

(21,359)

(9,640,602)

연결실체내 자본거래 등

 　 　 　

(85)

 　

(85)

7,356

7,271

연결실체의 변동

 　 　 　 　 　

0

5,730

5,730

기타

 　 　 　

(1,178)

 　

(1,178)

964

(214)

2019.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

254,582,894

(4,968,829)

0

254,915,472

7,964,949

262,880,421

2020.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

254,582,894

(4,968,829)

0

254,915,472

7,964,949

262,880,421

당기순이익(손실)

 　 　

26,090,846

 　 　

26,090,846

316,986

26,407,832

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

 　 　

13,713

2,402,226

 　

2,415,939

86,794

2,502,733

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분

 　 　 　

(45,894)

 　

(45,894)

2,597

(43,297)

해외사업장환산외환차이

 　 　 　

(5,343,946)

 　

(5,343,946)

(36,429)

(5,380,375)

순확정급여부채(자산) 재측정요소

 　 　 　

(709,141)

 　

(709,141)

(10,419)

(719,560)

현금흐름위험회피파생상품평가손익

 　 　 　

(33,406)

 　

(33,406)

 　

(33,406)

매각예정분류

 　 　 　

12,132

(12,132)

0

 　

0

배당

 　 　

(9,619,242)

 　 　

(9,619,242)

(59,028)

(9,678,270)

연결실체내 자본거래 등

 　 　 　

(830)

 　

(830)

(701)

(1,531)

연결실체의 변동

 　 　 　 　 　

0

17,838

17,838

기타

 　 　 　

533

 　

533

(4,902)

(4,369)

2020.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

271,068,211

(8,687,155)

(12,132)

267,670,331

8,277,685

275,948,016

2021.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

271,068,211

(8,687,155)

(12,132)

267,670,331

8,277,685

275,948,016

당기순이익(손실)

 　 　

39,243,791

 　 　

39,243,791

663,659

39,907,450

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

 　 　

3,232,934

(359,117)

 　

2,873,817

107,079

2,980,896

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분

 　 　 　

225,464

 　

225,464

(13,485)

211,979

해외사업장환산외환차이

 　 　 　

7,164,982

 　

7,164,982

118,638

7,283,620

순확정급여부채(자산) 재측정요소

 　 　 　

(520,552)

 　

(520,552)

(4,054)

(524,606)

현금흐름위험회피파생상품평가손익

 　 　 　

50,410

 　

50,410

 　

50,410

매각예정분류

 　 　 　

(12,132)

12,132

0

 　

0

배당

 　 　

(20,480,721)

 　 　

(20,480,721)

(32,005)

(20,512,726)

연결실체내 자본거래 등

 　 　 　 　 　

0

12,553

12,553

연결실체의 변동

 　 　 　 　 　

0

(477,617)

(477,617)

기타

 　 　

548

9,627

 　

10,175

9,781

19,956

2021.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

293,064,763

(2,128,473)

0

296,237,697

8,662,234

304,899,931

연결 현금흐름표

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

영업활동 현금흐름

65,105,448

65,287,009

45,382,915

　영업에서 창출된 현금흐름

72,676,199

68,148,810

56,635,791

　　당기순이익

39,907,450

26,407,832

21,738,865

　　조정

49,055,633

41,618,554

37,442,682

　　영업활동으로 인한 자산부채의 변동

(16,286,884)

122,424

(2,545,756)

　이자의 수취

1,406,706

2,220,209

2,306,401

　이자의 지급

(434,441)

(555,321)

(579,979)

　배당금 수입

299,033

243,666

241,801

　법인세 납부액

(8,842,049)

(4,770,355)

(13,221,099)

투자활동 현금흐름

(33,047,763)

(53,628,591)

(39,948,171)

　단기금융상품의 순감소(증가)

10,917,128

(20,369,616)

(2,030,913)

　단기상각후원가금융자산의 순감소(증가)

(336,959)

184,104

(818,089)

　단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가)

30,694

1,704,512

374,982

　장기금융상품의 처분

10,216,082

12,184,301

4,586,610

　장기금융상품의 취득

(6,981,810)

(8,019,263)

(12,725,465)

　상각후원가금융자산의 처분

0

1,023,117

694,584

　상각후원가금융자산의 취득

0

0

(825,027)

　기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분

2,919,888

32,128

1,575

　기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득

(1,121,201)

(245,497)

(63,773)

　당기손익-공정가치금융자산의 처분

350,212

39,746

64,321

　당기손익-공정가치금융자산의 취득

(208,262)

(84,184)

(135,826)

　관계기업 및 공동기업 투자의 처분

19,169

0

12,149

　관계기업 및 공동기업 투자의 취득

(47,090)

(83,280)

(12,778)

　유형자산의 처분

358,284

376,744

513,265

　유형자산의 취득

(47,122,106)

(37,592,034)

(25,367,756)

　무형자산의 처분

1,752

7,027

7,241

　무형자산의 취득

(2,706,915)

(2,679,779)

(3,249,914)

　사업결합으로 인한 현금유출액

(5,926)

(49,420)

(1,019,405)

　매각예정자산의 처분으로 인한 현금유입액

661,168

0

0

　기타투자활동으로 인한 현금유출입액

8,129

(57,197)

46,048

재무활동 현금흐름

(23,991,033)

(8,327,839)

(9,484,510)

　단기차입금의 순증가(감소)

(2,616,943)

2,191,186

865,792

　장기차입금의 차입

58,279

14,495

0

　사채 및 장기차입금의 상환

(894,749)

(864,947)

(709,400)

　배당금의 지급

(20,510,350)

(9,676,760)

(9,639,202)

　비지배지분의 증감

(27,270)

8,187

(1,700)

매각예정분류

139

(139)

0

외화환산으로 인한 현금의 변동

1,582,046

(833,861)

595,260

현금및현금성자산의 순증감

9,648,837

2,496,579

(3,454,506)

기초의 현금및현금성자산

29,382,578

26,885,999

30,340,505

기말의 현금및현금성자산

39,031,415

29,382,578

26,885,999

3. 연결재무제표 주석

제 53 기 : 2021년 12월 31일 현재
제 52 기 : 2020년 12월 31일 현재

삼성전자주식회사와 그 종속기업



1. 일반적 사항:

가. 연결회사의 개요

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 CE부문, IM부문, DS부문과 Harman부문으로 구성되어 있습니다. CE(Consumer Electronics) 부문은 TV, 모니터, 에어컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등의 반도체 사업과 OLED 및 LCD 디스플레이 패널 등의 DP 사업으로 구성되어 있습니다. Harman부문은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이㈜ 및 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 228개의 종속기업을 연결대상으로 하고, 삼성전기㈜ 등 41개 관계기업과 공동기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

나. 종속기업 현황 

당기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0
Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0
Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0
Samsung Next LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Next Fund LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0
NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0
Samsung HVAC America, LLC 에어컨공조 판매 100.0
Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0
Dacor Holdings, Inc. 해외자회사 관리 100.0
Dacor, Inc. 가전제품 생산 및 판매 100.0
Dacor Canada Co. 가전제품 판매 100.0
SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0
TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화  100.0
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 반도체 생산 100.0
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0
SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0
AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Mexico S.A. de C.V. (SEM)
 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, S.A. de C.V.
(SEDAM)
 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0
Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0
Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0
Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0
Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Financial Group LLC Management Company 100.0
Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0
Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0
Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4
China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
유럽ㆍ
CIS		 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)
 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH)
 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Slovakia s.r.o. (SESK)
 TVㆍ모니터 생산 100.0
Samsung Display Slovakia s.r.o. (SDSK) DP 임가공 100.0
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Baltics SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)  R&D 100.0
Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0
Foodient Ltd. R&D 100.0
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 전자제품 판매 100.0
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0
Samsung Electronics Caucasus Co., Ltd (SECC)
 마케팅 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
유럽ㆍ
CIS		 AKG Acoustics GmbH 오디오제품 생산, 판매 100.0
AMX UK Limited 오디오제품 판매 100.0
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0
Harman Automotive UK Limited 오디오제품 생산 100.0
Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0
Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Poland Sp.Zo.o
 Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0
Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0
Harman Finance International GP S.a.r.l 해외자회사 관리 100.0
Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0
Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0
Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0
Harman International Estonia OU R&D 100.0
Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Romania SRL R&D 100.0
Harman Finance International, SCA Financing Company 100.0
Harman International s.r.o.
 오디오제품 생산 100.0
Harman Management GmbH 해외자회사 관리 100.0
Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0
Red Bend Software Ltd. 소프트웨어 디자인 100.0
Red Bend Software S.A.S
 소프트웨어 디자인 100.0
Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0
Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
중동ㆍ
아프리카		 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Turkey (SETK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0
Corephotonics Ltd. R&D 100.0
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics South Africa Production (Pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)  마케팅 100.0
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0
Global Symphony Technology Group Private Ltd.  해외자회사 관리 100.0
Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
아시아
(중국
제외)		 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)
 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) DP 생산 100.0
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd. (LSE)
 마케팅 100.0
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Display Noida Private Limited (SDN) DP 생산 100.0
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited
(SRI-Bangalore)		 R&D 100.0
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd. (SNSL)
 서비스 100.0
Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung R&D Institute Japan Co., Ltd. (SRJ)
 R&D 100.0
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Industries Pty Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) TVㆍ모니터 생산 91.2
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) 전자제품 생산, R&D
 100.0
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou
(SRC-Guangzhou)		 R&D 100.0
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)
 반도체 임가공 100.0
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) DP 생산 100.0
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) DP 생산 95.0
SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체 장비 서비스 100.0
Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
국내 삼성디스플레이㈜ DP 생산 및 판매 84.8
에스유머티리얼스㈜ DP 부품 생산 50.0
스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0
세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5
삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3
삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0
삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0
삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0
삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5
㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9
㈜도우인시스 DP 부품 생산 69.0
지에프㈜  DP 부품 생산 100.0
㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0
SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 29호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 40호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 48호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.


다. 주요 연결대상 종속기업의 재무정보

당기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다. 

(1) 당기

(단위 : 백만원)
기업명(*1) 자산 부채 매출액 당기순이익
(손실)
삼성디스플레이㈜ 54,967,156 9,081,737 28,755,975 2,770,060
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 42,982,054 19,246,751 42,325,524 823,914
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 19,049,536 5,168,738 7,341,018 1,708,832
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 17,521,446 3,425,127 32,184,024 2,298,273
Harman과 그 종속기업(*2) 15,887,380 6,104,012 10,015,092 357,612
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 14,683,789 58,381 - 4,668,478
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 14,651,496 8,998,502 - 24,527
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 13,744,799 7,955,060 33,895,805 74,531
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 13,599,093 9,685,278 2,615,685 451,062
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 13,023,272 2,085,411 21,583,038 1,455,704
Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 8,705,085 958,537 3,703,472 759,206
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 7,765,126 5,799,690 31,326,186 325,397
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 7,765,019 3,236,745 12,222,643 522,672
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 6,821,066 2,486,703 21,722,446 981,311
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 4,589,505 1,671,097 6,020,523 490,202
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 3,129,104 919,721 6,551,242 472,666
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 3,018,358 474,223 4,443,031 142,191
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,925,062 1,992,367 5,621,922 241,403
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 2,612,357 766,034 2,569,603 284,816
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH)
 2,504,075 641,004 4,357,137 157,616
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,305,275 2,144,805 14,700,517 13,943
Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,289,391 2,228,650 6,385,080 2,158
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 2,149,277 339,425 3,987,674 163,637
Samsung International, Inc. (SII) 2,125,719 1,041,168 7,948,982 105,444
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 2,033,992 1,459,353 5,638,204 50,966
(*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.
(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)
기업명(*1) 자산 부채 매출액 당기순이익
(손실)
삼성디스플레이㈜ 50,039,755 7,612,332 27,149,102 1,798,100
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 36,765,070 15,828,083 35,237,365 1,623,555
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 15,500,024 2,574,442 28,284,397 2,066,842
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 15,438,819 12,358,881 2,475,454 127,051
Harman과 그 종속기업(*2) 14,702,005 5,776,884 9,161,142 (735,426)
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 14,348,735 3,511,003 5,321,312 1,100,619
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 12,623,956 1,805,326 19,952,957 1,408,088
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 11,495,430 7,641,709 - 16,150
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 9,669,349 4,427,701 23,562,962 182,290
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 9,552,755 523,402 1,634,692 968,504
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 7,678,989 5,010,041 25,829,119 271,691
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,400,563 4,354,887 19,209,100 559,006
Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 6,912,610 538,288 3,913,100 922,007
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 6,280,131 1,556,057 6,390,696 819,561
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 6,250,492 2,523,027 10,943,343 611,571
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,920,299 451,055 3,744,080 160,264
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,767,563 1,886,447 4,987,522 133,016
Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,687,535 2,626,979 6,306,675 605
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 2,609,150 1,026,901 6,273,162 419,313
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH) 2,230,457 504,952 3,665,360 148,056
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 2,145,488 736,480 2,324,308 58,579
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 1,767,663 300,080 2,947,506 110,194
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1,700,033 1,550,350 13,444,960 20,623
Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 1,688,580 1,207,359 3,464,937 61,596
Samsung Japan Corporation (SJC) 1,668,902 1,381,443 3,317,644 7,684
(*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.
(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다.

라. 연결대상범위의 변동

당기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동 내용은 다음과 같습니다.

구분 지역 기업명 사유
신규연결 중동ㆍ
아프리카		 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 설립
중국 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ
 설립
국내 SVIC 52호 신기술투자조합
 설립
SVIC 55호 신기술투자조합 설립
SVIC 56호 신기술투자조합 설립
연결제외 미주 Viv Labs, Inc. 합병
Prismview, LLC 합병
Stellus Technologies, Inc. 청산
SigMast Communications Inc. 청산
Zhilabs, Inc. 청산
TWS LATAM B, LLC 청산
TWS LATAM S, LLC 청산
SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V 청산
RT SV CO-INVEST, LP 청산
유럽ㆍCIS
 Arcam Limited  청산
A&R Cambridge Limited 청산
Harman Connected Services Limited 청산
Martin Manufacturing (UK) Ltd. 청산
중국 Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM) 매각
Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 매각
Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd.(SEHZ) 청산
Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd.(SSET) 청산
국내 SVIC 27호 신기술투자조합 청산


2. 중요한 회계처리방침:


다음은 연결재무제표의 작성에 적용된 주요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성기준


연결회사의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.

한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경


가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서


연결회사는 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정

코로나바이러스감염증-19(이하 "코로나19(COVID-19)") 관련 임차료 할인 등에 대한 실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19(COVID-19) 세계적 유행의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정 또는 공표됐으나 2021년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 

 

코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 동 개정사항은 2021년 4월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 가능합니다.

- 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정

 

사업결합 시 인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

- 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 

 

기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.  

- 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 

 

손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.  


- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

 

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다.  


- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

 

중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 '회계정책 공시'를 개정하였습니다.

동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 

 

- 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정

 

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이허용됩니다. 


- 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정

 

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 


2.3 연결


연결회사는 기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다.


가. 종속기업


종속기업은 연결회사가 지배하고 있는 모든 기업(특수목적기업 포함)입니다. 연결회사가 피투자자에 대한 관여로 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고, 피투자자에 대하여 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미칠 능력이 있는 경우, 해당 피투자자를 지배합니다. 종속기업은 연결회사가 지배하게 되는 시점부터 연결에 포함되며, 지배력을 상실하는 시점부터 연결에서 제외됩니다.
 

연결회사의 사업결합은 취득법으로 회계처리 됩니다. 이전대가는 취득일의 공정가치로 측정하고, 사업결합으로 취득한 식별가능한 자산ㆍ부채 및 우발부채는 취득일의 공정가치로 최초 측정하고 있습니다. 연결회사는 청산 시 순자산의 비례적 몫을 제공하는 비지배지분을 사업결합 건별로 판단하여 피취득자의 순자산 중 비례적 지분으로 측정합니다. 취득 관련 원가는 발생 시 당기비용으로 인식됩니다.  

이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액과 취득자가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 취득일의 공정가치 합계액이 취득한 식별가능한 순자산을 초과하는 금액은 영업권으로 인식합니다. 또한, 이전대가 등이 취득한 종속기업 순자산의 공정가액보다 작다면, 그 차액은 당기이익으로 인식됩니다.

연결회사 내의 기업간에 발생하는 거래로 인한 채권, 채무의 잔액, 수익과 비용 및 미실현이익 등은 제거됩니다. 또한 종속기업의 회계정책은 연결회사에서 채택한 회계정책을 일관성 있게 적용하기 위해 차이가 나는 경우 수정됩니다. 


나. 지배력의 변동이 없는 종속기업에 대한 소유지분의 변동

지배력의 상실을 발생시키지 않는 비지배지분과의 거래는 자본거래, 즉 소유주로서의 자격을 행사하는 소유주와의 거래로 회계처리하고 있습니다. 지불한 대가의 공정가치와 종속기업의 순자산의 장부금액 중 취득한 지분 해당액과의 차이는 자본에 계상됩니다. 비지배지분의 처분에서 발생하는 손익 또한 자본에 반영됩니다.


다. 종속기업의 처분

연결회사가 지배력을 상실하는 경우 해당 기업에 대해 계속 보유하게 되는 지분은 동 시점에 공정가치로 재측정되며, 관련 차액은 당기손익으로 인식됩니다. 이러한 공정가치는 해당 지분이 후속적으로 관계기업, 공동지배기업 또는 금융자산으로 인식되는 경우의 최초 인식 시 장부가액이 됩니다. 또한, 해당 기업에 대하여 이전에 계상하고 있던 기타포괄손익의 금액은 연결회사가 관련 자산과 부채를 직접 처분하였을 경우와 동일하게 회계처리하고 있습니다. 따라서 과거에 인식되었던 기타포괄손익 항목은 손익 또는 자본으로 재분류됩니다.


라. 비지배지분


당기순손익과 기타포괄손익의 각 구성요소는 지배회사의 소유주와 비지배지분에 귀속되며, 비지배지분이 부(-)의 잔액이 되더라도 총포괄손익은 지배회사의 소유주와 비지배지분에 귀속시키고 있습니다. 

마. 관계기업

 
관계기업은 연결회사가 유의적 영향력을 행사할 수는 있으나 지배력은 없는 모든 기업으로, 일반적으로 회사가 의결권 있는 주식의 20% 내지 50%를 소유하고 있는 피투자 기업입니다. 관계기업 투자지분은 최초에 취득원가로 인식하며 지분법을 적용하여 회계처리합니다. 연결회사와 관계기업 간의 거래에서 발생한 미실현이익은 연결회사의 관계기업에 대한 지분에 해당하는 부분만큼 제거됩니다. 관계기업의 손실 중 연결회사의 지분이 관계기업에 대한 투자지분(순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분 포함)과 같거나 초과하는 경우에는 지분법 적용을 중지합니다. 단, 연결회사의 지분이 영(0)으로 감소된 이후 추가 손실분에 대하여 연결회사에 법적ㆍ의제의무가 있거나 관계기업을 대신하여 지급하여야 하는 경우 그 금액까지만 손실과 부채로 인식합니다.  또한 관계기업 투자에 대한 객관적인 손상의 징후가 있는 경우 관계기업 투자의 회수가능액과 장부금액과의 차이는 손상차손으로 인식됩니다.  연결회사는 지분법을 적용하기 위하여 관계기업의 재무제표를 이용할 때, 유사한 상황에서 발생한 동일한 거래나 사건에 대하여 연결회사가 적용하는 회계정책과 동일한 회계정책이 적용되었는지 검토하여 필요한 경우 관계기업의 재무제표를 조정합니다.

바. 공동약정


둘 이상의 당사자들이 공동지배력을 보유하는 공동약정은 공동영업 또는 공동기업으로 분류됩니다. 공동영업자는 공동영업의 자산과 부채에 대한 권리와 의무를 보유하며, 공동영업의 자산과 부채, 수익과 비용 중 자신의 몫을 인식합니다. 공동기업참여자는 공동기업의 순자산에 대한 권리를 가지며, 지분법을 적용합니다. 

2.4 외화환산


가. 기능통화와 표시통화 

 

연결회사는 연결회사 내 개별기업의 재무제표에 포함되는 항목들을 각각의 영업활동이 이루어지는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")를 적용하여 측정하고 있습니다. 지배회사의 기능통화는 대한민국 원화(KRW)이며 연결재무제표는 대한민국 원화(KRW)로 표시되어 있습니다.

나. 외화거래와 보고기간종료일의 외화환산 

 

외화거래는 거래일의 환율 또는 재측정되는 항목인 경우 평가일의 환율을 적용한 기능통화로 인식되고, 외화거래의 결제나 화폐성 외화 자산ㆍ부채의 환산에서 발생하는 외환차이는 당기손익으로 인식됩니다. 비화폐성 금융자산ㆍ부채로부터 발생하는 외환차이는 공정가치 변동손익의 일부로 보아 당기손익-공정가치 측정 지분상품으로부터 발생하는 외환차이는 당기손익에, 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 외환차이는 기타포괄손익에 포함하여 인식됩니다.

다. 표시통화로의 환산 

 

연결회사의 표시통화와 다른 기능통화를 가진 모든 연결회사 내 개별기업의 경영성과와 재무상태는 다음과 같은 방법으로 연결회사의 표시통화로 환산되고 있습니다.

 
(1) 자산과 부채는 보고기간종료일의 마감환율로 환산되고 있습니다.
(2) 손익계산서의 수익과 비용은 해당 기간의 평균환율로 환산되고 있습니다.
    다만, 이러한 평균환율이 거래일의 전반적인 누적환율효과에 대한 합리적인
    근사치가 아닐 경우에는 해당 거래일의 환율로 환산되고 있습니다.
(3) 위 (1), (2)의 환산에서 발생하는 외환차이는 기타포괄손익으로 인식됩니다.

2.5 현금및현금성자산

 

현금및현금성자산은 보유중인 현금, 요구불예금 및 취득일 현재 확정된 금액의 현금으로 전환이 용이하고, 가치변동의 위험이 경미한 매우 유동적인 단기 투자자산으로 구성되어 있습니다.

2.6 금융자산

 

가. 분류

연결회사는 기준서 제1109호 '금융상품'의 최초적용일 2018년 1월 1일부터 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.
- 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식)
- 상각후원가 측정 금융자산

 

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 연결회사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식 시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

나. 측정

연결회사는 최초 인식 시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

(1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 연결회사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산
계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(2) 지분상품

연결회사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 연결회사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

다. 손상

연결회사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 연결회사는 채권의 최초 인식 시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

라. 인식과 제거

금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 연결회사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행 시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 연결회사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

마. 금융상품의 상계

금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

2.7 매출채권

 

매출채권은 정상적인 영업과정에서 판매된 재고자산 및 제공된 용역과 관련하여 고객으로부터 수취할 금액입니다. 매출채권의 회수가 1년 이내에 예상되는 경우 유동자산으로 분류하고, 그렇지 않은 경우 비유동자산으로 분류합니다. 매출채권은 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우를 제외하고는 최초에 거래가격으로 인식하며, 유효이자율을 적용한 상각후원가에서 손실충당금을 차감하여 측정하고 있습니다.


2.8 재고자산 

 

재고자산은 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시하고 있습니다. 원가는 미착품을 제외하고는 평균법에 따라 결정하고 있습니다. 제품과 재공품의 원가는 원재료비, 직접노무비 및 기타 직접원가와 정상조업도에 근거한 관련 제조간접비로 이루어지며, 유휴생산설비원가나 폐기비용은 제외하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정에서의 추정 판매가격에서 적용 가능한 변동 판매비용을 차감한 금액입니다.


연결회사는 주기적으로 재고자산평가충당금의 중요한 변동을 발생시킬 가능성이 있는 미래의 제품 수요 등을 검토하여 과잉, 진부화 및 시장가치의 하락 등이 발생한 경우 재고자산평가충당금을 계상하고 있으며 재고자산평가손실을 '매출원가'로 처리하고 있습니다. 

2.9 유형자산

 

유형자산은 역사적 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하여 표시하고 있습니다. 역사적 원가는 자산의 취득에 직접적으로 관련된 지출을 포함합니다. 후속원가는 자산으로부터 발생하는 미래의 경제적 효익이 연결회사에 유입될 가능성이 높으며 그 원가를 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 한하여 자산의 장부금액에 포함하거나 별도의 자산으로 인식하고 있습니다. 대체된 부분의 장부금액은 제거하고 있으며 그 외의 모든 수선 및 유지비는 발생한 기간의 비용으로 인식하고 있습니다.

 

연결회사의 유형자산은 취득원가에서 연결회사가 추정한 추정내용연수에 따라 정액법에 의하여 상각됩니다. 토지는 상각되지 않으며, 자본화차입금이자를 포함한 장기건설자산의 취득에 사용된 원가는 관련 자산의 추정내용연수 동안 상각됩니다.

자산별로 연결회사가 사용하고 있는 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.

구             분 대표추정내용연수
건물 및 구축물 15, 30 년
기계장치 5 년
기타 5 년


연결회사는 매 회계연도 말에 유형자산의 감가상각방법, 잔존가치와 경제적 내용연수를 검토하고 필요한 경우 조정을 하고 있습니다. 자산의 장부금액이 추정 회수가능액을 초과하는 경우 자산의 장부금액을 회수가능액으로 즉시 감소시키고 있습니다. 자산의 처분손익은 처분대가와 자산의 장부금액의 차이로 결정되며, 손익계산서에
'기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시하고 있습니다. 

2.10 차입원가

 

적격자산을 취득 또는 건설하는데 발생한 차입원가는 해당 자산을 의도된 용도로 사용할 수 있도록 준비하는 기간 동안 자본화되고, 적격자산을 취득하기 위한 특정목적
차입금의 일시적 운용에서 발생한 투자수익은 당 회계기간 동안 자본화 가능한 차입원가에서 차감됩니다. 기타 차입원가는 발생기간에 비용으로 인식됩니다.


2.11 무형자산

 

영업권은 취득 시점에 취득하는 종속기업, 관계기업 및 공동기업, 사업 등의 순식별가능자산에 대한 연결회사의 지분에 해당하는 공정가치를 초과하여 지급한 대가에 해당하며 종속기업의 사업취득과 관련된 건은 무형자산으로, 관계기업 및 공동기업의 지분 취득과 관련한 건은 관계기업 및 공동기업 투자에 포함하여 계상하고 있습니다.
 
영업권을 제외한 무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다.  

내부적으로 창출한 무형자산인 개발비는 기술적 실현가능성, 미래경제적효익 등을 포함한 자산 인식요건이 충족된 시점 이후에 발생한 지출금액의 합계입니다. 회원권 및 특정 상표권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 하지만 회원권의 시장가치 하락 등 손상 징후 발견 시 합리적으로 추정하여 손상을 반영합니다. 특허권, 상표권 및 기타무형자산 등 한정된 내용연수를 가지는 무형자산은 추정내용연수동안 정액법에 따라 상각하고 있습니다.

자산별 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.


구    분 대표추정내용연수
개발비 2년
특허권, 상표권 및 기타무형자산 3년 ~ 25년

2.12 비금융자산의 손상


영업권이나 비한정내용연수를 가진 무형자산은 상각하지 않고 매년 손상검사를 실시하고 있습니다. 상각하는 자산의 경우 매 보고기간종료일에 장부금액이 회수가능하지 않을 수도 있음을 나타내는 환경의 변화나 사건이 있을 때마다 손상검사를 수행하고 있습니다. 손상차손은 회수가능액을 초과하는 장부금액만큼 인식하고 있습니다. 회수가능액은 순공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. 손상을 측정하기 위한 목적으로 자산은 별도로 식별 가능한 현금흐름을 창출하는 가장 하위 수준의 집단(현금창출단위)으로 그룹화하고 있습니다. 손상차손을 인식한 경우, 영업권이외의 비금융자산은 매 보고기간종료일에 손상차손의 환입가능성을 검토하고 있습니다.

2.13 매각예정분류(처분자산집단)


비유동자산(또는 처분자산집단)은 장부금액이 매각거래를 통하여 주로 회수되고, 매각될 가능성이 매우 높은 경우에 매각예정으로 분류되며, 그러한 자산은 장부금액과 순공정가치 중 작은 금액으로 측정됩니다. 매각예정분류(처분자산집단) 처분손익은 처분대가와 자산의 장부금액의 차이로 결정되며, 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시하고 있습니다. 

2.14 금융부채


가. 분류 및 측정

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.

(1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채
     파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
(2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용
    되는 경우에 생기는 금융부채
     이러한 금융부채는 주석 2.6 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.
(3) 금융보증계약
     최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을
    후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
   - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
   - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'에 따라
      인식한 이익누계액을 차감한 금액
(4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정
    최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰
    금액으로 측정합니다.
   - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
   - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
(5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가
    이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

나. 제거

금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

2.15 매입채무

매입채무는 정상적인 영업과정에서 공급자로부터 취득한 재고자산 및 제공받은 용역과 관련하여 지급할 의무가 있는 금액입니다. 매입채무의 지급이 12개월 이내에 예상되는 경우 유동부채로 분류하고, 그렇지 않은 경우 비유동부채로 분류합니다. 매입채무는 최초에 공정가치로 인식하며, 후속적으로 유효이자율법을 사용한 상각후원가로 측정하고 있습니다.

 

2.16 차입금

 

차입금은 최초에 공정가치에서 거래비용을 차감한 가액으로 인식하며, 후속적으로 상각후원가로 측정하고 있습니다. 거래비용 차감 후 수취한 금액과 상환금액의 차이는 유효이자율법으로 상각하여 차입기간 동안 손익계산서에 인식하고 있습니다. 또한, 보고기간종료일 이후 12개월 이상 결제를 이연할 수 있는 무조건적인 권리가 있는 경우 비유동부채로 분류하며, 그렇지 않은 경우 유동부채로 분류하고 있습니다.


2.17 충당부채 및 우발부채

 

과거사건의 결과로 현재의 법적의무나 의제의무가 존재하고, 그 의무를 이행하기 위한 자원의 유출가능성이 높으며, 당해 금액의 신뢰성 있는 추정이 가능한 경우 연결회사는 충당부채를 인식하고 있습니다. 미래영업손실에 대하여는 충당부채를 인식하지 않습니다.

 

충당부채는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 측정하며, 현재가치 평가에 사용하는 할인율은 그 부채의 고유한 위험과 화폐의 시간가치에 대한 현행 시장의 평가를 반영한 세전이자율입니다. 시간경과로 인한 충당부채의 증가는 이자비용으로 인식하고 있습니다. 


또한, 과거사건은 발생하였으나 불확실한 미래사건의 발생 여부에 의해서 존재 여부가 확인되는 잠재적인 의무가 있는 경우 또는 과거사건이나 거래의 결과 현재 의무가 존재하나 자원이 유출될 가능성이 높지 않거나 당해 의무를 이행하여야 할 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 없는 경우 우발부채로 주석기재하고 있습니다.

2.18 종업원급여

 

연결회사는 확정급여제도와 확정기여제도를 포함하는 다양한 형태의 퇴직연금제도를 운영하고 있습니다. 

 

확정기여제도는 연결회사가 고정된 금액의 기여금을 별도 기금에 지급하는 퇴직연금제도입니다. 해당 기금이 현재나 과거 기간의 종업원 용역과 관련하여 지급하여야 할 급여 전액을 지급하기에 충분한 자산을 보유하지 못하는 경우에도 연결회사는 추가적인 기여금을 납부할 법적 의무나 의제의무를 부담하지 않습니다. 확정기여제도와 관련하여 연결회사는 상장되거나 비상장으로 관리되고 있는 연금보험제도에 의무적으로나 계약에 의해 또는 자발적으로 기여금을 지급하고 있습니다. 기여금이 지급된 이후에 연결회사는 더 이상의 미래 의무를 부담하지 않습니다. 기여금은 종업원이 근무 용역을 제공했을 때 비용으로 인식됩니다. 선급 기여금은 초과 기여금으로 인해 미래 지급액이 감소하거나 현금이 환급되는 만큼을 자산으로 인식하고 있습니다.


확정급여제도는 확정기여제도를 제외한 모든 퇴직연금제도입니다. 일반적으로 확정급여제도는 연령, 근속연수나 급여수준 등의 요소에 의해 종업원이 퇴직할 때 지급받을 퇴직연금급여의 금액을 확정하고 있습니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채(자산)는 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 현재가치에 사외적립자산의 공정가치를 차감한 과소적립액(자산인식상한을 한도로 하는 초과적립액)입니다. 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정됩니다. 확정급여채무의 현재가치는 급여가 지급될 통화로 표시되고 관련 확정급여채무의 지급 시점과 만기가 유사한 우량회사채의 이자율로 기대미래현금유출액을 할인하여 산정하고 있습니다.

보험수리적 가정의 변경 및 보험수리적 가정과 실제로 발생한 결과의 차이로 인해 발생하는 보험수리적손익은 발생한 기간의 기타포괄손익으로 인식하고 있으며, 제도개정, 축소 또는 정산이 발생하는 경우 과거근무원가 또는 정산으로 인한 손익은 발생 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다.

2.19 금융보증계약

 

금융보증계약은 채무상품의 최초 계약조건이나 변경된 계약조건에 따라 지급기일에 특정 채무자가 지급하지 못하여 보유자가 입은 손실을 보상하기 위하여 특정 금액을 지급하여야 하는 계약입니다.

연결회사가 제공한 금융보증계약은 최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 후속적으로는 다음 중 큰 금액으로 측정하여 기타금융부채로 인식됩니다.
(1) 금융상품의 손상 규정에 따라 산정한 손실충당금
(2) 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액

2.20 당기법인세 및 이연법인세

 

연결회사의 법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성됩니다. 법인세는 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식된 항목과 관련된 금액은 해당 항목에서 직접 인식하며, 이를 제외하고는 당기손익으로 인식됩니다. 법인세비용은 보고기간종료일 현재 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법에 기초하여 측정됩니다. 


이연법인세는 자산과 부채의 장부금액과 세무기준액의 차이로 정의되는 일시적차이에 대하여 장부금액을 회수하거나 결제할 때의 예상 법인세효과로 인식됩니다. 다만, 사업결합 이외의 거래에서 자산ㆍ부채를 최초로 인식할 때 발생하는 이연법인세자산과 부채는 그 거래가 회계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 않는다면 인식되지 않습니다. 이연법인세자산은 차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 미래 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 인식됩니다.

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대하여 소멸 시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.

이연법인세자산과 부채는 당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 법적으로 집행가능한 권리를 연결회사가 보유하고, 이연법인세자산과 부채가 동일한 과세당국에 의해서 부과되는 법인세와 관련이 있으면서 순액으로 결제할 의도가 있는 경우에 상계됩니다.

2.21 파생상품

 

연결회사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

연결회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

 

2.22 배당금

 

배당금은 연결회사의 주주에 의해 승인된 시점에 부채로 인식하고 있습니다.


2.23 자본금

 

보통주와 상환의무 없는 우선주는 모두 자본으로 분류하고 있습니다. 회사 또는 종속기업이 회사의 보통주를 취득하는 경우, 직접거래원가를 포함하는 지급 대가는 그 보통주가 소각되거나 재발행 될 때까지 연결회사의 자본에서 차감하여 표시하고 있습니다. 이러한 자기주식이 재발행되는 경우, 수취한 대가는 연결회사의 주주에게 귀속되는 자본에 포함하고 있습니다.

2.24 수익인식

 

수익은 주로 연결회사의 통상적인 활동에서 발생하는 재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가액으로 구성되어 있습니다. 수익은 부가가치세, 반품, 판매장려금 및 가격 할인액을 차감한 순액으로 표시하며, 내부거래를 제거한 후의 금액으로 표시하고 있습니다.


연결회사는 2018년 1월 1일부터 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 제1115호에 따르면 모든 유형의 계약에 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정 → ④ 거래가격을 수행의무에 배분 → ⑤ 수행의무 이행 시 수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다.

(1) 수행의무의 식별

연결회사는 Incoterms Group C 조건(무역조건 CIF 등)에 따라 다양한 제품 및 상품을 수출하고 있습니다. 고객에게 통제가 이전된 이후 매도인이 운송서비스를 제공하므로 해당 운송서비스(보험 포함)를 별도의 수행의무로 인식합니다.

(2) 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무

연결회사는 조달청을 통해 수주되는 시스템에어컨 도급공사계약에 따라 고객에게 제품을 납품하고 설치를 수행하고 있습니다. 기준서 제1115호에 따르면 기업이 수행하여 만들어지거나 가치가 높아지는 대로 고객이 통제하는 자산을 기업이 만들거나 그 자산가치를 높이는 경우 진행기준을 적용하여 수익을 인식하여야 합니다. 이에 따라 시스템에어컨 설치용역의 경우 용역 수행 경과에 따른 결과물을 고객이 직접 통제하기 때문에 진행기준을 적용하여 수익을 인식합니다.

(3) 변동대가

연결회사는 할인 등 고객과 약속한 대가에 변동가능성이 있는 경우, 고객으로부터 이미 받았거나 받을 대가 중 권리를 갖지 않을 것으로 예상하는 금액(변동대가)을 기대값 또는 가능성이 가장 높은 금액 중 보다 신뢰성있는 방법으로 추정합니다. 이미 인식한 누적 수익금액 중 유의적인 부분을 되돌리지 않을 가능성이 매우 높은 금액까지만 거래가격에 포함하여 수익을 인식하며, 연결회사가 이미 받았거나 받을 대가 중에서 권리를 갖지 않는 것으로 예상하는 금액은 계약부채로 분류합니다.

연결회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대해 경험률에 기초한 기댓값 방법으로 반품율을 예측하여 계약부채(환불부채)를 인식하고 있습니다. 고객이 반품 권리를 행사할 때 고객으로부터 제품을 회수할 권리를 가지므로그 자산을 환불자산으로 인식하고 해당 금액만큼 매출원가를 조정합니다. 제품을 회수할 권리는 제품의 과거 장부금액에서 제품을 회수하는데 드는 원가를 차감하여 측정합니다.

(4) 거래가격의 배분

연결회사는 하나의 계약에서 식별된 여러 수행의무에 상대적 개별 판매가격을 기초로 거래가격을 배분합니다. 각 수행의무의 개별 판매가격을 추정하기 위하여 '시장평가 조정 접근법' 등을 사용합니다. 

2.25 리스

리스는 리스제공자가 대가와 교환하여 식별되는 자산의 사용 통제권을 일정기간 리스이용자에게 이전하는 계약입니다. 

연결회사는 계약의 약정 시점에, 계약 자체가 리스인지, 계약이 리스를 포함하는지를 판단합니다. 다만 연결회사는 기준서 제1116호 '리스' 최초적용일인 2019년 1월 1일 이전 계약에 대해서는 실무적 간편법을 적용하여 모든 계약에 대해 다시 판단하지 않았습니다.

리스이용자 및 리스제공자는 리스계약이나 리스를 포함하는 계약에서 계약의 각 리스요소를 리스가 아닌 요소(이하 "비리스요소")와 분리하여 리스로 회계처리합니다. 다만, 연결회사는 리스이용자로서의 회계처리에서 실무적 간편법을 적용하여 비리스요소를 리스요소와 분리하지 않고 각 리스요소와 관련 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.

(1) 리스이용자

연결회사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다. 


사용권자산은 최초 인식 시 원가로 측정하고, 후속적으로 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하고, 리스부채의 재측정에 따른 조정을 반영하여 측정합니다. 또한 사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간
종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다. 사용권자산은 재무상태표에 '유형자산'으로 분류합니다.

리스부채는  리스개시일에 그날 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정합니다. 현재가치 측정 시 리스의 내재이자율로 리스료를 할인하되, 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 회사의 증분차입이자율로 리스료를 할인하고 있습니다. 리스부채는 후속적으로 리스부채에 대하여 인식한 이자비용만큼 증가하고, 리스료의 지급을 반영하여 감소합니다. 지수나 요율(이율)의 변동, 잔존가치보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액의 변동, 매수선택권이나 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지나 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한지에 대한 평가의 변동에 따라 미래 리스료가 변경되는 경우에 리스부채를 재측정합니다. 리스부채는 재무상태표에 '유동성장기부채' 또는 '장기차입금'으로 분류합니다.

단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하)와 소액자산 리스(기초자산 US$ 5,000 이하)의 경우 실무적 간편법을 적용하여 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다. 

(2) 리스제공자

리스제공자의 회계처리는 2019년 1월 1일 기준서 제1116호를 최초 적용하기 전의 회계정책과 유의적으로 변동되지 않았습니다.

연결회사는 리스약정일에 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는
리스는 금융리스로 분류하고, 금융리스 이외의 모든 리스는 운용리스로 분류합니다. 운용리스로부터 발생하는 리스료 수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식하고, 운용리스의 협상 및 계약 단계에서 발생한 리스개설 직접원가는 리스자산의 장부금액에 가산한 후 리스료 수익에 대응하여 리스기간 동안 비용으로 인식합니다.

2.26 정부보조금


정부보조금은 보조금의 수취와 정부보조금에 부가된 조건의 준수에 대한 합리적인 확신이 있을 때 공정가치로 인식됩니다. 수익과 관련된 정부보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 수익 또는 비용과 대응될 수 있는 기간에 손익계산서에 인식하고 있습니다. 한편, 특정 자산의 취득과 관련된 정부보조금은 이연수익으로 처리하고, 정부보조금 관련 이연수익은 관련 자산의 내용연수 동안 상각하여 손익으로 반영하고 있습니다.


2.27 주당이익

 

기본주당이익은 주주에게 귀속되는 손익계산서상 당기순이익을 보고기간 동안의 연결회사의 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정한 것입니다.

 

희석주당이익은 주주에게 귀속되는 손익계산서상 당기순이익을 보고기간 동안의 연결회사의 가중평균 유통보통주식수와 가중평균 잠재적 희석증권주식수로 나누어 산정한 것입니다. 잠재적 희석증권은 희석효과가 발생하는 경우에만 희석주당이익의 계산에 반영됩니다.

 

2.28 보고부문

보고부문은 최고영업의사결정자에게 보고되는 부문별로 공시되고 있습니다. 최고영업의사결정자는 부문에 배부될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하는데 책임이 있으며, 전략적 의사결정을 수행하는 경영위원회를 최고의사결정자로 보고 있습니다.

 

2.29 연결재무제표의 승인

연결회사의 연결재무제표는 2022년 1월 27일 이사회에서 승인되었으며, 향후 정기주주총회에서 수정 승인될 수 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정:

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 특히 2020년부터 발생한 코로나19(COVID-19)의 확산으로 연결회사의 추정 및 가정에 영향이 발생할 수 있으나, 당기말 현재 그 영향을 합리적으로 추정할 수 없습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다.

가. 수익인식

연결회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대하여 환불부채와 회수할 재화에 대한 권리를 인식하고 있습니다. 판매 시점에 포트폴리오 수준에서 누적된 경험에 기초하여 기댓값 방법으로 반품률을 예측하고 있으며, 연결회사의 수익은 예측된 반품률의 변동에 영향을 받습니다.

연결회사는 재화의 판매로 인한 수익을 통제가 이전되는 시점에 계약에 따른 대가에서 특정 매출장려활동을 차감한 금액으로 인식하고 있습니다. 과거의 경험 및 계약에 기초하여 매출차감액을 합리적으로 추정하고 있으며, 연결회사의 수익은 추정된 매출차감에 영향을 받습니다.

나. 판매보증충당부채

연결회사는 판매한 제품에 대하여 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 연결회사는 매 보고기간종료일 미래와 현재의 보증의무를 제공하는데 필요하다고 판단되는 최선의 추정치를 기준으로 보증충당부채를 계상하고 있습니다. 이러한 최선의 추정치는 과거 경험에 기초하여 결정하고 있습니다. 

다. 금융상품의 공정가치
 

연결회사는 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치에 대하여 보고기간종료일 현재 주요한 시장상황을 기초로 다양한 평가기법 및 가정을 사용하여 결정하고 있습니다.

라. 금융자산의 손상

연결회사는 금융자산의 손실충당금을 측정할 때에 채무불이행위험과 기대신용률에 대한 가정에 근거하였습니다. 연결회사는 이러한 가정을 세우고 손상 계산을 위한 투입요소를 선택할 때 보고기간종료일의 미래 전망에 대한 추정 및 과거 경험, 현재 시장 상황에 근거하여 판단합니다.

마. 리스

연결회사는 리스기간을 산정할 때에 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다. 

선택권이 실제로 행사되거나(행사되지 않거나) 연결회사가 선택권을 행사할(행사하지 않을) 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할 수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 연결회사는 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한지의 판단을 변경합니다.

바. 순확정급여부채(자산) 

 

순확정급여부채(자산)는 많은 가정을 사용하는 보험수리적 방식에 의해 결정되는 다양한 요소들에 따라 달라질 수 있습니다. 퇴직연금의 순원가(이익)를 결정하는 데 사용되는 가정은 할인율을 포함하고 있으며, 이러한 가정의 변동은 순확정급여부채(자산)의 장부금액에 영향을 줄 것입니다. 연결회사는 매년 말 우량회사채 이자율을 고려하여 적절한 할인율을 결정하고 있으며, 이러한 할인율은 순확정급여부채(자산)의 정산 시 발생할 것으로 예상되는 미래의 추정 현금 유출액의 현재가치를 결정할 때 사용되어야 하는 이자율을 나타냅니다. 순확정급여부채(자산)와 관련된 다른 주요한 가정들은 일부 현재의 시장 상황에 근거하고 있습니다.  


사. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상

연결회사는 매년 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상 여부를 검토하고 있습니다. 현금창출단위 또는 자산의 회수가능금액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정하고 있습니다. 이러한 계산은 추정에 근거하여 이루어집니다.

아. 법인세

연결회사의 과세소득에 대한 법인세는 다양한 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. 연결회사는 보고기간종료일 현재까지의 영업활동의 결과로 미래에 부담할 것으로 예상되는 법인세효과를 최선의 추정과정을 거쳐 당기법인세 및 이연법인세로 인식하였습니다. 하지만 실제 미래 최종 법인세부담은 인식한 관련 자산ㆍ부채와 일치하지 않을 수 있으며, 이러한 차이는 최종 세효과가 확정된 시점의 당기법인세 및 이연법인세 자산ㆍ부채에 영향을 줄 수 있습니다. 

연결회사는 특정 기간 동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다.  따라서 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 연결회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.

연결회사는 법인세 처리의 불확실성 여부를 검토하고 있으며, 과세당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높지 않다고 결론 내리는 경우에는 불확실한 법인세 처리 각각에 다음 방법 가운데 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 연결재무제표에 반영하고 있습니다.  


(1) 가능성이 가장 높은 금액: 가능한 결과치 범위에서 가능성이 가장 높은 단일금액

(2) 기댓값: 가능한 결과치의 범위에 있는 모든 금액에 각 확률을 곱한 금액의 합

4. 범주별 금융상품:

가. 보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 기타금융자산(*) 계
현금및현금성자산 39,031,415 - - - 39,031,415
단기금융상품 81,708,986 - - - 81,708,986
단기상각후원가금융자산 3,369,034 - - - 3,369,034
단기당기손익-공정가치금융자산 - - 40,757 - 40,757
매출채권 40,713,415 - - - 40,713,415
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 13,965,839 - - 13,965,839
당기손익-공정가치금융자산 - - 1,525,344 - 1,525,344
기타 8,711,973 - 279,127 49,089 9,040,189
계 173,534,823 13,965,839 1,845,228 49,089 189,394,979
(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 당기손익-공정가치
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
매입채무 13,453,351 - - 13,453,351
단기차입금 2,131,692 - 11,556,101 13,687,793
미지급금 14,126,970 - - 14,126,970
유동성장기부채 518,065 - 811,903 1,329,968
사채 508,232 - - 508,232
장기차입금 1,500 - 2,864,656 2,866,156
장기미지급금 2,562,158 - - 2,562,158
기타 10,444,290 323,526 13,868 10,781,684
계 43,746,258 323,526 15,246,528 59,316,312
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 기타금융자산(*) 계
현금및현금성자산 29,382,578 - - - 29,382,578
단기금융상품 92,441,703 - - - 92,441,703
단기상각후원가금융자산 2,757,111 - - - 2,757,111
단기당기손익-공정가치금융자산 - - 71,451 - 71,451
매출채권 30,965,058 - - - 30,965,058
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 12,575,216 - - 12,575,216
당기손익-공정가치금융자산 - - 1,202,969 - 1,202,969
기타 6,395,766 - 215,797 23,310 6,634,873
계 161,942,216 12,575,216 1,490,217 23,310 176,030,959
(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 당기손익-공정가치
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
매입채무 9,739,222 - - 9,739,222
단기차입금 2,278,386 - 14,275,043 16,553,429
미지급금 10,645,637 - - 10,645,637
유동성장기부채 5,318 - 710,781 716,099
사채 948,137 - - 948,137
장기차입금 - - 1,999,716 1,999,716
장기미지급금 1,272,128 2,176 - 1,274,304
기타 9,354,624 242,698 41,930 9,639,252
계 34,243,452 244,874 17,027,470 51,515,796
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

나. 금융상품 범주별 순손익 구분

(1) 당기

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 기타금융자산(*) 계
평가손익(기타포괄손익) - 2,980,896 - 27,715 3,008,611
평가ㆍ처분손익(당기손익) (1,969) - 420,100 437 418,568
평가손익(손익대체) - - - (148) (148)
이자수익 1,278,051 - 227 - 1,278,278
외환차이(당기손익) 29,834 - - - 29,834
배당금수익 - 133,532 2,308 - 135,840
손상(환입) (27,194) - - - (27,194)
(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 당기손익-공정가치
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
평가손익(기타포괄손익) - - 22,695 22,695
평가ㆍ처분손익(당기손익) - (65,368) - (65,368)
평가손익(손익대체) - - (121) (121)
이자비용 (213,477) - (218,063) (431,540)
외환차이(당기손익) 362,820 - 3,447 366,267
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 기타금융자산(*) 계
평가손익(기타포괄손익) - 2,502,733 - (1,823) 2,500,910
평가ㆍ처분손익(당기손익) (6,725) - 206,850 126 200,251
평가손익(손익대체) - - - 981 981
이자수익 1,974,141 - 317 - 1,974,458
외환차이(당기손익) (886,631) - - - (886,631)
배당금수익 - 149,617 2,823 - 152,440
손상(환입) (42,824) - - - (42,824)
(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 당기손익-공정가치
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
평가손익(기타포괄손익) - - (22,995) (22,995)
평가ㆍ처분손익(당기손익) - 86,371 (154) 86,217
평가손익(손익대체) - - 12,368 12,368
이자비용 (302,782) - (280,231) (583,013)
외환차이(당기손익) 180,110 - 9,730 189,840
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.


5. 금융자산의 양도:


연결회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 연결회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 연결회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조). 


보고기간종료일 현재 매출채권의 할인된 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기말 전기말
할인된 매출채권의 장부금액(*) 11,556,101 14,275,043
관련 차입금의 장부금액 11,556,101 14,275,043
(*) 할인된 매출채권에는 연결회사 간의 매출채권이 포함되어 있습니다.

6. 공정가치금융자산:

가. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산

(단위 : 백만원)
구      분 당기말 전기말
비유동항목:
  지분상품
 13,965,839 12,575,216


(2) 당기손익-공정가치금융자산

(단위 : 백만원)
구      분 당기말 전기말
유동항목:
  채무상품
 40,757 71,451
비유동항목:
  지분상품
 905,094 819,144
  채무상품
 620,250 383,825
소 계 1,525,344 1,202,969
계 1,566,101 1,274,420

나. 당기 및 전기 중 비유동 공정가치금융자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
기초 12,575,216 8,920,712
취득 1,146,868 245,497
처분 (3,551,604) (23,872)
공정가치평가 3,653,253 3,423,908
기타 142,106 8,971
기말 13,965,839 12,575,216


(2) 당기손익-공정가치금융자산

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
기초 1,202,969 1,049,004
취득 208,262 84,184
처분 (142,406) (37,554)
공정가치평가 275,447 122,042
기타 (18,928) (14,707)
기말 1,525,344 1,202,969

다. 당기 및 전기 중 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익의 변동 내역은 다음과같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
기초
 7,071,415 3,663,998
공정가치평가 3,653,253 3,423,908
처분으로 인한 이익잉여금 대체 (4,501,688) (16,491)
기말
 6,222,980 7,071,415
차감: 자본에 가감되는 법인세효과 및 비지배지분 (1,606,341) (2,095,659)
계 4,616,639 4,975,756


라. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, %, 백만원)
기  업  명 당기말 전기말
보유주식수
(주)		 지분율(%)
(*)		 취득원가 장부금액
(시장가치)		 장부금액
(시장가치)
삼성중공업㈜
 134,027,281 15.2 932,158 759,935 708,882
㈜호텔신라 2,004,717 5.1 13,957 156,368 164,988
㈜아이마켓코리아 647,320 1.9 324 6,926 5,658
㈜에스에프에이 3,644,000 10.2 38,262 131,366 140,658
㈜원익홀딩스 3,518,342 4.6 30,821 17,521 22,306
㈜원익아이피에스 3,701,872 7.5 32,428 156,589 163,808
ASML Holding N.V. 6,297,787 1.5 363,012 5,974,280 3,350,532
Wacom Co., Ltd. 8,398,400 5.0 62,013 79,256 76,589
BYD Company Limited 2,380,100 0.1 79,049 118,862 1,695,488
Corning Incorporated 80,000,000 9.4 3,980,636 3,530,893 -
기타

535,628 1,155,113 1,012,825
계

6,068,288 12,087,109 7,341,734
(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 


7. 매출채권 및 미수금:

가. 보고기간종료일 현재 매출채권 및 미수금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구  분 당기말 전기말
매출채권 미수금 매출채권 미수금
채권액 41,250,034 5,572,176 31,369,364 4,065,404
차감: 손실충당금
 (310,880) (72,805) (318,731) (59,487)
소  계 40,939,154 5,499,371 31,050,633 4,005,917
차감: 장기 채권 (225,739) (1,002,114) (85,575) (401,378)
유동항목 40,713,415 4,497,257 30,965,058 3,604,539


나. 당기 및 전기 중 손실충당금의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구  분 당기 전기
매출채권 미수금 매출채권 미수금
기초 318,731 59,487 340,410 58,666
대손상각(환입) 17,990 9,009 40,006 2,869
제각 (19,095) (2,424) (40,384) (103)
기타 (6,746) 6,733 (21,301) (1,945)
기말 310,880 72,805 318,731 59,487

다. 보고기간종료일 현재 기대신용손실을 측정하기 위해 연체일을 기준으로 구분한 매출채권 및 미수금 내역은 다음과 같습니다. 

(단위 : 백만원)
  구     분 당기말 전기말
매출채권 미수금 매출채권 미수금
연체되지 않은 채권   39,677,264 5,125,414 29,395,528 3,585,376
연체된 채권(*):
  31일 이하  1,229,479 196,783 1,269,398 129,054
  31일 초과 90일 이하 36,545 51,804 137,568 42,603
  90일 초과 306,746 198,175 566,870 308,371
소     계 1,572,770 446,762 1,973,836 480,028
계 41,250,034 5,572,176 31,369,364 4,065,404
(*) 연결회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용이 손상된 것으로 간주하지 않습니다.


라. 보고기간종료일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 채권의 장부금액입니다. 연결회사의 주요 채권과 관련하여 보험사와 보험계약을 체결하고 있습니다.

8. 재고자산:

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말 전기말
평가전금액 평가충당금 장부금액 평가전금액 평가충당금 장부금액
제품 및 상품 13,000,200 (719,621) 12,280,579 9,711,668 (323,782) 9,387,886
반제품 및 재공품 13,967,331 (493,713) 13,473,618 12,144,887 (326,797) 11,818,090
원재료 및 저장품 14,864,486 (679,645) 14,184,841 10,464,679 (673,913) 9,790,766
미착품 1,445,366 - 1,445,366 1,046,403 - 1,046,403
계 43,277,383 (1,892,979) 41,384,404 33,367,637 (1,324,492) 32,043,145


당기 중 비용으로 인식한 재고자산의 금액은 164,319,031백만원(전기: 143,172,743백만원)입니다. 동 비용에는 재고자산평가손실 금액이 포함되어 있습니다.

9. 관계기업 및 공동기업 투자:

가. 당기 및 전기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
기초 8,076,779 7,591,612
취득 47,090 83,280
처분 (34,664) -
이익 중 지분해당액 729,614 506,530
기타(*) 113,432 (104,643)
기말 8,932,251 8,076,779
(*) 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.


나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자

기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월
삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등
전자부품의 생산 및 공급		 23.7 한국 12월
삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등
IT 서비스 및 물류서비스 제공		 22.6 한국 12월
삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.5 한국 12월
삼성SDI㈜(*2) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급
 19.6 한국 12월
㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월
(*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다. 


(2) 공동기업 투자

기업명 관계의 성격 지분율(%)(*) 주사업장 결산월
삼성코닝어드밴스드글라스(유)
 기타 산업용 유리제품 생산 및 공급 50.0 한국 12월
(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자

(단위 : 백만원)
기  업  명 당기말 전기말
취득원가 순자산가액(*) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액
삼성전기㈜ 359,237 1,573,570 1,556,386 359,237 1,351,864 1,333,819
삼성에스디에스㈜ 147,963 1,632,847 1,652,155 147,963 1,506,421 1,525,857
삼성바이오로직스㈜ 443,193 1,571,809 1,577,664 443,193 1,448,259 1,453,012
삼성SDI㈜ 1,242,605 2,960,235 2,529,650 1,242,605 2,612,629 2,326,037
㈜제일기획 506,162 320,301 621,292 506,162 288,877 586,057
기타 644,903 578,547 793,748 620,233 458,182 666,506
계 3,344,063 8,637,309 8,730,895 3,319,393 7,666,232 7,891,288
(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. 


(2) 공동기업 투자

(단위 : 백만원)
기  업  명 당기말 전기말
취득원가 순자산가액(*) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액
삼성코닝어드밴스드글라스(유)
 215,000 135,584 135,580 215,000 123,360 123,356
기타 259,994 67,517 65,776 259,994 68,875 62,135
계 474,994 203,101 201,356 474,994 192,235 185,491
(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. 

라. 당기 및 전기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
기  업  명 기초 지분법평가 내역 기말
지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*)
삼성전기㈜ 1,333,819 207,949 51,702 (37,084) 1,556,386
삼성에스디에스㈜ 1,525,857 137,926 30,305 (41,933) 1,652,155
삼성바이오로직스㈜ 1,453,012 124,979 (327) - 1,577,664
삼성SDI㈜ 2,326,037 128,483 88,594 (13,464) 2,529,650
㈜제일기획 586,057 47,619 12,008 (24,392) 621,292
삼성코닝어드밴스드글라스(유)
 123,356 12,376 (129)

(23)

135,580
기타 728,641 70,282 29,826 30,775 859,524
계 8,076,779 729,614 211,979 (86,121) 8,932,251
(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
기  업  명 기초 지분법평가 내역 기말
지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*)
삼성전기㈜ 1,152,734 199,249 1,298 (19,462) 1,333,819
삼성에스디에스㈜ 1,499,571 100,231 (36,057) (37,888) 1,525,857
삼성바이오로직스㈜ 1,377,043 73,135 2,834 - 1,453,012
삼성SDI㈜ 2,233,516 62,106 43,878 (13,463) 2,326,037
㈜제일기획 570,215 44,433 (4,780) (23,811) 586,057
삼성코닝어드밴스드글라스(유)
 173,742 (51,175) 789 - 123,356
기타 584,791 78,551 (51,259) 116,558 728,641
계 7,591,612 506,530 (43,297) 21,934 8,076,779
(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.

마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보 등은 다음과 같습니다.

(1) 주요 관계기업

(단위 : 백만원)
구   분 당기
삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
   요약 재무상태표:
    유동자산 4,598,269 7,575,968 2,823,175 7,444,907 2,018,598
    비유동자산 5,343,105 2,941,464 5,146,835 18,388,286 523,513
    유동부채 2,234,657 2,370,290 1,107,295 6,461,286 1,224,222
    비유동부채 835,592 703,442 1,871,614 4,175,208 190,622
    비지배지분 152,177 214,980 - 492,435 10,125
  요약 포괄손익계산서:
    매출 9,675,036 13,630,002 1,568,007 13,553,220 3,325,712
    계속영업손익(*1) 1,055,411 611,171 393,589 1,169,801 165,485
    세후중단영업손익(*1) (162,966) - - - -
    기타포괄손익(*1) 151,809 134,163 (1,270) 623,792 32,535
    총포괄손익(*1) 1,044,254 745,334 392,319 1,793,593 198,020
Ⅱ. 관계기업 투자의 장부금액으로의 조정 내역
  순자산(a) 6,718,948 7,228,720 4,991,101 14,704,264 1,117,142
  연결실체지분율(b)(*2) 23.4% 22.6% 31.5% 20.1% 28.7%
  순자산지분금액(a×b) 1,573,570 1,632,847 1,571,809 2,960,235 320,301
  영업권 7,081 26,801 3,645 - 298,779
  내부거래 등(*3) (24,265) (7,493) 2,210 (430,585) 2,212
  장부금액 1,556,386 1,652,155 1,577,664 2,529,650 621,292
Ⅲ. 배당
  배당 24,770 41,933 - 13,463 24,392
(*1) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.
(*2) 보통주와 우선주 포함 지분율입니다.
(*3) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 전기
삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
   요약 재무상태표:
    유동자산 4,150,303 6,581,153 1,751,347 5,657,405 1,742,270
    비유동자산 5,075,196 2,573,766 4,672,854 15,876,827 500,194
    유동부채 1,914,880 1,720,757 589,301 4,983,633 1,046,224
    비유동부채 1,400,223 575,054 1,236,117 3,191,672 180,710
    비지배지분 138,107 190,081 - 381,311 7,988
  요약 포괄손익계산서:
    매출 8,208,738 11,017,432 1,164,777 11,294,770 2,747,922
    계속영업손익(*1) 595,938 443,455 240,975 574,723 157,400
    세후중단영업손익(*1) 8,024 - - - -
    기타포괄손익(*1) (33,475) (134,669) 3,354 144,901 (14,795)
    총포괄손익(*1) 570,487 308,786 244,329 719,624 142,605
Ⅱ. 관계기업 투자의 장부금액으로의 조정 내역
  순자산(a) 5,772,289 6,669,027 4,598,783 12,977,616 1,007,542
  연결실체지분율(b)(*2) 23.4% 22.6% 31.5% 20.1% 28.7%
  순자산지분금액(a×b) 1,351,864 1,506,421 1,448,259 2,612,629 288,877
  영업권 7,081 26,801 3,645 - 298,779
  내부거래 등(*3) (25,126) (7,365) 1,108 (286,592) (1,599)
  장부금액 1,333,819 1,525,857 1,453,012 2,326,037 586,057
Ⅲ. 배당
  배당 19,462 41,933 - 13,463 23,811
(*1) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.
(*2) 보통주와 우선주 포함 지분율입니다.
(*3) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다.

(2) 주요 공동기업

(단위 : 백만원)
구   분 삼성코닝어드밴스드글라스(유)
당기 전기
Ⅰ. 요약 재무정보
  요약 재무상태표:
    유동자산 163,083 133,896
    비유동자산 141,411 153,792
    유동부채 31,779 39,151
    비유동부채 1,547 1,817
  요약 포괄손익계산서:
    매출 204,130 144,016
    계속영업손익(*1) 24,753 (12,668)
    세후중단영업손익(*1) - (89,681)
    기타포괄손익(*1) (305) 1,578
    총포괄손익(*1) 24,448 (100,771)
Ⅱ. 공동기업 투자의 장부금액으로의 조정 내역
  순자산(a) 271,168 246,720
  연결실체지분율(b) 50.0% 50.0%
  순자산지분금액(a×b) 135,584 123,360
  내부거래 등(*2)
 (4) (4)
  장부금액 135,580 123,356
Ⅲ. 배당
  배당 -
 -
(*1) 공동기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.
(*2) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다.

(3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기 전기
관계기업 공동기업 관계기업 공동기업
당기순손익 68,646 1,636 77,296 1,255
기타포괄손익 29,258 568 (49,185) (2,074)
총포괄손익 97,904 2,204 28,111 (819)


바. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 백만원)
구  분 당기말 전기말
주식수(주) 시장가치 시장가치
삼성전기㈜ 17,693,084 3,494,384 3,149,369
삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,734,385 3,118,772
삼성바이오로직스㈜ 20,836,832 18,815,659 17,211,223
삼성SDI㈜ 13,462,673 8,818,051 8,454,559
㈜제일기획 29,038,075 663,520 598,184

사. 기타사항

증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(이하 "1차 처분")를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(이하 "2차 처분")를 2018년 11월 14일에의결하였습니다.

이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 회계처리의 정당성을 입증하기 위하여 위 처분의 취소를 구하는 소송(이하 "본안 소송")을 서울행정법원에 제기하였고, 현재 소송을 진행 중입니다. 1차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2020년 9월 24일 증권선물위원회가 부과한 행정 처분을 취소한다고 판결하고, 항소심 판결 선고 시까지 위 처분의 효력을 정지하는 결정을 하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2020년 10월 16일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송을 진행 중입니다. 또한, 삼성바이오로직스㈜는 위 처분에 대한 효력정지신청서를 서울행정법원에 제출하였으며, 법원은 2019년 1월 22일(2차 처분)과 2019년 2월 19일(1차 처분)에 본안 소송의 판결 시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시항고하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차 처분), 2019년 5월 24일(1차 처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차 처분), 2019년 6월 10일(1차 처분) 재항고하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차 처분), 2019년 10월 11일(1차 처분) 재항고를 기각하여 효력정지 결정이 확정되었습니다.

향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가 삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년과 그 이후 기간 지분법평가손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에 대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 연결회사의 당기 재무제표에 이를 반영하기 어렵습니다. 

10. 유형자산:

가. 당기 및 전기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구    분 토지 건물및구축물 기계장치 건설중인자산 기타 계
기초장부금액 9,772,156 34,552,004 60,994,130 20,175,917 3,458,685 128,952,892
 - 취득원가 9,850,942 55,026,369 233,056,501 20,175,917 10,496,584 328,606,313
 - 감가상각누계액(손상 포함) (78,786) (20,474,365) (172,062,371) - (7,037,899) (199,653,421)
일반취득 및 자본적지출(*1) 117,933 6,608,620 43,862,769 (2,320,520) 1,696,362 49,965,164
감가상각 (47,517) (3,174,672) (26,552,958) - (1,510,062) (31,285,209)
처분ㆍ폐기
 (49,683) (91,964) (18,307) (469) (6,200) (166,623)
손상(환입) - (12,135) (131,985) - (7,082) (151,202)
기타(*2)
 37,265 987,587 1,372,648 154,396 61,621 2,613,517
기말장부금액 9,830,154 38,869,440 79,526,297 18,009,324 3,693,324 149,928,539
 - 취득원가 9,943,570 62,651,459 274,909,571 18,009,324 11,958,070 377,471,994
 - 감가상각누계액(손상 포함) (113,416) (23,782,019) (195,383,274) - (8,264,746) (227,543,455)
(*1) 자본화된 차입원가는 24,908백만원이며, 자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화 이자율은 0.3~1.1%입니다.
(*2) 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구    분 토지 건물및구축물 기계장치 건설중인자산 기타 계
기초장부금액 9,774,554 30,469,620 52,149,936 23,930,019 3,501,345 119,825,474
 - 취득원가 9,828,309 48,839,439 211,416,021 23,930,019 10,061,981 304,075,769
 - 감가상각누계액(손상 포함) (53,755) (18,369,819) (159,266,085) - (6,560,636) (184,250,295)
일반취득 및 자본적지출(*1) 141,197 8,524,794 32,907,696 (3,443,884) 1,281,811 39,411,614
감가상각 (45,707) (2,978,741) (22,780,113) - (1,311,174) (27,115,735)
처분ㆍ폐기
 (20,308) (276,235) (108,935) (618) (104,829) (510,925)
손상(환입)
 - (3,627) (316,723) - (4,806) (325,156)
매각예정분류 (29,275) (540,258) (181,744) (8,947) (6,390) (766,614)
기타(*2) (48,305) (643,549) (675,987) (300,653) 102,728 (1,565,766)
기말장부금액 9,772,156 34,552,004 60,994,130 20,175,917 3,458,685 128,952,892
 - 취득원가 9,850,942 55,026,369 233,056,501 20,175,917 10,496,584 328,606,313
 - 감가상각누계액(손상 포함) (78,786) (20,474,365) (172,062,371) - (7,037,899) (199,653,421)
(*1) 자본화된 차입원가는 3,897백만원이며, 자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화 이자율은 0.6%입니다.
(*2) 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.

나. 당기 중 유형자산에 포함된 사용권자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구    분 토지 건물및구축물 기계장치 기타 계
기초장부금액 441,603 2,105,360 109,372 313,538 2,969,873
일반취득 112,419 1,326,322 136,680 173,490 1,748,911
감가상각 (57,699) (553,324) (54,233) (66,868) (732,124)
계약의 해지 (398) (60,742) (1,265) (4,790) (67,195)
기타(*) 30,029 24,354 505 (23,786) 31,102
기말장부금액 525,954 2,841,970 191,059 391,584 3,950,567
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구    분 토지 건물및구축물 기계장치 기타 계
기초장부금액 438,095 2,361,717 130,965 381,142 3,311,919
일반취득 116,683 593,157 42,447 58,536 810,823
감가상각 (64,078) (715,950) (56,618) (97,886) (934,532)
계약의 해지 (8,968) (160,267) (6,526) (24,720) (200,481)
매각예정분류 (29,275) - (9) (131) (29,415)
기타(*) (10,854) 26,703 (887) (3,403) 11,559
기말장부금액 441,603 2,105,360 109,372 313,538 2,969,873
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.


다. 당기 및 전기 중 계정과목별 유형자산 상각 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
매출원가 27,868,090 23,824,208
판매비와관리비 등 3,417,119 3,291,527
계 31,285,209 27,115,735


11. 무형자산:

가. 당기 및 전기 중 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구    분 산업재산권 개발비 회원권 영업권 기타 계
기초장부금액 4,033,904 371,391 229,987 5,673,642 8,159,578 18,468,502
개별 취득 333,073 - 8,757 - 3,648,484 3,990,314
내부개발에 의한 취득 - 193,708 - - - 193,708
상각 (278,288) (321,608) - - (2,362,256) (2,962,152)
처분ㆍ폐기
 (51,236) - (195) - (1,696) (53,127)
손상(환입)
 (52,101) - (1,586) - - (53,687)
기타(*)
 167,884 (6,581) 4,256 170,617 316,510 652,686
기말장부금액 4,153,236 236,910 241,219 5,844,259 9,760,620 20,236,244
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구    분 산업재산권 개발비 회원권 영업권 기타 계
기초장부금액 4,365,510 740,774 222,499 6,250,439 9,124,282 20,703,504
개별 취득 300,399 - 1,785 - 1,356,267 1,658,451
내부개발에 의한 취득 - 109,482 - - - 109,482
상각 (297,465) (455,990) - - (2,466,426) (3,219,881)
처분ㆍ폐기
 (30,055) - (343) - (912) (31,310)
손상(환입)
 (189,155) (3,474) 7,091 (570,817) (161,739) (918,094)
매각예정분류 - - (313) - (1,108) (1,421)
기타(*)
 (115,330) (19,401) (732) (5,980) 309,214 167,771
기말장부금액 4,033,904 371,391 229,987 5,673,642 8,159,578 18,468,502
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

나. 연결회사는 영업권을 식별된 현금창출단위에 배분하고 있으며, 보고기간종료일 현재 보고부문별 영업권 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기말 전기말
CE 부문
 529,979 524,383
IM 부문
 684,751 657,146
DS 부문 반도체 160,026 153,520
DP 138,061 138,754
Harman 부문
 4,330,139 4,199,334
기타 1,303 505
계 5,844,259 5,673,642


연결회사는 매년 영업권의 손상 여부를 검토하고 있으며, 현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거한 세전현금흐름 추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정 성장률의 가정(단, 산업평균 성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다.

다. 당기 및 전기 중 계정과목별 무형자산 상각 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
매출원가 2,136,937 2,387,508
판매비와관리비 등 825,215 832,373
계 2,962,152 3,219,881


12. 차입금:

가. 보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : %, 백만원)
구     분 차입처 연이자율(%) 금  액
당기말 당기말 전기말
단기차입금:
   담보부차입금(*1) 우리은행 등 0.0~13.3 11,556,101 14,275,043
   무담보차입금 씨티은행 등 0.0~30.0 2,131,692 2,278,386
계 　
13,687,793 16,553,429
유동성장기차입금:
   은행차입금 BNP 18.3~19.6 40,415 -
   리스부채(*2) CSSD 등 3.3 811,902 710,781
계 　 　 852,317 710,781
장기차입금:
   은행차입금 기업은행 1.5 1,500 -
   리스부채(*2) CSSD 등 3.3 2,864,656 1,999,716
계 　 　 2,866,156 1,999,716
(*1) 담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
(*2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당기 중 발생한 이자비용은 
     106,877백만원(전기: 109,040백만원)입니다. 또한, 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게
     사용권자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은
     단기리스료, 소액자산 리스료 등은 129,686백만원(전기: 120,151백만원)입니다.


나. 보고기간종료일 현재 장기차입금의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
상환연도 금  액
2022년 40,415
2023년 -
2024년 -
2025년 -
2026년 이후 1,500
계 41,915

다. 보고기간종료일 현재 리스부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
상환연도 금  액
2022년 910,368
2023년 748,573
2024년 602,194
2025년 471,056
2026년 이후 1,333,320
계 4,065,511

13. 사채:

가. 보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : %, 백만원)
구     분 발행일 만기상환일 연이자율(%) 금   액
당기말 당기말 전기말
US$ denominated
 Straight Bonds(*1)		 1997.10.02 2027.10.01 7.7 35,565
(US$ 30,000천)		 38,080
(US$ 35,000천)
US$ denominated
 Debenture Bonds(*2)		 2015.05.11 2025.05.15 4.2 474,200
(US$ 400,000천)		 435,200
(US$ 400,000천)
EURO€ denominated
  Debenture Bonds(*3)
 2015.05.27 2022.05.27 2.0 469,819
(EUR€350,000천)		 468,383
(EUR€350,000천)
소 계 979,584 941,663
사채할인발행차금 (708) (853)
사채할증발행차금 7,007 12,645
계 985,883 953,455
차감: 유동성사채 (477,651) (5,318)
비유동성사채 508,232 948,137
(*1) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(*2) 종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(*3) 종속기업 Harman Finance International, SCA에서 발행하였고, 7년 만기 일시상환되며 이자는 1년마다 후급됩니다.


나. 보고기간종료일 현재 사채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
상환연도 금  액
2022년 475,747
2023년 5,928
2024년 5,928
2025년 480,128
2026년 이후 11,853
계 979,584


14. 순확정급여부채(자산):

가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산)의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말 전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치  14,391,209 12,400,964
기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치 266,976 548,035
소 계 14,658,185 12,948,999
사외적립자산의 공정가치 (17,001,891) (13,840,043)
순확정급여부채(자산) 계 (2,343,706) (891,044)


나. 당기 및 전기 중 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
당기근무원가 1,247,857 1,131,355
순이자원가(수익) (38,326) (9,801)
과거근무원가 2,718 2,377
기타
 3,847 2,193
계 1,216,096 1,126,124


한편, 당기 중 확정기여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 144,248백만원
(전기: 164,055백만원) 입니다.

다. 당기 및 전기 중 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
매출원가 480,331 498,006
판매비와관리비 등 735,765 628,118
계 1,216,096 1,126,124

라. 당기 및 전기 중 확정급여채무의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
기초 12,948,999 11,148,069
당기근무원가 1,247,857 1,131,355
이자원가 396,730 328,919
과거근무원가 2,718 2,377
확정급여채무의 재측정요소:
 - 인구통계적가정의 변동으로 인한
   보험수리적손익		 (34,014) (19,030)
 - 재무적가정의 변동으로 인한
   보험수리적손익		 126,297 622,647
 - 기타사항에 의한 효과 473,668 285,440
급여지급액 (519,043) (514,853)
기타(*) 14,973 (35,925)
기말 14,658,185 12,948,999
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액과 사업결합으로 인한 증가액 등을 포함하고 있습니다.


마. 당기 및 전기 중 사외적립자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
기초  13,840,043 11,267,121
사외적립자산의 이자수익  435,056 338,720
사외적립자산의 재측정요소 (146,239) (108,066)
사용자의 기여금  3,263,765 2,623,122
급여지급액  (397,678) (295,520)
기타(*) 6,944 14,666
기말 17,001,891 13,840,043
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액과 사업결합으로 인한 증가액 등을 포함하고 있습니다.


한편, 확정급여제도와 관련하여 2022년도에 납입할 것으로 예상되는 사용자 기여금의 합리적인 추정치는 1,749,206백만원입니다.

바. 보고기간종료일 현재 사외적립자산 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구       분 당기말 전기말
원금보장형 고정수익 상품 등 16,935,143 13,799,119
기타 66,748 40,924
계 17,001,891 13,840,043


사외적립자산은 대부분 활성시장에서 공시되는 가격이 있는 자산에 투자되어 있습니다.


사. 보고기간종료일 현재 사용한 주요 보험수리적 가정은 다음과 같습니다.

(단위 : %)
구     분 당기말 전기말
할인율  0.2~7.2 0.2~7.2

미래임금상승률

(인플레이션 효과 포함)

 1.5~10.0 1.5~10.0


아. 보고기간종료일 현재 주요 가정의 변동에 따른 확정급여채무의 민감도 분석은 다음과 같습니다.

(단위 : %)
구     분 당기말 전기말
할인율:
  1%p 증가 91 91
  1%p 감소 110 111
임금상승률:
  1%p 증가 110 111
  1%p 감소 91 91


자. 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 가중평균만기는 9.53년입니다.

15. 충당부채:

당기 중 충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 판매보증
(가)		 기술사용료
(나)		 장기성과급
(다)		 기타
(라),(마)		 계
기초 1,765,882 1,304,091 651,298 1,679,720 5,400,991
순전입(환입) 1,628,023 606,265 288,712 2,562,479 5,085,479
사용 (1,456,266) (464,463) (208,673) (1,093,757) (3,223,159)
기타(*) 40,655 115,916 2,946 257,038
 416,555
기말 1,978,294 1,561,809 734,283 3,405,480
 7,679,866
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.


가. 연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.

나. 연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.

라. 연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

마. 연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

(1) 보고기간종료일 현재 당기 이행연도에 대한 무상할당 배출권과 온실가스 배출량 추정치는다음과 같습니다.

(단위 : 만톤(tCO2-eq))
구   분 당기말

무상할당 배출권

 1,689
배출량 추정치 1,946

또한 보고기간종료일 현재 연결회사가  잔여 계획기간에 대해 무상할당받은 배출권 수량은 6,542만톤입니다.

(2) 당기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구       분 당기
기초 44,865
증가 1,422
사용 (213)
기말 46,074


(3) 당기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구       분 당기
기초 31,876
순전입(환입) 13,374
사용 (201)
기말 45,049

16. 우발부채와 약정사항:

가. 소송 등

보고기간종료일 현재 연결회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.


나. 기타 약정사항

(1) 보고기간종료일 현재 연결회사는 우리은행 등 25개 은행과 무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정을 맺고 있으며 동 약정에 대한 통합한도액은 20,836,952백만원입니다. 이외에도 연결회사는 신한은행 등 19개 은행과 한도액 
14,513,419백만원의 무역금융 약정을 체결하고 있으며, 한도액 2,154,508백만원의 외상매출채권담보대출, 일반대출 등의 약정을 맺고 있습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은
9,683,328백만원입니다.

17. 계약부채:

보고기간종료일 현재 계약부채는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구           분 당기말 전기말
계약부채(*) 13,235,108 11,902,130
(*) 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.


연결회사가 당기초 계약부채 잔액 중 당기에 수익으로 인식한 금액은 969,300백만원입니다.

18. 자본금:

보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 
5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다. 


19. 연결이익잉여금:

가. 보고기간종료일 현재 연결이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구            분 당기말 전기말
임의적립금 등 170,814,107 174,739,565
연결미처분이익잉여금 122,250,656 96,328,646
계 293,064,763 271,068,211


나. 당기 및 전기 중 배당금 산정 내역은 다음과 같습니다.

(1) 분기배당 (배당기준일: 2021년과 2020년 3월 31일, 6월 30일, 9월 30일)

(단위 : 주, %, 백만원)
구     분 당기 전기
1분기 배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354%
배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303
우선주 297,062 291,302
계 2,452,154 2,404,605
2분기 배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354%
배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303
우선주 297,062 291,302
계 2,452,154 2,404,605
3분기 배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354%
배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303
우선주 297,062 291,302
계 2,452,154 2,404,605

(2) 기말배당 (배당기준일: 2021년과 2020년 12월 31일)

(단위 : 주, %, 백만원)
구             분 당기 전기
배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주 361% 1932%
우선주 362% 1933%
배당금액 보통주 2,155,092 11,533,620
우선주 297,884 1,590,640
계 2,452,976 13,124,260


20. 기타자본항목:

보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기말 전기말
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 4,616,639 4,975,756
관계기업 및 공동기업의
 기타포괄손익누계액에 대한 지분		 166,835 (58,629)
해외사업장환산외환차이 (3,824,733) (10,977,583)
순확정급여부채(자산) 재측정요소
 (3,173,977) (2,653,425)
기타 86,763 26,726
계 (2,128,473) (8,687,155)


21. 비용의 성격별 분류:

당기 및 전기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
제품 및 재공품 등의 변동 (4,517,560) (3,234,887)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등 95,625,437 81,792,130
급여 28,207,782 25,054,684
퇴직급여 1,360,344 1,290,179
감가상각비 31,285,209 27,115,735
무형자산상각비 2,962,152 3,219,881
복리후생비 5,073,002 4,655,347
유틸리티비 4,928,929 4,717,553
외주용역비 5,594,602 5,409,889
광고선전비 5,376,015 4,269,043
판매촉진비 6,286,159 5,861,954
기타비용 45,788,872 40,661,604
계(*) 227,970,943 200,813,112
(*) 연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.


22. 판매비와관리비:

당기 및 전기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 판매비와관리비:
     급여 7,245,981 6,763,143
     퇴직급여 310,823 279,711
     지급수수료 6,192,568 5,678,703
     감가상각비 1,529,507 1,593,365
     무형자산상각비 543,544 492,314
     광고선전비 5,376,015 4,269,043
     판매촉진비 6,286,159 5,861,954
     운반비 2,792,690 2,218,422
     서비스비 4,039,642 3,368,401
     기타판매비와관리비 4,840,946
 4,688,270
소  계 39,157,875
 35,213,326
(2) 경상연구개발비:
     연구개발 총지출액 22,595,434 21,220,972
     개발비 자산화 (193,708) (109,482)
소  계 22,401,726 21,111,490
계 61,559,601
 56,324,816


23. 기타수익 및 기타비용:

당기 및 전기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 기타수익:
     배당금수익 135,840 152,440
     임대료수익 132,801 147,104
     유형자산처분이익 340,400 154,249
     기타 1,596,654 930,275
계 2,205,695 1,384,068
(2) 기타비용:
     유형자산처분손실 75,586 87,673
     기부금 270,927 311,421
     기타
 1,709,458 2,089,808
계 2,055,971 2,488,902

24. 금융수익 및 금융비용:

당기 및 전기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 금융수익:
     이자수익 1,278,278 1,974,458
      - 상각후원가 측정 금융자산 1,278,051 1,974,141
      - 당기손익-공정가치 측정 금융자산 227 317
     외환차이 6,525,676 9,270,039
     파생상품관련이익 739,233 1,023,103
계 8,543,187 12,267,600
(2) 금융비용:
     이자비용 431,540 583,013
      - 상각후원가 측정 금융부채 213,477 302,782
      - 기타금융부채 218,063 280,231
     외환차이 6,486,093 9,868,591
     파생상품관련손실 786,921 866,451
계 7,704,554 11,318,055


연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

25. 법인세비용:

가. 당기 및 전기 중 법인세비용의 주요 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 당기법인세:
     기간손익에 대한 당기법인세 11,135,521 7,361,115
     당기에 인식한 조정사항 (195,237) 339,673
소  계 10,940,284 7,700,788
(2) 이연법인세:
     세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액 (332,975) (325,880)
     일시적차이로 인한 이연법인세변동액 2,172,312
 2,312,926
     이월결손금공제로 인한 이연법인세변동액 507,313 264,349
     기타변동액 157,443
 (14,898)
소  계 2,504,093 2,236,497
(3) 자본에 직접 부가되는 법인세부담액 - -
법인세비용 계 13,444,377 9,937,285

나. 연결회사의 법인세비용차감전순이익에 대한 법인세비용과 연결회사 내 각 회사들의 이익에 대해 적용되는 가중평균세율을 사용하여 이론적으로 계산된 금액과의 차이는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
법인세비용차감전순이익 53,351,827 36,345,117
(1) 가중평균 적용세율(*)에 따른 법인세비용 15,760,775 8,972,156
(2) 조정사항:
     영구적차이 (464,839) (269,002)
     실현가능성이 없는 이연법인세 자산의 변동 (80,250) (130,892)
     세액공제 및 감면
 (4,627,136) (1,902,680)
     종속기업 손익 등에 대한 법인세 효과 2,267,026 2,774,410
     세율변동효과 8,691 (5,019)
     기타 580,110 498,312
소  계 (2,316,398) 965,129
법인세비용 계 13,444,377 9,937,285
(*) 보고기간종료일 현재 연결회사의 이익에 대해서 과세관청별로 다르게 적용되는
    법정세율을 가중평균하여 산정하였습니다.

다. 당기 및 전기 중 누적일시적차이 및 이연법인세자산(부채)의 증감 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
계  정  과  목 누적일시적차이 이연법인세자산(부채)
기초잔액 증감액 기말잔액 기초
이연법인세
자산(부채)		 증감액 기말
이연법인세
자산(부채)
1) 일시적차이로 인한 이연법인세:
    토지재평가 (3,420,886) 14,261 (3,406,625) (940,744) 3,922 (936,822)
    종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자(*) (111,924,859) (14,891,920) (126,816,779) (19,172,409) (1,442,145) (20,614,554)
    감가상각누계액 등 (2,285,841) (1,528,757) (3,814,598) (992,777) (779,016) (1,771,793)
    미수수익 (139,406) 117,253 (22,153) (31,486) 38,339 6,853
    충당부채 및 미지급비용 등 13,121,416 2,858,039 15,979,455 3,764,808 796,066 4,560,874
    외화평가조정 (24,683) 87,298 62,615 (10,077) 22,153 12,076
    자산손상 1,855,765 (721,717) 1,134,048 453,486 (194,600) 258,886
    기타 562,628 (1,054,853) (492,225) (21,726)
 (617,031)
 (638,757)
소   계 (102,255,866) (15,120,396) (117,376,262) (16,950,925)
 (2,172,312)
 (19,123,237)
2) 이월결손금공제로 인한 이연법인세:
    이월결손금이월액 3,618,601 (1,603,153) 2,015,448 943,794 (507,313) 436,481
3) 세액공제로 인한 이연법인세:
    세액공제이월액 1,328,527 358,538 1,687,065 1,333,387 332,975 1,666,362
4) 자본에 직접 가감하는 이연법인세:
    기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등
 (1,660,421) (1,914,673) (3,575,094) (909,176) (2,246,134) (3,155,310)
    순확정급여부채(자산) 재측정요소
 3,735,320 712,190 4,447,510 1,047,075 191,638 1,238,713
소   계 2,074,899 (1,202,483) 872,416 137,899 (2,054,496) (1,916,597)
이연법인세자산(부채) 계


(14,535,845) (4,401,146) (18,936,991)
- 이 연 법 인 세 자 산  


4,275,000 (13,786) 4,261,214
- 이 연 법 인 세 부 채  


(18,810,845) (4,387,360) (23,198,205)
(*) 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 
    이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)
계  정  과  목 누적일시적차이 이연법인세자산(부채)
기초잔액 증감액 기말잔액 기초
이연법인세
자산(부채)		 증감액 기말
이연법인세
자산(부채)
1) 일시적차이로 인한 이연법인세:
    토지재평가 (3,417,804) (3,082) (3,420,886) (939,896) (848) (940,744)
    종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자(*) (96,397,199) (15,527,660) (111,924,859) (16,669,138) (2,503,271) (19,172,409)
    감가상각누계액 등 (4,529,334) 2,243,493 (2,285,841) (982,556) (10,221) (992,777)
    미수수익 (248,662) 109,256 (139,406) (61,332) 29,846 (31,486)
    충당부채 및 미지급비용 등 12,251,647 869,769 13,121,416 3,282,747 482,061 3,764,808
    외화평가조정 (97,929) 73,246 (24,683) (30,227) 20,150 (10,077)
    자산손상 1,790,729 65,036 1,855,765 492,332 (38,846) 453,486
    기타 2,252,684 (1,690,056) 562,628 270,071 (291,797) (21,726)
소   계 (88,395,868) (13,859,998) (102,255,866) (14,637,999) (2,312,926) (16,950,925)
2) 이월결손금공제로 인한 이연법인세:
    이월결손금이월액 4,563,095 (944,494) 3,618,601 1,208,143 (264,349) 943,794
3) 세액공제로 인한 이연법인세:
    세액공제이월액 1,311,498 17,029 1,328,527 1,007,507 325,880 1,333,387
4) 자본에 직접 가감하는 이연법인세:
    기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등
 (2,928,550) 1,268,129 (1,660,421) (895,922) (13,254) (909,176)
    순확정급여부채(자산) 재측정요소
 2,738,197 997,123 3,735,320 769,512 277,563 1,047,075
소   계 (190,353) 2,265,252 2,074,899 (126,410) 264,309 137,899
이연법인세자산(부채) 계


(12,548,759) (1,987,086) (14,535,845)
- 이 연 법 인 세 자 산  


4,505,049 (230,049) 4,275,000
- 이 연 법 인 세 부 채  


(17,053,808) (1,757,037) (18,810,845)
(*) 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 
    이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.

연결회사는 차기 이후 예상연평균이익이 각 회계연도에 소멸되는 이월결손금 및 세액공제이월액을 초과하여 이연법인세자산의 실현가능성이 있는 것으로 판단하고 있습니다. 다만, 연결회사가 미래에 실현될 가능성이 희박하여 법인세효과를 인식하지 않은 일시적차이는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구    분 당기말 전기말
이월결손금이월액 706,512 751,255
세액공제이월액 47,929 37,816


보고기간종료일 현재 이연법인세자산으로 인식되지 않은 이월결손금 및 세액공제 이월액의 예상 소멸 시기는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 1년 이내 1년 초과
2년 이내		 2년 초과
3년 이내		 3년 초과
이월결손금이월액 - 1,316 - 705,196
세액공제이월액 13,302 3,145 24,364 7,118


라. 보고기간종료일 현재 이연법인세자산(부채)의 회수(결제) 시기는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말 전기말
이연법인세자산:
  12개월 이내에 회수될 이연법인세자산 2,999,046 2,839,030
  12개월 이후에 회수될 이연법인세자산 1,262,168 1,435,970
소 계 4,261,214 4,275,000
이연법인세부채:
  12개월 이후에 결제될 이연법인세부채 (23,198,205) (18,810,845)
계 (18,936,991) (14,535,845)

26. 주당이익:


가. 기본주당순이익

당기 및 전기 중 기본주당이익 산정 내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주

(단위 : 백만원, 천주, 원)
구     분 당기 전기
지배회사지분 당기순이익 39,243,791 26,090,846
당기순이익 중 보통주 해당분 34,488,944 22,929,390
÷ 가중평균유통보통주식수(천주)
 5,969,783 5,969,783
기본 보통주 주당이익(원) 5,777 3,841


(2) 우선주

(단위 : 백만원, 천주, 원)
구     분 당기 전기
지배회사지분 당기순이익 39,243,791 26,090,846
당기순이익 중 우선주 해당분 4,754,847 3,161,456
÷ 가중평균유통우선주식수(천주)
 822,887 822,887
기본 우선주 주당이익(원) 5,778 3,842


나. 희석주당순이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당기 및 전기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

27. 현금흐름표:

가. 연결회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당기 및 전기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

(1) 조정 내역

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
법인세비용 13,444,377 9,937,285
금융수익 (2,485,679) (3,718,841)
금융비용 1,917,705 2,306,770
퇴직급여 1,360,344 1,290,179
감가상각비 31,285,209 27,115,735
무형자산상각비 2,962,152 3,219,881
대손상각비(환입)
 17,990 40,006
배당금수익 (135,840) (152,440)
지분법이익  (729,614) (506,530)
유형자산처분이익 (340,400) (154,249)
유형자산처분손실 75,586 87,673
재고자산평가손실(환입) 등 1,735,741 1,000,763
기타 (51,938) 1,152,322
계 49,055,633 41,618,554

(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
매출채권의 감소(증가) (7,302,604) 1,269,982
미수금의 감소(증가) (204,348) 471,034
장단기선급비용의 감소(증가) (204,971) (16,429)
재고자산의 감소(증가) (9,712,379) (7,540,656)
매입채무의 증가(감소) 1,027,017 3,885,742
장단기미지급금의 증가(감소) 1,516,076 196,710
선수금의 증가(감소) (24,371) 95,851
예수금의 증가(감소) 275,998 99,300
미지급비용의 증가(감소) 3,340,697 5,332,676
장단기충당부채의 증가(감소)
 1,862,320 944,417
퇴직금의 지급 (606,870) (610,734)
사외적립자산의 감소(증가) (2,866,087) (2,327,602)
기타 (3,387,362) (1,677,867)
계 (16,286,884) 122,424


나. 당기 및 전기 중 투자ㆍ재무활동 현금흐름 관련 주요 비현금거래는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가
 3,653,253 3,423,908
관계기업 및 공동기업 투자의 평가
 211,979 43,297
유형자산의 본계정 대체 50,451,574 42,177,828
사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약) 1,748,911 810,823
사채의 유동성 대체 477,651 5,318
장기차입금의 유동성 대체 852,317 710,781

다. 당기 및 전기 중 재무활동 현금흐름에서 생기는 부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구  분 기초 재무현금흐름 비현금흐름 기말
리스신규계약 기타(*)
단기차입금 16,553,429 (2,616,943) - (248,693) 13,687,793
사채 및 장기차입금
 3,663,952 (836,470) 1,748,912 127,962 4,704,356
계 20,217,381 (3,453,413) 1,748,912 (120,731) 18,392,149
(*) 상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구  분 기초 재무현금흐름 비현금흐름 기말
리스신규계약 기타(*)
단기차입금 14,393,468 2,191,186 - (31,225) 16,553,429
사채 및 장기차입금
 4,018,569 (850,452) 810,823 (314,988) 3,663,952
계 18,412,037 1,340,734 810,823 (346,213) 20,217,381
(*) 상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.


한편, 당기 및 전기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 876,437백만원 및 823,935백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 106,880백만원 및 109,040백만원입니다.

라. 연결회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기금융상품, 단기차입금 등으로 인한 현금의 유입과 유출항목을 순증감액으로 작성하였습니다. 한편, 보고기간종료일 현재 연결회사의 현금및현금성자산은 대부분 예금 등으로 구성되어 있습니다.

28. 재무위험관리:

연결회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다. 


재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

 

(1) 환율변동위험 

 

연결회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 각 개별회사의 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

연결회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.


보고기간종료일 현재 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기말 전기말
환율 상승시 환율 하락시 환율 상승시 환율 하락시
USD 250,489  (250,489) 174,400 (174,400)
EUR 107,519  (107,519) 112,244 (112,244)
INR 24,216  (24,216) 21,959 (21,959)

(2) 이자율변동위험

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기말 전기말
이자율 상승시 이자율 하락시 이자율 상승시 이자율 하락시
금융자산 71,131 (71,131) 81,013 (81,013)
금융부채 (18,779) 18,779 (2,195) 2,195
순효과 52,352 (52,352) 78,818 (78,818)


(3) 주가변동위험

 

연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 116,087백만원(전기:  69,101백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 4,784백만원(전기: 4,316백만원)입니다.

나. 신용위험 


신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

보고기간종료일 현재 연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

다. 유동성위험 

 
대규모 투자가 많은 연결회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

연결회사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 연결회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.


보고기간종료일 현재 금융부채에 대하여 보고기간종료일로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따라 만기별로 구분된 유동성은 다음과 같습니다.

(1) 당기말

(단위 : 백만원)
구  분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 55,185,809 1,814,271 1,674,980 5,462,057 944,232


(2) 전기말

(단위 : 백만원)
구  분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 44,988,792 733,776 1,651,951 3,945,429 578,346

위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 

매매목적 파생상품 중 계약상 만기가 파생상품의 현금흐름의 시기를 이해하는 데 필수적이지 않은 순액 결제 요건의 파생금융부채 113,590백만원(전기말: 47,704백만원)은 3개월 이내 구간에 포함되어 있습니다. 이러한 파생상품 계약은 만기보다는 순공정가치 기준으로 관리됩니다. 순액으로 결제되는 파생상품은 연결회사의 환율변동을 관리할 목적으로 계약한 통화선도로 구성되어 있습니다. 

위험회피목적 파생상품을 포함한 총액 결제 요건의 파생상품은 보고기간말로부터 최대 60개월 이내에 결제될 예정입니다. 이러한 파생상품은 위의 표에 포함되지 않았습니다.

보고기간종료일 현재 상기 금융부채 외 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험은 없습니다.

라. 파생상품

연결회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 현금흐름 위험회피목적 파생상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구  분 당기말 전기말
자산 부채 자산 부채
통화선도:
   유동항목 34,075 11,090 11,311 22,236
   비유동항목 16,790 3,280 11,999 19,694
계 50,865 14,370 23,310 41,930


연결회사는 당기 중 현금흐름 위험회피목적 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분에 대한 세후 평가이익 50,410백만원(전기: 평가손실 33,406백만원)을 기타포괄손익으로 인식하였으며, 위험회피에 비효과적인 부분에 대한 세전 평가이익 451백만원(전기: 평가손실 27백만원)을 당기손익으로 인식하였습니다. 또한, 당기 중 기타포괄손익에서 당기손익으로 재분류한 세후 평가이익은 1,117백만원(전기: 평가이익 4,664백만원)이며, 기타포괄손익에서 재고자산으로 재분류한 세후 평가이익은 1,539백만원(전기: 평가이익 3,792백만원)입니다. 

마. 자본위험관리


연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 

당기말 현재 연결회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있으며, 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기말 전기말
부  채 121,721,227 102,287,702
자  본 304,899,931 275,948,016
부채비율 39.9% 37.1%

바. 공정가치 측정


(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말 전기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산:
   현금및현금성자산 39,031,415 (*1) 29,382,578 (*1)
   단기금융상품 81,708,986 (*1) 92,441,703 (*1)
   단기상각후원가금융자산 3,369,034 (*1) 2,757,111 (*1)
   단기당기손익-공정가치금융자산 40,757 40,757 71,451 71,451
   매출채권 40,713,415 (*1) 30,965,058 (*1)
   기타포괄손익-공정가치금융자산 13,965,839 13,965,839 12,575,216 12,575,216
   당기손익-공정가치금융자산 1,525,344 1,525,344 1,202,969 1,202,969
   기타(*2) 9,040,189 328,216 6,634,873 239,107
계 189,394,979
176,030,959
금융부채:
   매입채무 13,453,351 (*1) 9,739,222 (*1)
   단기차입금 13,687,793 (*1) 16,553,429 (*1)
   미지급금 14,126,970 (*1) 10,645,637 (*1)
   유동성장기부채 1,329,968 554,106 716,099 5,318
    - 유동성장기차입금 852,317 (*1)(*3) 710,781 (*3)
    - 유동성사채 477,651 554,106 5,318 5,318
   사채 508,232 546,339 948,137 997,101
   장기차입금 2,866,156 (*1)(*3)
 1,999,716 (*3)
   장기미지급금(*2) 2,562,158 (*1) 1,274,304 2,176
   기타(*2) 10,781,684 337,394 9,639,252 284,628
계 59,316,312
51,515,796
(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 8,711,973백만원(전기말:
      6,395,766백만원) 및 금융부채 13,006,448백만원(전기말: 10,626,752백만원)은 공정가치
      공시대상에서 제외하였습니다.
(*3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서
      제외하였습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말
수준 1 수준 2 수준 3 계
금융자산:
   단기당기손익-공정가치금융자산 - 35,620 5,137 40,757
   기타포괄손익-공정가치금융자산 11,608,708 - 2,357,131 13,965,839
   당기손익-공정가치금융자산 478,401 - 1,046,943 1,525,344
   기타 - 307,213 21,003 328,216
금융부채:
   유동성사채 - 554,106 - 554,106
   사채 - 546,339 - 546,339
   기타 - 331,956 5,438 337,394
(단위 : 백만원)
구     분 전기말
수준 1 수준 2 수준 3 계
금융자산:
   단기당기손익-공정가치금융자산 - 58,763 12,688 71,451
   기타포괄손익-공정가치금융자산 6,910,108 - 5,665,108 12,575,216
   당기손익-공정가치금융자산 431,626 - 771,343 1,202,969
   기타 - 239,107 - 239,107
금융부채:
   유동성사채 - 5,318 - 5,318
   사채 - 997,101 - 997,101
   장기미지급금 - - 2,176 2,176
   기타 - 277,556 7,072 284,628


공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치
               (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.


활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다.


만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여
  해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정


나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

당기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)
구     분 공정가치 가치평가기법 '수준 3' 투입변수 투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산:
  삼성벤처투자㈜ 22,198 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 19.7%~21.7%(20.7%)
  ㈜미코세라믹스 24,636 현금흐름할인법 등
 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 14.7%~16.7%(15.7%)
  TCL China Star Optoelectronics
 Technology Co. Ltd. (CSOT)		 1,309,315 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 11.1%~13.1%(12.1%)
  China Star Optoelectronics
 Semiconductor Display
 Technology Ltd (CSOSDT)		 418,040 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 11.1%~13.1%(12.1%)
기타:
  지분 풋옵션
 21,003  이항모형 무위험 이자율 0.8%~1.4%, 2.6%
가격 변동성 17.7%~27.7%(22.7%)
23.6%~33.6%(28.6%)

(4) '수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동 내역

(단위 : 백만원)
금융자산 당기 전기
기초 6,449,139 7,407,684
매입 1,075,389 882,331
매도 (402,782) (2,531,276)
당기손익으로 인식된 손익 463,818 (55,103)
기타포괄손익으로 인식된 손익 1,543,511 829,764
기타 (5,698,861) (84,261)
기말 3,430,214 6,449,139
(단위 : 백만원)
금융부채 당기 전기
기초 9,248 2,316
당기손익으로 인식된 손익 (784) 196
기타 (3,026) 6,736
기말 5,438 9,248

(5) '수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

당기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전 효과)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. 

(단위 : 백만원)
구     분 유리한 변동 효과 불리한 변동 효과
당기손익 자본 당기손익 자본
기타포괄손익-공정가치금융자산(*1)
 - 150,377 - (109,915)
기타(*2)
 2,920 - (4,898) -
(*1) 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0%~1.0%)과 할인율 사이의 상관관계를
     증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.
(*2) 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성을 5% 증가 또는 감소시킴으로써
     공정가치 변동을 산출하였습니다.

29. 부문별 보고:

가. 부문별 정보

연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.

매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 CE, IM, DS(반도체 사업, DP 사업), Harman 등으로 구성되어 있습니다.

당기와 전기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.


(1) 당기

(단위 : 백만원)
구  분 CE 부문 IM 부문 DS 부문 Harman 부문 계(*)
계(*) 반도체 DP
매출액 55,832,435 109,251,383 125,089,024 94,158,569 31,712,526 10,039,922 279,604,799
감가상각비 668,356 739,774 28,353,128 22,826,329 5,504,216 311,237 31,285,209
무형자산상각비 74,182 1,264,152 1,179,743 930,002 239,821 229,772 2,962,152
영업이익 3,645,721 13,647,575 33,734,199 29,199,292 4,457,365 599,097 51,633,856
(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구  분 CE 부문 IM 부문 DS 부문 Harman 부문 계(*)
계(*) 반도체 DP
매출액 48,173,324 99,587,493 103,036,146 72,857,803 30,585,715 9,183,748 236,806,988
감가상각비 582,929 855,573 24,330,737 18,124,847 6,183,077 264,928 27,115,735
무형자산상각비 76,270 1,394,396 1,321,305 1,053,892 257,446 233,518 3,219,881
영업이익 3,561,536 11,472,671 21,120,231 18,804,970 2,236,919 55,518 35,993,876
(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

나. 지역별 정보

당기 및 전기 중 지역별 영업현황(소재지 기준)은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구  분 국내 미주 유럽 아시아 및
아프리카		 중국 연결실체 내
내부거래조정		 조정후금액
순매출액 43,971,631 97,903,868 50,323,287 41,834,609 45,571,404 - 279,604,799
비유동자산(*) 127,116,179 10,758,956 5,951,905 9,088,409 18,244,469 (995,135) 170,164,783
(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구  분 국내 미주 유럽 아시아 및
아프리카		 중국 연결실체 내
내부거래조정		 조정후금액
순매출액 37,035,377 78,305,571 45,967,097 37,692,286 37,806,657 - 236,806,988
비유동자산(*) 110,075,478 9,035,206 6,087,436 8,972,711 13,782,478 (531,915) 147,421,394
(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.


30. 특수관계자와의 거래:

가. 당기 및 전기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구   분 기업명(*1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 142,435 - 1,732,273 569,840
삼성전기㈜
 47,031 - 1,525,854 -
삼성SDI㈜
 76,160 269 671,169 36,180
㈜제일기획
 27,740 - 758,877 16
기타 1,288,094 68 12,361,130 118,099
계 1,581,460 337 17,049,303 724,135
그 밖의
특수관계자		 삼성물산㈜
 79,183 32,705 334,386 4,045,297
기타 352,919 - 1,608,435 633,109
계 432,102 32,705 1,942,821 4,678,406
기타(*2) 삼성엔지니어링㈜
 787 - 48,284 2,404,314
㈜에스원
 13,819 - 469,979 35,762
기타 129,439 2,371 496,451 261,614
계 144,045 2,371 1,014,714 2,701,690
(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」
     에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 

(2) 전기

(단위 : 백만원)
구   분 기업명(*1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 108,634 77 1,752,792 469,270
삼성전기㈜
 37,837 - 1,664,069 -
삼성SDI㈜
 73,561 272 601,286 91,949
㈜제일기획
 26,996 - 649,164 -
기타 1,059,045 30 10,556,776 166,842
계 1,306,073 379 15,224,087 728,061
그 밖의
특수관계자		 삼성물산㈜
 94,736 43,214 328,484 4,057,233
기타 309,819 - 1,105,252 497,163
계 404,555 43,214 1,433,736 4,554,396
기타(*2) 삼성엔지니어링㈜
 4,104 - 70,073 1,946,409
㈜에스원
 17,199 - 436,211 43,336
기타 100,591 - 422,989 172,023
계 121,894 - 929,273 2,161,768
(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」
     에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 

나. 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 등 잔액은 다음과 같습니다.

(1) 당기말

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 채권 등 채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 64,521 616,949
삼성전기㈜
 3,659 176,549
삼성SDI㈜
 130,638 100,835
㈜제일기획
 206 428,090
기타 397,709 1,361,554
계 596,733 2,683,977
그 밖의
특수관계자		 삼성물산㈜
 220,550 1,739,997
기타
 20,306 251,766
계 240,856 1,991,763
기타(*3)
 삼성엔지니어링㈜
 338 1,151,536
㈜에스원
 2,423 40,558
기타 48,703 185,256
계 51,464 1,377,350
(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 
(*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」
     에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전기말

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 채권 등 채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 36,905 543,388
삼성전기㈜
 379 120,407
삼성SDI㈜ 108,561 89,178
㈜제일기획 195 398,836
기타 253,921 1,154,549
계 399,961 2,306,358
그 밖의
특수관계자		 삼성물산㈜ 245,138 2,327,126
기타 20,484 172,726
계 265,622 2,499,852
기타(*3)
 삼성엔지니어링㈜ 492 538,853
㈜에스원 2,091 45,257
기타 11,344 55,053
계 13,927 639,163
(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 
(*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」
     에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

다. 연결회사는 당기 및 전기 중 관계기업 및 공동기업에 47,090백만원 및 83,280백만원을 출자하였습니다. 또한 당기 중 관계기업 및 공동기업으로부터 19,169백만원의 출자원금을 회수하였으며, 전기 중 회수한 출자원금은 없습니다. 

라. 연결회사가 당기 및 전기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 3,527,449백만원 및 1,659,962백만원입니다. 또한 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당기 및 전기 중 지급 결의한 배당금은 267,738백만원 및 125,744백만원입니다. 당기말과 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

마. 연결회사가 당기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 12,602백만원이며, 당기와 전기 중 특수관계자에게 지급한 리스료는 31,893백만원 및 51,798백만원입니다.

바. 연결회사가 당기 및 전기 중 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기 전기
단기급여 20,370 13,333
퇴직급여 886 987
기타 장기급여 8,092 7,287


31. 비지배지분:

보고기간종료일 현재 종속기업에 대한 비지배지분이 연결회사에게 중요한 종속기업의 정보는 다음과 같습니다.

가. 비지배지분이 보유한 소유지분율 및 누적 비지배지분의 변동

(단위 : %, 백만원)
구         분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
당기 전기
비지배지분율 15.2% 15.2%
기초 7,723,784 7,427,228
당기순이익 580,164 294,139
배당금 (3,123) (54,121)
기타 (272,270) 56,538
기말 8,028,555 7,723,784


나. 종속기업의 요약 재무정보(내부거래 제거 전)

(1) 요약 연결재무상태표

(단위 : 백만원)
구         분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
당기말 전기말
유동자산  35,220,985 28,354,913
비유동자산  24,773,119 26,904,627
유동부채  7,539,403 7,631,559
비유동부채  1,359,478 841,323
자본  51,095,223 46,786,658
 - 지배기업 소유주지분 51,012,895 46,282,988
 - 비지배지분 82,328 503,670

(2) 요약 연결포괄손익계산서

(단위 : 백만원)
구         분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
당기 전기
매출  31,557,504 30,474,830
당기순이익  3,511,314 1,874,486
기타포괄손익 1,256,904 408,022
총포괄손익 4,768,218 2,282,508
 - 지배기업 소유주지분 4,752,963 2,267,953
 - 비지배지분 15,255 14,555


(3) 요약 연결현금흐름표

(단위 : 백만원)
구         분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
당기 전기
영업활동 현금흐름 10,943,029 7,800,766
투자활동 현금흐름 (9,927,110) (6,933,401)
재무활동 현금흐름 (1,284,749) (536,883)
매각예정분류 - (139)
외화환산으로 인한 현금의 변동 52,154 (27,688)
현금및현금성자산의 증가(감소) (216,676) 302,655
기초의 현금및현금성자산 975,535 672,880
기말의 현금및현금성자산 758,859 975,535


32. 매각예정분류(처분자산집단):

전기 중 연결회사의 경영진은 Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM) 지분 100% 와 Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 지분 60%을 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)에게 매각하기로 결정하였습니다. 2020년 8월 28일 계약이 체결되었으며, 2021년 4월 1일 매각이 완료되었습니다.

(1) 매각예정으로 분류한 자산 및 부채의 내역

(단위 : 백만원)
구     분 전기말
매각예정분류자산:
   현금및현금성자산 139
   재고자산 53,157
   기타유동자산 26,474
   유형자산 766,614
   무형자산 1,421
   기타비유동자산 81,627
계 929,432
매각예정분류부채:
   유동부채 337,032
   비유동부채 1,710
계 338,742


(2) 매각예정으로 분류한 기타자본항목의 내역

(단위 : 백만원)
구     분 전기말
해외사업장환산외환차이 (12,132)

4. 재무제표


재무상태표

제 53 기          2021.12.31 현재

제 52 기          2020.12.31 현재

제 51 기          2019.12.31 현재

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

자산

 　 　 　

　유동자산

73,553,416

73,798,549

72,659,080

　　현금및현금성자산

3,918,872

989,045

2,081,917

　　단기금융상품

15,000,576

29,101,284

26,501,392

　　매출채권

33,088,247

24,736,740

26,255,438

　　미수금

1,832,488

1,898,583

2,406,795

　　선급비용

817,689

890,680

813,651

　　재고자산

15,973,053

13,831,372

12,201,712

　　기타유동자산

2,922,491

2,350,845

2,398,175

　비유동자산

177,558,768

155,865,878

143,521,840

　　기타포괄손익-공정가치금융자산

1,662,532

1,539,659

1,206,080

　　당기손익-공정가치금융자산

2,135

3,107

3,181

　　종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

56,225,599

56,587,548

56,571,252

　　유형자산

103,667,025

86,166,924

74,090,275

　　무형자산

8,657,456

7,002,648

8,008,653

　　순확정급여자산

2,324,291

1,162,456

486,855

　　이연법인세자산

1,211,100

992,385

547,176

　　기타비유동자산

3,808,630

2,411,151

2,608,368

　자산총계

251,112,184

229,664,427

216,180,920

부채

 　 　 　

　유동부채

53,067,303

44,412,904

36,237,164

　　매입채무

11,557,441

6,599,025

7,547,273

　　단기차입금

9,204,268

12,520,367

10,228,216

　　미지급금

13,206,753

9,829,541

9,142,890

　　선수금

474,731

424,368

355,562

　　예수금

624,585

432,714

383,450

　　미지급비용

8,275,410

7,927,017

5,359,291

　　당기법인세부채

5,599,896

3,556,146

788,846

　　유동성장기부채

139,328

87,571

153,942

　　충당부채

3,643,853

2,932,468

2,042,039

　　기타유동부채

341,038

103,687

235,655

　비유동부채

4,851,149

1,934,799

2,073,509

　　사채

29,048

31,909

39,520

　　장기차입금

431,915

150,397

174,651

　　장기미지급금

2,653,715

1,247,752

1,574,535

　　장기충당부채

1,659,774

503,035

283,508

　　기타비유동부채

76,697

1,706

1,295

　부채총계

57,918,452

46,347,703

38,310,673

자본

 　 　 　

　자본금

897,514

897,514

897,514

　　우선주자본금

119,467

119,467

119,467

　　보통주자본금

778,047

778,047

778,047

　주식발행초과금

4,403,893

4,403,893

4,403,893

　이익잉여금(결손금)

188,774,335

178,284,102

172,288,326

　기타자본항목

(882,010)

(268,785)

280,514

　자본총계

193,193,732

183,316,724

177,870,247

부채와자본총계

251,112,184

229,664,427

216,180,920

손익계산서

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

수익(매출액)

199,744,705

166,311,191

154,772,859

매출원가

135,823,433

116,753,419

113,618,444

매출총이익

63,921,272

49,557,772

41,154,415

판매비와관리비

31,928,110

29,038,798

27,039,348

영업이익

31,993,162

20,518,974

14,115,067

기타수익

7,359,004

797,494

5,223,302

기타비용

745,978

857,242

678,565

금융수익

3,796,979

5,676,877

4,281,534

금융비용

3,698,675

5,684,180

3,908,869

법인세비용차감전순이익(손실)

38,704,492

20,451,923

19,032,469

법인세비용

7,733,538

4,836,905

3,679,146

계속영업이익(손실)

30,970,954

15,615,018

15,353,323

당기순이익(손실)

30,970,954

15,615,018

15,353,323

주당이익

 　 　 　

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

4,559

2,299

2,260

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

4,559

2,299

2,260

포괄손익계산서

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

당기순이익(손실)

30,970,954

15,615,018

15,353,323

기타포괄손익

(613,225)

(549,299)

(851,958)

　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

(613,225)

(549,299)

(851,958)

　　기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

(99,916)

93,251

73,199

　　순확정급여부채(자산) 재측정요소

(513,309)

(642,550)

(925,157)

　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

0

0

0

총포괄손익

30,357,729

15,065,719

14,501,365

자본변동표

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

자본

자본금

주식발행초과금

이익잉여금

기타자본항목

자본  합계

2019.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

166,555,532

1,131,186

172,988,125

당기순이익(손실)

 　 　

15,353,323

 　

15,353,323

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

 　 　

(1,286)

74,485

73,199

순확정급여부채(자산) 재측정요소

 　 　 　

(925,157)

(925,157)

배당

 　 　

(9,619,243)

 　

(9,619,243)

2019.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

172,288,326

280,514

177,870,247

2020.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

172,288,326

280,514

177,870,247

당기순이익(손실)

 　 　

15,615,018

 　

15,615,018

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

 　 　 　

93,251

93,251

순확정급여부채(자산) 재측정요소

 　 　 　

(642,550)

(642,550)

배당

 　 　

(9,619,242)

 　

(9,619,242)

2020.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

178,284,102

(268,785)

183,316,724

2021.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

178,284,102

(268,785)

183,316,724

당기순이익(손실)

 　 　

30,970,954

 　

30,970,954

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

 　 　 　

(99,916)

(99,916)

순확정급여부채(자산) 재측정요소

 　 　 　

(513,309)

(513,309)

배당

 　 　

(20,480,721)

 　

(20,480,721)

2021.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

188,774,335

(882,010)

193,193,732

현금흐름표

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

영업활동 현금흐름

51,250,069

37,509,025

22,796,257

　영업에서 창출된 현금흐름

50,357,361

39,541,654

28,344,706

　　당기순이익

30,970,954

15,615,018

15,353,323

　　조정

25,168,062

24,319,842

16,911,222

　　영업활동으로 인한 자산부채의 변동

(5,781,655)

(393,206)

(3,919,839)

　이자의 수취

282,918

448,323

673,363

　이자의 지급

(125,036)

(148,262)

(306,633)

　배당금 수입

6,560,011

129,569

4,625,181

　법인세 납부액

(5,825,185)

(2,462,259)

(10,540,360)

투자활동 현금흐름

(24,435,207)

(31,175,575)

(13,537,171)

　단기금융상품의 순감소(증가)

13,600,708

(2,099,892)

6,212,479

　장기금융상품의 처분

0

0

1,400,000

　기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분

0

503

1,239

　기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득

(234,975)

(204,957)

(6,701)

　당기손익-공정가치금융자산의 처분

912

74

7,334

　종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분

605,607

22,057

58,677

　종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득

(138,858)

(163,456)

(925,139)

　유형자산의 처분

408,560

431,142

600,901

　유형자산의 취득

(36,021,504)

(26,962,042)

(17,240,242)

　무형자산의 처분

5,809

1,082

1,965

　무형자산의 취득

(2,459,929)

(2,239,834)

(2,855,959)

　사업결합으로 인한 현금유출액

0

0

(785,000)

　기타투자활동으로 인한 현금유출입액

(201,537)

39,748

(6,725)

재무활동 현금흐름

(23,885,054)

(7,426,376)

(9,787,719)

　단기차입금의 순증가(감소)

(3,288,858)

2,326,350

(41,078)

　사채 및 장기차입금의 상환

(117,963)

(134,443)

(128,431)

　배당금의 지급

(20,478,233)

(9,618,283)

(9,618,210)

외화환산으로 인한 현금의 변동

19

54

2,593

현금및현금성자산의 순증감

2,929,827

(1,092,872)

(526,040)

기초의 현금및현금성자산

989,045

2,081,917

2,607,957

기말의 현금및현금성자산

3,918,872

989,045

2,081,917

5. 재무제표 주석


제 53 기 : 2021년 12월 31일 현재
제 52 기 : 2020년 12월 31일 현재

삼성전자주식회사


1. 일반적 사항:

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 CE 부문, IM 부문, DS 부문으로 구성되어 있습니다. CE(Consumer Electronics) 부문은 TV, 모니터, 에어컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등의 반도체 사업으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.  

2. 중요한 회계처리방침:


다음은 재무제표의 작성에 적용된 주요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성기준


회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.

한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경


가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서


회사는 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정

코로나바이러스감염증-19(이하 "코로나19(COVID-19)") 관련 임차료 할인 등에 대한 실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19(COVID-19) 세계적 유행의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정 또는 공표됐으나 2021년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지
않았고, 회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 

 

코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 동 개정사항은 2021년 4월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 가능합니다.

- 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정

 

사업결합 시 인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

- 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 

 

기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 

- 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 

 

손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 

 

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

 

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다.  


- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

 

중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 '회계정책 공시'를 개정하였습니다.

동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 

 

- 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정

 

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이허용됩니다. 

 

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정

 

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 


2.3 종속기업, 관계기업 및 공동기업

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 별도재무제표에서 종속기업, 관계기업 및 공동기업에 대한 투자를 기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따라 원가법으로 처리하고 있습니다. 또한 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자에 대한 객관적인 손상의 징후가 있는 경우 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 회수가능액과 장부금액과의 차이는 손상차손으로 인식됩니다.

2.4 외화환산


가. 기능통화와 표시통화 

 

회사는 회사 내 개별기업의 재무제표에 포함되는 항목들을 각각의 영업활동이 이루어지는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")를 적용하여 측정하고 있습니다. 회사의 기능통화는 대한민국 원화(KRW)이며 재무제표는 대한민국 원화(KRW)로 표시되어 있습니다.

나. 외화거래와 보고기간종료일의 외화환산 

 

외화거래는 거래일의 환율 또는 재측정되는 항목인 경우 평가일의 환율을 적용한 기능통화로 인식되고, 외화거래의 결제나 화폐성 외화 자산ㆍ부채의 환산에서 발생하는 외환차이는 당기손익으로 인식됩니다. 비화폐성 금융자산ㆍ부채로부터 발생하는 외환차이는 공정가치 변동손익의 일부로 보아 당기손익-공정가치 측정 지분상품으로부터 발생하는 외환차이는 당기손익에, 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 외환차이는 기타포괄손익에 포함하여 인식됩니다.

2.5 현금및현금성자산

 

현금및현금성자산은 보유중인 현금, 요구불예금 및 취득일 현재 확정된 금액의 현금으로 전환이 용이하고, 가치변동의 위험이 경미한 매우 유동적인 단기 투자자산으로 구성되어 있습니다.

2.6 금융자산

 

가. 분류

회사는 기준서 제1109호 '금융상품'의 최초적용일인 2018년 1월 1일부터 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.

- 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식)
- 상각후원가 측정 금융자산
 

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 회사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식 시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.


나. 측정

회사는 최초 인식 시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

(1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 회사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산
계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.


② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용' 으로 표시합니다. 

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(2) 지분상품

회사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 회사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.


다. 손상

회사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 회사는 채권의 최초 인식 시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

라. 인식과 제거

금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 회사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행 시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 회사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

마. 금융상품의 상계

금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

2.7 매출채권

 

매출채권은 정상적인 영업과정에서 판매된 재고자산 및 제공된 용역과 관련하여 고객으로부터 수취할 금액입니다. 매출채권의 회수가 1년 이내에 예상되는 경우 유동자산으로 분류하고, 그렇지 않은 경우 비유동자산으로 분류합니다. 매출채권은 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우를 제외하고는 최초에 거래가격으로 인식하며, 유효이자율을 적용한 상각후원가에서 손실충당금을 차감하여 측정하고 있습니다.

2.8 재고자산 

 

재고자산은 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시하고 있습니다. 원가는 미착품을 제외하고는 평균법에 따라 결정하고 있습니다. 제품과 재공품의 원가는 원재료비, 직접노무비 및 기타 직접원가와 정상조업도에 근거한 관련 제조간접비로 이루어지며, 유휴생산설비원가나 폐기비용은 제외하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정에서의 추정 판매가격에서 적용 가능한 변동 판매비용을 차감한 금액입니다.


회사는 주기적으로 재고자산평가충당금의 중요한 변동을 발생시킬 가능성이 있는 미래의 제품 수요 등을 검토하여 과잉, 진부화 및 시장가치의 하락 등이 발생한 경우 재고자산평가충당금을 계상하고 있으며 재고자산평가손실을 '매출원가'로 처리하고 있습니다. 

2.9 유형자산

 

유형자산은 역사적 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하여 표시하고 있습니다. 역사적 원가는 자산의 취득에 직접적으로 관련된 지출을 포함합니다. 후속원가는 자산으로부터 발생하는 미래의 경제적 효익이 회사에 유입될 가능성이 높으며 그 원가를 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 한하여 자산의 장부금액에 포함하거나 별도의 자산으로 인식하고 있습니다. 대체된 부분의 장부금액은 제거하고 있으며 그 외의 모든 수선 및 유지비는 발생한 기간의 비용으로 인식하고 있습니다.

 

회사의 유형자산은 취득원가에서 회사가 추정한 추정내용연수에 따라 정액법에 의하여 상각됩니다. 토지는 상각되지 않으며, 자본화차입금이자를 포함한 장기건설자산의 취득에 사용된 원가는 관련 자산의 추정내용연수 동안 상각됩니다. 


자산별로 회사가 사용하고 있는 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.

구             분 대표추정내용연수
건물 및 구축물 15, 30 년
기계장치 5 년
기타 5 년


회사는 매 회계연도 말에 유형자산의 감가상각방법, 잔존가치와 경제적 내용연수를 검토하고 필요한 경우 조정을 하고 있습니다. 자산의 장부금액이 추정 회수가능액을 초과하는 경우 자산의 장부금액을 회수가능액으로 즉시 감소시키고 있습니다. 자산의 처분손익은 처분대가와 자산의 장부금액의 차이로 결정되며, 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시하고 있습니다. 


2.10 차입원가

 

적격자산을 취득 또는 건설하는데 발생한 차입원가는 해당 자산을 의도된 용도로 사용할 수 있도록 준비하는 기간 동안 자본화되고, 적격자산을 취득하기 위한 특정목적 차입금의 일시적 운용에서 발생한 투자수익은 당 회계기간 동안 자본화 가능한 차입원가에서 차감됩니다. 기타 차입원가는 발생기간에 비용으로 인식됩니다.

2.11 무형자산

 

영업권은 취득 시점에 취득하는 종속기업, 관계기업 및 공동기업, 사업 등의 순식별가능자산에 대한 회사의 지분에 해당하는 공정가치를 초과하여 지급한 대가에 해당하며 사업취득과 관련된 건은 무형자산으로, 종속기업, 관계기업 및 공동기업의 지분취득과 관련한 건은 투자주식에 포함하여 계상하고 있습니다.
 
영업권을 제외한 무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다.  

내부적으로 창출한 무형자산인 개발비는 기술적 실현가능성, 미래경제적효익 등을 포함한 자산 인식요건이 충족된 시점 이후에 발생한 지출금액의 합계입니다. 회원권 및 특정 상표권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 하지만 회원권의 시장가치 하락 등 손상 징후 발견 시 합리적으로 추정하여 손상을 반영합니다. 특허권, 상표권 및 기타무형자산 등
한정된 내용연수를 가지는 무형자산은 추정내용연수동안 정액법에 따라 상각하고 있습니다.

자산별 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.


구    분 대표추정내용연수
개발비 2년
특허권, 상표권 및 기타무형자산 5년 ~ 10년

2.12 비금융자산의 손상


영업권이나 비한정내용연수를 가진 무형자산은 상각하지 않고 매년 손상검사를 실시하고 있습니다. 상각하는 자산의 경우 매 보고기간종료일에 장부금액이 회수가능하지 않을 수도 있음을 나타내는 환경의 변화나 사건이 있을 때마다 손상검사를 수행하고 있습니다. 손상차손은 회수가능액을 초과하는 장부금액만큼 인식하고 있습니다. 회수가능액은 순공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. 손상을 측정하기 위한 목적으로 자산은 별도로 식별 가능한 현금흐름을 창출하는 가장 하위 수준의 집단(현금창출단위)으로 그룹화하고 있습니다. 손상차손을 인식한 경우, 영업권이외의 비금융자산은 매 보고기간종료일에 손상차손의 환입가능성을 검토하고 있습니다.

2.13 매각예정분류(처분자산집단)


비유동자산(또는 처분자산집단)은 장부금액이 매각거래를 통하여 주로 회수되고, 매각될 가능성이 매우 높은 경우에 매각예정으로 분류되며, 그러한 자산은 장부금액과 순공정가치 중 작은 금액으로 측정됩니다. 매각예정분류(처분자산집단) 처분손익은 처분대가와 자산의 장부금액의 차이로 결정되며, 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시하고 있습니다.

2.14 금융부채


가. 분류 및 측정

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.

(1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채
     파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
(2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용
    되는 경우에 생기는 금융부채
     이러한 금융부채는 주석 2.6 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.
(3) 금융보증계약
     최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을
    후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
   - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
   - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'에 따라
      인식한 이익누계액을 차감한 금액
(4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정
    최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰
    금액으로 측정합니다.
   - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
   - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
(5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가
    이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

나. 제거

금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

2.15 매입채무

매입채무는 정상적인 영업과정에서 공급자로부터 취득한 재고자산 및 제공받은 용역과 관련하여 지급할 의무가 있는 금액입니다. 매입채무의 지급이 12개월 이내에 예상되는 경우 유동부채로 분류하고, 그렇지 않은 경우 비유동부채로 분류합니다. 매입채무는 최초에 공정가치로 인식하며, 후속적으로 유효이자율법을 사용한 상각후원가로 측정하고 있습니다.

 

2.16 차입금

 

차입금은 최초에 공정가치에서 거래비용을 차감한 가액으로 인식하며, 후속적으로 상각후원가로 측정하고 있습니다. 거래비용 차감 후 수취한 금액과 상환금액의 차이는 유효이자율법으로 상각하여 차입기간 동안 손익계산서에 인식하고 있습니다. 또한, 보고기간종료일 이후 12개월 이상 결제를 이연할 수 있는 무조건적인 권리가 있는 경우 비유동부채로 분류하며, 그렇지 않은 경우 유동부채로 분류하고 있습니다.


2.17 충당부채 및 우발부채

 

과거사건의 결과로 현재의 법적의무나 의제의무가 존재하고, 그 의무를 이행하기 위한 자원의 유출가능성이 높으며, 당해 금액의 신뢰성 있는 추정이 가능한 경우 회사는 충당부채를 인식하고 있습니다. 미래영업손실에 대하여는 충당부채를 인식하지 않습니다.

 

충당부채는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 측정하며, 현재가치 평가에 사용하는 할인율은 그 부채의 고유한 위험과 화폐의 시간가치에 대한 현행 시장의 평가를 반영한 세전이자율입니다. 시간경과로 인한 충당부채의 증가는 이자비용으로 인식하고 있습니다. 


또한, 과거사건은 발생하였으나 불확실한 미래사건의 발생 여부에 의해서 존재 여부가 확인되는 잠재적인 의무가 있는 경우 또는 과거사건이나 거래의 결과 현재 의무가 존재하나 자원이 유출될 가능성이 높지 않거나 당해 의무를 이행하여야 할 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 없는 경우 우발부채로 주석기재하고 있습니다.

2.18 종업원급여

 

회사는 확정급여제도와 확정기여제도를 포함하는 다양한 형태의 퇴직연금제도를 운영하고 있습니다. 

 

확정기여제도는 회사가 고정된 금액의 기여금을 별도 기금에 지급하는 퇴직연금제도입니다. 해당 기금이 현재나 과거 기간의 종업원 용역과 관련하여 지급하여야 할 급여 전액을 지급하기에 충분한 자산을 보유하지 못하는 경우에도 회사는 추가적인 기여금을 납부할 법적 의무나 의제의무를 부담하지 않습니다. 확정기여제도와 관련하여 회사는 상장되거나 비상장으로 관리되고 있는 연금보험제도에 의무적으로나 계약에 의해 또는 자발적으로 기여금을 지급하고 있습니다. 기여금이 지급된 이후에 회사는 더 이상의 미래 의무를 부담하지 않습니다. 기여금은 종업원이 근무 용역을 제공했을 때 비용으로 인식됩니다. 선급 기여금은 초과 기여금으로 인해 미래 지급액이 감소하거나 현금이 환급되는 만큼을 자산으로 인식하고 있습니다.


확정급여제도는 확정기여제도를 제외한 모든 퇴직연금제도입니다. 일반적으로 확정급여제도는 연령, 근속연수나 급여수준 등의 요소에 의해 종업원이 퇴직할 때 지급받을 퇴직연금급여의 금액을 확정하고 있습니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채(자산)는 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 현재가치에 사외적립자산의 공정가치를 차감한 과소적립액(자산인식상한을 한도로 하는 초과적립액)입니다. 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정됩니다. 확정급여채무의 현재가치는 급여가 지급될 통화로 표시되고 관련 확정급여채무의 지급 시점과 만기가 유사한 우량회사채의 이자율로 기대미래현금유출액을 할인하여 산정하고 있습니다.

보험수리적 가정의 변경 및 보험수리적 가정과 실제로 발생한 결과의 차이로 인해 발생하는 보험수리적손익은 발생한 기간의 기타포괄손익으로 인식하고 있으며, 제도개정, 축소 또는 정산이 발생하는 경우 과거근무원가 또는 정산으로 인한 손익은 발생 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다.

2.19 금융보증계약

 

금융보증계약은 채무상품의 최초 계약조건이나 변경된 계약조건에 따라 지급기일에 특정 채무자가 지급하지 못하여 보유자가 입은 손실을 보상하기 위하여 특정 금액을 지급하여야 하는 계약입니다.

회사가 제공한 금융보증계약은 최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 후속적으로는 다음 중 큰 금액으로 측정하여 기타금융부채로 인식됩니다.
(1) 금융상품의 손상 규정에 따라 산정한 손실충당금
(2) 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액

2.20 당기법인세 및 이연법인세

 

회사의 법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성됩니다. 법인세는 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식된 항목과 관련된 금액은 해당 항목에서 직접 인식하며, 이를 제외하고는 당기손익으로 인식됩니다. 법인세비용은 보고기간종료일 현재 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법에 기초하여 측정됩니다. 


이연법인세는 자산과 부채의 장부금액과 세무기준액의 차이로 정의되는 일시적차이에 대하여 장부금액을 회수하거나 결제할 때의 예상 법인세효과로 인식됩니다. 다만, 사업결합 이외의 거래에서 자산ㆍ부채를 최초로 인식할 때 발생하는 이연법인세자산과 부채는 그 거래가 회계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 않는다면 인식되지 않습니다. 이연법인세자산은 차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 미래 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 인식됩니다.

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대하여 소멸 시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.

이연법인세자산과 부채는 당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 법적으로 집행가능한 권리를 회사가 보유하고, 이연법인세자산과 부채가 동일한 과세당국에 의해서 부과되는 법인세와 관련이 있으면서 순액으로 결제할 의도가 있는 경우에 상계됩니다.

2.21 파생상품

 

회사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

 

2.22 배당금

 

배당금은 회사의 주주에 의해 승인된 시점에 부채로 인식하고 있습니다.


2.23 자본금

 

보통주와 상환의무 없는 우선주는 모두 자본으로 분류하고 있습니다. 회사 또는 종속기업이 회사의 보통주를 취득하는 경우, 직접거래원가를 포함하는 지급 대가는 그 보통주가 소각되거나 재발행 될 때까지 회사의 자본에서 차감하여 표시하고 있습니다. 이러한 자기주식이 재발행되는 경우, 수취한 대가는 회사의 주주에게 귀속되는 자본에 포함하고 있습니다.

2.24 수익인식

 

수익은 주로 회사의 통상적인 활동에서 발생하는 재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가액으로 구성되어 있습니다. 수익은 부가가치세, 반품, 판매장려금 및 가격 할인액을 차감한 순액으로 표시하며, 내부거래를 제거한 후의 금액으로 표시하고 있습니다.


회사는 2018년 1월 1일부터 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 제1115호에 따르면 모든 유형의 계약에 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정 → ④ 거래가격을 수행의무에 배분 →⑤ 수행의무 이행 시 수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다.

(1) 수행의무의 식별

회사는 Incoterms Group C 조건(무역조건 CIF 등)에 따라 다양한 제품 및 상품을 수출하고 있습니다. 고객에게 통제가 이전된 이후 매도인이 운송서비스를 제공하므로 해당 운송서비스(보험 포함)를 별도의 수행의무로 인식합니다.

(2) 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무

회사는 조달청을 통해 수주되는 시스템에어컨 도급공사계약에 따라 고객에게 제품을 납품하고 설치를 수행하고 있습니다. 기준서 제1115호에 따르면 기업이 수행하여 만들어지거나 가치가 높아지는 대로 고객이 통제하는 자산을 기업이 만들거나 그 자산가치를 높이는 경우 진행기준을 적용하여 수익을 인식하여야 합니다. 이에 따라 시스템에어컨 설치용역의 경우 용역 수행 경과에 따른 결과물을 고객이 직접 통제하기 때문에 진행기준을 적용하여 수익을 인식합니다.

(3) 변동대가

회사는 할인 등 고객과 약속한 대가에 변동가능성이 있는 경우, 고객으로부터 이미 받았거나 받을 대가 중 권리를 갖지 않을 것으로 예상하는 금액(변동대가)을 기대값 또는 가능성이 가장 높은 금액 중 보다 신뢰성있는 방법으로 추정합니다. 이미 인식한 누적 수익금액 중 유의적인 부분을 되돌리지 않을 가능성이 매우 높은 금액까지만거래가격에 포함하여 수익을 인식하며, 회사가 이미 받았거나 받을 대가 중에서 권리를 갖지 않는 것으로 예상하는 금액은 계약부채로 분류합니다.

회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대해 경험률에기초한 기댓값 방법으로 반품율을 예측하여 계약부채(환불부채)를 인식하고 있습니다. 고객이 반품 권리를 행사할 때 고객으로부터 제품을 회수할 권리를 가지므로그 자산을 환불자산으로 인식하고 해당 금액만큼 매출원가를 조정합니다. 제품을 회수할 권리는 제품의 과거 장부금액에서 제품을 회수하는데 드는 원가를 차감하여 측정합니다.


(4) 거래가격의 배분

회사는 하나의 계약에서 식별된 여러 수행의무에 상대적 개별 판매가격을 기초로 거래가격을 배분합니다. 각 수행의무의 개별 판매가격을 추정하기 위하여 '시장평가 조정 접근법' 등을 사용합니다. 

2.25 리스

리스는 리스제공자가 대가와 교환하여 식별되는 자산의 사용 통제권을 일정기간 리스이용자에게 이전하는 계약입니다. 

회사는 계약의 약정 시점에, 계약 자체가 리스인지, 계약이 리스를 포함하는지를 판단합니다. 다만, 회사는 기준서 제1116호 '리스' 최초적용일인 2019년 1월 1일 이전 계약에 대해서는 실무적 간편법을 적용하여 모든 계약에 대해 다시 판단하지 않았습니다.

리스이용자 및 리스제공자는 리스계약이나 리스를 포함하는 계약에서 계약의 각 리스요소를 리스가 아닌 요소(이하 "비리스요소")와 분리하여 리스로 회계처리합니다. 다만, 회사는 리스이용자로서의 회계처리에서 실무적 간편법을 적용하여 비리스요소를 리스요소와 분리하지 않고 각 리스요소와 관련 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.

(1) 리스이용자

회사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다. 


사용권자산은 최초 인식 시 원가로 측정하고, 후속적으로 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하고, 리스부채의 재측정에 따른 조정을 반영하여 측정합니다. 또한 사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간
종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다. 사용권자산은 재무상태표에 '유형자산'으로 분류합니다.

리스부채는  리스개시일에 그날 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정합니다. 현재가치 측정 시 리스의 내재이자율로 리스료를 할인하되, 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 회사의 증분차입이자율로 리스료를 할인하고 있습니다. 리스부채는 후속적으로 리스부채에 대하여 인식한 이자비용만큼 증가하고, 리스료의 지급을 반영하여 감소합니다. 지수나 요율(이율)의 변동, 잔존가치보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액의 변동, 매수선택권이나 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지나 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한지에 대한 평가의 변동에 따라 미래 리스료가 변경되는 경우에 리스부채를 재측정합니다. 리스부채는 재무상태표에 '유동성장기부채' 또는 '장기차입금'으로 분류합니다.

단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하)와 소액자산 리스(기초자산 US$ 5,000 이하)의 경우 실무적 간편법을 적용하여 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다. 

(2) 리스제공자

리스제공자의 회계처리는 2019년 1월 1일 기준서 제1116호를 최초 적용하기 전의 회계정책과 유의적으로 변동되지 않았습니다.

회사는 리스약정일에 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는 리스는 금융리스로 분류하고, 금융리스 이외의 모든 리스는 운용리스로 분류합니다. 운용리스로부터 발생하는 리스료 수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식하고, 운용리스의 협상 및 계약 단계에서 발생한 리스개설 직접원가는 리스자산의 장부금액에 가산한 후 리스료 수익에 대응하여 리스기간 동안 비용으로 인식합니다.

2.26 정부보조금


정부보조금은 보조금의 수취와 정부보조금에 부가된 조건의 준수에 대한 합리적인 확신이 있을 때 공정가치로 인식됩니다. 수익과 관련된 정부보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 수익 또는 비용과 대응될 수 있는 기간에 손익계산서에 인식하고 있습니다. 한편, 특정 자산의 취득과 관련된 정부보조금은 이연수익으로 처리하고, 정부보조금 관련 이연수익은 관련 자산의 내용연수 동안 상각하여 손익으로 반영하고 있습니다.


2.27 주당이익

 

기본주당이익은 주주에게 귀속되는 손익계산서상 당기순이익을 보고기간 동안의 회사의 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정한 것입니다.

 

희석주당이익은 주주에게 귀속되는 손익계산서상 당기순이익을 보고기간 동안의 회사의 가중평균 유통보통주식수와 가중평균 잠재적 희석증권주식수로 나누어 산정한 것입니다. 잠재적 희석증권은 희석효과가 발생하는 경우에만 희석주당이익의 계산에반영됩니다.

 

2.28 보고부문

보고부문은 최고영업의사결정자에게 보고되는 부문별로 공시되고 있습니다. 최고영업의사결정자는 부문에 배부될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하는데 책임이 있으며, 전략적 의사결정을 수행하는 경영위원회를 최고의사결정자로 보고 있습니다.

 

2.29 재무제표의 승인

회사의 재무제표는 2022년 1월 27일 이사회에서 승인되었으며, 향후 정기주주총회에서 수정 승인될 수 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정:

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 특히 2020년 부터 발생한 코로나19(COVID-19)의 확산으로 회사의 추정 및 가정에 영향이 발생할 수 있으나, 당기말 현재 그 영향을 합리적으로 추정할 수 없습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및가정은 다음과 같습니다.

가. 수익인식

회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대하여 환불부채와 회수할 재화에 대한 권리를 인식하고 있습니다. 판매 시점에 포트폴리오 수준에서 누적된 경험에 기초하여 기댓값 방법으로 반품률을 예측하고 있으며, 회사의 수익은 예측된 반품률의 변동에 영향을 받습니다.

회사는 재화의 판매로 인한 수익을 통제가 이전되는 시점에 계약에 따른 대가에서 특정 매출장려활동을 차감한 금액으로 인식하고 있습니다. 과거의 경험 및 계약에 기초하여 매출차감액을 합리적으로 추정하고 있으며, 회사의 수익은 추정된 매출차감에 영향을 받습니다.

나. 판매보증충당부채

회사는 판매한 제품에 대하여 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다.  회사는 매 보고기간종료일 미래와 현재의 보증의무를 제공하는데 필요하다고 판단되는 최선의 추정치를 기준으로 보증충당부채를 계상하고 있습니다. 이러한 최선의 추정치는 과거 경험에 기초하여 결정하고 있습니다. 


다. 금융상품의 공정가치
 

회사는 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치에 대하여 보고기간종료일 현재 주요한 시장상황을 기초로 다양한 평가기법 및 가정을 사용하여 결정하고 있습니다. 


라. 금융자산의 손상

회사는 금융자산의 손실충당금을 측정할 때에 채무불이행위험과 기대신용률에 대한 가정에 근거하였습니다. 회사는 이러한 가정을 세우고 손상 계산을 위한 투입요소를 선택할 때 보고기간종료일의 미래 전망에 대한 추정 및 과거 경험, 현재 시장 상황에 근거하여 판단합니다.

마. 리스

회사는 리스기간을 산정할 때에 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다. 

선택권이 실제로 행사되거나(행사되지 않거나) 회사가 선택권을 행사할(행사하지 않을) 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할 수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 회사는 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한지의 판단을 변경합니다.

바. 순확정급여부채(자산) 

 

순확정급여부채(자산)는 많은 가정을 사용하는 보험수리적 방식에 의해 결정되는 다양한 요소들에 따라 달라질 수 있습니다. 퇴직연금의 순원가(이익)를 결정하는 데 사용되는 가정은 할인율을 포함하고 있으며, 이러한 가정의 변동은 순확정급여부채(자산)의 장부금액에 영향을 줄 것입니다. 회사는 매년 말 우량회사채 이자율을 고려하여 적절한 할인율을 결정하고 있으며 이러한 할인율은 순확정급여부채(자산)의 정산 시 발생할 것으로 예상되는 미래의 추정 현금 유출액의 현재가치를 결정할 때 사용되어야 하는 이자율을 나타냅니다. 순확정급여부채(자산)와 관련된 다른 주요한 가정들은 일부 현재의 시장 상황에 근거하고 있습니다.  


사. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상

회사는 매년 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상 여부를 검토하고 있습니다. 현금창출단위 또는 자산의 회수가능금액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정하고 있습니다. 이러한 계산은 추정에 근거하여 이루어집니다.

아. 법인세

회사의 과세소득에 대한 법인세는 다양한 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. 회사는 보고기간종료일 현재까지의 영업활동의 결과로 미래에 부담할 것으로 예상되는 법인세효과를 최선의 추정과정을 거쳐 당기법인세 및 이연법인세로 인식하였습니다. 하지만 실제 미래 최종 법인세부담은 인식한 관련 자산ㆍ부채와 일치하지 않을 수 있으며, 이러한 차이는 최종 세효과가 확정된 시점의 당기법인세 및 이연법인세 자산ㆍ부채에 영향을 줄 수 있습니다.

회사는 특정 기간 동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다. 따라서 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.

회사는 법인세 처리의 불확실성 여부를 검토하고 있으며, 과세당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높지 않다고 결론 내리는 경우에는 불확실한 법인세 처리 각각에 다음 방법 가운데 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 재무제표에 반영하고 있습니다.  

(1) 가능성이 가장 높은 금액: 가능한 결과치 범위에서 가능성이 가장 높은 단일금액

(2) 기댓값: 가능한 결과치의 범위에 있는 모든 금액에 각 확률을 곱한 금액의 합

4. 범주별 금융상품:

가. 보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 계
현금및현금성자산 3,918,872 - - 3,918,872
단기금융상품 15,000,576 - - 15,000,576
매출채권 33,088,247 - - 33,088,247
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 1,662,532 - 1,662,532
당기손익-공정가치금융자산 - - 2,135 2,135
기타 5,076,418 - - 5,076,418
계 57,084,113 1,662,532 2,135 58,748,780


(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
매입채무 11,557,441 - 11,557,441
단기차입금 - 9,204,268 9,204,268
미지급금 12,948,960 - 12,948,960
유동성장기부채 5,810 133,518 139,328
사채 29,048 - 29,048
장기차입금 - 431,915 431,915
장기미지급금 2,335,218 - 2,335,218
기타 3,056,156 - 3,056,156
계 29,932,633 9,769,701 39,702,334
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다. 

(2) 전기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 계
현금및현금성자산 989,045 - - 989,045
단기금융상품 29,101,284 - - 29,101,284
매출채권 24,736,740 - - 24,736,740
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 1,539,659 - 1,539,659
당기손익-공정가치금융자산 - - 3,107 3,107
기타 4,149,950 - - 4,149,950
계 58,977,019 1,539,659 3,107 60,519,785


(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
매입채무 6,599,025 - 6,599,025
단기차입금 - 12,520,367 12,520,367
미지급금 9,671,280 - 9,671,280
유동성장기부채 5,318 82,253 87,571
사채 31,909 - 31,909
장기차입금 - 150,397 150,397
장기미지급금 935,038 - 935,038
기타 3,423,251 - 3,423,251
계 20,665,821 12,753,017 33,418,838
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다. 

나. 금융상품 범주별 순손익 구분

(1) 당기

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 계
평가손익(기타포괄손익) - (99,916) - (99,916)
평가ㆍ처분손익(당기손익) - - 14,003 14,003
이자수익 260,396 - - 260,396
외환차이(당기손익) 69,874 - - 69,874
배당금수익 - 3,118 593 3,711
손상(환입) (17,144) - - (17,144)
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
이자비용 (49,982) (100,002) (149,984)
외환차이(당기손익) 317,176 (21,167) 296,009
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다. 


(2) 전기

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 계
평가손익(기타포괄손익) - 93,251 - 93,251
평가ㆍ처분손익(당기손익) - - (1) (1)
이자수익 507,947 - - 507,947
외환차이(당기손익) (542,069) - - (542,069)
배당금수익 - 2,160 1,343 3,503
손상(환입) (1,195) - - (1,195)
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
이자비용 (44,725) (144,576) (189,301)
외환차이(당기손익) 110,776 21,112 131,888
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다. 


5. 금융자산의 양도:

회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조).


보고기간종료일 현재 매출채권의 할인된 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기말 전기말
할인된 매출채권의 장부금액 9,204,268 12,520,367
관련 차입금의 장부금액 9,204,268 12,520,367


6. 공정가치금융자산:

가. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 

(단위 : 백만원)
구      분 당기말 전기말
지분상품 1,662,532 1,539,659

 

(2) 당기손익-공정가치금융자산

(단위 : 백만원)
구      분 당기말 전기말

채무상품

  2,135 3,107


나. 당기 및 전기 중 공정가치금융자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
기초 1,539,659 1,206,080
취득 260,642 204,957
공정가치평가 (137,815) 128,622
기타 46 -
기말 1,662,532 1,539,659


(2) 당기손익-공정가치금융자산  

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
기초 3,107 3,181
처분 (912) (74)
기타 (60) -
기말 2,135 3,107


다. 당기 및 전기 중 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
기초 262,752 134,130
공정가치평가 (137,815) 128,622
기말 124,937 262,752
차감: 자본에 가감되는 법인세효과 (34,358) (72,257)
 계 90,579 190,495

라. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, %, 백만원)
기  업  명 당기말 전기말
보유주식수
(주)		 지분율
(%)(*)		 취득원가 장부금액
(시장가치)		 장부금액
(시장가치)
삼성중공업㈜
 134,027,281 15.2 932,158 759,935 708,882
㈜호텔신라
 2,004,717 5.1 13,957 156,368 164,988
㈜아이마켓코리아
 647,320 1.9 324 6,926 5,658
㈜케이티스카이라이프
 240,000 0.5 3,344 2,194 2,114
㈜용평리조트 400,000 0.8 1,869 1,958 1,702
㈜에이테크솔루션
 1,592,000 15.9 26,348 26,188 19,263
㈜원익홀딩스
 1,759,171 2.3 15,410 8,761 11,153
㈜원익아이피에스
 1,850,936 3.8 16,214 78,295 81,904
㈜동진쎄미켐 2,467,894 4.8 48,277 125,863 90,078
솔브레인홀딩스㈜
 461,741 2.2 30,752 15,976 20,825
솔브레인㈜ 373,368 4.8 24,866 103,983 101,668
㈜에스앤에스텍 1,716,116 8.0 65,933 63,153 74,651
와이아이케이㈜ 9,601,617 11.7 47,336 59,530 60,010
㈜케이씨텍
 1,022,216 4.9 20,720 24,584 31,433
㈜엘오티베큠
 1,267,668 7.1 18,990 21,805 24,086
㈜뉴파워프라즈마 2,140,939 4.9 12,739 13,723 14,109
㈜에프에스티 1,522,975 7.0 43,009 38,607 -
㈜디엔에프  810,030 7.0 20,964 18,509 -
Marvell 173,187 0.0 11,705 17,962 -
계 1,354,915 1,544,320 1,412,524
(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.


7. 매출채권 및 미수금: 


가. 보고기간종료일 현재 매출채권 및 미수금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말 전기말
매출채권 미수금 매출채권 미수금
채권액 33,353,467 1,855,136 24,841,610 1,915,583
차감: 손실충당금
 (56,610) (4,397) (37,469) (7,014)
소  계 33,296,857 1,850,739 24,804,141 1,908,569
차감: 장기 채권 (208,610) (18,251) (67,401) (9,986)
유동항목 33,088,247 1,832,488 24,736,740 1,898,583


보고기간종료일 현재 회사가 은행에 양도한 매출채권은 담보부 차입금으로 회계처리되었으며, 보고기간종료일 현재 9,204,268백만원(전기: 12,520,367백만원)입니다
(주석 12 참조).

나. 당기 및 전기 중 손실충당금의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
매출채권 미수금 매출채권 미수금
기초 37,469 7,014 37,992 5,331
대손상각(환입) 19,235 (1,998) (489) 1,739
제각 (94) (619) (34) (56)
기말 56,610 4,397 37,469 7,014

다. 보고기간종료일 현재 기대신용손실을 측정하기 위해 연체일을 기준으로 구분한 매출채권 및 미수금 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
  구     분 당기말 전기말
매출채권 미수금 매출채권 미수금
연체되지 않은 채권   32,986,766 1,640,450 24,504,533 1,576,620
연체된 채권(*):
  31일 이하  181,986 31,420 69,437 54,393
  31일 초과 90일 이하  26,727 17,586 18,924 31,398
  90일 초과  157,988 165,680 248,716 253,172
소     계 366,701 214,686 337,077 338,963
계 33,353,467 1,855,136 24,841,610 1,915,583
(*) 회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용이 손상된 것으로 간주하지 않습니다.


라. 보고기간종료일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 채권의 장부금액입니다. 회사의 주요 채권과 관련하여 보험사와 보험계약을 체결하고 있습니다.

8. 재고자산:

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구    분 당기말 전기말
평가전금액 평가충당금 장부금액 평가전금액 평가충당금 장부금액
제품 및 상품 3,884,713 (366,987) 3,517,726 2,535,410 (118,007) 2,417,403
반제품 및 재공품 9,384,285 (222,291) 9,161,994 8,904,968 (65,773) 8,839,195
원재료 및 저장품 3,211,380 (258,464) 2,952,916 2,544,706 (379,326) 2,165,380
미착품 340,417 - 340,417 409,394 - 409,394
계 16,820,795 (847,742) 15,973,053 14,394,478 (563,106) 13,831,372


당기 중 비용으로 인식한 재고자산의 금액은 135,609,737백만원(전기: 116,543,552백만원)입니다. 동 비용에는 재고자산평가손실(환입) 금액이 포함되어 있습니다.

9. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자:


가. 당기 및 전기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
기초 56,587,548 56,571,252
취득 138,858 163,456
처분 (567,693) (22,057)
손상(환입)
 66,886 (125,103)
기말 56,225,599 56,587,548


나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다.
(종속기업 현황은 주석 30 참조)

기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월
삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등
전자부품의 생산 및 공급		 23.7 한국 12월
삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등
IT 서비스 및 물류서비스 제공		 22.6 한국 12월
삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.5 한국 12월
삼성SDI㈜(*2) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급
 19.6 한국 12월
㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월
(*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다. 

다. 보고기간종료일 현재 주요 종속기업 및 관계기업 투자의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(1) 주요 종속기업 

(단위 : 백만원)
기업명(*) 당기
자산 부채 매출액 당기순이익
삼성디스플레이㈜ 54,967,156 9,081,737 28,755,975 2,770,060
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 42,982,054 19,246,751 42,325,524 823,914
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 13,599,093 9,685,278 2,615,685 451,062
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 19,049,536 5,168,738 7,341,018 1,708,832
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 14,651,496 8,998,502 - 24,527
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)
 14,683,789 58,381 - 4,668,478
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 7,765,126 5,799,690 31,326,186 325,397
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 4,589,505 1,671,097 6,020,523 490,202
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 7,765,019 3,236,745 12,222,643 522,672
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 3,018,358 474,223 4,443,031 142,191
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,925,062 1,992,367 5,621,922 241,403
Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,289,391 2,228,650 6,385,080 2,158
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH)
 2,504,075 641,004 4,357,137 157,616
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 2,612,357 766,034 2,569,603 284,816
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,305,275 2,144,805 14,700,517 13,943
(*) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다. 

(단위 : 백만원)
기업명(*) 전기
자산 부채 매출액 당기순이익
삼성디스플레이㈜ 50,039,755 7,612,332 27,149,102 1,798,100
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 36,765,070 15,828,083 35,237,365 1,623,555
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 15,438,819 12,358,881 2,475,454 127,051
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 14,348,735 3,511,003 5,321,312 1,100,619
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 11,495,430 7,641,709 - 16,150
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)
 9,552,755 523,402 1,634,692 968,504
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 7,678,989 5,010,041 25,829,119 271,691
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 6,280,131 1,556,057 6,390,696 819,561
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 6,250,492 2,523,027 10,943,343 611,571
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,920,299 451,055 3,744,080 160,264
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,767,563 1,886,447 4,987,522 133,016
Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,687,535 2,626,979 6,306,675 605
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH)
 2,230,457 504,952 3,665,360 148,056
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 2,145,488 736,480 2,324,308 58,579
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1,700,033 1,550,350 13,444,960 20,623
(*) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.

(2) 주요 관계기업

(단위 : 백만원)
구     분 당기
삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획
요약 재무상태표:
  유동자산 4,598,269 7,575,968 2,823,175 7,444,907 2,018,598
  비유동자산 5,343,105 2,941,464 5,146,835 18,388,286 523,513
  유동부채 2,234,657 2,370,290 1,107,295 6,461,286 1,224,222
  비유동부채 835,592 703,442 1,871,614 4,175,208 190,622
요약 포괄손익계산서:
  매출 9,675,036 13,630,002 1,568,007 13,553,220 3,325,712
  계속영업손익(*) 1,055,411 611,171 393,589 1,169,801 165,485
  세후중단영업손익(*)
 (162,966) - -
 -
 -
  기타포괄손익(*) 151,809 134,163 (1,270) 623,792 32,535
  총포괄손익(*) 1,044,254 745,334 392,319 1,793,593 198,020
(*) 관계기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.


(단위 : 백만원)
구     분 전기
삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획
요약 재무상태표:
  유동자산 4,150,303 6,581,153 1,751,347 5,657,405 1,742,270
  비유동자산 5,075,196 2,573,766 4,672,854 15,876,827 500,194
  유동부채 1,914,880 1,720,757 589,301 4,983,633 1,046,224
  비유동부채 1,400,223 575,054 1,236,117 3,191,672 180,710
요약 포괄손익계산서:
  매출 8,208,738 11,017,432 1,164,777 11,294,770 2,747,922
  계속영업손익(*) 595,938 443,455 240,975 574,723 157,400
  세후중단영업손익(*)
 8,024 - - - -
  기타포괄손익(*) (33,475) (134,669) 3,354 144,901 (14,795)
  총포괄손익(*) 570,487 308,786 244,329 719,624 142,605
(*) 관계기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.

라. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 백만원)
구     분 당기말 전기말
주식수(주) 시장가치 장부금액 시장가치 장부금액
삼성전기㈜ 17,693,084 3,494,384 445,244 3,149,369 445,244
삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,734,385 560,827 3,118,772 560,827
삼성바이오로직스㈜ 20,836,832 18,815,659 443,193 17,211,223 443,193
삼성SDI㈜ 13,462,673 8,818,051 1,242,605 8,454,559 1,242,605
㈜제일기획 29,038,075 663,520 491,599 598,184 491,599


10. 유형자산:

가. 당기 및 전기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구     분 토지 건물및구축물 기계장치 건설중인자산 기타 계
기초장부금액 7,800,435 19,087,134 43,749,609 13,994,259 1,535,487 86,166,924
 - 취득원가 7,801,259 28,992,675 146,778,918 13,994,259 3,535,985 201,103,096
 - 감가상각누계액(손상 포함) (824) (9,905,541) (103,029,309) - (2,000,498) (114,936,172)
일반취득 및 자본적지출(*)  5,295 4,385,819 31,501,402 1,339,173 607,076 37,838,765
감가상각 (406) (1,614,006) (18,016,803) - (532,894) (20,164,109)
처분ㆍ폐기
 (24,319) (5,104) (108,737) - (5,402) (143,562)
기타 (11) (12,027) 9,842 (25,930) (2,867) (30,993)
기말장부금액 7,780,994 21,841,816 57,135,313 15,307,502 1,601,400 103,667,025
 - 취득원가 7,782,125 33,244,532 175,487,461 15,307,502 4,022,759 235,844,379
 - 감가상각누계액(손상 포함) (1,131) (11,402,716) (118,352,148) - (2,421,359) (132,177,354)
(*) 자본화된 차입원가는 21,911백만원이며, 자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화 이자율은 1.1%입니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구     분 토지 건물및구축물 기계장치 건설중인자산 기타 계
기초장부금액 7,803,272 14,908,032 34,492,059 15,294,787 1,592,125 74,090,275
 - 취득원가 7,803,624 23,486,138 127,459,572 15,294,787 3,312,418 177,356,539
 - 감가상각누계액(손상 포함) (352) (8,578,106) (92,967,513) - (1,720,293) (103,266,264)
일반취득 및 자본적지출 2,254 5,569,437 23,651,596 (1,233,051) 445,494 28,435,730
감가상각 (472) (1,378,486) (14,263,941) - (482,631) (16,125,530)
처분ㆍ폐기
 (4,878) (6,526) (128,181) - (21,121) (160,706)
기타 259 (5,323) (1,924) (67,477) 1,620 (72,845)
기말장부금액 7,800,435 19,087,134 43,749,609 13,994,259 1,535,487 86,166,924
 - 취득원가 7,801,259 28,992,675 146,778,918 13,994,259 3,535,985 201,103,096
 - 감가상각누계액(손상 포함) (824) (9,905,541) (103,029,309) - (2,000,498) (114,936,172)

나. 당기 및 전기 중 유형자산에 포함된 사용권자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구    분 토지 건물및구축물 기계장치 기타 계
기초장부금액 2,593 144,615 70,429 188,236 405,873
일반취득 91 446,071 4,674 992 451,828
감가상각 (405) (80,085) (36,065) (9,617) (126,172)
계약의 해지 - (28) - (1,131) (1,159)
기타 - (45) - - (45)
기말장부금액 2,279 510,528 39,038 178,480 730,325


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구    분 토지 건물및구축물 기계장치 기타 계
기초장부금액 2,703 177,324 117,522 208,852 506,401
일반취득 103 46,476 6,414 8,796 61,789
감가상각 (472) (77,761) (46,849) (11,233) (136,315)
계약의 해지
 - (1,424) (6,510) (17,919) (25,853)
기타 259 - (148) (260) (149)
기말장부금액 2,593 144,615 70,429 188,236 405,873


다. 당기 및 전기 중 계정과목별 유형자산 상각 내역은 다음과 같습니다. 

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
매출원가 18,479,655 14,529,186
판매비와관리비 등 1,684,454 1,596,344
계 20,164,109 16,125,530


11. 무형자산:

가. 당기 및 전기 중 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구     분 산업재산권 개발비 회원권 기타 계
기초장부금액 1,195,319 371,392 194,277 5,241,660 7,002,648
개별 취득 286,963 - 4,329 3,610,518 3,901,810
내부개발에 의한 취득 - 193,708 - - 193,708
상각 (218,754) (321,608) - (1,851,408) (2,391,770)
처분ㆍ폐기
 (42,031) - - (557) (42,588)
손상(환입)
 - - (3,471) - (3,471)
기타
 4,744 (6,582) - (1,043) (2,881)
기말장부금액 1,226,241 236,910 195,135 6,999,170 8,657,456


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구     분 산업재산권 개발비 회원권 영업권 기타 계
기초장부금액 1,143,602 740,736 187,186 206,741 5,730,388 8,008,653
개별 취득 272,799 - - - 1,112,729 1,385,528
내부개발에 의한 취득 - 109,482 - - - 109,482
상각 (207,641) (455,990) - - (1,951,594) (2,615,225)
처분ㆍ폐기
 (29,840) - - - (6,132) (35,972)
손상(환입)
 (6,545) (3,474) 7,091 (206,741) - (209,669)
기타
 22,944 (19,362) - - 356,269 359,851
기말장부금액 1,195,319 371,392 194,277 - 5,241,660 7,002,648


나. 당기 및 전기 중 계정과목별 무형자산 상각 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
매출원가 1,931,598 2,171,952
판매비와관리비 등 460,172 443,273
계 2,391,770 2,615,225

12. 차입금:  

가. 보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : %, 백만원)
구     분 차입처 연이자율(%) 금  액
당기말 당기말 전기말
단기차입금:
   담보부차입금(*1) 우리은행 등 0.0 ~ 8.7 9,204,268 12,520,367
유동성장기차입금:
   리스부채(*2) - 1.2 133,518 82,253
장기차입금:
   리스부채(*2) - 1.2 431,915 150,397
(*1) 담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
(*2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당기 중 발생한 이자비용은 4,939백만원
    (전기: 4,696백만원)입니다. 또한, 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게 사용권자산에
     대한 권리를 담보로 제공하였습니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료, 소액
     자산 리스료 등은 56,750백만원(전기: 42,088백만원)입니다.   


나. 보고기간종료일 현재 리스부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
상환연도 금  액
2022년  141,900
2023년  94,422
2024년 87,942
2025년 81,229
2026년 이후 195,016
계 600,509

13. 사채:

가. 보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : %, 백만원)
구   분 발행일 만기상환일 연이자율(%) 금  액
당기말 당기말 전기말
US$ denominated
 Straight Bonds(*)		 1997.10.02 2027.10.01 7.7 35,565
(US$ 30,000천)		 38,080
(US$ 35,000천)
사채할인발행차금 (707) (853)
계 34,858 37,227
차감: 유동성사채 (5,810) (5,318)
비유동성사채 29,048 31,909
(*) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.


나. 보고기간종료일 현재 사채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
상환연도 금  액
2022년  5,928
2023년  5,928
2024년 5,928
2025년 5,928
2026년 이후 11,853
계 35,565

14. 순확정급여부채(자산):

가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산)의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말 전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치 11,155,187 9,740,095
기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치 18,449 13,987
소  계 11,173,636 9,754,082
사외적립자산의 공정가치 (13,497,927) (10,916,538)
순확정급여부채(자산) 계
 (2,324,291) (1,162,456)


나. 당기 및 전기 중 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
당기근무원가 907,450 802,039
순이자원가(수익) (40,104) (15,895)
계 867,346 786,144


다. 당기 및 전기 중 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
매출원가 341,934 317,381
판매비와관리비 등 525,412 468,763
계 867,346 786,144

라. 당기 및 전기 중 확정급여채무의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
기초 9,754,082 8,277,908
당기근무원가 907,450 802,039
이자원가 296,029 240,765
확정급여채무의 재측정요소:
 - 인구통계적가정의 변동으로 인한
   보험수리적손익		 - (40,581)
 - 재무적가정의 변동으로 인한
   보험수리적손익		 150,624 622,915
 - 기타사항에 의한 효과 429,051 225,438
급여지급액 (374,416) (385,631)
기타 10,816 11,229
기말 11,173,636 9,754,082


마. 당기 및 전기 중 사외적립자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.  

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
기초 10,916,538 8,764,763
사외적립자산의 이자수익 336,133 256,660
사외적립자산의 재측정요소 (128,336) (78,505)
사용자의 기여금  2,640,100 2,159,200
급여지급액  (276,733) (194,495)
기타
 10,225 8,915
기말 13,497,927 10,916,538


한편, 확정급여제도와 관련하여 2022년도에 납입할 것으로 예상되는 사용자 기여금의 합리적인 추정치는 1,326,253백만원입니다.

바. 보고기간종료일 현재 사외적립자산은 원금보장형 고정수익 상품에 투자되어 있습니다.

사. 보고기간종료일 현재 사용한 주요 보험수리적 가정은 다음과 같습니다.

(단위 : %)
구     분 당기말 전기말
할인율  3.8 3.2
미래임금상승률
(인플레이션 효과 포함)		 5.3 4.5


아. 보고기간종료일 현재 주요 가정의 변동에 따른 확정급여채무의 민감도 분석은 다음과 같습니다. 

(단위 : %)
구     분 당기말 전기말
할인율:
  1%p 증가 91 91
  1%p 감소 110 110
임금상승률:
  1%p 증가 110 110
  1%p 감소 91 91


자. 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 가중평균만기는 9.26년입니다. 

15. 충당부채:

당기 중 충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 판매보증
(가)		 기술사용료
(나)		 장기성과급
(다)		 기타
(라),(마) 		계
기초 340,818 1,304,018 567,004 1,223,663 3,435,503
순전입(환입) 464,983 541,054 186,259 2,481,632 3,673,928
사용 (419,088) (464,463) (194,281) (1,025,978) (2,103,810)
기타 - 115,916 - 182,090 298,006
기말 386,713 1,496,525 558,982 2,861,407 5,303,627


가. 회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.

나. 회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.

라. 회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

마. 회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 

(1) 보고기간종료일 현재 당기 이행연도에 대한 무상할당 배출권과 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다.

(단위 : 만톤(tCO2-eq))
구     분 당기말
무상할당 배출권 1,126
배출량 추정치 1,442

또한 보고기간종료일 현재 회사가  잔여 계획기간에 대해 무상할당받은 배출권 수량은 4,472만톤입니다.

(2) 당기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기
기초 44,865
증가 1,312
사용 (104)
기말 46,073


(3) 당기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기
기초 31,777
순전입 13,376
사용 (104)
기말 45,049

16. 우발부채와 약정사항:

가. 지급보증한 내역

(1) 보고기간종료일 현재 회사가 해외종속기업의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 채무보증 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
해외종속기업 보증처 보증종료일 당기말
관련 차입금 채무보증한도
SETK BNP 외 2022-12-16 121,244 956,699
SETK-P BNP 외 2022-12-16 39,516 154,115
SEIL Citibank 2022-12-16 12,978 18,494
기타 기타 - - 8,669,206
계

173,738
(US$ 146,556천)		 9,798,514
(US$ 8,265,301천)


(2) 보고기간종료일 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 413,105백만원입니다.

(3) 보고기간종료일 현재 회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다. 

나. 소송 등

보고기간종료일 현재 회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.  

다. 분할과 관련된 연대채무

회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다. 


라. 기타 약정사항

(1) 보고기간종료일 현재 회사는 우리은행 등 5개 은행과 무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정을 맺고 있으며 동 약정에 대한 통합한도액은 10,304,805백만원입니다. 이외에도 회사는 신한은행 등 19개 은행과 한도액 US$ 8,950백만의 무역금융 약정을 체결하고 있으며, 구매대금의 지급과 관련하여 기업은행 등
4개 은행과 한도액 408,913백만원의 외상매출채권담보대출 약정 등을 맺고 있습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 7,536,277백만원입니다.
 

17. 계약부채:

보고기간종료일 현재 계약부채는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구           분 당기말 전기말
계약부채(*) 1,104,756 1,065,465
(*) 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.


회사가 당기초 계약부채 잔액 중 당기에 수익으로 인식한 금액은 330,965백만원입니다.


18. 자본금:

보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 
5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다. 

19. 이익잉여금:

가. 보고기간종료일 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구           분 당기말 전기말
(1) 법정적립금:
     이익준비금(*1) 450,789 450,789
(2) 임의적립금 164,709,023 169,432,080
(3) 미처분이익잉여금 23,614,523 8,401,233
계 188,774,335 178,284,102
(*1) 회사는 상법상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한
     이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있으나, 보고기간종료일 현재
     회사의 이익준비금이 납입자본의 50%에 달하였으므로 추가 적립할 의무는 없습니다.

나. 당기 및 전기의 회사의 이익잉여금처분계산서는 다음과 같습니다.

당기의 이익잉여금처분계산서는 주주총회에서 확정될 예정입니다(전기 처분확정일: 2021년 3월 17일). 

(단위 : 백만원)
과   목 제  53  (당)  기 제  52  (전)  기
Ⅰ. 미처분이익잉여금
23,614,523
8,401,233
   1. 전기이월이익잉여금 30
30
   2. 분기배당
      주당배당금(률)
          제53기 - 1,083원(1083%)
          제52기 - 1,062원(1062%)
 (7,356,461)
(7,213,815)
   3. 당기순이익 30,970,954
15,615,018
Ⅱ. 임의적립금 등의 이입액
-
4,723,057
   1. 기업합리화적립금 -
4,723,057
Ⅲ. 이익잉여금처분액
23,614,493
13,124,260
   1. 배당금
      주당배당금(률)
         제53기 - 보통주:    361원(361%)
                     우선주:    362원(362%)
         제52기 - 보통주: 1,932원(1932%)
                     우선주: 1,933원(1933%)
 2,452,976
13,124,260
    2. 연구및인력개발준비금 21,161,517
-
Ⅳ. 차기이월미처분이익잉여금
30
30

다. 당기 및 전기 중 배당금 산정 내역은 다음과 같습니다.


(1) 분기배당(배당기준일: 2021년과 2020년 3월 31일, 6월 30일, 9월 30일)

(단위 : 주, %, 백만원)
구     분 당기 전기
1분기 배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354%
배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303
우선주 297,062 291,302
계 2,452,154 2,404,605
2분기 배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354%
배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303
우선주 297,062 291,302
계 2,452,154 2,404,605
3분기 배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354%
배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303
우선주 297,062 291,302
계 2,452,154 2,404,605


(2) 기말배당 (배당기준일: 2021년과 2020년 12월 31일)

(단위 : 주, %, 백만원)
구             분 당기 전기
배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주 361% 1932%
우선주 362% 1933%
배당금액 보통주 2,155,092 11,533,620
우선주 297,884 1,590,640
계 2,452,976 13,124,260


20. 기타자본항목:

보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기말 전기말
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 90,579 190,495
순확정급여부채(자산) 재측정요소
 (2,732,997) (2,219,688)
기타 1,760,408 1,760,408
계 (882,010) (268,785)

21. 비용의 성격별 분류:

당기 및 전기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
제품 및 재공품 등의 변동 (1,423,122) (1,102,250)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등 90,519,249 79,001,881
급여 14,870,760 12,510,224
퇴직급여 898,132 811,122
감가상각비 20,164,109 16,125,530
무형자산상각비 2,391,770 2,615,225
복리후생비 2,630,171 2,327,252
유틸리티비 2,903,838 2,600,685
외주용역비 3,106,610 2,989,647
광고선전비 1,945,358 1,316,851
판매촉진비 1,066,434 896,646
기타비용 28,678,234 25,699,404
계(*) 167,751,543 145,792,217
(*) 손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.


22. 판매비와관리비:

당기 및 전기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 판매비와관리비:
     급여 2,396,978 2,178,159
     퇴직급여 163,395 135,433
     지급수수료 2,397,640 2,226,051
     감가상각비 396,881 429,725
     무형자산상각비 220,616 194,890
     광고선전비 1,945,358 1,316,851
     판매촉진비 1,066,434 896,646
     운반비 907,948 759,938
     서비스비 1,675,628 1,318,609
     기타판매비와관리비 1,911,866 1,878,587
소  계 13,082,744 11,334,889
(2) 경상연구개발비:
     연구개발 총지출액 19,039,074 17,813,391
     개발비 자산화 (193,708) (109,482)
소  계 18,845,366 17,703,909
계 31,928,110 29,038,798


23. 기타수익 및 기타비용:


당기 및 전기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 기타수익:
     배당금수익 6,560,011 129,569
     임대료수익 164,197 167,239
     유형자산처분이익 278,849 306,182
     기타 355,947 194,504
계 7,359,004 797,494
(2) 기타비용:
     유형자산처분손실 13,366 9,831
     기부금 195,457 254,791
     기타 537,155 592,620
계 745,978 857,242


24. 금융수익 및 금융비용:

당기 및 전기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 금융수익:
     이자수익 260,396 507,947
     - 상각후원가 측정 금융자산 260,396 507,947
     외환차이 3,497,401 5,168,930
     파생상품관련이익 39,182 -
계 3,796,979 5,676,877
(2) 금융비용:
     이자비용 149,984 189,301
     - 상각후원가 측정 금융부채 49,982 44,725
     - 기타금융부채 100,002 144,576
    외환차이 3,485,602 5,494,879
    파생상품관련손실 63,089 -
계 3,698,675 5,684,180


회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다. 

25. 법인세비용:


가. 당기 및 전기 중 법인세비용의 주요 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 당기법인세:
     기간손익에 대한 당기법인세 8,041,604 4,823,845
     당기에 인식한 조정사항 (321,952) 249,914
소  계 7,719,652 5,073,759
(2) 이연법인세:
     세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액 (332,351) (34,673)
     일시적차이로 인한 이연법인세변동액 346,237 (202,181)
소  계 13,886 (236,854)
(3) 자본에 직접 부가되는 법인세부담액 - -
법인세비용 계 7,733,538 4,836,905


나. 회사의 법인세비용차감전순이익에 대한 법인세비용과 적용세율을 사용하여 이론적으로 계산된 금액과의 차이는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
법인세비용차감전순이익 38,704,492 20,451,923
(1) 적용세율에 따른 법인세비용(*) 10,643,735 5,624,279
(2) 조정사항:
     세무상 과세되지 않는 수익 (34,706) (94,157)
     세무상 차감되지 않는 비용 651,517 9,073
     세액공제 (3,420,702) (940,044)
     기타 (106,306) 237,754
소  계 (2,910,197) (787,374)
법인세비용 계 7,733,538 4,836,905
(*) 보고기간종료일 현재 제정된 세법에서 규정한 법정세율을 적용하여 산정하였습니다.

다. 당기 및 전기 중 누적일시적차이 및 이연법인세자산(부채)의 증감 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
계  정  과  목 누적일시적차이 이연법인세자산(부채)
기초잔액 증감액 기말잔액 기초
이연법인세
자산(부채)		 증감액 기말
이연법인세
자산(부채)
1) 일시적차이로 인한 이연법인세:
    토지재평가 (3,420,886) 14,261 (3,406,625) (940,744) 3,922 (936,822)
    종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자(*1)
 (3,994,444) 157,076 (3,837,368) (909,018) 55,853 (853,165)
    감가상각누계액 등 (514,103) (1,942,199) (2,456,302) (141,379) (534,104) (675,483)
    미수수익 (112,810) 58,703 (54,107) (31,023) 16,144 (14,879)
    충당부채 및 미지급비용 등 9,540,744 1,557,561 11,098,305 2,623,704 428,330 3,052,034
    외화평가조정 (51,955) 46,642 (5,313) (14,288) 12,827 (1,461)
    자산손상 1,744,851 (648,554) 1,096,297 399,268 (178,352) 220,916
    퇴직급여 (4,223,358) (1,869,997) (6,093,355) (1,161,424) (514,249) (1,675,673)
    분할 시 투자주식 평가증(*2) 10,586,822 - 10,586,822 -
 -
 -
    기타 1,038,962 2,858,629 3,897,591 115,053 363,392 478,445
소      계 10,593,823 232,122 10,825,945 (59,851) (346,237) (406,088)
2) 세액공제로 인한 이연법인세:
    세액공제이월액 282,542 389,511 672,053 282,542 332,351 614,893
3) 자본에 직접 가감하는 이연법인세:
    기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등 (262,753)
 137,815 (124,938)
 (72,257) 37,899 (34,358)
    순확정급여부채(자산) 재측정요소 3,061,640 708,012 3,769,652 841,951 194,702 1,036,653
소      계 2,798,887
 845,827 3,644,714
 769,694 232,601 1,002,295
이연법인세자산(부채) 계


992,385 218,715 1,211,100
(*1) 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지
     않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.
(*2) 과거 LCD 사업부문 분할로 인하여 교부 받은 삼성디스플레이㈜ 투자주식에 대한 세무상 장부금액과 회계상 장부
     금액의 차이입니다. 보고기간종료일 현재 회사는 향후 삼성디스플레이㈜ 주식을 처분하지 않을 예정이므로,
     동 투자주식의 차감할 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 것으로 보아 이연법인세자산을
     인식하지 않았습니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)
계  정  과  목 누적일시적차이 이연법인세자산(부채)
기초잔액 증감액 기말잔액 기초
이연법인세
자산(부채)		 증감액 기말
이연법인세
자산(부채)
1) 일시적차이로 인한 이연법인세:
    토지재평가 (3,417,804) (3,082) (3,420,886) (939,896) (848) (940,744)
    종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자(*1)
 (3,994,444) - (3,994,444) (909,018) - (909,018)
    감가상각누계액 등 108,447 (622,550) (514,103) 29,823 (171,202) (141,379)
    미수수익 (155,013) 42,203 (112,810) (42,628) 11,605 (31,023)
    충당부채 및 미지급비용 등 7,244,548 2,296,196 9,540,744 1,992,251 631,453 2,623,704
    외화평가조정 (124,453) 72,498 (51,955) (34,224) 19,936 (14,288)
    자산손상 1,611,087 133,764 1,744,851 443,049 (43,781) 399,268
    퇴직급여 (2,702,738) (1,520,620) (4,223,358) (743,253) (418,171) (1,161,424)
    분할 시 투자주식 평가증(*2) 10,586,822 - 10,586,822 - - -
    기타 466,776 572,186 1,038,962 (58,136) 173,189 115,053
소      계 9,623,228 970,595 10,593,823 (262,032) 202,181 (59,851)
2) 세액공제로 인한 이연법인세:
    세액공제이월액 247,870 34,672 282,542 247,869 34,673 282,542
3) 자본에 직접 가감하는 이연법인세:
    기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등 (134,131) (128,622) (262,753) (36,886) (35,371) (72,257)
    순확정급여부채(자산) 재측정요소
 2,175,363 886,277 3,061,640 598,225 243,726 841,951
소      계 2,041,232 757,655 2,798,887 561,339 208,355 769,694
이연법인세자산(부채) 계


547,176 445,209 992,385
(*1) 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지
     않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.
(*2) 과거 LCD 사업부문 분할로 인하여 교부 받은 삼성디스플레이㈜ 투자주식에 대한 세무상 장부금액과 회계상 장부
     금액의 차이입니다. 보고기간종료일 현재 회사는 향후 삼성디스플레이㈜ 주식을 처분하지 않을 예정이므로,
     동 투자주식의 차감할 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 것으로 보아 이연법인세자산을
     인식하지 않았습니다.


라. 보고기간종료일 현재 이연법인세자산(부채)의 회수(결제) 시기는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구    분 당기말 전기말
12개월 이내에 회수(결제)될 이연법인세자산(부채)
 2,837,162 2,168,431
12개월 이후에 회수(결제)될 이연법인세자산(부채)
 (1,626,062) (1,176,046)
계 1,211,100 992,385


26. 주당이익:

가. 기본주당순이익

당기 및 전기 중 기본주당이익 산정 내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주

(단위 : 백만원, 천주, 원)
구            분 당기 전기
당기순이익 30,970,954 15,615,018
당기순이익 중 보통주 해당분 27,218,306 13,722,639
÷ 가중평균유통보통주식수(천주)
 5,969,783 5,969,783
기본 보통주 주당이익(원) 4,559 2,299


(2) 우선주 

(단위 : 백만원, 천주, 원)
구            분 당기 전기
당기순이익 30,970,954 15,615,018
당기순이익 중 우선주 해당분 3,752,648 1,892,379
÷ 가중평균유통우선주식수(천주)
 822,887 822,887
기본 우선주 주당이익(원) 4,560 2,300


나. 희석주당순이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당기 및 전기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

27. 현금흐름표:

가. 회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당기 및 전기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

(1) 조정 내역 

(단위 : 백만원)
구            분 당기 전기
법인세비용 7,733,538 4,836,905
금융수익 (514,303) (932,340)
금융비용 636,934 773,679
퇴직급여 898,132 811,122
감가상각비 20,164,109 16,125,530
무형자산상각비 2,391,770 2,615,225
대손상각비(환입) 19,235 (489)
배당금수익 (6,560,011) (129,569)
유형자산처분이익 (278,849) (306,182)
유형자산처분손실 13,366 9,831
재고자산평가손실(환입) 등 696,536 145,280
기타 (32,395) 370,850
계 25,168,062 24,319,842

(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동

(단위 : 백만원)
구            분 당기 전기
매출채권의 감소(증가) (8,102,318) 1,680,321
미수금의 감소(증가) 54,306 468,606
장단기선급비용의 감소(증가) (198,371) (86,681)
재고자산의 감소(증가) (2,732,143) (1,680,513)
매입채무의 증가(감소) 4,935,529 (867,032)
장단기미지급금의 증가(감소) 1,004,128 296,526
선수금의 증가(감소) 50,363 68,806
예수금의 증가(감소) 191,872 49,264
미지급비용의 증가(감소) 920,919 2,030,147
장단기충당부채의 증가(감소)
 1,570,118
 1,216,028
퇴직금의 지급 (405,203) (410,608)
사외적립자산의 감소(증가)
 (2,363,367) (1,964,705)
기타 (707,488)
 (1,193,365)
계 (5,781,655) (393,206)


나. 당기 및 전기 중 투자ㆍ재무활동 현금흐름 관련 주요 비현금거래는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가
 (137,815) 128,622
유형자산의 본계정 대체 36,663,946 30,550,917
사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약) 451,828 61,789
사채의 유동성 대체 5,810 5,318
장기차입금의 유동성 대체 133,518 82,253

다. 당기 및 전기 중 재무활동 현금흐름에서 생기는 부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구  분 기초 재무현금흐름 비현금흐름 기말
리스신규계약 기타(*)
단기차입금 12,520,367 (3,288,858) - (27,241) 9,204,268
사채 및 장기차입금
 269,877 (117,963) 451,828 (3,451) 600,291
계 12,790,244 (3,406,821) 451,828 (30,692) 9,804,559
(*) 상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구  분 기초 재무현금흐름 비현금흐름 기말
리스신규계약 기타(*)
단기차입금 10,228,216 2,326,350 - (34,199) 12,520,367
사채 및 장기차입금
 368,113 (134,443) 61,789 (25,582) 269,877
계 10,596,329 2,191,907 61,789 (59,781) 12,790,244
(*) 상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

 
한편, 당기 및 전기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 112,523백만원 및 128,575백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 4,939백만원 및 4,696백만원입니다.

라. 회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기금융상품, 단기차입금 등으로 인한 현금의 유입과 유출항목을 순증감액으로 작성하였습니다. 한편, 보고기간종료일 현재 회사의 현금및현금성자산은 대부분 예금 등으로 구성되어 있습니다.

28. 재무위험관리:


회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다.

재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

 

(1) 환율변동위험  

회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 또한, 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.


보고기간종료일 현재 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구  분 당기말 전기말
환율 상승시 환율 하락시 환율 상승시 환율 하락시
USD 119,312 (119,312) 25,761 (25,761)
EUR (33,776) 33,776 (22,112) 22,112
INR 25,057 (25,057) 21,948 (21,948)

 (2) 이자율변동위험 

 

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

(3) 주가변동위험

 

회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 15,443백만원(전기: 14,125백만원)입니다.

나. 신용위험 

 
신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

보고기간종료일 현재 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

다. 유동성위험

 
대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

회사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.

 

보고기간종료일 현재 금융부채에 대하여 보고기간종료일로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따라 만기별로 구분된 유동성은 다음과 같습니다.

 

(1) 당기말

(단위 : 백만원)
구   분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 35,764,225 435,581 728,627 2,798,560 87,798


(2) 전기말

(단위 : 백만원)
구   분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 31,594,935 131,341 608,538 1,121,448 35,383

위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.  

당기말 현재 상기 금융부채 외 종속기업 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험의 최대금액은 10,211,619백만원(전기말: 9,374,823백만원)입니다.

라. 자본위험 

 

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 

보고기간종료일 현재 회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있으며, 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기말 전기말
부  채 57,918,452 46,347,703
자  본 193,193,732 183,316,724
부채비율 30.0% 25.3%

마. 공정가치 측정

(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말 전기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산:
   현금및현금성자산 3,918,872 (*1) 989,045 (*1)
   단기금융상품 15,000,576 (*1) 29,101,284 (*1)
   매출채권 33,088,247 (*1) 24,736,740 (*1)
   기타포괄손익-공정가치금융자산 1,662,532 1,662,532 1,539,659 1,539,659
   당기손익-공정가치금융자산 2,135 2,135 3,107 3,107
   기타 5,076,418 (*1) 4,149,950 (*1)
계 58,748,780
60,519,785 　
금융부채:
   매입채무 11,557,441 (*1) 6,599,025 (*1)
   단기차입금 9,204,268 (*1) 12,520,367 (*1)
   미지급금 12,948,960 (*1) 9,671,280 (*1)
   유동성장기부채 139,328 6,276 87,571 5,318
    - 유동성장기차입금  133,518 (*2) 82,253 (*2)
    - 유동성사채 5,810 6,276 5,318 5,318
   사채 29,048 35,863 31,909 36,507
   장기차입금 431,915 (*2)
 150,397 (*2)
   장기미지급금 2,335,218 (*1) 935,038 (*1)
   기타 3,056,156 (*1) 3,423,251 (*1)
계 39,702,334
33,418,838 　
(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*2) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서
     제외하였습니다. 

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말
수준 1 수준 2 수준 3 계
금융자산:
  기타포괄손익-공정가치금융자산 1,544,320 - 118,212 1,662,532
  당기손익-공정가치금융자산 - - 2,135 2,135
금융부채:
  유동성사채 - 6,276 - 6,276
  사채 - 35,863 - 35,863
(단위 : 백만원)
구     분 전기말
수준 1 수준 2 수준 3 계
금융자산:
  기타포괄손익-공정가치금융자산 1,412,524 - 127,135 1,539,659
  당기손익-공정가치금융자산 - - 3,107 3,107
금융부채:
  유동성사채 - 5,318 - 5,318
  사채 - 36,507 - 36,507


공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치
                (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.


활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다.

 

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.


회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.  

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여
  해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정


나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)
구     분 공정가치 가치평가기법 '수준 3' 투입변수 투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산:
  삼성벤처투자㈜ 22,198 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 19.7%~21.7%(20.7%)
  ㈜미코세라믹스 24,636 현금흐름할인법 등 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 14.7%~16.7%(15.7%)


(4) '수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동 내역

(단위 : 백만원)
금융자산 당기 전기
기초 130,242 84,536
매입 - 39,239
매도 (912) (74)
기타포괄손익으로 인식된 손익 2,736 6,541
기타 (11,719) -
기말 120,347 130,242

(5) '수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

당기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전 효과)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. 

(단위 : 백만원)
구     분 유리한 변동 효과 불리한 변동 효과
당기손익 자본 당기손익 자본
기타포괄손익-공정가치금융자산(*) - 1,721 - (1,346)
(*) 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0%~1.0%)과 할인율 사이의 상관관
    계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.


29. 부문별 보고:

회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.

매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 CE, IM, DS(반도체 사업) 등으로 구성되어 있습니다.

보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다. 


(1) 당기

(단위 : 백만원)
구  분 CE 부문 IM 부문 DS 부문 계(*)
매출액 33,729,352 73,506,114 94,373,136 199,744,705
감가상각비 96,931 206,276 19,457,650 20,164,109
무형자산상각비 58,754 1,251,306 891,431 2,391,770
영업이익 (712,563) 7,118,710 25,592,201 31,993,162
(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구  분 CE 부문 IM 부문 DS 부문 계(*)
매출액 30,618,259 64,473,747 70,874,770 166,311,191
감가상각비 98,409 202,568 15,413,851 16,125,530
무형자산상각비 50,762 1,373,849 1,021,608 2,615,225
영업이익 592,493 4,285,747 15,633,976 20,518,974
(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 

30. 특수관계자와의 거래:


가. 보고기간종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.


지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0
Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0
Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0
Samsung Next LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Next Fund LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0
NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0
Samsung HVAC America, LLC 에어컨공조 판매 100.0
Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0
Dacor Holdings, Inc. 해외자회사 관리 100.0
Dacor, Inc. 가전제품 생산 및 판매 100.0
Dacor Canada Co. 가전제품 판매 100.0
SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0
TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화  100.0
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 반도체 생산 100.0
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0
SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
미주 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0
AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Mexico S.A. de C.V. (SEM)
 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, S.A. de C.V.
(SEDAM)
 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0
Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0
Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0
Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0
Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Financial Group LLC Management Company 100.0
Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0
Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0
Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4
China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
유럽ㆍ
CIS		 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)
 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH)
 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Slovakia s.r.o. (SESK)
 TVㆍ모니터 생산 100.0
Samsung Display Slovakia s.r.o. (SDSK) DP 임가공 100.0
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Baltics SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)  R&D 100.0
Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0
Foodient Ltd. R&D 100.0
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 전자제품 판매 100.0
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0
Samsung Electronics Caucasus Co., Ltd (SECC)
 마케팅 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
유럽ㆍ
CIS		 AKG Acoustics GmbH 오디오제품 생산, 판매 100.0
AMX UK Limited 오디오제품 판매 100.0
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0
Harman Automotive UK Limited 오디오제품 생산 100.0
Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0
Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Poland Sp.Zo.o
 Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0
Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0
Harman Finance International GP S.a.r.l 해외자회사 관리 100.0
Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0
Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0
Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0
Harman International Estonia OU R&D 100.0
Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Romania SRL R&D 100.0
Harman Finance International, SCA Financing Company 100.0
Harman International s.r.o 오디오제품 생산 100.0
Harman Management GmbH 해외자회사 관리 100.0
Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0
Red Bend Software Ltd. 소프트웨어 디자인 100.0
Red Bend Software S.A.S
 소프트웨어 디자인 100.0
Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0
Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
중동ㆍ
아프리카		 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Turkey (SETK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0
Corephotonics Ltd. R&D 100.0
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)  마케팅 100.0
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0
Global Symphony Technology Group Private Ltd.  해외자회사 관리 100.0
Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
아시아
(중국
제외)		 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)
 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) DP 생산 100.0
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd. (LSE)
 마케팅 100.0
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Display Noida Private Limited (SDN) DP 생산 100.0
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited
(SRI-Bangalore)		 R&D 100.0
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd. (SNSL)
 서비스 100.0
Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung R&D Institute Japan Co., Ltd. (SRJ)
 R&D 100.0
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) TVㆍ모니터 생산 91.2
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) 전자제품 생산, R&D
 100.0
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou
(SRC-Guangzhou)		 R&D 100.0
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)
 반도체 임가공 100.0
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) DP 생산 100.0
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) DP 생산 95.0
SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체 장비 서비스 100.0
Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
국내 삼성디스플레이㈜ DP 생산 및 판매 84.8
에스유머티리얼스㈜ DP 부품 생산 50.0
스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0
세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5
삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3
삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0
삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0
삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0
삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5
㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9
㈜도우인시스 DP 부품 생산 69.0
지에프㈜  DP 부품 생산 100.0
㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0
SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 29호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 40호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 48호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.


나. 당기 및 전기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입
종속기업 삼성디스플레이㈜ 234,883 2,475 916,709 -
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 32,860,328 - 165,629 -
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 167,937 190,056 7,340,085 9,857
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 9,380,604 686 21,146,962 1,111
Harman과 그 종속기업(*2) 65 - 48,387 -
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 6,652,988 1,716 15,387,219 317
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 1,525,639 - 9,019 -
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 31,894,007 - 409,852 -
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 18 - 22,855 -
Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 598 1,183 3,703,472 7,511
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 4,327,075 2,609 3,373,962 -
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 25,683,936 - 3,885 -
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 1,314,121 - - -
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 3,151,503 403 8,600 -
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 1,535,053 - 91,821 1
Samsung International, Inc. (SII) 417,680 - 7,721,915 -
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 1,459,938 - 2,489,534 -
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 652,277 3,222 5,183,912 900
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 4,853,191 - 674 -
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH) 547,190 - 547 -
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 4,294,662 - 11,007 -
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 365,818 - 2,695 -
Samsung Electronics GmbH (SEG) 3,332,793 - 7,646 -
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 288,980 - - -
기타 53,602,392 10,982 15,648,603 3,784
계 188,543,676 213,332 83,694,990 23,481
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 141,014 - 1,542,039 530,412
삼성전기㈜
 45,303 - 975,086 -
삼성SDI㈜
 49,995 269 360,350 30,627
㈜제일기획
 26,794 - 720,533 16
기타 595,551 68 773,381 8,011
계 858,657 337 4,371,389 569,066
그 밖의
특수관계자		 삼성물산㈜
 66,745 - 78,054 3,902,417
기타 303,093 - 564,706 92,577
계 369,838 - 642,760 3,994,994
기타(*2) 삼성엔지니어링㈜
 598 - 38,556 2,106,166
㈜에스원
 7,132 - 401,224 27,744
기타 106,714 2,371 200,387 38,531
계 114,444 2,371 640,167 2,172,441
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한
     대규모기업집단 소속회사입니다. 

(2) 전기

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입
종속기업 삼성디스플레이㈜ 196,823 - 1,016,635 99
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 26,957,506 - 169,209 -
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 5,604,586 160 17,562,566 1,666
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 1,258,362 - 16,121 -
Harman과 그 종속기업(*2) 82 - 96,868 -
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 151,476 266,135 5,321,169 6,447
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 3,996,320 2,650 13,734,647 1,355
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 20,816,043 - 433,784 330
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)
 1,623,597 - 30,383 -
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 19,538,264 - 205,749 -
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 1,155,048 - - -
Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 768 62,423 3,913,100 1,863
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 1,043,819 243 5,089 -
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 3,839,831 - 2,613,913 -
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 1,234,284 - 2,002,528 -
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 888,317 - 105,904 -
Samsung Electronics GmbH (SEG) 3,560,864 - 8,158 -
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 709,713 - 5,249,002 31
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH) 884,255 - 1,849 -
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 200,787 - 2,611 -
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 79,708 - - -
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 4,047,574 - 8,728 -
Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 2,034,589 - 4,367 -
Samsung Japan Corporation (SJC) 2,526,771 - 7,163 -
기타 42,074,984 13,361 19,651,006 14,732
계 144,424,371 344,972 72,160,549 26,523
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 106,676 77 1,566,150 426,799
삼성전기㈜
 36,562 - 1,072,949 -
삼성SDI㈜
 54,356 272 314,277 69,619
㈜제일기획
 26,244 - 620,199 -
기타 541,318 30 696,055 4,360
계 765,156 379 4,269,630 500,778
그 밖의
특수관계자		 삼성물산㈜
 87,844 - 151,612 3,491,244
기타 264,426 - 535,448 84,663
계 352,270 - 687,060 3,575,907
기타(*2) 삼성엔지니어링㈜
 3,906 - 43,472 1,614,571
㈜에스원
 10,933 - 374,209 33,340
기타 79,524 - 202,874 799
계 94,363 - 620,555 1,648,710
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한
     대규모기업집단 소속회사입니다. 

다. 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 등 잔액은 다음과 같습니다.

(1) 당기말

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 채권 등(*2) 채무 등(*3)
종속기업
 삼성디스플레이㈜ 23,791 119,401
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 4,708,011 143,310
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 59,110 726,945
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 734,283 4,049,400
Harman과 그 종속기업(*4) - 7,541
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 414,781 2,301,949
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 138,307 77,540
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 316 -
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 7,320,890 123,555
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 1,736 2,164
Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 4,645 277,682
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 1,099,927 463,652
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 4,337,520 217
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 161,441 -
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 258,490 1,040
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 201,717 19,595
Samsung International, Inc. (SII) 32,564 259,847
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 132,508 334,943
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 167,225 430,960
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 372,716 32,145
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH)
 58,694 99
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 629,882 1,715
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 45,171 3,351
Samsung Electronics GmbH (SEG) 223,603 2,272
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 18,025 -
기타 9,220,424 2,284,643
계 30,365,777 11,663,966
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
(*3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
(*4) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 채권 등 채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 64,364 574,443
삼성전기㈜
 2,415 108,103
삼성SDI㈜
 113,845 54,076
㈜제일기획
 59 421,901
기타 192,550 166,311
계 373,233 1,324,834
그 밖의
특수관계자		 삼성물산㈜
 195,355 1,640,615
기타 15,839 125,470
계 211,194 1,766,085
기타(*3) 삼성엔지니어링㈜
 289 1,099,881
㈜에스원
 2,058 29,620
기타 4,286 56,476
계 6,633 1,185,977
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 
(*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」
     에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전기말

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 채권 등(*2) 채무 등(*3)
종속기업 삼성디스플레이㈜ 8,791 110,590
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 4,386,729 109,808
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 573,990 1,475,012
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 114,209 63,247
Harman과 그 종속기업(*4) - 11,649
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 58,124 503,142
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 479,330 1,642,273
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 348 -
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 3,904,314 119,569
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)
 92,692 38,434
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 3,310,319 202
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 118,106 -
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 6,634 297,169
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 368,591 938
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 825,400 283,091
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 76,754 219,580
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 250,169 27,984
Samsung Electronics GmbH (SEG) 674,888 1,999
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 127,677 502,978
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 83,227 229
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 114,569 3,363
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 14,237 -
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 939,206 1,651
Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 313,893 340
Samsung Japan Corporation (SJC) 227,020 57,762
기타 6,543,308 2,253,734
계 23,612,525 7,724,744
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
(*3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
(*4) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

(단위 : 백만원)
구   분 기업명(*1) 채권 등 채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 36,752 493,346
삼성전기㈜
 310 71,041
삼성SDI㈜
 107,201 58,274
㈜제일기획
 76 393,348
기타 103,652 161,686
계 247,991 1,177,695
그 밖의
특수관계자
 삼성물산㈜
 212,894 2,300,740
기타 16,065 111,425
계 228,959 2,412,165
기타(*3) 삼성엔지니어링㈜
 441 523,140
㈜에스원
 1,619 32,165
기타 3,133 20,697
계 5,193 576,002
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 
(*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」
     에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

라. 회사는 당기 및 전기 중 종속기업에 138,858백만원 및 163,456백만원을 출자하였으며, 종속기업으로부터 출자원금 592,520백만원 및 22,057백만원을 회수하였습니다. 또한 당기 및 전기 중 관계기업 및 공동기업에게 출자 또는 회수한 출자원금은 없습니다.

마. 회사가 당기 및 전기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 3,527,449백만원 및 1,659,962백만원입니다. 또한 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당기 및 전기 중 지급 결의한 배당금은 267,738백만원 및 125,744백만원입니다. 당기말과 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

바. 회사가 당기 및 전기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 63,887백만원 및 289백만원이며, 특수관계자에게 지급한 리스료는 51,703백만원 및 67,002백만원입니다.

사. 회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 16 참조).

아. 회사가 당기 및 전기 중 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기 전기
단기급여 20,370 13,333
퇴직급여 886 987
기타 장기급여 8,092 7,287

6. 배당에 관한 사항


당사는 제품 및 사업 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 2018~2020년의 주주환원 정책에 따라 3년간 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 주주환원 재원으로 활용하여, 매년 연간 총 9.6조원 수준의 정규 배당을 실시하고 잔여 재원 10.7조원을 특별 배당금 성격으로 2020년 기말 정규 배당에 더해 지급하였습니다. 또한, 당사는 2021~2023년의 주주환원 정책을 2021년 1월에 발표하였습니다. 이에 따라 향후 3년의 사업연도에도 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 활용하되 정규 배당을 연간 총 9.8조원 수준으로 확대하고 잔여 재원이 발생하는 경우에는 추가로 환원할 계획입니다.

[주요 배당지표] (단위 : 원, 백만원, %, 주)
구   분 주식의 종류 당기 전기 전전기
제53기 제52기 제51기
주당액면가액(원) 100 100 100
(연결)당기순이익(백만원) 39,243,791 26,090,846 21,505,054
(별도)당기순이익(백만원) 30,970,954 15,615,018 15,353,323
(연결)주당순이익(원) 5,777 3,841 3,166
현금배당금총액(백만원) 9,809,438 20,338,075 9,619,243
주식배당금총액(백만원) - - -
(연결)현금배당성향(%) 25.0 78.0 44.7
현금배당수익률(%) 보통주 1.8 4.0 2.6
우선주 2.0 4.2 3.1
주식배당수익률(%) 보통주 - - -
우선주 - - -
주당 현금배당금(원) 보통주 1,444 2,994 1,416
우선주 1,445 2,995 1,417
주당 주식배당(주) 보통주 - - -
우선주 - - -
※ 상기 표의 당기(제53기) 현금배당금은 정기주주총회 승인 전 금액으로, 향후 정기주주총회에서 부결
   되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.
※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.
※ (연결)주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의
   '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금'
   항목을 참조하시기 바랍니다. 분기 배당금은 제53기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원
   (주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이며, 제52기 1분기 2,404,605백만원(주당 354원), 
   2분기 2,404,605백만원(주당 354원), 3분기 2,404,605백만원(주당 354원)이고, 제51기 1분기 2,404,605백만원
   (주당 354원), 2분기 2,404,605백만원(주당 354원), 3분기 2,404,605백만원(주당 354원)입니다.

[배당 이력]


 (단위: 회, %)
연속 배당횟수 평균 배당수익률
분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간
33 41 2.8 2.7
※ 연속 배당횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다. 
※ 중간배당은 1999년(제31기)부터 연속 배당 시작하였고, 분기배당은 2017년(제49기)부터 연속 배당중이며,
    결산배당은 1981년(제13기)부터 연속 배당 중입니다.
※ 평균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다. 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 3.1%,
   최근 5년간 평균 배당수익률은 3.2%입니다.
※ 최근 3년간은 2019년(제51기)부터 2021년(제53기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2017년(제49기)부터
   2021년(제53기)까지 기간입니다. 2021년(제53기) 배당수익률은 상기 '주요 배당지표'를 참고하시기
   바랍니다(보통주 1.8%, 우선주 2.0%).

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]


당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 원, 주)
주식발행
(감소)일자		 발행(감소)
형태		 발행(감소)한 주식의 내용
종류 수량 주당
액면가액		 주당발행
(감소)가액		 비고
- - - - - - -


[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]


가. 채무증권 발행실적

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, %)
발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급
(평가기관)		 만기일 상환
여부		 주관회사
삼성전자㈜ 회사채 공모 1997.10.02 118,550 7.7% Aa3 (Moody's),
AA- (S&P) 		2027.10.01 일부상환 Goldman
Sachs 등
Harman International
Industries, Inc		 회사채 공모 2015.05.11 474,200 4.2% Baa1 (Moody's),
A- (S&P)		 2025.05.15 미상환  J.P. Morgan 등
Harman Finance
International, SCA		 회사채 공모 2015.05.27 469,819 2.0% Baa1 (Moody's),
A- (S&P)		 2022.05.27 미상환 HSBC 등
㈜도우인시스 회사채 사모 2020.02.28 23,000 0.5% - 2025.02.28 미상환 -
세메스㈜ 기업어음증권 사모 2021.01.13 70,000

1.2%

A1

 2021.04.13

상환

-
세메스㈜ 기업어음증권 사모 2021.01.20 15,000

1.3%

A1

 2021.04.20 상환

-
세메스㈜ 기업어음증권 사모 2021.01.28 115,000

1.3%

A1

 2021.04.28 상환

-
세메스㈜ 기업어음증권 사모 2021.02.16 120,000

1.2%

A1

 2021.05.17 상환

-
세메스㈜ 기업어음증권 사모 2021.04.20 30,000

1.2%

A1

 2021.07.19 상환

-
세메스㈜ 기업어음증권 사모 2021.04.28 170,000

1.2%

A1

 2021.07.27 상환

-
세메스㈜ 기업어음증권 사모 2021.05.17 120,000

1.2%

A1

 2021.08.17 상환

-
합  계 - - - 1,725,569 - - - - -

나. 기업어음증권 미상환 잔액
   해당사항 없습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 10일 이하 10일초과
30일이하		 30일초과
90일이하		 90일초과
180일이하		 180일초과
1년이하		 1년초과
2년이하		 2년초과
3년이하		 3년 초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - - -
사모 - - - - - - - - -
합계 - - - - - - - - -


다. 전자단기사채 미상환 잔액
   해당사항 없습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 10일 이하 10일초과
30일이하		 30일초과
90일이하		 90일초과
180일이하		 180일초과
1년이하		 합 계 발행 한도 잔여 한도
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - - - - - -
합계 - - - - - - - -


라. 회사채 미상환 잔액

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하		 2년초과
3년이하		 3년초과
4년이하		 4년초과
5년이하		 5년초과
10년이하		 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 475,747 5,928 5,928 480,128 5,928 5,925 - 979,584
사모 - - - 23,000 - - - 23,000
합계 475,747 5,928 5,928 503,128 5,928 5,925 - 1,002,584


- 삼성전자㈜

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하		 2년초과
3년이하		 3년초과
4년이하		 4년초과
5년이하		 5년초과
10년이하		 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 5,928 5,928 5,928 5,928 5,928 5,925 - 35,565
사모 - - - - - - - -
합계 5,928 5,928 5,928 5,928 5,928 5,925 - 35,565


- Harman International Industries, Inc.와 그 종속기업

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하		 2년초과
3년이하		 3년초과
4년이하		 4년초과
5년이하		 5년초과
10년이하		 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 469,819 - - 474,200 - - - 944,019
사모 - - - - - - - -
합계 469,819 - - 474,200 - - - 944,019
※ 미상환잔액은 기준일 환율을 적용하였습니다.


- ㈜도우인시스

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하		 2년초과
3년이하		 3년초과
4년이하		 4년초과
5년이하		 5년초과
10년이하		 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - 23,000 - - - 23,000
합계 - - - 23,000 - - - 23,000
※ ㈜도우인시스의 회사채는 연결 내 내부거래 상계대상입니다.


마. 신종자본증권 미상환 잔액
   해당사항 없습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
5년이하		 5년초과
10년이하		 10년초과
15년이하		 15년초과
20년이하		 20년초과
30년이하		 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - - - - - -
합계 - - - - - - - -


바. 조건부자본증권 미상환 잔액
   해당사항 없습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하		 2년초과
3년이하		 3년초과
4년이하		 4년초과
5년이하		 5년초과
10년이하		 10년초과
20년이하		 20년초과
30년이하		 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - - - -
사모 - - - - - - - - - -
합계 - - - - - - - - - -

사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자)

(작성기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, %)
채권명 발행일 만기일 발행액 사채관리
계약체결일		 사채관리회사
US$ 100,000,000
7.7% Debenture		 1997.10.02 2027.10.01 118,550 1997.10.02 The Bank of New York Mellon
Trust Company, N.A.
(이행현황기준일 :  2021년 12월 31일 )
재무비율 유지현황 계약내용 해당사항 없음
이행현황 해당사항 없음
담보권설정 제한현황 계약내용 순유형자산의 10% 미만
이행현황 계약내용 이행 중 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)
자산처분 제한현황 계약내용 (보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면
본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함
이행현황 계약내용 이행 중 (2021년 중 처분 자산은 전체의 0.3%)
지배구조변경 제한현황 계약내용 해당사항 없음
이행현황 해당사항 없음
이행상황보고서 제출현황 이행현황 해당사항 없음

※ 발행액은 기준일 환율을 적용하였습니다.
※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company,
   N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다.

※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.
※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근
   재무제표의 작성기준일입니다.
※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.


7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적


공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항


가. 재무제표 재작성 등 유의사항


(1) 재무제표 재작성

해당사항 없습니다.

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항 



(SSL, SSM 법인 매각)

종속기업 삼성디스플레이㈜는 2020년 8월 28일자 이사회 결의에 의거 2021년 4월 1일자로 수익성 악화에 따른 LCD 사업 축소를 위하여 Samsung Suzhou Module Co.,Ltd. (SSM) 지분 100%와 Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 지분 60%를 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)에게 매각하였습니다.

재무제표에 미치는 영향은 '3. 연결재무제표 주석'의 '28. 매각예정분류(처분자산집단)' 주석을 참조하시기 바랍니다.


(PLP 영업양수)
 

당사는 2019년 4월 30일자 이사회 결의에 의거 2019년 6월 1일자로 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력을 강화하기 위하여 관계기업인 삼성전기㈜(대표자: 前이윤태ㆍ現경계현, 소재지: 국내)의 PLP(Panel Level Package) 사업을 7,850억원에 양수하였습니다. 영업양수에 대한 자세한 사항은 당사가 2019년 4월 30일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr/)상 공시한 '특수관계인으로부터 영업양수' 등을 참조하시기 바랍니다.

(단위 : 억원, %)
구 분 계정과목 예측 실적 비고
1차연도
(2019년) 		2차연도
(2020년) 		1차연도 2차연도
실적 괴리율 실적 괴리율
PLP 영업양수 매출액 101 219 - - - - -
영업이익 △1,273 △2,155
 △1,095
 14% △44 98% -
당기순이익 △1,273 △2,155
 △1,095 14%
 △2,146 0% -
※ PLP의 산출물이 사내 후속 공정에 모두 투입되어 외부매출이 발생하지 않았습니다.
※ 1차연도(영업양수일인 2019년 6월부터 12월까지 7개월분) 영업이익 및 당기순이익은
   인건비 감소 등으로 괴리율이 14% 발생하였습니다.
※ 2차연도(2020년) 영업이익은 인건비 감소 등으로 괴리율이 98% 발생하였습니다.
 [△는 부(-)의 값임]


(Corephotonics Ltd. 지분인수)

종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)은 CIS 광학기술 및 우수인력 확보를 위해 2019년 1월 28일자로 Corephotonics Ltd. (대표자: David Mendlovic, 소재지: Tel Aviv, Israel)의 지분 83.9%를, 2019년 3월 4일자로 8.5%를 인수하였습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항

(자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)

해당사항 없습니다.

(중요한 소송사건)


당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 

(채무보증 내역)

1) 국내채무보증

 해당사항 없습니다.

2) 해외채무보증

(단위 : 천US$, %)
법인명
(채무자) 		관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
SEA 계열회사 BOA  등 지급보증 운영자금 2021.04.16 2022.12.16 1,328,000 1,328,000 - - -
SEM 계열회사 BBVA 등
 지급보증 운영자금 2021.03.28 2022.12.16 485,000 906,000 - - -
SAMCOL 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 310,000 310,000 117,109 △117,109 -
SEDA 계열회사 BRADESCO 등
 지급보증 운영자금 2021.09.30 2022.12.16 559,000 409,000 - - -
SECH 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 142,000 62,000 - - -
SEPR 계열회사 BBVA 등
 지급보증 운영자금 2021.06.01 2022.12.16 230,000 150,000 - - -
SSA 계열회사 SCB 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 318,000 318,000 - - -
SEMAG 계열회사 SocGen 등
 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 110,000 110,000 - - -
SETK 계열회사 BNP 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 837,000 807,000 169,280 △67,005 102,275 19.9%
SETK-P 계열회사 BNP 등
 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 - 130,000 - 33,334 33,334 25.6%
SECE 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.07.19 2022.12.16 74,434 73,722 - - -
SEEG 계열회사 HSBC  지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 85,000 85,000 - - -
SEIN 계열회사 BNP 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.11.08 145,000 70,000 - - -
SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2021.04.30 2022.12.16 916,062 877,579 - - -
SEUC 계열회사 Credit Agricole 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 150,000 150,000 - - -
SEDAM 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 222,000 141,000 - - -
SECA 계열회사 BoA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 70,000 70,000 - - -
SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 120,000 120,000 - - -
SEEH 계열회사 HSBC 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 653,000 712,400 - - -
SERK 계열회사 SOCGEN 등 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 269,800 290,000 - - -
SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 10,000 10,000 - - -
SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 - 15,600 - 10,947 10,947 1.35%
SAPL 계열회사 BOA 외 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 395,000 345,000 - - -
SEV 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 15,000 - - - -
SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 71,000 51,000 - - -
SET 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 30,000 - - - -
SCIC 계열회사 HSBC 외 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 300,000 300,000 - - -
SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 110,000 110,000 - - -
SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 5,000 5,000 - - -
SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 2,000 2,000 - - -
SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 30,000 35,000 - - -
SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 35,000 35,000 - - -
SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 50,000 50,000 - - -

법인명
(채무자) 		관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 2,000 2,000 - - -
Harman International
Industries, Inc.		 계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 100,000 100,000 - - -
Harman International
Japan Co., Ltd.		 계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 25,000 25,000 - - -

Harman RUS CIS LLC 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 15,000 15,000 - - -

Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 30,000 30,000 - - -

Harman do Brasil Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.		 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 15,000 15,000 - - -
Harman da Amazonia Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.		 계열회사
Harman Finance
International, SCA		 계열회사 JP Morgan 등 지급보증 운영자금 2015.05.27 2022.05.27 430,499 396,304 430,499 △34,195 396,304 2.0%
SDN 계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등
 2020.01.03 2024.11.22 478,175 671,908 273,243 297,878 571,121 5.8%
합    계 9,172,970 9,333,513 990,131 123,850 1,113,981
※ 연결 기준입니다. Harman Finance International, SCA와 SDN 건의 채무보증인은 각각 Harman International Industries, Inc.와
   삼성디스플레이㈜입니다.
 [△는 부(-)의 값임]
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
    또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.

※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을
   감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2021년 중 US$266천의 수수료를 청구하였으며, 2021년말 현재 미수취하였습니다
    한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2021년 중 $2,529천 수수료를 청구하였으며, 2021년말 현재 미수취하였습니다.


☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을
   참조하시기 바랍니다.


(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항
 
(감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

구 분 강조사항 등 핵심감사사항
제53기
 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
 (별도재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제52기 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상
 (별도재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제51기 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동
2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상
3. 감가상각 개시시점의 적절성
(별도재무제표)
 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동
2. 감가상각 개시시점의 적절성


나. 대손충당금(손실충당금) 설정 현황

(1) 계정과목별 대손충당금(손실충당금) 설정내역

(단위 : 백만원, %)
구 분 계정과목 채권 금액 대손충당금
(손실충당금) 		대손충당 설정률
제53기
 매출채권 41,024,295 310,880 0.8%
단기대여금 17,895 73 0.4%
미수금 4,569,772 72,515 1.6%
선급금 1,122,660 3,847 0.3%
장기매출채권 225,739 - 0.0%
장기미수금 1,002,404 290 0.0%
장기선급금 1,770,999 9,003 0.5%
장기대여금 199,577 917 0.5%
합   계 49,933,341 397,525 0.8%
제52기말 매출채권 31,283,789 318,731 1.0%
단기대여금 7,813 73 0.9%
미수금 3,663,822 59,283 1.6%
선급금 890,413 3,371 0.4%
장기매출채권 85,575 - 0.0%
장기미수금 401,582 204 0.1%
장기선급금 1,397,698 5,972 0.4%
장기대여금 113,944 1,309 1.1%
합   계 37,844,636 388,943 1.0%
제51기말 매출채권 35,471,674 340,331 1.0%
단기대여금 8,744 82 0.9%
미수금 4,237,479 58,359 1.4%
선급금 1,430,317 3,484 0.2%
장기매출채권 411,229 79 0.0%
장기미수금 346,780 307 0.1%
장기선급금 774,472 7,333 0.9%
장기대여금 120,540 1,335 1.1%
합   계 42,801,235 411,310 1.0%
※ 연결 기준입니다.
※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

(2) 대손충당금(손실충당금) 변동 현황

(단위 : 백만원)
구     분 제53기 제52기 제51기
기초 대손충당금(손실충당금)
 388,943 411,310 614,882
순대손처리액(①－②＋③) 25,926 65,575 16,715
  ① 대손처리액(상각채권액) 등 22,400 40,487 6,579
  ② 상각채권회수액 - 745 11,294
  ③ 기타증감액 3,526 25,833 21,430
대손상각비 계상(환입)액 34,508 43,208 △186,857
기말 대손충당금(손실충당금)
 397,525 388,943 411,310
※ 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임]


(3) 매출채권 관련 대손충당금(손실충당금) 설정 방침

(설정방침)

ㆍ 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을
   고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정

(대손경험률 및 대손예상액 산정근거)

ㆍ 대손경험률: 과거 3개년 평균채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별
    대손경험률을 산정하여 설정
ㆍ 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한
   채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을
   고려하여 합리적인 대손예상액 설정

[대손 설정 기준]

상    황 설정률
분    쟁 25 %
수금의뢰 50 %
소     송 75 %
부     도 100 %


(대손 처리 기준)

매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리
ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수
   불능이 객관적으로 입증된 경우
ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우
ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우
ㆍ 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터
   보험금을 수령한 경우
ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우

 (4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, %)
구   분 6월 이하 6월 초과
1년 이하		 1년 초과
3년 이하		 3년 초과 계
금      액 41,009,414 15,082 136,756 88,782 41,250,034
구성비율 99.5% 0.0% 0.3% 0.2% 100.0%
※ 연결 기준입니다.
※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

다. 재고자산 현황

(1) 사업부문별 재고자산의 보유 현황

(단위 : 백만원, %, 회)
부문 사업 계정과목 제53기말 제52기말 제51기말
CE 부문 제품 및 상품 5,015,240 2,351,619 1,554,116
반제품 및 재공품 219,560 136,255 146,387
원재료 및 저장품 4,542,301 3,503,321 2,012,159
미착품 737,838 1,335,111 1,895,387
소    계 10,514,939 7,326,306 5,608,049
IM 부문 제품 및 상품 3,762,382 3,968,844 2,426,034
반제품 및 재공품 579,525 458,318 420,664
원재료 및 저장품 6,811,585 3,726,192 3,228,906
미착품 587,570 824,662 810,599
소    계 11,741,062 8,978,016 6,886,203
DS
부문		 반도체
사업		 제품 및 상품 2,421,589 1,639,523 1,740,881
반제품 및 재공품 11,751,356 10,586,921 8,772,850
원재료 및 저장품 2,067,629 1,636,803 1,332,267
미착품 33,844 43,564 66,033
소    계 16,274,418 13,906,811 11,912,031
DP
사업		 제품 및 상품 294,777 134,963 345,940
반제품 및 재공품 874,229 650,762 488,468
원재료 및 저장품 810,325 603,779 634,990
미착품 48,253 33,271 22,214
소    계 2,027,584 1,422,775 1,491,612
DS 계 제품 및 상품 2,788,247 1,861,756 2,130,587
반제품 및 재공품 12,698,697 11,298,157 9,302,907
원재료 및 저장품 2,900,762 2,254,591 1,991,422
미착품 82,862 73,688 89,044
소    계 18,470,568 15,488,192 13,513,960
Harman 부문 제품 및 상품 533,008 502,117 746,742
반제품 및 재공품 105,271 80,237 90,249
원재료 및 저장품 736,109 337,386 372,231
미착품 321,128 224,961 145,329
소    계 1,695,516 1,144,701 1,354,551
총   계 제품 및 상품 12,280,579
 9,387,886 8,115,116
반제품 및 재공품 13,473,618 11,818,090 9,886,634
원재료 및 저장품 14,184,841 9,790,766 7,747,110
미착품 1,445,366
 1,046,403 1,017,604
소    계 41,384,404 32,043,145 26,766,464
총자산대비 재고자산 구성비율(%)
[재고자산합계÷기말자산총계×100]
 9.7% 8.5% 7.6%
재고자산회전율(회수)
[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]
 4.5회 4.9회 5.3회
※ 연결 기준입니다.


(2) 재고자산의 실사내역 등


(실사내역)

ㆍ5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시
ㆍ재고조사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고
  내역의 확인을 통해 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인

(실사방법)

ㆍ사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시
  ※ 반도체 및 DP 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사
ㆍ사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고에 대해선 전수로 물품보유확인서
  또는 장치보관확인서 징구 및 표본조사 병행
ㆍ외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목에 대해 표본
  추출하여 그 실재성 및 완전성 확인

※ 당사는 2021년 11월 28일부터 12월 1일까지 하반기 재고실사를 실시하였으며,
   종속기업들도 동일 기준(11월말)으로 하반기 재고실사를 진행하였습니다. 
   단, 코로나19(COVID-19)의 유행으로 이동 제한이 있는 국가에 소재한
   일부 법인 등의 경우, 현지 상황을 고려하여 실사일정을 조정하였습니다. 

(장기체화재고 등 내역)

재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법 등을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 2021년말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
계정과목 취득원가 보유금액 평가충당금 기말잔액
제품 및 상품 13,000,200 13,000,200 △719,621 12,280,579
반제품 및 재공품 13,967,331 13,967,331 △493,713 13,473,618
원재료 및 저장품 14,864,486 14,864,486 △679,645 14,184,841
미착품 1,445,366 1,445,366 - 1,445,366
합    계 43,277,383 43,277,383 △1,892,979 41,384,404
※ 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임]


라. 수주계약 현황

2021년말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

마. 공정가치평가 내역

(1) 금융상품의 공정가치평가 방법

[금융자산]


(분류)

2018년 1월 1일부터 당사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.
ㆍ공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식)
ㆍ상각후원가 측정 금융자산

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.


(측정)

당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다. 

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상현금흐름 특성에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산
사업모형이 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
사업모형이 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다. 


③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상기 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품

당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(손상)

당사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.


(인식과 제거)
 
금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(금융상품의 상계)

금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.


[금융부채]

 

(분류 및 측정)
 

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.

1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채
    파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용
   되는 경우에 생기는 금융부채
    이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.
3) 금융보증계약
    최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을
   후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
   - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
   - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정
   최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액
   으로 측정합니다.
   - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
   - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가
   이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

(제거)

금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

[파생상품]

당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다. 


당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

(2) 범주별 금융상품 내역

1) 제53기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 기타금융자산(*) 계
현금및현금성자산 39,031,415 - - - 39,031,415
단기금융상품 81,708,986 - - - 81,708,986
단기상각후원가금융자산 3,369,034 - - - 3,369,034
단기당기손익-공정가치금융자산 - - 40,757 - 40,757
매출채권 40,713,415 - - - 40,713,415
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 13,965,839 - - 13,965,839
당기손익-공정가치금융자산 - - 1,525,344 - 1,525,344
기타 8,711,973 - 279,127 49,089 9,040,189
계 173,534,823 13,965,839 1,845,228 49,089 189,394,979
(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 당기손익-공정가치
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
매입채무 13,453,351 - - 13,453,351
단기차입금 2,131,692 - 11,556,101 13,687,793
미지급금 14,126,970 - - 14,126,970
유동성장기부채 518,065 - 811,903 1,329,968
사채 508,232 - - 508,232
장기차입금 1,500 - 2,864,656 2,866,156
장기미지급금 2,562,158 - - 2,562,158
기타 10,444,290 323,526 13,868 10,781,684
계 43,746,258 323,526 15,246,528 59,316,312
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

2) 제52기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 기타금융자산(*) 계
현금및현금성자산 29,382,578 - - - 29,382,578
단기금융상품 92,441,703 - - - 92,441,703
단기상각후원가금융자산 2,757,111 - - - 2,757,111
단기당기손익-공정가치금융자산 - - 71,451 - 71,451
매출채권 30,965,058 - - - 30,965,058
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 12,575,216 - - 12,575,216
당기손익-공정가치금융자산 - - 1,202,969 - 1,202,969
기타 6,395,766 - 215,797 23,310 6,634,873
계 161,942,216 12,575,216 1,490,217 23,310 176,030,959
(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 당기손익-공정가치
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
매입채무 9,739,222 - - 9,739,222
단기차입금 2,278,386 - 14,275,043 16,553,429
미지급금 10,645,637 - - 10,645,637
유동성장기부채 5,318 - 710,781 716,099
사채 948,137 - - 948,137
장기차입금 - - 1,999,716 1,999,716
장기미지급금 1,272,128 2,176 - 1,274,304
기타 9,354,624 242,698 41,930 9,639,252
계 34,243,452 244,874 17,027,470 51,515,796
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(3) 금융상품의 공정가치 측정내역


(금융상품의 장부금액과 공정가치)

(단위 : 백만원)
구    분 제53기말 제52기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산:
   현금및현금성자산 39,031,415 (*1) 29,382,578 (*1)
   단기금융상품 81,708,986 (*1) 92,441,703 (*1)
   단기상각후원가금융자산 3,369,034 (*1) 2,757,111 (*1)
   단기당기손익-공정가치금융자산 40,757 40,757 71,451 71,451
   매출채권 40,713,415 (*1) 30,965,058 (*1)
   기타포괄손익-공정가치금융자산 13,965,839 13,965,839 12,575,216 12,575,216
   당기손익-공정가치금융자산 1,525,344 1,525,344 1,202,969 1,202,969
   기타(*2) 9,040,189 328,216 6,634,873 239,107
계 189,394,979
176,030,959
금융부채:
   매입채무 13,453,351 (*1) 9,739,222 (*1)
   단기차입금 13,687,793 (*1) 16,553,429 (*1)
   미지급금 14,126,970 (*1) 10,645,637 (*1)
   유동성장기부채 1,329,968 554,106 716,099 5,318
    - 유동성장기차입금 852,317 (*1)(*3) 710,781 (*3)
    - 유동성사채 477,651 554,106 5,318 5,318
   사채 508,232 546,339 948,137 997,101
   장기차입금 2,866,156 (*1)(*3)
 1,999,716 (*3)
   장기미지급금(*2) 2,562,158 (*1) 1,274,304 2,176
   기타(*2) 10,781,684 337,394 9,639,252 284,628
계 59,316,312
51,515,796
(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 8,711,973백만원(전기말: 6,395,766백만원) 및
       금융부채 13,006,448백만원(전기말: 10,626,752백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

(공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계)

(단위 : 백만원)
구     분 제53기말
수준 1 수준 2 수준 3 계
금융자산:
   단기당기손익-공정가치금융자산 - 35,620 5,137 40,757
   기타포괄손익-공정가치금융자산 11,608,708 - 2,357,131 13,965,839
   당기손익-공정가치금융자산 478,401 - 1,046,943 1,525,344
   기타 - 307,213 21,003 328,216
금융부채:
   유동성사채 - 554,106 - 554,106
   사채 - 546,339 - 546,339
   기타 - 331,956 5,438 337,394
(단위 : 백만원)
구     분 제52기말
수준 1 수준 2 수준 3 계
금융자산:
   단기당기손익-공정가치금융자산 - 58,763 12,688 71,451
   기타포괄손익-공정가치금융자산 6,910,108 - 5,665,108 12,575,216
   당기손익-공정가치금융자산 431,626 - 771,343 1,202,969
   기타 - 239,107 - 239,107
금융부채:
   유동성사채 - 5,318 - 5,318
   사채 - 997,101 - 997,101
   장기미지급금 - - 2,176 2,176
   기타 - 277,556 7,072 284,628


공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치
               (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.
 

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다.


만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

 
당사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

ㆍ유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

ㆍ파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당
  금액을 현재가치로 할인하여 측정


나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(가치평가기법 및 투입변수)

당사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

2021년말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과
투입변수는 다음과 같습니다. 

(단위 : 백만원, %)
구     분 공정가치 가치평가기법 '수준 3' 투입변수 투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산:
  삼성벤처투자㈜ 22,198 현금흐름할인법 영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 19.7%~21.7%(20.7%)
  ㈜미코세라믹스 24,636 현금흐름할인법 등 영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 14.7%~16.7%(15.7%)
  TCL China Star Optoelectronics
 Technology Co. Ltd. (CSOT)		 1,309,315 현금흐름할인법 영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 11.1%~13.1%(12.1%)
  China Star Optoelectronics
 Semiconductor Display
 Technology Ltd (CSOSDT)		 418,040 현금흐름할인법 영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 11.1%~13.1%(12.1%)
기타:
  지분 풋옵션
 21,003 이항모형 무위험 이자율 0.8%~1.4%, 2.6%
가격 변동성 17.7%~27.7%(22.7%)
23.6%~33.6%(28.6%)

[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역)

(단위 : 백만원)
금융자산 제53기 제52기
기초 6,449,139 7,407,684
매입 1,075,389 882,331
매도 △402,782
 △2,531,276
당기손익으로 인식된 손익 463,818 △55,103
기타포괄손익으로 인식된 손익 1,543,511 829,764
기타 △5,698,861
 △84,261
기말 3,430,214 6,449,139

[△는 부(-)의 값임]
(단위 : 백만원)
금융부채 제53기 제52기
기초 9,248 2,316
당기손익으로 인식된 손익 △784
 196
기타 △3,026
 6,736
기말 5,438 9,248

[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

2021년말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 유리한 변동 효과 불리한 변동 효과
당기손익 자본 당기손익 자본
기타포괄손익-공정가치금융자산
 - 150,377 - △109,915
기타
 2,920 - △4,898
 -
※ 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(△1.0%~1.0%)과 
   할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치
   변동을 산출하였습니다.
※ 기타는 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성을 5% 증가 또는
   감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.
 [△는 부(-)의 값임]


(4) 유형자산 재평가내역

당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.





1. 요약재무정보


가. 요약연결재무정보

(단위 : 백만원)
구 분 제53기 제52기 제51기

2021년 12월말 2020년 12월말 2019년 12월말
[유동자산] 218,163,185 198,215,579 181,385,260
 ㆍ현금및현금성자산 39,031,415 29,382,578 26,885,999
 ㆍ단기금융상품 81,708,986 92,441,703 76,252,052
 ㆍ기타유동금융자산 3,409,791 2,828,562 5,641,652
 ㆍ매출채권 40,713,415 30,965,058 35,131,343
 ㆍ재고자산 41,384,404 32,043,145 26,766,464
 ㆍ기타 11,915,174 10,554,533 10,707,750
[비유동자산] 208,457,973 180,020,139 171,179,237
 ㆍ기타비유동금융자산 15,491,183 13,778,185 9,969,716
 ㆍ관계기업 및 공동기업 투자 8,932,251 8,076,779 7,591,612
 ㆍ유형자산 149,928,539 128,952,892 119,825,474
 ㆍ무형자산 20,236,244 18,468,502 20,703,504
 ㆍ기타 13,869,756 10,743,781 13,088,931
자산총계 426,621,158 378,235,718 352,564,497
[유동부채] 88,117,133 75,604,351 63,782,764
[비유동부채] 33,604,094 26,683,351 25,901,312
부채총계 121,721,227 102,287,702 89,684,076
[지배기업 소유주지분] 296,237,697 267,670,331 254,915,472
 ㆍ자본금 897,514 897,514 897,514
 ㆍ주식발행초과금 4,403,893 4,403,893 4,403,893
 ㆍ이익잉여금 293,064,763 271,068,211 254,582,894
 ㆍ기타 △2,128,473 △8,699,287 △4,968,829
[비지배지분] 8,662,234 8,277,685 7,964,949
자본총계 304,899,931 275,948,016 262,880,421

2021년 1월~12월 2020년 1월~12월 2019년 1월~12월
매출액 279,604,799 236,806,988 230,400,881
영업이익 51,633,856 35,993,876 27,768,509
연결총당기순이익 39,907,450 26,407,832 21,738,865
ㆍ지배기업 소유주지분 39,243,791 26,090,846 21,505,054
ㆍ비지배지분 663,659 316,986 233,811
기본주당순이익(단위 : 원) 5,777 3,841 3,166

희석주당순이익(단위 : 원)

 5,777 3,841 3,166
연결에 포함된 회사수 229개 242개 241개
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
 [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제51기~제53기 연결감사보고서 주석사항을 참조하시기 바랍니다.

나.요약별도재무정보

(단위 : 백만원)
구 분 제53기 제52기 제51기

2021년 12월말 2020년 12월말 2019년 12월말
[유동자산] 73,553,416 73,798,549 72,659,080
 ㆍ현금및현금성자산 3,918,872 989,045 2,081,917
 ㆍ단기금융상품 15,000,576 29,101,284 26,501,392
 ㆍ매출채권 33,088,247 24,736,740 26,255,438
 ㆍ재고자산 15,973,053 13,831,372 12,201,712
 ㆍ기타 5,572,668 5,140,108 5,618,621
[비유동자산] 177,558,768 155,865,878 143,521,840
 ㆍ기타비유동금융자산 1,664,667 1,542,766 1,209,261
 ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 56,225,599 56,587,548 56,571,252
 ㆍ유형자산 103,667,025 86,166,924 74,090,275
 ㆍ무형자산 8,657,456 7,002,648 8,008,653
 ㆍ기타 7,344,021 4,565,992 3,642,399
자산총계 251,112,184 229,664,427 216,180,920
[유동부채] 53,067,303 44,412,904 36,237,164
[비유동부채] 4,851,149 1,934,799 2,073,509
부채총계 57,918,452 46,347,703 38,310,673
[자본금] 897,514 897,514 897,514
[주식발행초과금] 4,403,893 4,403,893 4,403,893
[이익잉여금] 188,774,335 178,284,102 172,288,326
[기타] △882,010 △268,785 280,514
자본총계 193,193,732 183,316,724 177,870,247
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법
 원가법 원가법 원가법

2021년 1월~12월 2020년 1월~12월 2019년 1월~12월
매출액 199,744,705 166,311,191 154,772,859
영업이익 31,993,162 20,518,974 14,115,067
당기순이익 30,970,954 15,615,018 15,353,323
기본주당순이익(단위 : 원) 4,559 2,299 2,260

희석주당순이익(단위 : 원)

 4,559 2,299 2,260
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.  
 [△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제51기~제53기 감사보고서 주석사항을 참조하시기 바랍니다.



2. 연결재무제표


연결 재무상태표

제 53 기          2021.12.31 현재

제 52 기          2020.12.31 현재

제 51 기          2019.12.31 현재

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

자산

 　 　 　

　유동자산

218,163,185

198,215,579

181,385,260

　　현금및현금성자산

39,031,415

29,382,578

26,885,999

　　단기금융상품

81,708,986

92,441,703

76,252,052

　　단기상각후원가금융자산

3,369,034

2,757,111

3,914,216

　　단기당기손익-공정가치금융자산

40,757

71,451

1,727,436

　　매출채권

40,713,415

30,965,058

35,131,343

　　미수금

4,497,257

3,604,539

4,179,120

　　선급비용

2,336,252

2,266,100

2,406,220

　　재고자산

41,384,404

32,043,145

26,766,464

　　기타유동자산

5,081,665

3,754,462

4,122,410

　　매각예정분류자산

0

929,432

0

　비유동자산

208,457,973

180,020,139

171,179,237

　　기타포괄손익-공정가치금융자산

13,965,839

12,575,216

8,920,712

　　당기손익-공정가치금융자산

1,525,344

1,202,969

1,049,004

　　관계기업 및 공동기업 투자

8,932,251

8,076,779

7,591,612

　　유형자산

149,928,539

128,952,892

119,825,474

　　무형자산

20,236,244

18,468,502

20,703,504

　　순확정급여자산

2,809,590

1,355,502

589,832

　　이연법인세자산

4,261,214

4,275,000

4,505,049

　　기타비유동자산

6,798,952

5,113,279

7,994,050

　자산총계

426,621,158

378,235,718

352,564,497

부채

 　 　 　

　유동부채

88,117,133

75,604,351

63,782,764

　　매입채무

13,453,351

9,739,222

8,718,222

　　단기차입금

13,687,793

16,553,429

14,393,468

　　미지급금

15,584,866

11,899,022

12,002,513

　　선수금

1,224,812

1,145,423

1,072,062

　　예수금

1,294,052

974,521

897,355

　　미지급비용

27,928,031

24,330,339

19,359,624

　　당기법인세부채

6,749,149

4,430,272

1,387,773

　　유동성장기부채

1,329,968

716,099

846,090

　　충당부채

5,372,872

4,349,563

4,068,627

　　기타유동부채

1,492,239

1,127,719

1,037,030

　　매각예정분류부채

0

338,742

0

　비유동부채

33,604,094

26,683,351

25,901,312

　　사채

508,232

948,137

975,298

　　장기차입금

2,866,156

1,999,716

2,197,181

　　장기미지급금

2,991,440

1,682,910

2,184,249

　　순확정급여부채

465,884

464,458

470,780

　　이연법인세부채

23,198,205

18,810,845

17,053,808

　　장기충당부채

2,306,994

1,051,428

611,100

　　기타비유동부채

1,267,183

1,725,857

2,408,896

　부채총계

121,721,227

102,287,702

89,684,076

자본

 　 　 　

　지배기업 소유주지분

296,237,697

267,670,331

254,915,472

　　자본금

897,514

897,514

897,514

　　　우선주자본금

119,467

119,467

119,467

　　　보통주자본금

778,047

778,047

778,047

　　주식발행초과금

4,403,893

4,403,893

4,403,893

　　이익잉여금(결손금)

293,064,763

271,068,211

254,582,894

　　기타자본항목

(2,128,473)

(8,687,155)

(4,968,829)

　　매각예정분류기타자본항목

0

(12,132)

0

　비지배지분

8,662,234

8,277,685

7,964,949

　자본총계

304,899,931

275,948,016

262,880,421

부채와자본총계

426,621,158

378,235,718

352,564,497

연결 손익계산서

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

수익(매출액)

279,604,799

236,806,988

230,400,881

매출원가

166,411,342

144,488,296

147,239,549

매출총이익

113,193,457

92,318,692

83,161,332

판매비와관리비

61,559,601

56,324,816

55,392,823

영업이익

51,633,856

35,993,876

27,768,509

기타수익

2,205,695

1,384,068

1,778,666

기타비용

2,055,971

2,488,902

1,414,707

지분법이익

729,614

506,530

412,960

금융수익

8,543,187

12,267,600

10,161,632

금융비용

7,704,554

11,318,055

8,274,871

법인세비용차감전순이익(손실)

53,351,827

36,345,117

30,432,189

법인세비용

13,444,377

9,937,285

8,693,324

계속영업이익(손실)

39,907,450

26,407,832

21,738,865

당기순이익(손실)

39,907,450

26,407,832

21,738,865

당기순이익(손실)의 귀속

 　 　 　

　지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)

39,243,791

26,090,846

21,505,054

　비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)

663,659

316,986

233,811

주당이익

 　 　 　

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

5,777

3,841

3,166

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

5,777

3,841

3,166

연결 포괄손익계산서

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

당기순이익(손실)

39,907,450

26,407,832

21,738,865

기타포괄손익

10,002,299

(3,673,905)

3,016,194

　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

2,508,106

1,788,764

(50,765)

　　기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

2,980,896

2,502,733

1,146,599

　　관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분

51,816

5,591

(16,896)

　　순확정급여부채(자산) 재측정요소

(524,606)

(719,560)

(1,180,468)

　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

7,494,193

(5,462,669)

3,066,959

　　관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분

160,163

(48,888)

48,649

　　해외사업장환산외환차이

7,283,620

(5,380,375)

3,016,499

　　현금흐름위험회피파생상품평가손익

50,410

(33,406)

1,811

총포괄손익

49,909,749

22,733,927

24,755,059

포괄손익의 귀속

 　 　 　

　지배기업 소유주지분

49,037,912

22,374,398

24,466,985

　비지배지분

871,837

359,529

288,074

연결 자본변동표

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

자본

지배기업 소유주지분

비지배지분

자본  합계

자본금

주식발행초과금

이익잉여금

기타자본항목

매각예정분류기타자본항목

지배기업 소유주지분 합계

2019.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

242,698,956

(7,931,370)

0

240,068,993

7,684,184

247,753,177

당기순이익(손실)

 　 　

21,505,054

 　 　

21,505,054

233,811

21,738,865

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

 　 　

(1,265)

1,111,264

 　

1,109,999

36,600

1,146,599

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분

 　 　

(608)

31,477

 　

30,869

884

31,753

해외사업장환산외환차이

 　 　 　

2,966,973

 　

2,966,973

49,526

3,016,499

순확정급여부채(자산) 재측정요소

 　 　 　

(1,147,721)

 　

(1,147,721)

(32,747)

(1,180,468)

현금흐름위험회피파생상품평가손익

 　 　 　

1,811

 　

1,811

 　

1,811

매각예정분류

 　 　 　 　 　

0

 　

0

배당

 　 　

(9,619,243)

 　 　

(9,619,243)

(21,359)

(9,640,602)

연결실체내 자본거래 등

 　 　 　

(85)

 　

(85)

7,356

7,271

연결실체의 변동

 　 　 　 　 　

0

5,730

5,730

기타

 　 　 　

(1,178)

 　

(1,178)

964

(214)

2019.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

254,582,894

(4,968,829)

0

254,915,472

7,964,949

262,880,421

2020.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

254,582,894

(4,968,829)

0

254,915,472

7,964,949

262,880,421

당기순이익(손실)

 　 　

26,090,846

 　 　

26,090,846

316,986

26,407,832

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

 　 　

13,713

2,402,226

 　

2,415,939

86,794

2,502,733

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분

 　 　 　

(45,894)

 　

(45,894)

2,597

(43,297)

해외사업장환산외환차이

 　 　 　

(5,343,946)

 　

(5,343,946)

(36,429)

(5,380,375)

순확정급여부채(자산) 재측정요소

 　 　 　

(709,141)

 　

(709,141)

(10,419)

(719,560)

현금흐름위험회피파생상품평가손익

 　 　 　

(33,406)

 　

(33,406)

 　

(33,406)

매각예정분류

 　 　 　

12,132

(12,132)

0

 　

0

배당

 　 　

(9,619,242)

 　 　

(9,619,242)

(59,028)

(9,678,270)

연결실체내 자본거래 등

 　 　 　

(830)

 　

(830)

(701)

(1,531)

연결실체의 변동

 　 　 　 　 　

0

17,838

17,838

기타

 　 　 　

533

 　

533

(4,902)

(4,369)

2020.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

271,068,211

(8,687,155)

(12,132)

267,670,331

8,277,685

275,948,016

2021.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

271,068,211

(8,687,155)

(12,132)

267,670,331

8,277,685

275,948,016

당기순이익(손실)

 　 　

39,243,791

 　 　

39,243,791

663,659

39,907,450

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

 　 　

3,232,934

(359,117)

 　

2,873,817

107,079

2,980,896

관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분

 　 　 　

225,464

 　

225,464

(13,485)

211,979

해외사업장환산외환차이

 　 　 　

7,164,982

 　

7,164,982

118,638

7,283,620

순확정급여부채(자산) 재측정요소

 　 　 　

(520,552)

 　

(520,552)

(4,054)

(524,606)

현금흐름위험회피파생상품평가손익

 　 　 　

50,410

 　

50,410

 　

50,410

매각예정분류

 　 　 　

(12,132)

12,132

0

 　

0

배당

 　 　

(20,480,721)

 　 　

(20,480,721)

(32,005)

(20,512,726)

연결실체내 자본거래 등

 　 　 　 　 　

0

12,553

12,553

연결실체의 변동

 　 　 　 　 　

0

(477,617)

(477,617)

기타

 　 　

548

9,627

 　

10,175

9,781

19,956

2021.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

293,064,763

(2,128,473)

0

296,237,697

8,662,234

304,899,931

연결 현금흐름표

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

영업활동 현금흐름

65,105,448

65,287,009

45,382,915

　영업에서 창출된 현금흐름

72,676,199

68,148,810

56,635,791

　　당기순이익

39,907,450

26,407,832

21,738,865

　　조정

49,055,633

41,618,554

37,442,682

　　영업활동으로 인한 자산부채의 변동

(16,286,884)

122,424

(2,545,756)

　이자의 수취

1,406,706

2,220,209

2,306,401

　이자의 지급

(434,441)

(555,321)

(579,979)

　배당금 수입

299,033

243,666

241,801

　법인세 납부액

(8,842,049)

(4,770,355)

(13,221,099)

투자활동 현금흐름

(33,047,763)

(53,628,591)

(39,948,171)

　단기금융상품의 순감소(증가)

10,917,128

(20,369,616)

(2,030,913)

　단기상각후원가금융자산의 순감소(증가)

(336,959)

184,104

(818,089)

　단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가)

30,694

1,704,512

374,982

　장기금융상품의 처분

10,216,082

12,184,301

4,586,610

　장기금융상품의 취득

(6,981,810)

(8,019,263)

(12,725,465)

　상각후원가금융자산의 처분

0

1,023,117

694,584

　상각후원가금융자산의 취득

0

0

(825,027)

　기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분

2,919,888

32,128

1,575

　기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득

(1,121,201)

(245,497)

(63,773)

　당기손익-공정가치금융자산의 처분

350,212

39,746

64,321

　당기손익-공정가치금융자산의 취득

(208,262)

(84,184)

(135,826)

　관계기업 및 공동기업 투자의 처분

19,169

0

12,149

　관계기업 및 공동기업 투자의 취득

(47,090)

(83,280)

(12,778)

　유형자산의 처분

358,284

376,744

513,265

　유형자산의 취득

(47,122,106)

(37,592,034)

(25,367,756)

　무형자산의 처분

1,752

7,027

7,241

　무형자산의 취득

(2,706,915)

(2,679,779)

(3,249,914)

　사업결합으로 인한 현금유출액

(5,926)

(49,420)

(1,019,405)

　매각예정자산의 처분으로 인한 현금유입액

661,168

0

0

　기타투자활동으로 인한 현금유출입액

8,129

(57,197)

46,048

재무활동 현금흐름

(23,991,033)

(8,327,839)

(9,484,510)

　단기차입금의 순증가(감소)

(2,616,943)

2,191,186

865,792

　장기차입금의 차입

58,279

14,495

0

　사채 및 장기차입금의 상환

(894,749)

(864,947)

(709,400)

　배당금의 지급

(20,510,350)

(9,676,760)

(9,639,202)

　비지배지분의 증감

(27,270)

8,187

(1,700)

매각예정분류

139

(139)

0

외화환산으로 인한 현금의 변동

1,582,046

(833,861)

595,260

현금및현금성자산의 순증감

9,648,837

2,496,579

(3,454,506)

기초의 현금및현금성자산

29,382,578

26,885,999

30,340,505

기말의 현금및현금성자산

39,031,415

29,382,578

26,885,999



3. 연결재무제표 주석

제 53 기 : 2021년 12월 31일 현재
제 52 기 : 2020년 12월 31일 현재

삼성전자주식회사와 그 종속기업



1. 일반적 사항:

가. 연결회사의 개요

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 CE부문, IM부문, DS부문과 Harman부문으로 구성되어 있습니다. CE(Consumer Electronics) 부문은 TV, 모니터, 에어컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등의 반도체 사업과 OLED 및 LCD 디스플레이 패널 등의 DP 사업으로 구성되어 있습니다. Harman부문은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이㈜ 및 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 228개의 종속기업을 연결대상으로 하고, 삼성전기㈜ 등 41개 관계기업과 공동기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

나. 종속기업 현황 

당기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0
Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0
Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0
Samsung Next LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Next Fund LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0
NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0
Samsung HVAC America, LLC 에어컨공조 판매 100.0
Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0
Dacor Holdings, Inc. 해외자회사 관리 100.0
Dacor, Inc. 가전제품 생산 및 판매 100.0
Dacor Canada Co. 가전제품 판매 100.0
SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0
TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화  100.0
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 반도체 생산 100.0
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0
SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0
AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Mexico S.A. de C.V. (SEM)
 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, S.A. de C.V.
(SEDAM)
 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0
Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0
Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0
Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0
Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Financial Group LLC Management Company 100.0
Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0
Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0
Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4
China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
유럽ㆍ
CIS		 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)
 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH)
 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Slovakia s.r.o. (SESK)
 TVㆍ모니터 생산 100.0
Samsung Display Slovakia s.r.o. (SDSK) DP 임가공 100.0
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Baltics SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)  R&D 100.0
Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0
Foodient Ltd. R&D 100.0
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 전자제품 판매 100.0
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0
Samsung Electronics Caucasus Co., Ltd (SECC)
 마케팅 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
유럽ㆍ
CIS		 AKG Acoustics GmbH 오디오제품 생산, 판매 100.0
AMX UK Limited 오디오제품 판매 100.0
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0
Harman Automotive UK Limited 오디오제품 생산 100.0
Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0
Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Poland Sp.Zo.o
 Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0
Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0
Harman Finance International GP S.a.r.l 해외자회사 관리 100.0
Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0
Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0
Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0
Harman International Estonia OU R&D 100.0
Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Romania SRL R&D 100.0
Harman Finance International, SCA Financing Company 100.0
Harman International s.r.o.
 오디오제품 생산 100.0
Harman Management GmbH 해외자회사 관리 100.0
Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0
Red Bend Software Ltd. 소프트웨어 디자인 100.0
Red Bend Software S.A.S
 소프트웨어 디자인 100.0
Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0
Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
중동ㆍ
아프리카		 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Turkey (SETK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0
Corephotonics Ltd. R&D 100.0
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics South Africa Production (Pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)  마케팅 100.0
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0
Global Symphony Technology Group Private Ltd.  해외자회사 관리 100.0
Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
아시아
(중국
제외)		 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)
 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) DP 생산 100.0
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd. (LSE)
 마케팅 100.0
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Display Noida Private Limited (SDN) DP 생산 100.0
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited
(SRI-Bangalore)		 R&D 100.0
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd. (SNSL)
 서비스 100.0
Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung R&D Institute Japan Co., Ltd. (SRJ)
 R&D 100.0
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Industries Pty Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) TVㆍ모니터 생산 91.2
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) 전자제품 생산, R&D
 100.0
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou
(SRC-Guangzhou)		 R&D 100.0
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)
 반도체 임가공 100.0
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) DP 생산 100.0
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) DP 생산 95.0
SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체 장비 서비스 100.0
Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
국내 삼성디스플레이㈜ DP 생산 및 판매 84.8
에스유머티리얼스㈜ DP 부품 생산 50.0
스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0
세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5
삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3
삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0
삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0
삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0
삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5
㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9
㈜도우인시스 DP 부품 생산 69.0
지에프㈜  DP 부품 생산 100.0
㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0
SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 29호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 40호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 48호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.


다. 주요 연결대상 종속기업의 재무정보

당기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다. 

(1) 당기

(단위 : 백만원)
기업명(*1) 자산 부채 매출액 당기순이익
(손실)
삼성디스플레이㈜ 54,967,156 9,081,737 28,755,975 2,770,060
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 42,982,054 19,246,751 42,325,524 823,914
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 19,049,536 5,168,738 7,341,018 1,708,832
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 17,521,446 3,425,127 32,184,024 2,298,273
Harman과 그 종속기업(*2) 15,887,380 6,104,012 10,015,092 357,612
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 14,683,789 58,381 - 4,668,478
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 14,651,496 8,998,502 - 24,527
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 13,744,799 7,955,060 33,895,805 74,531
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 13,599,093 9,685,278 2,615,685 451,062
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 13,023,272 2,085,411 21,583,038 1,455,704
Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 8,705,085 958,537 3,703,472 759,206
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 7,765,126 5,799,690 31,326,186 325,397
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 7,765,019 3,236,745 12,222,643 522,672
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 6,821,066 2,486,703 21,722,446 981,311
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 4,589,505 1,671,097 6,020,523 490,202
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 3,129,104 919,721 6,551,242 472,666
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 3,018,358 474,223 4,443,031 142,191
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,925,062 1,992,367 5,621,922 241,403
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 2,612,357 766,034 2,569,603 284,816
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH)
 2,504,075 641,004 4,357,137 157,616
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,305,275 2,144,805 14,700,517 13,943
Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,289,391 2,228,650 6,385,080 2,158
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 2,149,277 339,425 3,987,674 163,637
Samsung International, Inc. (SII) 2,125,719 1,041,168 7,948,982 105,444
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 2,033,992 1,459,353 5,638,204 50,966
(*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.
(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)
기업명(*1) 자산 부채 매출액 당기순이익
(손실)
삼성디스플레이㈜ 50,039,755 7,612,332 27,149,102 1,798,100
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 36,765,070 15,828,083 35,237,365 1,623,555
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 15,500,024 2,574,442 28,284,397 2,066,842
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 15,438,819 12,358,881 2,475,454 127,051
Harman과 그 종속기업(*2) 14,702,005 5,776,884 9,161,142 (735,426)
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 14,348,735 3,511,003 5,321,312 1,100,619
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 12,623,956 1,805,326 19,952,957 1,408,088
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 11,495,430 7,641,709 - 16,150
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 9,669,349 4,427,701 23,562,962 182,290
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 9,552,755 523,402 1,634,692 968,504
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 7,678,989 5,010,041 25,829,119 271,691
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,400,563 4,354,887 19,209,100 559,006
Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 6,912,610 538,288 3,913,100 922,007
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 6,280,131 1,556,057 6,390,696 819,561
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 6,250,492 2,523,027 10,943,343 611,571
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,920,299 451,055 3,744,080 160,264
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,767,563 1,886,447 4,987,522 133,016
Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,687,535 2,626,979 6,306,675 605
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 2,609,150 1,026,901 6,273,162 419,313
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH) 2,230,457 504,952 3,665,360 148,056
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 2,145,488 736,480 2,324,308 58,579
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 1,767,663 300,080 2,947,506 110,194
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1,700,033 1,550,350 13,444,960 20,623
Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 1,688,580 1,207,359 3,464,937 61,596
Samsung Japan Corporation (SJC) 1,668,902 1,381,443 3,317,644 7,684
(*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.
(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다.

라. 연결대상범위의 변동

당기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동 내용은 다음과 같습니다.

구분 지역 기업명 사유
신규연결 중동ㆍ
아프리카		 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 설립
중국 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ
 설립
국내 SVIC 52호 신기술투자조합
 설립
SVIC 55호 신기술투자조합 설립
SVIC 56호 신기술투자조합 설립
연결제외 미주 Viv Labs, Inc. 합병
Prismview, LLC 합병
Stellus Technologies, Inc. 청산
SigMast Communications Inc. 청산
Zhilabs, Inc. 청산
TWS LATAM B, LLC 청산
TWS LATAM S, LLC 청산
SNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V 청산
RT SV CO-INVEST, LP 청산
유럽ㆍCIS
 Arcam Limited  청산
A&R Cambridge Limited 청산
Harman Connected Services Limited 청산
Martin Manufacturing (UK) Ltd. 청산
중국 Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM) 매각
Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 매각
Samsung Electronics Huizhou Co., Ltd.(SEHZ) 청산
Shenzhen Samsung Electronics Telecommunication Co., Ltd.(SSET) 청산
국내 SVIC 27호 신기술투자조합 청산


2. 중요한 회계처리방침:


다음은 연결재무제표의 작성에 적용된 주요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성기준


연결회사의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.

한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경


가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서


연결회사는 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정

코로나바이러스감염증-19(이하 "코로나19(COVID-19)") 관련 임차료 할인 등에 대한 실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19(COVID-19) 세계적 유행의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정 또는 공표됐으나 2021년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 

 

코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 동 개정사항은 2021년 4월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 가능합니다.

- 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정

 

사업결합 시 인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

- 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 

 

기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.  

- 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 

 

손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.  


- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

 

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다.  


- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

 

중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 '회계정책 공시'를 개정하였습니다.

동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 

 

- 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정

 

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이허용됩니다. 


- 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정

 

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 


2.3 연결


연결회사는 기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다.


가. 종속기업


종속기업은 연결회사가 지배하고 있는 모든 기업(특수목적기업 포함)입니다. 연결회사가 피투자자에 대한 관여로 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고, 피투자자에 대하여 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미칠 능력이 있는 경우, 해당 피투자자를 지배합니다. 종속기업은 연결회사가 지배하게 되는 시점부터 연결에 포함되며, 지배력을 상실하는 시점부터 연결에서 제외됩니다.
 

연결회사의 사업결합은 취득법으로 회계처리 됩니다. 이전대가는 취득일의 공정가치로 측정하고, 사업결합으로 취득한 식별가능한 자산ㆍ부채 및 우발부채는 취득일의 공정가치로 최초 측정하고 있습니다. 연결회사는 청산 시 순자산의 비례적 몫을 제공하는 비지배지분을 사업결합 건별로 판단하여 피취득자의 순자산 중 비례적 지분으로 측정합니다. 취득 관련 원가는 발생 시 당기비용으로 인식됩니다.  

이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액과 취득자가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 취득일의 공정가치 합계액이 취득한 식별가능한 순자산을 초과하는 금액은 영업권으로 인식합니다. 또한, 이전대가 등이 취득한 종속기업 순자산의 공정가액보다 작다면, 그 차액은 당기이익으로 인식됩니다.

연결회사 내의 기업간에 발생하는 거래로 인한 채권, 채무의 잔액, 수익과 비용 및 미실현이익 등은 제거됩니다. 또한 종속기업의 회계정책은 연결회사에서 채택한 회계정책을 일관성 있게 적용하기 위해 차이가 나는 경우 수정됩니다. 


나. 지배력의 변동이 없는 종속기업에 대한 소유지분의 변동

지배력의 상실을 발생시키지 않는 비지배지분과의 거래는 자본거래, 즉 소유주로서의 자격을 행사하는 소유주와의 거래로 회계처리하고 있습니다. 지불한 대가의 공정가치와 종속기업의 순자산의 장부금액 중 취득한 지분 해당액과의 차이는 자본에 계상됩니다. 비지배지분의 처분에서 발생하는 손익 또한 자본에 반영됩니다.


다. 종속기업의 처분

연결회사가 지배력을 상실하는 경우 해당 기업에 대해 계속 보유하게 되는 지분은 동 시점에 공정가치로 재측정되며, 관련 차액은 당기손익으로 인식됩니다. 이러한 공정가치는 해당 지분이 후속적으로 관계기업, 공동지배기업 또는 금융자산으로 인식되는 경우의 최초 인식 시 장부가액이 됩니다. 또한, 해당 기업에 대하여 이전에 계상하고 있던 기타포괄손익의 금액은 연결회사가 관련 자산과 부채를 직접 처분하였을 경우와 동일하게 회계처리하고 있습니다. 따라서 과거에 인식되었던 기타포괄손익 항목은 손익 또는 자본으로 재분류됩니다.


라. 비지배지분


당기순손익과 기타포괄손익의 각 구성요소는 지배회사의 소유주와 비지배지분에 귀속되며, 비지배지분이 부(-)의 잔액이 되더라도 총포괄손익은 지배회사의 소유주와 비지배지분에 귀속시키고 있습니다. 

마. 관계기업

 
관계기업은 연결회사가 유의적 영향력을 행사할 수는 있으나 지배력은 없는 모든 기업으로, 일반적으로 회사가 의결권 있는 주식의 20% 내지 50%를 소유하고 있는 피투자 기업입니다. 관계기업 투자지분은 최초에 취득원가로 인식하며 지분법을 적용하여 회계처리합니다. 연결회사와 관계기업 간의 거래에서 발생한 미실현이익은 연결회사의 관계기업에 대한 지분에 해당하는 부분만큼 제거됩니다. 관계기업의 손실 중 연결회사의 지분이 관계기업에 대한 투자지분(순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분 포함)과 같거나 초과하는 경우에는 지분법 적용을 중지합니다. 단, 연결회사의 지분이 영(0)으로 감소된 이후 추가 손실분에 대하여 연결회사에 법적ㆍ의제의무가 있거나 관계기업을 대신하여 지급하여야 하는 경우 그 금액까지만 손실과 부채로 인식합니다.  또한 관계기업 투자에 대한 객관적인 손상의 징후가 있는 경우 관계기업 투자의 회수가능액과 장부금액과의 차이는 손상차손으로 인식됩니다.  연결회사는 지분법을 적용하기 위하여 관계기업의 재무제표를 이용할 때, 유사한 상황에서 발생한 동일한 거래나 사건에 대하여 연결회사가 적용하는 회계정책과 동일한 회계정책이 적용되었는지 검토하여 필요한 경우 관계기업의 재무제표를 조정합니다.

바. 공동약정


둘 이상의 당사자들이 공동지배력을 보유하는 공동약정은 공동영업 또는 공동기업으로 분류됩니다. 공동영업자는 공동영업의 자산과 부채에 대한 권리와 의무를 보유하며, 공동영업의 자산과 부채, 수익과 비용 중 자신의 몫을 인식합니다. 공동기업참여자는 공동기업의 순자산에 대한 권리를 가지며, 지분법을 적용합니다. 

2.4 외화환산


가. 기능통화와 표시통화 

 

연결회사는 연결회사 내 개별기업의 재무제표에 포함되는 항목들을 각각의 영업활동이 이루어지는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")를 적용하여 측정하고 있습니다. 지배회사의 기능통화는 대한민국 원화(KRW)이며 연결재무제표는 대한민국 원화(KRW)로 표시되어 있습니다.

나. 외화거래와 보고기간종료일의 외화환산 

 

외화거래는 거래일의 환율 또는 재측정되는 항목인 경우 평가일의 환율을 적용한 기능통화로 인식되고, 외화거래의 결제나 화폐성 외화 자산ㆍ부채의 환산에서 발생하는 외환차이는 당기손익으로 인식됩니다. 비화폐성 금융자산ㆍ부채로부터 발생하는 외환차이는 공정가치 변동손익의 일부로 보아 당기손익-공정가치 측정 지분상품으로부터 발생하는 외환차이는 당기손익에, 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 외환차이는 기타포괄손익에 포함하여 인식됩니다.

다. 표시통화로의 환산 

 

연결회사의 표시통화와 다른 기능통화를 가진 모든 연결회사 내 개별기업의 경영성과와 재무상태는 다음과 같은 방법으로 연결회사의 표시통화로 환산되고 있습니다.

 
(1) 자산과 부채는 보고기간종료일의 마감환율로 환산되고 있습니다.
(2) 손익계산서의 수익과 비용은 해당 기간의 평균환율로 환산되고 있습니다.
    다만, 이러한 평균환율이 거래일의 전반적인 누적환율효과에 대한 합리적인
    근사치가 아닐 경우에는 해당 거래일의 환율로 환산되고 있습니다.
(3) 위 (1), (2)의 환산에서 발생하는 외환차이는 기타포괄손익으로 인식됩니다.

2.5 현금및현금성자산

 

현금및현금성자산은 보유중인 현금, 요구불예금 및 취득일 현재 확정된 금액의 현금으로 전환이 용이하고, 가치변동의 위험이 경미한 매우 유동적인 단기 투자자산으로 구성되어 있습니다.

2.6 금융자산

 

가. 분류

연결회사는 기준서 제1109호 '금융상품'의 최초적용일 2018년 1월 1일부터 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.
- 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식)
- 상각후원가 측정 금융자산

 

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 연결회사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식 시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

나. 측정

연결회사는 최초 인식 시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

(1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 연결회사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산
계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(2) 지분상품

연결회사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 연결회사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

다. 손상

연결회사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 연결회사는 채권의 최초 인식 시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

라. 인식과 제거

금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 연결회사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행 시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 연결회사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

마. 금융상품의 상계

금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

2.7 매출채권

 

매출채권은 정상적인 영업과정에서 판매된 재고자산 및 제공된 용역과 관련하여 고객으로부터 수취할 금액입니다. 매출채권의 회수가 1년 이내에 예상되는 경우 유동자산으로 분류하고, 그렇지 않은 경우 비유동자산으로 분류합니다. 매출채권은 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우를 제외하고는 최초에 거래가격으로 인식하며, 유효이자율을 적용한 상각후원가에서 손실충당금을 차감하여 측정하고 있습니다.


2.8 재고자산 

 

재고자산은 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시하고 있습니다. 원가는 미착품을 제외하고는 평균법에 따라 결정하고 있습니다. 제품과 재공품의 원가는 원재료비, 직접노무비 및 기타 직접원가와 정상조업도에 근거한 관련 제조간접비로 이루어지며, 유휴생산설비원가나 폐기비용은 제외하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정에서의 추정 판매가격에서 적용 가능한 변동 판매비용을 차감한 금액입니다.


연결회사는 주기적으로 재고자산평가충당금의 중요한 변동을 발생시킬 가능성이 있는 미래의 제품 수요 등을 검토하여 과잉, 진부화 및 시장가치의 하락 등이 발생한 경우 재고자산평가충당금을 계상하고 있으며 재고자산평가손실을 '매출원가'로 처리하고 있습니다. 

2.9 유형자산

 

유형자산은 역사적 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하여 표시하고 있습니다. 역사적 원가는 자산의 취득에 직접적으로 관련된 지출을 포함합니다. 후속원가는 자산으로부터 발생하는 미래의 경제적 효익이 연결회사에 유입될 가능성이 높으며 그 원가를 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 한하여 자산의 장부금액에 포함하거나 별도의 자산으로 인식하고 있습니다. 대체된 부분의 장부금액은 제거하고 있으며 그 외의 모든 수선 및 유지비는 발생한 기간의 비용으로 인식하고 있습니다.

 

연결회사의 유형자산은 취득원가에서 연결회사가 추정한 추정내용연수에 따라 정액법에 의하여 상각됩니다. 토지는 상각되지 않으며, 자본화차입금이자를 포함한 장기건설자산의 취득에 사용된 원가는 관련 자산의 추정내용연수 동안 상각됩니다.

자산별로 연결회사가 사용하고 있는 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.

구             분 대표추정내용연수
건물 및 구축물 15, 30 년
기계장치 5 년
기타 5 년


연결회사는 매 회계연도 말에 유형자산의 감가상각방법, 잔존가치와 경제적 내용연수를 검토하고 필요한 경우 조정을 하고 있습니다. 자산의 장부금액이 추정 회수가능액을 초과하는 경우 자산의 장부금액을 회수가능액으로 즉시 감소시키고 있습니다. 자산의 처분손익은 처분대가와 자산의 장부금액의 차이로 결정되며, 손익계산서에
'기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시하고 있습니다. 

2.10 차입원가

 

적격자산을 취득 또는 건설하는데 발생한 차입원가는 해당 자산을 의도된 용도로 사용할 수 있도록 준비하는 기간 동안 자본화되고, 적격자산을 취득하기 위한 특정목적
차입금의 일시적 운용에서 발생한 투자수익은 당 회계기간 동안 자본화 가능한 차입원가에서 차감됩니다. 기타 차입원가는 발생기간에 비용으로 인식됩니다.


2.11 무형자산

 

영업권은 취득 시점에 취득하는 종속기업, 관계기업 및 공동기업, 사업 등의 순식별가능자산에 대한 연결회사의 지분에 해당하는 공정가치를 초과하여 지급한 대가에 해당하며 종속기업의 사업취득과 관련된 건은 무형자산으로, 관계기업 및 공동기업의 지분 취득과 관련한 건은 관계기업 및 공동기업 투자에 포함하여 계상하고 있습니다.
 
영업권을 제외한 무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다.  

내부적으로 창출한 무형자산인 개발비는 기술적 실현가능성, 미래경제적효익 등을 포함한 자산 인식요건이 충족된 시점 이후에 발생한 지출금액의 합계입니다. 회원권 및 특정 상표권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 하지만 회원권의 시장가치 하락 등 손상 징후 발견 시 합리적으로 추정하여 손상을 반영합니다. 특허권, 상표권 및 기타무형자산 등 한정된 내용연수를 가지는 무형자산은 추정내용연수동안 정액법에 따라 상각하고 있습니다.

자산별 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.


구    분 대표추정내용연수
개발비 2년
특허권, 상표권 및 기타무형자산 3년 ~ 25년

2.12 비금융자산의 손상


영업권이나 비한정내용연수를 가진 무형자산은 상각하지 않고 매년 손상검사를 실시하고 있습니다. 상각하는 자산의 경우 매 보고기간종료일에 장부금액이 회수가능하지 않을 수도 있음을 나타내는 환경의 변화나 사건이 있을 때마다 손상검사를 수행하고 있습니다. 손상차손은 회수가능액을 초과하는 장부금액만큼 인식하고 있습니다. 회수가능액은 순공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. 손상을 측정하기 위한 목적으로 자산은 별도로 식별 가능한 현금흐름을 창출하는 가장 하위 수준의 집단(현금창출단위)으로 그룹화하고 있습니다. 손상차손을 인식한 경우, 영업권이외의 비금융자산은 매 보고기간종료일에 손상차손의 환입가능성을 검토하고 있습니다.

2.13 매각예정분류(처분자산집단)


비유동자산(또는 처분자산집단)은 장부금액이 매각거래를 통하여 주로 회수되고, 매각될 가능성이 매우 높은 경우에 매각예정으로 분류되며, 그러한 자산은 장부금액과 순공정가치 중 작은 금액으로 측정됩니다. 매각예정분류(처분자산집단) 처분손익은 처분대가와 자산의 장부금액의 차이로 결정되며, 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시하고 있습니다. 

2.14 금융부채


가. 분류 및 측정

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.

(1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채
     파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
(2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용
    되는 경우에 생기는 금융부채
     이러한 금융부채는 주석 2.6 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.
(3) 금융보증계약
     최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을
    후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
   - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
   - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'에 따라
      인식한 이익누계액을 차감한 금액
(4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정
    최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰
    금액으로 측정합니다.
   - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
   - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
(5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가
    이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

나. 제거

금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

2.15 매입채무

매입채무는 정상적인 영업과정에서 공급자로부터 취득한 재고자산 및 제공받은 용역과 관련하여 지급할 의무가 있는 금액입니다. 매입채무의 지급이 12개월 이내에 예상되는 경우 유동부채로 분류하고, 그렇지 않은 경우 비유동부채로 분류합니다. 매입채무는 최초에 공정가치로 인식하며, 후속적으로 유효이자율법을 사용한 상각후원가로 측정하고 있습니다.

 

2.16 차입금

 

차입금은 최초에 공정가치에서 거래비용을 차감한 가액으로 인식하며, 후속적으로 상각후원가로 측정하고 있습니다. 거래비용 차감 후 수취한 금액과 상환금액의 차이는 유효이자율법으로 상각하여 차입기간 동안 손익계산서에 인식하고 있습니다. 또한, 보고기간종료일 이후 12개월 이상 결제를 이연할 수 있는 무조건적인 권리가 있는 경우 비유동부채로 분류하며, 그렇지 않은 경우 유동부채로 분류하고 있습니다.


2.17 충당부채 및 우발부채

 

과거사건의 결과로 현재의 법적의무나 의제의무가 존재하고, 그 의무를 이행하기 위한 자원의 유출가능성이 높으며, 당해 금액의 신뢰성 있는 추정이 가능한 경우 연결회사는 충당부채를 인식하고 있습니다. 미래영업손실에 대하여는 충당부채를 인식하지 않습니다.

 

충당부채는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 측정하며, 현재가치 평가에 사용하는 할인율은 그 부채의 고유한 위험과 화폐의 시간가치에 대한 현행 시장의 평가를 반영한 세전이자율입니다. 시간경과로 인한 충당부채의 증가는 이자비용으로 인식하고 있습니다. 


또한, 과거사건은 발생하였으나 불확실한 미래사건의 발생 여부에 의해서 존재 여부가 확인되는 잠재적인 의무가 있는 경우 또는 과거사건이나 거래의 결과 현재 의무가 존재하나 자원이 유출될 가능성이 높지 않거나 당해 의무를 이행하여야 할 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 없는 경우 우발부채로 주석기재하고 있습니다.

2.18 종업원급여

 

연결회사는 확정급여제도와 확정기여제도를 포함하는 다양한 형태의 퇴직연금제도를 운영하고 있습니다. 

 

확정기여제도는 연결회사가 고정된 금액의 기여금을 별도 기금에 지급하는 퇴직연금제도입니다. 해당 기금이 현재나 과거 기간의 종업원 용역과 관련하여 지급하여야 할 급여 전액을 지급하기에 충분한 자산을 보유하지 못하는 경우에도 연결회사는 추가적인 기여금을 납부할 법적 의무나 의제의무를 부담하지 않습니다. 확정기여제도와 관련하여 연결회사는 상장되거나 비상장으로 관리되고 있는 연금보험제도에 의무적으로나 계약에 의해 또는 자발적으로 기여금을 지급하고 있습니다. 기여금이 지급된 이후에 연결회사는 더 이상의 미래 의무를 부담하지 않습니다. 기여금은 종업원이 근무 용역을 제공했을 때 비용으로 인식됩니다. 선급 기여금은 초과 기여금으로 인해 미래 지급액이 감소하거나 현금이 환급되는 만큼을 자산으로 인식하고 있습니다.


확정급여제도는 확정기여제도를 제외한 모든 퇴직연금제도입니다. 일반적으로 확정급여제도는 연령, 근속연수나 급여수준 등의 요소에 의해 종업원이 퇴직할 때 지급받을 퇴직연금급여의 금액을 확정하고 있습니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채(자산)는 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 현재가치에 사외적립자산의 공정가치를 차감한 과소적립액(자산인식상한을 한도로 하는 초과적립액)입니다. 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정됩니다. 확정급여채무의 현재가치는 급여가 지급될 통화로 표시되고 관련 확정급여채무의 지급 시점과 만기가 유사한 우량회사채의 이자율로 기대미래현금유출액을 할인하여 산정하고 있습니다.

보험수리적 가정의 변경 및 보험수리적 가정과 실제로 발생한 결과의 차이로 인해 발생하는 보험수리적손익은 발생한 기간의 기타포괄손익으로 인식하고 있으며, 제도개정, 축소 또는 정산이 발생하는 경우 과거근무원가 또는 정산으로 인한 손익은 발생 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다.

2.19 금융보증계약

 

금융보증계약은 채무상품의 최초 계약조건이나 변경된 계약조건에 따라 지급기일에 특정 채무자가 지급하지 못하여 보유자가 입은 손실을 보상하기 위하여 특정 금액을 지급하여야 하는 계약입니다.

연결회사가 제공한 금융보증계약은 최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 후속적으로는 다음 중 큰 금액으로 측정하여 기타금융부채로 인식됩니다.
(1) 금융상품의 손상 규정에 따라 산정한 손실충당금
(2) 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액

2.20 당기법인세 및 이연법인세

 

연결회사의 법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성됩니다. 법인세는 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식된 항목과 관련된 금액은 해당 항목에서 직접 인식하며, 이를 제외하고는 당기손익으로 인식됩니다. 법인세비용은 보고기간종료일 현재 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법에 기초하여 측정됩니다. 


이연법인세는 자산과 부채의 장부금액과 세무기준액의 차이로 정의되는 일시적차이에 대하여 장부금액을 회수하거나 결제할 때의 예상 법인세효과로 인식됩니다. 다만, 사업결합 이외의 거래에서 자산ㆍ부채를 최초로 인식할 때 발생하는 이연법인세자산과 부채는 그 거래가 회계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 않는다면 인식되지 않습니다. 이연법인세자산은 차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 미래 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 인식됩니다.

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대하여 소멸 시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.

이연법인세자산과 부채는 당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 법적으로 집행가능한 권리를 연결회사가 보유하고, 이연법인세자산과 부채가 동일한 과세당국에 의해서 부과되는 법인세와 관련이 있으면서 순액으로 결제할 의도가 있는 경우에 상계됩니다.

2.21 파생상품

 

연결회사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

연결회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

 

2.22 배당금

 

배당금은 연결회사의 주주에 의해 승인된 시점에 부채로 인식하고 있습니다.


2.23 자본금

 

보통주와 상환의무 없는 우선주는 모두 자본으로 분류하고 있습니다. 회사 또는 종속기업이 회사의 보통주를 취득하는 경우, 직접거래원가를 포함하는 지급 대가는 그 보통주가 소각되거나 재발행 될 때까지 연결회사의 자본에서 차감하여 표시하고 있습니다. 이러한 자기주식이 재발행되는 경우, 수취한 대가는 연결회사의 주주에게 귀속되는 자본에 포함하고 있습니다.

2.24 수익인식

 

수익은 주로 연결회사의 통상적인 활동에서 발생하는 재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가액으로 구성되어 있습니다. 수익은 부가가치세, 반품, 판매장려금 및 가격 할인액을 차감한 순액으로 표시하며, 내부거래를 제거한 후의 금액으로 표시하고 있습니다.


연결회사는 2018년 1월 1일부터 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 제1115호에 따르면 모든 유형의 계약에 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정 → ④ 거래가격을 수행의무에 배분 → ⑤ 수행의무 이행 시 수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다.

(1) 수행의무의 식별

연결회사는 Incoterms Group C 조건(무역조건 CIF 등)에 따라 다양한 제품 및 상품을 수출하고 있습니다. 고객에게 통제가 이전된 이후 매도인이 운송서비스를 제공하므로 해당 운송서비스(보험 포함)를 별도의 수행의무로 인식합니다.

(2) 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무

연결회사는 조달청을 통해 수주되는 시스템에어컨 도급공사계약에 따라 고객에게 제품을 납품하고 설치를 수행하고 있습니다. 기준서 제1115호에 따르면 기업이 수행하여 만들어지거나 가치가 높아지는 대로 고객이 통제하는 자산을 기업이 만들거나 그 자산가치를 높이는 경우 진행기준을 적용하여 수익을 인식하여야 합니다. 이에 따라 시스템에어컨 설치용역의 경우 용역 수행 경과에 따른 결과물을 고객이 직접 통제하기 때문에 진행기준을 적용하여 수익을 인식합니다.

(3) 변동대가

연결회사는 할인 등 고객과 약속한 대가에 변동가능성이 있는 경우, 고객으로부터 이미 받았거나 받을 대가 중 권리를 갖지 않을 것으로 예상하는 금액(변동대가)을 기대값 또는 가능성이 가장 높은 금액 중 보다 신뢰성있는 방법으로 추정합니다. 이미 인식한 누적 수익금액 중 유의적인 부분을 되돌리지 않을 가능성이 매우 높은 금액까지만 거래가격에 포함하여 수익을 인식하며, 연결회사가 이미 받았거나 받을 대가 중에서 권리를 갖지 않는 것으로 예상하는 금액은 계약부채로 분류합니다.

연결회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대해 경험률에 기초한 기댓값 방법으로 반품율을 예측하여 계약부채(환불부채)를 인식하고 있습니다. 고객이 반품 권리를 행사할 때 고객으로부터 제품을 회수할 권리를 가지므로그 자산을 환불자산으로 인식하고 해당 금액만큼 매출원가를 조정합니다. 제품을 회수할 권리는 제품의 과거 장부금액에서 제품을 회수하는데 드는 원가를 차감하여 측정합니다.

(4) 거래가격의 배분

연결회사는 하나의 계약에서 식별된 여러 수행의무에 상대적 개별 판매가격을 기초로 거래가격을 배분합니다. 각 수행의무의 개별 판매가격을 추정하기 위하여 '시장평가 조정 접근법' 등을 사용합니다. 

2.25 리스

리스는 리스제공자가 대가와 교환하여 식별되는 자산의 사용 통제권을 일정기간 리스이용자에게 이전하는 계약입니다. 

연결회사는 계약의 약정 시점에, 계약 자체가 리스인지, 계약이 리스를 포함하는지를 판단합니다. 다만 연결회사는 기준서 제1116호 '리스' 최초적용일인 2019년 1월 1일 이전 계약에 대해서는 실무적 간편법을 적용하여 모든 계약에 대해 다시 판단하지 않았습니다.

리스이용자 및 리스제공자는 리스계약이나 리스를 포함하는 계약에서 계약의 각 리스요소를 리스가 아닌 요소(이하 "비리스요소")와 분리하여 리스로 회계처리합니다. 다만, 연결회사는 리스이용자로서의 회계처리에서 실무적 간편법을 적용하여 비리스요소를 리스요소와 분리하지 않고 각 리스요소와 관련 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.

(1) 리스이용자

연결회사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다. 


사용권자산은 최초 인식 시 원가로 측정하고, 후속적으로 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하고, 리스부채의 재측정에 따른 조정을 반영하여 측정합니다. 또한 사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간
종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다. 사용권자산은 재무상태표에 '유형자산'으로 분류합니다.

리스부채는  리스개시일에 그날 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정합니다. 현재가치 측정 시 리스의 내재이자율로 리스료를 할인하되, 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 회사의 증분차입이자율로 리스료를 할인하고 있습니다. 리스부채는 후속적으로 리스부채에 대하여 인식한 이자비용만큼 증가하고, 리스료의 지급을 반영하여 감소합니다. 지수나 요율(이율)의 변동, 잔존가치보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액의 변동, 매수선택권이나 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지나 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한지에 대한 평가의 변동에 따라 미래 리스료가 변경되는 경우에 리스부채를 재측정합니다. 리스부채는 재무상태표에 '유동성장기부채' 또는 '장기차입금'으로 분류합니다.

단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하)와 소액자산 리스(기초자산 US$ 5,000 이하)의 경우 실무적 간편법을 적용하여 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다. 

(2) 리스제공자

리스제공자의 회계처리는 2019년 1월 1일 기준서 제1116호를 최초 적용하기 전의 회계정책과 유의적으로 변동되지 않았습니다.

연결회사는 리스약정일에 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는
리스는 금융리스로 분류하고, 금융리스 이외의 모든 리스는 운용리스로 분류합니다. 운용리스로부터 발생하는 리스료 수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식하고, 운용리스의 협상 및 계약 단계에서 발생한 리스개설 직접원가는 리스자산의 장부금액에 가산한 후 리스료 수익에 대응하여 리스기간 동안 비용으로 인식합니다.

2.26 정부보조금


정부보조금은 보조금의 수취와 정부보조금에 부가된 조건의 준수에 대한 합리적인 확신이 있을 때 공정가치로 인식됩니다. 수익과 관련된 정부보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 수익 또는 비용과 대응될 수 있는 기간에 손익계산서에 인식하고 있습니다. 한편, 특정 자산의 취득과 관련된 정부보조금은 이연수익으로 처리하고, 정부보조금 관련 이연수익은 관련 자산의 내용연수 동안 상각하여 손익으로 반영하고 있습니다.


2.27 주당이익

 

기본주당이익은 주주에게 귀속되는 손익계산서상 당기순이익을 보고기간 동안의 연결회사의 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정한 것입니다.

 

희석주당이익은 주주에게 귀속되는 손익계산서상 당기순이익을 보고기간 동안의 연결회사의 가중평균 유통보통주식수와 가중평균 잠재적 희석증권주식수로 나누어 산정한 것입니다. 잠재적 희석증권은 희석효과가 발생하는 경우에만 희석주당이익의 계산에 반영됩니다.

 

2.28 보고부문

보고부문은 최고영업의사결정자에게 보고되는 부문별로 공시되고 있습니다. 최고영업의사결정자는 부문에 배부될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하는데 책임이 있으며, 전략적 의사결정을 수행하는 경영위원회를 최고의사결정자로 보고 있습니다.

 

2.29 연결재무제표의 승인

연결회사의 연결재무제표는 2022년 1월 27일 이사회에서 승인되었으며, 향후 정기주주총회에서 수정 승인될 수 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정:

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 특히 2020년부터 발생한 코로나19(COVID-19)의 확산으로 연결회사의 추정 및 가정에 영향이 발생할 수 있으나, 당기말 현재 그 영향을 합리적으로 추정할 수 없습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다.

가. 수익인식

연결회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대하여 환불부채와 회수할 재화에 대한 권리를 인식하고 있습니다. 판매 시점에 포트폴리오 수준에서 누적된 경험에 기초하여 기댓값 방법으로 반품률을 예측하고 있으며, 연결회사의 수익은 예측된 반품률의 변동에 영향을 받습니다.

연결회사는 재화의 판매로 인한 수익을 통제가 이전되는 시점에 계약에 따른 대가에서 특정 매출장려활동을 차감한 금액으로 인식하고 있습니다. 과거의 경험 및 계약에 기초하여 매출차감액을 합리적으로 추정하고 있으며, 연결회사의 수익은 추정된 매출차감에 영향을 받습니다.

나. 판매보증충당부채

연결회사는 판매한 제품에 대하여 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 연결회사는 매 보고기간종료일 미래와 현재의 보증의무를 제공하는데 필요하다고 판단되는 최선의 추정치를 기준으로 보증충당부채를 계상하고 있습니다. 이러한 최선의 추정치는 과거 경험에 기초하여 결정하고 있습니다. 

다. 금융상품의 공정가치
 

연결회사는 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치에 대하여 보고기간종료일 현재 주요한 시장상황을 기초로 다양한 평가기법 및 가정을 사용하여 결정하고 있습니다.

라. 금융자산의 손상

연결회사는 금융자산의 손실충당금을 측정할 때에 채무불이행위험과 기대신용률에 대한 가정에 근거하였습니다. 연결회사는 이러한 가정을 세우고 손상 계산을 위한 투입요소를 선택할 때 보고기간종료일의 미래 전망에 대한 추정 및 과거 경험, 현재 시장 상황에 근거하여 판단합니다.

마. 리스

연결회사는 리스기간을 산정할 때에 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다. 

선택권이 실제로 행사되거나(행사되지 않거나) 연결회사가 선택권을 행사할(행사하지 않을) 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할 수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 연결회사는 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한지의 판단을 변경합니다.

바. 순확정급여부채(자산) 

 

순확정급여부채(자산)는 많은 가정을 사용하는 보험수리적 방식에 의해 결정되는 다양한 요소들에 따라 달라질 수 있습니다. 퇴직연금의 순원가(이익)를 결정하는 데 사용되는 가정은 할인율을 포함하고 있으며, 이러한 가정의 변동은 순확정급여부채(자산)의 장부금액에 영향을 줄 것입니다. 연결회사는 매년 말 우량회사채 이자율을 고려하여 적절한 할인율을 결정하고 있으며, 이러한 할인율은 순확정급여부채(자산)의 정산 시 발생할 것으로 예상되는 미래의 추정 현금 유출액의 현재가치를 결정할 때 사용되어야 하는 이자율을 나타냅니다. 순확정급여부채(자산)와 관련된 다른 주요한 가정들은 일부 현재의 시장 상황에 근거하고 있습니다.  


사. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상

연결회사는 매년 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상 여부를 검토하고 있습니다. 현금창출단위 또는 자산의 회수가능금액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정하고 있습니다. 이러한 계산은 추정에 근거하여 이루어집니다.

아. 법인세

연결회사의 과세소득에 대한 법인세는 다양한 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. 연결회사는 보고기간종료일 현재까지의 영업활동의 결과로 미래에 부담할 것으로 예상되는 법인세효과를 최선의 추정과정을 거쳐 당기법인세 및 이연법인세로 인식하였습니다. 하지만 실제 미래 최종 법인세부담은 인식한 관련 자산ㆍ부채와 일치하지 않을 수 있으며, 이러한 차이는 최종 세효과가 확정된 시점의 당기법인세 및 이연법인세 자산ㆍ부채에 영향을 줄 수 있습니다. 

연결회사는 특정 기간 동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다.  따라서 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 연결회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.

연결회사는 법인세 처리의 불확실성 여부를 검토하고 있으며, 과세당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높지 않다고 결론 내리는 경우에는 불확실한 법인세 처리 각각에 다음 방법 가운데 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 연결재무제표에 반영하고 있습니다.  


(1) 가능성이 가장 높은 금액: 가능한 결과치 범위에서 가능성이 가장 높은 단일금액

(2) 기댓값: 가능한 결과치의 범위에 있는 모든 금액에 각 확률을 곱한 금액의 합

4. 범주별 금융상품:

가. 보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 기타금융자산(*) 계
현금및현금성자산 39,031,415 - - - 39,031,415
단기금융상품 81,708,986 - - - 81,708,986
단기상각후원가금융자산 3,369,034 - - - 3,369,034
단기당기손익-공정가치금융자산 - - 40,757 - 40,757
매출채권 40,713,415 - - - 40,713,415
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 13,965,839 - - 13,965,839
당기손익-공정가치금융자산 - - 1,525,344 - 1,525,344
기타 8,711,973 - 279,127 49,089 9,040,189
계 173,534,823 13,965,839 1,845,228 49,089 189,394,979
(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 당기손익-공정가치
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
매입채무 13,453,351 - - 13,453,351
단기차입금 2,131,692 - 11,556,101 13,687,793
미지급금 14,126,970 - - 14,126,970
유동성장기부채 518,065 - 811,903 1,329,968
사채 508,232 - - 508,232
장기차입금 1,500 - 2,864,656 2,866,156
장기미지급금 2,562,158 - - 2,562,158
기타 10,444,290 323,526 13,868 10,781,684
계 43,746,258 323,526 15,246,528 59,316,312
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 기타금융자산(*) 계
현금및현금성자산 29,382,578 - - - 29,382,578
단기금융상품 92,441,703 - - - 92,441,703
단기상각후원가금융자산 2,757,111 - - - 2,757,111
단기당기손익-공정가치금융자산 - - 71,451 - 71,451
매출채권 30,965,058 - - - 30,965,058
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 12,575,216 - - 12,575,216
당기손익-공정가치금융자산 - - 1,202,969 - 1,202,969
기타 6,395,766 - 215,797 23,310 6,634,873
계 161,942,216 12,575,216 1,490,217 23,310 176,030,959
(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 당기손익-공정가치
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
매입채무 9,739,222 - - 9,739,222
단기차입금 2,278,386 - 14,275,043 16,553,429
미지급금 10,645,637 - - 10,645,637
유동성장기부채 5,318 - 710,781 716,099
사채 948,137 - - 948,137
장기차입금 - - 1,999,716 1,999,716
장기미지급금 1,272,128 2,176 - 1,274,304
기타 9,354,624 242,698 41,930 9,639,252
계 34,243,452 244,874 17,027,470 51,515,796
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

나. 금융상품 범주별 순손익 구분

(1) 당기

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 기타금융자산(*) 계
평가손익(기타포괄손익) - 2,980,896 - 27,715 3,008,611
평가ㆍ처분손익(당기손익) (1,969) - 420,100 437 418,568
평가손익(손익대체) - - - (148) (148)
이자수익 1,278,051 - 227 - 1,278,278
외환차이(당기손익) 29,834 - - - 29,834
배당금수익 - 133,532 2,308 - 135,840
손상(환입) (27,194) - - - (27,194)
(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 당기손익-공정가치
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
평가손익(기타포괄손익) - - 22,695 22,695
평가ㆍ처분손익(당기손익) - (65,368) - (65,368)
평가손익(손익대체) - - (121) (121)
이자비용 (213,477) - (218,063) (431,540)
외환차이(당기손익) 362,820 - 3,447 366,267
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 기타금융자산(*) 계
평가손익(기타포괄손익) - 2,502,733 - (1,823) 2,500,910
평가ㆍ처분손익(당기손익) (6,725) - 206,850 126 200,251
평가손익(손익대체) - - - 981 981
이자수익 1,974,141 - 317 - 1,974,458
외환차이(당기손익) (886,631) - - - (886,631)
배당금수익 - 149,617 2,823 - 152,440
손상(환입) (42,824) - - - (42,824)
(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 당기손익-공정가치
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
평가손익(기타포괄손익) - - (22,995) (22,995)
평가ㆍ처분손익(당기손익) - 86,371 (154) 86,217
평가손익(손익대체) - - 12,368 12,368
이자비용 (302,782) - (280,231) (583,013)
외환차이(당기손익) 180,110 - 9,730 189,840
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.


5. 금융자산의 양도:


연결회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 연결회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 연결회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조). 


보고기간종료일 현재 매출채권의 할인된 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기말 전기말
할인된 매출채권의 장부금액(*) 11,556,101 14,275,043
관련 차입금의 장부금액 11,556,101 14,275,043
(*) 할인된 매출채권에는 연결회사 간의 매출채권이 포함되어 있습니다.

6. 공정가치금융자산:

가. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산

(단위 : 백만원)
구      분 당기말 전기말
비유동항목:
  지분상품
 13,965,839 12,575,216


(2) 당기손익-공정가치금융자산

(단위 : 백만원)
구      분 당기말 전기말
유동항목:
  채무상품
 40,757 71,451
비유동항목:
  지분상품
 905,094 819,144
  채무상품
 620,250 383,825
소 계 1,525,344 1,202,969
계 1,566,101 1,274,420

나. 당기 및 전기 중 비유동 공정가치금융자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
기초 12,575,216 8,920,712
취득 1,146,868 245,497
처분 (3,551,604) (23,872)
공정가치평가 3,653,253 3,423,908
기타 142,106 8,971
기말 13,965,839 12,575,216


(2) 당기손익-공정가치금융자산

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
기초 1,202,969 1,049,004
취득 208,262 84,184
처분 (142,406) (37,554)
공정가치평가 275,447 122,042
기타 (18,928) (14,707)
기말 1,525,344 1,202,969

다. 당기 및 전기 중 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익의 변동 내역은 다음과같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
기초
 7,071,415 3,663,998
공정가치평가 3,653,253 3,423,908
처분으로 인한 이익잉여금 대체 (4,501,688) (16,491)
기말
 6,222,980 7,071,415
차감: 자본에 가감되는 법인세효과 및 비지배지분 (1,606,341) (2,095,659)
계 4,616,639 4,975,756


라. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, %, 백만원)
기  업  명 당기말 전기말
보유주식수
(주)		 지분율(%)
(*)		 취득원가 장부금액
(시장가치)		 장부금액
(시장가치)
삼성중공업㈜
 134,027,281 15.2 932,158 759,935 708,882
㈜호텔신라 2,004,717 5.1 13,957 156,368 164,988
㈜아이마켓코리아 647,320 1.9 324 6,926 5,658
㈜에스에프에이 3,644,000 10.2 38,262 131,366 140,658
㈜원익홀딩스 3,518,342 4.6 30,821 17,521 22,306
㈜원익아이피에스 3,701,872 7.5 32,428 156,589 163,808
ASML Holding N.V. 6,297,787 1.5 363,012 5,974,280 3,350,532
Wacom Co., Ltd. 8,398,400 5.0 62,013 79,256 76,589
BYD Company Limited 2,380,100 0.1 79,049 118,862 1,695,488
Corning Incorporated 80,000,000 9.4 3,980,636 3,530,893 -
기타

535,628 1,155,113 1,012,825
계

6,068,288 12,087,109 7,341,734
(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 


7. 매출채권 및 미수금:

가. 보고기간종료일 현재 매출채권 및 미수금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구  분 당기말 전기말
매출채권 미수금 매출채권 미수금
채권액 41,250,034 5,572,176 31,369,364 4,065,404
차감: 손실충당금
 (310,880) (72,805) (318,731) (59,487)
소  계 40,939,154 5,499,371 31,050,633 4,005,917
차감: 장기 채권 (225,739) (1,002,114) (85,575) (401,378)
유동항목 40,713,415 4,497,257 30,965,058 3,604,539


나. 당기 및 전기 중 손실충당금의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구  분 당기 전기
매출채권 미수금 매출채권 미수금
기초 318,731 59,487 340,410 58,666
대손상각(환입) 17,990 9,009 40,006 2,869
제각 (19,095) (2,424) (40,384) (103)
기타 (6,746) 6,733 (21,301) (1,945)
기말 310,880 72,805 318,731 59,487

다. 보고기간종료일 현재 기대신용손실을 측정하기 위해 연체일을 기준으로 구분한 매출채권 및 미수금 내역은 다음과 같습니다. 

(단위 : 백만원)
  구     분 당기말 전기말
매출채권 미수금 매출채권 미수금
연체되지 않은 채권   39,677,264 5,125,414 29,395,528 3,585,376
연체된 채권(*):
  31일 이하  1,229,479 196,783 1,269,398 129,054
  31일 초과 90일 이하 36,545 51,804 137,568 42,603
  90일 초과 306,746 198,175 566,870 308,371
소     계 1,572,770 446,762 1,973,836 480,028
계 41,250,034 5,572,176 31,369,364 4,065,404
(*) 연결회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용이 손상된 것으로 간주하지 않습니다.


라. 보고기간종료일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 채권의 장부금액입니다. 연결회사의 주요 채권과 관련하여 보험사와 보험계약을 체결하고 있습니다.

8. 재고자산:

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말 전기말
평가전금액 평가충당금 장부금액 평가전금액 평가충당금 장부금액
제품 및 상품 13,000,200 (719,621) 12,280,579 9,711,668 (323,782) 9,387,886
반제품 및 재공품 13,967,331 (493,713) 13,473,618 12,144,887 (326,797) 11,818,090
원재료 및 저장품 14,864,486 (679,645) 14,184,841 10,464,679 (673,913) 9,790,766
미착품 1,445,366 - 1,445,366 1,046,403 - 1,046,403
계 43,277,383 (1,892,979) 41,384,404 33,367,637 (1,324,492) 32,043,145


당기 중 비용으로 인식한 재고자산의 금액은 164,319,031백만원(전기: 143,172,743백만원)입니다. 동 비용에는 재고자산평가손실 금액이 포함되어 있습니다.

9. 관계기업 및 공동기업 투자:

가. 당기 및 전기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
기초 8,076,779 7,591,612
취득 47,090 83,280
처분 (34,664) -
이익 중 지분해당액 729,614 506,530
기타(*) 113,432 (104,643)
기말 8,932,251 8,076,779
(*) 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.


나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자

기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월
삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등
전자부품의 생산 및 공급		 23.7 한국 12월
삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등
IT 서비스 및 물류서비스 제공		 22.6 한국 12월
삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.5 한국 12월
삼성SDI㈜(*2) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급
 19.6 한국 12월
㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월
(*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다. 


(2) 공동기업 투자

기업명 관계의 성격 지분율(%)(*) 주사업장 결산월
삼성코닝어드밴스드글라스(유)
 기타 산업용 유리제품 생산 및 공급 50.0 한국 12월
(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다.

(1) 관계기업 투자

(단위 : 백만원)
기  업  명 당기말 전기말
취득원가 순자산가액(*) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액
삼성전기㈜ 359,237 1,573,570 1,556,386 359,237 1,351,864 1,333,819
삼성에스디에스㈜ 147,963 1,632,847 1,652,155 147,963 1,506,421 1,525,857
삼성바이오로직스㈜ 443,193 1,571,809 1,577,664 443,193 1,448,259 1,453,012
삼성SDI㈜ 1,242,605 2,960,235 2,529,650 1,242,605 2,612,629 2,326,037
㈜제일기획 506,162 320,301 621,292 506,162 288,877 586,057
기타 644,903 578,547 793,748 620,233 458,182 666,506
계 3,344,063 8,637,309 8,730,895 3,319,393 7,666,232 7,891,288
(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. 


(2) 공동기업 투자

(단위 : 백만원)
기  업  명 당기말 전기말
취득원가 순자산가액(*) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액
삼성코닝어드밴스드글라스(유)
 215,000 135,584 135,580 215,000 123,360 123,356
기타 259,994 67,517 65,776 259,994 68,875 62,135
계 474,994 203,101 201,356 474,994 192,235 185,491
(*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. 

라. 당기 및 전기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
기  업  명 기초 지분법평가 내역 기말
지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*)
삼성전기㈜ 1,333,819 207,949 51,702 (37,084) 1,556,386
삼성에스디에스㈜ 1,525,857 137,926 30,305 (41,933) 1,652,155
삼성바이오로직스㈜ 1,453,012 124,979 (327) - 1,577,664
삼성SDI㈜ 2,326,037 128,483 88,594 (13,464) 2,529,650
㈜제일기획 586,057 47,619 12,008 (24,392) 621,292
삼성코닝어드밴스드글라스(유)
 123,356 12,376 (129)

(23)

135,580
기타 728,641 70,282 29,826 30,775 859,524
계 8,076,779 729,614 211,979 (86,121) 8,932,251
(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
기  업  명 기초 지분법평가 내역 기말
지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*)
삼성전기㈜ 1,152,734 199,249 1,298 (19,462) 1,333,819
삼성에스디에스㈜ 1,499,571 100,231 (36,057) (37,888) 1,525,857
삼성바이오로직스㈜ 1,377,043 73,135 2,834 - 1,453,012
삼성SDI㈜ 2,233,516 62,106 43,878 (13,463) 2,326,037
㈜제일기획 570,215 44,433 (4,780) (23,811) 586,057
삼성코닝어드밴스드글라스(유)
 173,742 (51,175) 789 - 123,356
기타 584,791 78,551 (51,259) 116,558 728,641
계 7,591,612 506,530 (43,297) 21,934 8,076,779
(*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당, 손상 및 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다.

마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보 등은 다음과 같습니다.

(1) 주요 관계기업

(단위 : 백만원)
구   분 당기
삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
   요약 재무상태표:
    유동자산 4,598,269 7,575,968 2,823,175 7,444,907 2,018,598
    비유동자산 5,343,105 2,941,464 5,146,835 18,388,286 523,513
    유동부채 2,234,657 2,370,290 1,107,295 6,461,286 1,224,222
    비유동부채 835,592 703,442 1,871,614 4,175,208 190,622
    비지배지분 152,177 214,980 - 492,435 10,125
  요약 포괄손익계산서:
    매출 9,675,036 13,630,002 1,568,007 13,553,220 3,325,712
    계속영업손익(*1) 1,055,411 611,171 393,589 1,169,801 165,485
    세후중단영업손익(*1) (162,966) - - - -
    기타포괄손익(*1) 151,809 134,163 (1,270) 623,792 32,535
    총포괄손익(*1) 1,044,254 745,334 392,319 1,793,593 198,020
Ⅱ. 관계기업 투자의 장부금액으로의 조정 내역
  순자산(a) 6,718,948 7,228,720 4,991,101 14,704,264 1,117,142
  연결실체지분율(b)(*2) 23.4% 22.6% 31.5% 20.1% 28.7%
  순자산지분금액(a×b) 1,573,570 1,632,847 1,571,809 2,960,235 320,301
  영업권 7,081 26,801 3,645 - 298,779
  내부거래 등(*3) (24,265) (7,493) 2,210 (430,585) 2,212
  장부금액 1,556,386 1,652,155 1,577,664 2,529,650 621,292
Ⅲ. 배당
  배당 24,770 41,933 - 13,463 24,392
(*1) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.
(*2) 보통주와 우선주 포함 지분율입니다.
(*3) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 전기
삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획
Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준)
   요약 재무상태표:
    유동자산 4,150,303 6,581,153 1,751,347 5,657,405 1,742,270
    비유동자산 5,075,196 2,573,766 4,672,854 15,876,827 500,194
    유동부채 1,914,880 1,720,757 589,301 4,983,633 1,046,224
    비유동부채 1,400,223 575,054 1,236,117 3,191,672 180,710
    비지배지분 138,107 190,081 - 381,311 7,988
  요약 포괄손익계산서:
    매출 8,208,738 11,017,432 1,164,777 11,294,770 2,747,922
    계속영업손익(*1) 595,938 443,455 240,975 574,723 157,400
    세후중단영업손익(*1) 8,024 - - - -
    기타포괄손익(*1) (33,475) (134,669) 3,354 144,901 (14,795)
    총포괄손익(*1) 570,487 308,786 244,329 719,624 142,605
Ⅱ. 관계기업 투자의 장부금액으로의 조정 내역
  순자산(a) 5,772,289 6,669,027 4,598,783 12,977,616 1,007,542
  연결실체지분율(b)(*2) 23.4% 22.6% 31.5% 20.1% 28.7%
  순자산지분금액(a×b) 1,351,864 1,506,421 1,448,259 2,612,629 288,877
  영업권 7,081 26,801 3,645 - 298,779
  내부거래 등(*3) (25,126) (7,365) 1,108 (286,592) (1,599)
  장부금액 1,333,819 1,525,857 1,453,012 2,326,037 586,057
Ⅲ. 배당
  배당 19,462 41,933 - 13,463 23,811
(*1) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.
(*2) 보통주와 우선주 포함 지분율입니다.
(*3) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다.

(2) 주요 공동기업

(단위 : 백만원)
구   분 삼성코닝어드밴스드글라스(유)
당기 전기
Ⅰ. 요약 재무정보
  요약 재무상태표:
    유동자산 163,083 133,896
    비유동자산 141,411 153,792
    유동부채 31,779 39,151
    비유동부채 1,547 1,817
  요약 포괄손익계산서:
    매출 204,130 144,016
    계속영업손익(*1) 24,753 (12,668)
    세후중단영업손익(*1) - (89,681)
    기타포괄손익(*1) (305) 1,578
    총포괄손익(*1) 24,448 (100,771)
Ⅱ. 공동기업 투자의 장부금액으로의 조정 내역
  순자산(a) 271,168 246,720
  연결실체지분율(b) 50.0% 50.0%
  순자산지분금액(a×b) 135,584 123,360
  내부거래 등(*2)
 (4) (4)
  장부금액 135,580 123,356
Ⅲ. 배당
  배당 -
 -
(*1) 공동기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.
(*2) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다.

(3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기 전기
관계기업 공동기업 관계기업 공동기업
당기순손익 68,646 1,636 77,296 1,255
기타포괄손익 29,258 568 (49,185) (2,074)
총포괄손익 97,904 2,204 28,111 (819)


바. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 백만원)
구  분 당기말 전기말
주식수(주) 시장가치 시장가치
삼성전기㈜ 17,693,084 3,494,384 3,149,369
삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,734,385 3,118,772
삼성바이오로직스㈜ 20,836,832 18,815,659 17,211,223
삼성SDI㈜ 13,462,673 8,818,051 8,454,559
㈜제일기획 29,038,075 663,520 598,184

사. 기타사항

증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(이하 "1차 처분")를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(이하 "2차 처분")를 2018년 11월 14일에의결하였습니다.

이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 회계처리의 정당성을 입증하기 위하여 위 처분의 취소를 구하는 소송(이하 "본안 소송")을 서울행정법원에 제기하였고, 현재 소송을 진행 중입니다. 1차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2020년 9월 24일 증권선물위원회가 부과한 행정 처분을 취소한다고 판결하고, 항소심 판결 선고 시까지 위 처분의 효력을 정지하는 결정을 하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2020년 10월 16일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송을 진행 중입니다. 또한, 삼성바이오로직스㈜는 위 처분에 대한 효력정지신청서를 서울행정법원에 제출하였으며, 법원은 2019년 1월 22일(2차 처분)과 2019년 2월 19일(1차 처분)에 본안 소송의 판결 시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시항고하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차 처분), 2019년 5월 24일(1차 처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차 처분), 2019년 6월 10일(1차 처분) 재항고하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차 처분), 2019년 10월 11일(1차 처분) 재항고를 기각하여 효력정지 결정이 확정되었습니다.

향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가 삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년과 그 이후 기간 지분법평가손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에 대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 연결회사의 당기 재무제표에 이를 반영하기 어렵습니다. 

10. 유형자산:

가. 당기 및 전기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구    분 토지 건물및구축물 기계장치 건설중인자산 기타 계
기초장부금액 9,772,156 34,552,004 60,994,130 20,175,917 3,458,685 128,952,892
 - 취득원가 9,850,942 55,026,369 233,056,501 20,175,917 10,496,584 328,606,313
 - 감가상각누계액(손상 포함) (78,786) (20,474,365) (172,062,371) - (7,037,899) (199,653,421)
일반취득 및 자본적지출(*1) 117,933 6,608,620 43,862,769 (2,320,520) 1,696,362 49,965,164
감가상각 (47,517) (3,174,672) (26,552,958) - (1,510,062) (31,285,209)
처분ㆍ폐기
 (49,683) (91,964) (18,307) (469) (6,200) (166,623)
손상(환입) - (12,135) (131,985) - (7,082) (151,202)
기타(*2)
 37,265 987,587 1,372,648 154,396 61,621 2,613,517
기말장부금액 9,830,154 38,869,440 79,526,297 18,009,324 3,693,324 149,928,539
 - 취득원가 9,943,570 62,651,459 274,909,571 18,009,324 11,958,070 377,471,994
 - 감가상각누계액(손상 포함) (113,416) (23,782,019) (195,383,274) - (8,264,746) (227,543,455)
(*1) 자본화된 차입원가는 24,908백만원이며, 자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화 이자율은 0.3~1.1%입니다.
(*2) 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구    분 토지 건물및구축물 기계장치 건설중인자산 기타 계
기초장부금액 9,774,554 30,469,620 52,149,936 23,930,019 3,501,345 119,825,474
 - 취득원가 9,828,309 48,839,439 211,416,021 23,930,019 10,061,981 304,075,769
 - 감가상각누계액(손상 포함) (53,755) (18,369,819) (159,266,085) - (6,560,636) (184,250,295)
일반취득 및 자본적지출(*1) 141,197 8,524,794 32,907,696 (3,443,884) 1,281,811 39,411,614
감가상각 (45,707) (2,978,741) (22,780,113) - (1,311,174) (27,115,735)
처분ㆍ폐기
 (20,308) (276,235) (108,935) (618) (104,829) (510,925)
손상(환입)
 - (3,627) (316,723) - (4,806) (325,156)
매각예정분류 (29,275) (540,258) (181,744) (8,947) (6,390) (766,614)
기타(*2) (48,305) (643,549) (675,987) (300,653) 102,728 (1,565,766)
기말장부금액 9,772,156 34,552,004 60,994,130 20,175,917 3,458,685 128,952,892
 - 취득원가 9,850,942 55,026,369 233,056,501 20,175,917 10,496,584 328,606,313
 - 감가상각누계액(손상 포함) (78,786) (20,474,365) (172,062,371) - (7,037,899) (199,653,421)
(*1) 자본화된 차입원가는 3,897백만원이며, 자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화 이자율은 0.6%입니다.
(*2) 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.

나. 당기 중 유형자산에 포함된 사용권자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구    분 토지 건물및구축물 기계장치 기타 계
기초장부금액 441,603 2,105,360 109,372 313,538 2,969,873
일반취득 112,419 1,326,322 136,680 173,490 1,748,911
감가상각 (57,699) (553,324) (54,233) (66,868) (732,124)
계약의 해지 (398) (60,742) (1,265) (4,790) (67,195)
기타(*) 30,029 24,354 505 (23,786) 31,102
기말장부금액 525,954 2,841,970 191,059 391,584 3,950,567
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구    분 토지 건물및구축물 기계장치 기타 계
기초장부금액 438,095 2,361,717 130,965 381,142 3,311,919
일반취득 116,683 593,157 42,447 58,536 810,823
감가상각 (64,078) (715,950) (56,618) (97,886) (934,532)
계약의 해지 (8,968) (160,267) (6,526) (24,720) (200,481)
매각예정분류 (29,275) - (9) (131) (29,415)
기타(*) (10,854) 26,703 (887) (3,403) 11,559
기말장부금액 441,603 2,105,360 109,372 313,538 2,969,873
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.


다. 당기 및 전기 중 계정과목별 유형자산 상각 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
매출원가 27,868,090 23,824,208
판매비와관리비 등 3,417,119 3,291,527
계 31,285,209 27,115,735


11. 무형자산:

가. 당기 및 전기 중 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구    분 산업재산권 개발비 회원권 영업권 기타 계
기초장부금액 4,033,904 371,391 229,987 5,673,642 8,159,578 18,468,502
개별 취득 333,073 - 8,757 - 3,648,484 3,990,314
내부개발에 의한 취득 - 193,708 - - - 193,708
상각 (278,288) (321,608) - - (2,362,256) (2,962,152)
처분ㆍ폐기
 (51,236) - (195) - (1,696) (53,127)
손상(환입)
 (52,101) - (1,586) - - (53,687)
기타(*)
 167,884 (6,581) 4,256 170,617 316,510 652,686
기말장부금액 4,153,236 236,910 241,219 5,844,259 9,760,620 20,236,244
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구    분 산업재산권 개발비 회원권 영업권 기타 계
기초장부금액 4,365,510 740,774 222,499 6,250,439 9,124,282 20,703,504
개별 취득 300,399 - 1,785 - 1,356,267 1,658,451
내부개발에 의한 취득 - 109,482 - - - 109,482
상각 (297,465) (455,990) - - (2,466,426) (3,219,881)
처분ㆍ폐기
 (30,055) - (343) - (912) (31,310)
손상(환입)
 (189,155) (3,474) 7,091 (570,817) (161,739) (918,094)
매각예정분류 - - (313) - (1,108) (1,421)
기타(*)
 (115,330) (19,401) (732) (5,980) 309,214 167,771
기말장부금액 4,033,904 371,391 229,987 5,673,642 8,159,578 18,468,502
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

나. 연결회사는 영업권을 식별된 현금창출단위에 배분하고 있으며, 보고기간종료일 현재 보고부문별 영업권 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기말 전기말
CE 부문
 529,979 524,383
IM 부문
 684,751 657,146
DS 부문 반도체 160,026 153,520
DP 138,061 138,754
Harman 부문
 4,330,139 4,199,334
기타 1,303 505
계 5,844,259 5,673,642


연결회사는 매년 영업권의 손상 여부를 검토하고 있으며, 현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거한 세전현금흐름 추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정 성장률의 가정(단, 산업평균 성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다.

다. 당기 및 전기 중 계정과목별 무형자산 상각 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
매출원가 2,136,937 2,387,508
판매비와관리비 등 825,215 832,373
계 2,962,152 3,219,881


12. 차입금:

가. 보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : %, 백만원)
구     분 차입처 연이자율(%) 금  액
당기말 당기말 전기말
단기차입금:
   담보부차입금(*1) 우리은행 등 0.0~13.3 11,556,101 14,275,043
   무담보차입금 씨티은행 등 0.0~30.0 2,131,692 2,278,386
계 　
13,687,793 16,553,429
유동성장기차입금:
   은행차입금 BNP 18.3~19.6 40,415 -
   리스부채(*2) CSSD 등 3.3 811,902 710,781
계 　 　 852,317 710,781
장기차입금:
   은행차입금 기업은행 1.5 1,500 -
   리스부채(*2) CSSD 등 3.3 2,864,656 1,999,716
계 　 　 2,866,156 1,999,716
(*1) 담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
(*2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당기 중 발생한 이자비용은 
     106,877백만원(전기: 109,040백만원)입니다. 또한, 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게
     사용권자산에 대한 권리를 담보로 제공하였습니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은
     단기리스료, 소액자산 리스료 등은 129,686백만원(전기: 120,151백만원)입니다.


나. 보고기간종료일 현재 장기차입금의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
상환연도 금  액
2022년 40,415
2023년 -
2024년 -
2025년 -
2026년 이후 1,500
계 41,915

다. 보고기간종료일 현재 리스부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
상환연도 금  액
2022년 910,368
2023년 748,573
2024년 602,194
2025년 471,056
2026년 이후 1,333,320
계 4,065,511

13. 사채:

가. 보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : %, 백만원)
구     분 발행일 만기상환일 연이자율(%) 금   액
당기말 당기말 전기말
US$ denominated
 Straight Bonds(*1)		 1997.10.02 2027.10.01 7.7 35,565
(US$ 30,000천)		 38,080
(US$ 35,000천)
US$ denominated
 Debenture Bonds(*2)		 2015.05.11 2025.05.15 4.2 474,200
(US$ 400,000천)		 435,200
(US$ 400,000천)
EURO€ denominated
  Debenture Bonds(*3)
 2015.05.27 2022.05.27 2.0 469,819
(EUR€350,000천)		 468,383
(EUR€350,000천)
소 계 979,584 941,663
사채할인발행차금 (708) (853)
사채할증발행차금 7,007 12,645
계 985,883 953,455
차감: 유동성사채 (477,651) (5,318)
비유동성사채 508,232 948,137
(*1) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(*2) 종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
(*3) 종속기업 Harman Finance International, SCA에서 발행하였고, 7년 만기 일시상환되며 이자는 1년마다 후급됩니다.


나. 보고기간종료일 현재 사채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
상환연도 금  액
2022년 475,747
2023년 5,928
2024년 5,928
2025년 480,128
2026년 이후 11,853
계 979,584


14. 순확정급여부채(자산):

가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산)의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말 전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치  14,391,209 12,400,964
기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치 266,976 548,035
소 계 14,658,185 12,948,999
사외적립자산의 공정가치 (17,001,891) (13,840,043)
순확정급여부채(자산) 계 (2,343,706) (891,044)


나. 당기 및 전기 중 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
당기근무원가 1,247,857 1,131,355
순이자원가(수익) (38,326) (9,801)
과거근무원가 2,718 2,377
기타
 3,847 2,193
계 1,216,096 1,126,124


한편, 당기 중 확정기여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 144,248백만원
(전기: 164,055백만원) 입니다.

다. 당기 및 전기 중 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
매출원가 480,331 498,006
판매비와관리비 등 735,765 628,118
계 1,216,096 1,126,124

라. 당기 및 전기 중 확정급여채무의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
기초 12,948,999 11,148,069
당기근무원가 1,247,857 1,131,355
이자원가 396,730 328,919
과거근무원가 2,718 2,377
확정급여채무의 재측정요소:
 - 인구통계적가정의 변동으로 인한
   보험수리적손익		 (34,014) (19,030)
 - 재무적가정의 변동으로 인한
   보험수리적손익		 126,297 622,647
 - 기타사항에 의한 효과 473,668 285,440
급여지급액 (519,043) (514,853)
기타(*) 14,973 (35,925)
기말 14,658,185 12,948,999
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액과 사업결합으로 인한 증가액 등을 포함하고 있습니다.


마. 당기 및 전기 중 사외적립자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
기초  13,840,043 11,267,121
사외적립자산의 이자수익  435,056 338,720
사외적립자산의 재측정요소 (146,239) (108,066)
사용자의 기여금  3,263,765 2,623,122
급여지급액  (397,678) (295,520)
기타(*) 6,944 14,666
기말 17,001,891 13,840,043
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액과 사업결합으로 인한 증가액 등을 포함하고 있습니다.


한편, 확정급여제도와 관련하여 2022년도에 납입할 것으로 예상되는 사용자 기여금의 합리적인 추정치는 1,749,206백만원입니다.

바. 보고기간종료일 현재 사외적립자산 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구       분 당기말 전기말
원금보장형 고정수익 상품 등 16,935,143 13,799,119
기타 66,748 40,924
계 17,001,891 13,840,043


사외적립자산은 대부분 활성시장에서 공시되는 가격이 있는 자산에 투자되어 있습니다.


사. 보고기간종료일 현재 사용한 주요 보험수리적 가정은 다음과 같습니다.

(단위 : %)
구     분 당기말 전기말
할인율  0.2~7.2 0.2~7.2

미래임금상승률

(인플레이션 효과 포함)

 1.5~10.0 1.5~10.0


아. 보고기간종료일 현재 주요 가정의 변동에 따른 확정급여채무의 민감도 분석은 다음과 같습니다.

(단위 : %)
구     분 당기말 전기말
할인율:
  1%p 증가 91 91
  1%p 감소 110 111
임금상승률:
  1%p 증가 110 111
  1%p 감소 91 91


자. 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 가중평균만기는 9.53년입니다.

15. 충당부채:

당기 중 충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 판매보증
(가)		 기술사용료
(나)		 장기성과급
(다)		 기타
(라),(마)		 계
기초 1,765,882 1,304,091 651,298 1,679,720 5,400,991
순전입(환입) 1,628,023 606,265 288,712 2,562,479 5,085,479
사용 (1,456,266) (464,463) (208,673) (1,093,757) (3,223,159)
기타(*) 40,655 115,916 2,946 257,038
 416,555
기말 1,978,294 1,561,809 734,283 3,405,480
 7,679,866
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.


가. 연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.

나. 연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.

라. 연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

마. 연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

(1) 보고기간종료일 현재 당기 이행연도에 대한 무상할당 배출권과 온실가스 배출량 추정치는다음과 같습니다.

(단위 : 만톤(tCO2-eq))
구   분 당기말

무상할당 배출권

 1,689
배출량 추정치 1,946

또한 보고기간종료일 현재 연결회사가  잔여 계획기간에 대해 무상할당받은 배출권 수량은 6,542만톤입니다.

(2) 당기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구       분 당기
기초 44,865
증가 1,422
사용 (213)
기말 46,074


(3) 당기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구       분 당기
기초 31,876
순전입(환입) 13,374
사용 (201)
기말 45,049

16. 우발부채와 약정사항:

가. 소송 등

보고기간종료일 현재 연결회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.


나. 기타 약정사항

(1) 보고기간종료일 현재 연결회사는 우리은행 등 25개 은행과 무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정을 맺고 있으며 동 약정에 대한 통합한도액은 20,836,952백만원입니다. 이외에도 연결회사는 신한은행 등 19개 은행과 한도액 
14,513,419백만원의 무역금융 약정을 체결하고 있으며, 한도액 2,154,508백만원의 외상매출채권담보대출, 일반대출 등의 약정을 맺고 있습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은
9,683,328백만원입니다.

17. 계약부채:

보고기간종료일 현재 계약부채는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구           분 당기말 전기말
계약부채(*) 13,235,108 11,902,130
(*) 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.


연결회사가 당기초 계약부채 잔액 중 당기에 수익으로 인식한 금액은 969,300백만원입니다.

18. 자본금:

보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 
5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다. 


19. 연결이익잉여금:

가. 보고기간종료일 현재 연결이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구            분 당기말 전기말
임의적립금 등 170,814,107 174,739,565
연결미처분이익잉여금 122,250,656 96,328,646
계 293,064,763 271,068,211


나. 당기 및 전기 중 배당금 산정 내역은 다음과 같습니다.

(1) 분기배당 (배당기준일: 2021년과 2020년 3월 31일, 6월 30일, 9월 30일)

(단위 : 주, %, 백만원)
구     분 당기 전기
1분기 배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354%
배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303
우선주 297,062 291,302
계 2,452,154 2,404,605
2분기 배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354%
배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303
우선주 297,062 291,302
계 2,452,154 2,404,605
3분기 배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354%
배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303
우선주 297,062 291,302
계 2,452,154 2,404,605

(2) 기말배당 (배당기준일: 2021년과 2020년 12월 31일)

(단위 : 주, %, 백만원)
구             분 당기 전기
배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주 361% 1932%
우선주 362% 1933%
배당금액 보통주 2,155,092 11,533,620
우선주 297,884 1,590,640
계 2,452,976 13,124,260


20. 기타자본항목:

보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기말 전기말
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 4,616,639 4,975,756
관계기업 및 공동기업의
 기타포괄손익누계액에 대한 지분		 166,835 (58,629)
해외사업장환산외환차이 (3,824,733) (10,977,583)
순확정급여부채(자산) 재측정요소
 (3,173,977) (2,653,425)
기타 86,763 26,726
계 (2,128,473) (8,687,155)


21. 비용의 성격별 분류:

당기 및 전기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
제품 및 재공품 등의 변동 (4,517,560) (3,234,887)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등 95,625,437 81,792,130
급여 28,207,782 25,054,684
퇴직급여 1,360,344 1,290,179
감가상각비 31,285,209 27,115,735
무형자산상각비 2,962,152 3,219,881
복리후생비 5,073,002 4,655,347
유틸리티비 4,928,929 4,717,553
외주용역비 5,594,602 5,409,889
광고선전비 5,376,015 4,269,043
판매촉진비 6,286,159 5,861,954
기타비용 45,788,872 40,661,604
계(*) 227,970,943 200,813,112
(*) 연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.


22. 판매비와관리비:

당기 및 전기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 판매비와관리비:
     급여 7,245,981 6,763,143
     퇴직급여 310,823 279,711
     지급수수료 6,192,568 5,678,703
     감가상각비 1,529,507 1,593,365
     무형자산상각비 543,544 492,314
     광고선전비 5,376,015 4,269,043
     판매촉진비 6,286,159 5,861,954
     운반비 2,792,690 2,218,422
     서비스비 4,039,642 3,368,401
     기타판매비와관리비 4,840,946
 4,688,270
소  계 39,157,875
 35,213,326
(2) 경상연구개발비:
     연구개발 총지출액 22,595,434 21,220,972
     개발비 자산화 (193,708) (109,482)
소  계 22,401,726 21,111,490
계 61,559,601
 56,324,816


23. 기타수익 및 기타비용:

당기 및 전기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 기타수익:
     배당금수익 135,840 152,440
     임대료수익 132,801 147,104
     유형자산처분이익 340,400 154,249
     기타 1,596,654 930,275
계 2,205,695 1,384,068
(2) 기타비용:
     유형자산처분손실 75,586 87,673
     기부금 270,927 311,421
     기타
 1,709,458 2,089,808
계 2,055,971 2,488,902

24. 금융수익 및 금융비용:

당기 및 전기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 금융수익:
     이자수익 1,278,278 1,974,458
      - 상각후원가 측정 금융자산 1,278,051 1,974,141
      - 당기손익-공정가치 측정 금융자산 227 317
     외환차이 6,525,676 9,270,039
     파생상품관련이익 739,233 1,023,103
계 8,543,187 12,267,600
(2) 금융비용:
     이자비용 431,540 583,013
      - 상각후원가 측정 금융부채 213,477 302,782
      - 기타금융부채 218,063 280,231
     외환차이 6,486,093 9,868,591
     파생상품관련손실 786,921 866,451
계 7,704,554 11,318,055


연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

25. 법인세비용:

가. 당기 및 전기 중 법인세비용의 주요 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 당기법인세:
     기간손익에 대한 당기법인세 11,135,521 7,361,115
     당기에 인식한 조정사항 (195,237) 339,673
소  계 10,940,284 7,700,788
(2) 이연법인세:
     세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액 (332,975) (325,880)
     일시적차이로 인한 이연법인세변동액 2,172,312
 2,312,926
     이월결손금공제로 인한 이연법인세변동액 507,313 264,349
     기타변동액 157,443
 (14,898)
소  계 2,504,093 2,236,497
(3) 자본에 직접 부가되는 법인세부담액 - -
법인세비용 계 13,444,377 9,937,285

나. 연결회사의 법인세비용차감전순이익에 대한 법인세비용과 연결회사 내 각 회사들의 이익에 대해 적용되는 가중평균세율을 사용하여 이론적으로 계산된 금액과의 차이는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
법인세비용차감전순이익 53,351,827 36,345,117
(1) 가중평균 적용세율(*)에 따른 법인세비용 15,760,775 8,972,156
(2) 조정사항:
     영구적차이 (464,839) (269,002)
     실현가능성이 없는 이연법인세 자산의 변동 (80,250) (130,892)
     세액공제 및 감면
 (4,627,136) (1,902,680)
     종속기업 손익 등에 대한 법인세 효과 2,267,026 2,774,410
     세율변동효과 8,691 (5,019)
     기타 580,110 498,312
소  계 (2,316,398) 965,129
법인세비용 계 13,444,377 9,937,285
(*) 보고기간종료일 현재 연결회사의 이익에 대해서 과세관청별로 다르게 적용되는
    법정세율을 가중평균하여 산정하였습니다.

다. 당기 및 전기 중 누적일시적차이 및 이연법인세자산(부채)의 증감 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
계  정  과  목 누적일시적차이 이연법인세자산(부채)
기초잔액 증감액 기말잔액 기초
이연법인세
자산(부채)		 증감액 기말
이연법인세
자산(부채)
1) 일시적차이로 인한 이연법인세:
    토지재평가 (3,420,886) 14,261 (3,406,625) (940,744) 3,922 (936,822)
    종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자(*) (111,924,859) (14,891,920) (126,816,779) (19,172,409) (1,442,145) (20,614,554)
    감가상각누계액 등 (2,285,841) (1,528,757) (3,814,598) (992,777) (779,016) (1,771,793)
    미수수익 (139,406) 117,253 (22,153) (31,486) 38,339 6,853
    충당부채 및 미지급비용 등 13,121,416 2,858,039 15,979,455 3,764,808 796,066 4,560,874
    외화평가조정 (24,683) 87,298 62,615 (10,077) 22,153 12,076
    자산손상 1,855,765 (721,717) 1,134,048 453,486 (194,600) 258,886
    기타 562,628 (1,054,853) (492,225) (21,726)
 (617,031)
 (638,757)
소   계 (102,255,866) (15,120,396) (117,376,262) (16,950,925)
 (2,172,312)
 (19,123,237)
2) 이월결손금공제로 인한 이연법인세:
    이월결손금이월액 3,618,601 (1,603,153) 2,015,448 943,794 (507,313) 436,481
3) 세액공제로 인한 이연법인세:
    세액공제이월액 1,328,527 358,538 1,687,065 1,333,387 332,975 1,666,362
4) 자본에 직접 가감하는 이연법인세:
    기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등
 (1,660,421) (1,914,673) (3,575,094) (909,176) (2,246,134) (3,155,310)
    순확정급여부채(자산) 재측정요소
 3,735,320 712,190 4,447,510 1,047,075 191,638 1,238,713
소   계 2,074,899 (1,202,483) 872,416 137,899 (2,054,496) (1,916,597)
이연법인세자산(부채) 계


(14,535,845) (4,401,146) (18,936,991)
- 이 연 법 인 세 자 산  


4,275,000 (13,786) 4,261,214
- 이 연 법 인 세 부 채  


(18,810,845) (4,387,360) (23,198,205)
(*) 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 
    이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)
계  정  과  목 누적일시적차이 이연법인세자산(부채)
기초잔액 증감액 기말잔액 기초
이연법인세
자산(부채)		 증감액 기말
이연법인세
자산(부채)
1) 일시적차이로 인한 이연법인세:
    토지재평가 (3,417,804) (3,082) (3,420,886) (939,896) (848) (940,744)
    종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자(*) (96,397,199) (15,527,660) (111,924,859) (16,669,138) (2,503,271) (19,172,409)
    감가상각누계액 등 (4,529,334) 2,243,493 (2,285,841) (982,556) (10,221) (992,777)
    미수수익 (248,662) 109,256 (139,406) (61,332) 29,846 (31,486)
    충당부채 및 미지급비용 등 12,251,647 869,769 13,121,416 3,282,747 482,061 3,764,808
    외화평가조정 (97,929) 73,246 (24,683) (30,227) 20,150 (10,077)
    자산손상 1,790,729 65,036 1,855,765 492,332 (38,846) 453,486
    기타 2,252,684 (1,690,056) 562,628 270,071 (291,797) (21,726)
소   계 (88,395,868) (13,859,998) (102,255,866) (14,637,999) (2,312,926) (16,950,925)
2) 이월결손금공제로 인한 이연법인세:
    이월결손금이월액 4,563,095 (944,494) 3,618,601 1,208,143 (264,349) 943,794
3) 세액공제로 인한 이연법인세:
    세액공제이월액 1,311,498 17,029 1,328,527 1,007,507 325,880 1,333,387
4) 자본에 직접 가감하는 이연법인세:
    기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등
 (2,928,550) 1,268,129 (1,660,421) (895,922) (13,254) (909,176)
    순확정급여부채(자산) 재측정요소
 2,738,197 997,123 3,735,320 769,512 277,563 1,047,075
소   계 (190,353) 2,265,252 2,074,899 (126,410) 264,309 137,899
이연법인세자산(부채) 계


(12,548,759) (1,987,086) (14,535,845)
- 이 연 법 인 세 자 산  


4,505,049 (230,049) 4,275,000
- 이 연 법 인 세 부 채  


(17,053,808) (1,757,037) (18,810,845)
(*) 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 
    이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.

연결회사는 차기 이후 예상연평균이익이 각 회계연도에 소멸되는 이월결손금 및 세액공제이월액을 초과하여 이연법인세자산의 실현가능성이 있는 것으로 판단하고 있습니다. 다만, 연결회사가 미래에 실현될 가능성이 희박하여 법인세효과를 인식하지 않은 일시적차이는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구    분 당기말 전기말
이월결손금이월액 706,512 751,255
세액공제이월액 47,929 37,816


보고기간종료일 현재 이연법인세자산으로 인식되지 않은 이월결손금 및 세액공제 이월액의 예상 소멸 시기는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 1년 이내 1년 초과
2년 이내		 2년 초과
3년 이내		 3년 초과
이월결손금이월액 - 1,316 - 705,196
세액공제이월액 13,302 3,145 24,364 7,118


라. 보고기간종료일 현재 이연법인세자산(부채)의 회수(결제) 시기는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말 전기말
이연법인세자산:
  12개월 이내에 회수될 이연법인세자산 2,999,046 2,839,030
  12개월 이후에 회수될 이연법인세자산 1,262,168 1,435,970
소 계 4,261,214 4,275,000
이연법인세부채:
  12개월 이후에 결제될 이연법인세부채 (23,198,205) (18,810,845)
계 (18,936,991) (14,535,845)

26. 주당이익:


가. 기본주당순이익

당기 및 전기 중 기본주당이익 산정 내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주

(단위 : 백만원, 천주, 원)
구     분 당기 전기
지배회사지분 당기순이익 39,243,791 26,090,846
당기순이익 중 보통주 해당분 34,488,944 22,929,390
÷ 가중평균유통보통주식수(천주)
 5,969,783 5,969,783
기본 보통주 주당이익(원) 5,777 3,841


(2) 우선주

(단위 : 백만원, 천주, 원)
구     분 당기 전기
지배회사지분 당기순이익 39,243,791 26,090,846
당기순이익 중 우선주 해당분 4,754,847 3,161,456
÷ 가중평균유통우선주식수(천주)
 822,887 822,887
기본 우선주 주당이익(원) 5,778 3,842


나. 희석주당순이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당기 및 전기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

27. 현금흐름표:

가. 연결회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당기 및 전기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

(1) 조정 내역

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
법인세비용 13,444,377 9,937,285
금융수익 (2,485,679) (3,718,841)
금융비용 1,917,705 2,306,770
퇴직급여 1,360,344 1,290,179
감가상각비 31,285,209 27,115,735
무형자산상각비 2,962,152 3,219,881
대손상각비(환입)
 17,990 40,006
배당금수익 (135,840) (152,440)
지분법이익  (729,614) (506,530)
유형자산처분이익 (340,400) (154,249)
유형자산처분손실 75,586 87,673
재고자산평가손실(환입) 등 1,735,741 1,000,763
기타 (51,938) 1,152,322
계 49,055,633 41,618,554

(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
매출채권의 감소(증가) (7,302,604) 1,269,982
미수금의 감소(증가) (204,348) 471,034
장단기선급비용의 감소(증가) (204,971) (16,429)
재고자산의 감소(증가) (9,712,379) (7,540,656)
매입채무의 증가(감소) 1,027,017 3,885,742
장단기미지급금의 증가(감소) 1,516,076 196,710
선수금의 증가(감소) (24,371) 95,851
예수금의 증가(감소) 275,998 99,300
미지급비용의 증가(감소) 3,340,697 5,332,676
장단기충당부채의 증가(감소)
 1,862,320 944,417
퇴직금의 지급 (606,870) (610,734)
사외적립자산의 감소(증가) (2,866,087) (2,327,602)
기타 (3,387,362) (1,677,867)
계 (16,286,884) 122,424


나. 당기 및 전기 중 투자ㆍ재무활동 현금흐름 관련 주요 비현금거래는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가
 3,653,253 3,423,908
관계기업 및 공동기업 투자의 평가
 211,979 43,297
유형자산의 본계정 대체 50,451,574 42,177,828
사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약) 1,748,911 810,823
사채의 유동성 대체 477,651 5,318
장기차입금의 유동성 대체 852,317 710,781

다. 당기 및 전기 중 재무활동 현금흐름에서 생기는 부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구  분 기초 재무현금흐름 비현금흐름 기말
리스신규계약 기타(*)
단기차입금 16,553,429 (2,616,943) - (248,693) 13,687,793
사채 및 장기차입금
 3,663,952 (836,470) 1,748,912 127,962 4,704,356
계 20,217,381 (3,453,413) 1,748,912 (120,731) 18,392,149
(*) 상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구  분 기초 재무현금흐름 비현금흐름 기말
리스신규계약 기타(*)
단기차입금 14,393,468 2,191,186 - (31,225) 16,553,429
사채 및 장기차입금
 4,018,569 (850,452) 810,823 (314,988) 3,663,952
계 18,412,037 1,340,734 810,823 (346,213) 20,217,381
(*) 상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.


한편, 당기 및 전기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 876,437백만원 및 823,935백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 106,880백만원 및 109,040백만원입니다.

라. 연결회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기금융상품, 단기차입금 등으로 인한 현금의 유입과 유출항목을 순증감액으로 작성하였습니다. 한편, 보고기간종료일 현재 연결회사의 현금및현금성자산은 대부분 예금 등으로 구성되어 있습니다.

28. 재무위험관리:

연결회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다. 


재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

 

(1) 환율변동위험 

 

연결회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 각 개별회사의 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

연결회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.


보고기간종료일 현재 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기말 전기말
환율 상승시 환율 하락시 환율 상승시 환율 하락시
USD 250,489  (250,489) 174,400 (174,400)
EUR 107,519  (107,519) 112,244 (112,244)
INR 24,216  (24,216) 21,959 (21,959)

(2) 이자율변동위험

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기말 전기말
이자율 상승시 이자율 하락시 이자율 상승시 이자율 하락시
금융자산 71,131 (71,131) 81,013 (81,013)
금융부채 (18,779) 18,779 (2,195) 2,195
순효과 52,352 (52,352) 78,818 (78,818)


(3) 주가변동위험

 

연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 116,087백만원(전기:  69,101백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 4,784백만원(전기: 4,316백만원)입니다.

나. 신용위험 


신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

보고기간종료일 현재 연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

다. 유동성위험 

 
대규모 투자가 많은 연결회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

연결회사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 연결회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.


보고기간종료일 현재 금융부채에 대하여 보고기간종료일로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따라 만기별로 구분된 유동성은 다음과 같습니다.

(1) 당기말

(단위 : 백만원)
구  분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 55,185,809 1,814,271 1,674,980 5,462,057 944,232


(2) 전기말

(단위 : 백만원)
구  분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 44,988,792 733,776 1,651,951 3,945,429 578,346

위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 

매매목적 파생상품 중 계약상 만기가 파생상품의 현금흐름의 시기를 이해하는 데 필수적이지 않은 순액 결제 요건의 파생금융부채 113,590백만원(전기말: 47,704백만원)은 3개월 이내 구간에 포함되어 있습니다. 이러한 파생상품 계약은 만기보다는 순공정가치 기준으로 관리됩니다. 순액으로 결제되는 파생상품은 연결회사의 환율변동을 관리할 목적으로 계약한 통화선도로 구성되어 있습니다. 

위험회피목적 파생상품을 포함한 총액 결제 요건의 파생상품은 보고기간말로부터 최대 60개월 이내에 결제될 예정입니다. 이러한 파생상품은 위의 표에 포함되지 않았습니다.

보고기간종료일 현재 상기 금융부채 외 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험은 없습니다.

라. 파생상품

연결회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 현금흐름 위험회피목적 파생상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구  분 당기말 전기말
자산 부채 자산 부채
통화선도:
   유동항목 34,075 11,090 11,311 22,236
   비유동항목 16,790 3,280 11,999 19,694
계 50,865 14,370 23,310 41,930


연결회사는 당기 중 현금흐름 위험회피목적 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분에 대한 세후 평가이익 50,410백만원(전기: 평가손실 33,406백만원)을 기타포괄손익으로 인식하였으며, 위험회피에 비효과적인 부분에 대한 세전 평가이익 451백만원(전기: 평가손실 27백만원)을 당기손익으로 인식하였습니다. 또한, 당기 중 기타포괄손익에서 당기손익으로 재분류한 세후 평가이익은 1,117백만원(전기: 평가이익 4,664백만원)이며, 기타포괄손익에서 재고자산으로 재분류한 세후 평가이익은 1,539백만원(전기: 평가이익 3,792백만원)입니다. 

마. 자본위험관리


연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 

당기말 현재 연결회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있으며, 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기말 전기말
부  채 121,721,227 102,287,702
자  본 304,899,931 275,948,016
부채비율 39.9% 37.1%

바. 공정가치 측정


(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말 전기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산:
   현금및현금성자산 39,031,415 (*1) 29,382,578 (*1)
   단기금융상품 81,708,986 (*1) 92,441,703 (*1)
   단기상각후원가금융자산 3,369,034 (*1) 2,757,111 (*1)
   단기당기손익-공정가치금융자산 40,757 40,757 71,451 71,451
   매출채권 40,713,415 (*1) 30,965,058 (*1)
   기타포괄손익-공정가치금융자산 13,965,839 13,965,839 12,575,216 12,575,216
   당기손익-공정가치금융자산 1,525,344 1,525,344 1,202,969 1,202,969
   기타(*2) 9,040,189 328,216 6,634,873 239,107
계 189,394,979
176,030,959
금융부채:
   매입채무 13,453,351 (*1) 9,739,222 (*1)
   단기차입금 13,687,793 (*1) 16,553,429 (*1)
   미지급금 14,126,970 (*1) 10,645,637 (*1)
   유동성장기부채 1,329,968 554,106 716,099 5,318
    - 유동성장기차입금 852,317 (*1)(*3) 710,781 (*3)
    - 유동성사채 477,651 554,106 5,318 5,318
   사채 508,232 546,339 948,137 997,101
   장기차입금 2,866,156 (*1)(*3)
 1,999,716 (*3)
   장기미지급금(*2) 2,562,158 (*1) 1,274,304 2,176
   기타(*2) 10,781,684 337,394 9,639,252 284,628
계 59,316,312
51,515,796
(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 8,711,973백만원(전기말:
      6,395,766백만원) 및 금융부채 13,006,448백만원(전기말: 10,626,752백만원)은 공정가치
      공시대상에서 제외하였습니다.
(*3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서
      제외하였습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말
수준 1 수준 2 수준 3 계
금융자산:
   단기당기손익-공정가치금융자산 - 35,620 5,137 40,757
   기타포괄손익-공정가치금융자산 11,608,708 - 2,357,131 13,965,839
   당기손익-공정가치금융자산 478,401 - 1,046,943 1,525,344
   기타 - 307,213 21,003 328,216
금융부채:
   유동성사채 - 554,106 - 554,106
   사채 - 546,339 - 546,339
   기타 - 331,956 5,438 337,394
(단위 : 백만원)
구     분 전기말
수준 1 수준 2 수준 3 계
금융자산:
   단기당기손익-공정가치금융자산 - 58,763 12,688 71,451
   기타포괄손익-공정가치금융자산 6,910,108 - 5,665,108 12,575,216
   당기손익-공정가치금융자산 431,626 - 771,343 1,202,969
   기타 - 239,107 - 239,107
금융부채:
   유동성사채 - 5,318 - 5,318
   사채 - 997,101 - 997,101
   장기미지급금 - - 2,176 2,176
   기타 - 277,556 7,072 284,628


공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치
               (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.


활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다.


만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여
  해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정


나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

당기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)
구     분 공정가치 가치평가기법 '수준 3' 투입변수 투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산:
  삼성벤처투자㈜ 22,198 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 19.7%~21.7%(20.7%)
  ㈜미코세라믹스 24,636 현금흐름할인법 등
 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 14.7%~16.7%(15.7%)
  TCL China Star Optoelectronics
 Technology Co. Ltd. (CSOT)		 1,309,315 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 11.1%~13.1%(12.1%)
  China Star Optoelectronics
 Semiconductor Display
 Technology Ltd (CSOSDT)		 418,040 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 11.1%~13.1%(12.1%)
기타:
  지분 풋옵션
 21,003  이항모형 무위험 이자율 0.8%~1.4%, 2.6%
가격 변동성 17.7%~27.7%(22.7%)
23.6%~33.6%(28.6%)

(4) '수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동 내역

(단위 : 백만원)
금융자산 당기 전기
기초 6,449,139 7,407,684
매입 1,075,389 882,331
매도 (402,782) (2,531,276)
당기손익으로 인식된 손익 463,818 (55,103)
기타포괄손익으로 인식된 손익 1,543,511 829,764
기타 (5,698,861) (84,261)
기말 3,430,214 6,449,139
(단위 : 백만원)
금융부채 당기 전기
기초 9,248 2,316
당기손익으로 인식된 손익 (784) 196
기타 (3,026) 6,736
기말 5,438 9,248

(5) '수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

당기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전 효과)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. 

(단위 : 백만원)
구     분 유리한 변동 효과 불리한 변동 효과
당기손익 자본 당기손익 자본
기타포괄손익-공정가치금융자산(*1)
 - 150,377 - (109,915)
기타(*2)
 2,920 - (4,898) -
(*1) 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0%~1.0%)과 할인율 사이의 상관관계를
     증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.
(*2) 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성을 5% 증가 또는 감소시킴으로써
     공정가치 변동을 산출하였습니다.

29. 부문별 보고:

가. 부문별 정보

연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.

매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 CE, IM, DS(반도체 사업, DP 사업), Harman 등으로 구성되어 있습니다.

당기와 전기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.


(1) 당기

(단위 : 백만원)
구  분 CE 부문 IM 부문 DS 부문 Harman 부문 계(*)
계(*) 반도체 DP
매출액 55,832,435 109,251,383 125,089,024 94,158,569 31,712,526 10,039,922 279,604,799
감가상각비 668,356 739,774 28,353,128 22,826,329 5,504,216 311,237 31,285,209
무형자산상각비 74,182 1,264,152 1,179,743 930,002 239,821 229,772 2,962,152
영업이익 3,645,721 13,647,575 33,734,199 29,199,292 4,457,365 599,097 51,633,856
(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구  분 CE 부문 IM 부문 DS 부문 Harman 부문 계(*)
계(*) 반도체 DP
매출액 48,173,324 99,587,493 103,036,146 72,857,803 30,585,715 9,183,748 236,806,988
감가상각비 582,929 855,573 24,330,737 18,124,847 6,183,077 264,928 27,115,735
무형자산상각비 76,270 1,394,396 1,321,305 1,053,892 257,446 233,518 3,219,881
영업이익 3,561,536 11,472,671 21,120,231 18,804,970 2,236,919 55,518 35,993,876
(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

나. 지역별 정보

당기 및 전기 중 지역별 영업현황(소재지 기준)은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구  분 국내 미주 유럽 아시아 및
아프리카		 중국 연결실체 내
내부거래조정		 조정후금액
순매출액 43,971,631 97,903,868 50,323,287 41,834,609 45,571,404 - 279,604,799
비유동자산(*) 127,116,179 10,758,956 5,951,905 9,088,409 18,244,469 (995,135) 170,164,783
(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구  분 국내 미주 유럽 아시아 및
아프리카		 중국 연결실체 내
내부거래조정		 조정후금액
순매출액 37,035,377 78,305,571 45,967,097 37,692,286 37,806,657 - 236,806,988
비유동자산(*) 110,075,478 9,035,206 6,087,436 8,972,711 13,782,478 (531,915) 147,421,394
(*) 금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.


30. 특수관계자와의 거래:

가. 당기 및 전기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구   분 기업명(*1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 142,435 - 1,732,273 569,840
삼성전기㈜
 47,031 - 1,525,854 -
삼성SDI㈜
 76,160 269 671,169 36,180
㈜제일기획
 27,740 - 758,877 16
기타 1,288,094 68 12,361,130 118,099
계 1,581,460 337 17,049,303 724,135
그 밖의
특수관계자		 삼성물산㈜
 79,183 32,705 334,386 4,045,297
기타 352,919 - 1,608,435 633,109
계 432,102 32,705 1,942,821 4,678,406
기타(*2) 삼성엔지니어링㈜
 787 - 48,284 2,404,314
㈜에스원
 13,819 - 469,979 35,762
기타 129,439 2,371 496,451 261,614
계 144,045 2,371 1,014,714 2,701,690
(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」
     에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 

(2) 전기

(단위 : 백만원)
구   분 기업명(*1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 108,634 77 1,752,792 469,270
삼성전기㈜
 37,837 - 1,664,069 -
삼성SDI㈜
 73,561 272 601,286 91,949
㈜제일기획
 26,996 - 649,164 -
기타 1,059,045 30 10,556,776 166,842
계 1,306,073 379 15,224,087 728,061
그 밖의
특수관계자		 삼성물산㈜
 94,736 43,214 328,484 4,057,233
기타 309,819 - 1,105,252 497,163
계 404,555 43,214 1,433,736 4,554,396
기타(*2) 삼성엔지니어링㈜
 4,104 - 70,073 1,946,409
㈜에스원
 17,199 - 436,211 43,336
기타 100,591 - 422,989 172,023
계 121,894 - 929,273 2,161,768
(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」
     에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다. 

나. 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 등 잔액은 다음과 같습니다.

(1) 당기말

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 채권 등 채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 64,521 616,949
삼성전기㈜
 3,659 176,549
삼성SDI㈜
 130,638 100,835
㈜제일기획
 206 428,090
기타 397,709 1,361,554
계 596,733 2,683,977
그 밖의
특수관계자		 삼성물산㈜
 220,550 1,739,997
기타
 20,306 251,766
계 240,856 1,991,763
기타(*3)
 삼성엔지니어링㈜
 338 1,151,536
㈜에스원
 2,423 40,558
기타 48,703 185,256
계 51,464 1,377,350
(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 
(*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」
     에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전기말

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 채권 등 채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 36,905 543,388
삼성전기㈜
 379 120,407
삼성SDI㈜ 108,561 89,178
㈜제일기획 195 398,836
기타 253,921 1,154,549
계 399,961 2,306,358
그 밖의
특수관계자		 삼성물산㈜ 245,138 2,327,126
기타 20,484 172,726
계 265,622 2,499,852
기타(*3)
 삼성엔지니어링㈜ 492 538,853
㈜에스원 2,091 45,257
기타 11,344 55,053
계 13,927 639,163
(*1) 연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 
(*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」
     에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

다. 연결회사는 당기 및 전기 중 관계기업 및 공동기업에 47,090백만원 및 83,280백만원을 출자하였습니다. 또한 당기 중 관계기업 및 공동기업으로부터 19,169백만원의 출자원금을 회수하였으며, 전기 중 회수한 출자원금은 없습니다. 

라. 연결회사가 당기 및 전기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 3,527,449백만원 및 1,659,962백만원입니다. 또한 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당기 및 전기 중 지급 결의한 배당금은 267,738백만원 및 125,744백만원입니다. 당기말과 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

마. 연결회사가 당기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 12,602백만원이며, 당기와 전기 중 특수관계자에게 지급한 리스료는 31,893백만원 및 51,798백만원입니다.

바. 연결회사가 당기 및 전기 중 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기 전기
단기급여 20,370 13,333
퇴직급여 886 987
기타 장기급여 8,092 7,287


31. 비지배지분:

보고기간종료일 현재 종속기업에 대한 비지배지분이 연결회사에게 중요한 종속기업의 정보는 다음과 같습니다.

가. 비지배지분이 보유한 소유지분율 및 누적 비지배지분의 변동

(단위 : %, 백만원)
구         분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
당기 전기
비지배지분율 15.2% 15.2%
기초 7,723,784 7,427,228
당기순이익 580,164 294,139
배당금 (3,123) (54,121)
기타 (272,270) 56,538
기말 8,028,555 7,723,784


나. 종속기업의 요약 재무정보(내부거래 제거 전)

(1) 요약 연결재무상태표

(단위 : 백만원)
구         분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
당기말 전기말
유동자산  35,220,985 28,354,913
비유동자산  24,773,119 26,904,627
유동부채  7,539,403 7,631,559
비유동부채  1,359,478 841,323
자본  51,095,223 46,786,658
 - 지배기업 소유주지분 51,012,895 46,282,988
 - 비지배지분 82,328 503,670

(2) 요약 연결포괄손익계산서

(단위 : 백만원)
구         분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
당기 전기
매출  31,557,504 30,474,830
당기순이익  3,511,314 1,874,486
기타포괄손익 1,256,904 408,022
총포괄손익 4,768,218 2,282,508
 - 지배기업 소유주지분 4,752,963 2,267,953
 - 비지배지분 15,255 14,555


(3) 요약 연결현금흐름표

(단위 : 백만원)
구         분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업
당기 전기
영업활동 현금흐름 10,943,029 7,800,766
투자활동 현금흐름 (9,927,110) (6,933,401)
재무활동 현금흐름 (1,284,749) (536,883)
매각예정분류 - (139)
외화환산으로 인한 현금의 변동 52,154 (27,688)
현금및현금성자산의 증가(감소) (216,676) 302,655
기초의 현금및현금성자산 975,535 672,880
기말의 현금및현금성자산 758,859 975,535


32. 매각예정분류(처분자산집단):

전기 중 연결회사의 경영진은 Samsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM) 지분 100% 와 Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 지분 60%을 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)에게 매각하기로 결정하였습니다. 2020년 8월 28일 계약이 체결되었으며, 2021년 4월 1일 매각이 완료되었습니다.

(1) 매각예정으로 분류한 자산 및 부채의 내역

(단위 : 백만원)
구     분 전기말
매각예정분류자산:
   현금및현금성자산 139
   재고자산 53,157
   기타유동자산 26,474
   유형자산 766,614
   무형자산 1,421
   기타비유동자산 81,627
계 929,432
매각예정분류부채:
   유동부채 337,032
   비유동부채 1,710
계 338,742


(2) 매각예정으로 분류한 기타자본항목의 내역

(단위 : 백만원)
구     분 전기말
해외사업장환산외환차이 (12,132)



4. 재무제표


재무상태표

제 53 기          2021.12.31 현재

제 52 기          2020.12.31 현재

제 51 기          2019.12.31 현재

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

자산

 　 　 　

　유동자산

73,553,416

73,798,549

72,659,080

　　현금및현금성자산

3,918,872

989,045

2,081,917

　　단기금융상품

15,000,576

29,101,284

26,501,392

　　매출채권

33,088,247

24,736,740

26,255,438

　　미수금

1,832,488

1,898,583

2,406,795

　　선급비용

817,689

890,680

813,651

　　재고자산

15,973,053

13,831,372

12,201,712

　　기타유동자산

2,922,491

2,350,845

2,398,175

　비유동자산

177,558,768

155,865,878

143,521,840

　　기타포괄손익-공정가치금융자산

1,662,532

1,539,659

1,206,080

　　당기손익-공정가치금융자산

2,135

3,107

3,181

　　종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

56,225,599

56,587,548

56,571,252

　　유형자산

103,667,025

86,166,924

74,090,275

　　무형자산

8,657,456

7,002,648

8,008,653

　　순확정급여자산

2,324,291

1,162,456

486,855

　　이연법인세자산

1,211,100

992,385

547,176

　　기타비유동자산

3,808,630

2,411,151

2,608,368

　자산총계

251,112,184

229,664,427

216,180,920

부채

 　 　 　

　유동부채

53,067,303

44,412,904

36,237,164

　　매입채무

11,557,441

6,599,025

7,547,273

　　단기차입금

9,204,268

12,520,367

10,228,216

　　미지급금

13,206,753

9,829,541

9,142,890

　　선수금

474,731

424,368

355,562

　　예수금

624,585

432,714

383,450

　　미지급비용

8,275,410

7,927,017

5,359,291

　　당기법인세부채

5,599,896

3,556,146

788,846

　　유동성장기부채

139,328

87,571

153,942

　　충당부채

3,643,853

2,932,468

2,042,039

　　기타유동부채

341,038

103,687

235,655

　비유동부채

4,851,149

1,934,799

2,073,509

　　사채

29,048

31,909

39,520

　　장기차입금

431,915

150,397

174,651

　　장기미지급금

2,653,715

1,247,752

1,574,535

　　장기충당부채

1,659,774

503,035

283,508

　　기타비유동부채

76,697

1,706

1,295

　부채총계

57,918,452

46,347,703

38,310,673

자본

 　 　 　

　자본금

897,514

897,514

897,514

　　우선주자본금

119,467

119,467

119,467

　　보통주자본금

778,047

778,047

778,047

　주식발행초과금

4,403,893

4,403,893

4,403,893

　이익잉여금(결손금)

188,774,335

178,284,102

172,288,326

　기타자본항목

(882,010)

(268,785)

280,514

　자본총계

193,193,732

183,316,724

177,870,247

부채와자본총계

251,112,184

229,664,427

216,180,920

손익계산서

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

수익(매출액)

199,744,705

166,311,191

154,772,859

매출원가

135,823,433

116,753,419

113,618,444

매출총이익

63,921,272

49,557,772

41,154,415

판매비와관리비

31,928,110

29,038,798

27,039,348

영업이익

31,993,162

20,518,974

14,115,067

기타수익

7,359,004

797,494

5,223,302

기타비용

745,978

857,242

678,565

금융수익

3,796,979

5,676,877

4,281,534

금융비용

3,698,675

5,684,180

3,908,869

법인세비용차감전순이익(손실)

38,704,492

20,451,923

19,032,469

법인세비용

7,733,538

4,836,905

3,679,146

계속영업이익(손실)

30,970,954

15,615,018

15,353,323

당기순이익(손실)

30,970,954

15,615,018

15,353,323

주당이익

 　 　 　

　기본주당이익(손실) (단위 : 원)

4,559

2,299

2,260

　희석주당이익(손실) (단위 : 원)

4,559

2,299

2,260

포괄손익계산서

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

당기순이익(손실)

30,970,954

15,615,018

15,353,323

기타포괄손익

(613,225)

(549,299)

(851,958)

　후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

(613,225)

(549,299)

(851,958)

　　기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

(99,916)

93,251

73,199

　　순확정급여부채(자산) 재측정요소

(513,309)

(642,550)

(925,157)

　후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

0

0

0

총포괄손익

30,357,729

15,065,719

14,501,365

자본변동표

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

자본

자본금

주식발행초과금

이익잉여금

기타자본항목

자본  합계

2019.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

166,555,532

1,131,186

172,988,125

당기순이익(손실)

 　 　

15,353,323

 　

15,353,323

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

 　 　

(1,286)

74,485

73,199

순확정급여부채(자산) 재측정요소

 　 　 　

(925,157)

(925,157)

배당

 　 　

(9,619,243)

 　

(9,619,243)

2019.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

172,288,326

280,514

177,870,247

2020.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

172,288,326

280,514

177,870,247

당기순이익(손실)

 　 　

15,615,018

 　

15,615,018

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

 　 　 　

93,251

93,251

순확정급여부채(자산) 재측정요소

 　 　 　

(642,550)

(642,550)

배당

 　 　

(9,619,242)

 　

(9,619,242)

2020.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

178,284,102

(268,785)

183,316,724

2021.01.01 (기초자본)

897,514

4,403,893

178,284,102

(268,785)

183,316,724

당기순이익(손실)

 　 　

30,970,954

 　

30,970,954

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

 　 　 　

(99,916)

(99,916)

순확정급여부채(자산) 재측정요소

 　 　 　

(513,309)

(513,309)

배당

 　 　

(20,480,721)

 　

(20,480,721)

2021.12.31 (기말자본)

897,514

4,403,893

188,774,335

(882,010)

193,193,732

현금흐름표

제 53 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 52 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 51 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 백만원)
　

제 53 기

제 52 기

제 51 기

영업활동 현금흐름

51,250,069

37,509,025

22,796,257

　영업에서 창출된 현금흐름

50,357,361

39,541,654

28,344,706

　　당기순이익

30,970,954

15,615,018

15,353,323

　　조정

25,168,062

24,319,842

16,911,222

　　영업활동으로 인한 자산부채의 변동

(5,781,655)

(393,206)

(3,919,839)

　이자의 수취

282,918

448,323

673,363

　이자의 지급

(125,036)

(148,262)

(306,633)

　배당금 수입

6,560,011

129,569

4,625,181

　법인세 납부액

(5,825,185)

(2,462,259)

(10,540,360)

투자활동 현금흐름

(24,435,207)

(31,175,575)

(13,537,171)

　단기금융상품의 순감소(증가)

13,600,708

(2,099,892)

6,212,479

　장기금융상품의 처분

0

0

1,400,000

　기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분

0

503

1,239

　기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득

(234,975)

(204,957)

(6,701)

　당기손익-공정가치금융자산의 처분

912

74

7,334

　종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분

605,607

22,057

58,677

　종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득

(138,858)

(163,456)

(925,139)

　유형자산의 처분

408,560

431,142

600,901

　유형자산의 취득

(36,021,504)

(26,962,042)

(17,240,242)

　무형자산의 처분

5,809

1,082

1,965

　무형자산의 취득

(2,459,929)

(2,239,834)

(2,855,959)

　사업결합으로 인한 현금유출액

0

0

(785,000)

　기타투자활동으로 인한 현금유출입액

(201,537)

39,748

(6,725)

재무활동 현금흐름

(23,885,054)

(7,426,376)

(9,787,719)

　단기차입금의 순증가(감소)

(3,288,858)

2,326,350

(41,078)

　사채 및 장기차입금의 상환

(117,963)

(134,443)

(128,431)

　배당금의 지급

(20,478,233)

(9,618,283)

(9,618,210)

외화환산으로 인한 현금의 변동

19

54

2,593

현금및현금성자산의 순증감

2,929,827

(1,092,872)

(526,040)

기초의 현금및현금성자산

989,045

2,081,917

2,607,957

기말의 현금및현금성자산

3,918,872

989,045

2,081,917



5. 재무제표 주석


제 53 기 : 2021년 12월 31일 현재
제 52 기 : 2020년 12월 31일 현재

삼성전자주식회사


1. 일반적 사항:

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 CE 부문, IM 부문, DS 부문으로 구성되어 있습니다. CE(Consumer Electronics) 부문은 TV, 모니터, 에어컨 및 냉장고 등의 사업으로 구성되어 있고, IM(Information technology & Mobile communications) 부문은 휴대폰, 통신시스템, 컴퓨터 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등의 반도체 사업으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.

회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.  

2. 중요한 회계처리방침:


다음은 재무제표의 작성에 적용된 주요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성기준


회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.

한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경


가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서


회사는 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정

코로나바이러스감염증-19(이하 "코로나19(COVID-19)") 관련 임차료 할인 등에 대한 실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19(COVID-19) 세계적 유행의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정 또는 공표됐으나 2021년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지
않았고, 회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 

 

코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 동 개정사항은 2021년 4월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 가능합니다.

- 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정

 

사업결합 시 인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

- 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 

 

기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 

- 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 

 

손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 

 

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

 

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다.  


- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

 

중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 '회계정책 공시'를 개정하였습니다.

동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 

 

- 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정

 

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이허용됩니다. 

 

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정

 

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 


2.3 종속기업, 관계기업 및 공동기업

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 별도재무제표에서 종속기업, 관계기업 및 공동기업에 대한 투자를 기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따라 원가법으로 처리하고 있습니다. 또한 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자에 대한 객관적인 손상의 징후가 있는 경우 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 회수가능액과 장부금액과의 차이는 손상차손으로 인식됩니다.

2.4 외화환산


가. 기능통화와 표시통화 

 

회사는 회사 내 개별기업의 재무제표에 포함되는 항목들을 각각의 영업활동이 이루어지는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")를 적용하여 측정하고 있습니다. 회사의 기능통화는 대한민국 원화(KRW)이며 재무제표는 대한민국 원화(KRW)로 표시되어 있습니다.

나. 외화거래와 보고기간종료일의 외화환산 

 

외화거래는 거래일의 환율 또는 재측정되는 항목인 경우 평가일의 환율을 적용한 기능통화로 인식되고, 외화거래의 결제나 화폐성 외화 자산ㆍ부채의 환산에서 발생하는 외환차이는 당기손익으로 인식됩니다. 비화폐성 금융자산ㆍ부채로부터 발생하는 외환차이는 공정가치 변동손익의 일부로 보아 당기손익-공정가치 측정 지분상품으로부터 발생하는 외환차이는 당기손익에, 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 외환차이는 기타포괄손익에 포함하여 인식됩니다.

2.5 현금및현금성자산

 

현금및현금성자산은 보유중인 현금, 요구불예금 및 취득일 현재 확정된 금액의 현금으로 전환이 용이하고, 가치변동의 위험이 경미한 매우 유동적인 단기 투자자산으로 구성되어 있습니다.

2.6 금융자산

 

가. 분류

회사는 기준서 제1109호 '금융상품'의 최초적용일인 2018년 1월 1일부터 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.

- 공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식)
- 상각후원가 측정 금융자산
 

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 회사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식 시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.


나. 측정

회사는 최초 인식 시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

(1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 회사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산
계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.


② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용' 으로 표시합니다. 

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(2) 지분상품

회사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 회사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.


다. 손상

회사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 회사는 채권의 최초 인식 시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

라. 인식과 제거

금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 회사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행 시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 회사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

마. 금융상품의 상계

금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

2.7 매출채권

 

매출채권은 정상적인 영업과정에서 판매된 재고자산 및 제공된 용역과 관련하여 고객으로부터 수취할 금액입니다. 매출채권의 회수가 1년 이내에 예상되는 경우 유동자산으로 분류하고, 그렇지 않은 경우 비유동자산으로 분류합니다. 매출채권은 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우를 제외하고는 최초에 거래가격으로 인식하며, 유효이자율을 적용한 상각후원가에서 손실충당금을 차감하여 측정하고 있습니다.

2.8 재고자산 

 

재고자산은 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시하고 있습니다. 원가는 미착품을 제외하고는 평균법에 따라 결정하고 있습니다. 제품과 재공품의 원가는 원재료비, 직접노무비 및 기타 직접원가와 정상조업도에 근거한 관련 제조간접비로 이루어지며, 유휴생산설비원가나 폐기비용은 제외하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정에서의 추정 판매가격에서 적용 가능한 변동 판매비용을 차감한 금액입니다.


회사는 주기적으로 재고자산평가충당금의 중요한 변동을 발생시킬 가능성이 있는 미래의 제품 수요 등을 검토하여 과잉, 진부화 및 시장가치의 하락 등이 발생한 경우 재고자산평가충당금을 계상하고 있으며 재고자산평가손실을 '매출원가'로 처리하고 있습니다. 

2.9 유형자산

 

유형자산은 역사적 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하여 표시하고 있습니다. 역사적 원가는 자산의 취득에 직접적으로 관련된 지출을 포함합니다. 후속원가는 자산으로부터 발생하는 미래의 경제적 효익이 회사에 유입될 가능성이 높으며 그 원가를 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 한하여 자산의 장부금액에 포함하거나 별도의 자산으로 인식하고 있습니다. 대체된 부분의 장부금액은 제거하고 있으며 그 외의 모든 수선 및 유지비는 발생한 기간의 비용으로 인식하고 있습니다.

 

회사의 유형자산은 취득원가에서 회사가 추정한 추정내용연수에 따라 정액법에 의하여 상각됩니다. 토지는 상각되지 않으며, 자본화차입금이자를 포함한 장기건설자산의 취득에 사용된 원가는 관련 자산의 추정내용연수 동안 상각됩니다. 


자산별로 회사가 사용하고 있는 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.

구             분 대표추정내용연수
건물 및 구축물 15, 30 년
기계장치 5 년
기타 5 년


회사는 매 회계연도 말에 유형자산의 감가상각방법, 잔존가치와 경제적 내용연수를 검토하고 필요한 경우 조정을 하고 있습니다. 자산의 장부금액이 추정 회수가능액을 초과하는 경우 자산의 장부금액을 회수가능액으로 즉시 감소시키고 있습니다. 자산의 처분손익은 처분대가와 자산의 장부금액의 차이로 결정되며, 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시하고 있습니다. 


2.10 차입원가

 

적격자산을 취득 또는 건설하는데 발생한 차입원가는 해당 자산을 의도된 용도로 사용할 수 있도록 준비하는 기간 동안 자본화되고, 적격자산을 취득하기 위한 특정목적 차입금의 일시적 운용에서 발생한 투자수익은 당 회계기간 동안 자본화 가능한 차입원가에서 차감됩니다. 기타 차입원가는 발생기간에 비용으로 인식됩니다.

2.11 무형자산

 

영업권은 취득 시점에 취득하는 종속기업, 관계기업 및 공동기업, 사업 등의 순식별가능자산에 대한 회사의 지분에 해당하는 공정가치를 초과하여 지급한 대가에 해당하며 사업취득과 관련된 건은 무형자산으로, 종속기업, 관계기업 및 공동기업의 지분취득과 관련한 건은 투자주식에 포함하여 계상하고 있습니다.
 
영업권을 제외한 무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다.  

내부적으로 창출한 무형자산인 개발비는 기술적 실현가능성, 미래경제적효익 등을 포함한 자산 인식요건이 충족된 시점 이후에 발생한 지출금액의 합계입니다. 회원권 및 특정 상표권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 하지만 회원권의 시장가치 하락 등 손상 징후 발견 시 합리적으로 추정하여 손상을 반영합니다. 특허권, 상표권 및 기타무형자산 등
한정된 내용연수를 가지는 무형자산은 추정내용연수동안 정액법에 따라 상각하고 있습니다.

자산별 대표추정내용연수는 다음과 같습니다.


구    분 대표추정내용연수
개발비 2년
특허권, 상표권 및 기타무형자산 5년 ~ 10년

2.12 비금융자산의 손상


영업권이나 비한정내용연수를 가진 무형자산은 상각하지 않고 매년 손상검사를 실시하고 있습니다. 상각하는 자산의 경우 매 보고기간종료일에 장부금액이 회수가능하지 않을 수도 있음을 나타내는 환경의 변화나 사건이 있을 때마다 손상검사를 수행하고 있습니다. 손상차손은 회수가능액을 초과하는 장부금액만큼 인식하고 있습니다. 회수가능액은 순공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. 손상을 측정하기 위한 목적으로 자산은 별도로 식별 가능한 현금흐름을 창출하는 가장 하위 수준의 집단(현금창출단위)으로 그룹화하고 있습니다. 손상차손을 인식한 경우, 영업권이외의 비금융자산은 매 보고기간종료일에 손상차손의 환입가능성을 검토하고 있습니다.

2.13 매각예정분류(처분자산집단)


비유동자산(또는 처분자산집단)은 장부금액이 매각거래를 통하여 주로 회수되고, 매각될 가능성이 매우 높은 경우에 매각예정으로 분류되며, 그러한 자산은 장부금액과 순공정가치 중 작은 금액으로 측정됩니다. 매각예정분류(처분자산집단) 처분손익은 처분대가와 자산의 장부금액의 차이로 결정되며, 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시하고 있습니다.

2.14 금융부채


가. 분류 및 측정

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.

(1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채
     파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
(2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용
    되는 경우에 생기는 금융부채
     이러한 금융부채는 주석 2.6 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.
(3) 금융보증계약
     최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을
    후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
   - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
   - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'에 따라
      인식한 이익누계액을 차감한 금액
(4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정
    최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰
    금액으로 측정합니다.
   - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
   - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
(5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가
    이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

나. 제거

금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

2.15 매입채무

매입채무는 정상적인 영업과정에서 공급자로부터 취득한 재고자산 및 제공받은 용역과 관련하여 지급할 의무가 있는 금액입니다. 매입채무의 지급이 12개월 이내에 예상되는 경우 유동부채로 분류하고, 그렇지 않은 경우 비유동부채로 분류합니다. 매입채무는 최초에 공정가치로 인식하며, 후속적으로 유효이자율법을 사용한 상각후원가로 측정하고 있습니다.

 

2.16 차입금

 

차입금은 최초에 공정가치에서 거래비용을 차감한 가액으로 인식하며, 후속적으로 상각후원가로 측정하고 있습니다. 거래비용 차감 후 수취한 금액과 상환금액의 차이는 유효이자율법으로 상각하여 차입기간 동안 손익계산서에 인식하고 있습니다. 또한, 보고기간종료일 이후 12개월 이상 결제를 이연할 수 있는 무조건적인 권리가 있는 경우 비유동부채로 분류하며, 그렇지 않은 경우 유동부채로 분류하고 있습니다.


2.17 충당부채 및 우발부채

 

과거사건의 결과로 현재의 법적의무나 의제의무가 존재하고, 그 의무를 이행하기 위한 자원의 유출가능성이 높으며, 당해 금액의 신뢰성 있는 추정이 가능한 경우 회사는 충당부채를 인식하고 있습니다. 미래영업손실에 대하여는 충당부채를 인식하지 않습니다.

 

충당부채는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 측정하며, 현재가치 평가에 사용하는 할인율은 그 부채의 고유한 위험과 화폐의 시간가치에 대한 현행 시장의 평가를 반영한 세전이자율입니다. 시간경과로 인한 충당부채의 증가는 이자비용으로 인식하고 있습니다. 


또한, 과거사건은 발생하였으나 불확실한 미래사건의 발생 여부에 의해서 존재 여부가 확인되는 잠재적인 의무가 있는 경우 또는 과거사건이나 거래의 결과 현재 의무가 존재하나 자원이 유출될 가능성이 높지 않거나 당해 의무를 이행하여야 할 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 없는 경우 우발부채로 주석기재하고 있습니다.

2.18 종업원급여

 

회사는 확정급여제도와 확정기여제도를 포함하는 다양한 형태의 퇴직연금제도를 운영하고 있습니다. 

 

확정기여제도는 회사가 고정된 금액의 기여금을 별도 기금에 지급하는 퇴직연금제도입니다. 해당 기금이 현재나 과거 기간의 종업원 용역과 관련하여 지급하여야 할 급여 전액을 지급하기에 충분한 자산을 보유하지 못하는 경우에도 회사는 추가적인 기여금을 납부할 법적 의무나 의제의무를 부담하지 않습니다. 확정기여제도와 관련하여 회사는 상장되거나 비상장으로 관리되고 있는 연금보험제도에 의무적으로나 계약에 의해 또는 자발적으로 기여금을 지급하고 있습니다. 기여금이 지급된 이후에 회사는 더 이상의 미래 의무를 부담하지 않습니다. 기여금은 종업원이 근무 용역을 제공했을 때 비용으로 인식됩니다. 선급 기여금은 초과 기여금으로 인해 미래 지급액이 감소하거나 현금이 환급되는 만큼을 자산으로 인식하고 있습니다.


확정급여제도는 확정기여제도를 제외한 모든 퇴직연금제도입니다. 일반적으로 확정급여제도는 연령, 근속연수나 급여수준 등의 요소에 의해 종업원이 퇴직할 때 지급받을 퇴직연금급여의 금액을 확정하고 있습니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채(자산)는 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 현재가치에 사외적립자산의 공정가치를 차감한 과소적립액(자산인식상한을 한도로 하는 초과적립액)입니다. 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정됩니다. 확정급여채무의 현재가치는 급여가 지급될 통화로 표시되고 관련 확정급여채무의 지급 시점과 만기가 유사한 우량회사채의 이자율로 기대미래현금유출액을 할인하여 산정하고 있습니다.

보험수리적 가정의 변경 및 보험수리적 가정과 실제로 발생한 결과의 차이로 인해 발생하는 보험수리적손익은 발생한 기간의 기타포괄손익으로 인식하고 있으며, 제도개정, 축소 또는 정산이 발생하는 경우 과거근무원가 또는 정산으로 인한 손익은 발생 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다.

2.19 금융보증계약

 

금융보증계약은 채무상품의 최초 계약조건이나 변경된 계약조건에 따라 지급기일에 특정 채무자가 지급하지 못하여 보유자가 입은 손실을 보상하기 위하여 특정 금액을 지급하여야 하는 계약입니다.

회사가 제공한 금융보증계약은 최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 후속적으로는 다음 중 큰 금액으로 측정하여 기타금융부채로 인식됩니다.
(1) 금융상품의 손상 규정에 따라 산정한 손실충당금
(2) 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액

2.20 당기법인세 및 이연법인세

 

회사의 법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성됩니다. 법인세는 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식된 항목과 관련된 금액은 해당 항목에서 직접 인식하며, 이를 제외하고는 당기손익으로 인식됩니다. 법인세비용은 보고기간종료일 현재 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법에 기초하여 측정됩니다. 


이연법인세는 자산과 부채의 장부금액과 세무기준액의 차이로 정의되는 일시적차이에 대하여 장부금액을 회수하거나 결제할 때의 예상 법인세효과로 인식됩니다. 다만, 사업결합 이외의 거래에서 자산ㆍ부채를 최초로 인식할 때 발생하는 이연법인세자산과 부채는 그 거래가 회계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 않는다면 인식되지 않습니다. 이연법인세자산은 차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 미래 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 인식됩니다.

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대하여 소멸 시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.

이연법인세자산과 부채는 당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 법적으로 집행가능한 권리를 회사가 보유하고, 이연법인세자산과 부채가 동일한 과세당국에 의해서 부과되는 법인세와 관련이 있으면서 순액으로 결제할 의도가 있는 경우에 상계됩니다.

2.21 파생상품

 

회사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

 

2.22 배당금

 

배당금은 회사의 주주에 의해 승인된 시점에 부채로 인식하고 있습니다.


2.23 자본금

 

보통주와 상환의무 없는 우선주는 모두 자본으로 분류하고 있습니다. 회사 또는 종속기업이 회사의 보통주를 취득하는 경우, 직접거래원가를 포함하는 지급 대가는 그 보통주가 소각되거나 재발행 될 때까지 회사의 자본에서 차감하여 표시하고 있습니다. 이러한 자기주식이 재발행되는 경우, 수취한 대가는 회사의 주주에게 귀속되는 자본에 포함하고 있습니다.

2.24 수익인식

 

수익은 주로 회사의 통상적인 활동에서 발생하는 재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가액으로 구성되어 있습니다. 수익은 부가가치세, 반품, 판매장려금 및 가격 할인액을 차감한 순액으로 표시하며, 내부거래를 제거한 후의 금액으로 표시하고 있습니다.


회사는 2018년 1월 1일부터 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 제1115호에 따르면 모든 유형의 계약에 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정 → ④ 거래가격을 수행의무에 배분 →⑤ 수행의무 이행 시 수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다.

(1) 수행의무의 식별

회사는 Incoterms Group C 조건(무역조건 CIF 등)에 따라 다양한 제품 및 상품을 수출하고 있습니다. 고객에게 통제가 이전된 이후 매도인이 운송서비스를 제공하므로 해당 운송서비스(보험 포함)를 별도의 수행의무로 인식합니다.

(2) 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무

회사는 조달청을 통해 수주되는 시스템에어컨 도급공사계약에 따라 고객에게 제품을 납품하고 설치를 수행하고 있습니다. 기준서 제1115호에 따르면 기업이 수행하여 만들어지거나 가치가 높아지는 대로 고객이 통제하는 자산을 기업이 만들거나 그 자산가치를 높이는 경우 진행기준을 적용하여 수익을 인식하여야 합니다. 이에 따라 시스템에어컨 설치용역의 경우 용역 수행 경과에 따른 결과물을 고객이 직접 통제하기 때문에 진행기준을 적용하여 수익을 인식합니다.

(3) 변동대가

회사는 할인 등 고객과 약속한 대가에 변동가능성이 있는 경우, 고객으로부터 이미 받았거나 받을 대가 중 권리를 갖지 않을 것으로 예상하는 금액(변동대가)을 기대값 또는 가능성이 가장 높은 금액 중 보다 신뢰성있는 방법으로 추정합니다. 이미 인식한 누적 수익금액 중 유의적인 부분을 되돌리지 않을 가능성이 매우 높은 금액까지만거래가격에 포함하여 수익을 인식하며, 회사가 이미 받았거나 받을 대가 중에서 권리를 갖지 않는 것으로 예상하는 금액은 계약부채로 분류합니다.

회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대해 경험률에기초한 기댓값 방법으로 반품율을 예측하여 계약부채(환불부채)를 인식하고 있습니다. 고객이 반품 권리를 행사할 때 고객으로부터 제품을 회수할 권리를 가지므로그 자산을 환불자산으로 인식하고 해당 금액만큼 매출원가를 조정합니다. 제품을 회수할 권리는 제품의 과거 장부금액에서 제품을 회수하는데 드는 원가를 차감하여 측정합니다.


(4) 거래가격의 배분

회사는 하나의 계약에서 식별된 여러 수행의무에 상대적 개별 판매가격을 기초로 거래가격을 배분합니다. 각 수행의무의 개별 판매가격을 추정하기 위하여 '시장평가 조정 접근법' 등을 사용합니다. 

2.25 리스

리스는 리스제공자가 대가와 교환하여 식별되는 자산의 사용 통제권을 일정기간 리스이용자에게 이전하는 계약입니다. 

회사는 계약의 약정 시점에, 계약 자체가 리스인지, 계약이 리스를 포함하는지를 판단합니다. 다만, 회사는 기준서 제1116호 '리스' 최초적용일인 2019년 1월 1일 이전 계약에 대해서는 실무적 간편법을 적용하여 모든 계약에 대해 다시 판단하지 않았습니다.

리스이용자 및 리스제공자는 리스계약이나 리스를 포함하는 계약에서 계약의 각 리스요소를 리스가 아닌 요소(이하 "비리스요소")와 분리하여 리스로 회계처리합니다. 다만, 회사는 리스이용자로서의 회계처리에서 실무적 간편법을 적용하여 비리스요소를 리스요소와 분리하지 않고 각 리스요소와 관련 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.

(1) 리스이용자

회사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다. 


사용권자산은 최초 인식 시 원가로 측정하고, 후속적으로 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하고, 리스부채의 재측정에 따른 조정을 반영하여 측정합니다. 또한 사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간
종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다. 사용권자산은 재무상태표에 '유형자산'으로 분류합니다.

리스부채는  리스개시일에 그날 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정합니다. 현재가치 측정 시 리스의 내재이자율로 리스료를 할인하되, 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 회사의 증분차입이자율로 리스료를 할인하고 있습니다. 리스부채는 후속적으로 리스부채에 대하여 인식한 이자비용만큼 증가하고, 리스료의 지급을 반영하여 감소합니다. 지수나 요율(이율)의 변동, 잔존가치보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액의 변동, 매수선택권이나 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지나 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한지에 대한 평가의 변동에 따라 미래 리스료가 변경되는 경우에 리스부채를 재측정합니다. 리스부채는 재무상태표에 '유동성장기부채' 또는 '장기차입금'으로 분류합니다.

단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하)와 소액자산 리스(기초자산 US$ 5,000 이하)의 경우 실무적 간편법을 적용하여 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다. 

(2) 리스제공자

리스제공자의 회계처리는 2019년 1월 1일 기준서 제1116호를 최초 적용하기 전의 회계정책과 유의적으로 변동되지 않았습니다.

회사는 리스약정일에 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는 리스는 금융리스로 분류하고, 금융리스 이외의 모든 리스는 운용리스로 분류합니다. 운용리스로부터 발생하는 리스료 수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식하고, 운용리스의 협상 및 계약 단계에서 발생한 리스개설 직접원가는 리스자산의 장부금액에 가산한 후 리스료 수익에 대응하여 리스기간 동안 비용으로 인식합니다.

2.26 정부보조금


정부보조금은 보조금의 수취와 정부보조금에 부가된 조건의 준수에 대한 합리적인 확신이 있을 때 공정가치로 인식됩니다. 수익과 관련된 정부보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 수익 또는 비용과 대응될 수 있는 기간에 손익계산서에 인식하고 있습니다. 한편, 특정 자산의 취득과 관련된 정부보조금은 이연수익으로 처리하고, 정부보조금 관련 이연수익은 관련 자산의 내용연수 동안 상각하여 손익으로 반영하고 있습니다.


2.27 주당이익

 

기본주당이익은 주주에게 귀속되는 손익계산서상 당기순이익을 보고기간 동안의 회사의 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정한 것입니다.

 

희석주당이익은 주주에게 귀속되는 손익계산서상 당기순이익을 보고기간 동안의 회사의 가중평균 유통보통주식수와 가중평균 잠재적 희석증권주식수로 나누어 산정한 것입니다. 잠재적 희석증권은 희석효과가 발생하는 경우에만 희석주당이익의 계산에반영됩니다.

 

2.28 보고부문

보고부문은 최고영업의사결정자에게 보고되는 부문별로 공시되고 있습니다. 최고영업의사결정자는 부문에 배부될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하는데 책임이 있으며, 전략적 의사결정을 수행하는 경영위원회를 최고의사결정자로 보고 있습니다.

 

2.29 재무제표의 승인

회사의 재무제표는 2022년 1월 27일 이사회에서 승인되었으며, 향후 정기주주총회에서 수정 승인될 수 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정:

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 특히 2020년 부터 발생한 코로나19(COVID-19)의 확산으로 회사의 추정 및 가정에 영향이 발생할 수 있으나, 당기말 현재 그 영향을 합리적으로 추정할 수 없습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및가정은 다음과 같습니다.

가. 수익인식

회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대하여 환불부채와 회수할 재화에 대한 권리를 인식하고 있습니다. 판매 시점에 포트폴리오 수준에서 누적된 경험에 기초하여 기댓값 방법으로 반품률을 예측하고 있으며, 회사의 수익은 예측된 반품률의 변동에 영향을 받습니다.

회사는 재화의 판매로 인한 수익을 통제가 이전되는 시점에 계약에 따른 대가에서 특정 매출장려활동을 차감한 금액으로 인식하고 있습니다. 과거의 경험 및 계약에 기초하여 매출차감액을 합리적으로 추정하고 있으며, 회사의 수익은 추정된 매출차감에 영향을 받습니다.

나. 판매보증충당부채

회사는 판매한 제품에 대하여 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다.  회사는 매 보고기간종료일 미래와 현재의 보증의무를 제공하는데 필요하다고 판단되는 최선의 추정치를 기준으로 보증충당부채를 계상하고 있습니다. 이러한 최선의 추정치는 과거 경험에 기초하여 결정하고 있습니다. 


다. 금융상품의 공정가치
 

회사는 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치에 대하여 보고기간종료일 현재 주요한 시장상황을 기초로 다양한 평가기법 및 가정을 사용하여 결정하고 있습니다. 


라. 금융자산의 손상

회사는 금융자산의 손실충당금을 측정할 때에 채무불이행위험과 기대신용률에 대한 가정에 근거하였습니다. 회사는 이러한 가정을 세우고 손상 계산을 위한 투입요소를 선택할 때 보고기간종료일의 미래 전망에 대한 추정 및 과거 경험, 현재 시장 상황에 근거하여 판단합니다.

마. 리스

회사는 리스기간을 산정할 때에 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다. 

선택권이 실제로 행사되거나(행사되지 않거나) 회사가 선택권을 행사할(행사하지 않을) 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할 수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 회사는 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한지의 판단을 변경합니다.

바. 순확정급여부채(자산) 

 

순확정급여부채(자산)는 많은 가정을 사용하는 보험수리적 방식에 의해 결정되는 다양한 요소들에 따라 달라질 수 있습니다. 퇴직연금의 순원가(이익)를 결정하는 데 사용되는 가정은 할인율을 포함하고 있으며, 이러한 가정의 변동은 순확정급여부채(자산)의 장부금액에 영향을 줄 것입니다. 회사는 매년 말 우량회사채 이자율을 고려하여 적절한 할인율을 결정하고 있으며 이러한 할인율은 순확정급여부채(자산)의 정산 시 발생할 것으로 예상되는 미래의 추정 현금 유출액의 현재가치를 결정할 때 사용되어야 하는 이자율을 나타냅니다. 순확정급여부채(자산)와 관련된 다른 주요한 가정들은 일부 현재의 시장 상황에 근거하고 있습니다.  


사. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상

회사는 매년 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상 여부를 검토하고 있습니다. 현금창출단위 또는 자산의 회수가능금액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정하고 있습니다. 이러한 계산은 추정에 근거하여 이루어집니다.

아. 법인세

회사의 과세소득에 대한 법인세는 다양한 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. 회사는 보고기간종료일 현재까지의 영업활동의 결과로 미래에 부담할 것으로 예상되는 법인세효과를 최선의 추정과정을 거쳐 당기법인세 및 이연법인세로 인식하였습니다. 하지만 실제 미래 최종 법인세부담은 인식한 관련 자산ㆍ부채와 일치하지 않을 수 있으며, 이러한 차이는 최종 세효과가 확정된 시점의 당기법인세 및 이연법인세 자산ㆍ부채에 영향을 줄 수 있습니다.

회사는 특정 기간 동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다. 따라서 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.

회사는 법인세 처리의 불확실성 여부를 검토하고 있으며, 과세당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높지 않다고 결론 내리는 경우에는 불확실한 법인세 처리 각각에 다음 방법 가운데 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 재무제표에 반영하고 있습니다.  

(1) 가능성이 가장 높은 금액: 가능한 결과치 범위에서 가능성이 가장 높은 단일금액

(2) 기댓값: 가능한 결과치의 범위에 있는 모든 금액에 각 확률을 곱한 금액의 합

4. 범주별 금융상품:

가. 보고기간종료일 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 계
현금및현금성자산 3,918,872 - - 3,918,872
단기금융상품 15,000,576 - - 15,000,576
매출채권 33,088,247 - - 33,088,247
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 1,662,532 - 1,662,532
당기손익-공정가치금융자산 - - 2,135 2,135
기타 5,076,418 - - 5,076,418
계 57,084,113 1,662,532 2,135 58,748,780


(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
매입채무 11,557,441 - 11,557,441
단기차입금 - 9,204,268 9,204,268
미지급금 12,948,960 - 12,948,960
유동성장기부채 5,810 133,518 139,328
사채 29,048 - 29,048
장기차입금 - 431,915 431,915
장기미지급금 2,335,218 - 2,335,218
기타 3,056,156 - 3,056,156
계 29,932,633 9,769,701 39,702,334
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다. 

(2) 전기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 계
현금및현금성자산 989,045 - - 989,045
단기금융상품 29,101,284 - - 29,101,284
매출채권 24,736,740 - - 24,736,740
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 1,539,659 - 1,539,659
당기손익-공정가치금융자산 - - 3,107 3,107
기타 4,149,950 - - 4,149,950
계 58,977,019 1,539,659 3,107 60,519,785


(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
매입채무 6,599,025 - 6,599,025
단기차입금 - 12,520,367 12,520,367
미지급금 9,671,280 - 9,671,280
유동성장기부채 5,318 82,253 87,571
사채 31,909 - 31,909
장기차입금 - 150,397 150,397
장기미지급금 935,038 - 935,038
기타 3,423,251 - 3,423,251
계 20,665,821 12,753,017 33,418,838
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다. 

나. 금융상품 범주별 순손익 구분

(1) 당기

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 계
평가손익(기타포괄손익) - (99,916) - (99,916)
평가ㆍ처분손익(당기손익) - - 14,003 14,003
이자수익 260,396 - - 260,396
외환차이(당기손익) 69,874 - - 69,874
배당금수익 - 3,118 593 3,711
손상(환입) (17,144) - - (17,144)
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
이자비용 (49,982) (100,002) (149,984)
외환차이(당기손익) 317,176 (21,167) 296,009
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다. 


(2) 전기

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 계
평가손익(기타포괄손익) - 93,251 - 93,251
평가ㆍ처분손익(당기손익) - - (1) (1)
이자수익 507,947 - - 507,947
외환차이(당기손익) (542,069) - - (542,069)
배당금수익 - 2,160 1,343 3,503
손상(환입) (1,195) - - (1,195)
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
이자비용 (44,725) (144,576) (189,301)
외환차이(당기손익) 110,776 21,112 131,888
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금 및 리스부채 등을 포함하고 있습니다. 


5. 금융자산의 양도:

회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조).


보고기간종료일 현재 매출채권의 할인된 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기말 전기말
할인된 매출채권의 장부금액 9,204,268 12,520,367
관련 차입금의 장부금액 9,204,268 12,520,367


6. 공정가치금융자산:

가. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산 

(단위 : 백만원)
구      분 당기말 전기말
지분상품 1,662,532 1,539,659

 

(2) 당기손익-공정가치금융자산

(단위 : 백만원)
구      분 당기말 전기말

채무상품

  2,135 3,107


나. 당기 및 전기 중 공정가치금융자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타포괄손익-공정가치금융자산

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
기초 1,539,659 1,206,080
취득 260,642 204,957
공정가치평가 (137,815) 128,622
기타 46 -
기말 1,662,532 1,539,659


(2) 당기손익-공정가치금융자산  

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
기초 3,107 3,181
처분 (912) (74)
기타 (60) -
기말 2,135 3,107


다. 당기 및 전기 중 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
기초 262,752 134,130
공정가치평가 (137,815) 128,622
기말 124,937 262,752
차감: 자본에 가감되는 법인세효과 (34,358) (72,257)
 계 90,579 190,495

라. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, %, 백만원)
기  업  명 당기말 전기말
보유주식수
(주)		 지분율
(%)(*)		 취득원가 장부금액
(시장가치)		 장부금액
(시장가치)
삼성중공업㈜
 134,027,281 15.2 932,158 759,935 708,882
㈜호텔신라
 2,004,717 5.1 13,957 156,368 164,988
㈜아이마켓코리아
 647,320 1.9 324 6,926 5,658
㈜케이티스카이라이프
 240,000 0.5 3,344 2,194 2,114
㈜용평리조트 400,000 0.8 1,869 1,958 1,702
㈜에이테크솔루션
 1,592,000 15.9 26,348 26,188 19,263
㈜원익홀딩스
 1,759,171 2.3 15,410 8,761 11,153
㈜원익아이피에스
 1,850,936 3.8 16,214 78,295 81,904
㈜동진쎄미켐 2,467,894 4.8 48,277 125,863 90,078
솔브레인홀딩스㈜
 461,741 2.2 30,752 15,976 20,825
솔브레인㈜ 373,368 4.8 24,866 103,983 101,668
㈜에스앤에스텍 1,716,116 8.0 65,933 63,153 74,651
와이아이케이㈜ 9,601,617 11.7 47,336 59,530 60,010
㈜케이씨텍
 1,022,216 4.9 20,720 24,584 31,433
㈜엘오티베큠
 1,267,668 7.1 18,990 21,805 24,086
㈜뉴파워프라즈마 2,140,939 4.9 12,739 13,723 14,109
㈜에프에스티 1,522,975 7.0 43,009 38,607 -
㈜디엔에프  810,030 7.0 20,964 18,509 -
Marvell 173,187 0.0 11,705 17,962 -
계 1,354,915 1,544,320 1,412,524
(*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.


7. 매출채권 및 미수금: 


가. 보고기간종료일 현재 매출채권 및 미수금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말 전기말
매출채권 미수금 매출채권 미수금
채권액 33,353,467 1,855,136 24,841,610 1,915,583
차감: 손실충당금
 (56,610) (4,397) (37,469) (7,014)
소  계 33,296,857 1,850,739 24,804,141 1,908,569
차감: 장기 채권 (208,610) (18,251) (67,401) (9,986)
유동항목 33,088,247 1,832,488 24,736,740 1,898,583


보고기간종료일 현재 회사가 은행에 양도한 매출채권은 담보부 차입금으로 회계처리되었으며, 보고기간종료일 현재 9,204,268백만원(전기: 12,520,367백만원)입니다
(주석 12 참조).

나. 당기 및 전기 중 손실충당금의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
매출채권 미수금 매출채권 미수금
기초 37,469 7,014 37,992 5,331
대손상각(환입) 19,235 (1,998) (489) 1,739
제각 (94) (619) (34) (56)
기말 56,610 4,397 37,469 7,014

다. 보고기간종료일 현재 기대신용손실을 측정하기 위해 연체일을 기준으로 구분한 매출채권 및 미수금 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
  구     분 당기말 전기말
매출채권 미수금 매출채권 미수금
연체되지 않은 채권   32,986,766 1,640,450 24,504,533 1,576,620
연체된 채권(*):
  31일 이하  181,986 31,420 69,437 54,393
  31일 초과 90일 이하  26,727 17,586 18,924 31,398
  90일 초과  157,988 165,680 248,716 253,172
소     계 366,701 214,686 337,077 338,963
계 33,353,467 1,855,136 24,841,610 1,915,583
(*) 회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용이 손상된 것으로 간주하지 않습니다.


라. 보고기간종료일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 채권의 장부금액입니다. 회사의 주요 채권과 관련하여 보험사와 보험계약을 체결하고 있습니다.

8. 재고자산:

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구    분 당기말 전기말
평가전금액 평가충당금 장부금액 평가전금액 평가충당금 장부금액
제품 및 상품 3,884,713 (366,987) 3,517,726 2,535,410 (118,007) 2,417,403
반제품 및 재공품 9,384,285 (222,291) 9,161,994 8,904,968 (65,773) 8,839,195
원재료 및 저장품 3,211,380 (258,464) 2,952,916 2,544,706 (379,326) 2,165,380
미착품 340,417 - 340,417 409,394 - 409,394
계 16,820,795 (847,742) 15,973,053 14,394,478 (563,106) 13,831,372


당기 중 비용으로 인식한 재고자산의 금액은 135,609,737백만원(전기: 116,543,552백만원)입니다. 동 비용에는 재고자산평가손실(환입) 금액이 포함되어 있습니다.

9. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자:


가. 당기 및 전기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
기초 56,587,548 56,571,252
취득 138,858 163,456
처분 (567,693) (22,057)
손상(환입)
 66,886 (125,103)
기말 56,225,599 56,587,548


나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다.
(종속기업 현황은 주석 30 참조)

기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월
삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등
전자부품의 생산 및 공급		 23.7 한국 12월
삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등
IT 서비스 및 물류서비스 제공		 22.6 한국 12월
삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.5 한국 12월
삼성SDI㈜(*2) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급
 19.6 한국 12월
㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월
(*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다. 

다. 보고기간종료일 현재 주요 종속기업 및 관계기업 투자의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(1) 주요 종속기업 

(단위 : 백만원)
기업명(*) 당기
자산 부채 매출액 당기순이익
삼성디스플레이㈜ 54,967,156 9,081,737 28,755,975 2,770,060
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 42,982,054 19,246,751 42,325,524 823,914
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 13,599,093 9,685,278 2,615,685 451,062
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 19,049,536 5,168,738 7,341,018 1,708,832
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 14,651,496 8,998,502 - 24,527
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)
 14,683,789 58,381 - 4,668,478
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 7,765,126 5,799,690 31,326,186 325,397
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 4,589,505 1,671,097 6,020,523 490,202
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 7,765,019 3,236,745 12,222,643 522,672
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 3,018,358 474,223 4,443,031 142,191
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,925,062 1,992,367 5,621,922 241,403
Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,289,391 2,228,650 6,385,080 2,158
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH)
 2,504,075 641,004 4,357,137 157,616
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 2,612,357 766,034 2,569,603 284,816
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,305,275 2,144,805 14,700,517 13,943
(*) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다. 

(단위 : 백만원)
기업명(*) 전기
자산 부채 매출액 당기순이익
삼성디스플레이㈜ 50,039,755 7,612,332 27,149,102 1,798,100
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 36,765,070 15,828,083 35,237,365 1,623,555
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 15,438,819 12,358,881 2,475,454 127,051
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 14,348,735 3,511,003 5,321,312 1,100,619
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 11,495,430 7,641,709 - 16,150
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)
 9,552,755 523,402 1,634,692 968,504
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 7,678,989 5,010,041 25,829,119 271,691
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 6,280,131 1,556,057 6,390,696 819,561
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 6,250,492 2,523,027 10,943,343 611,571
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,920,299 451,055 3,744,080 160,264
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,767,563 1,886,447 4,987,522 133,016
Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,687,535 2,626,979 6,306,675 605
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH)
 2,230,457 504,952 3,665,360 148,056
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 2,145,488 736,480 2,324,308 58,579
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1,700,033 1,550,350 13,444,960 20,623
(*) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.

(2) 주요 관계기업

(단위 : 백만원)
구     분 당기
삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획
요약 재무상태표:
  유동자산 4,598,269 7,575,968 2,823,175 7,444,907 2,018,598
  비유동자산 5,343,105 2,941,464 5,146,835 18,388,286 523,513
  유동부채 2,234,657 2,370,290 1,107,295 6,461,286 1,224,222
  비유동부채 835,592 703,442 1,871,614 4,175,208 190,622
요약 포괄손익계산서:
  매출 9,675,036 13,630,002 1,568,007 13,553,220 3,325,712
  계속영업손익(*) 1,055,411 611,171 393,589 1,169,801 165,485
  세후중단영업손익(*)
 (162,966) - -
 -
 -
  기타포괄손익(*) 151,809 134,163 (1,270) 623,792 32,535
  총포괄손익(*) 1,044,254 745,334 392,319 1,793,593 198,020
(*) 관계기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.


(단위 : 백만원)
구     분 전기
삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획
요약 재무상태표:
  유동자산 4,150,303 6,581,153 1,751,347 5,657,405 1,742,270
  비유동자산 5,075,196 2,573,766 4,672,854 15,876,827 500,194
  유동부채 1,914,880 1,720,757 589,301 4,983,633 1,046,224
  비유동부채 1,400,223 575,054 1,236,117 3,191,672 180,710
요약 포괄손익계산서:
  매출 8,208,738 11,017,432 1,164,777 11,294,770 2,747,922
  계속영업손익(*) 595,938 443,455 240,975 574,723 157,400
  세후중단영업손익(*)
 8,024 - - - -
  기타포괄손익(*) (33,475) (134,669) 3,354 144,901 (14,795)
  총포괄손익(*) 570,487 308,786 244,329 719,624 142,605
(*) 관계기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.

라. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 백만원)
구     분 당기말 전기말
주식수(주) 시장가치 장부금액 시장가치 장부금액
삼성전기㈜ 17,693,084 3,494,384 445,244 3,149,369 445,244
삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,734,385 560,827 3,118,772 560,827
삼성바이오로직스㈜ 20,836,832 18,815,659 443,193 17,211,223 443,193
삼성SDI㈜ 13,462,673 8,818,051 1,242,605 8,454,559 1,242,605
㈜제일기획 29,038,075 663,520 491,599 598,184 491,599


10. 유형자산:

가. 당기 및 전기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구     분 토지 건물및구축물 기계장치 건설중인자산 기타 계
기초장부금액 7,800,435 19,087,134 43,749,609 13,994,259 1,535,487 86,166,924
 - 취득원가 7,801,259 28,992,675 146,778,918 13,994,259 3,535,985 201,103,096
 - 감가상각누계액(손상 포함) (824) (9,905,541) (103,029,309) - (2,000,498) (114,936,172)
일반취득 및 자본적지출(*)  5,295 4,385,819 31,501,402 1,339,173 607,076 37,838,765
감가상각 (406) (1,614,006) (18,016,803) - (532,894) (20,164,109)
처분ㆍ폐기
 (24,319) (5,104) (108,737) - (5,402) (143,562)
기타 (11) (12,027) 9,842 (25,930) (2,867) (30,993)
기말장부금액 7,780,994 21,841,816 57,135,313 15,307,502 1,601,400 103,667,025
 - 취득원가 7,782,125 33,244,532 175,487,461 15,307,502 4,022,759 235,844,379
 - 감가상각누계액(손상 포함) (1,131) (11,402,716) (118,352,148) - (2,421,359) (132,177,354)
(*) 자본화된 차입원가는 21,911백만원이며, 자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화 이자율은 1.1%입니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구     분 토지 건물및구축물 기계장치 건설중인자산 기타 계
기초장부금액 7,803,272 14,908,032 34,492,059 15,294,787 1,592,125 74,090,275
 - 취득원가 7,803,624 23,486,138 127,459,572 15,294,787 3,312,418 177,356,539
 - 감가상각누계액(손상 포함) (352) (8,578,106) (92,967,513) - (1,720,293) (103,266,264)
일반취득 및 자본적지출 2,254 5,569,437 23,651,596 (1,233,051) 445,494 28,435,730
감가상각 (472) (1,378,486) (14,263,941) - (482,631) (16,125,530)
처분ㆍ폐기
 (4,878) (6,526) (128,181) - (21,121) (160,706)
기타 259 (5,323) (1,924) (67,477) 1,620 (72,845)
기말장부금액 7,800,435 19,087,134 43,749,609 13,994,259 1,535,487 86,166,924
 - 취득원가 7,801,259 28,992,675 146,778,918 13,994,259 3,535,985 201,103,096
 - 감가상각누계액(손상 포함) (824) (9,905,541) (103,029,309) - (2,000,498) (114,936,172)

나. 당기 및 전기 중 유형자산에 포함된 사용권자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구    분 토지 건물및구축물 기계장치 기타 계
기초장부금액 2,593 144,615 70,429 188,236 405,873
일반취득 91 446,071 4,674 992 451,828
감가상각 (405) (80,085) (36,065) (9,617) (126,172)
계약의 해지 - (28) - (1,131) (1,159)
기타 - (45) - - (45)
기말장부금액 2,279 510,528 39,038 178,480 730,325


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구    분 토지 건물및구축물 기계장치 기타 계
기초장부금액 2,703 177,324 117,522 208,852 506,401
일반취득 103 46,476 6,414 8,796 61,789
감가상각 (472) (77,761) (46,849) (11,233) (136,315)
계약의 해지
 - (1,424) (6,510) (17,919) (25,853)
기타 259 - (148) (260) (149)
기말장부금액 2,593 144,615 70,429 188,236 405,873


다. 당기 및 전기 중 계정과목별 유형자산 상각 내역은 다음과 같습니다. 

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
매출원가 18,479,655 14,529,186
판매비와관리비 등 1,684,454 1,596,344
계 20,164,109 16,125,530


11. 무형자산:

가. 당기 및 전기 중 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구     분 산업재산권 개발비 회원권 기타 계
기초장부금액 1,195,319 371,392 194,277 5,241,660 7,002,648
개별 취득 286,963 - 4,329 3,610,518 3,901,810
내부개발에 의한 취득 - 193,708 - - 193,708
상각 (218,754) (321,608) - (1,851,408) (2,391,770)
처분ㆍ폐기
 (42,031) - - (557) (42,588)
손상(환입)
 - - (3,471) - (3,471)
기타
 4,744 (6,582) - (1,043) (2,881)
기말장부금액 1,226,241 236,910 195,135 6,999,170 8,657,456


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구     분 산업재산권 개발비 회원권 영업권 기타 계
기초장부금액 1,143,602 740,736 187,186 206,741 5,730,388 8,008,653
개별 취득 272,799 - - - 1,112,729 1,385,528
내부개발에 의한 취득 - 109,482 - - - 109,482
상각 (207,641) (455,990) - - (1,951,594) (2,615,225)
처분ㆍ폐기
 (29,840) - - - (6,132) (35,972)
손상(환입)
 (6,545) (3,474) 7,091 (206,741) - (209,669)
기타
 22,944 (19,362) - - 356,269 359,851
기말장부금액 1,195,319 371,392 194,277 - 5,241,660 7,002,648


나. 당기 및 전기 중 계정과목별 무형자산 상각 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
매출원가 1,931,598 2,171,952
판매비와관리비 등 460,172 443,273
계 2,391,770 2,615,225

12. 차입금:  

가. 보고기간종료일 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : %, 백만원)
구     분 차입처 연이자율(%) 금  액
당기말 당기말 전기말
단기차입금:
   담보부차입금(*1) 우리은행 등 0.0 ~ 8.7 9,204,268 12,520,367
유동성장기차입금:
   리스부채(*2) - 1.2 133,518 82,253
장기차입금:
   리스부채(*2) - 1.2 431,915 150,397
(*1) 담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
(*2) 리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당기 중 발생한 이자비용은 4,939백만원
    (전기: 4,696백만원)입니다. 또한, 채무불이행이 발생할 경우에 대비하여 리스제공자에게 사용권자산에
     대한 권리를 담보로 제공하였습니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료, 소액
     자산 리스료 등은 56,750백만원(전기: 42,088백만원)입니다.   


나. 보고기간종료일 현재 리스부채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
상환연도 금  액
2022년  141,900
2023년  94,422
2024년 87,942
2025년 81,229
2026년 이후 195,016
계 600,509

13. 사채:

가. 보고기간종료일 현재 사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : %, 백만원)
구   분 발행일 만기상환일 연이자율(%) 금  액
당기말 당기말 전기말
US$ denominated
 Straight Bonds(*)		 1997.10.02 2027.10.01 7.7 35,565
(US$ 30,000천)		 38,080
(US$ 35,000천)
사채할인발행차금 (707) (853)
계 34,858 37,227
차감: 유동성사채 (5,810) (5,318)
비유동성사채 29,048 31,909
(*) 10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.


나. 보고기간종료일 현재 사채의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
상환연도 금  액
2022년  5,928
2023년  5,928
2024년 5,928
2025년 5,928
2026년 이후 11,853
계 35,565

14. 순확정급여부채(자산):

가. 보고기간종료일 현재 순확정급여부채(자산)의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말 전기말
기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치 11,155,187 9,740,095
기금이 적립되지 않은 확정급여채무의 현재가치 18,449 13,987
소  계 11,173,636 9,754,082
사외적립자산의 공정가치 (13,497,927) (10,916,538)
순확정급여부채(자산) 계
 (2,324,291) (1,162,456)


나. 당기 및 전기 중 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
당기근무원가 907,450 802,039
순이자원가(수익) (40,104) (15,895)
계 867,346 786,144


다. 당기 및 전기 중 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
매출원가 341,934 317,381
판매비와관리비 등 525,412 468,763
계 867,346 786,144

라. 당기 및 전기 중 확정급여채무의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
기초 9,754,082 8,277,908
당기근무원가 907,450 802,039
이자원가 296,029 240,765
확정급여채무의 재측정요소:
 - 인구통계적가정의 변동으로 인한
   보험수리적손익		 - (40,581)
 - 재무적가정의 변동으로 인한
   보험수리적손익		 150,624 622,915
 - 기타사항에 의한 효과 429,051 225,438
급여지급액 (374,416) (385,631)
기타 10,816 11,229
기말 11,173,636 9,754,082


마. 당기 및 전기 중 사외적립자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.  

(단위 : 백만원)
구     분 당기 전기
기초 10,916,538 8,764,763
사외적립자산의 이자수익 336,133 256,660
사외적립자산의 재측정요소 (128,336) (78,505)
사용자의 기여금  2,640,100 2,159,200
급여지급액  (276,733) (194,495)
기타
 10,225 8,915
기말 13,497,927 10,916,538


한편, 확정급여제도와 관련하여 2022년도에 납입할 것으로 예상되는 사용자 기여금의 합리적인 추정치는 1,326,253백만원입니다.

바. 보고기간종료일 현재 사외적립자산은 원금보장형 고정수익 상품에 투자되어 있습니다.

사. 보고기간종료일 현재 사용한 주요 보험수리적 가정은 다음과 같습니다.

(단위 : %)
구     분 당기말 전기말
할인율  3.8 3.2
미래임금상승률
(인플레이션 효과 포함)		 5.3 4.5


아. 보고기간종료일 현재 주요 가정의 변동에 따른 확정급여채무의 민감도 분석은 다음과 같습니다. 

(단위 : %)
구     분 당기말 전기말
할인율:
  1%p 증가 91 91
  1%p 감소 110 110
임금상승률:
  1%p 증가 110 110
  1%p 감소 91 91


자. 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 가중평균만기는 9.26년입니다. 

15. 충당부채:

당기 중 충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 판매보증
(가)		 기술사용료
(나)		 장기성과급
(다)		 기타
(라),(마) 		계
기초 340,818 1,304,018 567,004 1,223,663 3,435,503
순전입(환입) 464,983 541,054 186,259 2,481,632 3,673,928
사용 (419,088) (464,463) (194,281) (1,025,978) (2,103,810)
기타 - 115,916 - 182,090 298,006
기말 386,713 1,496,525 558,982 2,861,407 5,303,627


가. 회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.

나. 회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.

라. 회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

마. 회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 

(1) 보고기간종료일 현재 당기 이행연도에 대한 무상할당 배출권과 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다.

(단위 : 만톤(tCO2-eq))
구     분 당기말
무상할당 배출권 1,126
배출량 추정치 1,442

또한 보고기간종료일 현재 회사가  잔여 계획기간에 대해 무상할당받은 배출권 수량은 4,472만톤입니다.

(2) 당기 중 배출권 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기
기초 44,865
증가 1,312
사용 (104)
기말 46,073


(3) 당기 중 배출부채 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기
기초 31,777
순전입 13,376
사용 (104)
기말 45,049

16. 우발부채와 약정사항:

가. 지급보증한 내역

(1) 보고기간종료일 현재 회사가 해외종속기업의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 채무보증 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
해외종속기업 보증처 보증종료일 당기말
관련 차입금 채무보증한도
SETK BNP 외 2022-12-16 121,244 956,699
SETK-P BNP 외 2022-12-16 39,516 154,115
SEIL Citibank 2022-12-16 12,978 18,494
기타 기타 - - 8,669,206
계

173,738
(US$ 146,556천)		 9,798,514
(US$ 8,265,301천)


(2) 보고기간종료일 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 413,105백만원입니다.

(3) 보고기간종료일 현재 회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다. 

나. 소송 등

보고기간종료일 현재 회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.  

다. 분할과 관련된 연대채무

회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다. 


라. 기타 약정사항

(1) 보고기간종료일 현재 회사는 우리은행 등 5개 은행과 무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정을 맺고 있으며 동 약정에 대한 통합한도액은 10,304,805백만원입니다. 이외에도 회사는 신한은행 등 19개 은행과 한도액 US$ 8,950백만의 무역금융 약정을 체결하고 있으며, 구매대금의 지급과 관련하여 기업은행 등
4개 은행과 한도액 408,913백만원의 외상매출채권담보대출 약정 등을 맺고 있습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 7,536,277백만원입니다.
 

17. 계약부채:

보고기간종료일 현재 계약부채는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구           분 당기말 전기말
계약부채(*) 1,104,756 1,065,465
(*) 계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.


회사가 당기초 계약부채 잔액 중 당기에 수익으로 인식한 금액은 330,965백만원입니다.


18. 자본금:

보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 
5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다. 

19. 이익잉여금:

가. 보고기간종료일 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구           분 당기말 전기말
(1) 법정적립금:
     이익준비금(*1) 450,789 450,789
(2) 임의적립금 164,709,023 169,432,080
(3) 미처분이익잉여금 23,614,523 8,401,233
계 188,774,335 178,284,102
(*1) 회사는 상법상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한
     이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있으나, 보고기간종료일 현재
     회사의 이익준비금이 납입자본의 50%에 달하였으므로 추가 적립할 의무는 없습니다.

나. 당기 및 전기의 회사의 이익잉여금처분계산서는 다음과 같습니다.

당기의 이익잉여금처분계산서는 주주총회에서 확정될 예정입니다(전기 처분확정일: 2021년 3월 17일). 

(단위 : 백만원)
과   목 제  53  (당)  기 제  52  (전)  기
Ⅰ. 미처분이익잉여금
23,614,523
8,401,233
   1. 전기이월이익잉여금 30
30
   2. 분기배당
      주당배당금(률)
          제53기 - 1,083원(1083%)
          제52기 - 1,062원(1062%)
 (7,356,461)
(7,213,815)
   3. 당기순이익 30,970,954
15,615,018
Ⅱ. 임의적립금 등의 이입액
-
4,723,057
   1. 기업합리화적립금 -
4,723,057
Ⅲ. 이익잉여금처분액
23,614,493
13,124,260
   1. 배당금
      주당배당금(률)
         제53기 - 보통주:    361원(361%)
                     우선주:    362원(362%)
         제52기 - 보통주: 1,932원(1932%)
                     우선주: 1,933원(1933%)
 2,452,976
13,124,260
    2. 연구및인력개발준비금 21,161,517
-
Ⅳ. 차기이월미처분이익잉여금
30
30

다. 당기 및 전기 중 배당금 산정 내역은 다음과 같습니다.


(1) 분기배당(배당기준일: 2021년과 2020년 3월 31일, 6월 30일, 9월 30일)

(단위 : 주, %, 백만원)
구     분 당기 전기
1분기 배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354%
배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303
우선주 297,062 291,302
계 2,452,154 2,404,605
2분기 배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354%
배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303
우선주 297,062 291,302
계 2,452,154 2,404,605
3분기 배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주ㆍ우선주 361% 354%
배당금액 보통주 2,155,092 2,113,303
우선주 297,062 291,302
계 2,452,154 2,404,605


(2) 기말배당 (배당기준일: 2021년과 2020년 12월 31일)

(단위 : 주, %, 백만원)
구             분 당기 전기
배당받을 주식
 보통주 5,969,782,550주 5,969,782,550주
우선주 822,886,700주 822,886,700주
배당률(액면가 기준) 보통주 361% 1932%
우선주 362% 1933%
배당금액 보통주 2,155,092 11,533,620
우선주 297,884 1,590,640
계 2,452,976 13,124,260


20. 기타자본항목:

보고기간종료일 현재 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기말 전기말
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 90,579 190,495
순확정급여부채(자산) 재측정요소
 (2,732,997) (2,219,688)
기타 1,760,408 1,760,408
계 (882,010) (268,785)

21. 비용의 성격별 분류:

당기 및 전기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
제품 및 재공품 등의 변동 (1,423,122) (1,102,250)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등 90,519,249 79,001,881
급여 14,870,760 12,510,224
퇴직급여 898,132 811,122
감가상각비 20,164,109 16,125,530
무형자산상각비 2,391,770 2,615,225
복리후생비 2,630,171 2,327,252
유틸리티비 2,903,838 2,600,685
외주용역비 3,106,610 2,989,647
광고선전비 1,945,358 1,316,851
판매촉진비 1,066,434 896,646
기타비용 28,678,234 25,699,404
계(*) 167,751,543 145,792,217
(*) 손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.


22. 판매비와관리비:

당기 및 전기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 판매비와관리비:
     급여 2,396,978 2,178,159
     퇴직급여 163,395 135,433
     지급수수료 2,397,640 2,226,051
     감가상각비 396,881 429,725
     무형자산상각비 220,616 194,890
     광고선전비 1,945,358 1,316,851
     판매촉진비 1,066,434 896,646
     운반비 907,948 759,938
     서비스비 1,675,628 1,318,609
     기타판매비와관리비 1,911,866 1,878,587
소  계 13,082,744 11,334,889
(2) 경상연구개발비:
     연구개발 총지출액 19,039,074 17,813,391
     개발비 자산화 (193,708) (109,482)
소  계 18,845,366 17,703,909
계 31,928,110 29,038,798


23. 기타수익 및 기타비용:


당기 및 전기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 기타수익:
     배당금수익 6,560,011 129,569
     임대료수익 164,197 167,239
     유형자산처분이익 278,849 306,182
     기타 355,947 194,504
계 7,359,004 797,494
(2) 기타비용:
     유형자산처분손실 13,366 9,831
     기부금 195,457 254,791
     기타 537,155 592,620
계 745,978 857,242


24. 금융수익 및 금융비용:

당기 및 전기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 금융수익:
     이자수익 260,396 507,947
     - 상각후원가 측정 금융자산 260,396 507,947
     외환차이 3,497,401 5,168,930
     파생상품관련이익 39,182 -
계 3,796,979 5,676,877
(2) 금융비용:
     이자비용 149,984 189,301
     - 상각후원가 측정 금융부채 49,982 44,725
     - 기타금융부채 100,002 144,576
    외환차이 3,485,602 5,494,879
    파생상품관련손실 63,089 -
계 3,698,675 5,684,180


회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다. 

25. 법인세비용:


가. 당기 및 전기 중 법인세비용의 주요 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
(1) 당기법인세:
     기간손익에 대한 당기법인세 8,041,604 4,823,845
     당기에 인식한 조정사항 (321,952) 249,914
소  계 7,719,652 5,073,759
(2) 이연법인세:
     세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액 (332,351) (34,673)
     일시적차이로 인한 이연법인세변동액 346,237 (202,181)
소  계 13,886 (236,854)
(3) 자본에 직접 부가되는 법인세부담액 - -
법인세비용 계 7,733,538 4,836,905


나. 회사의 법인세비용차감전순이익에 대한 법인세비용과 적용세율을 사용하여 이론적으로 계산된 금액과의 차이는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구      분 당기 전기
법인세비용차감전순이익 38,704,492 20,451,923
(1) 적용세율에 따른 법인세비용(*) 10,643,735 5,624,279
(2) 조정사항:
     세무상 과세되지 않는 수익 (34,706) (94,157)
     세무상 차감되지 않는 비용 651,517 9,073
     세액공제 (3,420,702) (940,044)
     기타 (106,306) 237,754
소  계 (2,910,197) (787,374)
법인세비용 계 7,733,538 4,836,905
(*) 보고기간종료일 현재 제정된 세법에서 규정한 법정세율을 적용하여 산정하였습니다.

다. 당기 및 전기 중 누적일시적차이 및 이연법인세자산(부채)의 증감 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
계  정  과  목 누적일시적차이 이연법인세자산(부채)
기초잔액 증감액 기말잔액 기초
이연법인세
자산(부채)		 증감액 기말
이연법인세
자산(부채)
1) 일시적차이로 인한 이연법인세:
    토지재평가 (3,420,886) 14,261 (3,406,625) (940,744) 3,922 (936,822)
    종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자(*1)
 (3,994,444) 157,076 (3,837,368) (909,018) 55,853 (853,165)
    감가상각누계액 등 (514,103) (1,942,199) (2,456,302) (141,379) (534,104) (675,483)
    미수수익 (112,810) 58,703 (54,107) (31,023) 16,144 (14,879)
    충당부채 및 미지급비용 등 9,540,744 1,557,561 11,098,305 2,623,704 428,330 3,052,034
    외화평가조정 (51,955) 46,642 (5,313) (14,288) 12,827 (1,461)
    자산손상 1,744,851 (648,554) 1,096,297 399,268 (178,352) 220,916
    퇴직급여 (4,223,358) (1,869,997) (6,093,355) (1,161,424) (514,249) (1,675,673)
    분할 시 투자주식 평가증(*2) 10,586,822 - 10,586,822 -
 -
 -
    기타 1,038,962 2,858,629 3,897,591 115,053 363,392 478,445
소      계 10,593,823 232,122 10,825,945 (59,851) (346,237) (406,088)
2) 세액공제로 인한 이연법인세:
    세액공제이월액 282,542 389,511 672,053 282,542 332,351 614,893
3) 자본에 직접 가감하는 이연법인세:
    기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등 (262,753)
 137,815 (124,938)
 (72,257) 37,899 (34,358)
    순확정급여부채(자산) 재측정요소 3,061,640 708,012 3,769,652 841,951 194,702 1,036,653
소      계 2,798,887
 845,827 3,644,714
 769,694 232,601 1,002,295
이연법인세자산(부채) 계


992,385 218,715 1,211,100
(*1) 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지
     않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.
(*2) 과거 LCD 사업부문 분할로 인하여 교부 받은 삼성디스플레이㈜ 투자주식에 대한 세무상 장부금액과 회계상 장부
     금액의 차이입니다. 보고기간종료일 현재 회사는 향후 삼성디스플레이㈜ 주식을 처분하지 않을 예정이므로,
     동 투자주식의 차감할 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 것으로 보아 이연법인세자산을
     인식하지 않았습니다.

(2) 전기

(단위 : 백만원)
계  정  과  목 누적일시적차이 이연법인세자산(부채)
기초잔액 증감액 기말잔액 기초
이연법인세
자산(부채)		 증감액 기말
이연법인세
자산(부채)
1) 일시적차이로 인한 이연법인세:
    토지재평가 (3,417,804) (3,082) (3,420,886) (939,896) (848) (940,744)
    종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자(*1)
 (3,994,444) - (3,994,444) (909,018) - (909,018)
    감가상각누계액 등 108,447 (622,550) (514,103) 29,823 (171,202) (141,379)
    미수수익 (155,013) 42,203 (112,810) (42,628) 11,605 (31,023)
    충당부채 및 미지급비용 등 7,244,548 2,296,196 9,540,744 1,992,251 631,453 2,623,704
    외화평가조정 (124,453) 72,498 (51,955) (34,224) 19,936 (14,288)
    자산손상 1,611,087 133,764 1,744,851 443,049 (43,781) 399,268
    퇴직급여 (2,702,738) (1,520,620) (4,223,358) (743,253) (418,171) (1,161,424)
    분할 시 투자주식 평가증(*2) 10,586,822 - 10,586,822 - - -
    기타 466,776 572,186 1,038,962 (58,136) 173,189 115,053
소      계 9,623,228 970,595 10,593,823 (262,032) 202,181 (59,851)
2) 세액공제로 인한 이연법인세:
    세액공제이월액 247,870 34,672 282,542 247,869 34,673 282,542
3) 자본에 직접 가감하는 이연법인세:
    기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등 (134,131) (128,622) (262,753) (36,886) (35,371) (72,257)
    순확정급여부채(자산) 재측정요소
 2,175,363 886,277 3,061,640 598,225 243,726 841,951
소      계 2,041,232 757,655 2,798,887 561,339 208,355 769,694
이연법인세자산(부채) 계


547,176 445,209 992,385
(*1) 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지
     않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.
(*2) 과거 LCD 사업부문 분할로 인하여 교부 받은 삼성디스플레이㈜ 투자주식에 대한 세무상 장부금액과 회계상 장부
     금액의 차이입니다. 보고기간종료일 현재 회사는 향후 삼성디스플레이㈜ 주식을 처분하지 않을 예정이므로,
     동 투자주식의 차감할 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 것으로 보아 이연법인세자산을
     인식하지 않았습니다.


라. 보고기간종료일 현재 이연법인세자산(부채)의 회수(결제) 시기는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구    분 당기말 전기말
12개월 이내에 회수(결제)될 이연법인세자산(부채)
 2,837,162 2,168,431
12개월 이후에 회수(결제)될 이연법인세자산(부채)
 (1,626,062) (1,176,046)
계 1,211,100 992,385


26. 주당이익:

가. 기본주당순이익

당기 및 전기 중 기본주당이익 산정 내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주

(단위 : 백만원, 천주, 원)
구            분 당기 전기
당기순이익 30,970,954 15,615,018
당기순이익 중 보통주 해당분 27,218,306 13,722,639
÷ 가중평균유통보통주식수(천주)
 5,969,783 5,969,783
기본 보통주 주당이익(원) 4,559 2,299


(2) 우선주 

(단위 : 백만원, 천주, 원)
구            분 당기 전기
당기순이익 30,970,954 15,615,018
당기순이익 중 우선주 해당분 3,752,648 1,892,379
÷ 가중평균유통우선주식수(천주)
 822,887 822,887
기본 우선주 주당이익(원) 4,560 2,300


나. 희석주당순이익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당기 및 전기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

27. 현금흐름표:

가. 회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당기 및 전기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.

(1) 조정 내역 

(단위 : 백만원)
구            분 당기 전기
법인세비용 7,733,538 4,836,905
금융수익 (514,303) (932,340)
금융비용 636,934 773,679
퇴직급여 898,132 811,122
감가상각비 20,164,109 16,125,530
무형자산상각비 2,391,770 2,615,225
대손상각비(환입) 19,235 (489)
배당금수익 (6,560,011) (129,569)
유형자산처분이익 (278,849) (306,182)
유형자산처분손실 13,366 9,831
재고자산평가손실(환입) 등 696,536 145,280
기타 (32,395) 370,850
계 25,168,062 24,319,842

(2) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동

(단위 : 백만원)
구            분 당기 전기
매출채권의 감소(증가) (8,102,318) 1,680,321
미수금의 감소(증가) 54,306 468,606
장단기선급비용의 감소(증가) (198,371) (86,681)
재고자산의 감소(증가) (2,732,143) (1,680,513)
매입채무의 증가(감소) 4,935,529 (867,032)
장단기미지급금의 증가(감소) 1,004,128 296,526
선수금의 증가(감소) 50,363 68,806
예수금의 증가(감소) 191,872 49,264
미지급비용의 증가(감소) 920,919 2,030,147
장단기충당부채의 증가(감소)
 1,570,118
 1,216,028
퇴직금의 지급 (405,203) (410,608)
사외적립자산의 감소(증가)
 (2,363,367) (1,964,705)
기타 (707,488)
 (1,193,365)
계 (5,781,655) (393,206)


나. 당기 및 전기 중 투자ㆍ재무활동 현금흐름 관련 주요 비현금거래는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구       분 당기 전기
기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가
 (137,815) 128,622
유형자산의 본계정 대체 36,663,946 30,550,917
사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약) 451,828 61,789
사채의 유동성 대체 5,810 5,318
장기차입금의 유동성 대체 133,518 82,253

다. 당기 및 전기 중 재무활동 현금흐름에서 생기는 부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구  분 기초 재무현금흐름 비현금흐름 기말
리스신규계약 기타(*)
단기차입금 12,520,367 (3,288,858) - (27,241) 9,204,268
사채 및 장기차입금
 269,877 (117,963) 451,828 (3,451) 600,291
계 12,790,244 (3,406,821) 451,828 (30,692) 9,804,559
(*) 상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구  분 기초 재무현금흐름 비현금흐름 기말
리스신규계약 기타(*)
단기차입금 10,228,216 2,326,350 - (34,199) 12,520,367
사채 및 장기차입금
 368,113 (134,443) 61,789 (25,582) 269,877
계 10,596,329 2,191,907 61,789 (59,781) 12,790,244
(*) 상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

 
한편, 당기 및 전기 중 리스부채와 관련하여 발생한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 112,523백만원 및 128,575백만원, 이자비용 현금유출액(영업활동)은 4,939백만원 및 4,696백만원입니다.

라. 회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기금융상품, 단기차입금 등으로 인한 현금의 유입과 유출항목을 순증감액으로 작성하였습니다. 한편, 보고기간종료일 현재 회사의 현금및현금성자산은 대부분 예금 등으로 구성되어 있습니다.

28. 재무위험관리:


회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운영하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다.

재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험 관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있습니다.

재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

 

(1) 환율변동위험  

회사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

회사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 또한, 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.


보고기간종료일 현재 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구  분 당기말 전기말
환율 상승시 환율 하락시 환율 상승시 환율 하락시
USD 119,312 (119,312) 25,761 (25,761)
EUR (33,776) 33,776 (22,112) 22,112
INR 25,057 (25,057) 21,948 (21,948)

 (2) 이자율변동위험 

 

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 회사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

(3) 주가변동위험

 

회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 15,443백만원(전기: 14,125백만원)입니다.

나. 신용위험 

 
신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다.

보고기간종료일 현재 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

다. 유동성위험

 
대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

회사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 회사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.

 

보고기간종료일 현재 금융부채에 대하여 보고기간종료일로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따라 만기별로 구분된 유동성은 다음과 같습니다.

 

(1) 당기말

(단위 : 백만원)
구   분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 35,764,225 435,581 728,627 2,798,560 87,798


(2) 전기말

(단위 : 백만원)
구   분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1~5년 5년 초과
금융부채 31,594,935 131,341 608,538 1,121,448 35,383

위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.  

당기말 현재 상기 금융부채 외 종속기업 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험의 최대금액은 10,211,619백만원(전기말: 9,374,823백만원)입니다.

라. 자본위험 

 

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 

보고기간종료일 현재 회사는 S&P로부터 AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있으며, 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기말 전기말
부  채 57,918,452 46,347,703
자  본 193,193,732 183,316,724
부채비율 30.0% 25.3%

마. 공정가치 측정

(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말 전기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산:
   현금및현금성자산 3,918,872 (*1) 989,045 (*1)
   단기금융상품 15,000,576 (*1) 29,101,284 (*1)
   매출채권 33,088,247 (*1) 24,736,740 (*1)
   기타포괄손익-공정가치금융자산 1,662,532 1,662,532 1,539,659 1,539,659
   당기손익-공정가치금융자산 2,135 2,135 3,107 3,107
   기타 5,076,418 (*1) 4,149,950 (*1)
계 58,748,780
60,519,785 　
금융부채:
   매입채무 11,557,441 (*1) 6,599,025 (*1)
   단기차입금 9,204,268 (*1) 12,520,367 (*1)
   미지급금 12,948,960 (*1) 9,671,280 (*1)
   유동성장기부채 139,328 6,276 87,571 5,318
    - 유동성장기차입금  133,518 (*2) 82,253 (*2)
    - 유동성사채 5,810 6,276 5,318 5,318
   사채 29,048 35,863 31,909 36,507
   장기차입금 431,915 (*2)
 150,397 (*2)
   장기미지급금 2,335,218 (*1) 935,038 (*1)
   기타 3,056,156 (*1) 3,423,251 (*1)
계 39,702,334
33,418,838 　
(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*2) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서
     제외하였습니다. 

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 당기말
수준 1 수준 2 수준 3 계
금융자산:
  기타포괄손익-공정가치금융자산 1,544,320 - 118,212 1,662,532
  당기손익-공정가치금융자산 - - 2,135 2,135
금융부채:
  유동성사채 - 6,276 - 6,276
  사채 - 35,863 - 35,863
(단위 : 백만원)
구     분 전기말
수준 1 수준 2 수준 3 계
금융자산:
  기타포괄손익-공정가치금융자산 1,412,524 - 127,135 1,539,659
  당기손익-공정가치금융자산 - - 3,107 3,107
금융부채:
  유동성사채 - 5,318 - 5,318
  사채 - 36,507 - 36,507


공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치
                (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.


활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다.

 

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.


회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.  

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.
- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격
- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여
  해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정


나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)
구     분 공정가치 가치평가기법 '수준 3' 투입변수 투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산:
  삼성벤처투자㈜ 22,198 현금흐름할인법 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 19.7%~21.7%(20.7%)
  ㈜미코세라믹스 24,636 현금흐름할인법 등 영구성장률 -1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 14.7%~16.7%(15.7%)


(4) '수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동 내역

(단위 : 백만원)
금융자산 당기 전기
기초 130,242 84,536
매입 - 39,239
매도 (912) (74)
기타포괄손익으로 인식된 손익 2,736 6,541
기타 (11,719) -
기말 120,347 130,242

(5) '수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

당기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전 효과)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다. 

(단위 : 백만원)
구     분 유리한 변동 효과 불리한 변동 효과
당기손익 자본 당기손익 자본
기타포괄손익-공정가치금융자산(*) - 1,721 - (1,346)
(*) 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1.0%~1.0%)과 할인율 사이의 상관관
    계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.


29. 부문별 보고:

회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.

매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 CE, IM, DS(반도체 사업) 등으로 구성되어 있습니다.

보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다. 


(1) 당기

(단위 : 백만원)
구  분 CE 부문 IM 부문 DS 부문 계(*)
매출액 33,729,352 73,506,114 94,373,136 199,744,705
감가상각비 96,931 206,276 19,457,650 20,164,109
무형자산상각비 58,754 1,251,306 891,431 2,391,770
영업이익 (712,563) 7,118,710 25,592,201 31,993,162
(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 


(2) 전기

(단위 : 백만원)
구  분 CE 부문 IM 부문 DS 부문 계(*)
매출액 30,618,259 64,473,747 70,874,770 166,311,191
감가상각비 98,409 202,568 15,413,851 16,125,530
무형자산상각비 50,762 1,373,849 1,021,608 2,615,225
영업이익 592,493 4,285,747 15,633,976 20,518,974
(*) 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. 

30. 특수관계자와의 거래:


가. 보고기간종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.


지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0
Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0
Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0
Samsung Next LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Next Fund LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0
NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0
Samsung HVAC America, LLC 에어컨공조 판매 100.0
Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0
Dacor Holdings, Inc. 해외자회사 관리 100.0
Dacor, Inc. 가전제품 생산 및 판매 100.0
Dacor Canada Co. 가전제품 판매 100.0
SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0
TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화  100.0
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 반도체 생산 100.0
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0
SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
미주 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0
AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Mexico S.A. de C.V. (SEM)
 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, S.A. de C.V.
(SEDAM)
 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0
Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0
Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0
Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0
Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Financial Group LLC Management Company 100.0
Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0
Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0
Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4
China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
유럽ㆍ
CIS		 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)
 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH)
 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Slovakia s.r.o. (SESK)
 TVㆍ모니터 생산 100.0
Samsung Display Slovakia s.r.o. (SDSK) DP 임가공 100.0
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Baltics SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)  R&D 100.0
Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0
Foodient Ltd. R&D 100.0
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 전자제품 판매 100.0
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0
Samsung Electronics Caucasus Co., Ltd (SECC)
 마케팅 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
유럽ㆍ
CIS		 AKG Acoustics GmbH 오디오제품 생산, 판매 100.0
AMX UK Limited 오디오제품 판매 100.0
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0
Harman Automotive UK Limited 오디오제품 생산 100.0
Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0
Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services Poland Sp.Zo.o
 Connected Service Provider 100.0
Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0
Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0
Harman Finance International GP S.a.r.l 해외자회사 관리 100.0
Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0
Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0
Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0
Harman International Estonia OU R&D 100.0
Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Romania SRL R&D 100.0
Harman Finance International, SCA Financing Company 100.0
Harman International s.r.o 오디오제품 생산 100.0
Harman Management GmbH 해외자회사 관리 100.0
Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0
Red Bend Software Ltd. 소프트웨어 디자인 100.0
Red Bend Software S.A.S
 소프트웨어 디자인 100.0
Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0
Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
중동ㆍ
아프리카		 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Turkey (SETK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0
Corephotonics Ltd. R&D 100.0
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)  마케팅 100.0
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0
Global Symphony Technology Group Private Ltd.  해외자회사 관리 100.0
Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
아시아
(중국
제외)		 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)
 해외자회사 관리 100.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) DP 생산 100.0
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd. (LSE)
 마케팅 100.0
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0
Samsung Display Noida Private Limited (SDN) DP 생산 100.0
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited
(SRI-Bangalore)		 R&D 100.0
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd. (SNSL)
 서비스 100.0
Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung R&D Institute Japan Co., Ltd. (SRJ)
 R&D 100.0
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0
Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) TVㆍ모니터 생산 91.2
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) 전자제품 생산, R&D
 100.0
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou
(SRC-Guangzhou)		 R&D 100.0
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍDP 판매 100.0
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)
 반도체 임가공 100.0
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) DP 생산 100.0
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) DP 생산 95.0
SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체 장비 서비스 100.0
Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0
Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

지역 기업명 업종 지분율
(%)(*)
국내 삼성디스플레이㈜ DP 생산 및 판매 84.8
에스유머티리얼스㈜ DP 부품 생산 50.0
스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0
세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5
삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3
삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0
삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0
삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0
삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5
㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9
㈜도우인시스 DP 부품 생산 69.0
지에프㈜  DP 부품 생산 100.0
㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0
SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 29호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 40호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 48호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5
(*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.


나. 당기 및 전기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입
종속기업 삼성디스플레이㈜ 234,883 2,475 916,709 -
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 32,860,328 - 165,629 -
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 167,937 190,056 7,340,085 9,857
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 9,380,604 686 21,146,962 1,111
Harman과 그 종속기업(*2) 65 - 48,387 -
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 6,652,988 1,716 15,387,219 317
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 1,525,639 - 9,019 -
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 31,894,007 - 409,852 -
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 18 - 22,855 -
Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 598 1,183 3,703,472 7,511
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 4,327,075 2,609 3,373,962 -
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 25,683,936 - 3,885 -
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 1,314,121 - - -
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 3,151,503 403 8,600 -
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 1,535,053 - 91,821 1
Samsung International, Inc. (SII) 417,680 - 7,721,915 -
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 1,459,938 - 2,489,534 -
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 652,277 3,222 5,183,912 900
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 4,853,191 - 674 -
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH) 547,190 - 547 -
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 4,294,662 - 11,007 -
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 365,818 - 2,695 -
Samsung Electronics GmbH (SEG) 3,332,793 - 7,646 -
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 288,980 - - -
기타 53,602,392 10,982 15,648,603 3,784
계 188,543,676 213,332 83,694,990 23,481
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 141,014 - 1,542,039 530,412
삼성전기㈜
 45,303 - 975,086 -
삼성SDI㈜
 49,995 269 360,350 30,627
㈜제일기획
 26,794 - 720,533 16
기타 595,551 68 773,381 8,011
계 858,657 337 4,371,389 569,066
그 밖의
특수관계자		 삼성물산㈜
 66,745 - 78,054 3,902,417
기타 303,093 - 564,706 92,577
계 369,838 - 642,760 3,994,994
기타(*2) 삼성엔지니어링㈜
 598 - 38,556 2,106,166
㈜에스원
 7,132 - 401,224 27,744
기타 106,714 2,371 200,387 38,531
계 114,444 2,371 640,167 2,172,441
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한
     대규모기업집단 소속회사입니다. 

(2) 전기

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입
종속기업 삼성디스플레이㈜ 196,823 - 1,016,635 99
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 26,957,506 - 169,209 -
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 5,604,586 160 17,562,566 1,666
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 1,258,362 - 16,121 -
Harman과 그 종속기업(*2) 82 - 96,868 -
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 151,476 266,135 5,321,169 6,447
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 3,996,320 2,650 13,734,647 1,355
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 20,816,043 - 433,784 330
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)
 1,623,597 - 30,383 -
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 19,538,264 - 205,749 -
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 1,155,048 - - -
Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 768 62,423 3,913,100 1,863
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 1,043,819 243 5,089 -
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 3,839,831 - 2,613,913 -
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 1,234,284 - 2,002,528 -
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 888,317 - 105,904 -
Samsung Electronics GmbH (SEG) 3,560,864 - 8,158 -
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 709,713 - 5,249,002 31
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH) 884,255 - 1,849 -
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 200,787 - 2,611 -
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 79,708 - - -
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 4,047,574 - 8,728 -
Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 2,034,589 - 4,367 -
Samsung Japan Corporation (SJC) 2,526,771 - 7,163 -
기타 42,074,984 13,361 19,651,006 14,732
계 144,424,371 344,972 72,160,549 26,523
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 매출 등 비유동자산 처분 매입 등 비유동자산 매입
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 106,676 77 1,566,150 426,799
삼성전기㈜
 36,562 - 1,072,949 -
삼성SDI㈜
 54,356 272 314,277 69,619
㈜제일기획
 26,244 - 620,199 -
기타 541,318 30 696,055 4,360
계 765,156 379 4,269,630 500,778
그 밖의
특수관계자		 삼성물산㈜
 87,844 - 151,612 3,491,244
기타 264,426 - 535,448 84,663
계 352,270 - 687,060 3,575,907
기타(*2) 삼성엔지니어링㈜
 3,906 - 43,472 1,614,571
㈜에스원
 10,933 - 374,209 33,340
기타 79,524 - 202,874 799
계 94,363 - 620,555 1,648,710
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
(*2) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한
     대규모기업집단 소속회사입니다. 

다. 보고기간종료일 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 등 잔액은 다음과 같습니다.

(1) 당기말

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 채권 등(*2) 채무 등(*3)
종속기업
 삼성디스플레이㈜ 23,791 119,401
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 4,708,011 143,310
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 59,110 726,945
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 734,283 4,049,400
Harman과 그 종속기업(*4) - 7,541
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 414,781 2,301,949
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 138,307 77,540
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 316 -
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 7,320,890 123,555
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 1,736 2,164
Samsung Austin Semiconductor LLC (SAS) 4,645 277,682
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 1,099,927 463,652
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 4,337,520 217
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 161,441 -
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 258,490 1,040
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 201,717 19,595
Samsung International, Inc. (SII) 32,564 259,847
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 132,508 334,943
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 167,225 430,960
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 372,716 32,145
Samsung Electronics Hungarian Private Co., Ltd. (SEH)
 58,694 99
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 629,882 1,715
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 45,171 3,351
Samsung Electronics GmbH (SEG) 223,603 2,272
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 18,025 -
기타 9,220,424 2,284,643
계 30,365,777 11,663,966
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
(*3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
(*4) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 채권 등 채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 64,364 574,443
삼성전기㈜
 2,415 108,103
삼성SDI㈜
 113,845 54,076
㈜제일기획
 59 421,901
기타 192,550 166,311
계 373,233 1,324,834
그 밖의
특수관계자		 삼성물산㈜
 195,355 1,640,615
기타 15,839 125,470
계 211,194 1,766,085
기타(*3) 삼성엔지니어링㈜
 289 1,099,881
㈜에스원
 2,058 29,620
기타 4,286 56,476
계 6,633 1,185,977
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 
(*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」
     에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

(2) 전기말

(단위 : 백만원)
구분 기업명(*1) 채권 등(*2) 채무 등(*3)
종속기업 삼성디스플레이㈜ 8,791 110,590
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 4,386,729 109,808
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 573,990 1,475,012
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 114,209 63,247
Harman과 그 종속기업(*4) - 11,649
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 58,124 503,142
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 479,330 1,642,273
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 348 -
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 3,904,314 119,569
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)
 92,692 38,434
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 3,310,319 202
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 118,106 -
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 6,634 297,169
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 368,591 938
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 825,400 283,091
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 76,754 219,580
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 250,169 27,984
Samsung Electronics GmbH (SEG) 674,888 1,999
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 127,677 502,978
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 83,227 229
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 114,569 3,363
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 14,237 -
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 939,206 1,651
Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 313,893 340
Samsung Japan Corporation (SJC) 227,020 57,762
기타 6,543,308 2,253,734
계 23,612,525 7,724,744
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*2) 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
(*3) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
(*4) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.

(단위 : 백만원)
구   분 기업명(*1) 채권 등 채무 등(*2)
관계기업 및 공동기업 삼성에스디에스㈜
 36,752 493,346
삼성전기㈜
 310 71,041
삼성SDI㈜
 107,201 58,274
㈜제일기획
 76 393,348
기타 103,652 161,686
계 247,991 1,177,695
그 밖의
특수관계자
 삼성물산㈜
 212,894 2,300,740
기타 16,065 111,425
계 228,959 2,412,165
기타(*3) 삼성엔지니어링㈜
 441 523,140
㈜에스원
 1,619 32,165
기타 3,133 20,697
계 5,193 576,002
(*1) 회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.
(*2) 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. 
(*3) 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」
     에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

라. 회사는 당기 및 전기 중 종속기업에 138,858백만원 및 163,456백만원을 출자하였으며, 종속기업으로부터 출자원금 592,520백만원 및 22,057백만원을 회수하였습니다. 또한 당기 및 전기 중 관계기업 및 공동기업에게 출자 또는 회수한 출자원금은 없습니다.

마. 회사가 당기 및 전기 중 특수관계자에게 지급 결의한 배당금은 3,527,449백만원 및 1,659,962백만원입니다. 또한 기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에게 당기 및 전기 중 지급 결의한 배당금은 267,738백만원 및 125,744백만원입니다. 당기말과 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

바. 회사가 당기 및 전기 중 특수관계자와 체결한 리스 이용 계약은 63,887백만원 및 289백만원이며, 특수관계자에게 지급한 리스료는 51,703백만원 및 67,002백만원입니다.

사. 회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 16 참조).

아. 회사가 당기 및 전기 중 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상을 위해 비용으로 반영한 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 당기 전기
단기급여 20,370 13,333
퇴직급여 886 987
기타 장기급여 8,092 7,287



6. 배당에 관한 사항


당사는 제품 및 사업 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 2018~2020년의 주주환원 정책에 따라 3년간 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 주주환원 재원으로 활용하여, 매년 연간 총 9.6조원 수준의 정규 배당을 실시하고 잔여 재원 10.7조원을 특별 배당금 성격으로 2020년 기말 정규 배당에 더해 지급하였습니다. 또한, 당사는 2021~2023년의 주주환원 정책을 2021년 1월에 발표하였습니다. 이에 따라 향후 3년의 사업연도에도 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 활용하되 정규 배당을 연간 총 9.8조원 수준으로 확대하고 잔여 재원이 발생하는 경우에는 추가로 환원할 계획입니다.

[주요 배당지표] (단위 : 원, 백만원, %, 주)
구   분 주식의 종류 당기 전기 전전기
제53기 제52기 제51기
주당액면가액(원) 100 100 100
(연결)당기순이익(백만원) 39,243,791 26,090,846 21,505,054
(별도)당기순이익(백만원) 30,970,954 15,615,018 15,353,323
(연결)주당순이익(원) 5,777 3,841 3,166
현금배당금총액(백만원) 9,809,438 20,338,075 9,619,243
주식배당금총액(백만원) - - -
(연결)현금배당성향(%) 25.0 78.0 44.7
현금배당수익률(%) 보통주 1.8 4.0 2.6
우선주 2.0 4.2 3.1
주식배당수익률(%) 보통주 - - -
우선주 - - -
주당 현금배당금(원) 보통주 1,444 2,994 1,416
우선주 1,445 2,995 1,417
주당 주식배당(주) 보통주 - - -
우선주 - - -
※ 상기 표의 당기(제53기) 현금배당금은 정기주주총회 승인 전 금액으로, 향후 정기주주총회에서 부결
   되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.
※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.
※ (연결)주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의
   '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금'
   항목을 참조하시기 바랍니다. 분기 배당금은 제53기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원
   (주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이며, 제52기 1분기 2,404,605백만원(주당 354원), 
   2분기 2,404,605백만원(주당 354원), 3분기 2,404,605백만원(주당 354원)이고, 제51기 1분기 2,404,605백만원
   (주당 354원), 2분기 2,404,605백만원(주당 354원), 3분기 2,404,605백만원(주당 354원)입니다.

[배당 이력]


 (단위: 회, %)
연속 배당횟수 평균 배당수익률
분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간
33 41 2.8 2.7
※ 연속 배당횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다. 
※ 중간배당은 1999년(제31기)부터 연속 배당 시작하였고, 분기배당은 2017년(제49기)부터 연속 배당중이며,
    결산배당은 1981년(제13기)부터 연속 배당 중입니다.
※ 평균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다. 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 3.1%,
   최근 5년간 평균 배당수익률은 3.2%입니다.
※ 최근 3년간은 2019년(제51기)부터 2021년(제53기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2017년(제49기)부터
   2021년(제53기)까지 기간입니다. 2021년(제53기) 배당수익률은 상기 '주요 배당지표'를 참고하시기
   바랍니다(보통주 1.8%, 우선주 2.0%).



7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]


당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 원, 주)
주식발행
(감소)일자		 발행(감소)
형태		 발행(감소)한 주식의 내용
종류 수량 주당
액면가액		 주당발행
(감소)가액		 비고
- - - - - - -


[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]


가. 채무증권 발행실적

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, %)
발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급
(평가기관)		 만기일 상환
여부		 주관회사
삼성전자㈜ 회사채 공모 1997.10.02 118,550 7.7% Aa3 (Moody's),
AA- (S&P) 		2027.10.01 일부상환 Goldman
Sachs 등
Harman International
Industries, Inc		 회사채 공모 2015.05.11 474,200 4.2% Baa1 (Moody's),
A- (S&P)		 2025.05.15 미상환  J.P. Morgan 등
Harman Finance
International, SCA		 회사채 공모 2015.05.27 469,819 2.0% Baa1 (Moody's),
A- (S&P)		 2022.05.27 미상환 HSBC 등
㈜도우인시스 회사채 사모 2020.02.28 23,000 0.5% - 2025.02.28 미상환 -
세메스㈜ 기업어음증권 사모 2021.01.13 70,000

1.2%

A1

 2021.04.13

상환

-
세메스㈜ 기업어음증권 사모 2021.01.20 15,000

1.3%

A1

 2021.04.20 상환

-
세메스㈜ 기업어음증권 사모 2021.01.28 115,000

1.3%

A1

 2021.04.28 상환

-
세메스㈜ 기업어음증권 사모 2021.02.16 120,000

1.2%

A1

 2021.05.17 상환

-
세메스㈜ 기업어음증권 사모 2021.04.20 30,000

1.2%

A1

 2021.07.19 상환

-
세메스㈜ 기업어음증권 사모 2021.04.28 170,000

1.2%

A1

 2021.07.27 상환

-
세메스㈜ 기업어음증권 사모 2021.05.17 120,000

1.2%

A1

 2021.08.17 상환

-
합  계 - - - 1,725,569 - - - - -

나. 기업어음증권 미상환 잔액
   해당사항 없습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 10일 이하 10일초과
30일이하		 30일초과
90일이하		 90일초과
180일이하		 180일초과
1년이하		 1년초과
2년이하		 2년초과
3년이하		 3년 초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - - -
사모 - - - - - - - - -
합계 - - - - - - - - -


다. 전자단기사채 미상환 잔액
   해당사항 없습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 10일 이하 10일초과
30일이하		 30일초과
90일이하		 90일초과
180일이하		 180일초과
1년이하		 합 계 발행 한도 잔여 한도
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - - - - - -
합계 - - - - - - - -


라. 회사채 미상환 잔액

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하		 2년초과
3년이하		 3년초과
4년이하		 4년초과
5년이하		 5년초과
10년이하		 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 475,747 5,928 5,928 480,128 5,928 5,925 - 979,584
사모 - - - 23,000 - - - 23,000
합계 475,747 5,928 5,928 503,128 5,928 5,925 - 1,002,584


- 삼성전자㈜

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하		 2년초과
3년이하		 3년초과
4년이하		 4년초과
5년이하		 5년초과
10년이하		 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 5,928 5,928 5,928 5,928 5,928 5,925 - 35,565
사모 - - - - - - - -
합계 5,928 5,928 5,928 5,928 5,928 5,925 - 35,565


- Harman International Industries, Inc.와 그 종속기업

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하		 2년초과
3년이하		 3년초과
4년이하		 4년초과
5년이하		 5년초과
10년이하		 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 469,819 - - 474,200 - - - 944,019
사모 - - - - - - - -
합계 469,819 - - 474,200 - - - 944,019
※ 미상환잔액은 기준일 환율을 적용하였습니다.


- ㈜도우인시스

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하		 2년초과
3년이하		 3년초과
4년이하		 4년초과
5년이하		 5년초과
10년이하		 10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - 23,000 - - - 23,000
합계 - - - 23,000 - - - 23,000
※ ㈜도우인시스의 회사채는 연결 내 내부거래 상계대상입니다.


마. 신종자본증권 미상환 잔액
   해당사항 없습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
5년이하		 5년초과
10년이하		 10년초과
15년이하		 15년초과
20년이하		 20년초과
30년이하		 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - - - - - -
합계 - - - - - - - -


바. 조건부자본증권 미상환 잔액
   해당사항 없습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하		 2년초과
3년이하		 3년초과
4년이하		 4년초과
5년이하		 5년초과
10년이하		 10년초과
20년이하		 20년초과
30년이하		 30년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - - - -
사모 - - - - - - - - - -
합계 - - - - - - - - - -

사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자)

(작성기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, %)
채권명 발행일 만기일 발행액 사채관리
계약체결일		 사채관리회사
US$ 100,000,000
7.7% Debenture		 1997.10.02 2027.10.01 118,550 1997.10.02 The Bank of New York Mellon
Trust Company, N.A.
(이행현황기준일 :  2021년 12월 31일 )
재무비율 유지현황 계약내용 해당사항 없음
이행현황 해당사항 없음
담보권설정 제한현황 계약내용 순유형자산의 10% 미만
이행현황 계약내용 이행 중 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)
자산처분 제한현황 계약내용 (보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면
본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함
이행현황 계약내용 이행 중 (2021년 중 처분 자산은 전체의 0.3%)
지배구조변경 제한현황 계약내용 해당사항 없음
이행현황 해당사항 없음
이행상황보고서 제출현황 이행현황 해당사항 없음

※ 발행액은 기준일 환율을 적용하였습니다.
※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company,
   N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다.

※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.
※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근
   재무제표의 작성기준일입니다.
※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.


7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적


공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다.



8. 기타 재무에 관한 사항


가. 재무제표 재작성 등 유의사항


(1) 재무제표 재작성

해당사항 없습니다.

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항 



(SSL, SSM 법인 매각)

종속기업 삼성디스플레이㈜는 2020년 8월 28일자 이사회 결의에 의거 2021년 4월 1일자로 수익성 악화에 따른 LCD 사업 축소를 위하여 Samsung Suzhou Module Co.,Ltd. (SSM) 지분 100%와 Samsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL) 지분 60%를 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)에게 매각하였습니다.

재무제표에 미치는 영향은 '3. 연결재무제표 주석'의 '28. 매각예정분류(처분자산집단)' 주석을 참조하시기 바랍니다.


(PLP 영업양수)
 

당사는 2019년 4월 30일자 이사회 결의에 의거 2019년 6월 1일자로 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력을 강화하기 위하여 관계기업인 삼성전기㈜(대표자: 前이윤태ㆍ現경계현, 소재지: 국내)의 PLP(Panel Level Package) 사업을 7,850억원에 양수하였습니다. 영업양수에 대한 자세한 사항은 당사가 2019년 4월 30일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr/)상 공시한 '특수관계인으로부터 영업양수' 등을 참조하시기 바랍니다.

(단위 : 억원, %)
구 분 계정과목 예측 실적 비고
1차연도
(2019년) 		2차연도
(2020년) 		1차연도 2차연도
실적 괴리율 실적 괴리율
PLP 영업양수 매출액 101 219 - - - - -
영업이익 △1,273 △2,155
 △1,095
 14% △44 98% -
당기순이익 △1,273 △2,155
 △1,095 14%
 △2,146 0% -
※ PLP의 산출물이 사내 후속 공정에 모두 투입되어 외부매출이 발생하지 않았습니다.
※ 1차연도(영업양수일인 2019년 6월부터 12월까지 7개월분) 영업이익 및 당기순이익은
   인건비 감소 등으로 괴리율이 14% 발생하였습니다.
※ 2차연도(2020년) 영업이익은 인건비 감소 등으로 괴리율이 98% 발생하였습니다.
 [△는 부(-)의 값임]


(Corephotonics Ltd. 지분인수)

종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)은 CIS 광학기술 및 우수인력 확보를 위해 2019년 1월 28일자로 Corephotonics Ltd. (대표자: David Mendlovic, 소재지: Tel Aviv, Israel)의 지분 83.9%를, 2019년 3월 4일자로 8.5%를 인수하였습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항

(자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)

해당사항 없습니다.

(중요한 소송사건)


당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 

(채무보증 내역)

1) 국내채무보증

 해당사항 없습니다.

2) 해외채무보증

(단위 : 천US$, %)
법인명
(채무자) 		관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
SEA 계열회사 BOA  등 지급보증 운영자금 2021.04.16 2022.12.16 1,328,000 1,328,000 - - -
SEM 계열회사 BBVA 등
 지급보증 운영자금 2021.03.28 2022.12.16 485,000 906,000 - - -
SAMCOL 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 310,000 310,000 117,109 △117,109 -
SEDA 계열회사 BRADESCO 등
 지급보증 운영자금 2021.09.30 2022.12.16 559,000 409,000 - - -
SECH 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 142,000 62,000 - - -
SEPR 계열회사 BBVA 등
 지급보증 운영자금 2021.06.01 2022.12.16 230,000 150,000 - - -
SSA 계열회사 SCB 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 318,000 318,000 - - -
SEMAG 계열회사 SocGen 등
 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 110,000 110,000 - - -
SETK 계열회사 BNP 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 837,000 807,000 169,280 △67,005 102,275 19.9%
SETK-P 계열회사 BNP 등
 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 - 130,000 - 33,334 33,334 25.6%
SECE 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.07.19 2022.12.16 74,434 73,722 - - -
SEEG 계열회사 HSBC  지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 85,000 85,000 - - -
SEIN 계열회사 BNP 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.11.08 145,000 70,000 - - -
SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2021.04.30 2022.12.16 916,062 877,579 - - -
SEUC 계열회사 Credit Agricole 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 150,000 150,000 - - -
SEDAM 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 222,000 141,000 - - -
SECA 계열회사 BoA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 70,000 70,000 - - -
SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 120,000 120,000 - - -
SEEH 계열회사 HSBC 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 653,000 712,400 - - -
SERK 계열회사 SOCGEN 등 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 269,800 290,000 - - -
SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 10,000 10,000 - - -
SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 - 15,600 - 10,947 10,947 1.35%
SAPL 계열회사 BOA 외 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 395,000 345,000 - - -
SEV 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 15,000 - - - -
SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 71,000 51,000 - - -
SET 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 30,000 - - - -
SCIC 계열회사 HSBC 외 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 300,000 300,000 - - -
SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 110,000 110,000 - - -
SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 5,000 5,000 - - -
SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 2,000 2,000 - - -
SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 30,000 35,000 - - -
SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 35,000 35,000 - - -
SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 50,000 50,000 - - -

법인명
(채무자) 		관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 2,000 2,000 - - -
Harman International
Industries, Inc.		 계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 100,000 100,000 - - -
Harman International
Japan Co., Ltd.		 계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 25,000 25,000 - - -

Harman RUS CIS LLC 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 15,000 15,000 - - -

Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 30,000 30,000 - - -

Harman do Brasil Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.		 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 15,000 15,000 - - -
Harman da Amazonia Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.		 계열회사
Harman Finance
International, SCA		 계열회사 JP Morgan 등 지급보증 운영자금 2015.05.27 2022.05.27 430,499 396,304 430,499 △34,195 396,304 2.0%
SDN 계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등
 2020.01.03 2024.11.22 478,175 671,908 273,243 297,878 571,121 5.8%
합    계 9,172,970 9,333,513 990,131 123,850 1,113,981
※ 연결 기준입니다. Harman Finance International, SCA와 SDN 건의 채무보증인은 각각 Harman International Industries, Inc.와
   삼성디스플레이㈜입니다.
 [△는 부(-)의 값임]
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
    또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.

※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을
   감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2021년 중 US$266천의 수수료를 청구하였으며, 2021년말 현재 미수취하였습니다
    한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2021년 중 $2,529천 수수료를 청구하였으며, 2021년말 현재 미수취하였습니다.


☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을
   참조하시기 바랍니다.


(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항
 
(감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

구 분 강조사항 등 핵심감사사항
제53기
 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
 (별도재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제52기 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상
 (별도재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제51기 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동
2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상
3. 감가상각 개시시점의 적절성
(별도재무제표)
 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동
2. 감가상각 개시시점의 적절성


나. 대손충당금(손실충당금) 설정 현황

(1) 계정과목별 대손충당금(손실충당금) 설정내역

(단위 : 백만원, %)
구 분 계정과목 채권 금액 대손충당금
(손실충당금) 		대손충당 설정률
제53기
 매출채권 41,024,295 310,880 0.8%
단기대여금 17,895 73 0.4%
미수금 4,569,772 72,515 1.6%
선급금 1,122,660 3,847 0.3%
장기매출채권 225,739 - 0.0%
장기미수금 1,002,404 290 0.0%
장기선급금 1,770,999 9,003 0.5%
장기대여금 199,577 917 0.5%
합   계 49,933,341 397,525 0.8%
제52기말 매출채권 31,283,789 318,731 1.0%
단기대여금 7,813 73 0.9%
미수금 3,663,822 59,283 1.6%
선급금 890,413 3,371 0.4%
장기매출채권 85,575 - 0.0%
장기미수금 401,582 204 0.1%
장기선급금 1,397,698 5,972 0.4%
장기대여금 113,944 1,309 1.1%
합   계 37,844,636 388,943 1.0%
제51기말 매출채권 35,471,674 340,331 1.0%
단기대여금 8,744 82 0.9%
미수금 4,237,479 58,359 1.4%
선급금 1,430,317 3,484 0.2%
장기매출채권 411,229 79 0.0%
장기미수금 346,780 307 0.1%
장기선급금 774,472 7,333 0.9%
장기대여금 120,540 1,335 1.1%
합   계 42,801,235 411,310 1.0%
※ 연결 기준입니다.
※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

(2) 대손충당금(손실충당금) 변동 현황

(단위 : 백만원)
구     분 제53기 제52기 제51기
기초 대손충당금(손실충당금)
 388,943 411,310 614,882
순대손처리액(①－②＋③) 25,926 65,575 16,715
  ① 대손처리액(상각채권액) 등 22,400 40,487 6,579
  ② 상각채권회수액 - 745 11,294
  ③ 기타증감액 3,526 25,833 21,430
대손상각비 계상(환입)액 34,508 43,208 △186,857
기말 대손충당금(손실충당금)
 397,525 388,943 411,310
※ 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임]


(3) 매출채권 관련 대손충당금(손실충당금) 설정 방침

(설정방침)

ㆍ 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을
   고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정

(대손경험률 및 대손예상액 산정근거)

ㆍ 대손경험률: 과거 3개년 평균채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별
    대손경험률을 산정하여 설정
ㆍ 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한
   채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을
   고려하여 합리적인 대손예상액 설정

[대손 설정 기준]

상    황 설정률
분    쟁 25 %
수금의뢰 50 %
소     송 75 %
부     도 100 %


(대손 처리 기준)

매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리
ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수
   불능이 객관적으로 입증된 경우
ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우
ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우
ㆍ 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터
   보험금을 수령한 경우
ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우

 (4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, %)
구   분 6월 이하 6월 초과
1년 이하		 1년 초과
3년 이하		 3년 초과 계
금      액 41,009,414 15,082 136,756 88,782 41,250,034
구성비율 99.5% 0.0% 0.3% 0.2% 100.0%
※ 연결 기준입니다.
※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

다. 재고자산 현황

(1) 사업부문별 재고자산의 보유 현황

(단위 : 백만원, %, 회)
부문 사업 계정과목 제53기말 제52기말 제51기말
CE 부문 제품 및 상품 5,015,240 2,351,619 1,554,116
반제품 및 재공품 219,560 136,255 146,387
원재료 및 저장품 4,542,301 3,503,321 2,012,159
미착품 737,838 1,335,111 1,895,387
소    계 10,514,939 7,326,306 5,608,049
IM 부문 제품 및 상품 3,762,382 3,968,844 2,426,034
반제품 및 재공품 579,525 458,318 420,664
원재료 및 저장품 6,811,585 3,726,192 3,228,906
미착품 587,570 824,662 810,599
소    계 11,741,062 8,978,016 6,886,203
DS
부문		 반도체
사업		 제품 및 상품 2,421,589 1,639,523 1,740,881
반제품 및 재공품 11,751,356 10,586,921 8,772,850
원재료 및 저장품 2,067,629 1,636,803 1,332,267
미착품 33,844 43,564 66,033
소    계 16,274,418 13,906,811 11,912,031
DP
사업		 제품 및 상품 294,777 134,963 345,940
반제품 및 재공품 874,229 650,762 488,468
원재료 및 저장품 810,325 603,779 634,990
미착품 48,253 33,271 22,214
소    계 2,027,584 1,422,775 1,491,612
DS 계 제품 및 상품 2,788,247 1,861,756 2,130,587
반제품 및 재공품 12,698,697 11,298,157 9,302,907
원재료 및 저장품 2,900,762 2,254,591 1,991,422
미착품 82,862 73,688 89,044
소    계 18,470,568 15,488,192 13,513,960
Harman 부문 제품 및 상품 533,008 502,117 746,742
반제품 및 재공품 105,271 80,237 90,249
원재료 및 저장품 736,109 337,386 372,231
미착품 321,128 224,961 145,329
소    계 1,695,516 1,144,701 1,354,551
총   계 제품 및 상품 12,280,579
 9,387,886 8,115,116
반제품 및 재공품 13,473,618 11,818,090 9,886,634
원재료 및 저장품 14,184,841 9,790,766 7,747,110
미착품 1,445,366
 1,046,403 1,017,604
소    계 41,384,404 32,043,145 26,766,464
총자산대비 재고자산 구성비율(%)
[재고자산합계÷기말자산총계×100]
 9.7% 8.5% 7.6%
재고자산회전율(회수)
[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]
 4.5회 4.9회 5.3회
※ 연결 기준입니다.


(2) 재고자산의 실사내역 등


(실사내역)

ㆍ5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시
ㆍ재고조사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고
  내역의 확인을 통해 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인

(실사방법)

ㆍ사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시
  ※ 반도체 및 DP 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사
ㆍ사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고에 대해선 전수로 물품보유확인서
  또는 장치보관확인서 징구 및 표본조사 병행
ㆍ외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목에 대해 표본
  추출하여 그 실재성 및 완전성 확인

※ 당사는 2021년 11월 28일부터 12월 1일까지 하반기 재고실사를 실시하였으며,
   종속기업들도 동일 기준(11월말)으로 하반기 재고실사를 진행하였습니다. 
   단, 코로나19(COVID-19)의 유행으로 이동 제한이 있는 국가에 소재한
   일부 법인 등의 경우, 현지 상황을 고려하여 실사일정을 조정하였습니다. 

(장기체화재고 등 내역)

재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법 등을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 2021년말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
계정과목 취득원가 보유금액 평가충당금 기말잔액
제품 및 상품 13,000,200 13,000,200 △719,621 12,280,579
반제품 및 재공품 13,967,331 13,967,331 △493,713 13,473,618
원재료 및 저장품 14,864,486 14,864,486 △679,645 14,184,841
미착품 1,445,366 1,445,366 - 1,445,366
합    계 43,277,383 43,277,383 △1,892,979 41,384,404
※ 연결 기준입니다. [△는 부(-)의 값임]


라. 수주계약 현황

2021년말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

마. 공정가치평가 내역

(1) 금융상품의 공정가치평가 방법

[금융자산]


(분류)

2018년 1월 1일부터 당사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.
ㆍ공정가치 측정 금융자산 (기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식)
ㆍ상각후원가 측정 금융자산

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.


(측정)

당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다. 

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상현금흐름 특성에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산
사업모형이 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
사업모형이 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다. 


③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상기 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품

당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(손상)

당사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.


(인식과 제거)
 
금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(금융상품의 상계)

금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.


[금융부채]

 

(분류 및 측정)
 

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다.

1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채
    파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.
2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용
   되는 경우에 생기는 금융부채
    이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.
3) 금융보증계약
    최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을
   후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.
   - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
   - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정
   최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액
   으로 측정합니다.
   - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금
   - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액
5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가
   이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

(제거)

금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

[파생상품]

당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다. 


당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

(2) 범주별 금융상품 내역

1) 제53기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 기타금융자산(*) 계
현금및현금성자산 39,031,415 - - - 39,031,415
단기금융상품 81,708,986 - - - 81,708,986
단기상각후원가금융자산 3,369,034 - - - 3,369,034
단기당기손익-공정가치금융자산 - - 40,757 - 40,757
매출채권 40,713,415 - - - 40,713,415
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 13,965,839 - - 13,965,839
당기손익-공정가치금융자산 - - 1,525,344 - 1,525,344
기타 8,711,973 - 279,127 49,089 9,040,189
계 173,534,823 13,965,839 1,845,228 49,089 189,394,979
(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 당기손익-공정가치
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
매입채무 13,453,351 - - 13,453,351
단기차입금 2,131,692 - 11,556,101 13,687,793
미지급금 14,126,970 - - 14,126,970
유동성장기부채 518,065 - 811,903 1,329,968
사채 508,232 - - 508,232
장기차입금 1,500 - 2,864,656 2,866,156
장기미지급금 2,562,158 - - 2,562,158
기타 10,444,290 323,526 13,868 10,781,684
계 43,746,258 323,526 15,246,528 59,316,312
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

2) 제52기말

(단위 : 백만원)
금융자산 상각후원가
측정 금융자산		 기타포괄손익-공정
가치 측정 금융자산		 당기손익-공정가치
측정 금융자산		 기타금융자산(*) 계
현금및현금성자산 29,382,578 - - - 29,382,578
단기금융상품 92,441,703 - - - 92,441,703
단기상각후원가금융자산 2,757,111 - - - 2,757,111
단기당기손익-공정가치금융자산 - - 71,451 - 71,451
매출채권 30,965,058 - - - 30,965,058
기타포괄손익-공정가치금융자산 - 12,575,216 - - 12,575,216
당기손익-공정가치금융자산 - - 1,202,969 - 1,202,969
기타 6,395,766 - 215,797 23,310 6,634,873
계 161,942,216 12,575,216 1,490,217 23,310 176,030,959
(*) 기타금융자산은 범주별 금융자산의 적용을 받지 않는 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채 상각후원가
측정 금융부채		 당기손익-공정가치
측정 금융부채		 기타금융부채(*) 계
매입채무 9,739,222 - - 9,739,222
단기차입금 2,278,386 - 14,275,043 16,553,429
미지급금 10,645,637 - - 10,645,637
유동성장기부채 5,318 - 710,781 716,099
사채 948,137 - - 948,137
장기차입금 - - 1,999,716 1,999,716
장기미지급금 1,272,128 2,176 - 1,274,304
기타 9,354,624 242,698 41,930 9,639,252
계 34,243,452 244,874 17,027,470 51,515,796
(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 담보부차입금, 리스부채 및 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(3) 금융상품의 공정가치 측정내역


(금융상품의 장부금액과 공정가치)

(단위 : 백만원)
구    분 제53기말 제52기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산:
   현금및현금성자산 39,031,415 (*1) 29,382,578 (*1)
   단기금융상품 81,708,986 (*1) 92,441,703 (*1)
   단기상각후원가금융자산 3,369,034 (*1) 2,757,111 (*1)
   단기당기손익-공정가치금융자산 40,757 40,757 71,451 71,451
   매출채권 40,713,415 (*1) 30,965,058 (*1)
   기타포괄손익-공정가치금융자산 13,965,839 13,965,839 12,575,216 12,575,216
   당기손익-공정가치금융자산 1,525,344 1,525,344 1,202,969 1,202,969
   기타(*2) 9,040,189 328,216 6,634,873 239,107
계 189,394,979
176,030,959
금융부채:
   매입채무 13,453,351 (*1) 9,739,222 (*1)
   단기차입금 13,687,793 (*1) 16,553,429 (*1)
   미지급금 14,126,970 (*1) 10,645,637 (*1)
   유동성장기부채 1,329,968 554,106 716,099 5,318
    - 유동성장기차입금 852,317 (*1)(*3) 710,781 (*3)
    - 유동성사채 477,651 554,106 5,318 5,318
   사채 508,232 546,339 948,137 997,101
   장기차입금 2,866,156 (*1)(*3)
 1,999,716 (*3)
   장기미지급금(*2) 2,562,158 (*1) 1,274,304 2,176
   기타(*2) 10,781,684 337,394 9,639,252 284,628
계 59,316,312
51,515,796
(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 8,711,973백만원(전기말: 6,395,766백만원) 및
       금융부채 13,006,448백만원(전기말: 10,626,752백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

(공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계)

(단위 : 백만원)
구     분 제53기말
수준 1 수준 2 수준 3 계
금융자산:
   단기당기손익-공정가치금융자산 - 35,620 5,137 40,757
   기타포괄손익-공정가치금융자산 11,608,708 - 2,357,131 13,965,839
   당기손익-공정가치금융자산 478,401 - 1,046,943 1,525,344
   기타 - 307,213 21,003 328,216
금융부채:
   유동성사채 - 554,106 - 554,106
   사채 - 546,339 - 546,339
   기타 - 331,956 5,438 337,394
(단위 : 백만원)
구     분 제52기말
수준 1 수준 2 수준 3 계
금융자산:
   단기당기손익-공정가치금융자산 - 58,763 12,688 71,451
   기타포괄손익-공정가치금융자산 6,910,108 - 5,665,108 12,575,216
   당기손익-공정가치금융자산 431,626 - 771,343 1,202,969
   기타 - 239,107 - 239,107
금융부채:
   유동성사채 - 5,318 - 5,318
   사채 - 997,101 - 997,101
   장기미지급금 - - 2,176 2,176
   기타 - 277,556 7,072 284,628


공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치
               (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.
 

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다.


만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.

 
당사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

ㆍ유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

ㆍ파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당
  금액을 현재가치로 할인하여 측정


나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(가치평가기법 및 투입변수)

당사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

2021년말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과
투입변수는 다음과 같습니다. 

(단위 : 백만원, %)
구     분 공정가치 가치평가기법 '수준 3' 투입변수 투입변수 범위(가중평균)
기타포괄손익-공정가치금융자산:
  삼성벤처투자㈜ 22,198 현금흐름할인법 영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 19.7%~21.7%(20.7%)
  ㈜미코세라믹스 24,636 현금흐름할인법 등 영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 14.7%~16.7%(15.7%)
  TCL China Star Optoelectronics
 Technology Co. Ltd. (CSOT)		 1,309,315 현금흐름할인법 영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 11.1%~13.1%(12.1%)
  China Star Optoelectronics
 Semiconductor Display
 Technology Ltd (CSOSDT)		 418,040 현금흐름할인법 영구성장률 △1.0%~1.0%(0.0%)
가중평균자본비용 11.1%~13.1%(12.1%)
기타:
  지분 풋옵션
 21,003 이항모형 무위험 이자율 0.8%~1.4%, 2.6%
가격 변동성 17.7%~27.7%(22.7%)
23.6%~33.6%(28.6%)

[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역)

(단위 : 백만원)
금융자산 제53기 제52기
기초 6,449,139 7,407,684
매입 1,075,389 882,331
매도 △402,782
 △2,531,276
당기손익으로 인식된 손익 463,818 △55,103
기타포괄손익으로 인식된 손익 1,543,511 829,764
기타 △5,698,861
 △84,261
기말 3,430,214 6,449,139

[△는 부(-)의 값임]
(단위 : 백만원)
금융부채 제53기 제52기
기초 9,248 2,316
당기손익으로 인식된 손익 △784
 196
기타 △3,026
 6,736
기말 5,438 9,248

[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

2021년말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구     분 유리한 변동 효과 불리한 변동 효과
당기손익 자본 당기손익 자본
기타포괄손익-공정가치금융자산
 - 150,377 - △109,915
기타
 2,920 - △4,898
 -
※ 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(△1.0%~1.0%)과 
   할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치
   변동을 산출하였습니다.
※ 기타는 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성을 5% 증가 또는
   감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.
 [△는 부(-)의 값임]


(4) 유형자산 재평가내역

당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.





IV. 이사의 경영진단 및 분석의견


1. 예측정보에 대한 주의사항

본 자료는 미래에 대한 '예측정보'를 포함하고 있습니다.
이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대' 등과 같은 단어를 포함합니다.

'예측정보'는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 회사의 향후 경영현황 및 재무실적에 긍정적 또는 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 불확실성에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.

ㆍ환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내ㆍ외 금융 시장의 동향
ㆍ사업의 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정
ㆍCE, IM, 반도체, DP, Harman 등 회사가 영위하는 주요 사업 분야의 예상치 못한
  급격한 여건변화
ㆍ기타 경영현황 및 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 국내ㆍ외적 변화

이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 '예측정보'에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다.

당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.

2. 개요

2021년 세계경제는 코로나19(COVID-19)의 장기화 및 변이 바이러스의 확산, 글로벌 공급차질, 중국경제의 성장 둔화 등으로 불확실성이 확대되며 어려운 경영 여건이지속되었습니다. 당사는 이러한 경제여건 속에서도 2021년 연결기준 매출 280조원, 영업이익 52조원, 별도기준 매출 200조원, 영업이익 32조원을 달성하였습니다.
 

재무적인 측면에서는 연결기준 부채비율 39.9%, 자기자본비율 71.5%, ROE 13.7%,별도기준 부채비율 30.0%, 자기자본비율 76.9%, ROE 16.5% 등 견실한 재무구조를지속적으로 유지하였으며, 2021년 브랜드 가치는 전년 대비 20% 증가하여 사상 최대인 746억불을 기록하며 전세계 기업 중 5위(2021년 10월 인터브랜드 발표 기준)를차지하였습니다.

 

사업 측면에서는 6세대 V-NAND로의 전환, EUV 기술의 선도적 확대 등 핵심기술 역량을 바탕으로 부품 사업의 수익성 및 원가 경쟁력을 더욱 강화하였고, 갤럭시 Z 폴드3와 Z 플립3의 출시 및 Neo QLED TV, 비스포크(BESPOKE) 제품 등의 판매 확대로 시장지배력 및 업계 리더십을 더욱 공고히 하였습니다.

 

2022년에도 코로나19(COVID-19)의 재확산, 부품 공급차질의 장기화 등 세계 경제의 불확실성은 여전히 클 것으로 전망되는 가운데, 당사 주력제품의 경쟁 심화 및 급변하는 IT산업의 패러다임은 당사에 위협이 될 것으로 보입니다. 

 

당사는 이러한 시장의 변화에 다양한 고객 경험을 중시하는 글로벌 업계의 리더로서 선제적으로 대응하고, 소비자들의 새로운 경험을 창출하려는 노력을 지속해 나가기 위해 2021년 연말 조직개편을 단행, 기존 CE(Consumer Electronics), IM(Information technology & Mobile communications) 부문을 통합해 DX(Device eXperience) 부문으로 새롭게 출범하였습니다.  이를 통해 TV, 가전, 스마트폰, 통신장비 등 다양한 제품은 물론 고객 Needs를 반영한 서비스와 솔루션을 제공하여 소비자들이 최적화된 경험을 편하게 즐길 수 있도록 하고, 제품간 시너지 창출은 물론 차별화된 제품과 서비스 기반을 구축하기 위해 총력을 기울이겠습니다. 

3. 재무상태 및 영업실적(연결 기준)

가. 재무상태

(단위 : 백만원)
구   분 제53기 제52기 증   감 증감률
[유동자산] 218,163,185 198,215,579 19,947,606 10.1%
 ㆍ현금및현금성자산 39,031,415 29,382,578 9,648,837 32.8%
 ㆍ단기금융상품 81,708,986 92,441,703 △10,732,717 △11.6%
 ㆍ기타유동금융자산 3,409,791 2,828,562 581,229 20.5%
 ㆍ매출채권 40,713,415 30,965,058 9,748,357 31.5%
 ㆍ재고자산 41,384,404 32,043,145 9,341,259 29.2%
 ㆍ기타 11,915,174 10,554,533 1,360,641 12.9%
[비유동자산] 208,457,973 180,020,139 28,437,834 15.8%
 ㆍ기타비유동금융자산 15,491,183 13,778,185 1,712,998 12.4%
 ㆍ관계기업 및 공동기업 투자 8,932,251 8,076,779 855,472 10.6%
 ㆍ유형자산 149,928,539 128,952,892 20,975,647 16.3%
 ㆍ무형자산 20,236,244 18,468,502 1,767,742 9.6%
 ㆍ기타 13,869,756 10,743,781 3,125,975 29.1%
자산총계 426,621,158 378,235,718 48,385,440 12.8%
[유동부채] 88,117,133 75,604,351 12,512,782 16.6%
[비유동부채] 33,604,094 26,683,351 6,920,743 25.9%
부채총계 121,721,227 102,287,702 19,433,525 19.0%
[지배기업 소유주지분] 296,237,697 267,670,331 28,567,366 10.7%
[비지배지분] 8,662,234 8,277,685 384,549 4.6%
자본총계 304,899,931 275,948,016 28,951,915 10.5%
부채와 자본총계 426,621,158 378,235,718 48,385,440 12.8%
자기자본비율 71.5% 73.0% △1.5%p 　
부채비율 39.9% 37.1% 2.8%p 　
재고자산회전율 4.5회 4.9회 △0.4회 　
※ 제53기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 
 [△는 부(-)의 값임]
    향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 
    정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

제53기 당사 자산은 전년 대비 48조 3,854억원(12.8%) 증가한 426조 6,212억원입니다. 자산의 주요 증가 원인은 매출채권 및 재고자산이 각각 9조 7,484억원 및
9조 3,413억원 증가, 반도체ㆍDP사업의 대규모 시설투자에 따른 유형자산의 증가
20조 9,756억원 등입니다.

부채는 전년 대비 19조 4,335억원(19.0%) 증가한 121조 7,212억원으로, 유동부채가 12조 5,128억원(16.6%) 증가하였고 비유동부채가 6조 9,207억원(25.9%) 증가하였습니다. 부채의 주요 변동 원인으로는 매입채무와 미지급금이 각각 3조 7,141억원 및 3조 6,858억원 증가하였으며, 당기법인세부채와 이연법인세부채가 각각
2조 3,189억원 및 4조 3,874억원 증가하였습니다. 

자본은 전년 대비 28조 9,519억원(10.5%) 증가한 304조 8,999억원으로, 2021년 당기순이익(지배지분) 39조 2,438억원 및 배당금의 지급 20조 4,807억원 등으로 이익잉여금이 21조 9,966억원 증가하였으며, 해외사업환산차이 등으로 인해 기타자본항목이 6조 5,587억원 증가하였습니다.

재무비율 측면에서는 자기자본비율이 전년 대비 1.5%p 감소한 71.5%, 부채비율이 전년 대비 2.8%p 증가한 39.9%로 견실한 재무구조를 지속적으로 유지하였습니다.

나. 영업실적

(단위 : 백만원)
구   분 제53기 제52기 증   감 증감률
매출액 279,604,799 236,806,988 42,797,811 18.1%
매출원가 166,411,342 144,488,296 21,923,046 15.2%
매출총이익 113,193,457 92,318,692 20,874,765 22.6%
판매비와관리비 61,559,601 56,324,816 5,234,785 9.3%
영업이익 51,633,856 35,993,876 15,639,980 43.5%
기타수익 2,205,695 1,384,068 821,627 59.4%
기타비용 2,055,971 2,488,902 △432,931 △17.4%
지분법이익 729,614 506,530 223,084 44.0%
금융수익 8,543,187 12,267,600 △3,724,413 △30.4%
금융비용 7,704,554 11,318,055 △3,613,501 △31.9%
법인세비용차감전순이익  53,351,827 36,345,117 17,006,710 46.8%
법인세비용  13,444,377 9,937,285 3,507,092 35.3%
당기순이익 39,907,450 26,407,832 13,499,618 51.1%
ㆍ지배기업 소유주지분 39,243,791 26,090,846 13,152,945 50.4%
ㆍ비지배지분 663,659 316,986 346,673 109.4%
※ 제53기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 
 [△는 부(-)의 값임]
    향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 
    정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.


제53기 당사 매출액은 Neo QLED TV, 비스포크(BESPOKE) 등 프리미엄 제품과 플래그십 휴대폰, 고용량 메모리와 OLED 패널 등의 판매 확대로 전년 대비 
42조 7,978억원(18.1%) 증가하여 연간 최대 매출인 279조 6,048억원을 기록하였으며, 영업이익은 전년 대비 15조 6,400억원(43.5%) 증가한 51조 6,339억원을 기록하였습니다. 

법인세비용차감전순이익은 전년 대비 17조 67억원(46.8%) 증가한 53조 3,518억원, 당기순이익은 전년 대비 13조 4,996억원(51.1%) 증가한 39조 9,075억원을 기록하였습니다.

수익성 지표 측면에서는 ROE가 전년 대비 3.9%p 증가한 13.7%, 매출액순이익률이 전년 대비 3.1%p 증가한 14.3%로, 견실한 재무구조를 지속적으로 유지하였습니다.

[부문별 영업실적 분석]

[단위 : 백만원]
구분 부문 사업부문 제53기 제52기 증감(률)
금액 비중 금액 비중 금액 (%)
매출 CE 부문 55,832,435 20.0% 48,173,324 20.3% 7,659,111 15.9%
IM 부문 109,251,383 39.1% 99,587,493 42.1% 9,663,890 9.7%
DS
부문		 반도체 94,158,569 33.7% 72,857,803 30.8% 21,300,766 29.2%
DP 31,712,526 11.3% 30,585,715 12.9% 1,126,811 3.7%
기타 △782,071 △0.3% △407,372 △0.2% △374,699 92.0%
계 125,089,024 44.7% 103,036,146 43.5% 22,052,878 21.4%
Harman 부문 10,039,922 3.6% 9,183,748 3.9% 856,174 9.3%
기타 △20,607,965
 △7.4%
 △23,173,723
 △9.8% 2,565,758
 △11.1%
전사 매출 279,604,799 100.0% 236,806,988 100.0% 42,797,811 18.1%
영업이익 CE 부문 3,645,721 7.1% 3,561,536 9.9% 84,185 2.4%
IM 부문 13,647,575 26.4% 11,472,671 31.9% 2,174,904 19.0%
DS
부문		 반도체 29,199,292 56.6% 18,804,970 52.2% 10,394,322 55.3%
DP 4,457,365 8.6% 2,236,919 6.2% 2,220,446 99.3%
기타 77,542 0.1% 78,342
 0.2% △800
 △1.0%
계 33,734,199 65.3% 21,120,231 58.7% 12,613,968 59.7%
Harman 부문 599,097 1.2% 55,518 0.2% 543,579 979.1%
기타 7,264 0.0% △216,080
 △0.6%
 223,344 103.4%
전사 영업이익 51,633,856 100.0% 35,993,876 100.0% 15,639,980 43.5%
※ 각 부문별 매출 및 영업이익은 부문간 내부거래 등을 포함하고 있습니다.
 [△는 부(-)의 값임]


(CE 부문)

CE 부문의 제53기 매출은 Neo QLED TV, 비스포크(BESPOKE) 등 프리미엄 제품의 판매 호조로 전년 대비 7조 6,591억원(15.9%) 증가한 55조 8,324억원이며,
영업이익은 3조 6,457억원으로 전년 대비 842억원(2.4%) 증가하였습니다. 

CE부문은 프리미엄 기술력을 바탕으로 한 Neo QLED TV 등 프리미엄 제품, 소비자의 경험을 중시하는 라이프스타일(Lifestyle)에 맞춰 출시한 Lifestyle TV와 비스포크(BESPOKE) 제품 그리고 신가전 제품을 중심으로 성장을 지속하고 있습니다. 

영상디스플레이 사업은 퀀텀닷 기반의 QLED TV를 통해 75인치 이상 초대형 시장에서 프리미엄 리더십을 확대하고 있으며, 지속적인 Lifestyle TV 신제품(The Terrace, The Premiere 등) 출시로 시장 지배력을 키워나가고 있습니다. 이와 함께 Micro LED The Wall과 사운드바, LED 사이니지 등 다양한 신제품을 출시함으로써 시장을 확대해 나가고 있습니다.


이러한 신제품에 대한 긍정적인 반응을 바탕으로 글로벌 TV 시장에서는 2006년부터 2021년까지 16년 연속 세계 1위를 유지하고 있으며, 디지털 사이니지 시장에서도2009년부터 2021년까지 13년 연속 세계 1위를 고수, 업계 리더로서의 위상을 지키고 있습니다.

 

2022년에도 프리미엄 TV 수요와 Lifestyle TV 제품의 판매를 위한 혁신은 계속될 것입니다. Micro LED 기술을 가정용 제품으로 확대하고 프리미엄 제품군의 8K 비중을 확대해 나갈 예정이며, CES 2022에서 큰 관심을 받은 The Freestyle은 Lifestyle TV제품 라인업을 보강하는 역할을 할 것입니다. 이와 함께 친환경 기술을 적극 채택하고, In-home Activity(홈 트레이닝/게임 등)에 활용할 수 있는 콘텐츠 서비스를 강화하겠습니다. 

 

생활가전 사업은 친환경ㆍ고효율 기술을 통해 제품의 기본 성능 우위는 물론이고, 변화하는 소비자의 생활 패턴에 대한 깊은 이해를 바탕으로 삶을 편리하게 하는 제품과서비스를 지속적으로 출시하고 있습니다. 또한 Bixby와 SmartThings를 중심으로 다양한 제품 및 서비스와 연동하는 스마트 가전을 통해 고객에게 새로운 가치를 제공하고 있습니다.

 

2022년에는 비스포크(BESPOKE) 제품의 글로벌 판매를 본격 강화하고 성장세를 이어 나가겠습니다. 또한 제품간 연결을 통한 개인별 맞춤 서비스 제공으로 소비자들이더욱 차별화된 경험을 즐길 수 있도록 하겠습니다. 더불어 소비자의 Needs 및 Trend를 반영한 신가전 제품을 지속적으로 출시하여 시장을 선도하는 글로벌 가전 브랜드로서 위상을 강화해 나가겠습니다.


(IM 부문)

IM 부문의 제53기 매출은 109조 2,514억원으로 전년 대비 9조 6,639억원(9.7%) 증가하였으며, 영업이익은 13조 6,476억원으로 전년 대비 2조 1,749억원(19.0%) 증가하였습니다. 코로나19(COVID-19)의 영향으로 침체되었던 시장 수요의 회복에 따른판매량 확대로 매출 및 영업이익이 증가하였습니다.

IM부문은 코로나19(COVID-19)의 장기화, 부품 공급 부족 등의 상황에도 불구하고 프리미엄 제품 비중의 확대와 운영 효율 제고를 통해 매출과 영업이익 모두 성장하는견조한 실적을 달성하였습니다.

 

2020년 갤럭시 Z 플립과 갤럭시 Z 폴드2 출시에 이어 2021년에는 갤럭시 Z 플립3 및 Z 폴드3를 통해 Lifestyle에 맞춘 사용자 경험을 제공함으로써 프리미엄 고객의 저변을 더욱 확대하였습니다. 폴더블 제품은 당사만의 차별화된 사용자 경험을 제공하며 S시리즈와 함께 플래그십 제품의 성장을 주도하고 있습니다. 또한 Galaxy Ecosystem은 다양한 제품과 서비스의 연결, 개방형 파트너십의 활용을 경험할 수 있도록 함으로써 2021년 태블릿과 PC, 웨어러블 사업이 시장 성장을 초과하는 성장세를 보여주는데 큰 역할을 담당하였습니다.

 

2022년에도 모바일 시장 변화의 흐름을 주도하고 치열한 업계 경쟁에 적극 대응하기위한 전략을 추진할 것입니다. 플래그십 시장 리더십의 강화를 위해 S22와 S21 FE를 활용해 프리미엄 고객의 저변 확대를 추진할 계획이며, 폴더블 제품은 기술뿐만
아니라 파트너사들과의 광범위한 협력을 통해 시장 리더십을 더욱 공고히 하겠습니다. 나아가 고객들이 Galaxy Ecosystem을 통해 모바일 뿐 아니라 TV와 가전까지 편리하게 활용할 수 있는 최고의 Multi Device 경험을 누릴 수 있도록 하겠습니다.

(DS 부문 - 반도체 사업)

반도체 사업의 제53기 매출은 서버 및 모바일용 고용량 제품 등 부품 수요 증가로 
전년 대비 21조 3,008억원(29.2%) 증가한 94조 1,586억원이며,
영업이익은 전년 대비 10조 3,943억원(55.3%) 증가한 29조 1,993억원입니다. 

메모리 사업은 기술 리더십을 통해 원가 경쟁력의 우위를 유지하고, 시장 수요에 적기에 대응하여 2021년 반도체 매출 1위를 달성하였으며, 2022년에도 비대면 산업의 성장과 글로벌 부품 공급망 이슈에 선제적으로 대응하여 반도체 1위 기업의 입지를 공고히 하겠습니다.

 

DRAM 제품은 세계 최초로 Multi-step EUV 공정이 본격 적용된 차세대 DRAM 양산 체계를 갖추어 미래 핵심 기술을 확보하고, 고부가 솔루션 중심의 사업 포트폴리오 운영으로 제품을 차별화하고 수익성을 제고하는 질적 성장에 주력하고 있습니다.
또한, AI/Edge Computing 등 신성장 시장 경쟁력도 지속적으로 강화하여 시장 리더십을 선도할 계획입니다.

 

NAND 제품은 앞선 기술력의 6세대 Vertical NAND 제품으로의 전환과 더불어
2022년에 본격적으로 7세대 Vertical NAND 제품의 채용을 추진하여, 선단 제품 라인업을 확보하고 성능 격차를 확대함으로써 시장점유율 확대를 추진하겠습니다.

 

System LSI는 글로벌 반도체 공급 부족에 따라 Foundry 공급처의 다변화를 통해 생산확대를 추진하여 시장 수요에 적극 대응할 것입니다. 또한, 반도체 수요 및 공급을 고려한 탄력적인 가격 정책 및 제품 경쟁력 기반의 고객 확대로 매출을 증대시켜 나갈 계획입니다.

 

SOC는 4나노 5G 신제품을 출시하였고, 5G 기술을 활용해 모바일 제품용 Custom SOC 및 자동차용 SOC 등으로 제품 라인업을 확대하였습니다. 이미지센서 제품도 미세픽셀용 ISOCELL 기술을 활용하여 모바일 제품용 이미지센서 시장을 선도하고, 자동차용 이미지 센서 제품군 확대 및 신기술 개발을 통해 포트폴리오를 지속적으로 강화하여 안정적인 성장을 유지할 것입니다.

 

파운드리는 2022년 세계 최초 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 제품 양산으로 선단공정 기술 리더십을 확고히 하겠습니다. 또한, 레거시 공정의 지속적인 수요 강세에도 적극적으로 대응하여 글로벌 반도체 공급 부족 상황에서도 안정적인 공급 역량 확보를 통해 매출 증가 및 고객 확대를 달성하겠습니다. 


(DS 부문 - DP 사업)

DP 사업의 제53기 매출은 31조 7,125억원으로 전년 대비 1조 1,268억원(3.7%) 소폭증가하였으나, 고부가 OLED 패널 제품의 판매 확대 등의 영향으로 영업이익은 전년대비 2조 2,204억원(99.3%) 증가한 4조 4,574억원입니다.

중소형 디스플레이 패널인 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 고도화되는 소비자의 Needs에적극 대응하였으며, 차별화된 기술과 성능으로 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다.

 

중소형 패널 사업은 침체되었던 스마트폰 수요가 회복됨과 동시에 5G 서비스가 확대되는 상황에서 기술 차별화와 고객기반 강화로 스마트폰 OLED 패널 시장 내에서의 입지를 견고히 하였으며, 대형 패널 사업은 4분기에 QD 디스플레이 공급을 개시하여 고객사로부터 긍정적인 평가를 받았습니다. 

 

2022년에도 중소형 패널 사업은 Flexible OLED 패널에 신기술 적용을 확대하는 한편, Rigid OLED의 원가 경쟁력을 강화하여 스마트폰 제품에서 OLED 패널의 채용률을 높여 나가겠습니다. 또한 중소형 패널 사업을 IT, Game, Auto 제품 등으로 다각화하여 사업 리더십을 더욱 견고히 하겠습니다. 대형 패널 사업은 차별화된 기술을 기반으로 QD 디스플레이를 본격 양산하여 프리미엄 제품군에서 확실히 자리매김할 수 있도록 사업 기반을 구축하도록 하겠습니다.

(Harman 부문)

Harman 부문의 제53기 매출은 10조 399억원으로 전년 대비 8,562억원(9.3%) 증가하였으며, 영업이익은 5,991억원으로 전년 대비 5,436억원(979.1%) 증가하였습니다.코로나19(COVID-19)의 영향으로 침체되었던 완성차 업체 및 소비자 수요의 회복과개발비 등 비용의 지속적인 효율화로 매출 및 영업이익 모두 전년 대비 증가하였습니다. 반도체 공급난과 물류 대란이라는 어려운 경영환경 속에서도 전장부품 및 소비자오디오, 프로페셔널 솔루션 시장에서 인수 이후 최고의 성과를 달성했습니다. 

 

당사는 전장부품 시장의 선도업체로서 완성차 업체들에게 혁신 기술을 적용한 제품을 공급하는 한편, 프리미엄 브랜드에 부합하는 품질수준을 유지하고 있습니다. 인포테인먼트 분야에서 디지털콕핏으로의 전환에 선행 대응함으로써 시장을 선점하였으며, 5G TCU(Telematics Control Unit)를 업체 최초로 수주하는 성과를 달성하였습니다. 이러한 기술혁신을 바탕으로 향후 자율주행차 시대에 대비하여 더 편리하고 즐겁고 안전한 차량내 사용자경험(In-Cabin Experience)을 제공하는데 사업 역량을 집중할 것입니다.

 

당사의 소비자오디오 브랜드는 오디오 시장에서 기술혁신을 통해 일반 소비자들과 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 특히, 지난해 75주년을 맞이한 JBL 브랜드는 2015년부터 글로벌 블루투스 스피커에서 판매량 기준 6년 연속 시장 1위를 차지했으며, 무선 이어폰 시장에서도 괄목 할만한 성장세를 이어가고 있습니다. 

 

2022년은 2021년에 이어 차량용 반도체 공급부족 사태가 지속되고 물류비용 및 원자재 가격이 상승하는 등 어려운 대외 환경과 업체간 경쟁 심화가 예상됩니다. 그러나 당사는 철저한 준비와 기술혁신을 통해 제품 및 원가경쟁력을 확보하는 한편, 견실한 경영실적 달성을 통하여 주주가치 제고에 이바지 할 수 있도록 노력하겠습니다.


다. 신규 사업 및 중단 사업

해당사항 없습니다.

라. 조직개편

당사는 2017년 3월에 Harman International Industries, Inc.의 지분을 인수하였으며,Harman 부문이 추가되었습니다. 또한 당사는 2017년 6월 System LSI 사업부를 Foundry 사업부와 System LSI 사업부로 분리하였습니다. 

[2017년 6월]

변경전 변경후
사업
조직		 CE 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기)		 CE 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기)
IM 부문
(무선, 네트워크)		 IM 부문
(무선, 네트워크)
DS 부문
(메모리, System LSI, DP)
 DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry, DP)
- Harman 부문
지역
총괄		 한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카		 한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)		 미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)
※ 의료기기 사업부는 2018년 1분기에 CE 부문에서 제외되었다가 2020년 1분기부터 다시 포함되었습니다.

당사는 2021년 12월 중 기존의 CE부문과 IM부문을 DX부문으로 통합하였으며,
무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다.

[2021년 12월]

변경전 변경후
사업
조직		 CE 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기)		 DX 부문
(영상디스플레이,
생활가전, 의료기기,
Mobile eXperience, 네트워크)
IM 부문
(무선, 네트워크)
DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry, DP)
 DS 부문
(메모리, System LSI, Foundry, DP)
Harman 부문 Harman 부문
지역
총괄		 한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카		 한국, 북미, 중남미, 구주,
CIS, 서남아, 동남아, 중국,
중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)		 미주(DS), 구주(DS),
중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

마. 환율변동 영향 


당사는 글로벌 영업활동으로 인하여 기능통화와는 다른 통화로 표시된 거래를 하고 있어 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 USD, EUR, INR 등이 있습니다.

(단위 : 각 통화별 기말환율)
구   분 제53기 제52기 변동 변동률
 USD 1,185.50 1,088.00 97.50 9.0%
 EUR 1,342.34 1,338.24 4.10 0.3%
 INR 15.93 14.86 1.07 7.2%

[△는 부(-)의 값임]


기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구   분 제53기 제52기
환율 상승시 환율 하락시 환율 상승시 환율 하락시
 USD 250,489 △250,489 174,400 △174,400
 EUR 107,519 △107,519 112,244 △112,244
 INR 24,216 △24,216 21,959 △21,959

[△는 부(-)의 값임]


당사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채 규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상
거래 및 예금, 차입 등의 자금 거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환율변동위험 발생을 최대한 억제하고 있습니다.

당사는 효율적인 환율변동위험관리를 위해 당사의 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며, 헷지목적 외의 외환거래는 금지하고 있습니다.

바. 자산 손상 인식

당사는 매년 개별자산(영업권 포함)이나 현금창출단위에 대해 손상 여부를 검토하고 있습니다.

현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년치(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거하여 세전현금흐름추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정성장률의 가정(단, 산업평균성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다. 

개별자산에 대한 손상차손은 회수가능가액을 초과하는 장부금액만큼 인식하며,
회수가능가액은 처분부대원가를 차감한 공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다.

당기의 계정과목별 손상차손(환입) 인식액은 유형자산 1,514억원, 무형자산 537억원등입니다.

☞ 자산 손상의 상세 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'과
   'IX. 계열회사 등에 관한 사항'의 '2. 타법인출자 현황'(별도 기준)을
   참조하시기 바랍니다.

4. 유동성 및 자금조달과 지출

당사는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

 
당사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축ㆍ활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금을 활용하여 유동성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 당사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.

또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.

가. 유동성 현황

당기말 현재 당사의 유동성은 상당히 양호하며, 국제신용평가사 Moody's의 주요 유동성 지표인 Cash Coverage(유동자금÷차입금) 기준으로 최상위등급인 Aaa에 해당하는 유동성 비율을 보이고 있습니다.

구 분 제53기 제52기
 Cash Coverage(유동자금÷차입금)
 675% 617%
※ Moody's의 Aaa 등급 기준은 400% 이상입니다.

(단위 : 백만원)
구 분 제53기 제52기 증감
유동자금:
  현금및현금성자산 39,031,415 29,382,578 9,648,837
  단기금융상품 81,708,986 92,441,703 △10,732,717
  단기상각후원가금융자산 3,369,034 2,757,111 611,923
  단기당기손익-공정가치금융자산 40,757 71,451 △30,694
소  계 124,150,192 124,652,843 △502,651
차입금:
  단기차입금 13,687,793 16,553,429 △2,865,636
  유동성장기부채 1,329,968 716,099 613,869
  사채 508,232 948,137 △439,905
  장기차입금 2,866,156 1,999,716 866,440
소  계 18,392,149 20,217,381 △1,825,232
Net Cash(유동자금-차입금) 105,758,043 104,435,462 1,322,581
※ 유동성장기부채는 유동성장기차입금과 유동성사채입니다. [△는 부(-)의 값임]


당사는 당기말 현재 124조 1,502억원의 유동자금을 보유하고 있습니다. 상기 유동자금은 ① 현금및현금성자산, ② 단기금융상품, ③ 단기상각후원가금융자산, ④ 단기당기손익-공정가치금융자산을 모두 포함한 금액이며, 전기말 유동자금 124조 6,528억원 대비 5,027억원 감소하였습니다.


당기말 현재 당사 차입금(사채 포함)은 18조 3,921억원으로 전기말 20조 2,174억원 대비 1조 8,252억원 감소하였습니다.

당사의 유동성은 당기 영업활동 현금흐름으로 65조 1,054억원이 유입되었고, 유ㆍ무형자산의 취득 49조 8,290억원, 배당금 지급 20조 5,104억원 등이 유출되었으며,
Net Cash(유동자금-차입금)는 105조 7,580억원으로 전기말 104조 4,355억원 대비 1조 3,226억원 증가하였습니다.

나. 자금 조달과 지출

(차입금 내역)

(단위 : 백만원)
구    분 차입처 연이자율(%) 제53기 제52기
단기차입금:
   담보부차입금 우리은행 등 0.0~13.3 11,556,101 14,275,043
   무담보차입금 씨티은행 등 0.0~30.0 2,131,692 2,278,386
계 　
13,687,793 16,553,429
유동성장기차입금:
   은행차입금 BNP 18.3~19.6 40,415 -
   리스부채 CSSD 등 3.3 811,902 710,781
계 　 　 852,317 710,781
장기차입금:
   은행차입금 기업은행 1.5 1,500 -
   리스부채 CSSD 등 3.3 2,864,656 1,999,716
계 　 　 2,866,156 1,999,716
(단위 : 백만원)
구     분 발행일 만기상환일 연이자율(%) 제53기 제52기
US$ denominated
 Straight Bonds		 1997.10.02 2027.10.01 7.7 35,565
(US$ 30,000천)		 38,080
(US$ 35,000천)
US$ denominated
 Debenture Bonds		 2015.05.11 2025.05.15 4.2 474,200
(US$ 400,000천)		 435,200
(US$ 400,000천)
EURO€ denominated
  Debenture Bonds
 2015.05.27 2022.05.27 2.0 469,819
(EUR€350,000천)		 468,383
(EUR€350,000천)
소 계 979,584 941,663
  사채할증발행차금(사채할인발행차금) 6,299 11,792
계 985,883 953,455
  차감: 유동성사채 (477,651) (5,318)
  비유동사채
 508,232 948,137


(차입금의 차입 및 상환)

당사의 단기차입금은 주로 매출채권할인 규모에 따라 증가 또는 감소하고 있습니다.
당사는 당기 중 단기차입금 2조 8,656억원이 감소하였으며, 사채 및 장기차입금은
1조 404억원 증가하였습니다.

(차입금의 상환계획)

(단위 : 백만원)
상환연도 금액
2022년 15,114,323
2023년 754,501
2024년 608,122
2025년 951,184
2026년 이후 1,346,673
계 18,774,803
※ 상환계획 금액은 사채의 할증발행차금과 할인발행차금, 리스부채의 현재가치
   할인차금을 고려하기 전 금액입니다. 


(사채관리계약 이행현황)

당사가 발행한 공모사채는 투자자 보호를 위하여 담보권설정 제한, 자산처분 제한 등의 이행조건이 부과되어 있으며, 당사는 이행조건을 준수하고 있습니다. 


5. 부외 거래

당사의 부외거래는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '우발부채와 약정사항'을 참조하시기 바랍니다.


6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항

당사는 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정

코로나바이러스감염증-19(이하 "코로나19(COVID-19)") 관련 임차료 할인 등에 대한 실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19(COVID-19) 세계적 유행의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 당사의 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항

환경 관련 제재사항이나 행정조치 등에 관한 사항은 'XI. 그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참조하시기 바랍니다.

당기 중 주요 핵심인력 이동사항 등 유의한 종업원 관련 변동사항은 없습니다.

다. 법규상의 규제에 관한 사항

당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참조하시기 바랍니다.

라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항


환율 변동 리스크 관리를 위하여 해외법인은 기능통화가 아닌 외화 포지션에
대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다.

당사의 주요 파생상품 및 위험관리정책은 'II. 사업의 내용'의 '5. 위험관리 및 파생거래'와 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.




V. 회계감사인의 감사의견 등


1. 외부감사에 관한 사항


가. 회계감사인의 감사의견 등

안진회계법인은 당사의 제52기 및 제53기 재무제표에 대한 감사를 수행하였으며, 감사결과 감사의견은 적정입니다. 한편, 당사의 제51기 재무제표에 대한 감사는 삼일회계법인이 수행하였고 감사의견은 적정입니다. 

한편, 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다.

사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항
제53기
(당기)		 안진회계법인 적정 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
 (별도재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제52기
(전기)		 안진회계법인 적정 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상
 (별도재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제51기
(전전기)		 삼일회계법인 적정 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동
2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상
3. 감가상각 개시시점의 적절성
(별도재무제표)
 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동
2. 감가상각 개시시점의 적절성
※ 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다.

[감사용역 체결 현황]
(단위 : 백만원, 시간)
사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역
보수 시간 보수 시간
제53기
(당기)		 안진회계법인 분ㆍ반기 재무제표 검토
별도 및 연결 재무제표에 대한 감사
내부회계관리제도 감사 		7,900 76,741 7,900 76,999
제52기
(전기)		 안진회계법인 분ㆍ반기 재무제표 검토
별도 및 연결 재무제표에 대한 감사
내부회계관리제도 감사 		8,400 85,721 8,400 86,128
제51기
(전전기)		 삼일회계법인 분ㆍ반기 재무제표 검토
별도 및 연결 재무제표에 대한 감사
내부회계관리제도 감사		 6,481 69,685 6,481 69,021


(제53기 일정)
구  분 일  정
제53기 1분기 사전검토 2021.03.08 ~ 2021.03.25
본검토 2021.04.05 ~ 2021.05.14
제53기 2분기 사전검토 2021.06.07 ~ 2021.06.25
본검토 2021.07.05 ~ 2021.08.13
제53기 3분기 사전검토 2021.09.06 ~ 2021.09.24
본검토 2021.10.04 ~ 2021.11.12
시스템 및 자동 내부통제 감사

2021.03.16 ~ 2022.01.07
조기입증감사(연중감사)

2021.03.08 ~ 2021.12.31
내부회계관리제도 감사

2021.04.05 ~ 2022.01.28
조기입증감사 절차 업데이트 및 재무제표 감사

2022.01.03 ~ 2022.02.16
※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토 및 감사와 내부회계관리제도 감사에 대한 일정입니다.

[비감사용역 체결 현황]

 (단위 : 백만원)
사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고
제53기
(당기)		 2017.06 E-Discovery 자문업무 2021.01~2021.12 394 안진회계법인
제52기
(전기)		 2017.06 E-Discovery 자문업무 2020.01~2020.12 59 안진회계법인
제51기
(전전기)		 2019.02
2019.10 		SOC2 인증 등 관련 자문업무
관세 등 관련 자문업무 		2019.02~2019.09
2019.10~2019.12 		258
127		 삼일회계법인


[내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과]
구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용
1 2021.01.26 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명		 대면회의 ㆍ핵심감사사항 등 중점 감사사항
ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황
ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
2 2021.04.27 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명		 대면회의 ㆍ연간 지배기구와의 커뮤니케이션 계획
ㆍ연간 회계감사 일정 계획
ㆍ분기 검토 경과보고
3 2021.07.27 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명		 대면회의 ㆍ연간 감사계획 및 진행 상황
ㆍ핵심감사사항 선정계획
ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황
ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항
4 2021.10.26 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명		 대면회의 ㆍ연간 감사계획 및 진행 상황
ㆍ핵심감사사항 선정계획
ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황
ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항
5 2022.01.25 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명		 대면회의 ㆍ핵심감사사항 등 중점 감사사항
ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황
ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항


[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보] 


 해당사항 없습니다.

나. 회계감사인의 변경

제53기말(당기) 현재 당사의 종속기업은 228개이며, 당기 중 종속기업 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)와 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)가 Deloitte를, 지에프(주)가 안진회계법인을 회계감사인으로
신규 선임하였습니다. 또한 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)이
Deloitte에서 E&Y로 감사인을 변경하였으며, 도우인시스(주)가 삼덕회계법인에서 안진회계법인으로 변경하였습니다. 종속기업의 회계감사인 신규 선임 및 변경은 각
회사의 결정에 의한 것입니다.

또한, 당사는 제52기(전기) 회계감사인을 삼일회계법인(PwC)에서 안진회계법인(Deloitte)으로 변경하였습니다. 이는 기존 감사인과 계약 기간 만료 후,「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제11조 제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조 및「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」제10조 및 제15조 제1항에 따른 감사인 주기적지정에 의한 것입니다. 당사의 종속기업은 제52기말(전기말, 2020년말) 현재 241개이며, 2020년 중 삼성디스플레이㈜ 등 6개 국내종속기업은 삼일회계법인(PwC)에서 안진회계법인(Deloitte)으로 회계감사인을 변경하였으며, Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 24개 해외종속기업은 PwC에서 Deloitte로, Samsung Eletronica da AmazoniaLtda. (SEDA) 등 2개 해외종속기업은 KPMG에서 Deloitte로 회계감사인을 변경하였습니다. 해당 종속기업들은 당사(지배회사)의 회계감사인 변경에 따라 연결감사 업무 효율화를 위해 회계감사인을 변경하였습니다.
 

[제52기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]
종속법인명 변경전 회계감사인 변경후 회계감사인
삼성디스플레이㈜ 삼일회계법인(PwC)
 안진회계법인(Deloitte)
삼성전자서비스㈜ 삼일회계법인(PwC)
 안진회계법인(Deloitte)
삼성전자서비스씨에스㈜ 삼일회계법인(PwC)
 안진회계법인(Deloitte)
삼성전자판매㈜ 삼일회계법인(PwC)
 안진회계법인(Deloitte)
삼성전자로지텍㈜ 삼일회계법인(PwC)
 안진회계법인(Deloitte)
㈜미래로시스템 삼일회계법인(PwC)
 안진회계법인(Deloitte)
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) PwC Deloitte
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) PwC Deloitte
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) PwC Deloitte
Samsung International, Inc. (SII) PwC Deloitte
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) PwC Deloitte
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) PwC Deloitte
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) PwC Deloitte
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) PwC Deloitte
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) PwC Deloitte
Samsung Electronics GmbH (SEG) PwC Deloitte
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) PwC Deloitte
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) PwC Deloitte
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)
 PwC Deloitte
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) PwC Deloitte
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) PwC Deloitte
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) PwC Deloitte
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) PwC Deloitte
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) PwC Deloitte
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) PwC Deloitte
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) PwC Deloitte
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) PwC Deloitte
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) PwC Deloitte
Samsung Electronics Turkey (SETK) PwC Deloitte
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) PwC Deloitte
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)
 KPMG Deloitte
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) KPMG Deloitte


또한, 신규 인수한 종속기업 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)는 PwC를 회계감사인으로 선임하였습니다. 회계감사인 신규 선임은 회사의 결정에 의한 것입니다.

한편, 제51기말(전전기말) 현재 당사의 종속기업은 240개이며, 신규 인수한 종속기업 Foodient Ltd.는 PwC를, Corephotonics Ltd.는 E&Y를, Zhilabs, S.L.는 E&Y를 회계감사인으로 선임하였습니다. 또한, 신규 설립된 종속기업 Samsung Display Noida Private Limited (SDN)는 PwC를, SVIC 45호 신기술투자조합 및 SVIC 48호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 선임하였습니다. 상기 종속기업의 회계감사인 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

2. 내부통제에 관한 사항


[회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견]
사업연도 감사인 감사의견 지적사항
제53기
(당기)		 안진회계법인 회사의 내부회계관리제도는 2021년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.
 해당사항 없음
제52기
(전기)		 안진회계법인 회사의 내부회계관리제도는 2020년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.
 해당사항 없음
제51기
(전전기)		 삼일회계법인 회사의 내부회계관리제도는 2019년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.
 해당사항 없음



1. 외부감사에 관한 사항


가. 회계감사인의 감사의견 등

안진회계법인은 당사의 제52기 및 제53기 재무제표에 대한 감사를 수행하였으며, 감사결과 감사의견은 적정입니다. 한편, 당사의 제51기 재무제표에 대한 감사는 삼일회계법인이 수행하였고 감사의견은 적정입니다. 

한편, 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다.

사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항
제53기
(당기)		 안진회계법인 적정 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
 (별도재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제52기
(전기)		 안진회계법인 적정 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상
 (별도재무제표)
 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
제51기
(전전기)		 삼일회계법인 적정 해당사항 없음 (연결재무제표)
 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동
2. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산 손상
3. 감가상각 개시시점의 적절성
(별도재무제표)
 1. 재화의 판매 관련 매출장려활동
2. 감가상각 개시시점의 적절성
※ 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다.

[감사용역 체결 현황]
(단위 : 백만원, 시간)
사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역
보수 시간 보수 시간
제53기
(당기)		 안진회계법인 분ㆍ반기 재무제표 검토
별도 및 연결 재무제표에 대한 감사
내부회계관리제도 감사 		7,900 76,741 7,900 76,999
제52기
(전기)		 안진회계법인 분ㆍ반기 재무제표 검토
별도 및 연결 재무제표에 대한 감사
내부회계관리제도 감사 		8,400 85,721 8,400 86,128
제51기
(전전기)		 삼일회계법인 분ㆍ반기 재무제표 검토
별도 및 연결 재무제표에 대한 감사
내부회계관리제도 감사		 6,481 69,685 6,481 69,021


(제53기 일정)
구  분 일  정
제53기 1분기 사전검토 2021.03.08 ~ 2021.03.25
본검토 2021.04.05 ~ 2021.05.14
제53기 2분기 사전검토 2021.06.07 ~ 2021.06.25
본검토 2021.07.05 ~ 2021.08.13
제53기 3분기 사전검토 2021.09.06 ~ 2021.09.24
본검토 2021.10.04 ~ 2021.11.12
시스템 및 자동 내부통제 감사

2021.03.16 ~ 2022.01.07
조기입증감사(연중감사)

2021.03.08 ~ 2021.12.31
내부회계관리제도 감사

2021.04.05 ~ 2022.01.28
조기입증감사 절차 업데이트 및 재무제표 감사

2022.01.03 ~ 2022.02.16
※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토 및 감사와 내부회계관리제도 감사에 대한 일정입니다.

[비감사용역 체결 현황]

 (단위 : 백만원)
사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고
제53기
(당기)		 2017.06 E-Discovery 자문업무 2021.01~2021.12 394 안진회계법인
제52기
(전기)		 2017.06 E-Discovery 자문업무 2020.01~2020.12 59 안진회계법인
제51기
(전전기)		 2019.02
2019.10 		SOC2 인증 등 관련 자문업무
관세 등 관련 자문업무 		2019.02~2019.09
2019.10~2019.12 		258
127		 삼일회계법인


[내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과]
구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용
1 2021.01.26 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명		 대면회의 ㆍ핵심감사사항 등 중점 감사사항
ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황
ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
2 2021.04.27 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명		 대면회의 ㆍ연간 지배기구와의 커뮤니케이션 계획
ㆍ연간 회계감사 일정 계획
ㆍ분기 검토 경과보고
3 2021.07.27 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명		 대면회의 ㆍ연간 감사계획 및 진행 상황
ㆍ핵심감사사항 선정계획
ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황
ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항
4 2021.10.26 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명		 대면회의 ㆍ연간 감사계획 및 진행 상황
ㆍ핵심감사사항 선정계획
ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황
ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항
5 2022.01.25 ㆍ감사위원회: 위원 3명
ㆍ회사: 감사팀장
ㆍ감사인: 업무수행이사 외 1명		 대면회의 ㆍ핵심감사사항 등 중점 감사사항
ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황
ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항


[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보] 


 해당사항 없습니다.

나. 회계감사인의 변경

제53기말(당기) 현재 당사의 종속기업은 228개이며, 당기 중 종속기업 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)와 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)가 Deloitte를, 지에프(주)가 안진회계법인을 회계감사인으로
신규 선임하였습니다. 또한 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)이
Deloitte에서 E&Y로 감사인을 변경하였으며, 도우인시스(주)가 삼덕회계법인에서 안진회계법인으로 변경하였습니다. 종속기업의 회계감사인 신규 선임 및 변경은 각
회사의 결정에 의한 것입니다.

또한, 당사는 제52기(전기) 회계감사인을 삼일회계법인(PwC)에서 안진회계법인(Deloitte)으로 변경하였습니다. 이는 기존 감사인과 계약 기간 만료 후,「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제11조 제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조 및「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」제10조 및 제15조 제1항에 따른 감사인 주기적지정에 의한 것입니다. 당사의 종속기업은 제52기말(전기말, 2020년말) 현재 241개이며, 2020년 중 삼성디스플레이㈜ 등 6개 국내종속기업은 삼일회계법인(PwC)에서 안진회계법인(Deloitte)으로 회계감사인을 변경하였으며, Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 24개 해외종속기업은 PwC에서 Deloitte로, Samsung Eletronica da AmazoniaLtda. (SEDA) 등 2개 해외종속기업은 KPMG에서 Deloitte로 회계감사인을 변경하였습니다. 해당 종속기업들은 당사(지배회사)의 회계감사인 변경에 따라 연결감사 업무 효율화를 위해 회계감사인을 변경하였습니다.
 

[제52기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]
종속법인명 변경전 회계감사인 변경후 회계감사인
삼성디스플레이㈜ 삼일회계법인(PwC)
 안진회계법인(Deloitte)
삼성전자서비스㈜ 삼일회계법인(PwC)
 안진회계법인(Deloitte)
삼성전자서비스씨에스㈜ 삼일회계법인(PwC)
 안진회계법인(Deloitte)
삼성전자판매㈜ 삼일회계법인(PwC)
 안진회계법인(Deloitte)
삼성전자로지텍㈜ 삼일회계법인(PwC)
 안진회계법인(Deloitte)
㈜미래로시스템 삼일회계법인(PwC)
 안진회계법인(Deloitte)
Samsung Electronics America, Inc. (SEA) PwC Deloitte
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) PwC Deloitte
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) PwC Deloitte
Samsung International, Inc. (SII) PwC Deloitte
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) PwC Deloitte
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) PwC Deloitte
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) PwC Deloitte
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) PwC Deloitte
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) PwC Deloitte
Samsung Electronics GmbH (SEG) PwC Deloitte
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) PwC Deloitte
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) PwC Deloitte
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)
 PwC Deloitte
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) PwC Deloitte
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) PwC Deloitte
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) PwC Deloitte
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) PwC Deloitte
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) PwC Deloitte
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) PwC Deloitte
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) PwC Deloitte
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) PwC Deloitte
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) PwC Deloitte
Samsung Electronics Turkey (SETK) PwC Deloitte
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) PwC Deloitte
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)
 KPMG Deloitte
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) KPMG Deloitte


또한, 신규 인수한 종속기업 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)는 PwC를 회계감사인으로 선임하였습니다. 회계감사인 신규 선임은 회사의 결정에 의한 것입니다.

한편, 제51기말(전전기말) 현재 당사의 종속기업은 240개이며, 신규 인수한 종속기업 Foodient Ltd.는 PwC를, Corephotonics Ltd.는 E&Y를, Zhilabs, S.L.는 E&Y를 회계감사인으로 선임하였습니다. 또한, 신규 설립된 종속기업 Samsung Display Noida Private Limited (SDN)는 PwC를, SVIC 45호 신기술투자조합 및 SVIC 48호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 선임하였습니다. 상기 종속기업의 회계감사인 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.



2. 내부통제에 관한 사항


[회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견]
사업연도 감사인 감사의견 지적사항
제53기
(당기)		 안진회계법인 회사의 내부회계관리제도는 2021년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.
 해당사항 없음
제52기
(전기)		 안진회계법인 회사의 내부회계관리제도는 2020년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.
 해당사항 없음
제51기
(전전기)		 삼일회계법인 회사의 내부회계관리제도는 2019년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.
 해당사항 없음



VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항


1. 이사회에 관한 사항


가. 이사회 구성 개요

당사의 이사회는 사내이사 5인(김기남, 김현석, 고동진, 한종희, 최윤호)과 사외이사 6인(박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조), 총 11인의 이사로 구성되어 있습니다. 이사회는 이사진 간 의견을 조율하고 이사회 활동을 총괄하는 역할에 적임이라고 판단되는 박재완 사외이사를 의장으로 선임하였습니다. 이사회의 독립성과 투명성을 높이기 위해 이사회 의장은 대표이사와 분리되어 있습니다. 이사회 내에는 경영위원회, 감사위원회, 사외이사 후보추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회(구, 거버넌스위원회) 등 6개의 소위원회가 설치되어 운영 중입니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
구  분 구  성 소속 이사명 의장ㆍ위원장 주요 역할

이사회

사내이사 5명,
사외이사 6명 

 김기남, 김현석, 고동진,
한종희, 최윤호
박재완, 김선욱, 박병국,
김종훈, 안규리, 김한조 

박재완
(사외이사)

ㆍ법령 또는 정관이 규정하고 있는 사항, 주주총회를
  통해 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및
  업무집행에 관한 중요사항 의결

ㆍ경영진의 업무집행 감독

경영위원회

사내이사 5명

 김기남, 김현석, 고동진,
한종희, 최윤호

김기남

(사내이사)

ㆍ경영 일반, 재무 관련 사항 및 이사회가 위임한
  사안을 심의ㆍ결의

감사위원회

사외이사 3명

 박재완, 김선욱, 김한조

박재완

(사외이사)

ㆍ재무상태를 포함한 회사업무 전반에 대한 감사

사외이사

후보추천위원회

사외이사 3명

 박병국, 김종훈, 안규리
 -

ㆍ사외이사 후보의 독립성, 다양성, 역량 등을
  검증하여 추천

내부거래위원회

사외이사 3명

 김선욱, 박재완, 김한조

김선욱

(사외이사)

 ㆍ자율적인 공정거래 준수를 통해 회사 경영의
  투명성을 제고

보상위원회

사외이사 3명

 박병국, 박재완, 김종훈
 박병국
(사외이사)

ㆍ이사 보수 결정 과정의 객관성과 투명성을 확보

지속가능경영위원회
(구, 거버넌스위원회)

사외이사 6명

 박재완, 김선욱, 박병국,
김종훈, 안규리, 김한조 

박재완

(사외이사)

ㆍ환경(Environment), 사회(Social),
  지배구조(Governance) 등 영역에서
  지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고

※ 2021년 3월 17일 주주총회에서 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 
   김선욱 사외이사가 재선임되었습니다.
※ 2021년 4월 9일 김기남 사내이사가 경영위원회 위원장으로 선임되었습니다.

※ 2021년 4월 27일 김선욱 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다.
※ 2021년 7월 29일 이사회에서 거버넌스위원회가 지속가능경영위원회로 개편되었습니다.
※ 사외이사 후보추천위원장은 차기 위원회 개최시 선임 예정입니다.

※ 2021년 12월 22일 박병국 사외이사가 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다.

※ 2021년 12월 31일 최윤호 사내이사가 사임하였습니다.

(사외이사 및 그 변동 현황)

(단위 : 명)
이사의 수 사외이사 수 사외이사 변동현황
선임 해임 중도퇴임
11 6 3 - -

※ 2021년 3월 17일 정기주주총회(2020년도)에서 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 김선욱 사외이사가 재선임되었습니다.


나. 중요의결사항 등

개최일자 의 안 내 용 가결
여부		 이사의 성명
사내이사 사외이사
김기남
(출석률
:100%) 		김현석
(출석률
:100%) 		고동진
(출석률
:100%) 		한종희
(출석률
:100%) 		최윤호
(출석률
:88%) 		박재완
(출석률
:100%) 		김선욱
(출석률
:100%) 		박병국
(출석률
:100%) 		김종훈
(출석률
:100%) 		안규리
(출석률
:100%) 		김한조
(출석률
:100%)
찬 반 여 부
'21.01.28
(1차)

1. 2020년(제52기) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건

2. 2021∼2023년 주주환원 정책 승인의 건

※ 보고사항

   ① 2020년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건

   ② 2020년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건

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'21.02.16

(2차)

1. 제52기 정기주주총회 소집결정의 건

2. 제52기 정기주주총회 회의 목적사항 결정의 건

   □ 보고 사항: ① 감사보고 ② 영업보고 

                      ③ 내부회계관리제도 운영실태 보고

   □ 제1호: 제52기(2020.1.1~2020.12.31) 재무상태표,

                 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 

                 재무제표 승인의 건

   □ 제2호: 이사 선임의 건                                      

       - 제2-1호 사외이사 선임의 건

         ㆍ제2-1-1호 사외이사 박병국 선임의 건

         ㆍ제2-1-2호 사외이사 김종훈 선임의 건

       - 제2-2호 사내이사 선임의 건

         ㆍ제2-2-1호 사내이사 김기남 선임의 건

         ㆍ제2-2-2호 사내이사 김현석 선임의 건

         ㆍ제2-2-3호 사내이사 고동진 선임의 건

   □ 제3호: 감사위원회 위원이 되는 사외이사 

                김선욱 선임의 건   

   □ 제4호: 이사 보수한도 승인의 건

3. 2021년 사회공헌 매칭기금 운영계획 승인의 건

4. 삼성 준법감시위원회 설치 및 운영에 관한 협약 및

   규정 개정의 건

5. 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연의 건

6. 삼성바이오로직스㈜, 삼성바이오에피스㈜

    삼성 CI 상표 사용 계약 체결의 건

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'21.03.17

(3차)

1. 대표이사 선정의 건

2. 이사회내 위원회 위원 선임의 건

3. 이사 보수 책정의 건

4. 삼성 준법감시위원회 위원 위촉의 건

5. 생산물 배상책임보험 가입의 건

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'21.04.29

(4차)

1. 2021년 1분기 보고서 및 분기배당 승인의 건

2. 사회공헌 기부금 출연의 건

3. 신기술사업투자조합 가입의 건

4. DS부문 우수협력사 인센티브 기금 출연의 건

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'21.07.29
(5차)

1. 2021년 반기보고서 및 2분기 배당 승인의 건

2. 지속가능경영위원회(구, 거버넌스위원회) 규정 
   개정의 건

3. 국내 사업장 패키지보험 가입의 건

4. 안전 및 보건에 관한 계획 수립의 건

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'21.10.28

(6차)

1. 2021년 3분기 보고서 및 분기배당 승인의 건

2. 삼성중공업(주) 유상증자 참여의 건

3. 신기술사업투자조합 가입의 건

4. 국제기능올림픽 후원의 건

5. 공동투자형 기술개발 협약기금 출연의 건

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'21.11.30

(7차)

1. 특수관계인과의 거래 승인의 건

2. 퇴직연금 불입의 건

3. 2022년 경영계획 승인의 건

4. 희망2022 나눔 캠페인 기부금 출연의 건

5. Samsung Global Goals 기부금 출연의 건

※ 보고사항

 ① 준법통제체제 유효성 평가 결과 보고의 건

 ② 준법점검 결과 보고의 건

 ③ 준법문화 구축방안 보고의 건

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찬성

찬성

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찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

'21.12.22

(8차)

1. 삼성 준법감시위원회 위원장 위촉의 건

가결

찬성

 찬성 찬성 찬성

불참

 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성

※ 2021년 2월 16일 이사회 안건 중 '5. 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연의 건'은「상법」상 이사와 회사 간의 거래에 해당되므로,
   안건에 대하여 특별한 이해관계가 있는 이사인 김기남 대표이사는 해당 안건에 대해 의결권을 행사하지 않았습니다.
※ 2021년 3월 17일 주주총회에서 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 김선욱
   사외이사가 재선임되었습니다.
※ 2021년 12월 31일 최윤호 사내이사가 사임하였습니다.


다. 이사회내의 위원회

(1) 이사회내의 위원회 구성 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
위원회명 구성 소속 이사명 설치목적 및 권한사항 비고
경영위원회 사내이사 5명
 김기남(위원장), 김현석, 고동진, 
한종희, 최윤호
 하단 기재내용 참조

ㆍ김기남 사내이사 위원장 선임('21.04.09.)
내부거래위원회 사외이사 3명 김선욱(위원장), 박재완, 김한조
 하단 기재내용 참조

ㆍ김선욱 사외이사 위원장 선임('21.04.27.)
보상위원회 사외이사 3명 박병국(위원장), 박재완, 김종훈
 하단 기재내용 참조 ㆍ박병국 사외이사 위원장 선임('21.12.22.)
지속가능경영위원회
(구, 거버넌스위원회)		 사외이사 6명
 박재완(위원장), 김선욱, 박병국,
김종훈, 안규리, 김한조 
 하단 기재내용 참조 -

※ 감사위원회와 사외이사 후보추천위원회는 기업공시서식 작성기준에 따라 제외하였습니다.
※ 2021년 7월 29일 이사회에서 거버넌스위원회가 지속가능경영위원회로 개편되었습니다.
※ 2021년 12월 22일 박병국 사외이사가 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다.

※ 2021년 12월 31일 최윤호 사내이사가 사임하였습니다.

(경영위원회)

 - 설치목적: 경영위원회는 이사회 규정 및 결의에 따라 그 업무를 수행해야 하며,
                 그 외 수시로 이사회가 위임한 사항에 관하여 심의하고 결의한다.

                  경영위원회 구성, 운영 등에 관한 상세한 사항은 이사회에서 정한다.

 - 권한사항: 경영위원회는 다음 사안에 대해 심의하고 결의함

    1. 경영일반에 관한 사항

      1) 회사의 연간 또는 중장기 경영방침 및 전략

      2) 주요 경영전략

      3) 사업계획ㆍ사업구조 조정 추진

      4) 해외 지점ㆍ법인의 설치, 이전 및 철수

      5) 해외업체와의 전략적 제휴 등 협력추진

      6) 국내외 주요 자회사 매입 또는 매각(자기자본 0.1% 이상인 경우에 한함)

      7) 기타 주요 경영현황

      8) 지점, 사업장의 설치 및 이전, 폐지

      9) 지배인의 선임 또는 해임

      10) 최근사업연도 생산액의 5%이상 생산중단, 폐업

      11) 자기자본 0.5%이상 기술도입계약 체결 및 기술이전, 제휴

      12) 자기자본 0.5%이상 신물질, 신기술 관련 특허권 취득, 양수, 양도계약

      13) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 제품수거, 파기

      14) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일계약 체결

      15) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일판매 대행 또는

            공급계약 체결 또는 해지

      16) 조직의 운영에 관한 기본원칙

      17) 급여체계, 상여 및 후생제도의 기본원칙의 결정 및 변경

      18) 명의개서 대리인의 선임, 해임 및 변경

      19) 주주명부폐쇄 및 기준일 설정에 관한 사항

      20) 업무추진 및 경영상 필요한 세칙의 제정

    2. 재무 등에 관한 사항 

      1) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 타법인 출자, 처분

      2) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 해외 직접투자

      3) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 신규 담보제공 또는

          신규 채무보증(기간 연장은 제외함)

         - 담보: 타인을 위하여 담보를 제공하는 경우에 한함

         - 채무보증: 입찰, 계약, 하자, 차액보증 등의 이행보증과 납세보증은 제외.

      4) 자기자본 0.1%이상 5%미만 상당 신규 차입계약 체결 (기간 연장은 제외함)

      5) 내부거래의 승인

         내부거래라 함은 독점규제 및 공정거래에 관한 법률상의 특수관계인을
        상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 30억원 이상 50억원 미만 상당의
        자금(가지급금, 대여금 등), 유가증권(주식, 회사채 등) 또는 자산(부동산,
        무체재산권 등)을 제공하거나 거래하는 행위(기존 계약을 중대한 변경 없이
        갱신하는 경우는 제외함)

      6) 사채발행 

      7) 자기자본 0.1% 이상의 부동산 취득 및 처분. 단, 제3자와의 거래로

          인한 경우에 한함

      8) 주요 시설투자 등 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항


   3. 기타 이사회에서 위임한 사항 또는 이사회의 권한에 속하는 사항 중

        이사회 규정에 따라 이사회에 부의할 사항으로 명시된 사항과

        다른 위원회에 위임한 사항을 제외한 일체의 사항


(내부거래위원회)

 - 설치목적: 공정거래 자율준수 체제 구축을 통해 회사 경영의 투명성을

                   제고하기 위함

 - 권한사항 

  ㆍ내부거래 보고 청취권: 계열사와의 내부거래 현황에 대해 보고받을 수 있음

     ※ 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 50억원 이상 대규모 내부거래는
        사전 심의하고 그 이외의 거래에 있어서도 중요한 거래라고 판단하는
        거래는 심의 및 의결할 수 있음

  ㆍ내부거래 직권조사 명령권

  ㆍ내부거래 시정조치 건의권


(보상위원회)

 - 설치목적: 이사보수 결정과정의 객관성, 투명성 확보를 제고하기 위함

 - 권한사항 

  ㆍ주주총회에 제출할 등기이사 보수의 한도

  ㆍ등기이사에 대한 보상체계 

  ㆍ기타 이사회에서 위임한 사항


(지속가능경영위원회) 

 - 설치목적: 환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서

                   지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고하기 위함

 - 권한사항

  ㆍ 회사의 지속가능경영과 관련된 사항

      1) 주요 지속가능경영 전략 및 정책

      2) 환경, 사회, 지배구조 등 지속가능경영 관련 주요 활동 보고

      3) 지속가능경영보고서 발간 계획

  ㆍ 주주가치 제고와 관련된 사항

      1) 주주환원 정책 사전 심의

      2) 주주권익 관련 주요 사안 보고

  ㆍ 기타 지속가능경영 및 주주가치에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항으로

      위원회가 부의가 필요하다고 판단한 사항

  ㆍ 위원회 산하 연구회, 협의회 등 조직의 설치, 구성, 운영과 관련된 사항

  ㆍ 기타 이사회에서 위임한 사항


(2) 이사회내의 위원회 활동내역 

(경영위원회)


위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부		 이사의 성명
김기남
(출석률:
100%) 		김현석
(출석률:
100%) 		고동진
(출석률:
100%) 		한종희
(출석률:
100%) 		최윤호
(출석률:
89%)
찬 반 여 부
경영위원회 '21.01.06 1. 메모리 투자의 건 가결 찬성
 찬성
 찬성
 찬성
 찬성
'21.02.05 1. 메모리 투자의 건
2. 연구 인프라 투자의 건
3. 해외법인 설립의 건
4. 상표 사용 계약 체결의 건
 가결
가결
가결
가결		 찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성

'21.03.05

 1. 메모리 투자의 건
2. Foundry 투자의 건
 가결
가결		 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
'21.04.09 1. 경영위원회 위원장 선임의 건
2. 메모리 투자의 건
 가결
가결		 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
'21.05.07 1. Foundry 투자의 건
2. 라이센스 계약 체결의 건		 가결
가결		 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
'21.06.18 1. 메모리(평택) 투자의 건
2. 메모리 투자의 건
3. Foundry(화성) 투자의 건
4. Foundry(평택) 투자의 건
5. Foundry 투자의 건
6. 상표 사용료 변경의 건
 가결
가결
가결
가결
가결
가결
 찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
'21.07.29 1. DS부문 투자의 건
 가결 찬성
 찬성
 찬성
 찬성
 찬성
'21.10.08 1. 메모리 투자의 건
2. 메모리(평택) 투자의 건		 가결
가결		 찬성
찬성
 찬성
찬성		 찬성
찬성		 찬성
찬성		 찬성
찬성
'21.12.30 1. 라이선스 계약 체결의 건 가결 찬성
 찬성
 찬성
 찬성
 불참

(내부거래위원회)


위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부		 이사의 성명
김선욱
(출석률:100%) 		박재완
(출석률:100%) 		김한조
(출석률:100%)
찬 반 여 부
내부거래
위원회

'21.01.26

1. 2020년 4분기 내부거래 현황 보고

 -

-

-

 -

'21.02.10

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

   ① 삼성바이오로직스㈜, 삼성바이오에피스㈜
      삼성 CI 상표 사용 계약 체결의 건

-

 

-

 

-

 

-


 
'21.03.12

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

   ① 생산물 배상책임보험 가입의 건

-

 

-

 

-

 

-

 

'21.04.27

1. 내부거래위원회 위원장 선임의 건

2. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

   ① 사회공헌 기부금 출연의 건

   ② 신기술사업투자조합 가입의 건

3. 2021년 1분기 내부거래 현황 보고

가결

-

 

 

 -

찬성

-

 

 

 -

찬성

-

 

 

- 

찬성

-

 

 

-

'21.07.27

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

   ① 국내 사업장 패키지보험 가입의 건

2. 2021년 2분기 내부거래 현황 보고

-

 

 

-

 

 

-

 

 

-

 

 

'21.10.26

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

  ① 삼성중공업 유상증자 참여의 건

  ② 신기술사업투자조합 가입의 건

2. 2021년 3분기 내부거래 현황 보고

-

 

 

 

-

 

 

 

-

 

 

 

-

 

 

 

'21.11.26

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

  ① 퇴직연금 불입의 건

  ② 2022년도 대규모 상품ㆍ용역거래 승인의 건

-

 

 

-

 

 

-

 

 

-

 

 

(보상위원회)


위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부		 이사의 성명
박병국
(출석률:100%) 		박재완
(출석률:100%)		 김종훈
(출석률:100%)
찬 반 여 부
보상
위원회

'21.02.10

1. 2021년 사내이사 개별 고정연봉 심의의 건
2. 2021년 이사보수 한도 심의의 건

가결
가결

찬성
찬성

찬성
찬성

찬성
찬성
'21.12.22

1. 보상위원회 위원장 선임의 건

2. 2021년 사내이사 특별상여 심의의 건

가결
가결

찬성
찬성

찬성
찬성

찬성
찬성


(지속가능경영위원회)


위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부		 이사의 성명
박재완
(출석률:100%) 		김선욱
(출석률:100%) 		박병국
(출석률:100%) 		김종훈
(출석률:100%) 		안규리
(출석률:100%) 		김한조
(출석률:100%)
찬 반 여 부
지속가능
경영위원회
(구,거버넌스
위원회)

'21.01.26

1. 2021∼2023년 주주환원 정책 사전심의의 건
※ 보고사항

   ① IR동향 보고의 건

가결

 

 

찬성

 

 

찬성

 

 

찬성

 

 

찬성

 

 

찬성

 

 

찬성

 

 

'21.04.29

※ 보고사항

 ① IR동향 보고의 건

 ② 지속가능경영보고서 발간 계획 보고의 건

 - - - - - - -

'21.07.29

※ 보고사항

 ① IR동향 보고의 건

 ② 지속가능경영위원회 운영의 건

 - - - - - - -
'21.10.28

※ 보고사항

 ① IR동향 보고의 건

 ② 지속가능경영위원회 운영의 건

 - - - - - - -
※ 2021년 7월 29일 이사회에서 거버넌스위원회가 지속가능경영위원회로 개편되었습니다.

라. 이사의 독립성

(1) 이사의 선임

이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회(사내이사) 및 사외이사 후보추천위원회(사외이사)가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 

이사 선출에 있어서 관련 법령과 정관에서 요구하는 자격요건의 충족 여부를 확인하고 있습니다. 사내이사는 상시 관리하는 후보군 중 전문성과 리더십 면에서 가장 적합한 인물을 후보로 선정하고, 사외이사는 전자 산업에 대한 이해와 IT, 회계, 재무, 법무, 경제, 금융, EHS 등 전문 분야에 대한 경력이 풍부하고, 회사 및 최대주주와 이해관계가 없어 독립적인 지위에서 이사와 회사의 경영을 감독할 수 있는 인물을 후보로 선정합니다. 이와 같은 법령ㆍ정관상 요건 준수 외에 이사 선출에 대한 독립성 기준을 별도로 운영하고 있지는 않습니다.

각 이사의 주요경력은 'Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.


이사의 선임에 대하여 관련 법규에 따른 주주제안이 있는 경우 이사회는 적법한 범위내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다.

이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
직명 성 명

임기

(연임여부/횟수)

 선 임 배 경 추천인 활동분야
(담당업무)		 회사와의
거래		 최대주주 또는
주요주주와의 관계
사내이사
(대표이사)

김기남

'18.03~'24.03

(1회)

종합기술원장, 메모리사업부장, 반도체총괄 등을 역임한 반도체 분야 최고 권위자로서 폭넓은 경험과 역량을 바탕으로 미래의 불확실한 시장 상황에서도 당사 부품사업이 선두 위치를 공고히 하는 데에 중요한 역할을 할 것으로 판단

이사회

대표이사

종합기술원 회장

 해당사항 없음
 특수관계인
사내이사
(대표이사)

김현석

'18.03~'24.03

(1회)

디스플레이 제품 분야의 최고 개발 전문가로서 당사가 글로벌 TV 1위를 달성하는데 주도적인 역할을 한 경험을 바탕으로 성공 DNA를 생활가전 등 타 사업부문으로 전파하여 CE 부문 사업의 시너지 제고에 기여할 것으로 판단

이사회

대표이사

미래기술담당

 해당사항 없음
 특수관계인
사내이사
(대표이사)

고동진

'18.03~'24.03

(1회)

모바일사업 분야의 개발 전문가로서 갤럭시 신화를 일구며 모바일 사업 일류화를 선도하는데 기여하였으며 스마트폰 시장의 성장 둔화, 경쟁 심화 등 어려운 경영 여건에서도 당사가 First mover로 거듭나는 데에 중요한 역할을 할 것으로 판단

이사회

대표이사

인재혁신담당

 해당사항 없음
 특수관계인
사내이사
 한종희

'20.03~'23.03

(해당사항 없음)

디스플레이 제품 분야의 최고 개발 전문가로서 당사가 글로벌 TV 1위를 지속 달성하는데 주도적인 역할을 하였으며, 탁월한 경영역량을 발휘하여 경쟁이 심화되고 있는
TV 시장을 주도하여 리더십을 더욱 공고히 하는데 기여할 것으로 판단

 이사회

DX부문장

영상디스플레이

사업부장

 해당사항 없음
 특수관계인

사내이사

최윤호

'20.03~'23.03

(해당사항 없음)

재무분야의 최고 전문가로서 전자사업내 시너지 제고에 기여하는 등 폭넓은 사업혁신 경험을 바탕으로 불확실성이 상존하는 세계 경제속에서 리스크 관리 역량을 발휘하여 회사의 효율적이고 안정적으로 경영하는데 기여할 것으로 판단

이사회

전사 경영전반에

대한 업무

해당사항 없음

특수관계인
사외이사 박재완

'16.03~'22.03

(1회)

국정운영 및 정책기획과 관련한 풍부한 경험을 보유한 재무 및 공공부문 전문가로서 행정과 재무에 대한 전문성을 두루 갖추고 있어 합리적인 시각으로 회사경영을 감독하고 이사회의 전략적 의사결정에 기여할 것으로 판단

 사외이사
후보추천위원회		 이사회 의장 해당사항 없음
 해당사항 없음
사외이사 김선욱

'18.03~'24.03

(1회)

법학전문대학원 교수와 법제처장을 역임한 법률전문가로서 이사회 운영에 객관적이고 법리적인 판단과 함께 새로운 시각을 제시할 것으로 판단

 사외이사
후보추천위원회		 전사 경영전반에
대한 업무		 해당사항 없음
 해당사항 없음
사외이사 박병국

'18.03~'24.03

(1회)

전기ㆍ정보공학부 교수이자 반도체 플래시 메모리 분야 전문가로서 이사회 의사결정의 전문성을 강화하는데 중요한 역할을 할 것으로 판단

 사외이사
후보추천위원회		 전사 경영전반에
대한 업무		 해당사항 없음
 해당사항 없음
사외이사 김종훈

'18.03~'24.03

(1회)

IT 분야의 통신 전문가이자 경영인으로서 다양한 경험을 바탕으로 경영을 감독할 수 있는 역량과 함께 IT산업에 대한 통찰력과 광범위한 네트워크를 통한 글로벌 경영 감각으로 이사회의 전략적 의사결정에 기여할 것으로 판단

 사외이사
후보추천위원회		 전사 경영전반에
대한 업무		 해당사항 없음
 해당사항 없음
사외이사 안규리

'19.03~'22.03

(해당사항 없음)

 소외계층과 공익을 위해 활동해 온 의료 전문가로서 최근기업 경영의 핵심이슈가 되고 있는 환경안전, 보건, 사회공헌 등 EHS 분야에서 이사회에 도움을 주고 회사가 사회와 더욱 소통하고 지속가능경영을 실현하는데 기여할 것으로 판단
 사외이사
후보추천위원회		 전사 경영전반에
대한 업무		 해당사항 없음
 해당사항 없음
사외이사 김한조

'19.03~'22.03

(해당사항 없음)

 은행장을 역임한 재무전문가이자 전문 경영인이며 현재 사회공헌 재단을 맡고 있어 경영 전반에 대한 조언 외에 재무 전문성 및 상생ㆍ나눔경영 역량을 발휘하여 회사 발전에 기여할 것으로 판단 사외이사
후보추천위원회		 전사 경영전반에
대한 업무		 해당사항 없음
 해당사항 없음
※ 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.
※ 2021년 3월 17일 주주총회에서 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 김선욱 사외이사가 재선임되었습니다.
※ 2021년 12월 31일 최윤호 사내이사가 사임하였습니다.
※ 2022년 2월 15일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사직에서 사임하였으며, 
   동일 개최한 이사회에서 한종희 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

(2) 사외이사 후보추천위원회

주주총회에 사외이사 후보를 추천하기 위한 사외이사 후보추천위원회를 설치하여 운영 중입니다. 작성기준일(2021년 12월 31일) 현재 위원회는 사외이사 3인(박병국, 김종훈, 안규리)으로 관련 법규에 의거 총 위원의 과반수를 사외이사로 구성하고 있습니다(「상법」제542조의8 제4항의 규정 충족).


위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부		 이사의 성명
김종훈
(출석률: 100%) 		박병국
(출석률: 100%) 		안규리
(출석률: 100%)
찬 반 여 부
사외이사
후보추천위원회

'21.01.28

1. 사외이사 후보추천일 결정의 건

가결

찬성

찬성

찬성

'21.02.10

1. 사외이사 후보추천의 건

2. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 후보추천의 건

가결
가결

찬성
찬성

찬성
찬성

찬성
찬성


(3) 사외이사의 전문성

1) 사외이사 직무수행 지원조직 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수 / 지원업무 담당기간) 주요 활동내역

인사팀

5

 ㆍ부사장 1명(31년 1개월 / 3년),
ㆍ부사장 1명(27년 10개월 / 1년 11개월),
ㆍ직원(Principal Professional) 1명 
  (18년 11개월 / 2년 5개월),
ㆍ직원(Senior Professional) 2명 
  (평균 12년 8개월 / 평균 3년)

ㆍ주주총회, 이사회, 위원회 운영 지원

ㆍ사외이사 교육 및 직무수행 지원

ㆍ이사 후보에 대한 데이터베이스 구축

ㆍ각 이사에게 의결을 위한 정보 제공

ㆍ회의 진행을 위한 실무 지원

ㆍ이사회 및 위원회의 회의내용 기록


2) 경영이해도 제고를 위한 사외이사 내부교육 실시 현황

 ① 국내외 경영현장 점검
교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용

2019.08.16
~2019.08.23

인사팀 및 해당
경영현장 경영진

박재완, 김선욱, 박병국,
김종훈, 안규리, 김한조 

 해당사항 없음

ㆍ경영 활동 현황파악을 위한 현장 시찰


② 신임 사외이사 오리엔테이션
교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용

2019.03.20

인사팀

 안규리, 김한조 해당사항 없음

ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항

2019.04.30

인사팀 및 

유관부서 경영진

 안규리, 김한조 해당사항 없음

ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항

2019.07.30

인사팀 및 

유관부서 경영진

 안규리, 김한조 해당사항 없음

ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
※ 교육 참석 대상은 신임 사외이사입니다.


③ 사외이사 공통 교육
교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용

2019.01.30

지원팀

이인호, 송광수, 박재완,

김선욱, 박병국, 김종훈 

해당사항 없음

 ㆍ2019년 경영계획

2019.01.31

네트워크 사업부

이인호, 송광수, 박재완,

김선욱, 박병국, 김종훈 

해당사항 없음

 ㆍ5G 기술동향 설명 및 라인투어

2020.11.27

기획팀

 박재완, 김선욱, 박병국,
김종훈, 안규리, 김한조 

해당사항 없음

ㆍ포스트 코로나 시대 환경변화와
  중장기 전략

2. 감사제도에 관한 사항


가. 감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부


당사는 2021년말 현재 3인의 사외이사로 구성된 감사위원회를 운영하고 있습니다. 동 위원회 위원 중 재무전문가는 박재완 위원장과 김한조 위원이며, 관련 법령의 경력 요건을 충족하고 있습니다.


(기준일 : 2021년 12월 31일 )
성명 사외이사
여부		 경력 회계ㆍ재무전문가 관련
해당 여부 전문가 유형 관련 경력
박재완
(위원장) 		예

ㆍ성균관대 국정전문대학원 명예교수('20~현재)
ㆍ성균관대 행정학과, 국정전문대학원 교수('96~'20)
ㆍ롯데쇼핑㈜ 사외이사('16~현재)
ㆍ한반도선진화재단 이사장('14~현재)
ㆍ기획재정부 장관('11~'13)
ㆍ고용노동부 장관('10~'11)
ㆍ제17대 국회의원('04~'08)

 예 2호 유형
(회계ㆍ재무분야 학위보유자) 		ㆍ성균관대 행정학과 교수('96~'20)
ㆍ재무행정 분야 박사('92)

김선욱

 예

ㆍ이화여대 법학전문대학원 명예교수('18~현재)
ㆍ이화여대 법학과(법학전문대학원) 교수('95~'18)
ㆍ이화여대 총장('10~'14)
ㆍ법제처 처장('05~'07)

 - - -
김한조 예 ㆍ하나금융공익재단 이사장('19~'21)
ㆍ하나금융나눔재단 이사장('15~'19)
ㆍ㈜하나금융지주 부회장('15~'16)
ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15)
ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14) 		예 4호 유형
(금융기관ㆍ정부ㆍ
증권유관기관 등 경력자)		 ㆍ㈜하나금융지주 부회장('15~'16)
ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15)
ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14)
ㆍ㈜한국외환은행
   - 기업사업그룹장('12~'13)
  - 지점장('99~'02, '04~'05)
※ 전문가 유형은 기업공시서식 작성기준 및「상법 시행령」제37조 제2항에 따른 회계ㆍ재무전문가 유형입니다.
 ㆍ2호 유형: 회계ㆍ재무 분야 관련 석사학위 이상 학위취득자로서 연구기관 또는 대학에서 회계 또는 재무 관련 분야의 연구원이나  
                 조교수 이상으로 근무한 경력이 모두 5년 이상인지 여부
ㆍ4호 유형: 금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등에서 회계ㆍ재무 관련 업무 또는 이에 대한 감독업무를 수행한 경력이 모두 5년 이상
                 인지 여부

나. 감사위원회 위원의 독립성

당사는 관련 법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다.

감사위원회 위원 전원은 이사회의 추천을 받아 주주총회의 결의를 통해 선임한 사외이사로 구성되어 있으며, 재무전문가(박재완 위원장, 김한조 위원)와 법률전문가(김선욱 위원)를 선임하고 있습니다. 동 위원회 위원은 당사, 당사의 최대주주 또는 주요 주주와 감사위원회 활동의 독립성을 저해할 어떠한 관계도 없습니다. 또한, 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련 법령의 요건을 충족하고 있습니다.

선출기준의 주요내용 선출기준의 충족 여부 관련 법령 등
 3명의 이사로 구성 충족(3명) 「상법」제415조의2 제2항,
 당사 감사위원회 규정 제2조 
 사외이사가 위원의 3분의 2 이상 충족(전원 사외이사)
 위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가 충족(2명, 박재완, 김한조)
 「상법」제542조의11 제2항,
 당사 감사위원회 규정 제3조
 감사위원회의 대표는 사외이사 충족(박재완 사외이사)
 그 밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등) 충족(해당사항 없음) 「상법」제542조의11 제3항
(기준일 :  2021년 12월 31일
 )
성 명

임기

(연임여부/횟수)

 선 임 배 경 추천인 회사와의
관계 		최대주주 또는  
주요주주와의 관계		 타회사
겸직 현황
박재완
(위원장)

'19.03~'22.03

(해당사항 없음)

 국정운영 및 정책기획과 관련한 풍부한 경험을 보유한 재무 및 공공부문 전문가로서 행정과 재무에 대한 전문성을 두루 갖추고 있어 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단 사외이사
후보추천위원회		 해당사항 없음
 해당사항 없음
 롯데쇼핑㈜
사외이사
('16~현재)
김선욱

'18.03~'24.03

(1회)

 법률전문가로서 전문성과 행정, 재무, 대외협력 등 조직 운영에 대한 경험을 바탕으로 엄격하고 공정하게 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단
 사외이사
후보추천위원회		 해당사항 없음
 해당사항 없음
 -
김한조

'19.03~'22.03

(해당사항 없음)

 재무전문가로서 폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단 사외이사
후보추천위원회		 해당사항 없음
 해당사항 없음
 -
※ 회사와의 관계, 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

감사위원회는 다음과 같이 감사업무를 수행하고 있습니다. 회계감사를 위해서 재무제표 등 회계 관련 서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고, 필요한 경우에는 회계법인에 대하여 회계에 관한 장부와 관련 서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다. 그리고 감사위원회는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다. 또한, 감사위원회는 업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고 필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한 보고를 받고 중요한 업무에 관한 회사의 보고에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한 방법을 사용합니다.

다. 감사위원회 주요 활동 내역


위원회명 개최일자 의안내용 가결
여부		 이사의 성명
박재완
(출석률:
100%)		 김선욱
(출석률:
100%)		 김한조
(출석률:
100%)
찬 반 여 부
감사
위원회		 '21.01.26

1. 2020년 내부회계관리제도 운영실태 보고

2. 2020년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고

3. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

4. 2020년(제52기) 재무제표 및 영업보고서 보고

5. 2020년 4분기 비감사업무 수행 검토 보고

6. 2020년 4분기 대외 후원금 현황 보고

7. 2020년 감사실적 보고

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'21.02.10

1. 제52기 정기주주총회 회의 목적사항 심의

2. 2020년 내부감시장치 가동현황 보고 

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'21.04.27

1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

2. 지정 외부감사인과의 감사계약조건 결정

3. 2021년 1분기 보고서 보고

4. 2021년 1분기 비감사업무 수행 검토 보고

5. 2021년 내부회계관리제도 운영실태 점검계획 보고

6. 2021년 1분기 대외 후원금 현황 보고

7. 2021년 내부회계관리제도 운영실태 평가계획 보고

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가결

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찬성

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찬성

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찬성

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'21.07.27

1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

2. 2021년 반기 보고서 보고의 건

3. 2021년 2분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건

4. 2021년 내부회계관리제도 운영실태 중간보고의 건

5. 2021년 2분기 대외 후원금 현황 보고의 건

6. 2021년 상반기 감사실적 보고의 건

7. 2021년 내부회계관리제도 운영실태 평가 중간보고의 건 

8. 2020년 외부감사 이행 평가 보고의 건 

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'21.10.26

1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

2. 2021년 3분기 보고서 보고의 건

3. 2021년 3분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건

4. 2021년 3분기 대외 후원금 현황 보고의 건

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라. 감사위원회 교육 실시 계획

당사는 내부회계관리제도 업무지침에 따라 연 1회 이상 감사위원의 전문성 확보 등을 위해 외부전문가, 재경팀 및 감사팀이 주체가 되어 내부통제 변화사항, 내부회계관리제도 등에 대하여 별도의 교육을 실시하고 있습니다.

마. 감사위원회 교육 실시 현황

교육일자 교육실시주체 참석 감사위원 불참시 사유 주요 교육내용
2019.04.29 감사팀, 재경팀,
인사팀, 외부전문가		 박재완
김선욱
김한조		 해당사항 없음 ㆍ입문교육
2019.07.30

외부전문가

 박재완
김선욱
김한조		 해당사항 없음

ㆍ내부회계관리제도
2020.07.28

외부전문가

 박재완
김선욱
김한조		 해당사항 없음

ㆍ내부회계관리제도
2021.07.27

외부전문가

 박재완
김선욱
김한조		 해당사항 없음

ㆍ내부회계관리제도


바. 감사위원회 지원조직 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역

감사팀

4

부사장 1명(2년),
직원(Principal Professional) 2명(평균 3년 10개월),

직원(Senior Professional) 1명(2년 9개월)

ㆍ감사위원회 지원

내부회계

평가지원그룹

 3

상무 1명(3년),
변호사 1명(9개월)

직원(Senior Professional) 1명(11개월)

ㆍ내부회계관리제도
  운영실태 평가 지원

※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

사. 준법지원인에 관한 사항

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
구   분 내     용

1. 인적사항 및   주요경력

성명

 안덕호

출생연월

 1968.07
성별 남

담당업무

 삼성전자㈜ Compliance팀장('20.01~현재)

주요경력

 '97.∼'05. : 서울지방법원, 서울행정법원 등 판사

 '05.03. : 삼성구조조정본부 법무실 상무대우

 '06.03. : 삼성전자㈜ 법무실 상무대우

 '10.12. : 삼성전자㈜ 준법경영실 전무대우

 '17.04. : 삼성전자㈜ DS부문 법무지원팀장 전무대우

 '17.11. : 삼성전자㈜ DS부문 법무지원팀장 부사장대우

 '20.01. : 삼성전자㈜ Compliance팀장 부사장대우

학력

 서울대 법대(학사)

2. 이사회 결의일

2020.01.30

3. 결격요건

해당사항 없음

4. 기타

해당사항 없음
※ 준법지원인은 관련 법령「상법」제542조의13 제5항의 요건(변호사 자격)을 충족하고 있습니다.

아. 준법지원인 등의 주요 활동 내역 및 그 처리 결과


당사는 국내외 사업장에서 정기ㆍ비정기적으로 준법 점검 활동을 수행하고 있으며, 점검 결과를 바탕으로 개선이 필요한 사안은 경영 활동에 반영하여 회사 및 임직원이 제반 법규를 준수할 수 있도록 효과적인 준법 지원 활동을 하고 있습니다.

점검일시

점 검 내 용

점 검 분 야

 점검 및 처리 결과
'21.1분기 '21.02.

경쟁사영업비밀 침해 리스크 점검

영업비밀

 ㆍ전반적으로 양호하며,
  일부 개선 필요사항은
  사내 정책 등에 따라 보완함

산업 안전보건 리스크 점검

환경안전
'21.03.

국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검

기술유출, 제조물책임 등
'21.2분기

'21.04.

대외후원금 및 내부거래 리스크 점검

반부패, 공정거래

'21.06.

해외법인 자율 준법 점검

컴플라이언스 프로그램 운영 현황

해외 판매법인 온라인 준법 점검

공정거래, 영업비밀 등

국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검

기술유출, 제조물책임 등
'21.3분기 '21.08.

대외후원금 및 내부거래 리스크 점검

반부패, 공정거래

자회사 준법 점검

영업비밀, 개인정보 등
'21.09.

국내 영업조직 준법 점검

공정거래, 영업비밀 등

해외 판매법인 온라인 준법 점검

공정거래, 영업비밀 등

국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검

기술유출, 제조물책임 등

'21.4분기

'21.10.

설비사 영업비밀 침해 리스크 점검

영업비밀

산업 안전보건 리스크 점검

환경안전

대외후원금 및 내부거래 리스크 점검

반부패, 공정거래

'21.11.

특허 출원 프로세스 점검

기술유용, 영업비밀 등

자회사 준법 점검

영업비밀, 개인정보 등

해외 판매법인 온라인 준법 점검

공정거래, 영업비밀 등

'21.12.

국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검

기술유출, 제조물책임 등

※ 점검시기는 각 분기별 종료월 기준입니다. 
※ 각 점검은 일부 점검대상 조직을 선정하여 실시하였습니다.


자. 준법지원인 지원 조직 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역

Compliance팀 등

 70

부사장 1명 (1개월)

상무 3명 (평균 5년 3개월) 

직원(Principal Professional) 14명(평균 7년 9개월),

변호사 12명(평균 4년 2개월),

직원(Senior Professional) 33명(평균 5년 1개월),

직원(Professional) 7명(평균 1년 7개월)

ㆍ준법지원인 주요 활동 지원

3. 주주총회 등에 관한 사항


가. 투표제도

당사는 2021년말 현재 집중투표제와 서면투표제를 도입하지 않았으며, 
2021년 3월 17일 제52기 정기주주총회에서 전자투표제를 실시하였습니다.
당사 이사회는 2020년 1월 30일 의결권 행사에 있어 주주의 편의를 제고하기 위하여「상법」제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였으며, 당사는 2020년 3월 18일에 개최한 제51기 정기주주총회부터 전자투표제를 시행하고 있습니다. 당사는 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매 결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 않고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다. 


(기준일 :  2021년 12월 31일 )
투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제
도입여부 배제 미도입 도입
실시여부 - - 제52기('20년도)
정기주주총회

※ 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유, 
   우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지 게시 등의 방법을 통하여
   의결권 위임을 실시하고 있습니다.


나. 소수주주권

당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다.

다. 경영권 경쟁

당사는 공시대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다.


라. 의결권 현황

2021년말 현재 당사의 발행주식총수는 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다. 이 중 우선주는 의결권이 없으며, 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식(597,491,116주)을 제외할 경우 의결권 행사 가능 주식수는 5,372,291,434주입니다.


(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)
구     분 주식의 종류 주식수 비고
발행주식총수(A) 보통주 5,969,782,550 -
우선주 822,886,700 -
의결권없는 주식수(B) 보통주 - -
우선주 - -
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) 보통주 - -
우선주 822,886,700 -
기타 법률에 의하여
의결권 행사가 제한된 주식수(D)		 보통주 596,959,200 「독점규제 및 공정거래에
관한 법률」에 의한 제한
(삼성생명보험㈜ 508,157,148주,
삼성화재해상보험㈜ 88,802,052주)
보통주 531,916 「보험업법」에 의한 제한
(삼성생명보험㈜ 특별계정 일부)
의결권이 부활된 주식수(E) 보통주 - -
우선주 - -
의결권을 행사할 수 있는 주식수
(F = A - B - C - D + E)		 보통주 5,372,291,434 -
우선주 - -
※ 단, '기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수'에서,「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에
    의해 제한된 주식(596,959,200주) 중 일부는 임원의 선임 또는 해임 및 정관변경 등과 관련하여 의결권
   행사가 가능합니다.

마. 주식사무

구   분 내       용
정관상 신주인수권의 내용 1. 이 회사가 발행할 신주의 주주인수에 관하여는 제8조 6항에서 정하는 바에 따라
   그 소유주식수에 비례하여 신주를 배정하며, 주주가 신주인수권을 포기 또는
   상실하거나 신주 배정시 단수주가 발생 하였을 경우에는 관련 법령에서 정하는
   바에 따라 이사회 결의로 이를 처리한다.

2. 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주외의 자에게 신주를
   배정할 수 있다.
 ① 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의
     결의로 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우
 ② 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의
     결의로 우리사주조합원에게 신주를 우선배정하는 경우
 ③ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의
     결의로 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우
 ④ 제11조의 3에 의하여 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우
 ⑤ 제11조의 4에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
 ⑥ 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기술도입 등을 필요로
     그 제휴회사에게 이사회 결의로 회사의 보통주식 또는 우선주식을 발행주식
     총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 신주를 발행하는 경우
     다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등
     관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다.

☞ (주) 제8조 6항
   이 회사가 유상증자, 무상증자, 주식배당을 실시하는 경우, 보통주식에
   대하여는 보통주식을, 우선주식에 대하여는 동일한 조건의 우선주식을
   각 그 소유주식 비율에 따라 발행하는 것을 원칙으로 한다.
   다만, 회사는 필요에 따라서 유상증자나 주식배당시 한가지 종류의 주식만을
   발행할 수도 있으며 이 경우 모든 주주는 그 발행되는 주식에 대하여 배정
   또는 배당을 받을 권리를 갖는다.
     
☞ (주) 제11조의 3 (일반공모증자)
  1. 이 회사는 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서
    자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6 제1항 제3호의 규정에서 정하는
    방법에 따라 이사회의 결의로 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행할 수 있다.
 
  2. 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행하는 경우에는 발행할 주식의
    종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로써 정한다.
    다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등
    관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다.
  
☞ (주) 제11조의 4 (주식매수선택권)
  1. 이 회사는 임ㆍ직원(「상법」제542조의3 제1항에서 규정하는 관계회사의
    임ㆍ직원을 포함한다. 이하 이 조에서 같다)에게「상법」이 허용하는 한도내에서
   「상법」제542조의 3의 규정에 의한 주식매수선택권을 주주총회의 특별결의로
    부여할 수 있다. 다만, 관련 법령이 정하는 한도까지 임ㆍ직원(이 회사의 이사를
    제외한다)에게 이사회 결의로써 주식매수선택권을 부여할 수 있다.

  2. 주식매수선택권을 부여받을 자는 회사의 설립ㆍ경영ㆍ해외영업 또는
    기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 임ㆍ직원으로 하되 관련 법령에서
    주식매수선택권을 부여받을 수 없는 자로 규정한 임ㆍ직원은 제외한다.

  3. 주식매수선택권의 행사로 교부할 주식(주식매수선택권의 행사가격과
    시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 경우에는 그 차액의
    산정기준이 되는 주식을 말한다)은 기명식 보통주식 또는
    기명식 우선주식으로 한다.
 
  4. 주식매수선택권의 행사로 교부할 수 있는 주식의 총수는 관련 법령에서
     허용하는 한도까지로 한다.

  5. 주식매수선택권은 이를 부여하는 주주총회 또는 이사회의 결의일로부터
     2년이 경과한 날로부터 8년이내에서 각 해당 주주총회 또는 해당 이사회의
     결의로 정하는 행사만료일까지 행사할 수 있다.  
     단, 이 경우 주식매수선택권을 부여받은 자는 관련 법령이 정하는 경우를
     제외하고는 본문의 규정에 의한 결의일로부터 2년 이상 재임 또는
     재직하여야 이를 행사할 수 있다.
 
  6. 주식매수선택권의 내용, 행사가격 등 주식매수선택권의 조건은 관련 법령 및
    정관이 정하는 바에 따라 주주총회의 특별결의 또는 이사회 결의로 정하되,
    관련 법령 및 정관에서 주주총회 또는 이사회의 결의사항으로 규정하지 않은
    사항은 이사회 또는 이사회로부터 위임받은 위원회에서 결정할 수 있다.
   
  7. 다음 각호에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의
    부여를 취소할 수 있다.
    ① 임ㆍ직원이 주식매수선택권을 부여받은 후 임의로 퇴임하거나 퇴직한 경우
    ② 임ㆍ직원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 초래하게 한 경우
    ③ 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소 사유가 발생한 경우
결 산 일 12월 31일
정기주주총회 매 사업연도 종료후 3월 이내
주주명부폐쇄기준일
(폐쇄시기)
 매 사업연도 최종일
(1월 1일부터 1개월 간)
명의개서대리인 한국예탁결제원(051-519-1500): 부산광역시 남구 문현금융로 40(문현동)
주주의 특전 없음 
공고 방법 중앙일보
※ 2019년 9월 16일「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」(약칭: "전자증권법") 시행으로, 주권 및 신주
   인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 '주권의 종류' 구분이 없어졌습니다.
※ 당사는 정관에 의거 중앙일보에 공고하고 있으며, 당사 홈페이지(https://www.samsung.com/sec/ir)에도
   게재하고 있습니다.

 

바. 주주총회 의사록 요약 

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
주총일자 안  건 결의내용

제52기
정기주주총회
(2021.03.17)

 1. 제52기 재무상태표, 손익계산서 및
    이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건
 2. 이사 선임의 건

    2-1호: 사외이사 선임의 건

      2-1-1호: 사외이사 박병국 선임의 건 

      2-1-2호: 사외이사 김종훈 선임의 건 

    2-2호: 사내이사 선임의 건

      2-2-1호: 사내이사 김기남 선임의 건 

      2-2-2호: 사내이사 김현석 선임의 건
     2-2-3호: 사내이사 고동진 선임의 건
3. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 김선욱 선임의 건

 4. 이사 보수한도 승인의 건

가결

 



가결
가결

가결
가결

가결
가결
가결

제51기
정기주주총회
(2020.03.18)

  1. 제51기 재무상태표, 손익계산서 및
   이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건
2. 사내이사 선임의 건
   2-1호: 사내이사 한종희 선임의 건
   2-2호: 사내이사 최윤호 선임의 건
3. 이사 보수한도 승인의 건		 가결


가결
가결
가결

제50기
정기주주총회
(2019.03.20)

 1. 제50기 대차대조표, 손익계산서 및

     이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건

 2. 이사 선임의 건

    2-1호: 사외이사 선임의 건 

      2-1-1호: 사외이사 박재완 선임의 건 

      2-1-2호: 사외이사 김한조 선임의 건 

      2-1-3호: 사외이사 안규리 선임의 건 

    2-2호: 감사위원회 위원 선임의 건

      2-2-1호: 감사위원회 위원 박재완 선임의 건 

      2-2-2호: 감사위원회 위원 김한조 선임의 건 

 3. 이사 보수한도 승인의 건

가결

 



가결
가결
가결

가결
가결

가결
※ 당사는 공시대상기간 중 임시주주총회를 개최하지 않았습니다. 



1. 이사회에 관한 사항


가. 이사회 구성 개요

당사의 이사회는 사내이사 5인(김기남, 김현석, 고동진, 한종희, 최윤호)과 사외이사 6인(박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조), 총 11인의 이사로 구성되어 있습니다. 이사회는 이사진 간 의견을 조율하고 이사회 활동을 총괄하는 역할에 적임이라고 판단되는 박재완 사외이사를 의장으로 선임하였습니다. 이사회의 독립성과 투명성을 높이기 위해 이사회 의장은 대표이사와 분리되어 있습니다. 이사회 내에는 경영위원회, 감사위원회, 사외이사 후보추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회(구, 거버넌스위원회) 등 6개의 소위원회가 설치되어 운영 중입니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
구  분 구  성 소속 이사명 의장ㆍ위원장 주요 역할

이사회

사내이사 5명,
사외이사 6명 

 김기남, 김현석, 고동진,
한종희, 최윤호
박재완, 김선욱, 박병국,
김종훈, 안규리, 김한조 

박재완
(사외이사)

ㆍ법령 또는 정관이 규정하고 있는 사항, 주주총회를
  통해 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및
  업무집행에 관한 중요사항 의결

ㆍ경영진의 업무집행 감독

경영위원회

사내이사 5명

 김기남, 김현석, 고동진,
한종희, 최윤호

김기남

(사내이사)

ㆍ경영 일반, 재무 관련 사항 및 이사회가 위임한
  사안을 심의ㆍ결의

감사위원회

사외이사 3명

 박재완, 김선욱, 김한조

박재완

(사외이사)

ㆍ재무상태를 포함한 회사업무 전반에 대한 감사

사외이사

후보추천위원회

사외이사 3명

 박병국, 김종훈, 안규리
 -

ㆍ사외이사 후보의 독립성, 다양성, 역량 등을
  검증하여 추천

내부거래위원회

사외이사 3명

 김선욱, 박재완, 김한조

김선욱

(사외이사)

 ㆍ자율적인 공정거래 준수를 통해 회사 경영의
  투명성을 제고

보상위원회

사외이사 3명

 박병국, 박재완, 김종훈
 박병국
(사외이사)

ㆍ이사 보수 결정 과정의 객관성과 투명성을 확보

지속가능경영위원회
(구, 거버넌스위원회)

사외이사 6명

 박재완, 김선욱, 박병국,
김종훈, 안규리, 김한조 

박재완

(사외이사)

ㆍ환경(Environment), 사회(Social),
  지배구조(Governance) 등 영역에서
  지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고

※ 2021년 3월 17일 주주총회에서 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 
   김선욱 사외이사가 재선임되었습니다.
※ 2021년 4월 9일 김기남 사내이사가 경영위원회 위원장으로 선임되었습니다.

※ 2021년 4월 27일 김선욱 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다.
※ 2021년 7월 29일 이사회에서 거버넌스위원회가 지속가능경영위원회로 개편되었습니다.
※ 사외이사 후보추천위원장은 차기 위원회 개최시 선임 예정입니다.

※ 2021년 12월 22일 박병국 사외이사가 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다.

※ 2021년 12월 31일 최윤호 사내이사가 사임하였습니다.

(사외이사 및 그 변동 현황)

(단위 : 명)
이사의 수 사외이사 수 사외이사 변동현황
선임 해임 중도퇴임
11 6 3 - -

※ 2021년 3월 17일 정기주주총회(2020년도)에서 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 김선욱 사외이사가 재선임되었습니다.


나. 중요의결사항 등

개최일자 의 안 내 용 가결
여부		 이사의 성명
사내이사 사외이사
김기남
(출석률
:100%) 		김현석
(출석률
:100%) 		고동진
(출석률
:100%) 		한종희
(출석률
:100%) 		최윤호
(출석률
:88%) 		박재완
(출석률
:100%) 		김선욱
(출석률
:100%) 		박병국
(출석률
:100%) 		김종훈
(출석률
:100%) 		안규리
(출석률
:100%) 		김한조
(출석률
:100%)
찬 반 여 부
'21.01.28
(1차)

1. 2020년(제52기) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건

2. 2021∼2023년 주주환원 정책 승인의 건

※ 보고사항

   ① 2020년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건

   ② 2020년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건

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'21.02.16

(2차)

1. 제52기 정기주주총회 소집결정의 건

2. 제52기 정기주주총회 회의 목적사항 결정의 건

   □ 보고 사항: ① 감사보고 ② 영업보고 

                      ③ 내부회계관리제도 운영실태 보고

   □ 제1호: 제52기(2020.1.1~2020.12.31) 재무상태표,

                 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 

                 재무제표 승인의 건

   □ 제2호: 이사 선임의 건                                      

       - 제2-1호 사외이사 선임의 건

         ㆍ제2-1-1호 사외이사 박병국 선임의 건

         ㆍ제2-1-2호 사외이사 김종훈 선임의 건

       - 제2-2호 사내이사 선임의 건

         ㆍ제2-2-1호 사내이사 김기남 선임의 건

         ㆍ제2-2-2호 사내이사 김현석 선임의 건

         ㆍ제2-2-3호 사내이사 고동진 선임의 건

   □ 제3호: 감사위원회 위원이 되는 사외이사 

                김선욱 선임의 건   

   □ 제4호: 이사 보수한도 승인의 건

3. 2021년 사회공헌 매칭기금 운영계획 승인의 건

4. 삼성 준법감시위원회 설치 및 운영에 관한 협약 및

   규정 개정의 건

5. 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연의 건

6. 삼성바이오로직스㈜, 삼성바이오에피스㈜

    삼성 CI 상표 사용 계약 체결의 건

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'21.03.17

(3차)

1. 대표이사 선정의 건

2. 이사회내 위원회 위원 선임의 건

3. 이사 보수 책정의 건

4. 삼성 준법감시위원회 위원 위촉의 건

5. 생산물 배상책임보험 가입의 건

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'21.04.29

(4차)

1. 2021년 1분기 보고서 및 분기배당 승인의 건

2. 사회공헌 기부금 출연의 건

3. 신기술사업투자조합 가입의 건

4. DS부문 우수협력사 인센티브 기금 출연의 건

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'21.07.29
(5차)

1. 2021년 반기보고서 및 2분기 배당 승인의 건

2. 지속가능경영위원회(구, 거버넌스위원회) 규정 
   개정의 건

3. 국내 사업장 패키지보험 가입의 건

4. 안전 및 보건에 관한 계획 수립의 건

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'21.10.28

(6차)

1. 2021년 3분기 보고서 및 분기배당 승인의 건

2. 삼성중공업(주) 유상증자 참여의 건

3. 신기술사업투자조합 가입의 건

4. 국제기능올림픽 후원의 건

5. 공동투자형 기술개발 협약기금 출연의 건

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'21.11.30

(7차)

1. 특수관계인과의 거래 승인의 건

2. 퇴직연금 불입의 건

3. 2022년 경영계획 승인의 건

4. 희망2022 나눔 캠페인 기부금 출연의 건

5. Samsung Global Goals 기부금 출연의 건

※ 보고사항

 ① 준법통제체제 유효성 평가 결과 보고의 건

 ② 준법점검 결과 보고의 건

 ③ 준법문화 구축방안 보고의 건

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찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

'21.12.22

(8차)

1. 삼성 준법감시위원회 위원장 위촉의 건

가결

찬성

 찬성 찬성 찬성

불참

 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성

※ 2021년 2월 16일 이사회 안건 중 '5. 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연의 건'은「상법」상 이사와 회사 간의 거래에 해당되므로,
   안건에 대하여 특별한 이해관계가 있는 이사인 김기남 대표이사는 해당 안건에 대해 의결권을 행사하지 않았습니다.
※ 2021년 3월 17일 주주총회에서 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 김선욱
   사외이사가 재선임되었습니다.
※ 2021년 12월 31일 최윤호 사내이사가 사임하였습니다.


다. 이사회내의 위원회

(1) 이사회내의 위원회 구성 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
위원회명 구성 소속 이사명 설치목적 및 권한사항 비고
경영위원회 사내이사 5명
 김기남(위원장), 김현석, 고동진, 
한종희, 최윤호
 하단 기재내용 참조

ㆍ김기남 사내이사 위원장 선임('21.04.09.)
내부거래위원회 사외이사 3명 김선욱(위원장), 박재완, 김한조
 하단 기재내용 참조

ㆍ김선욱 사외이사 위원장 선임('21.04.27.)
보상위원회 사외이사 3명 박병국(위원장), 박재완, 김종훈
 하단 기재내용 참조 ㆍ박병국 사외이사 위원장 선임('21.12.22.)
지속가능경영위원회
(구, 거버넌스위원회)		 사외이사 6명
 박재완(위원장), 김선욱, 박병국,
김종훈, 안규리, 김한조 
 하단 기재내용 참조 -

※ 감사위원회와 사외이사 후보추천위원회는 기업공시서식 작성기준에 따라 제외하였습니다.
※ 2021년 7월 29일 이사회에서 거버넌스위원회가 지속가능경영위원회로 개편되었습니다.
※ 2021년 12월 22일 박병국 사외이사가 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다.

※ 2021년 12월 31일 최윤호 사내이사가 사임하였습니다.

(경영위원회)

 - 설치목적: 경영위원회는 이사회 규정 및 결의에 따라 그 업무를 수행해야 하며,
                 그 외 수시로 이사회가 위임한 사항에 관하여 심의하고 결의한다.

                  경영위원회 구성, 운영 등에 관한 상세한 사항은 이사회에서 정한다.

 - 권한사항: 경영위원회는 다음 사안에 대해 심의하고 결의함

    1. 경영일반에 관한 사항

      1) 회사의 연간 또는 중장기 경영방침 및 전략

      2) 주요 경영전략

      3) 사업계획ㆍ사업구조 조정 추진

      4) 해외 지점ㆍ법인의 설치, 이전 및 철수

      5) 해외업체와의 전략적 제휴 등 협력추진

      6) 국내외 주요 자회사 매입 또는 매각(자기자본 0.1% 이상인 경우에 한함)

      7) 기타 주요 경영현황

      8) 지점, 사업장의 설치 및 이전, 폐지

      9) 지배인의 선임 또는 해임

      10) 최근사업연도 생산액의 5%이상 생산중단, 폐업

      11) 자기자본 0.5%이상 기술도입계약 체결 및 기술이전, 제휴

      12) 자기자본 0.5%이상 신물질, 신기술 관련 특허권 취득, 양수, 양도계약

      13) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 제품수거, 파기

      14) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일계약 체결

      15) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일판매 대행 또는

            공급계약 체결 또는 해지

      16) 조직의 운영에 관한 기본원칙

      17) 급여체계, 상여 및 후생제도의 기본원칙의 결정 및 변경

      18) 명의개서 대리인의 선임, 해임 및 변경

      19) 주주명부폐쇄 및 기준일 설정에 관한 사항

      20) 업무추진 및 경영상 필요한 세칙의 제정

    2. 재무 등에 관한 사항 

      1) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 타법인 출자, 처분

      2) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 해외 직접투자

      3) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 신규 담보제공 또는

          신규 채무보증(기간 연장은 제외함)

         - 담보: 타인을 위하여 담보를 제공하는 경우에 한함

         - 채무보증: 입찰, 계약, 하자, 차액보증 등의 이행보증과 납세보증은 제외.

      4) 자기자본 0.1%이상 5%미만 상당 신규 차입계약 체결 (기간 연장은 제외함)

      5) 내부거래의 승인

         내부거래라 함은 독점규제 및 공정거래에 관한 법률상의 특수관계인을
        상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 30억원 이상 50억원 미만 상당의
        자금(가지급금, 대여금 등), 유가증권(주식, 회사채 등) 또는 자산(부동산,
        무체재산권 등)을 제공하거나 거래하는 행위(기존 계약을 중대한 변경 없이
        갱신하는 경우는 제외함)

      6) 사채발행 

      7) 자기자본 0.1% 이상의 부동산 취득 및 처분. 단, 제3자와의 거래로

          인한 경우에 한함

      8) 주요 시설투자 등 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항


   3. 기타 이사회에서 위임한 사항 또는 이사회의 권한에 속하는 사항 중

        이사회 규정에 따라 이사회에 부의할 사항으로 명시된 사항과

        다른 위원회에 위임한 사항을 제외한 일체의 사항


(내부거래위원회)

 - 설치목적: 공정거래 자율준수 체제 구축을 통해 회사 경영의 투명성을

                   제고하기 위함

 - 권한사항 

  ㆍ내부거래 보고 청취권: 계열사와의 내부거래 현황에 대해 보고받을 수 있음

     ※ 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 50억원 이상 대규모 내부거래는
        사전 심의하고 그 이외의 거래에 있어서도 중요한 거래라고 판단하는
        거래는 심의 및 의결할 수 있음

  ㆍ내부거래 직권조사 명령권

  ㆍ내부거래 시정조치 건의권


(보상위원회)

 - 설치목적: 이사보수 결정과정의 객관성, 투명성 확보를 제고하기 위함

 - 권한사항 

  ㆍ주주총회에 제출할 등기이사 보수의 한도

  ㆍ등기이사에 대한 보상체계 

  ㆍ기타 이사회에서 위임한 사항


(지속가능경영위원회) 

 - 설치목적: 환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서

                   지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고하기 위함

 - 권한사항

  ㆍ 회사의 지속가능경영과 관련된 사항

      1) 주요 지속가능경영 전략 및 정책

      2) 환경, 사회, 지배구조 등 지속가능경영 관련 주요 활동 보고

      3) 지속가능경영보고서 발간 계획

  ㆍ 주주가치 제고와 관련된 사항

      1) 주주환원 정책 사전 심의

      2) 주주권익 관련 주요 사안 보고

  ㆍ 기타 지속가능경영 및 주주가치에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항으로

      위원회가 부의가 필요하다고 판단한 사항

  ㆍ 위원회 산하 연구회, 협의회 등 조직의 설치, 구성, 운영과 관련된 사항

  ㆍ 기타 이사회에서 위임한 사항


(2) 이사회내의 위원회 활동내역 

(경영위원회)


위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부		 이사의 성명
김기남
(출석률:
100%) 		김현석
(출석률:
100%) 		고동진
(출석률:
100%) 		한종희
(출석률:
100%) 		최윤호
(출석률:
89%)
찬 반 여 부
경영위원회 '21.01.06 1. 메모리 투자의 건 가결 찬성
 찬성
 찬성
 찬성
 찬성
'21.02.05 1. 메모리 투자의 건
2. 연구 인프라 투자의 건
3. 해외법인 설립의 건
4. 상표 사용 계약 체결의 건
 가결
가결
가결
가결		 찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성

'21.03.05

 1. 메모리 투자의 건
2. Foundry 투자의 건
 가결
가결		 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
'21.04.09 1. 경영위원회 위원장 선임의 건
2. 메모리 투자의 건
 가결
가결		 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
'21.05.07 1. Foundry 투자의 건
2. 라이센스 계약 체결의 건		 가결
가결		 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
 찬성
찬성
'21.06.18 1. 메모리(평택) 투자의 건
2. 메모리 투자의 건
3. Foundry(화성) 투자의 건
4. Foundry(평택) 투자의 건
5. Foundry 투자의 건
6. 상표 사용료 변경의 건
 가결
가결
가결
가결
가결
가결
 찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
 찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
'21.07.29 1. DS부문 투자의 건
 가결 찬성
 찬성
 찬성
 찬성
 찬성
'21.10.08 1. 메모리 투자의 건
2. 메모리(평택) 투자의 건		 가결
가결		 찬성
찬성
 찬성
찬성		 찬성
찬성		 찬성
찬성		 찬성
찬성
'21.12.30 1. 라이선스 계약 체결의 건 가결 찬성
 찬성
 찬성
 찬성
 불참

(내부거래위원회)


위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부		 이사의 성명
김선욱
(출석률:100%) 		박재완
(출석률:100%) 		김한조
(출석률:100%)
찬 반 여 부
내부거래
위원회

'21.01.26

1. 2020년 4분기 내부거래 현황 보고

 -

-

-

 -

'21.02.10

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

   ① 삼성바이오로직스㈜, 삼성바이오에피스㈜
      삼성 CI 상표 사용 계약 체결의 건

-

 

-

 

-

 

-


 
'21.03.12

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

   ① 생산물 배상책임보험 가입의 건

-

 

-

 

-

 

-

 

'21.04.27

1. 내부거래위원회 위원장 선임의 건

2. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

   ① 사회공헌 기부금 출연의 건

   ② 신기술사업투자조합 가입의 건

3. 2021년 1분기 내부거래 현황 보고

가결

-

 

 

 -

찬성

-

 

 

 -

찬성

-

 

 

- 

찬성

-

 

 

-

'21.07.27

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

   ① 국내 사업장 패키지보험 가입의 건

2. 2021년 2분기 내부거래 현황 보고

-

 

 

-

 

 

-

 

 

-

 

 

'21.10.26

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

  ① 삼성중공업 유상증자 참여의 건

  ② 신기술사업투자조합 가입의 건

2. 2021년 3분기 내부거래 현황 보고

-

 

 

 

-

 

 

 

-

 

 

 

-

 

 

 

'21.11.26

1. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의

  ① 퇴직연금 불입의 건

  ② 2022년도 대규모 상품ㆍ용역거래 승인의 건

-

 

 

-

 

 

-

 

 

-

 

 

(보상위원회)


위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부		 이사의 성명
박병국
(출석률:100%) 		박재완
(출석률:100%)		 김종훈
(출석률:100%)
찬 반 여 부
보상
위원회

'21.02.10

1. 2021년 사내이사 개별 고정연봉 심의의 건
2. 2021년 이사보수 한도 심의의 건

가결
가결

찬성
찬성

찬성
찬성

찬성
찬성
'21.12.22

1. 보상위원회 위원장 선임의 건

2. 2021년 사내이사 특별상여 심의의 건

가결
가결

찬성
찬성

찬성
찬성

찬성
찬성


(지속가능경영위원회)


위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부		 이사의 성명
박재완
(출석률:100%) 		김선욱
(출석률:100%) 		박병국
(출석률:100%) 		김종훈
(출석률:100%) 		안규리
(출석률:100%) 		김한조
(출석률:100%)
찬 반 여 부
지속가능
경영위원회
(구,거버넌스
위원회)

'21.01.26

1. 2021∼2023년 주주환원 정책 사전심의의 건
※ 보고사항

   ① IR동향 보고의 건

가결

 

 

찬성

 

 

찬성

 

 

찬성

 

 

찬성

 

 

찬성

 

 

찬성

 

 

'21.04.29

※ 보고사항

 ① IR동향 보고의 건

 ② 지속가능경영보고서 발간 계획 보고의 건

 - - - - - - -

'21.07.29

※ 보고사항

 ① IR동향 보고의 건

 ② 지속가능경영위원회 운영의 건

 - - - - - - -
'21.10.28

※ 보고사항

 ① IR동향 보고의 건

 ② 지속가능경영위원회 운영의 건

 - - - - - - -
※ 2021년 7월 29일 이사회에서 거버넌스위원회가 지속가능경영위원회로 개편되었습니다.

라. 이사의 독립성

(1) 이사의 선임

이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회(사내이사) 및 사외이사 후보추천위원회(사외이사)가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 

이사 선출에 있어서 관련 법령과 정관에서 요구하는 자격요건의 충족 여부를 확인하고 있습니다. 사내이사는 상시 관리하는 후보군 중 전문성과 리더십 면에서 가장 적합한 인물을 후보로 선정하고, 사외이사는 전자 산업에 대한 이해와 IT, 회계, 재무, 법무, 경제, 금융, EHS 등 전문 분야에 대한 경력이 풍부하고, 회사 및 최대주주와 이해관계가 없어 독립적인 지위에서 이사와 회사의 경영을 감독할 수 있는 인물을 후보로 선정합니다. 이와 같은 법령ㆍ정관상 요건 준수 외에 이사 선출에 대한 독립성 기준을 별도로 운영하고 있지는 않습니다.

각 이사의 주요경력은 'Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.


이사의 선임에 대하여 관련 법규에 따른 주주제안이 있는 경우 이사회는 적법한 범위내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다.

이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
직명 성 명

임기

(연임여부/횟수)

 선 임 배 경 추천인 활동분야
(담당업무)		 회사와의
거래		 최대주주 또는
주요주주와의 관계
사내이사
(대표이사)

김기남

'18.03~'24.03

(1회)

종합기술원장, 메모리사업부장, 반도체총괄 등을 역임한 반도체 분야 최고 권위자로서 폭넓은 경험과 역량을 바탕으로 미래의 불확실한 시장 상황에서도 당사 부품사업이 선두 위치를 공고히 하는 데에 중요한 역할을 할 것으로 판단

이사회

대표이사

종합기술원 회장

 해당사항 없음
 특수관계인
사내이사
(대표이사)

김현석

'18.03~'24.03

(1회)

디스플레이 제품 분야의 최고 개발 전문가로서 당사가 글로벌 TV 1위를 달성하는데 주도적인 역할을 한 경험을 바탕으로 성공 DNA를 생활가전 등 타 사업부문으로 전파하여 CE 부문 사업의 시너지 제고에 기여할 것으로 판단

이사회

대표이사

미래기술담당

 해당사항 없음
 특수관계인
사내이사
(대표이사)

고동진

'18.03~'24.03

(1회)

모바일사업 분야의 개발 전문가로서 갤럭시 신화를 일구며 모바일 사업 일류화를 선도하는데 기여하였으며 스마트폰 시장의 성장 둔화, 경쟁 심화 등 어려운 경영 여건에서도 당사가 First mover로 거듭나는 데에 중요한 역할을 할 것으로 판단

이사회

대표이사

인재혁신담당

 해당사항 없음
 특수관계인
사내이사
 한종희

'20.03~'23.03

(해당사항 없음)

디스플레이 제품 분야의 최고 개발 전문가로서 당사가 글로벌 TV 1위를 지속 달성하는데 주도적인 역할을 하였으며, 탁월한 경영역량을 발휘하여 경쟁이 심화되고 있는
TV 시장을 주도하여 리더십을 더욱 공고히 하는데 기여할 것으로 판단

 이사회

DX부문장

영상디스플레이

사업부장

 해당사항 없음
 특수관계인

사내이사

최윤호

'20.03~'23.03

(해당사항 없음)

재무분야의 최고 전문가로서 전자사업내 시너지 제고에 기여하는 등 폭넓은 사업혁신 경험을 바탕으로 불확실성이 상존하는 세계 경제속에서 리스크 관리 역량을 발휘하여 회사의 효율적이고 안정적으로 경영하는데 기여할 것으로 판단

이사회

전사 경영전반에

대한 업무

해당사항 없음

특수관계인
사외이사 박재완

'16.03~'22.03

(1회)

국정운영 및 정책기획과 관련한 풍부한 경험을 보유한 재무 및 공공부문 전문가로서 행정과 재무에 대한 전문성을 두루 갖추고 있어 합리적인 시각으로 회사경영을 감독하고 이사회의 전략적 의사결정에 기여할 것으로 판단

 사외이사
후보추천위원회		 이사회 의장 해당사항 없음
 해당사항 없음
사외이사 김선욱

'18.03~'24.03

(1회)

법학전문대학원 교수와 법제처장을 역임한 법률전문가로서 이사회 운영에 객관적이고 법리적인 판단과 함께 새로운 시각을 제시할 것으로 판단

 사외이사
후보추천위원회		 전사 경영전반에
대한 업무		 해당사항 없음
 해당사항 없음
사외이사 박병국

'18.03~'24.03

(1회)

전기ㆍ정보공학부 교수이자 반도체 플래시 메모리 분야 전문가로서 이사회 의사결정의 전문성을 강화하는데 중요한 역할을 할 것으로 판단

 사외이사
후보추천위원회		 전사 경영전반에
대한 업무		 해당사항 없음
 해당사항 없음
사외이사 김종훈

'18.03~'24.03

(1회)

IT 분야의 통신 전문가이자 경영인으로서 다양한 경험을 바탕으로 경영을 감독할 수 있는 역량과 함께 IT산업에 대한 통찰력과 광범위한 네트워크를 통한 글로벌 경영 감각으로 이사회의 전략적 의사결정에 기여할 것으로 판단

 사외이사
후보추천위원회		 전사 경영전반에
대한 업무		 해당사항 없음
 해당사항 없음
사외이사 안규리

'19.03~'22.03

(해당사항 없음)

 소외계층과 공익을 위해 활동해 온 의료 전문가로서 최근기업 경영의 핵심이슈가 되고 있는 환경안전, 보건, 사회공헌 등 EHS 분야에서 이사회에 도움을 주고 회사가 사회와 더욱 소통하고 지속가능경영을 실현하는데 기여할 것으로 판단
 사외이사
후보추천위원회		 전사 경영전반에
대한 업무		 해당사항 없음
 해당사항 없음
사외이사 김한조

'19.03~'22.03

(해당사항 없음)

 은행장을 역임한 재무전문가이자 전문 경영인이며 현재 사회공헌 재단을 맡고 있어 경영 전반에 대한 조언 외에 재무 전문성 및 상생ㆍ나눔경영 역량을 발휘하여 회사 발전에 기여할 것으로 판단 사외이사
후보추천위원회		 전사 경영전반에
대한 업무		 해당사항 없음
 해당사항 없음
※ 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.
※ 2021년 3월 17일 주주총회에서 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 김선욱 사외이사가 재선임되었습니다.
※ 2021년 12월 31일 최윤호 사내이사가 사임하였습니다.
※ 2022년 2월 15일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사직에서 사임하였으며, 
   동일 개최한 이사회에서 한종희 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

(2) 사외이사 후보추천위원회

주주총회에 사외이사 후보를 추천하기 위한 사외이사 후보추천위원회를 설치하여 운영 중입니다. 작성기준일(2021년 12월 31일) 현재 위원회는 사외이사 3인(박병국, 김종훈, 안규리)으로 관련 법규에 의거 총 위원의 과반수를 사외이사로 구성하고 있습니다(「상법」제542조의8 제4항의 규정 충족).


위원회명 개최일자 의 안 내 용 가결
여부		 이사의 성명
김종훈
(출석률: 100%) 		박병국
(출석률: 100%) 		안규리
(출석률: 100%)
찬 반 여 부
사외이사
후보추천위원회

'21.01.28

1. 사외이사 후보추천일 결정의 건

가결

찬성

찬성

찬성

'21.02.10

1. 사외이사 후보추천의 건

2. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 후보추천의 건

가결
가결

찬성
찬성

찬성
찬성

찬성
찬성


(3) 사외이사의 전문성

1) 사외이사 직무수행 지원조직 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수 / 지원업무 담당기간) 주요 활동내역

인사팀

5

 ㆍ부사장 1명(31년 1개월 / 3년),
ㆍ부사장 1명(27년 10개월 / 1년 11개월),
ㆍ직원(Principal Professional) 1명 
  (18년 11개월 / 2년 5개월),
ㆍ직원(Senior Professional) 2명 
  (평균 12년 8개월 / 평균 3년)

ㆍ주주총회, 이사회, 위원회 운영 지원

ㆍ사외이사 교육 및 직무수행 지원

ㆍ이사 후보에 대한 데이터베이스 구축

ㆍ각 이사에게 의결을 위한 정보 제공

ㆍ회의 진행을 위한 실무 지원

ㆍ이사회 및 위원회의 회의내용 기록


2) 경영이해도 제고를 위한 사외이사 내부교육 실시 현황

 ① 국내외 경영현장 점검
교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용

2019.08.16
~2019.08.23

인사팀 및 해당
경영현장 경영진

박재완, 김선욱, 박병국,
김종훈, 안규리, 김한조 

 해당사항 없음

ㆍ경영 활동 현황파악을 위한 현장 시찰


② 신임 사외이사 오리엔테이션
교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용

2019.03.20

인사팀

 안규리, 김한조 해당사항 없음

ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항

2019.04.30

인사팀 및 

유관부서 경영진

 안규리, 김한조 해당사항 없음

ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항

2019.07.30

인사팀 및 

유관부서 경영진

 안규리, 김한조 해당사항 없음

ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
※ 교육 참석 대상은 신임 사외이사입니다.


③ 사외이사 공통 교육
교육일자 교육실시주체 참석 사외이사 불참시 사유 주요 교육내용

2019.01.30

지원팀

이인호, 송광수, 박재완,

김선욱, 박병국, 김종훈 

해당사항 없음

 ㆍ2019년 경영계획

2019.01.31

네트워크 사업부

이인호, 송광수, 박재완,

김선욱, 박병국, 김종훈 

해당사항 없음

 ㆍ5G 기술동향 설명 및 라인투어

2020.11.27

기획팀

 박재완, 김선욱, 박병국,
김종훈, 안규리, 김한조 

해당사항 없음

ㆍ포스트 코로나 시대 환경변화와
  중장기 전략



2. 감사제도에 관한 사항


가. 감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부


당사는 2021년말 현재 3인의 사외이사로 구성된 감사위원회를 운영하고 있습니다. 동 위원회 위원 중 재무전문가는 박재완 위원장과 김한조 위원이며, 관련 법령의 경력 요건을 충족하고 있습니다.


(기준일 : 2021년 12월 31일 )
성명 사외이사
여부		 경력 회계ㆍ재무전문가 관련
해당 여부 전문가 유형 관련 경력
박재완
(위원장) 		예

ㆍ성균관대 국정전문대학원 명예교수('20~현재)
ㆍ성균관대 행정학과, 국정전문대학원 교수('96~'20)
ㆍ롯데쇼핑㈜ 사외이사('16~현재)
ㆍ한반도선진화재단 이사장('14~현재)
ㆍ기획재정부 장관('11~'13)
ㆍ고용노동부 장관('10~'11)
ㆍ제17대 국회의원('04~'08)

 예 2호 유형
(회계ㆍ재무분야 학위보유자) 		ㆍ성균관대 행정학과 교수('96~'20)
ㆍ재무행정 분야 박사('92)

김선욱

 예

ㆍ이화여대 법학전문대학원 명예교수('18~현재)
ㆍ이화여대 법학과(법학전문대학원) 교수('95~'18)
ㆍ이화여대 총장('10~'14)
ㆍ법제처 처장('05~'07)

 - - -
김한조 예 ㆍ하나금융공익재단 이사장('19~'21)
ㆍ하나금융나눔재단 이사장('15~'19)
ㆍ㈜하나금융지주 부회장('15~'16)
ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15)
ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14) 		예 4호 유형
(금융기관ㆍ정부ㆍ
증권유관기관 등 경력자)		 ㆍ㈜하나금융지주 부회장('15~'16)
ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15)
ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14)
ㆍ㈜한국외환은행
   - 기업사업그룹장('12~'13)
  - 지점장('99~'02, '04~'05)
※ 전문가 유형은 기업공시서식 작성기준 및「상법 시행령」제37조 제2항에 따른 회계ㆍ재무전문가 유형입니다.
 ㆍ2호 유형: 회계ㆍ재무 분야 관련 석사학위 이상 학위취득자로서 연구기관 또는 대학에서 회계 또는 재무 관련 분야의 연구원이나  
                 조교수 이상으로 근무한 경력이 모두 5년 이상인지 여부
ㆍ4호 유형: 금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등에서 회계ㆍ재무 관련 업무 또는 이에 대한 감독업무를 수행한 경력이 모두 5년 이상
                 인지 여부

나. 감사위원회 위원의 독립성

당사는 관련 법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다.

감사위원회 위원 전원은 이사회의 추천을 받아 주주총회의 결의를 통해 선임한 사외이사로 구성되어 있으며, 재무전문가(박재완 위원장, 김한조 위원)와 법률전문가(김선욱 위원)를 선임하고 있습니다. 동 위원회 위원은 당사, 당사의 최대주주 또는 주요 주주와 감사위원회 활동의 독립성을 저해할 어떠한 관계도 없습니다. 또한, 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련 법령의 요건을 충족하고 있습니다.

선출기준의 주요내용 선출기준의 충족 여부 관련 법령 등
 3명의 이사로 구성 충족(3명) 「상법」제415조의2 제2항,
 당사 감사위원회 규정 제2조 
 사외이사가 위원의 3분의 2 이상 충족(전원 사외이사)
 위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가 충족(2명, 박재완, 김한조)
 「상법」제542조의11 제2항,
 당사 감사위원회 규정 제3조
 감사위원회의 대표는 사외이사 충족(박재완 사외이사)
 그 밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등) 충족(해당사항 없음) 「상법」제542조의11 제3항
(기준일 :  2021년 12월 31일
 )
성 명

임기

(연임여부/횟수)

 선 임 배 경 추천인 회사와의
관계 		최대주주 또는  
주요주주와의 관계		 타회사
겸직 현황
박재완
(위원장)

'19.03~'22.03

(해당사항 없음)

 국정운영 및 정책기획과 관련한 풍부한 경험을 보유한 재무 및 공공부문 전문가로서 행정과 재무에 대한 전문성을 두루 갖추고 있어 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단 사외이사
후보추천위원회		 해당사항 없음
 해당사항 없음
 롯데쇼핑㈜
사외이사
('16~현재)
김선욱

'18.03~'24.03

(1회)

 법률전문가로서 전문성과 행정, 재무, 대외협력 등 조직 운영에 대한 경험을 바탕으로 엄격하고 공정하게 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단
 사외이사
후보추천위원회		 해당사항 없음
 해당사항 없음
 -
김한조

'19.03~'22.03

(해당사항 없음)

 재무전문가로서 폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단 사외이사
후보추천위원회		 해당사항 없음
 해당사항 없음
 -
※ 회사와의 관계, 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

감사위원회는 다음과 같이 감사업무를 수행하고 있습니다. 회계감사를 위해서 재무제표 등 회계 관련 서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고, 필요한 경우에는 회계법인에 대하여 회계에 관한 장부와 관련 서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다. 그리고 감사위원회는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다. 또한, 감사위원회는 업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고 필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한 보고를 받고 중요한 업무에 관한 회사의 보고에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한 방법을 사용합니다.

다. 감사위원회 주요 활동 내역


위원회명 개최일자 의안내용 가결
여부		 이사의 성명
박재완
(출석률:
100%)		 김선욱
(출석률:
100%)		 김한조
(출석률:
100%)
찬 반 여 부
감사
위원회		 '21.01.26

1. 2020년 내부회계관리제도 운영실태 보고

2. 2020년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고

3. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

4. 2020년(제52기) 재무제표 및 영업보고서 보고

5. 2020년 4분기 비감사업무 수행 검토 보고

6. 2020년 4분기 대외 후원금 현황 보고

7. 2020년 감사실적 보고

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'21.02.10

1. 제52기 정기주주총회 회의 목적사항 심의

2. 2020년 내부감시장치 가동현황 보고 

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'21.04.27

1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

2. 지정 외부감사인과의 감사계약조건 결정

3. 2021년 1분기 보고서 보고

4. 2021년 1분기 비감사업무 수행 검토 보고

5. 2021년 내부회계관리제도 운영실태 점검계획 보고

6. 2021년 1분기 대외 후원금 현황 보고

7. 2021년 내부회계관리제도 운영실태 평가계획 보고

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가결

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찬성

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찬성

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찬성

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'21.07.27

1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

2. 2021년 반기 보고서 보고의 건

3. 2021년 2분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건

4. 2021년 내부회계관리제도 운영실태 중간보고의 건

5. 2021년 2분기 대외 후원금 현황 보고의 건

6. 2021년 상반기 감사실적 보고의 건

7. 2021년 내부회계관리제도 운영실태 평가 중간보고의 건 

8. 2020년 외부감사 이행 평가 보고의 건 

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'21.10.26

1. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션

2. 2021년 3분기 보고서 보고의 건

3. 2021년 3분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건

4. 2021년 3분기 대외 후원금 현황 보고의 건

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라. 감사위원회 교육 실시 계획

당사는 내부회계관리제도 업무지침에 따라 연 1회 이상 감사위원의 전문성 확보 등을 위해 외부전문가, 재경팀 및 감사팀이 주체가 되어 내부통제 변화사항, 내부회계관리제도 등에 대하여 별도의 교육을 실시하고 있습니다.

마. 감사위원회 교육 실시 현황

교육일자 교육실시주체 참석 감사위원 불참시 사유 주요 교육내용
2019.04.29 감사팀, 재경팀,
인사팀, 외부전문가		 박재완
김선욱
김한조		 해당사항 없음 ㆍ입문교육
2019.07.30

외부전문가

 박재완
김선욱
김한조		 해당사항 없음

ㆍ내부회계관리제도
2020.07.28

외부전문가

 박재완
김선욱
김한조		 해당사항 없음

ㆍ내부회계관리제도
2021.07.27

외부전문가

 박재완
김선욱
김한조		 해당사항 없음

ㆍ내부회계관리제도


바. 감사위원회 지원조직 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역

감사팀

4

부사장 1명(2년),
직원(Principal Professional) 2명(평균 3년 10개월),

직원(Senior Professional) 1명(2년 9개월)

ㆍ감사위원회 지원

내부회계

평가지원그룹

 3

상무 1명(3년),
변호사 1명(9개월)

직원(Senior Professional) 1명(11개월)

ㆍ내부회계관리제도
  운영실태 평가 지원

※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

사. 준법지원인에 관한 사항

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
구   분 내     용

1. 인적사항 및   주요경력

성명

 안덕호

출생연월

 1968.07
성별 남

담당업무

 삼성전자㈜ Compliance팀장('20.01~현재)

주요경력

 '97.∼'05. : 서울지방법원, 서울행정법원 등 판사

 '05.03. : 삼성구조조정본부 법무실 상무대우

 '06.03. : 삼성전자㈜ 법무실 상무대우

 '10.12. : 삼성전자㈜ 준법경영실 전무대우

 '17.04. : 삼성전자㈜ DS부문 법무지원팀장 전무대우

 '17.11. : 삼성전자㈜ DS부문 법무지원팀장 부사장대우

 '20.01. : 삼성전자㈜ Compliance팀장 부사장대우

학력

 서울대 법대(학사)

2. 이사회 결의일

2020.01.30

3. 결격요건

해당사항 없음

4. 기타

해당사항 없음
※ 준법지원인은 관련 법령「상법」제542조의13 제5항의 요건(변호사 자격)을 충족하고 있습니다.

아. 준법지원인 등의 주요 활동 내역 및 그 처리 결과


당사는 국내외 사업장에서 정기ㆍ비정기적으로 준법 점검 활동을 수행하고 있으며, 점검 결과를 바탕으로 개선이 필요한 사안은 경영 활동에 반영하여 회사 및 임직원이 제반 법규를 준수할 수 있도록 효과적인 준법 지원 활동을 하고 있습니다.

점검일시

점 검 내 용

점 검 분 야

 점검 및 처리 결과
'21.1분기 '21.02.

경쟁사영업비밀 침해 리스크 점검

영업비밀

 ㆍ전반적으로 양호하며,
  일부 개선 필요사항은
  사내 정책 등에 따라 보완함

산업 안전보건 리스크 점검

환경안전
'21.03.

국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검

기술유출, 제조물책임 등
'21.2분기

'21.04.

대외후원금 및 내부거래 리스크 점검

반부패, 공정거래

'21.06.

해외법인 자율 준법 점검

컴플라이언스 프로그램 운영 현황

해외 판매법인 온라인 준법 점검

공정거래, 영업비밀 등

국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검

기술유출, 제조물책임 등
'21.3분기 '21.08.

대외후원금 및 내부거래 리스크 점검

반부패, 공정거래

자회사 준법 점검

영업비밀, 개인정보 등
'21.09.

국내 영업조직 준법 점검

공정거래, 영업비밀 등

해외 판매법인 온라인 준법 점검

공정거래, 영업비밀 등

국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검

기술유출, 제조물책임 등

'21.4분기

'21.10.

설비사 영업비밀 침해 리스크 점검

영업비밀

산업 안전보건 리스크 점검

환경안전

대외후원금 및 내부거래 리스크 점검

반부패, 공정거래

'21.11.

특허 출원 프로세스 점검

기술유용, 영업비밀 등

자회사 준법 점검

영업비밀, 개인정보 등

해외 판매법인 온라인 준법 점검

공정거래, 영업비밀 등

'21.12.

국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검

기술유출, 제조물책임 등

※ 점검시기는 각 분기별 종료월 기준입니다. 
※ 각 점검은 일부 점검대상 조직을 선정하여 실시하였습니다.


자. 준법지원인 지원 조직 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역

Compliance팀 등

 70

부사장 1명 (1개월)

상무 3명 (평균 5년 3개월) 

직원(Principal Professional) 14명(평균 7년 9개월),

변호사 12명(평균 4년 2개월),

직원(Senior Professional) 33명(평균 5년 1개월),

직원(Professional) 7명(평균 1년 7개월)

ㆍ준법지원인 주요 활동 지원



3. 주주총회 등에 관한 사항


가. 투표제도

당사는 2021년말 현재 집중투표제와 서면투표제를 도입하지 않았으며, 
2021년 3월 17일 제52기 정기주주총회에서 전자투표제를 실시하였습니다.
당사 이사회는 2020년 1월 30일 의결권 행사에 있어 주주의 편의를 제고하기 위하여「상법」제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였으며, 당사는 2020년 3월 18일에 개최한 제51기 정기주주총회부터 전자투표제를 시행하고 있습니다. 당사는 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매 결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 않고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다. 


(기준일 :  2021년 12월 31일 )
투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제
도입여부 배제 미도입 도입
실시여부 - - 제52기('20년도)
정기주주총회

※ 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유, 
   우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지 게시 등의 방법을 통하여
   의결권 위임을 실시하고 있습니다.


나. 소수주주권

당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다.

다. 경영권 경쟁

당사는 공시대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다.


라. 의결권 현황

2021년말 현재 당사의 발행주식총수는 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다. 이 중 우선주는 의결권이 없으며, 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식(597,491,116주)을 제외할 경우 의결권 행사 가능 주식수는 5,372,291,434주입니다.


(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)
구     분 주식의 종류 주식수 비고
발행주식총수(A) 보통주 5,969,782,550 -
우선주 822,886,700 -
의결권없는 주식수(B) 보통주 - -
우선주 - -
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) 보통주 - -
우선주 822,886,700 -
기타 법률에 의하여
의결권 행사가 제한된 주식수(D)		 보통주 596,959,200 「독점규제 및 공정거래에
관한 법률」에 의한 제한
(삼성생명보험㈜ 508,157,148주,
삼성화재해상보험㈜ 88,802,052주)
보통주 531,916 「보험업법」에 의한 제한
(삼성생명보험㈜ 특별계정 일부)
의결권이 부활된 주식수(E) 보통주 - -
우선주 - -
의결권을 행사할 수 있는 주식수
(F = A - B - C - D + E)		 보통주 5,372,291,434 -
우선주 - -
※ 단, '기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수'에서,「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에
    의해 제한된 주식(596,959,200주) 중 일부는 임원의 선임 또는 해임 및 정관변경 등과 관련하여 의결권
   행사가 가능합니다.

마. 주식사무

구   분 내       용
정관상 신주인수권의 내용 1. 이 회사가 발행할 신주의 주주인수에 관하여는 제8조 6항에서 정하는 바에 따라
   그 소유주식수에 비례하여 신주를 배정하며, 주주가 신주인수권을 포기 또는
   상실하거나 신주 배정시 단수주가 발생 하였을 경우에는 관련 법령에서 정하는
   바에 따라 이사회 결의로 이를 처리한다.

2. 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주외의 자에게 신주를
   배정할 수 있다.
 ① 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의
     결의로 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우
 ② 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의
     결의로 우리사주조합원에게 신주를 우선배정하는 경우
 ③ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의
     결의로 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우
 ④ 제11조의 3에 의하여 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우
 ⑤ 제11조의 4에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
 ⑥ 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기술도입 등을 필요로
     그 제휴회사에게 이사회 결의로 회사의 보통주식 또는 우선주식을 발행주식
     총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 신주를 발행하는 경우
     다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등
     관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다.

☞ (주) 제8조 6항
   이 회사가 유상증자, 무상증자, 주식배당을 실시하는 경우, 보통주식에
   대하여는 보통주식을, 우선주식에 대하여는 동일한 조건의 우선주식을
   각 그 소유주식 비율에 따라 발행하는 것을 원칙으로 한다.
   다만, 회사는 필요에 따라서 유상증자나 주식배당시 한가지 종류의 주식만을
   발행할 수도 있으며 이 경우 모든 주주는 그 발행되는 주식에 대하여 배정
   또는 배당을 받을 권리를 갖는다.
     
☞ (주) 제11조의 3 (일반공모증자)
  1. 이 회사는 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서
    자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6 제1항 제3호의 규정에서 정하는
    방법에 따라 이사회의 결의로 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행할 수 있다.
 
  2. 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행하는 경우에는 발행할 주식의
    종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로써 정한다.
    다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등
    관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다.
  
☞ (주) 제11조의 4 (주식매수선택권)
  1. 이 회사는 임ㆍ직원(「상법」제542조의3 제1항에서 규정하는 관계회사의
    임ㆍ직원을 포함한다. 이하 이 조에서 같다)에게「상법」이 허용하는 한도내에서
   「상법」제542조의 3의 규정에 의한 주식매수선택권을 주주총회의 특별결의로
    부여할 수 있다. 다만, 관련 법령이 정하는 한도까지 임ㆍ직원(이 회사의 이사를
    제외한다)에게 이사회 결의로써 주식매수선택권을 부여할 수 있다.

  2. 주식매수선택권을 부여받을 자는 회사의 설립ㆍ경영ㆍ해외영업 또는
    기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 임ㆍ직원으로 하되 관련 법령에서
    주식매수선택권을 부여받을 수 없는 자로 규정한 임ㆍ직원은 제외한다.

  3. 주식매수선택권의 행사로 교부할 주식(주식매수선택권의 행사가격과
    시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 경우에는 그 차액의
    산정기준이 되는 주식을 말한다)은 기명식 보통주식 또는
    기명식 우선주식으로 한다.
 
  4. 주식매수선택권의 행사로 교부할 수 있는 주식의 총수는 관련 법령에서
     허용하는 한도까지로 한다.

  5. 주식매수선택권은 이를 부여하는 주주총회 또는 이사회의 결의일로부터
     2년이 경과한 날로부터 8년이내에서 각 해당 주주총회 또는 해당 이사회의
     결의로 정하는 행사만료일까지 행사할 수 있다.  
     단, 이 경우 주식매수선택권을 부여받은 자는 관련 법령이 정하는 경우를
     제외하고는 본문의 규정에 의한 결의일로부터 2년 이상 재임 또는
     재직하여야 이를 행사할 수 있다.
 
  6. 주식매수선택권의 내용, 행사가격 등 주식매수선택권의 조건은 관련 법령 및
    정관이 정하는 바에 따라 주주총회의 특별결의 또는 이사회 결의로 정하되,
    관련 법령 및 정관에서 주주총회 또는 이사회의 결의사항으로 규정하지 않은
    사항은 이사회 또는 이사회로부터 위임받은 위원회에서 결정할 수 있다.
   
  7. 다음 각호에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의
    부여를 취소할 수 있다.
    ① 임ㆍ직원이 주식매수선택권을 부여받은 후 임의로 퇴임하거나 퇴직한 경우
    ② 임ㆍ직원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 초래하게 한 경우
    ③ 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소 사유가 발생한 경우
결 산 일 12월 31일
정기주주총회 매 사업연도 종료후 3월 이내
주주명부폐쇄기준일
(폐쇄시기)
 매 사업연도 최종일
(1월 1일부터 1개월 간)
명의개서대리인 한국예탁결제원(051-519-1500): 부산광역시 남구 문현금융로 40(문현동)
주주의 특전 없음 
공고 방법 중앙일보
※ 2019년 9월 16일「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」(약칭: "전자증권법") 시행으로, 주권 및 신주
   인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 '주권의 종류' 구분이 없어졌습니다.
※ 당사는 정관에 의거 중앙일보에 공고하고 있으며, 당사 홈페이지(https://www.samsung.com/sec/ir)에도
   게재하고 있습니다.

 

바. 주주총회 의사록 요약 

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
주총일자 안  건 결의내용

제52기
정기주주총회
(2021.03.17)

 1. 제52기 재무상태표, 손익계산서 및
    이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건
 2. 이사 선임의 건

    2-1호: 사외이사 선임의 건

      2-1-1호: 사외이사 박병국 선임의 건 

      2-1-2호: 사외이사 김종훈 선임의 건 

    2-2호: 사내이사 선임의 건

      2-2-1호: 사내이사 김기남 선임의 건 

      2-2-2호: 사내이사 김현석 선임의 건
     2-2-3호: 사내이사 고동진 선임의 건
3. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 김선욱 선임의 건

 4. 이사 보수한도 승인의 건

가결

 



가결
가결

가결
가결

가결
가결
가결

제51기
정기주주총회
(2020.03.18)

  1. 제51기 재무상태표, 손익계산서 및
   이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건
2. 사내이사 선임의 건
   2-1호: 사내이사 한종희 선임의 건
   2-2호: 사내이사 최윤호 선임의 건
3. 이사 보수한도 승인의 건		 가결


가결
가결
가결

제50기
정기주주총회
(2019.03.20)

 1. 제50기 대차대조표, 손익계산서 및

     이익잉여금처분계산서(안) 등 재무제표 승인의 건

 2. 이사 선임의 건

    2-1호: 사외이사 선임의 건 

      2-1-1호: 사외이사 박재완 선임의 건 

      2-1-2호: 사외이사 김한조 선임의 건 

      2-1-3호: 사외이사 안규리 선임의 건 

    2-2호: 감사위원회 위원 선임의 건

      2-2-1호: 감사위원회 위원 박재완 선임의 건 

      2-2-2호: 감사위원회 위원 김한조 선임의 건 

 3. 이사 보수한도 승인의 건

가결

 



가결
가결
가결

가결
가결

가결
※ 당사는 공시대상기간 중 임시주주총회를 개최하지 않았습니다. 



VII. 주주에 관한 사항


1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)
성 명 관 계 주식의
종류		 소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율

이건희

 - 보통주 249,273,200 4.18 0

0.00

피상속

이건희

 - 우선주 619,900 0.08 0

0.00

피상속

삼성생명보험㈜

 최대주주 본인 보통주 508,157,148 8.51 508,157,148 8.51 -

삼성생명보험㈜

 최대주주 본인 우선주 43,950 0.01 43,950 0.01 -

삼성생명보험㈜(특별계정)

 최대주주 본인 보통주 16,284,877 0.27

13,860,804

0.23

 장내매매

삼성생명보험㈜(특별계정)

 최대주주 본인 우선주 772,567 0.09

548,463

0.07

 장내매매

삼성물산㈜

계열회사

 보통주 298,818,100 5.01 298,818,100 5.01 -

삼성화재해상보험㈜

 계열회사 보통주 88,802,052 1.49 88,802,052 1.49 -

삼성복지재단

출연 재단

 보통주 4,484,150 0.08 4,484,150 0.08 -

삼성문화재단

 출연 재단 보통주 1,880,750 0.03 1,880,750 0.03 -

홍라희

 최대주주의 특수관계인 보통주 54,153,600 0.91

137,244,666

2.30

상속
홍라희 최대주주의 특수관계인 우선주 0 0.00

206,633

0.03

상속

이재용

 최대주주의 특수관계인 보통주 42,020,150 0.70

97,414,196

1.63

상속
이재용 최대주주의 특수관계인 우선주 0 0.00

137,757

0.02

상속
이부진 계열회사 임원 보통주 0

0.00

55,394,044

0.93

상속
이부진 계열회사 임원 우선주 0

0.00

137,755

0.02

상속
이서현 최대주주의 특수관계인 보통주 0

0.00

55,394,044

0.93

상속
이서현 최대주주의 특수관계인 우선주 0

0.00

137,755

0.02

상속

김기남

 계열회사 임원 보통주 200,000 0.00 210,000 0.00 장내매매

김현석

 계열회사 임원 보통주 99,750 0.00 99,750 0.00 -

고동진

 계열회사 임원 보통주 75,000 0.00 75,000 0.00 -
한종희 계열회사 임원 보통주 5,000 0.00 5,000 0.00 -
박병국 계열회사 임원 보통주 0 0.00 1,000 0.00 장내매매
안규리 계열회사 임원 보통주 2,600 0.00 3,800 0.00 장내매매
김한조 계열회사 임원 보통주 2,175 0.00 2,175 0.00 -
계 보통주 1,264,258,552 21.18

1,261,846,679

21.14

 -
우선주 1,436,417 0.17

1,212,313

0.15

 -

※ 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 보통주는 의결권이 있으며, 우선주는 의결권이 없습니다. (단, 보통주 일부는 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한되어 있습니다. 
   자세한 현황은 'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항'의 '라. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.)
※ 공시대상기간 중 기존 최대주주(2020년 10월 25일 별세)가 소유하던 당사 주식에 대한 상속(상속인: 이재용 외 3명)으로 인하여 
   최대주주가 삼성생명보험㈜으로 변경되었습니다. 자세한 사항은 '3. 최대주주 변동현항'을 참고하시기 바랍니다.
※ 2021년 12월 31일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하십시오.
※ 최대주주의 특수관계인(홍라희) 소유주식 중 일부에 대해 2021년 10월 5일자로 유가증권처분신탁 계약을 체결하였습니다.
   자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 2021년 10월 8일자 '주식등의  대량보유상황보고서(일반)'를 참고하시기 바랍니다.

2. 최대주주 관련 사항

가. 최대주주의 개요

(1) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성생명보험㈜ (Samsung Life Insurance  Co., Ltd.)


2) 설립일자: 1957년 4월 24일


3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

    주소: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)

    전화번호: 1588-3114

    홈페이지: www.samsunglife.com


4) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)
명 칭 출자자수
(명)		 대표이사
(대표조합원)		 업무집행자
(업무집행조합원)		 최대주주
(최대출자자)
성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%)
삼성생명보험㈜ 121,283

전영묵

0.00

-

-

삼성물산㈜

19.34
- - - - - -

※ 2021년 12월 31일 보통주 기준입니다

5) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

변동일 대표이사
(대표조합원)		 업무집행자
(업무집행조합원)		 최대주주
(최대출자자)
성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%)
2018.03.21

김창수

-

-

-

-

-
2018.03.21

현성철

-

-

-

-

-
2018.03.27 현성철 0.00 - - - -
2020.03.19

현성철

 0.00

-

-

-

-
2020.03.19

전영묵

-

-

-

-

-
2020.03.23 전영묵 0.00 - - - -
2020.03.24 전영묵 0.00 - - - -
2021.03.16 전영묵 0.00 - - - -
2021.04.29

-

-

-

-

이건희

-
2021.04.29

-

-

-

-

삼성물산㈜

19.34

※ 2018년 3월 21일 김창수 대표이사가 사임하고, 현성철 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.
※ 2020년 3월 19일 현성철 대표이사가 사임하고, 전영묵 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.
※ 2021년 4월 29일 최대주주(2020년 10월 25일 별세)가 소유하던 주식에 대한 상속으로 인하여
   최대주주가 삼성물산㈜으로 변경되었습니다.


(2) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 최근 결산기 재무현황


 (단위 : 백만원)
구    분
법인 또는 단체의 명칭 삼성생명보험㈜
자산총계

341,382,574
부채총계

301,757,207
자본총계

39,625,367
매출액

35,079,078
영업이익

1,701,023
당기순이익 1,597,702
※ 재무현황은 2021년 12월 31일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 사업현황 등

삼성생명보험㈜은 인보험 및 그와 관련된 재보험계약 등을 주요 영업목적으로 하는 생명보험회사로, 보험업법 및 기타 법령 등에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.
또한, 주요 종속기업인 삼성카드㈜는 여신전문금융업(신용카드업ㆍ시설대여업ㆍ할부금융업 등)을 영위하는 여신전문금융회사로, 여신전문금융업법 및 기타 관계법령에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다. 

☞  최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 
    삼성생명보험㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래

해당사항 없습니다.

다. 최대주주의 최대주주의 개요

(1) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성물산㈜ (Samsung C&T Corporation)


2) 설립일자 및 존속기간
   1963년 12월 23일에 동화부동산주식회사로 시작하여, 2014년 7월 제일모직
   주식회사로 사명을 변경하였습니다. 또한 1938년 3월 1일 설립된 삼성상회를
   모태로 1951년 1월에 설립된 삼성물산주식회사와의 합병을 통하여 2015년
   9월 2일(합병등기일) 삼성물산주식회사로 사명을 변경하였습니다.


3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

    주소: 서울특별시 강동구 상일로6길 26(상일동)

    전화번호: 02-2145-5114

    홈페이지: www.samsungcnt.com

4) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

명 칭 출자자수
(명)		 대표이사
(대표조합원)		 업무집행자
(업무집행조합원)		 최대주주
(최대출자자)
성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%)

삼성물산㈜

 196,786

고정석

0.00

 - -

이재용

18.13

오세철

0.00

 - - - -

한승환

0.00

 - - - -
※ 2021년 12월 31일, 보통주 기준입니다.

5) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

(단위 : %)
변동일 대표이사
(대표조합원)		 업무집행자
(업무집행조합원)		 최대주주
(최대출자자)
성명 지분(%) 성명 지분(%) 성명 지분(%)
2018.03.22 최치훈 - - - - -
2018.03.22 김신 - - - - -
2018.03.22 김봉영 - - - - -
2018.03.22 이영호 - - - - -
2018.03.22 고정석 - - - - -
2018.03.22 정금용 - - - - -

2021.03.19

이영호

-

 - - - -
2021.03.19

정금용

-

-

-

-

-
2021.03.19

오세철

0.00

-

-

-

-
2021.03.19

한승환

0.00

-

-

-

-
2021.03.19 고정석

0.00

-

-

-

-

2021.04.29

-

-

-

-

이재용

18.13

※ 2018년 3월 22일 최치훈, 김신, 김봉영 대표이사가 사임하고, 이영호, 고정석, 정금용 사내이사가
   대표이사로 선임되었습니다.
※ 2021년 3월 19일 이영호, 정금용 대표이사가 사임하고, 오세철, 한승환 사내이사가
    대표이사로 선임되었으며, 고정석 대표이사가 재선임되었습니다.

※ 2021년 4월 29일 상속(상속인: 이재용 외 3명)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이
   변동(17.48%→18.13%)되었습니다.  

(2) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 최근 결산기 재무현황


 (단위 : 백만원)
구    분
법인 또는 단체의 명칭

삼성물산㈜
자산총계 55,245,423
부채총계 21,892,979
자본총계 33,352,444
매출액 34,455,182
영업이익 1,195,983
당기순이익 1,829,084
※ 재무현황은 2021년 12월 31일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.


(3) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 사업현황 등

삼성물산㈜은 국내외의 건축, 토목, 플랜트, 주택 분야의 사업을 영위하고 있는 건설부문과 자원개발, 철강, 화학, 산업소재, 섬유 등 다양한 방면에서 국제무역을 하고 있는 상사부문, 의류제품 제조, 판매사업과 모제품(직물)가공, 판매사업을 하는 패션부문, 조경사업과 에버랜드(드라이파크), 캐리비안베이(워터파크), 골프장 및 전문급식, 식자재유통사업(삼성웰스토리)을 영위 운영하는 리조트부문, 바이오의약품 위탁생산사업 및 바이오시밀러 사업으로 구성되어 있습니다.

☞  최대주주의 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.
    or.kr)에 공시된 삼성물산㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

3. 최대주주 변동현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)
변동일 최대주주명 소유주식수 지분율 변동원인 비 고
2021.04.29 삼성생명보험㈜ 1,263,050,053

21.16

변동전 최대주주의 피상속

-

※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며,
   의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.


4. 주식의 분포 현황

가. 주식 소유 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)
구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고
5% 이상 주주

국민연금공단

509,502,939

8.53

 -

삼성생명보험㈜

522,017,952

8.74

 특별계정 포함
BlackRock Fund Advisors

300,391,061

5.03

 2019년 1월 28일 기준
삼성물산㈜

298,818,100

5.01

 -
우리사주조합 - - -
※ 5% 이상 주주는 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.
    자세한 현황은 'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항'의 '라. 의결권 현황'을
   참고하시기 바랍니다.
※ BlackRock Fund Advisors의 소유주식수 및 지분율은 2019년 2월 7일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에
   공시된 '주식등의 대량보유상황보고서' 기준입니다.


나. 소액주주 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)
구 분 주주 소유주식 비 고
소액
주주수		 전체
주주수		 비율
(%)		 소액
주식수		 총발행
주식수		 비율
(%)
소액주주

5,066,351

5,066,466

99.99

3,922,911,893

5,969,782,550

65.71

 -

※ 소유주식은 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.
※ 소액주주는 총발행주식수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주 기준입니다.

5. 주가 및 주식거래실적

가. 국내증권시장

(단위 : 원, 주)
종 류 '21.07월 '21.08월 '21.09월 '21.10월 '21.11월 '21.12월
보통주 주가 최 고

81,200

82,900

77,700

73,200

75,300

80,500
최 저

78,500

72,700

74,100

68,800

69,900

74,400
평 균

79,577

77,024

76,305

70,563

71,536

77,809
거래량 최고(일)

22,720,577

61,270,643

23,992,458

31,001,484

30,364,841

23,652,940
최저(일)

8,330,969

11,739,124

10,103,212

8,395,448

9,422,009

9,155,219
월 간

275,886,253

499,862,582

281,233,337

300,193,653

313,117,871

343,905,413
우선주 주가 최 고

73,900

75,200

72,000

68,000

69,500

72,800
최 저

72,100

68,400

69,600

63,800

63,900

68,600
평 균

72,823

71,519

71,289

64,884

66,323

70,832
거래량 최고(일)

3,508,267

5,559,423

3,027,961

2,645,541

3,364,005

3,031,791
최저(일)

547,300

840,355

735,939

797,614

651,103

586,325
월 간

26,730,895

38,317,492

25,648,892

27,916,033

28,830,181

29,422,863

※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.

나. 해외증권시장

[증권거래소명 : 런던 증권거래소(보통주)] (단위 : US$, 원, DR)
종 류 '21.07월 '21.08월 '21.09월 '21.10월 '21.11월 '21.12월
보통주 주가 최고 US$

1,799.00

1,813.50

1,670.00

1,549.00

1,584.00

1,695.50
\환산

2,033,410

2,086,794

1,931,188

1,835,875

1,874,664

2,013,406
최저 US$

1,691.00

1,538.50

1,562.50

1,449.00

1,482.00

1,584.50
\환산

1,950,061

1,806,968

1,851,406

1,737,496

1,754,095

1,865,432
평균 US$

1,740.55

1,658.19

1,621.86

1,498.26

1,512.89

1,635.81
\환산

1,990,712

1,923,683

1,897,029

1,772,381

1,789,936

1,934,967
거래량 최고(일)

25,250

55,101

26,156

38,147

26,345

38,207
최저(일)

2,806

8,611

5,250

9,970

5,696

1,487
월 간

368,357

428,743

286,572

395,968

336,903

407,301
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.
※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은
   월평균 원/달러 환율 기준입니다.
※ DR 1주당 원주 25주입니다.


[증권거래소명 : 룩셈부르크 증권거래소(우선주)] (단위 : US$, 원, DR)
종 류 '21.07월 '21.08월 '21.09월 '21.10월 '21.11월 '21.12월
우선주 주가 최고 US$

1,628.00

1,648.00

1,564.00

1,432.00

1,460.00

1,534.00
\환산

1,840,128

1,896,354

1,808,610

1,697,206

1,727,910

1,821,625
최저 US$

1,566.00

1,454.00

1,458.00

1,348.00

1,360.00

1,444.00
\환산

1,786,963

1,707,723

1,727,584

1,608,703

1,623,024

1,700,021
평균 US$

1,588.55

1,538.57

1,509.82

1,380.19

1,399.82

1,489.81
\환산

1,816,866

1,784,912

1,765,974

1,632,707

1,656,162

1,762,267
거래량 최고(일)

2,062

2,766

3,479

4,111

3,357

4,499
최저(일)

182

460

161

473

340

35
월 간

20,152

25,190

26,451

31,384

39,567

25,711
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.
※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은
   월평균 원/달러 환율 기준입니다.
※ DR 1주당 원주 25주입니다.



VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항


1. 임원 및 직원 등의 현황


가. 등기임원

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)
성명 성별 출생년월 직위 등기임원
여부		 상근
여부		 담당
업무		 주요경력 소유주식수 최대주주와의
관계		 재직기간 임기
만료일
의결권
있는 주식		 의결권
없는 주식

김기남

 남 1958.04

회장

 사내이사 상근

ㆍ대표이사

ㆍ종합기술원 회장

ㆍUCLA 전자공학 박사

ㆍ삼성전자 DS부문장

 210,000 - 계열회사
임원		 46개월 2024.03.22

김현석

 남 1961.01

고문

 사내이사 상근

ㆍ대표이사

ㆍ미래기술담당

ㆍPortland주립대 
  전기및전자공학 석사

ㆍ삼성전자 CE부문장

 99,750 - 계열회사
임원		 46개월 2024.03.22

고동진

 남 1961.03

고문

 사내이사 상근

ㆍ대표이사

ㆍ인재혁신담당

ㆍSussex대 기술정책학 석사

ㆍ삼성전자 IM부문장

 75,000 - 계열회사
임원		 46개월 2024.03.22
한종희 남 1962.03

부회장

 사내이사 상근

ㆍDX부문장

ㆍ영상디스플레이사업부장

 ㆍ인하대 전자공학 학사
ㆍ삼성전자 영상디스플레이사업부장 		5,000 - 계열회사
임원		 22개월 2023.03.17

최윤호

 남 1963.01

사장

 사내이사 상근

ㆍCFO

ㆍ성균관대 경영학 학사

ㆍ삼성전자 경영지원실장

5,000

-

계열회사 임원

22개월

 2023.03.17

박재완

 남 1955.01

이사

 사외이사 비상근

ㆍ이사회 의장

ㆍ감사위원회 위원장
ㆍ내부거래위원회 위원
ㆍ보상위원회 위원
ㆍ지속가능경영위원회 위원장

ㆍHarvard대 정책학 박사

ㆍ성균관대 국정전문대학원
  명예교수

 - - 계열회사
임원

70개월

 2022.03.19

김선욱

 여 1952.12

이사

 사외이사 비상근

ㆍ감사위원회 위원
ㆍ내부거래위원회 위원장

ㆍ지속가능경영위원회 위원

ㆍKonstanz대 법학 박사

ㆍ이화여대 명예교수

 - - 계열회사
임원		 46개월 2024.03.22
박병국 남 1959.04

이사

 사외이사 비상근

ㆍ사외이사후보추천위원회 위원ㆍ보상위원회 위원장
ㆍ지속가능경영위원회 위원

ㆍStanford대 전기공학 박사

ㆍ서울대 전기ㆍ정보공학부 교수

 1,000 - 계열회사
임원		 46개월 2024.03.22
김종훈 남 1960.08

이사

 사외이사 비상근 ㆍ사외이사후보추천위원회 위원ㆍ보상위원회 위원
ㆍ지속가능경영위원회 위원

ㆍMaryland대 신뢰성공학 박사

ㆍKiswe Mobile 회장

 - - 계열회사
임원		 46개월 2024.03.22

안규리

 여 1955.03

이사

 사외이사 비상근 ㆍ사외이사후보추천위원회 위원ㆍ지속가능경영위원회 위원 ㆍ서울대 내과학 박사
ㆍ서울대 의과대학 신장내과 
  명예교수 		3,800 - 계열회사
임원

34개월

 2022.03.19

김한조

 남 1956.07

이사

 사외이사 비상근 ㆍ감사위원회 위원
ㆍ내부거래위원회 위원
ㆍ지속가능경영위원회 위원 		ㆍ연세대 불어불문학 학사
ㆍ하나금융공익재단 이사장 		2,175 - 계열회사
임원		 34개월 2022.03.19
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다. 
※ 2021년 3월 17일 주주총회에서 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 김선욱 사외이사가 재선임되었습니다.
※ 2021년 12월 31일 최윤호 사내이사가 사임하였습니다.
※ 2022년 2월 15일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사직에서 사임하였으며,  
   동일 개최한 이사회에서 한종희 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

(기준일 :  2022년 02월 15일 )
구분 성명 성별 출생년월 사외이사
후보자
해당여부		 주요경력 선ㆍ해임
예정일		 최대주주와의
관계
선임 경계현 남 1963.03 사내이사

ㆍ서울대 제어계측공학 박사
ㆍ삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장

ㆍ삼성전자 메모리사업부 Solution개발실장

ㆍ삼성전기㈜ 대표이사

ㆍ삼성전자 DS부문장

 2022.03.16 계열회사 임원
선임 노태문 남 1968.09 사내이사

ㆍ포항공대 전자전기공학 박사
ㆍ삼성전자 무선사업부 개발실장

ㆍ삼성전자 MX사업부장

 2022.03.16 계열회사 임원
선임 박학규 남 1964.11 사내이사

ㆍKAIST 경영학 석사
ㆍ삼성SDS㈜ 사업운영총괄

ㆍ삼성전자 DS부문 경영지원실장

ㆍ삼성전자 DX부문 경영지원실장

 2022.03.16 계열회사 임원
선임 이정배 남 1967.02 사내이사

ㆍ서울대 전자공학 박사
ㆍ삼성전자 메모리사업부 품질보증실장

ㆍ삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장

ㆍ삼성전자 메모리사업부장

 2022.03.16 계열회사 임원
선임 김한조 남 1956.07 감사위원회
위원

ㆍ연세대 불어불문학 학사
ㆍ하나금융나눔재단 이사장

ㆍ하나금융공익재단 이사장

 2022.03.16 계열회사 임원
선임 김종훈 남 1960.08 감사위원회
위원		 ㆍMaryland대 신뢰성공학 박사
ㆍKiswe Mobile 공동 창업자 & 회장		 2022.03.16 계열회사 임원
선임 한화진 여 1959.12 사외이사

ㆍ미국 UCLA 대기화학 박사
ㆍ한국여성과학기술인지원센터(WISET) 소장
ㆍ한국공학한림원 정회원

ㆍ국가과학기술인력개발원 석좌교수
ㆍ한림대학교 글로벌융합대학 객원교수

 2022.03.16 -
선임 김준성 남 1967.10 사외이사 ㆍ미국 Carnegie Mellon 대학교 경제학, 산업경영학 학사
ㆍ싱가포르 투자청(GIC) Managing Director		 2022.03.16 -
해임 박재완 남 1955.01 감사위원회
위원

ㆍHarvard대 정책학 박사

ㆍ성균관대 국정전문대학원 명예교수 

 2022.03.19 계열회사 임원
해임 안규리 여 1955.03 사외이사 ㆍ서울대 내과학 박사
ㆍ서울대 의과대학 신장내과 명예교수 		2022.03.19 계열회사 임원
해임 김기남 남 1958.04 사내이사

ㆍUCLA 전자공학 박사

ㆍ삼성전자 DS부문장
ㆍ삼성전자 종합기술원 회장

 2022.03.16 계열회사 임원
해임 김현석 남 1961.01 사내이사

ㆍPortland주립대 전기및전자공학 석사

ㆍ삼성전자 CE부문장

 2022.03.16 계열회사 임원
해임 고동진 남 1961.03 사내이사

ㆍSussex대 기술정책학 석사

ㆍ삼성전자 IM부문장

 2022.03.16 계열회사 임원
※ 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제53기 정기주주총회의 안건으로,
   향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.


다. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황 

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
겸 직 자 겸 직 회 사
성 명 직 위 기업명 직 위 재임 기간

박재완

사외이사

롯데쇼핑㈜

사외이사

2016년~현재
김종훈 사외이사 Kiswe Mobile 회장

2013년~현재


라. 미등기임원 현황 

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 개월)
성명 성별 출생
연월		 직위 상근
여부		 담당업무 주요경력 학력 최대주주
와의 관계		 재직기간
이재용 남 1968.06 부회장 비상근 부회장 COO Harvard Univ.(박사수료) 최대주주의 특수관계인 　
정현호 남 1960.03 부회장 상근 사업지원T/F장 디지털이미징사업부장 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 　
강인엽 남 1963.07 사장 상근 미주담당 사장 System LSI사업부장 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원 　
경계현 남 1963.03 사장 상근 DS부문장 삼성전기 대표이사 서울대(박사) 계열회사 임원 1
김수목 남 1964.05 사장 상근 법무실장 법무실 송무팀장 서울대 계열회사 임원 16
노태문 남 1968.09 사장 상근 Mobile eXperience 사업부장 무선 개발실장 포항공대(박사) 계열회사 임원 　
박용인 남 1964.04 사장 상근 System LSI사업부장 System LSI 전략마케팅실장 연세대(석사) 계열회사 임원 　
박학규 남 1964.11 사장 상근 경영지원실장 DS부문 경영지원실장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 24
승현준 남 1966.06 사장 상근 Samsung Research 연구소장 Samsung Research 담당임원 Harvard Univ.(박사) 계열회사 임원 43
이원진 남 1967.08 사장 상근 Mobile eXperience
서비스Biz팀장		 영상디스플레이
Service Business팀장		 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 　
이인용 남 1957.03 사장 상근 Corporate Relations 담당 사회공헌업무총괄 서울대 계열회사 임원 　
이재승 남 1960.07 사장 상근 생활가전사업부장 생활가전 개발팀장 고려대(석사) 계열회사 임원 　
이정배 남 1967.02 사장 상근 메모리사업부장 메모리 DRAM개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
임영빈 남 1957.08 사장 상근 의료사업일류화추진단장 삼성생명 상근고문 Univ. of British Columbia
(석사)		 계열회사 임원 13
전경훈 남 1962.12 사장 상근 네트워크사업부장 네트워크 개발팀장 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(박사)		 계열회사 임원 　
정은승 남 1960.08 사장 상근 DS부문 CTO Foundry사업부장 Univ. of Texas, Arlington
(박사)		 계열회사 임원 　
진교영 남 1962.08 사장 상근 종합기술원장 메모리사업부장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
최경식 남 1962.03 사장 상근 북미총괄 무선 전략마케팅실장 한양대(석사) 계열회사 임원 　
최시영 남 1964.01 사장 상근 Foundry사업부장 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터장		 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 　
황득규 남 1959.06 사장 상근 중국전략협력실장 기흥/화성단지장 Boston Univ.(석사) 계열회사 임원 　
강문수 남 1969.08 부사장 상근 Foundry CP실 담당임원 Foundry
전략마케팅실 담당임원		 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(박사)		 계열회사 임원 30
강봉구 남 1962.02 부사장 상근 한국총괄 생활가전 전략마케팅팀장 홍익대 계열회사 임원 　
강성철 남 1967.08 부사장 상근 Samsung Research
Robot센터장		 무선 개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 33
강현석 남 1963.08 부사장 상근 서남아총괄 무선 전략마케팅실 담당임원 서강대 계열회사 임원 　
계종욱 남 1966.10 부사장 상근 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 52
고관협 남 1966.01 부사장 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 반도체연구소 차세대TD팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 24
고대곤 남 1965.03 부사장 상근 SEPM법인장 SIEL-P(C)법인장 아주대 계열회사 임원 　
고봉준 남 1972.01 부사장 상근 영상디스플레이
개발팀 담당임원		 Stanford Univ., Research Fellow  Columbia Univ.(박사) 계열회사 임원 22
고승환 남 1962.09 부사장 상근 영상디스플레이 구매팀장 생활가전 구매팀장 인하대 계열회사 임원 　
고재윤 남 1973.01 부사장 상근 지원팀 담당임원 경영혁신팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　
고재필 남 1970.03 부사장 상근 메모리 인사팀장 DS부문 인사팀 담당임원 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 　
고형종 남 1970.11 부사장 상근 메모리 Design Platform 개발실장 메모리
Design Platform개발실 담당임원		 Univ. of Florida(박사) 계열회사 임원 　
곽성웅 남 1965.05 부사장 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 Maxim,
Integrated Executive Director		 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(박사)		 계열회사 임원 37
곽연봉 남 1967.03 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 기흥/화성/평택단지 담당부장 광운대 계열회사 임원 　
구본영 남 1967.05 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 　
구자흠 남 1968.01 부사장 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 글로벌인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 North Carolina State Univ.
(박사)		 계열회사 임원 　
권상덕 남 1967.03 부사장 상근 반도체연구소 Logic TD실장 반도체연구소
Logic TD실 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 　
권태훈 남 1968.02 부사장 상근 재경팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 Univ. of North Carolina,
Chapel Hill(석사)		 계열회사 임원 　
김강태 남 1972.10 부사장 상근 Samsung Research
S/W혁신센터장		 Samsung Research SE팀장 중앙대(박사) 계열회사 임원 　
김경준 남 1965.02 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실장 무선 Global CS팀장 한양대(석사) 계열회사 임원 　
김경진 남 1963.11 부사장 상근 DX부문 CSO, Global EHS센터장 영상디스플레이 Global제조팀장 숭실대 계열회사 임원 　
김경환 남 1970.06 부사장 상근 법무실 법무팀장 법무실 담당임원 서울대 계열회사 임원 26
김경훈 남 1974.01 부사장 상근 영상디스플레이 디자인팀장 영상디스플레이
디자인팀 담당임원		 중앙대 계열회사 임원 　
김경희 여 1969.07 부사장 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Moda Operandi, CMO Yale Univ.(석사) 계열회사 임원 40
김기원 남 1963.04 부사장 상근 상생협력센터 대외협력팀장 상생협력센터 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　
김기훈 남 1968.05 부사장 상근 지원팀 담당임원 구주총괄 지원팀장 Univ. of Baltimore(석사) 계열회사 임원 　
김대현 남 1964.08 부사장 상근 CIS총괄 SETK법인장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
김도현 남 1975.03 부사장 상근 DS부문 법무지원팀장 DS부문 법무지원팀 담당임원 서울대 계열회사 임원 　
김도형 남 1964.10 부사장 상근 구주총괄 대외협력팀장 삼성물산 법무팀장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 24
김동관 남 1969.10 부사장 상근 DS부문 정보보호센터장 삼성SDS 정보보호센터장 한양대 계열회사 임원 1
김동욱 남 1963.09 부사장 상근 생산기술연구소장 글로벌기술센터장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
김동욱 남 1968.10 부사장 상근 재경팀장 재경팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
김두일 남 1971.07 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 Samsung Research Platform팀장 경북대 계열회사 임원 　
김만영 남 1969.07 부사장 상근 SEG법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 Boston Univ. 계열회사 임원 　
김명철 남 1968.09 부사장 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 반도체연구소
메모리TD실 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
김민구 남 1964.08 부사장 상근 System LSI SOC개발실장 System LSI SOC개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
김병도 남 1967.03 부사장 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 무선 GDC센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　
김사필 남 1965.04 부사장 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당임원 경찰대 계열회사 임원 　
김선식 남 1964.06 부사장 상근 DS부문 담당임원 메모리 인사팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 　
김성욱 남 1968.06 부사장 상근 한국총괄 온라인영업팀장 인사팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　
김성윤 남 1966.10 부사장 상근 법무실 IP센터 담당임원 IP센터 책임변호사 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 　
김세호 남 1967.10 부사장 상근 SEI법인장 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 동국대 계열회사 임원 　
김수진 여 1969.08 부사장 상근 지속가능경영추진센터 담당임원 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania
(박사)		 계열회사 임원 56
김연성 남 1966.05 부사장 상근 한국총괄 지원팀장 생활가전 지원팀 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 　
김영집 남 1971.03 부사장 상근 Mobile eXperience
모바일플랫폼센터 담당임원		 무선
Global Mobile B2B팀 담당임원		 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
김영호 남 1964.12 부사장 상근 수원지원센터장 생활가전 지원팀 담당임원 Tulane Univ.(석사) 계열회사 임원 　
김용관 남 1963.12 부사장 상근 의료기기사업부장 의료기기 전략지원담당 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 　
김용국 남 1968.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성바이오에피스
생산본부 담당임원		 서울대(석사) 계열회사 임원 6
김용재 남 1972.03 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀 副팀장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　
김우준 남 1968.05 부사장 상근 네트워크 전략마케팅팀장 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
김원경 남 1967.08 부사장 상근 Global Public Affairs팀장 북미총괄 대외협력팀장 The Johns Hopkins Univ.
(석사)		 계열회사 임원 　
김윌리엄 남 1972.08 부사장 상근 Mobile eXperience
온라인Biz센터 담당임원		 무선 GDC센터장 Univ. of Colorado, Boulder 계열회사 임원 35
김유석 남 1965.04 부사장 상근 법무실 IP센터장 법무실 IP센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
김윤수 남 1967.12 부사장 상근 중국사업혁신팀장 SEIN-S법인장 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 　
김은중 남 1965.06 부사장 상근 TSP총괄 GPO팀장 메모리 Global운영팀장 성균관대 계열회사 임원 　
김이태 남 1966.02 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 기획팀 담당임원 Univ. of Missouri, Columbia
(박사)		 계열회사 임원 　
김인식 남 1967.09 부사장 상근 재경팀 담당임원 삼성SDS 전략기획담당 담당임원 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(석사)		 계열회사 임원 43
김재묵 남 1965.05 부사장 상근 공급망인사이트T/F장 상생협력센터 상생협력팀장 국민대 계열회사 임원 　
김재윤 남 1963.03 부사장 상근 기획팀장 삼성경제연구소 산업전략1실장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
김재준 남 1968.01 부사장 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　
김재훈 남 1967.01 부사장 상근 SELA법인장 SEDA-S 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　
김재훈 남 1972.08 부사장 상근 법무실 담당임원 법무실 Compliance팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 　
김정식 남 1970.08 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 서비스사업실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 　
김종헌 남 1966.08 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인사팀장 Foundry 인사팀장 육사 계열회사 임원 　
김주년 남 1969.12 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 　
김준 남 1964.02 부사장 상근 종합기술원 미세먼지연구소장 연세대, 교수 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(박사)		 계열회사 임원 12
김준석 남 1969.04 부사장 상근 System LSI 기반설계실장 System LSI SOC개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　
김진수 남 1971.10 부사장 상근 디자인경영센터 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 국민대 계열회사 임원 　
김진해 남 1963.12 부사장 상근 한국총괄 IM영업팀장 한국총괄 모바일영업팀장 광운대 계열회사 임원 　
김찬우 남 1976.04 부사장 상근 Samsung Research
Global AI센터 담당임원		 Samsung Research
AI센터 담당임원		 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 47
김창업 남 1969.08 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SELA법인장 한양대 계열회사 임원 　
김철기 남 1968.03 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 　
김학상 남 1966.09 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 Univ. of Massachusetts,
Lowell(박사)		 계열회사 임원 　
김한석 남 1968.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 인하대 계열회사 임원 　
김현도 남 1966.04 부사장 상근 Mobile eXperience 구미지원센터장 생활가전 광주지원센터장 연세대(석사) 계열회사 임원 　
김현우 남 1970.02 부사장 상근 반도체연구소 기술기획팀장 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
김형남 남 1965.06 부사장 상근 Global CS센터장 영상디스플레이 Global CS팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
김형섭 남 1966.01 부사장 상근 반도체연구소장 반도체연구소 메모리TD실장 Univ. of Texas, Austin
(박사)		 계열회사 임원 　
김홍경 남 1965.11 부사장 상근 DS부문 경영지원실장 DS부문 경영지원실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
김홍식 남 1969.09 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 인하대 계열회사 임원 　
나기홍 남 1966.03 부사장 상근 인사팀장 인사팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 　
남석우 남 1966.03 부사장 상근 DS부문 CSO,
글로벌제조&인프라총괄 		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터장		 연세대(박사) 계열회사 임원 　
노원일 남 1967.08 부사장 상근 SRA연구소장 네트워크 상품전략팀장 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　
노형훈 남 1964.11 부사장 상근 생활가전 Global운영팀장 SEV법인장 고려대 계열회사 임원 　
다니엘리 남 1969.12 부사장 상근 Samsung Research
Global AI센터장		 SRA 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 43
더못
라이언		 남 1968.12 부사장 상근 DS부문 구주총괄 DS부문 구주총괄 담당임원 Limerick Regional Technical
College		 계열회사 임원 　
데이브
다스		 남 1962.12 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SEA 담당임원 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 　
데이빗리 남 1967.10 부사장 상근 Samsung NEXT장 Refactor Capital, Co-founder New York Univ.(석사) 계열회사 임원 11
디페쉬 남 1972.08 부사장 상근 SRI-Bangalore연구소장 SRI-Bangalore 副연구소장 Indian Inst. of Management,
Bangalore(석사)		 계열회사 임원 　
메노 남 1968.01 부사장 상근 SEF법인장 SEBN법인장 Haarlem Business School 계열회사 임원 　
명호석 남 1967.04 부사장 상근 Mobile eXperience
Global Mobile B2B팀 담당임원		 SEA 담당임원 중앙대 계열회사 임원 　
문성우 남 1971.12 부사장 상근 경영혁신센터장 경영혁신센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
문승도 남 1968.10 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발1실 담당임원 Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 　
문종승 남 1971.08 부사장 상근 생활가전 Global운영팀 담당임원 SEDA-P(M) 공장장 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 　
문준 남 1974.06 부사장 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발2팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
문창록 남 1971.01 부사장 상근 반도체연구소 CIS TD팀장 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 　
문희동 남 1971.07 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 종합기술원 인사팀장 한양대 계열회사 임원 　
민종술 남 1968.03 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　
바우만 남 1965.02 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SEUK법인장 Univ. of Bath(석사) 계열회사 임원 　
박길재 남 1966.04 부사장 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터장 무선 Global CS팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 　
박문호 남 1965.01 부사장 상근 인사팀 담당임원 경영진단팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
박봉출 남 1964.01 부사장 상근 생활가전 구매팀장 영상디스플레이 구매팀 담당임원 숭실대 계열회사 임원 　
박성선 남 1965.08 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 충남대 계열회사 임원 　
박성준 남 1971.01 부사장 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 종합기술원
Material연구센터 담당임원		 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　
박성호 남 1968.09 부사장 상근 SIEL-P(N)공장장 네트워크 Global운영팀장 경북대(석사) 계열회사 임원 　
박순철 남 1966.07 부사장 상근 Mobile eXperience 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 연세대 계열회사 임원 　
박용기 남 1963.04 부사장 상근 경영지원실장 보좌역 인사팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
박재홍 남 1965.01 부사장 상근 System LSI 담당임원 System LSI Custom SOC사업팀장 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 　
박정민 남 1972.03 부사장 상근 Mobile eXperience
Global Mobile B2B팀 담당임원		 Virginia Tech, 교수 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 12
박정훈 남 1969.10 부사장 상근 Samsung Research
Visual Technology팀장		 Samsung Research
Media Research팀장		 한양대(석사) 계열회사 임원 　
박제민 남 1971.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리 DRAM개발실 담당임원 Univ. of California,
Berkeley(박사)		 계열회사 임원 37
박진영 여 1971.11 부사장 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 구매팀 담당부장 서울대 계열회사 임원 　
박찬우 남 1973.05 부사장 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　
박찬익 남 1972.04 부사장 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 기획팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
박찬훈 남 1962.04 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 담당임원 글로벌인프라총괄 電氣通信大學(박사) 계열회사 임원 　
박철우 남 1971.10 부사장 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 Mattel, SVP Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 29
박현정 남 1969.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 고려대 계열회사 임원 56
반효동 남 1967.06 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 서울대(석사) 계열회사 임원 　
배광진 남 1968.02 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 금오공대 계열회사 임원 　
배상우 남 1970.10 부사장 상근 메모리 품질보증실장 메모리 품질보증실 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 　
배용철 남 1970.05 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 Harvard Univ.(박사수료) 계열회사 임원 　
백수현 남 1963.01 부사장 상근 커뮤니케이션팀장 커뮤니케이션팀 담당임원 서울대 계열회사 임원 　
부성종 남 1964.10 부사장 상근 경영혁신센터 담당임원 지원팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
서병훈 남 1963.07 부사장 상근 IR팀장 IR팀 담당임원 Carnegie Mellon Univ.
(박사)		 계열회사 임원 37
서장석 남 1967.08 부사장 상근 혁신센터 담당임원 System LSI S/W Architecture팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 　
서한석 남 1968.02 부사장 상근 SEDA-S판매부문장 무선 전략마케팅실 담당임원 George Washington Univ.
(석사)		 계열회사 임원 　
서형석 남 1968.02 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
성일경 남 1964.01 부사장 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀장		 CIS총괄 연세대 계열회사 임원 　
손성원 남 1969.02 부사장 상근 북미총괄 지원팀장 무선 지원팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
손영수 남 1974.02 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 56
송두근 남 1968.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
환경안전센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
환경안전센터 담당임원		 아주대(박사수료) 계열회사 임원 56
송두헌 남 1964.01 부사장 상근 종합기술원 Device연구센터장 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
송명주 여 1970.02 부사장 상근 TSE-S 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　
송용호 남 1967.04 부사장 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 33
송원득 남 1964.01 부사장 상근 DS부문 IP팀장 법무실 IP센터 담당임원 한국과학기술원
(박사)		 계열회사 임원 　
송재혁 남 1967.08 부사장 상근 메모리 Flash개발실장 메모리 Flash개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
송철섭 남 1967.12 부사장 상근 Foundry CP실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 인하대 계열회사 임원 　
스틴
지아노		 남 1965.11 부사장 상근 SEA 副법인장 SEA 담당임원 Rutgers Univ. 계열회사 임원 　
신경섭 남 1968.09 부사장 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 반도체연구소 공정개발실 수석 Univ. of California, Berkeley
(박사)		 계열회사 임원 　
신명훈 남 1965.01 부사장 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 　
신승철 남 1973.04 부사장 상근 Foundry CP실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 연세대 계열회사 임원 　
신승혁 남 1968.01 부사장 상근 법무실 IP센터 담당임원 Samsung Research IP출원팀장 Polytechnic Univ. of NY
(박사)		 계열회사 임원 　
신영주 남 1969.09 부사장 상근 DS부문 구매팀 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 　
신유균 남 1965.02 부사장 상근 반도체연구소 공정개발실장 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
심상필 남 1965.05 부사장 상근 Foundry CP실장 Foundry 전략마케팅실장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
심은수 남 1966.10 부사장 상근 종합기술원 System연구센터장 DIT센터장 Columbia Univ.(박사) 계열회사 임원 　
안길준 남 1969.01 부사장 상근 Mobile eXperience
모바일플랫폼센터장		 무선 개발실 담당임원 George Mason Univ.
(박사)		 계열회사 임원 56
안덕호 남 1968.07 부사장 상근 Compliance팀장 DS부문 법무지원팀장 서울대 계열회사 임원 　
안상호 남 1965.03 부사장 상근 SESS법인장 TSP총괄 TP센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
안수진 여 1969.12 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 반도체연구소
메모리TD실 담당임원		 포항공대(박사) 계열회사 임원 　
안용일 남 1965.12 부사장 상근 CX·MDE센터 담당임원 디자인경영센터 담당임원 서강대(박사) 계열회사 임원 　
안장혁 남 1967.12 부사장 상근 SEVT 담당임원 무선 지원팀 담당임원 육사 계열회사 임원 　
안재용 남 1968.08 부사장 상근 DS부문 감사팀 담당임원 DS부문 상생협력센터 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
안재우 남 1969.12 부사장 상근 중국전략협력실 담당임원 한국총괄 인사팀장 고려대 계열회사 임원 　
안정착 남 1970.12 부사장 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 반도체연구소 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 　
안중현 남 1963.03 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 기획팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
양걸 남 1962.10 부사장 상근 중국전략협력실 副실장 DS부문 중국총괄 서강대(석사) 계열회사 임원 　
양장규 남 1963.09 부사장 상근 설비기술연구소장 생산기술연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
양준호 남 1971.02 부사장 상근 Mobile eXperience
CX실 담당임원		 무선 디자인팀 담당임원 세종대 계열회사 임원 　
양태종 남 1970.11 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 United Health Group, SVP Arizona State Univ.(석사) 계열회사 임원 22
양혜순 여 1968.02 부사장 상근 생활가전 CX팀장 생활가전 상품전략팀장 Michigan State Univ.
(박사)		 계열회사 임원 50
엄대현 남 1966.03 부사장 상근 법무실 송무팀장 법무실 담당임원 한양대 계열회사 임원 37
엄재훈 남 1966.06 부사장 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　
여명구 남 1970.10 부사장 상근 DS부문 인사팀 담당임원 조직문화개선T/F 담당임원 충북대 계열회사 임원 　
여형민 남 1971.06 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성SDS 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 37
오경석 남 1965.06 부사장 상근 TSP총괄
Package개발실 PKG설계팀장		 TSP총괄
Package개발실 담당임원		 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(박사)		 계열회사 임원 　
오종훈 남 1969.10 부사장 상근 메모리 지원팀장 DS부문 미주총괄 담당임원 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 　
오치오 남 1967.01 부사장 상근 한국총괄 B2B영업팀장 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 건국대(석사) 계열회사 임원 　
왕통 남 1963.10 부사장 상근 중국전략협력실 담당임원 SCIC 담당임원 北京郵電大 계열회사 임원 　
용석우 남 1970.09 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀장 영상디스플레이 개발팀 副팀장 Polytechnic Univ. of NY
(석사)		 계열회사 임원 　
우영돈 남 1974.01 부사장 상근 법무실 담당임원 무선 지원팀 담당임원 한양대 계열회사 임원 　
원성근 남 1968.05 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
평택사업장 담당임원		 경북대 계열회사 임원 　
원종현 남 1967.05 부사장 상근 영상디스플레이 지원팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
유미영 여 1968.07 부사장 상근 생활가전 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 　
유병길 남 1970.09 부사장 상근 Mobile eXperience
전략기획팀장		 무선 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Virginia(석사) 계열회사 임원 　
유승호 남 1968.06 부사장 상근 지원팀 담당임원 생활가전 지원팀 담당임원 연세대 계열회사 임원 　
유창식 남 1969.12 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 한양대, 교수 서울대(박사) 계열회사 임원 14
윤장현 남 1968.12 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 서비스사업실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.
(박사)		 계열회사 임원 　
윤종덕 남 1969.04 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 　
윤종식 남 1961.09 부사장 상근 Foundry CTO Foundry 기술개발실장 Univ. of California, LA
(박사)		 계열회사 임원 　
윤준오 남 1967.06 부사장 상근 기획팀 담당임원 네트워크 기획팀장 건국대 계열회사 임원 　
윤철운 남 1962.11 부사장 상근 SEHC법인장 영상디스플레이 Global운영팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
윤태양 남 1968.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터장		 글로벌인프라총괄 평택사업장 고려대(석사) 계열회사 임원 　
이강협 남 1962.12 부사장 상근 생활가전 전략마케팅팀장 한국총괄 CE영업팀장 고려대 계열회사 임원 　
이계성 남 1967.11 부사장 상근 법무실 해외법무팀장 구주총괄 대외협력팀장 St. Louis Univ.(석사) 계열회사 임원 　
이광렬 남 1969.02 부사장 상근 영상디스플레이 Global CS팀장 Global CS센터 담당임원 한양대 계열회사 임원 　
이광헌 남 1971.06 부사장 상근 인사팀 담당임원 북미총괄 인사팀장 연세대 계열회사 임원 　
이규열 남 1966.05 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터장		 메모리제조기술센터 담당임원 항공대 계열회사 임원 　
이규필 남 1961.05 부사장 상근 DS부문 인사팀 담당임원 반도체연구소 메모리TD실장 Univ. of Florida(박사) 계열회사 임원 　
이규호 남 1969.06 부사장 상근 인사팀 담당임원 영상디스플레이 인사팀장 서강대 계열회사 임원 　
이근호 남 1970.02 부사장 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
이기수 남 1964.07 부사장 상근 생활가전 Global CS팀장 생활가전 개발팀장 한양대(석사) 계열회사 임원 　
이기호 남 1964.06 부사장 상근 SAVINA-S법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
이길호 남 1966.03 부사장 상근 상생협력센터 담당임원 삼성생명 기획1팀장 연세대 계열회사 임원 13
이동기 남 1969.05 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DIT센터 담당임원 Univ. of California,
San Diego(박사)		 계열회사 임원 　
이동우 남 1967.06 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 메모리 지원팀장 경북대 계열회사 임원 　
이무형 남 1970.02 부사장 상근 생활가전 개발팀장 생활가전 개발팀 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 　
이병국 남 1965.11 부사장 상근 SEVT법인장 SVCC장 부산대 계열회사 임원 　
이병준 남 1968.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성전기 경영지원실장 경희대(석사) 계열회사 임원 24
이병철 남 1965.10 부사장 상근 상생협력센터 담당임원 중국전략협력실 담당임원 淸華大(석사) 계열회사 임원 　
이상도 남 1969.03 부사장 상근 SEA 담당임원 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 City Univ. of New York
(석사)		 계열회사 임원 　
이상우 남 1972.11 부사장 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 연세대 계열회사 임원 　
이상재 남 1965.12 부사장 상근 TSP총괄 품질팀장 TSP총괄 TP센터 담당임원 홍익대 계열회사 임원 　
이상주 남 1970.09 부사장 상근 법무실 담당임원 법무실 Compliance팀장 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 　
이상현 남 1966.05 부사장 상근 Foundry Design Platform개발실장 메모리 Design Platform개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
이석준 남 1965.07 부사장 상근 System LSI LSI개발실장 System LSI
SOC개발실 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
이성민 남 1964.09 부사장 상근 DS부문 동남아총괄 System LSI
전략마케팅팀 담당임원		 성균관대 계열회사 임원 　
이성수 남 1964.11 부사장 상근 DS부문 감사팀장 메모리 품질보증실 담당임원 경희대 계열회사 임원 　
이승구 남 1969.08 부사장 상근 인사팀 담당임원 SEG 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
이승욱 남 1967.02 부사장 상근 전장사업팀장 사업지원T/F 담당임원 Univ. of Akron(박사) 계열회사 임원 　
이시영 남 1972.04 부사장 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Univ. of Sussex(석사) 계열회사 임원 　
이양우 남 1972.02 부사장 상근 영상디스플레이
Enterprise Business팀 副팀장		 KNOWCK, 공동대표 Univ. of Colorado(석사) 계열회사 임원 10
이영수 남 1972.01 부사장 상근 SEVT 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
이영희 여 1964.11 부사장 상근 글로벌마케팅센터장 무선 마케팅팀장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 　
이왕익 남 1963.07 부사장 상근 재경팀 담당임원 삼성생명 지원팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
이우섭 남 1966.05 부사장 상근 Mobile eXperience 구매팀장 무선 구매팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
이원식 남 1962.08 부사장 상근 전장사업팀 담당임원 무선 UX혁신팀장 Texas A&M Univ.(석사) 계열회사 임원 　
이원준 남 1970.02 부사장 상근 재경팀 담당임원 중동총괄 지원팀장 연세대 계열회사 임원 　
이은철 남 1965.07 부사장 상근 Foundry 품질팀장 Foundry 제품기술팀장 광운대 계열회사 임원 　
이재범 남 1970.10 부사장 상근 영상디스플레이 기획팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 홍익대 계열회사 임원 　
이재열 남 1970.01 부사장 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
이제현 남 1970.04 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성디스플레이 경영지원실 담당임원 광운대 계열회사 임원 49
이종명 남 1970.03 부사장 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 　
이종열 남 1970.02 부사장 상근 혁신센터장 메모리 Solution개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
이종철 남 1968.01 부사장 상근 Compliance팀 담당임원 북미총괄 법무지원팀장 Univ. of Pennsylvania
(석사)		 계열회사 임원 　
이주영 남 1966.07 부사장 상근 메모리 DRAM개발실장 반도체연구소
메모리TD실 담당임원		 Univ. of California, LA
(박사)		 계열회사 임원 　
이준현 남 1965.05 부사장 상근 생활가전 선행개발팀장 SRA연구소장 Univ. of Cincinnati(박사) 계열회사 임원 　
이준화 남 1972.03 부사장 상근 TSE-P법인장 생활가전 개발팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
이준희 남 1969.03 부사장 상근 네트워크 개발팀장 네트워크 개발팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 　
이진엽 남 1970.02 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서강대(석사) 계열회사 임원 　
이창수 남 1971.07 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 경희대 계열회사 임원 　
이청용 남 1968.12 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SGE법인장 MIT(석사) 계열회사 임원 　
이충순 남 1967.09 부사장 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 SERC 담당임원 고려대 계열회사 임원 　
이태관 남 1971.12 부사장 상근 법무실 담당임원 삼성물산 법무팀 담당임원 George Washington Univ.
(석사)		 계열회사 임원 58
이학민 남 1972.04 부사장 상근 네트워크 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　
이해창 남 1975.10 부사장 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 Google, Sensor Team Lead Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 15
이헌 남 1969.02 부사장 상근 TSE-S법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 　
이흥모 남 1962.10 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 Samsung Research IP출원팀장 Franklin Pierce Law Center
(석사)		 계열회사 임원 　
임건 남 1970.03 부사장 상근 반도체연구소
Logic TD실 담당임원		 Qualcomm, Sr. Director Engineer Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 22
임병일 남 1970.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성증권 기업금융1본부장 Univ. of Chicago(석사) 계열회사 임원 1
임석환 남 1974.11 부사장 상근 System LSI 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 36
임성택 남 1966.06 부사장 상근 중동총괄 SEI법인장 연세대 계열회사 임원 　
임준서 남 1968.08 부사장 상근 System LSI Sensor사업팀장 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
장문석 남 1969.03 부사장 상근 Mobile eXperience
Global운영팀장		 SIEL-P(N)공장장 항공대 계열회사 임원 　
장성대 남 1964.08 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
환경안전센터장		 글로벌인프라총괄
환경안전센터장		 동국대 계열회사 임원 　
장성재 남 1965.06 부사장 상근 생활가전 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 서강대 계열회사 임원 　
장성진 남 1965.07 부사장 상근 TSP총괄 메모리 품질보증실장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
장세연 남 1967.01 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 담당임원 광운대 계열회사 임원 　
장우승 남 1970.02 부사장 상근 Big Data센터장 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 Univ. of California,
Berkeley(박사)		 계열회사 임원 33
장재혁 남 1967.10 부사장 상근 DS부문 중국총괄 메모리 전략마케팅실 담당임원 淸華大(석사) 계열회사 임원 　
장재훈 남 1969.07 부사장 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 SCS 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
장종산 남 1964.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
환경안전연구소장		 한국화학연구원 책임연구원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 21
장호영 남 1968.01 부사장 상근 네트워크 구매팀장 네트워크 Global운영팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 　
장호진 남 1970.09 부사장 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 　
전경빈 남 1966.12 부사장 상근 로봇사업팀장 로봇사업화T/F장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
전병준 남 1966.02 부사장 상근 SEUK법인장 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 성균관대 계열회사 임원 　
전준영 남 1962.05 부사장 상근 DS부문 구매팀장 System LSI 기획팀장 성균관대 계열회사 임원 　
전충삼 남 1965.08 부사장 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 메모리제조센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
정광열 남 1965.09 부사장 상근 DS부문 커뮤니케이션팀 담당임원 DS부문 커뮤니케이션팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 　
정기봉 남 1970.01 부사장 상근 DS부문 IP팀 담당임원 제일국제법률사무소 변호사 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 13
정기태 남 1965.09 부사장 상근 Foundry 기술개발실장 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
정상섭 남 1966.11 부사장 상근 SAS법인장 글로벌인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
정서형 남 1967.05 부사장 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발2팀 담당임원 Univ. of Wisconsin,
Madison(석사)		 계열회사 임원 　
정완영 남 1965.05 부사장 상근 DS부문 상생협력센터장 DS부문 중국총괄 담당임원 고려대 계열회사 임원 　
정윤 남 1967.05 부사장 상근 SEA 담당임원 SEDA-S판매부문장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
정재웅 남 1969.02 부사장 상근 DS부문 커뮤니케이션팀장 커뮤니케이션팀 담당임원 국민대(석사) 계열회사 임원 　
정재헌 남 1962.09 부사장 상근 DS부문 미주총괄 메모리 Flash개발실장 Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 　
정태경 남 1963.10 부사장 상근 LED사업팀 담당임원 LED사업팀장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
정해린 남 1964.11 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 무선 지원팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 35
정혁준 남 1972.05 부사장 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 Qualcomm, Principal Engineer Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 13
정현준 남 1964.06 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 SEH-P법인장 한양대 계열회사 임원 　
정호진 남 1971.05 부사장 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀장 Rutgers Univ.(석사) 계열회사 임원 　
조기재 남 1967.01 부사장 상근 DS부문 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 Babson College(석사) 계열회사 임원 　
조명호 남 1969.05 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 감사팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
조상연 남 1971.12 부사장 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 System LSI A-Project팀장 Univ. of Minnesota,
Twin Cities(박사)		 계열회사 임원 　
조상호 남 1965.02 부사장 상근 동남아총괄 구주총괄 경희대 계열회사 임원 　
조성혁 남 1970.05 부사장 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 SEA 담당임원 Univ. of California,
Berkeley(석사)		 계열회사 임원 　
조시정 남 1969.11 부사장 상근 Mobile eXperience 인사팀장 인사팀 담당임원 경희대 계열회사 임원 　
조영준 남 1971.05 부사장 상근 북미총괄 인사팀장 네트워크 인사팀장 성균관대 계열회사 임원 　
조인하 여 1974.02 부사장 상근 SENA법인장 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 서강대(석사) 계열회사 임원 　
조필주 남 1971.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
지원팀장		 종합기술원 기획지원팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
조홍상 남 1966.06 부사장 상근 중남미총괄 SEF법인장 연세대 계열회사 임원 　
주드
버클리		 남 1970.05 부사장 상근 SEA 담당임원 SEA EVP Queensland Univ.(석사) 계열회사 임원 1
주영수 남 1965.08 부사장 상근 성균관대(파견) 삼성생명서비스
고객지원실 담당임원		 성균관대 계열회사 임원 24
주은기 남 1962.01 부사장 상근 상생협력센터장 상생협력센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
주창훈 남 1970.10 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 인사팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 　
주혁 남 1971.10 부사장 상근 종합기술원 Device연구센터
담당임원		 종합기술원 Device & System
연구센터 담당임원		 Univ. of California,
Berkeley(박사)		 계열회사 임원 43
지현기 남 1968.01 부사장 상근 메모리 기획팀장 SCS 담당임원 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 　
짐엘리엇 남 1968.12 부사장 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 미주총괄 VP California Polytechnic
State Univ.		 계열회사 임원 　
차병석 남 1968.11 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 삼성경제연구소
연구조정실 담당임원		 Helsinki Sch. Of Economics &
Business Administration(석사)		 계열회사 임원 4
채원철 남 1966.05 부사장 상근 Mobile eXperience
CX실 副실장		 무선 상품전략팀장 광운대 계열회사 임원 　
최강석 남 1965.12 부사장 상근 Mobile eXperience
Global Mobile B2B팀장		 무선
Global Mobile B2B팀 담당임원		 Univ. of California, Irvine 계열회사 임원 26
최경세 남 1969.04 부사장 상근 TSP총괄 Package개발실장 TSP총괄 Package개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
최광보 남 1971.03 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 북미총괄 지원팀장 부산대 계열회사 임원 　
최기환 남 1970.01 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터 담당임원		 메모리 Solution개발실 담당임원 Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 　
최길현 남 1966.10 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터장		 SAS법인장 한양대(석사) 계열회사 임원 　
최방섭 남 1963.04 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실장 SEA 담당임원 서울대 계열회사 임원 　
최성현 남 1970.05 부사장 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터장 서울대, 교수 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(박사)		 계열회사 임원 28
최수영 남 1965.11 부사장 상근 동남아총괄 지원팀장 중남미총괄 지원팀장 고려대 계열회사 임원 　
최승걸 남 1968.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터장		 글로벌인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 서울시립대 계열회사 임원 　
최승범 남 1964.12 부사장 상근 Samsung Research
기술전략팀장		 소프트웨어센터 S/W전략팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
최승식 남 1966.01 부사장 상근 중국총괄 무선 전략마케팅실 담당임원 고려대 계열회사 임원 　
최승은 여 1969.07 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 무선 GDC센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　
최완우 남 1965.02 부사장 상근 DS부문 인사팀장 메모리 인사팀장 서강대 계열회사 임원 　
최용원 남 1968.05 부사장 상근 설비기술연구소 설비개발실장 생산기술연구소 설비개발실장 고려대(석사) 계열회사 임원 　
최용훈 남 1969.07 부사장 상근 영상디스플레이 Global운영팀장 영상디스플레이 개발팀장 고려대 계열회사 임원 　
최원준 남 1970.09 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　
최윤준 남 1967.09 부사장 상근 LED사업팀장 LED사업팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 　
최익수 남 1967.05 부사장 상근 SESA법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 　
최정준 남 1965.08 부사장 상근 지원팀장 지원팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
최주호 남 1963.03 부사장 상근 베트남복합단지장 무선 인사팀장 아주대(석사) 계열회사 임원 　
최중열 남 1967.06 부사장 상근 생활가전 담당임원 생활가전 디자인팀장 서울대(석사) 계열회사 임원 　
최진원 남 1966.09 부사장 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 서울대 계열회사 임원 　
최진혁 남 1967.02 부사장 상근 메모리 Solution개발실장 메모리 Design Platform개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
최창규 남 1970.03 부사장 상근 종합기술원 AI연구센터장 종합기술원 AI&SW연구센터장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
추종석 남 1962.09 부사장 상근 구주총괄 영상디스플레이
영상전략마케팅팀장		 Univ. of Missouri, Columbia
(석사)		 계열회사 임원 　
패트릭
쇼메		 남 1964.05 부사장 상근 Mobile eXperience CX실장 무선 서비스사업실 담당임원 Institut d administration des
entreprises(석사)		 계열회사 임원 　
피재걸 남 1964.04 부사장 상근 System LSI 전략마케팅실장 System LSI 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　
하혜승 여 1967.11 부사장 상근 영상디스플레이
Enterprise Business팀장		 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당임원		 Wellesley College 계열회사 임원 　
한상숙 여 1966.07 부사장 상근 영상디스플레이
Service Business팀 副팀장		 영상디스플레이
Service Business팀 담당임원		 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 　
한승훈 남 1965.07 부사장 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Iowa State Univ.(박사) 계열회사 임원 　
한인택 남 1966.10 부사장 상근 종합기술원 Material연구센터장 종합기술원
Material연구센터 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 　
한지니 여 1969.04 부사장 상근 Mobile eXperience
Digital Life팀장		 무선 Digital Wallet팀장 Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 16
한진만 남 1966.10 부사장 상근 메모리 전략마케팅실장 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대 계열회사 임원 　
허길영 남 1965.08 부사장 상근 DS부문 재경팀장 DS부문 재경팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 　
허석 남 1973.10 부사장 상근 DS부문 기획팀장 DS부문 기획팀 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　
허성회 남 1969.01 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 반도체연구소
메모리TD실 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
허운행 남 1969.08 부사장 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 　
홍기채 남 1969.06 부사장 상근 법무실 담당임원 법무법인 다전, 변호사 한양대 계열회사 임원 6
홍두희 남 1964.02 부사장 상근 감사팀장 무선 지원팀장 Wake Forest Univ.(석사) 계열회사 임원 　
홍범석 남 1968.06 부사장 상근 아프리카총괄 Iran지점장 중앙대 계열회사 임원 　
홍성희 남 1966.02 부사장 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 서강대 계열회사 임원 　
홍유진 여 1972.05 부사장 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 Mobile UX센터 담당임원 Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원 　
홍형선 남 1963.08 부사장 상근 반도체연구소 메모리 TD실장 반도체연구소
메모리TD실 담당임원		 인하대(석사) 계열회사 임원 　
황기현 남 1967.06 부사장 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 　
황상준 남 1972.01 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 　
황태환 남 1968.04 부사장 상근 한국총괄 CE영업팀장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 경희대 계열회사 임원 　
황하섭 남 1964.03 부사장 상근 SCS법인장 SCS 담당임원 인하대 계열회사 임원 　
강원석 남 1964.11 전무 상근 Mobile eXperience
Global제조센터 담당임원		 SVCC장 한양대 계열회사 임원 　
김남승 남 1974.05 전무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 UIUC 교수 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(박사)		 계열회사 임원 44
김언수 남 1963.02 전무 상근 LED사업팀 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 　
성학경 남 1960.11 전무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 東京工業大(박사) 계열회사 임원 　
이경운 남 1964.12 전무 상근 Samsung Research
Global AI센터 담당임원		 Samsung Research
AI센터 담당임원		 서울대 계열회사 임원 　
강건혁 남 1978.11 상무 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 Qualcomm, Principal Manager Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 4
강도희 남 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 품질혁신센터 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 37
강동구 남 1976.12 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 37
강동우 남 1971.04 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 24
강동훈 남 1970.12 상무 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 법무실 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 　
강민석 남 1976.10 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 CX실 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 1
강병욱 남 1967.02 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 고려대 계열회사 임원 24
강상범 남 1969.02 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 반도체연구소
Logic TD실 담당임원		 Stevens Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 　
강상용 남 1972.09 상무 상근 전장사업팀 담당임원 SEG 담당임원 Univ. of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원 37
강석채 남 1971.06 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 50
강성욱 남 1971.05 상무 상근 지원팀 담당임원 SEUK 담당부장 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 24
강신광 남 1968.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
환경안전센터 담당임원		 경기도소방본부, 소방정 아주대(석사) 계열회사 임원 9
강윤경 여 1968.12 상무 상근 인사팀 담당임원 Samsung Research
창의개발센터 담당임원		 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(석사)		 계열회사 임원 50
강은경 여 1972.08 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 1
강재원 남 1967.07 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 경영혁신팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 56
강정대 남 1970.09 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 한국방송통신대 계열회사 임원 50
강진선 남 1975.09 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 한국외국어대 계열회사 임원 1
강태규 남 1972.01 상무 상근 IR팀 담당임원 IR그룹 담당임원 Indiana Univ., Bloomington
(석사)		 계열회사 임원 50
강태우 남 1973.10 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 고려대 계열회사 임원 37
강희성 남 1970.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry제조기술센터 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 50
고경민 남 1975.03 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI LSI개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 50
고광현 남 1968.08 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 Intel, Senior Technical Staff Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 42
고승범 남 1971.07 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 메모리
Design Platform개발실 담당임원		 아주대 계열회사 임원 37
고얄시드 남 1977.12 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 Accenture, Mng. Director Univ. of Sydney(석사) 계열회사 임원 17
고영관 남 1972.06 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 삼성전기 중앙연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 31
고유상 남 1969.05 상무 상근 경영지원실 담당임원 삼성경제연구소 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 13
고의중 남 1972.02 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 서울대 계열회사 임원 1
고정욱 남 1976.02 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 24
고주현 남 1974.08 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI Sensor사업팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
고택균 남 1971.05 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당부장 서강대 계열회사 임원 13
고형석 남 1972.09 상무 상근 SEA 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Case Western
Reserve Univ.(석사)		 계열회사 임원 37
공병진 남 1971.09 상무 상근 SIEL-P(C) 공장장 생활가전 Global운영팀 담당부장 항공대 계열회사 임원 13
곽진환 남 1968.01 상무 상근 종합기술원 미래기술육성센터장 SRIL연구소장 Santa Clara Univ.(석사) 계열회사 임원 　
구관본 남 1975.01 상무 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 On Semiconductor, Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 6
구봉진 여 1971.05 상무 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 반도체연구소 공정개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
구윤본 남 1970.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 한양대 계열회사 임원 37
구자천 남 1981.04 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 System LSI 기획팀장 Northwestern Univ.(박사) 계열회사 임원 27
권금주 여 1971.05 상무 상근 한국총괄 Retail마케팅팀 담당임원 한국총괄 Retail마케팅팀장 단국대 계열회사 임원 30
권기덕 남 1977.10 상무 상근 법무실 담당임원 DS부문 법무지원팀 수석변호사 서울대 계열회사 임원 13
권기덕 여 1974.10 상무 상근 기획팀 담당임원 기획팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 13
권기덕 남 1972.07 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 SCS 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 37
권상욱 남 1968.08 상무 상근 Samsung Research
Smart Device팀 담당임원		 SRUK연구소장 Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 50
권순범 남 1976.09 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 연세대(석사) 계열회사 임원 24
권영재 남 1972.05 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 13
권영훈 남 1972.02 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 NXP, Technical Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 6
권오겸 남 1977.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry제조기술센터 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
권오상 남 1967.04 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 　
권오수 남 1968.04 상무 상근 Mobile eXperience
지원팀 담당임원		 SEA 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
권진현 남 1968.07 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI
Sensor사업팀 담당부장		 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 37
권춘기 남 1969.04 상무 상근 SEEG-P법인장 SEHC 담당부장 포항공대 계열회사 임원 13
권태훈 남 1971.02 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 경영혁신센터 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 13
권혁만 남 1973.06 상무 상근 System LSI
전략마케팅실 담당임원		 System LSI 상품기획팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 24
권형석 남 1973.02 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 동남아총괄 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 50
권호범 남 1975.12 상무 상근 Samsung Research
Platform팀 담당임원		 Samsung Research
Platform팀 수석		 New York Univ., Tandon
School of Engineering(석사)		 계열회사 임원 13
길태호 남 1977.11 상무 상근 Samsung Research
Security & Privacy팀 담당임원		 Samsung Research
Security팀 담당임원		 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(박사)		 계열회사 임원 36
김강수 남 1966.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 환경안전센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라QA팀장 성균관대 계열회사 임원 　
김건우 남 1976.01 상무 상근 SEH-P 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 1
김경륜 남 1983.02 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 1
김경준 남 1969.01 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 광운대 계열회사 임원 37
김경태 남 1973.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 담당부장 부산대 계열회사 임원 13
김광연 남 1965.07 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
김광익 남 1974.09 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 글로벌인프라총괄
평택사업장 부장		 한양대 계열회사 임원 1
김구영 남 1975.03 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 1
김규태 남 1970.12 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 Global운영팀 담당임원 RPI(석사) 계열회사 임원 39
김기건 남 1964.02 상무 상근 영상디스플레이
Global CS팀 담당임원		 영상디스플레이
Global CS팀 담당부장		 광운대 계열회사 임원 　
김기남 남 1964.08 상무 상근 종합기술원
Material연구센터 담당임원		 DMC연구소
ECO Solution팀 담당임원		 Stevens Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 　
김기삼 남 1965.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 DS부문 지원팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 　
김기수 남 1970.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry제조기술센터 수석 성균관대 계열회사 임원 50
김기호 남 1966.03 상무 상근 SRA 담당임원 SRI-Delhi연구소장 George Washington Univ.
(석사)		 계열회사 임원 　
김기환 남 1975.03 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 NVIDIA,
Principal Research Scientist		 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 21
김대신 남 1970.03 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 37
김대우 남 1970.03 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 반도체연구소
Package개발팀 담당임원		 연세대(박사) 계열회사 임원 50
김대주 남 1969.10 상무 상근 서남아총괄 지원팀장 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 　
김대현 남 1974.06 상무 상근 Samsung Research
Platform팀 담당임원		 Samsung Research
Media Research팀 담당임원		 Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원 55
김덕헌 남 1975.06 상무 상근 상생협력센터 담당임원 메타볼라이트, Co-Founder 고려대 계열회사 임원 23
김덕호 남 1970.11 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 SRI-Delhi연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 24
김동근 남 1976.07 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Univ. of Maryland,
College Park(박사)		 계열회사 임원 1
김동수 남 1975.10 상무 상근 반도체연구소 인사팀장 DS부문 인사팀 부장 Univ. of Maryland,
College Park(석사)		 계열회사 임원 1
김동욱 남 1969.06 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Test&Package센터 담당임원 Univ. of California, Irvine
(박사)		 계열회사 임원 45
김동준 남 1973.05 상무 상근 TSLED법인장 글로벌인프라총괄
LED기술센터 담당임원		 광주과학기술원(박사) 계열회사 임원 56
김래훈 남 1975.07 상무 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 Qualcomm, Principal Engineer Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(박사)		 계열회사 임원 9
김륭 남 1971.12 상무 상근 인사팀 담당임원 무선 인사팀 담당임원 중앙대 계열회사 임원 13
김명오 남 1972.09 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 13
김무성 남 1975.12 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 포항공대(석사) 계열회사 임원 1
김문수 남 1977.12 상무 상근 SRI-Delhi연구소장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 13
김민우 남 1978.06 상무 상근 SESP법인장 SAPL법인장 한양대 계열회사 임원 13
김범진 남 1975.02 상무 상근 SEAU 담당임원 SERC 담당임원 Southern Illinois Univ.(석사) 계열회사 임원 37
김병우 남 1968.03 상무 상근 SEA 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 경북대 계열회사 임원 　
김보현 남 1973.02 상무 상근 Samsung Research 인사팀장 TSP총괄 인사팀장 서강대(석사) 계열회사 임원 50
김봉수 남 1971.06 상무 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 반도체연구소 메모리TD실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 13
김상윤 남 1972.01 상무 상근 SECE법인장 SECE 담당부장 인하대 계열회사 임원 13
김상윤 남 1969.10 상무 상근 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 Synopsys, Technical Member Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 23
김상효 남 1967.10 상무 상근 SRA 담당임원 네트워크 지원팀 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 　
김상훈 남 1968.02 상무 상근 SEI 담당임원 SENA 담당임원 건국대 계열회사 임원 50
김석희 남 1971.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 부산대(석사) 계열회사 임원 13
김선정 남 1973.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
Foundry제조기술센터 수석		 National Univ. of Singapore
(박사)		 계열회사 임원 1
김성구 남 1975.01 상무 상근 Mobile eXperience 전략기획팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 13
김성권 남 1971.02 상무 상근 디자인경영센터 담당임원 디자인경영센터 수석 홍익대 계열회사 임원 37
김성기 남 1968.11 상무 상근 Mobile eXperience
품질혁신센터 담당임원		 북미총괄 CS팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 　
김성덕 남 1966.09 상무 상근 종합기술원
Material연구센터 담당임원		 Sunpower Corp., 부장급 Lehigh Univ.(박사) 계열회사 임원 55
김성민 남 1976.03 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 SEA 담당부장 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 1
김성우 남 1967.11 상무 상근 System LSI 담당임원 System LSI
Custom SOC사업팀 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 36
김성은 남 1968.11 상무 상근 Mobile eXperience
구매팀 담당임원		 무선 기술전략팀 담당임원 항공대 계열회사 임원 56
김성은 남 1970.05 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 경북대 계열회사 임원 24
김성한 남 1974.09 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SEAG법인장 광운대 계열회사 임원 37
김성한 남 1970.05 상무 상근 Foundry CP실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 56
김세윤 남 1973.06 상무 상근 감사팀 담당임원 지원팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 56
김수련 여 1967.04 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
김수형 남 1972.08 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 37
김수홍 남 1972.11 상무 상근 설비기술연구소
설비개발실 담당임원		 생산기술연구소
설비개발실 담당임원		 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 50
김승연 여 1975.04 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 무선 전략마케팅실 담당부장 인하대 계열회사 임원 24
김승일 남 1970.07 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 단국대 계열회사 임원 50
김시우 남 1972.10 상무 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 단국대(석사) 계열회사 임원 13
김신 남 1971.12 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 1
김연정 남 1975.12 상무 상근 Mobile eXperience
구매팀 담당임원		 무선 상품전략팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 50
김영대 남 1968.10 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 제품기술팀장 동국대(석사) 계열회사 임원 50
김영무 남 1976.09 상무 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당부장		 The Johns Hopkins Univ.
(석사)		 계열회사 임원 1
김영정 남 1972.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 수석		 서울대(박사) 계열회사 임원 1
김영주 남 1973.07 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
평택사업장 수석		 한양대(석사) 계열회사 임원 1
김영태 남 1963.10 상무 상근 생활가전 선행개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 서울대 계열회사 임원 　
김용관 남 1976.04 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 Apple, Manager Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(박사)		 계열회사 임원 23
김용상 남 1972.08 상무 상근 Foundry CP실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 13
김용성 남 1973.09 상무 상근 종합기술원
Device연구센터 담당임원		 종합기술원
Material연구센터 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 24
김용완 남 1970.04 상무 상근 메모리 Global운영팀장 메모리 Global운영팀 담당부장 연세대 계열회사 임원 24
김용주 남 1970.08 상무 상근 Foundry 지원팀장 삼성SDI 중대형사업부 지원팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 1
김용찬 남 1969.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 기흥/화성단지
메모리제조기술센터 수석		 경희대 계열회사 임원 37
김용한 남 1976.02 상무 상근 생활가전 선행개발팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 1
김용훈 남 1972.11 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 한양대 계열회사 임원 13
김우년 남 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 Qualcomm, Principal Engineer 포항공대(박사) 계열회사 임원 36
김원국 남 1975.11 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 경북대(석사) 계열회사 임원 1
김원우 남 1970.03 상무 상근 SEDA-S 담당임원 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 성균관대 계열회사 임원 24
김원희 남 1971.04 상무 상근 SEAU법인장 SEAU 담당임원 Mcgill Univ.(석사) 계열회사 임원 37
김유나 여 1979.01 상무 상근 SRPOL연구소장 Samsung Research
Platform팀 수석		 포항공대(박사) 계열회사 임원 1
김윤재 남 1973.02 상무 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 13
김윤철 남 1967.10 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 한국외국어대 계열회사 임원 37
김은경 여 1974.04 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 단국대 계열회사 임원 37
김은하 여 1971.05 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 수석 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 13
김이수 남 1973.03 상무 상근 Mobile eXperience
Global제조센터 담당임원		 SVCC 담당임원 아주대 계열회사 임원 56
김이태 남 1971.01 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석 포항공대(석사) 계열회사 임원 37
김인형 남 1973.12 상무 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
김일룡 남 1974.02 상무 상근 System LSI 제품기술팀장 System LSI 기반설계실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
김장경 남 1973.05 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원 홍익대 계열회사 임원 50
김장환 남 1975.08 상무 상근 설비기술연구소
설비개발실 담당임원		 생산기술연구소
설비개발실 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 24
김재성 남 1972.04 상무 상근 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당임원		 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당부장		 고려대 계열회사 임원 24
김재열 남 1965.07 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 기흥/화성/평택단지
전기기술팀 담당임원		 중앙대 계열회사 임원 48
김재영 남 1971.11 상무 상근 SECA 담당임원 SIEL-S 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 50
김재윤 남 1970.07 상무 상근 전장사업팀 담당임원 재경팀 담당부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 37
김재진 남 1969.11 상무 상근 인사팀 담당임원 인사팀 담당부장 항공대 계열회사 임원 13
김재홍 남 1973.03 상무 상근 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
김재훈 남 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 Facebook, S/W Engineer Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 3
김정봉 남 1965.07 상무 상근 육상연맹(파견) SSC 담당임원 부산대 계열회사 임원 　
김정주 남 1969.01 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 광운대 계열회사 임원 50
김정현 남 1975.06 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 기획팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 50
김정호 남 1972.01 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 기획팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 37
김정호 남 1969.05 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 SEHK법인장 연세대 계열회사 임원 　
김종균 남 1966.08 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 정보전략팀 담당부장 경상대 계열회사 임원 　
김종근 남 1967.06 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 　
김종민 남 1968.03 상무 상근 SSC 담당임원 전장사업팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원 　
김종한 남 1971.05 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 50
김종훈 남 1969.12 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 중앙대 계열회사 임원 50
김준석 남 1972.10 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI SOC개발실 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 50
김준엽 남 1969.10 상무 상근 SEHC담당임원 SESK 담당임원 경기대 계열회사 임원 50
김중정 남 1973.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 담당부장 東北大(박사) 계열회사 임원 50
김지영 남 1970.04 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 반도체연구소
메모리TD실 담당임원		 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원 50
김지윤 여 1975.02 상무 상근 인사팀 담당임원 인사팀 담당부장 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 37
김지훈 남 1971.08 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 감사팀 담당부장 서강대(박사) 계열회사 임원 1
김진교 남 1973.05 상무 상근 상생협력센터 담당임원 베트남복합단지 담당부장 경찰대 계열회사 임원 1
김진기 남 1972.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 수석		 인하대 계열회사 임원 1
김진성 남 1971.02 상무 상근 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 24
김진주 남 1969.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
평택사업장 담당임원		 고려대(석사) 계열회사 임원 50
김찬무 남 1972.03 상무 상근 상생협력센터 담당임원 삼성물산 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 13
김찬호 남 1975.06 상무 상근 SESA 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 13
김창영 남 1973.03 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 무선 전략마케팅실 담당부장 중앙대 계열회사 임원 50
김창용 남 1973.04 상무 상근 종합기술원 인사팀장 종합기술원 부장 고려대(석사) 계열회사 임원 1
김창태 남 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 금오공대 계열회사 임원 50
김태균 남 1969.01 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 SSIC 담당임원 성균관대 계열회사 임원 50
김태균 남 1976.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
Foundry제조기술센터 수석		 RPI(박사) 계열회사 임원 1
김태수 남 1971.11 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 부산대 계열회사 임원 24
김태수 남 1985.03 상무 상근 Samsung Research
Security & Privacy팀 담당임원		 Samsung Research
Security팀 담당임원		 MIT(박사) 계열회사 임원 8
김태영 남 1968.04 상무 상근 영상디스플레이
Service Business팀 담당임원		 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당임원		 LBS(석사) 계열회사 임원 23
김태우 남 1971.05 상무 상근 메모리 기획팀 담당임원 DS부문 기획팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 37
김태정 남 1972.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry제조기술센터 수석 충북대 계열회사 임원 13
김태중 남 1971.05 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 한양대 계열회사 임원 50
김태진 남 1969.01 상무 상근 재경팀 담당임원 삼성경제연구소
사회인프라개발실 담당부장		 George Washington Univ.
(석사)		 계열회사 임원 50
김태훈 남 1973.01 상무 상근 감사팀 담당임원 감사팀 담당부장 단국대 계열회사 임원 13
김태훈 남 1970.10 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 인하대 계열회사 임원 37
김태훈 남 1969.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 생산기술연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
김평진 남 1973.12 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 연세대 계열회사 임원 50
김향희 여 1972.07 상무 상근 SEROM법인장 SEH-S법인장 고려대 계열회사 임원 1
김현 남 1968.07 상무 상근 SEVT 담당임원 구미지원센터 인사팀장 서강대(석사) 계열회사 임원 50
김현근 남 1973.07 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 부장 경희대 계열회사 임원 1
김현석 남 1976.10 상무 상근 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 1
김현수 남 1970.09 상무 상근 Samsung Research
기술전략팀 담당임원		 DMC연구소 기술전략팀 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 　
김현조 남 1970.05 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 반도체연구소
Logic TD실 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 24
김현종 남 1977.11 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 13
김현중 남 1969.05 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 37
김현철 남 1969.05 상무 상근 반도체연구소 CIS TD팀 담당임원 반도체연구소 CIS TD팀 수석 Texas A&M Univ.(박사) 계열회사 임원 24
김형로 남 1973.01 상무 상근 인사팀 담당임원 법무법인 태평양, 변호사 고려대 계열회사 임원 1
김형석 남 1968.08 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발1실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
김형섭 남 1970.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 중앙대 계열회사 임원 24
김형재 남 1970.12 상무 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당임원		 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 50
김형준 남 1972.05 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 숭실대(석사) 계열회사 임원 1
김호균 남 1968.12 상무 상근 중남미총괄 대외협력팀장 Samsung Research 인사팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 56
김호진 남 1966.08 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 모바일영업팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
김홍민 남 1971.10 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 SAIC(석사) 계열회사 임원 28
김후성 남 1972.01 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　
김희승 남 1970.09 상무 상근 DS부문 인사팀 담당임원 SCS 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 24
나가노
타카시		 남 1968.09 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI
LSI개발실 담당임원		 東京農工大 계열회사 임원 49
나현수 남 1971.06 상무 상근 중국총괄 지원팀장 한국총괄 지원팀 담당임원 인하대 계열회사 임원 24
남경인 남 1973.03 상무 상근 SELS법인장 경영혁신센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 37
남기돈 남 1972.09 상무 상근 CIS총괄 지원팀장 재경팀 담당부장 중앙대 계열회사 임원 24
남정만 남 1967.06 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 Global운영팀 담당임원 전남기계공고 계열회사 임원 50
노강호 남 1978.05 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 13
노경래 남 1976.12 상무 상근 SEM-S 담당임원 SEM-S 담당부장 서강대 계열회사 임원 37
노경윤 남 1972.09 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 Intel, Director MIT(박사) 계열회사 임원 4
노미정 여 1971.04 상무 상근 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 Foundry
Design Platform개발실 수석		 연세대(석사) 계열회사 임원 24
노수혁 남 1970.04 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 13
노승남 남 1973.04 상무 상근 메모리 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 13
노승환 남 1974.08 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 SEF 담당부장 Indiana Univ., Bloomington
(석사)		 계열회사 임원 1
노태현 남 1969.09 상무 상근 Mobile eXperience
Global Mobile B2B팀 담당임원		 무선 서비스사업실 담당임원 George Washington Univ.
(석사)		 계열회사 임원 50
도성대 남 1966.12 상무 상근 서남아총괄 CS팀장 CS환경센터 담당부장 부산대 계열회사 임원 56
드미트리 남 1962.02 상무 상근 SERC 담당임원 SERC VP Moscow Institute of Physics
and Technology(석사)		 계열회사 임원 13
라병주 남 1972.05 상무 상근 전장사업팀 담당임원 전장사업팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 13
류일곤 남 1968.07 상무 상근 인사팀 담당임원 무선 인사팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 50
류효겸 남 1980.10 상무 상근 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 Broadcom, Principal Engineer Univ. of Michigan(박사) 계열회사 임원 14
마띠유 남 1981.10 상무 상근 기획팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 24
마이클
고다드		 남 1965.11 상무 상근 SARC연구소장 SARC SVP Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원 1
맹경무 남 1970.02 상무 상근 LED사업팀 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
명관주 남 1972.10 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 24
모한 남 1974.02 상무 상근 SRI-Bangalore 담당임원 SRI-Bangalore VP Acharya Nagarjuna Univ. 계열회사 임원 24
목진호 남 1968.09 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 50
문국열 남 1969.01 상무 상근 SEVT 담당임원 SVCC 담당임원 구미1대 계열회사 임원 　
문성훈 남 1974.09 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 담당부장 경북대(박사) 계열회사 임원 37
문진옥 남 1971.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 기흥/화성/평택단지 수석 한양대(박사) 계열회사 임원 24
문형준 남 1968.07 상무 상근 Foundry 기획팀장 System LSI 기획팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 50
민병기 남 1963.02 상무 상근 상생협력센터 담당임원 에스원 커뮤니케이션팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 1
민승재 남 1971.07 상무 상근 디자인경영센터 담당임원 Volkswagen, Chief Designer Art Center College Of Design 계열회사 임원 36
민재호 남 1976.09 상무 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
박건태 남 1969.09 상무 상근 Mobile eXperience
구매팀 담당임원		 감사팀 담당부장 Univ. of Colorado, Boulder
(석사)		 계열회사 임원 56
박기웅 남 1973.12 상무 상근 한국총괄 온라인영업팀 담당임원 로지올, 대표이사 서울대 계열회사 임원 15
박동수 남 1966.12 상무 상근 중남미총괄 CS팀장 Global CS센터 Global서비스팀장 광주대 계열회사 임원 　
박동욱 남 1974.01 상무 상근 System LSI 기획팀장 DS부문 기획팀 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 13
박민규 남 1976.09 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 13
박민철 남 1972.09 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 반도체연구소
메모리TD실 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
박범주 남 1966.04 상무 상근 Samsung Research
S/W혁신센터 담당임원		 Samsung Research 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 　
박병률 남 1968.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터 담당임원		 TSP총괄 TP센터 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 31
박봉일 남 1972.02 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI
Custom SOC사업팀 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
박봉태 남 1974.10 상무 상근 SCS 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 24
박상교 남 1972.03 상무 상근 중국전략협력실 담당임원 중국본사 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
박상권 남 1971.07 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 MBC 부장 서울대 계열회사 임원 10
박상도 남 1973.12 상무 상근 북미총괄 담당임원 북미총괄 담당부장 성균관대 계열회사 임원 24
박상훈 남 1978.02 상무 상근 Foundry Design
Platform개발실 담당임원		 Foundry Design
Platform개발실 수석		 포항공대(박사) 계열회사 임원 1
박상훈 남 1969.09 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 법무실 담당임원 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 56
박석민 남 1970.12 상무 상근 생활가전 Global운영팀 담당임원 경영혁신센터 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 　
박성범 남 1984.10 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 1
박성욱 남 1972.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
평택사업장 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
박성제 남 1971.05 상무 상근 영상디스플레이 담당임원 영상디스플레이
Global CS팀 담당임원		 국민대(석사) 계열회사 임원 13
박세근 남 1974.01 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 성균관대(박사) 계열회사 임원 24
박수남 남 1970.10 상무 상근 설비기술연구소
설비개발실 담당임원		 생산기술연구소
설비개발실 담당임원		 Univ. of Minnesota,
Minneapolis(박사)		 계열회사 임원 36
박은주 남 1964.07 상무 상근 SEV 담당임원 기흥/화성단지총괄 환경안전팀장 서울과학기술대 계열회사 임원 　
박인택 남 1976.04 상무 상근 Samsung Research
인사팀 담당임원		 Samsung Research
차세대통신연구센터 담당임원		 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 32
박장묵 남 1967.02 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 계명대 계열회사 임원 50
박장용 남 1979.01 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 서울대 계열회사 임원 13
박재범 남 1977.08 상무 상근 DS부문 인사팀 담당임원 DS부문 인사팀 부장 서울대(석사) 계열회사 임원 1
박재성 남 1971.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 TSP총괄 TP센터 담당임원 인하대 계열회사 임원 37
박재현 남 1970.07 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 구주총괄 마케팅팀 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 13
박정대 남 1976.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 담당임원 글로벌인프라총괄 분석기술팀장 포항공대(박사) 계열회사 임원 37
박정미 여 1968.07 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅팀 담당임원		 무선 GDC센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
박정재 남 1974.01 상무 상근 DS부문 일본총괄 담당임원 DS부문 일본총괄 담당부장 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원 24
박정호 남 1971.09 상무 상근 Compliance팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당임원 Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원 　
박정호 남 1974.11 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 24
박제영 남 1969.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 연세대(석사) 계열회사 임원 50
박제임스 남 1973.06 상무 상근 Mobile eXperience
Global Mobile B2B팀 담당임원		 무선
Global Mobile B2B팀 담당부장		 California Polytechnic
State Univ.		 계열회사 임원 50
박종규 남 1969.07 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 경북대 계열회사 임원 50
박종만 남 1971.11 상무 상근 Mobile eXperience
모바일플랫폼센터 담당임원		 무선 모바일플랫폼센터 수석 서강대(석사) 계열회사 임원 1
박종범 남 1969.02 상무 상근 SIEL-S 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
박종애 여 1965.08 상무 상근 종합기술원
Device연구센터 담당임원		 종합기술원 Device & System
연구센터 담당임원		 이화여대(박사) 계열회사 임원 　
박종우 남 1972.02 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당부장 서울시립대 계열회사 임원 1
박종욱 남 1968.11 상무 상근 Global CS센터 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 50
박종진 남 1970.12 상무 상근 경영지원실 담당임원 생활가전 구매팀 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor 계열회사 임원 22
박준영 남 1974.10 상무 상근 SEBN법인장 SEA 담당임원 Univ. of Paris 11(석사) 계열회사 임원 13
박준호 남 1972.05 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 한양대 계열회사 임원 　
박지선 남 1974.09 상무 상근 SRA 담당임원 무선 개발실 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 37
박진수 남 1969.07 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 글로벌인프라총괄
평택사업장 담당임원		 인하대 계열회사 임원 37
박진표 남 1972.11 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI
Custom SOC사업팀 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 37
박창서 남 1980.06 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 Univ. of California,
Berkeley(박사)		 계열회사 임원 10
박창진 남 1967.01 상무 상근 네트워크 Global CS팀장 네트워크 개발팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 50
박철민 남 1971.01 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 Intel, Director 서울대(박사) 계열회사 임원 23
박철범 남 1966.03 상무 상근 상생협력센터 구매전략팀장 상생협력센터 담당임원 고려대 계열회사 임원 　
박철웅 남 1973.01 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 연세대 계열회사 임원 1
박충신 남 1973.09 상무 상근 의료기기 인사팀장 무선 인사팀 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 13
박태상 남 1975.01 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
박태호 남 1969.03 상무 상근 SEAG법인장 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 Univ. of Pittsburgh(석사) 계열회사 임원 　
박태훈 남 1974.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 수석		 연세대(석사) 계열회사 임원 1
박항엽 남 1968.01 상무 상근 DS부문 정보보호센터 담당임원 DS부문 인사팀 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 24
박행철 남 1970.01 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 부산대 계열회사 임원 13
박현근 남 1973.01 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 DS부문 미주총괄 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 24
박형민 남 1977.03 상무 상근 SEAG 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 서울대 계열회사 임원 13
박형원 남 1966.09 상무 상근 System LSI 품질팀장 System LSI SOC개발실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 　
박호우 남 1971.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry 기술개발실 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 1
박훈종 남 1967.08 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 모바일영업팀 담당임원 인하대 계열회사 임원 56
박훈철 남 1974.05 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 지원팀 담당부장 광운대 계열회사 임원 1
박희걸 남 1972.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Ericsson, Sr.Architect 고려대(석사) 계열회사 임원 11
반일승 남 1974.11 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 SEJ 담당부장 경희대 계열회사 임원 24
발라지 남 1969.04 상무 상근 SSIR연구소장 SSIR VP Birla Institute of Technology
and Science, Pilani(석사)		 계열회사 임원 37
방지훈 남 1973.11 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(석사) 계열회사 임원 47
배광운 남 1968.03 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 구매팀 담당부장 경희대 계열회사 임원 50
배상기 남 1974.04 상무 상근 SAS 담당임원 사업지원T/F 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 24
배승준 남 1976.03 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 37
배일환 남 1970.07 상무 상근 인사팀 담당임원 SEVT 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 50
배학범 남 1963.08 상무 상근 SESK법인장 SEHC 담당임원 경희대 계열회사 임원 　
배희선 여 1974.02 상무 상근 SCIC 담당임원 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 경북대 계열회사 임원 13
백승엽 남 1967.01 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 Samsung Research 지원팀장 California State Univ.,
Hayward(석사)		 계열회사 임원 　
백아론 남 1979.10 상무 상근 Samsung Research
Robot센터 담당임원		 Samsung Research
Robot센터 수석		 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 1
백일섭 남 1968.08 상무 상근 Mobile eXperience
품질혁신센터 담당임원		 무선 Global CS팀 담당임원 광운대 계열회사 임원 　
백종수 남 1971.01 상무 상근 전장사업팀 담당임원 기획팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　
백피터 남 1971.06 상무 상근 DS부문 IP팀 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Univ. of Minnesota,
Minneapolis(석사)		 계열회사 임원 24
변준호 남 1972.07 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 Southern Illinois Univ.
(박사)		 계열회사 임원 　
부민혁 남 1973.06 상무 상근 생활가전 디자인팀장 생활가전 디자인팀 담당임원 제주대 계열회사 임원 　
부장원 남 1973.06 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 글로벌마케팅센터 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 24
서경욱 남 1966.10 상무 상근 SEPOL법인장 SAVINA-S법인장 Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원 　
서경헌 남 1970.05 상무 상근 인사팀 담당임원 삼성전기 인사팀 담당임원 광운대 계열회사 임원 1
서보철 남 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience
Global제조센터 담당임원		 무선 Global운영팀 담당임원 동국대 계열회사 임원 　
서성기 남 1972.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 기흥/화성/평택단지 담당부장 건국대 계열회사 임원 24
서영진 남 1969.05 상무 상근 Global CS센터 담당임원 CS환경센터 담당부장 Insa De Lyon(박사) 계열회사 임원 56
서원주 남 1976.07 상무 상근 DS부문 IP팀 담당임원 DS부문 미주총괄 VP Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 13
서정아 여 1971.05 상무 상근 Mobile eXperience
온라인Biz센터 담당임원		 무선 전략마케팅실 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 57
서정혁 남 1972.07 상무 상근 네트워크 인사팀장 SRA 담당부장 건국대 계열회사 임원 1
서정현 남 1974.04 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 Univ. of Wisconsin,
Madison(석사)		 계열회사 임원 24
서행룡 남 1967.09 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 부산대 계열회사 임원 　
서현정 여 1978.02 상무 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 ERM 코리아, 대표 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 2
석종욱 남 1969.06 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
LED제조기술팀장		 글로벌인프라총괄
LED제조기술팀장		 광운대 계열회사 임원 　
선경일 남 1968.01 상무 상근 System LSI 담당임원 System LSI Custom
SOC사업팀 담당임원		 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
선동석 남 1974.04 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
설지윤 남 1974.12 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 24
설훈 남 1970.03 상무 상근 SEG 담당임원 SEROM법인장 고려대 계열회사 임원 50
성낙희 남 1973.03 상무 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 50
성덕용 남 1973.09 상무 상근 설비기술연구소 담당임원 생산기술연구소 수석 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 50
성백민 남 1971.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
인프라기술센터 수석		 한양공고 계열회사 임원 1
성한준 남 1971.02 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 성균관대 계열회사 임원 24
소재민 남 1983.04 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 1
손동우 남 1971.04 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당부장 한양대 계열회사 임원 13
손석준 남 1974.07 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 전남대(석사) 계열회사 임원 13
손성민 남 1973.06 상무 상근 Mobile eXperience
구매팀 담당임원		 SEV 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 1
손영웅 남 1970.10 상무 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 성균관대(석사) 계열회사 임원 24
손용우 남 1968.09 상무 상근 SEDA-P(M) 담당임원 TSTC 담당임원 경희대 계열회사 임원 50
손용훈 남 1973.03 상무 상근 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
손종율 남 1967.03 상무 상근 SAMCOL법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 건국대 계열회사 임원 50
손중곤 남 1970.09 상무 상근 LED사업팀 담당임원 LED사업팀 수석 State Univ. of New York,
Stony Brook(박사)		 계열회사 임원 50
손태용 남 1972.08 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 50
손한구 남 1969.06 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 State Univ. of New York,
Stony Brook(석사)		 계열회사 임원 37
손호민 남 1969.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 24
손호성 남 1968.04 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 구매팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 　
송기재 남 1970.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 광운대(박사) 계열회사 임원 13
송기환 남 1970.07 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 56
송명숙 여 1972.11 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 SIEL-S 담당임원 성균관대 계열회사 임원 37
송방영 남 1974.10 상무 상근 Mobile eXperience
지원팀 담당임원		 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 37
송병무 남 1973.08 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Intel, Yield Group Manager Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원 54
송상철 남 1973.09 상무 상근 Mobile eXperience
서비스Biz팀 담당임원		 Verizon Media, Chief Architect Univ. of Maryland,
College Park(박사)		 계열회사 임원 10
송승엽 남 1968.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터 담당임원		 TSP총괄 TP센터 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
송우창 남 1968.01 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 한국총괄 온라인영업팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 50
송원준 남 1969.04 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 50
송윤종 남 1971.10 상무 상근 반도체연구소 차세대TD팀장 Foundry 기술개발실 담당임원 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 37
송인강 남 1971.07 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 기술전략팀 담당부장 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 37
송태중 남 1971.04 상무 상근 Foundry CP실 담당임원 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 50
송호건 남 1966.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터 담당임원		 TSP총괄 TP센터 담당임원 Univ. of California,
Berkeley(박사)		 계열회사 임원 　
송호영 남 1972.12 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 24
쉐인힉비 남 1970.11 상무 상근 SEA 담당임원 SEA VP Fairleigh Dickinson Univ.
(석사)		 계열회사 임원 50
신규범 남 1972.06 상무 상근 Mobile eXperience
품질혁신센터 담당임원		 무선 Global CS팀 담당부장 부산대 계열회사 임원 13
신대중 남 1971.11 상무 상근 SEDA-P(C)공장장 SEIN-P법인장 경북대 계열회사 임원 24
신민호 남 1970.03 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 13
신승원 남 1974.09 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 KAIST, 교수 Texas A&M Univ.(박사) 계열회사 임원 10
신승주 남 1972.04 상무 상근 SESA 담당임원 SECZ법인장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 24
신용우 남 1974.12 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 DS부문 기획팀 부장 서울대(석사) 계열회사 임원 1
신인철 남 1974.06 상무 상근 DS부문 인사팀 담당임원 DS부문 인사팀 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 13
신종신 남 1973.12 상무 상근 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 50
신현석 남 1969.05 상무 상근 Samsung Research
Smart Device팀장		 Samsung Research
Intelligent Machine센터장		 서강대(석사) 계열회사 임원 　
신현진 남 1971.01 상무 상근 영상디스플레이 인사팀장 인사팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 　
심우철 남 1982.06 상무 상근 Samsung Research
Security & Privacy팀 담당임원		 Samsung Research
Security팀 수석		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 1
심재현 남 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience
지원팀 담당임원		 동남아총괄 지원팀장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 50
심호준 남 1977.12 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 24
심황윤 남 1971.01 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 1
아라이 남 1971.12 상무 상근 DS부문 일본총괄 DS부문 일본총괄 VP 한국외국어대 계열회사 임원 13
안대현 남 1972.02 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 고려대 계열회사 임원 13
안성준 남 1975.01 상무 상근 System LSI S/W Architecture팀장 System LSI
S/W Architecture팀 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 37
안승환 남 1970.10 상무 상근 SEA 담당임원 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당부장		 연세대 계열회사 임원 37
안신헌 남 1972.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
평택사업장 수석		 한양대 계열회사 임원 1
안정희 남 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SEMAG법인장 경북대(석사) 계열회사 임원 50
안준 남 1978.02 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 AWS, S/W Engineer Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 1
안진우 남 1969.11 상무 상근 Compliance팀 담당임원 법무실 담당임원 동아대 계열회사 임원 50
양병덕 남 1971.03 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 Apple, Principal Engineer 연세대(박사) 계열회사 임원 48
양세영 남 1975.08 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 Apple, Engineering Manager 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 50
양시준 남 1974.01 상무 상근 네트워크 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당부장 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 13
양익준 남 1969.11 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 아프리카총괄 지원팀장 성균관대 계열회사 임원 50
양준철 남 1972.06 상무 상근 영상디스플레이 구매팀 담당임원 영상디스플레이 구매팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 24
양진기 남 1971.05 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 37
양택진 남 1971.08 상무 상근 Samsung Research
기술전략팀 담당임원		 Samsung Research
기술전략팀 담당부장		 연세대 계열회사 임원 37
양희철 남 1975.07 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 UX혁신팀 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 24
여태정 남 1970.06 상무 상근 전장사업팀 담당임원 전장사업팀 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 50
연지현 여 1974.10 상무 상근 System LSI 전략마케팅실
담당임원		 System LSI 전략마케팅실 부장 연세대(석사) 계열회사 임원 1
염강수 남 1972.08 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 서울대 계열회사 임원 13
염부호 남 1972.04 상무 상근 Mobile eXperience
온라인Biz센터 담당임원		 무선 GDC센터 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 1
오름 여 1977.02 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 1
오문욱 남 1974.02 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 50
오상진 남 1977.11 상무 상근 Foundry 지원팀 담당임원 사업지원T/F 부장 MIT(석사) 계열회사 임원 1
오석민 여 1974.07 상무 상근 디자인경영센터 담당임원 디자인경영센터 수석 New York Univ.(석사) 계열회사 임원 24
오승훈 남 1968.03 상무 상근 Mobile eXperience
품질혁신센터 담당임원		 SRI-Noida연구소장 Aachen Univ. of Tech.(박사) 계열회사 임원 56
오양지 남 1968.10 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 VP 淸華大 계열회사 임원 1
오재균 남 1972.02 상무 상근 System LSI 지원팀장 TSP총괄 지원팀장 Univ. of Iowa(석사) 계열회사 임원 50
오정석 남 1970.03 상무 상근 TSP총괄 지원팀장 System LSI 지원팀장 淸華大(석사) 계열회사 임원 56
오준영 남 1969.02 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 37
오창민 남 1965.02 상무 상근 SEJ법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　
오창호 남 1971.03 상무 상근 SEV 담당임원 무선 구매팀 담당임원 동아대 계열회사 임원 13
오창환 남 1969.01 상무 상근 DS부문 담당임원 DS부문 경영지원실 담당임원 George Washington Univ.
(석사)		 계열회사 임원 　
오태영 남 1974.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 50
오혁상 남 1969.06 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 부산대(석사) 계열회사 임원 24
오형석 남 1970.09 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 TSP총괄 구매팀장 고려대 계열회사 임원 50
오화석 남 1972.02 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서강대(석사) 계열회사 임원 56
올라프 남 1971.01 상무 상근 SEG 담당임원 SEG VP Johannes Gutenberg Univ.
(석사)		 계열회사 임원 1
우형동 남 1970.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
평택사업장 담당임원		 경북대 계열회사 임원 37
원석준 남 1970.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry제조기술센터 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 24
원순재 남 1972.01 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 　
원찬식 남 1975.12 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 수석 서강대(박사) 계열회사 임원 1
위훈 남 1970.04 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 56
유미경 여 1974.05 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 4
유상민 남 1973.09 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Univ. of Washington(박사) 계열회사 임원 13
유성호 남 1973.02 상무 상근 System LSI 지원팀 담당임원 System LSI 지원팀 부장 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 1
유송 남 1975.05 상무 상근 SEA 담당임원 SEA 담당부장 연세대 계열회사 임원 1
유종민 남 1974.04 상무 상근 SSC 담당임원 인사팀 담당부장 경희대 계열회사 임원 24
유한종 남 1973.10 상무 상근 SEF 담당임원 재경팀 담당임원 Univ. of North Carolina,
Chapel Hill(석사)		 계열회사 임원 13
유화열 남 1971.11 상무 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 인하대(석사) 계열회사 임원 24
육근성 남 1968.08 상무 상근 한국총괄 지원팀 담당임원 SESA 담당임원 Indiana Univ., Bloomington
(석사)		 계열회사 임원 37
윤남호 남 1968.12 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당부장 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 37
윤보영 여 1977.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 이화여대(석사) 계열회사 임원 1
윤석진 남 1968.11 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 11
윤석호 남 1972.07 상무 상근 LED사업팀 담당임원 글로벌인프라총괄
LED기술센터 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 　
윤성욱 남 1974.06 상무 상근 Mobile eXperience
인사팀 담당임원		 인사팀 담당부장 연세대 계열회사 임원 1
윤송호 남 1974.10 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 광운대 계열회사 임원 1
윤승욱 남 1970.01 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Statschippac, Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 27
윤승환 남 1971.01 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Movandi, RF&Antenna Director Univ. of California, Irvine
(박사)		 계열회사 임원 35
윤여완 남 1972.02 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이
지원팀 책임변호사		 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 13
윤영조 남 1975.02 상무 상근 IR팀 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 21
윤우근 남 1972.01 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 東北大(박사) 계열회사 임원 11
윤웅아 남 1969.12 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 24
윤인수 남 1974.11 상무 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 　
윤인철 남 1971.03 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 37
윤종문 남 1971.06 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 Boston Univ.(석사) 계열회사 임원 57
윤종밀 남 1963.05 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 System LSI
Foundry사업팀 담당임원		 서울대 계열회사 임원 　
윤주한 남 1970.05 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 Univ. of California, Berkeley
(석사)		 계열회사 임원 56
윤찬현 남 1971.10 상무 상근 Mobile eXperience
구매팀 담당임원		 무선 구매팀 담당부장 영남대 계열회사 임원 37
윤철웅 남 1970.07 상무 상근 SERC 담당임원 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 인하대 계열회사 임원 37
윤태식 남 1969.04 상무 상근 한국총괄 IMC팀장 한국총괄 IMC팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
윤하룡 남 1971.12 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 50
윤호용 남 1969.12 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SECH법인장 Drexel Univ.(석사) 계열회사 임원 24
이강규 남 1972.09 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 Foundry 지원팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 13
이강승 남 1977.07 상무 상근 System LSI Global운영팀장 System LSI
Global운영팀 담당임원		 포항공대(박사) 계열회사 임원 24
이경우 남 1969.04 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 수석 한양대(박사) 계열회사 임원 50
이경준 남 1976.06 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
이경호 남 1975.10 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI Sensor사업팀 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 1
이계복 남 1969.06 상무 상근 SEHA법인장 SEMA법인장 홍익대 계열회사 임원 24
이계원 남 1968.05 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 인재개발원 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　
이계훈 남 1980.02 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 서울대 계열회사 임원 1
이관수 남 1969.11 상무 상근 SAMEX 담당임원 SEHZ 담당임원 영남대 계열회사 임원 56
이광열 남 1974.11 상무 상근 아프리카총괄 지원팀장 사업지원T/F 담당부장 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 1
이귀호 여 1975.05 상무 상근 영상디스플레이
Service Business팀 담당임원		 영상디스플레이
Service Business팀 담당부장		 이화여대 계열회사 임원 24
이규영 남 1968.10 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　
이규원 남 1974.03 상무 상근 DS부문 일본총괄 담당임원 DS부문 일본총괄 담당부장 Waseda Univ.(석사) 계열회사 임원 24
이근수 남 1970.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 세종대 계열회사 임원 37
이금주 여 1971.09 상무 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 중앙대(석사) 계열회사 임원 50
이기선 남 1974.06 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 59
이기욱 남 1970.08 상무 상근 Mobile eXperience
품질혁신센터 담당임원		 무선 개발2실 수석 동아대 계열회사 임원 50
이기철 남 1972.11 상무 상근 네트워크 Quality Engineering팀장 네트워크 Global Technology
Service팀 담당임원		 고려대(박사) 계열회사 임원 24
이남호 남 1972.02 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 두산, 부문장 성균관대(박사) 계열회사 임원 12
이달래 여 1970.04 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 생활가전 상품전략팀 담당임원 한국외국어대 계열회사 임원 37
이대성 남 1970.09 상무 상근 SCIC 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 13
이동근 남 1971.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 한양대(박사) 계열회사 임원 37
이동진 남 1971.01 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대 계열회사 임원 13
이동하 남 1968.07 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 25
이동헌 남 1972.09 상무 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 DS부문 법무지원실 수석변호사 고려대 계열회사 임원 56
이민철 남 1970.04 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 무선 PC사업팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 50
이범섭 남 1972.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 인하대 계열회사 임원 1
이병시 남 1969.01 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 Global Technology
Service팀 담당임원		 고려대(석사) 계열회사 임원 37
이병진 남 1970.09 상무 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당부장 Univ. Of Wisconsin,
Madison(석사)		 계열회사 임원 13
이병철 남 1972.11 상무 상근 Mobile eXperience
인사팀 담당임원		 글로벌기술센터 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 1
이병헌 남 1974.11 상무 상근 Mobile eXperience
온라인Biz센터 담당임원		 사업지원T/F 담당부장 Manchester Business Sch.
(석사)		 계열회사 임원 1
이보나 여 1973.02 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 생활가전 CX팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 1
이상수 남 1975.06 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 무선 개발실 수석 아주대(석사) 계열회사 임원 13
이상용 남 1970.02 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 GCT Semiconductor,
Senior Director		 서울대(박사) 계열회사 임원 30
이상욱 남 1972.08 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 품질혁신센터 담당임원 금오공대 계열회사 임원 50
이상원 남 1971.07 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 SEF 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 　
이상육 남 1971.01 상무 상근 Mobile eXperience
품질혁신센터 담당임원		 무선 제품기술팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 50
이상윤 남 1968.09 상무 상근 지원팀 담당임원 CIS총괄 지원팀장 경희대 계열회사 임원 　
이상직 남 1970.06 상무 상근 SEM-S법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 한국외국어대 계열회사 임원 　
이상현 남 1970.09 상무 상근 SCS 담당임원 기흥/화성/평택단지 지원팀장 인하대 계열회사 임원 50
이상희 남 1974.09 상무 상근 반도체연구소 Mask개발팀장 반도체연구소 Mask개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
이석림 남 1974.03 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 1
이석원 남 1970.07 상무 상근 설비기술연구소 담당임원 생산기술연구소 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 56
이선화 여 1975.08 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 글로벌마케팅센터 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 1
이성원 남 1976.03 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
이성재 남 1974.12 상무 상근 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 IBM, Principal Manager Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 3
이성현 남 1966.07 상무 상근 SGE법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 홍익대 계열회사 임원 　
이승관 남 1973.10 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 연합뉴스, 기자 고려대 계열회사 임원 23
이승목 남 1973.09 상무 상근 System LSI 인사팀장 동남아총괄 인사팀장 고려대 계열회사 임원 37
이승엽 남 1968.08 상무 상근 SEIN-S법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 서울대 계열회사 임원 50
이승재 남 1974.08 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 50
이승철 남 1975.12 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 경영혁신센터 담당부장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
이승호 남 1973.11 상무 상근 SEVT 담당임원 SEIN-P법인장 서울사이버대 계열회사 임원 13
이승환 남 1971.05 상무 상근 LED사업팀 담당임원 LED사업팀 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 1
이신재 남 1972.11 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 담당부장 인하대 계열회사 임원 37
이애영 여 1968.12 상무 상근 Mobile eXperience
모바일플랫폼센터 담당임원		 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 56
이영민 남 1964.03 상무 상근 Samsung Research
기술전략팀 담당임원		 SRPOL연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
이영직 남 1967.08 상무 상근 SEH-P법인장 SERK법인장 아주대 계열회사 임원 56
이영춘 남 1967.10 상무 상근 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 44
이영호 남 1967.07 상무 상근 SCIC 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Maryland,
College Park(석사)		 계열회사 임원 　
이윤경 여 1979.09 상무 상근 Big Data센터 담당임원 Samsung Research AI센터 수석 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(박사)		 계열회사 임원 13
이윤성 남 1971.09 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 13
이윤수 남 1975.11 상무 상근 Samsung Research
Global AI센터 담당임원		 Samsung Research
AI센터 수석		 Univ. of Maryland(박사) 계열회사 임원 13
이재영 남 1974.11 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 구주총괄 인사팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 24
이재환 남 1970.09 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SEEG-S법인장 중앙대(석사) 계열회사 임원 56
이재훈 남 1974.01 상무 상근 SERC 담당임원 SEUC법인장 연세대 계열회사 임원 1
이정노 남 1971.02 상무 상근 영상디스플레이 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 37
이정삼 남 1967.06 상무 상근 TSP총괄 기획팀장 TSP총괄 GPO팀장 인하대 계열회사 임원 　
이정숙 여 1972.12 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 Mobile UX센터 담당임원 Berlin Art Univ.(석사) 계열회사 임원 28
이정원 남 1971.07 상무 상근 네트워크 Global운영팀장 네트워크 Global운영팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 13
이정원 남 1977.04 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 Marvell, Principal Engineer Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 12
이정자 여 1969.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 인하대 계열회사 임원 50
이정호 남 1974.11 상무 상근 한국총괄 인사팀장 인사팀 담당부장 경북대 계열회사 임원 1
이제석 남 1969.01 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI LSI개발실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
이종규 남 1970.02 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발1실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 50
이종민 남 1971.09 상무 상근 차세대플랫폼전략T/F 담당임원 무선 기획팀 담당임원 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 56
이종민 남 1973.06 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 DS부문 지원팀 담당임원 Univ. of Washington,
Seattle(석사)		 계열회사 임원 24
이종우 남 1978.04 상무 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 System LSI 기반설계실 수석 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(박사)		 계열회사 임원 37
이종포 남 1974.10 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 24
이종필 남 1972.11 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 경북대(석사) 계열회사 임원 24
이종필 남 1973.11 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI SOC개발실 담당임원 충남대(석사) 계열회사 임원 24
이종호 남 1976.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터 담당임원		 TSP총괄 Package개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 24
이종호 남 1968.01 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 글로벌인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 연세대(석사) 계열회사 임원 　
이주형 남 1972.08 상무 상근 Samsung Research
Global AI센터 담당임원		 Samsung Research
AI센터 담당임원		 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 28
이준 남 1972.04 상무 상근 중동총괄 지원팀장 SEF 담당임원 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 13
이준표 남 1971.06 상무 상근 생활가전 C&M사업팀 담당임원 Carrier, Tech Engineer Univ. of Maryland(박사) 계열회사 임원 1
이준환 남 1969.10 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 24
이중원 남 1975.06 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
이지수 남 1976.02 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 　
이지영 여 1976.08 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 CX실 수석 제주대 계열회사 임원 1
이지훈 남 1970.11 상무 상근 SECA법인장 SEA 담당임원 State Univ. of New York,
Stony Brook(석사)		 계열회사 임원 24
이지훈 남 1976.02 상무 상근 구주총괄 지원팀장 SEG 담당임원 Northwestern Univ.,
Evanston(석사)		 계열회사 임원 13
이진구 남 1973.02 상무 상근 Mobile eXperience
서비스Biz팀 담당임원		 무선 서비스사업실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 50
이진석 남 1971.09 상무 상근 SIEL-S 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원 40
이진우 남 1979.01 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
이진욱 남 1972.01 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 DS부문 상생협력센터 부장 아주대(석사) 계열회사 임원 1
이진원 남 1973.03 상무 상근 생활가전 Global CS팀 담당임원 생활가전 Global CS팀 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 24
이창엽 남 1970.04 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 담당부장 영남대 계열회사 임원 37
이창원 남 1972.03 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당부장 Pennsylvania State Univ.
(석사)		 계열회사 임원 1
이치훈 남 1969.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 56
이한관 남 1971.09 상무 상근 TSP총괄 인사팀장 DS부문 인사팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 50
이한형 남 1968.09 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 경희대 계열회사 임원 50
이헌 남 1971.01 상무 상근 SEF 담당임원 SEROM법인장 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 56
이현동 남 1972.02 상무 상근 SELV법인장 Lebanon지점장 영남대 계열회사 임원 1
이현우 남 1974.10 상무 상근 인사팀 담당임원 인사팀 담당부장 경북대(석사) 계열회사 임원 13
이현정 여 1971.11 상무 상근 한국총괄 Retail마케팅팀장 한국총괄 Retail마케팅팀 담당부장 고려대(박사) 계열회사 임원 1
이형우 남 1970.03 상무 상근 북미총괄 대외협력팀 담당임원 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원 45
이호 남 1972.07 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
이호신 남 1970.12 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 37
이홍빈 남 1964.04 상무 상근 SSEC법인장 생활가전 Global제조팀 담당임원 명지대 계열회사 임원 　
이화성 남 1970.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry 기술개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
이효석 남 1969.02 상무 상근 종합기술원
Material연구센터 담당임원		 종합기술원
AI&SW연구센터 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 50
이희윤 남 1968.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 부산수산대 계열회사 임원 50
임경애 여 1975.02 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 생활가전 상품전략팀 담당임원 이화여대(석사) 계열회사 임원 24
임근휘 남 1973.05 상무 상근 Big Data센터 담당임원 Samsung Research
AI센터 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 43
임백준 남 1968.07 상무 상근 SRUK연구소장 Samsung Research
Global AI센터 담당임원		 Indiana Univ., Bloomington
(석사)		 계열회사 임원 52
임산 남 1973.03 상무 상근 DS부문 감사팀 담당임원 DS부문 감사팀 부장 서울대(석사) 계열회사 임원 1
임성수 남 1978.11 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 24
임성택 남 1970.10 상무 상근 생활가전 C&M사업팀장 생활가전 C&M사업팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 37
임아영 여 1974.09 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 City Univ. of New York(석사) 계열회사 임원 13
임영수 남 1969.06 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 Honeywell, Sales Director 영남대 계열회사 임원 53
임용식 남 1971.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리 Flash개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 56
임재우 남 1973.04 상무 상근 메모리
Design Platform개발실 담당임원		 메모리 Flash개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 13
임전식 남 1969.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 전북대 계열회사 임원 37
임지훈 남 1972.12 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 Ogilvy Singapore, Mng. Partner 서울대 계열회사 임원 18
임휘용 남 1965.02 상무 상근 인재개발원 담당임원 네트워크 인사팀장 서강대 계열회사 임원 　
장경훈 남 1970.02 상무 상근 로봇사업팀 담당임원 Samsung Research
Robot센터 담당임원		 고려대(박사) 계열회사 임원 　
장동섭 남 1962.11 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 　
장상익 남 1968.07 상무 상근 영상디스플레이 구매팀 담당임원 영상디스플레이 구매팀 담당부장 경북대 계열회사 임원 50
장세정 남 1974.04 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대 계열회사 임원 24
장소연 여 1971.06 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 무선 전략마케팅실 담당부장 이화여대 계열회사 임원 37
장순복 여 1977.04 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 부산대 계열회사 임원 13
장실완 남 1973.02 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대 계열회사 임원 37
장용 남 1970.03 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 무선
Global Mobile B2B팀 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
장우영 남 1973.02 상무 상근 의료기기 DR사업팀장 의료기기 Global CS팀장 서울대(박사수료) 계열회사 임원 13
장인갑 남 1975.06 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
장준희 남 1974.01 상무 상근 SEASA법인장 무선 전략마케팅실 담당부장 한국외국어대 계열회사 임원 13
장지호 남 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 GCT, VP 서울대(박사) 계열회사 임원 17
장형택 남 1970.05 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SIEL-S 담당임원 Washington Univ.
in St. Louis(석사)		 계열회사 임원 50
전대호 남 1971.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 반도체연구소 인사팀장 아주대(석사) 계열회사 임원 13
전병권 남 1967.02 상무 상근 SAMEX법인장 영상디스플레이
Global운영팀 담당임원		 전북대 계열회사 임원 37
전성훈 남 1977.01 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 1
전소영 여 1974.05 상무 상근 SEA 담당임원 무선 지원팀 담당부장 Univ. of Texas, Dallas(석사) 계열회사 임원 13
전승수 남 1976.07 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Samsung Research 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 13
전승훈 남 1971.08 상무 상근 Mobile eXperience
모바일플랫폼센터 담당임원		 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
전진규 남 1974.05 상무 상근 SENA 담당임원 SEAG 담당부장 한양대 계열회사 임원 13
전진완 남 1974.03 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
정강일 남 1974.10 상무 상근 영상디스플레이 CX팀 담당임원 영상디스플레이 CX팀 담당부장 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 1
정광민 남 1971.07 상무 상근 SEPR법인장 Ecuador지점장 부산대 계열회사 임원 1
정광섭 남 1970.04 상무 상근 재경팀 담당임원 삼성물산 경영정보팀 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 1
정광희 남 1971.08 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 광운대 계열회사 임원 37
정기호 남 1973.08 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 한국해양대 계열회사 임원 1
정다운 남 1980.09 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 24
정무경 남 1971.05 상무 상근 Foundry CP실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 24
정문일 남 1971.01 상무 상근 상생협력센터 담당임원 법무법인 지평, 전문위원 숭실대 계열회사 임원 1
정상규 남 1970.03 상무 상근 SEM-P법인장 생활가전 선행개발팀 담당임원 조선대 계열회사 임원 50
정상인 남 1969.06 상무 상근 법무실 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당임원 Case Western
Reserve Univ.(석사)		 계열회사 임원 　
정상일 남 1967.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 중앙대 계열회사 임원 56
정상태 남 1972.01 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SEA 담당임원 중앙대 계열회사 임원 56
정성원 남 1971.12 상무 상근 SCA법인장 Senegal지점장 고려대 계열회사 임원 1
정성원 남 1974.07 상무 상근 메모리 Global운영팀 담당임원 메모리 Global운영팀 부장 서울대(박사) 계열회사 임원 1
정승목 남 1969.05 상무 상근 중국전략협력실 담당임원 중국전략협력실 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 37
정승진 남 1972.11 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 13
정신영 여 1973.03 상무 상근 Foundry 품질팀 담당임원 Foundry 제품기술팀 수석 Univ. of Florida(석사) 계열회사 임원 1
정용덕 남 1976.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 담당부장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
정용준 남 1969.10 상무 상근 Foundry CP실 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　
정원석 남 1971.07 상무 상근 상생협력센터 담당임원 감사팀 담당임원 한양대 계열회사 임원 24
정원철 남 1973.12 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 반도체연구소
Logic TD실 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 24
정유진 여 1970.06 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 37
정윤찬 남 1968.09 상무 상근 감사팀 담당임원 상생협력센터
상생협력팀 담당임원		 성균관대 계열회사 임원 　
정의옥 남 1968.07 상무 상근 Foundry CP실 담당임원 Foundry Global운영팀장 인하대 계열회사 임원 56
정의철 남 1969.12 상무 상근 Mobile eXperience
품질혁신센터 담당임원		 무선 제품기술팀 담당임원 Seattle Pacific Univ. 계열회사 임원 24
정인호 남 1970.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 기흥/화성/평택단지 담당부장 인하대 계열회사 임원 24
정인호 남 1975.02 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 24
정인희 여 1974.09 상무 상근 지속가능경영추진센터 담당임원 LG화학, Expert Advisor Imperial College(석사) 계열회사 임원 1
정일규 남 1968.05 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 광운대 계열회사 임원 37
정일룡 남 1970.10 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 DS부문 재경팀 부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 1
정재연 여 1974.09 상무 상근 Mobile eXperience
모바일플랫폼센터 담당임원		 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 　
정재용 남 1973.09 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 13
정준수 남 1970.09 상무 상근 SERK법인장 SEA 담당부장 영남대 계열회사 임원 1
정지은 여 1974.05 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 50
정진국 남 1975.10 상무 상근 SRR연구소장 Samsung Research
차세대통신연구센터 담당임원		 서강대(박사) 계열회사 임원 37
정진민 남 1972.12 상무 상근 Samsung Research Platform팀장 Samsung Research
Platform팀 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 56
정태인 남 1973.09 상무 상근 네트워크 상품전략팀 담당임원 Ericsson, Sr.Staff Southern Methodist Univ.
(석사)		 계열회사 임원 27
정혁준 남 1974.09 상무 상근 생활가전 광주지원센터장 생활가전 광주지원센터 담당부장 전남대 계열회사 임원 1
정혜순 여 1975.12 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발1실 수석 부산대 계열회사 임원 50
정훈 남 1969.01 상무 상근 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당임원		 SESA법인장 홍익대 계열회사 임원 　
정희재 남 1971.04 상무 상근 생활가전 디자인팀 담당임원 생활가전 디자인팀 수석 서울시립대 계열회사 임원 13
제이콥 남 1975.06 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 VP 中國科學技術大學(석사) 계열회사 임원 24
제임스
휘슬러		 남 1972.10 상무 상근 SEA 담당임원 SEA SVP Ward Melville High Sch. 계열회사 임원 1
조기호 남 1971.03 상무 상근 네트워크 상품전략팀장 네트워크 상품전략팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
조민정 여 1974.07 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 37
조성대 남 1969.06 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발1실 담당임원 RPI(박사) 계열회사 임원 56
조성일 남 1973.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터 담당임원		 TSP총괄 TP센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
조성훈 남 1970.11 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 SELS법인장 건국대(박사) 계열회사 임원 50
조성훈 남 1976.01 상무 상근 생활가전 인사팀장 생활가전 인사팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 24
조신형 남 1972.10 상무 상근 DS부문 커뮤니케이션팀 담당임원 DS부문 커뮤니케이션팀 담당부장 서강대 계열회사 임원 24
조용호 남 1970.03 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 50
조욱래 남 1972.03 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 DS부문 재경팀 담당부장 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 13
조유미 여 1971.09 상무 상근 DS부문 글로벌마컴팀장 메모리 전략마케팅실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
조유성 남 1971.06 상무 상근 Global EHS센터 담당임원 Global EHS센터 담당부장 서울과학기술대(석사) 계열회사 임원 13
조익현 남 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
조종욱 남 1969.08 상무 상근 상생협력센터 담당임원 삼성바이오에피스 인사팀장 성균관대 계열회사 임원 1
조지호 남 1972.04 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 부산대 계열회사 임원 1
조철민 남 1971.03 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 24
조철형 남 1971.03 상무 상근 SEDA-P(M)공장장 글로벌기술센터 담당임원 충북대 계열회사 임원 13
조철호 남 1971.07 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SECA법인장 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 50
조학주 남 1969.03 상무 상근 반도체연구소
Logic TD실 담당임원		 Foundry 기술개발실 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 56
조희권 남 1976.06 상무 상근 SEA 담당임원 SEA 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
존테일러 남 1973.09 상무 상근 SAS 담당임원 SAS VP Univ. of New Hampshire 계열회사 임원 37
주명휘 남 1963.08 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 VP 上海大(석사) 계열회사 임원 50
주재완 남 1968.02 상무 상근 Global CS센터 담당임원 중국총괄 CS팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 　
주현태 남 1972.12 상무 상근 생활가전 Global운영팀 담당임원 생활가전 Global운영팀 담당부장 울산대 계열회사 임원 1
주형빈 남 1973.06 상무 상근 SESAR법인장 SEIL법인장 경희대 계열회사 임원 13
지송하 여 1973.01 상무 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 글로벌마케팅센터 담당임원 이화여대 계열회사 임원 　
지우정 남 1967.11 상무 상근 SEEG-S법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　
지응준 남 1968.01 상무 상근 종합기술원 기획지원팀장 반도체연구소 기술기획팀장 연세대(박사) 계열회사 임원 　
지혜령 여 1972.04 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(석사)		 계열회사 임원 50
진인식 남 1971.03 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 서강대(박사) 계열회사 임원 13
차경환 남 1972.04 상무 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 SEAU법인장 Univ. of California,
Berkeley(석사)		 계열회사 임원 50
차도헌 남 1973.04 상무 상근 Mobile eXperience 담당임원 무선 개발실 수석 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 24
천기철 남 1970.09 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 Univ. Of Minnesota,
Twin Cities(박사)		 계열회사 임원 13
천상필 남 1969.05 상무 상근 Global Public Affairs팀 담당임원 구주총괄 대외협력팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 24
최경수 남 1971.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 구매전략팀
담당임원		 경북대 계열회사 임원 13
최기화 남 1969.03 상무 상근 네트워크
Quality Engineering팀 담당임원		 네트워크 Global Technology
Service팀 담당임원		 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 56
최동준 남 1972.05 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 글로벌마케팅센터 담당부장 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 50
최병철 남 1971.06 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
최병희 남 1970.05 상무 상근 SETK법인장 SEB법인장 경북대 계열회사 임원 13
최삼종 남 1973.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 담당부장 한양대(박사) 계열회사 임원 13
최서림 남 1972.02 상무 상근 설비기술연구소 기획지원팀장 생산기술연구소 부장 서울대(석사) 계열회사 임원 1
최선일 남 1971.11 상무 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 System LSI 기반설계실 Master Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 1
최성욱 남 1969.02 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 삼성전자공과대학 계열회사 임원 56
최순 남 1970.10 상무 상근 SEA 담당임원 SIEL-S 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 50
최승림 남 1972.02 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 1
최영 남 1969.07 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 인사팀 담당부장 항공대 계열회사 임원 37
최영돈 남 1972.12 상무 상근 메모리
Design Platform개발실 담당임원		 메모리
Design Platform개발실 수석		 서울대(박사) 계열회사 임원 1
최영상 남 1975.01 상무 상근 종합기술원 AI연구센터 담당임원 종합기술원
AI&SW연구센터 담당임원		 Georgia Inst. of Tech.
(박사)		 계열회사 임원 50
최영일 남 1973.08 상무 상근 Foundry 지원팀 담당임원 인사팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 13
최영준 남 1967.09 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 LG전자, 자문역 Univ. of Minnesota,
Twin Cities(석사)		 계열회사 임원 17
최원경 여 1973.08 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Statschippac, Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 24
최유중 남 1971.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 인사팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 50
최유진 여 1979.06 상무 상근 영상디스플레이 UX팀장 영상디스플레이 UX팀 수석 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 1
최윤석 남 1974.09 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
최윤정 여 1973.10 상무 상근 Samsung NEXT 담당임원 Samsung NEXT 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 30
최윤희 여 1968.07 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 SRC-Nanjing연구소장 포항공대(석사) 계열회사 임원 　
최일환 남 1972.11 상무 상근 Big Data센터 담당임원 Big Data센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
최재혁 남 1974.06 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 생활가전 지원팀 담당부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 13
최정연 남 1974.11 상무 상근 메모리
Design Platform개발실 담당임원		 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 포항공대(박사) 계열회사 임원 37
최종무 남 1975.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 아주대(석사) 계열회사 임원 13
최진필 남 1973.04 상무 상근 SCS 담당임원 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 연세대(박사) 계열회사 임원 24
최창훈 남 1973.08 상무 상근 SIEL-S 담당임원 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당부장		 인하대 계열회사 임원 1
최창훈 남 1972.02 상무 상근 설비기술연구소
설비개발실 담당임원		 생산기술연구소
설비개발실 담당임원		 서울시립대(박사) 계열회사 임원 37
최철민 남 1973.09 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 56
최현호 남 1979.06 상무 상근 종합기술원
Material연구센터 담당임원		 종합기술원 Material연구센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 13
최호규 남 1968.12 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 CX실 담당부장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
추민수 남 1973.10 상무 상근 SEPCO법인장 SENZ법인장 Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원 1
케빈
모어튼		 남 1974.09 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 DS부문 미주총괄 VP Loyola Marymount Univ. 계열회사 임원 　
코너
피어스		 남 1973.02 상무 상근 SEUK 담당임원 SEUK VP Univ. of Dublin(석사) 계열회사 임원 37
편정우 남 1970.10 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 50
피터리 남 1970.05 상무 상근 서남아총괄 대외협력팀장 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Chicago(석사) 계열회사 임원 　
하경수 남 1979.04 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 1
하영욱 남 1964.01 상무 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 DS부문 경영지원실 담당임원 Helsinki Sch. Of Economics &
Business Administration(석사)		 계열회사 임원 　
한규한 남 1966.02 상무 상근 System LSI
전략마케팅실 담당임원		 DS부문 구주총괄 담당임원 State Univ. of New York,
Stony Brook(석사)		 계열회사 임원 　
한규희 남 1974.01 상무 상근 설비기술연구소
설비개발실 담당임원		 생산기술연구소 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
한상섭 남 1972.04 상무 상근 Global CS센터 담당임원 Global CS센터 담당부장 광운대(석사) 계열회사 임원 1
한상연 남 1969.01 상무 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 메모리 DRAM개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 50
한우섭 남 1967.01 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
한의택 남 1974.02 상무 상근 SME법인장 SENZ법인장 State Univ. of New York,
Stony Brook(석사)		 계열회사 임원 24
한인국 남 1964.11 상무 상근 인사팀 담당임원 Samsung Research
창의개발센터장		 한양대 계열회사 임원 　
한장수 남 1970.02 상무 상근 북미총괄 법무지원팀장 무선 지원팀 담당임원 State Univ. of New York,
Buffalo(박사)		 계열회사 임원 　
한정남 남 1973.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry제조기술센터 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
한종호 남 1976.01 상무 상근 SEG 담당임원 SEI 담당임원 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 13
한진규 남 1973.12 상무 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 Samsung Research 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 24
함선규 남 1970.01 상무 상근 중남미총괄 지원팀장 SRA 담당임원 Washington Univ.
in St. Louis(석사)		 계열회사 임원 37
허준영 남 1977.02 상무 상근 구주총괄 인사팀장 무선 인사팀 담당부장 연세대 계열회사 임원 1
허준회 남 1979.03 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 6
허지영 남 1970.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라QA팀장		 글로벌인프라총괄
환경안전센터 담당임원		 부산대 계열회사 임원 50
허진욱 남 1971.09 상무 상근 북미총괄 CS팀장 ECSO장 한양대(박사) 계열회사 임원 13
허태영 남 1970.11 상무 상근 영상디스플레이 CX팀장 영상디스플레이 CX팀 담당임원 Univ. of California, LA 계열회사 임원 　
허훈 남 1974.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 13
현경호 남 1966.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 DS부문 감사팀 담당임원 한양대 계열회사 임원 　
현대은 남 1975.10 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 13
현상진 남 1972.02 상무 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 37
홍경선 남 1970.08 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 37
홍기준 남 1971.05 상무 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 50
홍성민 남 1969.06 상무 상근 Foundry 인사팀장 글로벌인프라총괄 인사팀장 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원 56
홍성준 남 1969.03 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 삼성엔지니어링 담당임원 연세대 계열회사 임원 15
홍순상 남 1972.08 상무 상근 Mobile eXperience
서비스Biz팀 담당임원		 무선 서비스Biz팀 담당부장 연세대 계열회사 임원 1
홍승완 남 1971.06 상무 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 서울대(석사) 계열회사 임원 50
홍연석 남 1972.01 상무 상근 SEIN-P법인장 무선 Global제조센터 담당부장 경북대(석사) 계열회사 임원 1
홍영기 남 1970.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry 기술개발실 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원 56
홍영주 남 1977.08 상무 상근 네트워크 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 서울대 계열회사 임원 1
홍유석 남 1972.12 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 책임변호사 Univ. of Notre Dame(석사) 계열회사 임원 37
홍정호 남 1969.02 상무 상근 의료기기 지원팀장 전장사업팀 담당임원 Univ. of Washington,
Seattle(석사)		 계열회사 임원 56
홍주선 남 1971.10 상무 상근 영상디스플레이
Global운영팀 담당임원		 영상디스플레이
Global제조팀 담당임원		 경희대(석사) 계열회사 임원 37
홍준식 남 1971.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 담당부장 전북대(석사) 계열회사 임원 13
홍희일 남 1970.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 24
황근철 남 1973.03 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 24
황근하 남 1970.05 상무 상근 영상디스플레이
Global운영팀 副팀장		 영상디스플레이
Global제조팀 담당임원		 아주대 계열회사 임원 50
황보용 남 1970.10 상무 상근 경영지원실 담당임원 네트워크 기획팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
황성훈 남 1969.07 상무 상근 Global CS센터 담당임원 Global CS센터 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 37
황완구 남 1972.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 삼성바이오로직스
Media 공급망 개선 T/F장		 서울대(박사) 계열회사 임원 1
황용호 남 1975.10 상무 상근 Samsung Research
Security & Privacy팀장		 Samsung Research
Security팀 담당임원		 포항공대(박사) 계열회사 임원 24
황인철 남 1977.11 상무 상근 Mobile eXperience
모바일플랫폼센터 담당임원		 Samsung Research
Global AI센터 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
황제임스 남 1971.07 상무 상근 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당임원		 영상디스플레이 담당임원 West Point 계열회사 임원 37
황찬수 남 1975.07 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Tinoq, Co-Founder Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 17
황호송 남 1967.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
환경안전센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
환경안전센터 담당부장		 Imperial College(박사) 계열회사 임원 13
황희돈 남 1974.01 상무 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 24
※ 미등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 보통주(의결권 있는 주식) 97,884,251주(이재용 부회장 97,414,196주 등), 
   우선주 (의결권 없는 주식) 187,703주 (이재용 부회장 137,757주 등)이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주
   특정증권등 소유상황보고서' 등을 참조하시기 바랍니다.
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 재직기간은 기업공시서식 작성기준에 따라 미등기임원으로서 5년 이상 회사에 계속 재직해온 경우에는 기재를 생략하였습니다.
※ 미등기임원의 타회사 겸직 현황은 'IX. 계열회사 등에 관한 사항'의 '4. 회사와 계열회사 간 임원 겸직 현황'을 참조하기 바랍니다.

라. 미등기임원의 변동

작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변동된 미등기임원은 다음과 같습니다.

구분
(사유)		 성명 성별 출생연월 직위 담당업무 최대주주와의 관계
임원선임 도현호 남 1967.10 부사장 설비기술연구소 설비개발실 담당임원  계열회사 임원
마크리퍼트 남 1973.02 부사장 북미총괄 대외협력팀장 계열회사 임원
오다니엘 남 1974.03 부사장 IR팀 담당임원 계열회사 임원
이한용 남
 1976.05 상무 법무실 IP센터 담당임원 계열회사 임원
이훈신 남 1974.09 상무 Global EHS센터 담당임원 계열회사 임원
조훈영 남 1974.05 상무 Samsung Research Global AI센터 담당임원 계열회사 임원
임원사임 김윌리엄 남 1972.08 부사장 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 계열회사 임원
이원식 남 1962.08 부사장 전장사업팀 담당임원 계열회사 임원
정태경 남 1963.10 부사장 LED사업팀 담당임원 계열회사 임원
강원석 남 1964.11 전무 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 계열회사 임원
김남승 남 1974.05 전무 메모리 DRAM개발실 담당임원 계열회사 임원
김언수 남 1963.02 전무 LED사업팀 담당임원 계열회사 임원
성학경 남 1960.11 전무 영상디스플레이 개발팀 담당임원 계열회사 임원
이경운 남 1964.12 전무 Samsung Research Global AI센터 담당임원 계열회사 임원
권금주 여 1971.05 상무 한국총괄 Retail마케팅팀 담당임원 계열회사 임원
김성덕 남 1966.09 상무 종합기술원 Material연구센터 담당임원 계열회사 임원
김성우 남 1967.11 상무 System LSI 담당임원 계열회사 임원
김영태 남 1963.10 상무 생활가전 선행개발팀 담당임원 계열회사 임원
김정호 남 1969.05 상무 경영혁신센터 담당임원 계열회사 임원
김형석 남 1968.08 상무 Mobile eXperience 개발실 담당임원 계열회사 임원
나가노타카시 남 1968.09 상무 System LSI Sensor사업팀 담당임원 계열회사 임원
민승재 남 1971.07 상무 디자인경영센터 담당임원 계열회사 임원
박은주 남 1964.07 상무 SEV 담당임원 계열회사 임원
박인택 남 1976.04 상무 Samsung Research 인사팀 담당임원 계열회사 임원
박종애 여 1965.08 상무 종합기술원 Device연구센터 담당임원 계열회사 임원
선경일 남 1968.01 상무 System LSI 담당임원 계열회사 임원
윤승환 남 1971.01 상무 네트워크 개발팀 담당임원 계열회사 임원
윤종문 남 1971.06 상무 Mobile eXperience 개발실 담당임원 계열회사 임원
윤종밀 남 1963.05 상무 Foundry 기술개발실 담당임원 계열회사 임원
이기선 남 1974.06 상무 Mobile eXperience 개발실 담당임원 계열회사 임원
장동섭 남 1962.11 상무 생산기술연구소 담당임원 계열회사 임원
정태인 남 1973.09 상무 네트워크 상품전략팀 담당임원 계열회사 임원
최윤희 여 1968.07 상무 영상디스플레이 개발팀 담당임원 계열회사 임원
케빈모어튼 남 1974.09 상무 DS부문 미주총괄 담당임원 계열회사 임원
하영욱 남 1964.01 상무 SSIC 담당임원 계열회사 임원
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

마. 직원 등의 현황


(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
직원 소속 외
근로자		 비고
사업부문 성별 직 원 수 평 균
근속연수		 연간급여
총 액		 1인평균
급여액		 남 여 계
기간의 정함이
없는 근로자		 기간제
근로자		 합 계
전체 (단시간
근로자)		 전체 (단시간
근로자)
CE 남 10,075 - 58 - 10,133 16.1 - - 25,543 8,885 34,427 -
CE 여 2,077 72 9 - 2,086 11.9 - - -
IM 남 19,319 - 147 - 19,466 14.4 - - -
IM 여 6,941 72 19 - 6,960 12.8 - - -
DS 남 45,923 - 144 - 46,067 10.0 - - -
DS 여 17,813 182 22 - 17,835 10.8 - - -
기타 남 8,431 - 160 - 8,591 15.0 - - -
기타 여 2,289 81 58 - 2,347 11.8 - - -
성별합계 남 83,748 - 509 - 84,257 12.2

12,683,498

154

 -
성별합계 여 29,120 407 108 - 29,228 11.3

3,161,517

115

 -
합 계 112,868 407 617 - 113,485 11.9

15,845,015

144

 -
※ 본사 기준이며, 휴직자는 포함하고 등기임원 11명(사내이사 5명, 사외이사 6명)은 제외한 기준입니다.
※ 연간급여 총액 및 1인평균 급여액은「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의
   근로소득 기준(근로소득공제 반영전)입니다.
※ 1인 평균급여액은 평균 재직자 109,541명(남 82,111명, 여 27,430명) 기준으로 산출하였습니다.


바. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고
미등기임원 933 717,856 790 -

※ 인원수는 작성기준일 현재 재임 중인 임원을 기준으로 하였으며, '미등기임원 현황'의 임원 중 국내에서
   근로소득이 발생하지 않은 인원은 제외하였습니다.
※ 연간급여 총액과 1인평균 급여액은「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의
   근로소득 기준입니다.

※ 연간급여 총액은 성과급 지급 실적을 포함하고 있으며, 성과급 지급 시점은 매년 상이합니다.
※ 1인 평균급여액은 평균 재직자 899명을 기준으로 산출하였습니다.

2. 임원의 보수 등


가. 임원의 보수

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>


(1) 주주총회 승인금액


 (단위 : 백만원)
구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고
등기이사 5

-

 -
사외이사

3

-

 -
감사위원회 위원 또는 감사

3

-

 -
계

11

41,000

 -

※ 인원수는 주주총회 승인일 기준입니다.
※ 주주총회 승인금액은「상법」제388조와 당사 정관에 따라 2021년 3월 17일 주주총회 결의를 통해 승인받은
   이사(퇴임이사 포함)의 보수 한도입니다.


(2) 보수지급금액

(2-1) 이사ㆍ감사 전체


 (단위 : 백만원)
인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고
11 39,621 3,602 -

※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에  재임 또는 퇴임한
   등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.

※ 보고서 제출일 현재 재임 중인 인원수는 10명이나, 당해 사업연도 중 등기이사직을 사임한 이사 1명을 포함하여
   기재하였습니다.
※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여
   산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다. 
※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.

(2-2) 유형별


 (단위 : 백만원)
구 분 인원수 보수총액 1인당
평균보수액		 비고
등기이사
(사외이사, 감사위원회 위원 제외)		 5 38,735 7,747 -
사외이사
(감사위원회 위원 제외)		 3 547 182 -
감사위원회 위원 3 338 113 -
감사 - - - -

※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한
   등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.

※ 보고서 제출일 현재 재임 중인 등기이사 인원수는 4명이나, 당해 사업연도 중 사임한 등기이사 1명을 포함하여
   기재하였습니다.
※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며,
 「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다. 

※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.


(3) 보수지급기준

당사는 주주총회의 승인을 받은 이사보수 한도 금액 내에서 당사 임원처우규정 및 사외이사 처우규정에 따라 이사의 보수를 지급하고 있습니다.

구 분 보수지급기준
등기이사
(사외이사, 감사위원회
위원 제외)

ㆍ급여: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급, 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과
  등을 고려하여 보수를 결정
ㆍ설ㆍ추석상여: 각 월급여 100% 지급
ㆍ목표인센티브: 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며, 월급여의 0~200%
  내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)
ㆍ성과인센티브: 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
  보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브: ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을
  기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급
ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험
  등의 처우를 제공
사외이사
(감사위원회 위원 제외)		 ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 위임업무의 성격 등을 고려하여 보수를 결정
ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
감사위원회 위원 ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 위임업무의 성격 등을 고려하여 보수를 결정
ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>


(1) 개인별 보수지급금액


 (단위 : 백만원)
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수
김기남 대표이사 8,644 -
김현석 대표이사 10,334 -
고동진 대표이사 11,838 -
한종희 이사 4,505 -
최윤호 이사 3,414 -
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임
   또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.
※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여
   산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.


(2) 산정기준 및 방법


 (단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

대표이사 

김기남

근로
소득

급 여

1,742

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라  직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 125백만원, 3월 200백만원,  
  4월부터 12월까지 매월 144백만원을 지급

상 여

6,745

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 DS부문 매출액 125.09조원, 영업이익 33.73조원을
   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 메모리 시장 리더십 수성과 System LSI, Foundry 등

    비메모리 사업에 대한 적극적인 투자로 미래경쟁력 제고에 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

    -

-

기타 근로소득

  157

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,
                 단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

    -

-

기타소득

    -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

대표이사 

김현석

근로

소득

급 여

1,106

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 83백만원, 3월 116백만원,
  4월부터 12월까지 매월 92백만원을 지급

상 여

3,511

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 CE부문 매출액 55.83조원, 영업이익 3.65조원을
   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 소비자 가전업계간 심화된 경쟁 환경 속에서 Lifestyle TV,

    BESPOKE 가전 라인업 확대 등 혁신제품을 통해 시장 주도권을 공고히 하였고 Operation 구조      개선을 통한 건전한 수익구조 구축에도 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

   -

-

기타 근로소득

 170

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,

                  단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

5,547

ㆍ임원퇴직금지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 87백만원, 임원 근무기간 19년에
  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출

기타소득

    -

-

(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

대표이사 

고동진

근로

소득

급 여

1,170

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 98백만원을 지급

상 여

4,046

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,

   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 IM부문 매출액 109.25조원, 영업이익 13.65조원을
  달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 갤럭시S21, 폴더블 등 모바일 분야 기술 혁신으로 시장을 

   선도하였으며 차세대 통신 기술 확보에 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

   -

-

기타 근로소득

 187

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,

                  단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

6,435

ㆍ임원퇴직금지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 98백만원, 임원 근무기간 20년에
  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출

기타소득

    -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

이 사 

한종희

근로

소득

급 여

  938

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 67백만원, 3월 108백만원,
  4월부터 12월까지 매월 77백만원을 지급

상 여

3,450

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 CE부문 매출액 55.83조원, 영업이익 3.65조원을
   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 어려운 경영 환경에서도 MICRO LED, Lifestyle TV 등의
   혁신 상품으로 16년 연속 TV 시장 세계 1위를 유지하는 등 견조한 성장을 견인한 점을 고려,

    상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

    -

-

기타 근로소득

  117

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,
                 단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

    -

-

기타소득

    -

-

(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

이 사 

최윤호

근로

소득

급 여

  777

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 61백만원, 3월 97백만원, 4월부터 11월까지
  매월 70백만원을 지급

상 여

2,509

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 전사 매출액 279.60조원, 영업이익 51.63조원을
   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 사업리스크의 선제적 관리, 자원 운영 고도화로 견실한
   실적개선을 이끌었고, AI, 로봇 등  미래 기술에 대한 전략적인 투자와 ESG 강화로 지속가능
   경영의 기반을 공고화한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

    -

-

기타 근로소득

  128

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,
                 단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

    -

-

기타소득

    -

-
※ 2021년 12월 최윤호 이사의 전출에 따라, 퇴직금을 계열회사(삼성SDI㈜)로 승계하였습니다.

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>


(1) 개인별 보수지급금액


 (단위 : 백만원)
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수
고동진 고문 11,838 -
김현석 고문 10,334 -
김상균 고문 9,569 -
이상훈 고문 8,745 -
김기남 회장 8,644 -
※ 보수총액은「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.


(2) 산정기준 및 방법


 (단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

고동진

근로

소득

급 여

1,170

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 98백만원을 지급

상 여

4,046

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,

   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 IM부문 매출액 109.25조원, 영업이익 13.65조원을
  달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 갤럭시S21, 폴더블 등 모바일 분야 기술 혁신으로 시장을 

   선도하였으며 차세대 통신 기술 확보에 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

   -

-

기타 근로소득

 187

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,

                  단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

6,435

ㆍ임원퇴직금지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 98백만원, 임원 근무기간 20년에
  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출

기타소득

    -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

김현석

근로

소득

급 여

1,106

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 83백만원, 3월 116백만원,
  4월부터 12월까지 매월 92백만원을 지급

상 여

3,511

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 CE부문 매출액 55.83조원, 영업이익 3.65조원을
   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 소비자 가전업계간 심화된 경쟁 환경 속에서 Lifestyle TV,

    BESPOKE 가전 라인업 확대 등 혁신제품을 통해 시장 주도권을 공고히 하였고 Operation 구조      개선을 통한 건전한 수익구조 구축에도 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

   -

-

기타 근로소득

 170

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,

                  단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

5,547

ㆍ임원퇴직금지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 87백만원, 임원 근무기간 19년에
  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출

기타소득

    -

-

(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
김상균

근로

소득

급 여

  808

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월 73백만원, 2월부터 12월까지 매월 67백만원을 지급

상 여

4,867

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
  주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 전사 매출액 279.60조원, 영업이익 51.63조원을
  달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 Global 비즈니스 분쟁, 특허 협상/소송 대응, 준법 활동
  강화 등 사업을 지원하며 전사적인 법률 리스크 최소화 등에 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

    -

-

기타 근로소득

  119

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,

                  단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

3,775

ㆍ임원퇴직금지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 64백만원, 임원 근무기간 16년에
  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출

기타소득

    -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
이상훈

근로

소득

급 여

  778

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매 월 65백만원을 지급

상 여

2,738

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 전사 매출액 279.60조원, 영업이익 51.63조원을
   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 전사 경영관리 고도화 및 전임 이사회 의장으로서
   ESG 강화 방안 제시 등으로 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

    -

-

기타 근로소득

  223

·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,

                  단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

5,006

·임원퇴직금지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 65백만원, 임원 근무기간 22년에
  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출

기타소득

    -

-

(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

김기남

근로
소득

급 여

1,742

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라  직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 125백만원, 3월 200백만원,  
  4월부터 12월까지 매월 144백만원을 지급

상 여

6,745

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 DS부문 매출액 125.09조원, 영업이익 33.73조원을
   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 메모리 시장 리더십 수성과 System LSI, Foundry 등

    비메모리 사업에 대한 적극적인 투자로 미래경쟁력 제고에 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

    -

-

기타 근로소득

  157

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,
                 단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

    -

-

기타소득

    -

-

나. 주식매수선택권의 부여 및 행사 현황

(1) 이사ㆍ감사에게 부여한 주식매수선택권

2021년말 현재 이사ㆍ감사에게 부여한 미행사 주식매수선택권(누적기준)은 없습니다.


 (단위 : 백만원)

구  분

인원수

주식매수선택권의 공정가치 총액

비고

등기이사

 5

-

-

사외이사

3

-

-

감사위원회 위원 또는 감사

3

-

-

계

11

-

-

※ 보고서 제출일 현재 재임 중인 등기이사 인원수는 4명이나, 당해 사업연도 중 등기이사직을 사임한 이사 1명을
    포함하여 기재하였습니다.


(2) 그 밖의 미등기임원 등에게 부여한 주식매수선택권

2021년말 현재 미등기임원에게 부여한 미행사 주식매수선택권(누적기준)은 없습니다.



1. 임원 및 직원 등의 현황


가. 등기임원

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)
성명 성별 출생년월 직위 등기임원
여부		 상근
여부		 담당
업무		 주요경력 소유주식수 최대주주와의
관계		 재직기간 임기
만료일
의결권
있는 주식		 의결권
없는 주식

김기남

 남 1958.04

회장

 사내이사 상근

ㆍ대표이사

ㆍ종합기술원 회장

ㆍUCLA 전자공학 박사

ㆍ삼성전자 DS부문장

 210,000 - 계열회사
임원		 46개월 2024.03.22

김현석

 남 1961.01

고문

 사내이사 상근

ㆍ대표이사

ㆍ미래기술담당

ㆍPortland주립대 
  전기및전자공학 석사

ㆍ삼성전자 CE부문장

 99,750 - 계열회사
임원		 46개월 2024.03.22

고동진

 남 1961.03

고문

 사내이사 상근

ㆍ대표이사

ㆍ인재혁신담당

ㆍSussex대 기술정책학 석사

ㆍ삼성전자 IM부문장

 75,000 - 계열회사
임원		 46개월 2024.03.22
한종희 남 1962.03

부회장

 사내이사 상근

ㆍDX부문장

ㆍ영상디스플레이사업부장

 ㆍ인하대 전자공학 학사
ㆍ삼성전자 영상디스플레이사업부장 		5,000 - 계열회사
임원		 22개월 2023.03.17

최윤호

 남 1963.01

사장

 사내이사 상근

ㆍCFO

ㆍ성균관대 경영학 학사

ㆍ삼성전자 경영지원실장

5,000

-

계열회사 임원

22개월

 2023.03.17

박재완

 남 1955.01

이사

 사외이사 비상근

ㆍ이사회 의장

ㆍ감사위원회 위원장
ㆍ내부거래위원회 위원
ㆍ보상위원회 위원
ㆍ지속가능경영위원회 위원장

ㆍHarvard대 정책학 박사

ㆍ성균관대 국정전문대학원
  명예교수

 - - 계열회사
임원

70개월

 2022.03.19

김선욱

 여 1952.12

이사

 사외이사 비상근

ㆍ감사위원회 위원
ㆍ내부거래위원회 위원장

ㆍ지속가능경영위원회 위원

ㆍKonstanz대 법학 박사

ㆍ이화여대 명예교수

 - - 계열회사
임원		 46개월 2024.03.22
박병국 남 1959.04

이사

 사외이사 비상근

ㆍ사외이사후보추천위원회 위원ㆍ보상위원회 위원장
ㆍ지속가능경영위원회 위원

ㆍStanford대 전기공학 박사

ㆍ서울대 전기ㆍ정보공학부 교수

 1,000 - 계열회사
임원		 46개월 2024.03.22
김종훈 남 1960.08

이사

 사외이사 비상근 ㆍ사외이사후보추천위원회 위원ㆍ보상위원회 위원
ㆍ지속가능경영위원회 위원

ㆍMaryland대 신뢰성공학 박사

ㆍKiswe Mobile 회장

 - - 계열회사
임원		 46개월 2024.03.22

안규리

 여 1955.03

이사

 사외이사 비상근 ㆍ사외이사후보추천위원회 위원ㆍ지속가능경영위원회 위원 ㆍ서울대 내과학 박사
ㆍ서울대 의과대학 신장내과 
  명예교수 		3,800 - 계열회사
임원

34개월

 2022.03.19

김한조

 남 1956.07

이사

 사외이사 비상근 ㆍ감사위원회 위원
ㆍ내부거래위원회 위원
ㆍ지속가능경영위원회 위원 		ㆍ연세대 불어불문학 학사
ㆍ하나금융공익재단 이사장 		2,175 - 계열회사
임원		 34개월 2022.03.19
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다. 
※ 2021년 3월 17일 주주총회에서 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 박병국, 김종훈 사외이사 및 감사위원회 위원이 되는 김선욱 사외이사가 재선임되었습니다.
※ 2021년 12월 31일 최윤호 사내이사가 사임하였습니다.
※ 2022년 2월 15일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사직에서 사임하였으며,  
   동일 개최한 이사회에서 한종희 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

(기준일 :  2022년 02월 15일 )
구분 성명 성별 출생년월 사외이사
후보자
해당여부		 주요경력 선ㆍ해임
예정일		 최대주주와의
관계
선임 경계현 남 1963.03 사내이사

ㆍ서울대 제어계측공학 박사
ㆍ삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장

ㆍ삼성전자 메모리사업부 Solution개발실장

ㆍ삼성전기㈜ 대표이사

ㆍ삼성전자 DS부문장

 2022.03.16 계열회사 임원
선임 노태문 남 1968.09 사내이사

ㆍ포항공대 전자전기공학 박사
ㆍ삼성전자 무선사업부 개발실장

ㆍ삼성전자 MX사업부장

 2022.03.16 계열회사 임원
선임 박학규 남 1964.11 사내이사

ㆍKAIST 경영학 석사
ㆍ삼성SDS㈜ 사업운영총괄

ㆍ삼성전자 DS부문 경영지원실장

ㆍ삼성전자 DX부문 경영지원실장

 2022.03.16 계열회사 임원
선임 이정배 남 1967.02 사내이사

ㆍ서울대 전자공학 박사
ㆍ삼성전자 메모리사업부 품질보증실장

ㆍ삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장

ㆍ삼성전자 메모리사업부장

 2022.03.16 계열회사 임원
선임 김한조 남 1956.07 감사위원회
위원

ㆍ연세대 불어불문학 학사
ㆍ하나금융나눔재단 이사장

ㆍ하나금융공익재단 이사장

 2022.03.16 계열회사 임원
선임 김종훈 남 1960.08 감사위원회
위원		 ㆍMaryland대 신뢰성공학 박사
ㆍKiswe Mobile 공동 창업자 & 회장		 2022.03.16 계열회사 임원
선임 한화진 여 1959.12 사외이사

ㆍ미국 UCLA 대기화학 박사
ㆍ한국여성과학기술인지원센터(WISET) 소장
ㆍ한국공학한림원 정회원

ㆍ국가과학기술인력개발원 석좌교수
ㆍ한림대학교 글로벌융합대학 객원교수

 2022.03.16 -
선임 김준성 남 1967.10 사외이사 ㆍ미국 Carnegie Mellon 대학교 경제학, 산업경영학 학사
ㆍ싱가포르 투자청(GIC) Managing Director		 2022.03.16 -
해임 박재완 남 1955.01 감사위원회
위원

ㆍHarvard대 정책학 박사

ㆍ성균관대 국정전문대학원 명예교수 

 2022.03.19 계열회사 임원
해임 안규리 여 1955.03 사외이사 ㆍ서울대 내과학 박사
ㆍ서울대 의과대학 신장내과 명예교수 		2022.03.19 계열회사 임원
해임 김기남 남 1958.04 사내이사

ㆍUCLA 전자공학 박사

ㆍ삼성전자 DS부문장
ㆍ삼성전자 종합기술원 회장

 2022.03.16 계열회사 임원
해임 김현석 남 1961.01 사내이사

ㆍPortland주립대 전기및전자공학 석사

ㆍ삼성전자 CE부문장

 2022.03.16 계열회사 임원
해임 고동진 남 1961.03 사내이사

ㆍSussex대 기술정책학 석사

ㆍ삼성전자 IM부문장

 2022.03.16 계열회사 임원
※ 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제53기 정기주주총회의 안건으로,
   향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.


다. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황 

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
겸 직 자 겸 직 회 사
성 명 직 위 기업명 직 위 재임 기간

박재완

사외이사

롯데쇼핑㈜

사외이사

2016년~현재
김종훈 사외이사 Kiswe Mobile 회장

2013년~현재


라. 미등기임원 현황 

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 개월)
성명 성별 출생
연월		 직위 상근
여부		 담당업무 주요경력 학력 최대주주
와의 관계		 재직기간
이재용 남 1968.06 부회장 비상근 부회장 COO Harvard Univ.(박사수료) 최대주주의 특수관계인 　
정현호 남 1960.03 부회장 상근 사업지원T/F장 디지털이미징사업부장 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 　
강인엽 남 1963.07 사장 상근 미주담당 사장 System LSI사업부장 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원 　
경계현 남 1963.03 사장 상근 DS부문장 삼성전기 대표이사 서울대(박사) 계열회사 임원 1
김수목 남 1964.05 사장 상근 법무실장 법무실 송무팀장 서울대 계열회사 임원 16
노태문 남 1968.09 사장 상근 Mobile eXperience 사업부장 무선 개발실장 포항공대(박사) 계열회사 임원 　
박용인 남 1964.04 사장 상근 System LSI사업부장 System LSI 전략마케팅실장 연세대(석사) 계열회사 임원 　
박학규 남 1964.11 사장 상근 경영지원실장 DS부문 경영지원실장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 24
승현준 남 1966.06 사장 상근 Samsung Research 연구소장 Samsung Research 담당임원 Harvard Univ.(박사) 계열회사 임원 43
이원진 남 1967.08 사장 상근 Mobile eXperience
서비스Biz팀장		 영상디스플레이
Service Business팀장		 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 　
이인용 남 1957.03 사장 상근 Corporate Relations 담당 사회공헌업무총괄 서울대 계열회사 임원 　
이재승 남 1960.07 사장 상근 생활가전사업부장 생활가전 개발팀장 고려대(석사) 계열회사 임원 　
이정배 남 1967.02 사장 상근 메모리사업부장 메모리 DRAM개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
임영빈 남 1957.08 사장 상근 의료사업일류화추진단장 삼성생명 상근고문 Univ. of British Columbia
(석사)		 계열회사 임원 13
전경훈 남 1962.12 사장 상근 네트워크사업부장 네트워크 개발팀장 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(박사)		 계열회사 임원 　
정은승 남 1960.08 사장 상근 DS부문 CTO Foundry사업부장 Univ. of Texas, Arlington
(박사)		 계열회사 임원 　
진교영 남 1962.08 사장 상근 종합기술원장 메모리사업부장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
최경식 남 1962.03 사장 상근 북미총괄 무선 전략마케팅실장 한양대(석사) 계열회사 임원 　
최시영 남 1964.01 사장 상근 Foundry사업부장 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터장		 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 　
황득규 남 1959.06 사장 상근 중국전략협력실장 기흥/화성단지장 Boston Univ.(석사) 계열회사 임원 　
강문수 남 1969.08 부사장 상근 Foundry CP실 담당임원 Foundry
전략마케팅실 담당임원		 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(박사)		 계열회사 임원 30
강봉구 남 1962.02 부사장 상근 한국총괄 생활가전 전략마케팅팀장 홍익대 계열회사 임원 　
강성철 남 1967.08 부사장 상근 Samsung Research
Robot센터장		 무선 개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 33
강현석 남 1963.08 부사장 상근 서남아총괄 무선 전략마케팅실 담당임원 서강대 계열회사 임원 　
계종욱 남 1966.10 부사장 상근 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 52
고관협 남 1966.01 부사장 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 반도체연구소 차세대TD팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 24
고대곤 남 1965.03 부사장 상근 SEPM법인장 SIEL-P(C)법인장 아주대 계열회사 임원 　
고봉준 남 1972.01 부사장 상근 영상디스플레이
개발팀 담당임원		 Stanford Univ., Research Fellow  Columbia Univ.(박사) 계열회사 임원 22
고승환 남 1962.09 부사장 상근 영상디스플레이 구매팀장 생활가전 구매팀장 인하대 계열회사 임원 　
고재윤 남 1973.01 부사장 상근 지원팀 담당임원 경영혁신팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　
고재필 남 1970.03 부사장 상근 메모리 인사팀장 DS부문 인사팀 담당임원 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 　
고형종 남 1970.11 부사장 상근 메모리 Design Platform 개발실장 메모리
Design Platform개발실 담당임원		 Univ. of Florida(박사) 계열회사 임원 　
곽성웅 남 1965.05 부사장 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 Maxim,
Integrated Executive Director		 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(박사)		 계열회사 임원 37
곽연봉 남 1967.03 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 기흥/화성/평택단지 담당부장 광운대 계열회사 임원 　
구본영 남 1967.05 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 　
구자흠 남 1968.01 부사장 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 글로벌인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 North Carolina State Univ.
(박사)		 계열회사 임원 　
권상덕 남 1967.03 부사장 상근 반도체연구소 Logic TD실장 반도체연구소
Logic TD실 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 　
권태훈 남 1968.02 부사장 상근 재경팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 Univ. of North Carolina,
Chapel Hill(석사)		 계열회사 임원 　
김강태 남 1972.10 부사장 상근 Samsung Research
S/W혁신센터장		 Samsung Research SE팀장 중앙대(박사) 계열회사 임원 　
김경준 남 1965.02 부사장 상근 Mobile eXperience 개발실장 무선 Global CS팀장 한양대(석사) 계열회사 임원 　
김경진 남 1963.11 부사장 상근 DX부문 CSO, Global EHS센터장 영상디스플레이 Global제조팀장 숭실대 계열회사 임원 　
김경환 남 1970.06 부사장 상근 법무실 법무팀장 법무실 담당임원 서울대 계열회사 임원 26
김경훈 남 1974.01 부사장 상근 영상디스플레이 디자인팀장 영상디스플레이
디자인팀 담당임원		 중앙대 계열회사 임원 　
김경희 여 1969.07 부사장 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Moda Operandi, CMO Yale Univ.(석사) 계열회사 임원 40
김기원 남 1963.04 부사장 상근 상생협력센터 대외협력팀장 상생협력센터 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　
김기훈 남 1968.05 부사장 상근 지원팀 담당임원 구주총괄 지원팀장 Univ. of Baltimore(석사) 계열회사 임원 　
김대현 남 1964.08 부사장 상근 CIS총괄 SETK법인장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
김도현 남 1975.03 부사장 상근 DS부문 법무지원팀장 DS부문 법무지원팀 담당임원 서울대 계열회사 임원 　
김도형 남 1964.10 부사장 상근 구주총괄 대외협력팀장 삼성물산 법무팀장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 24
김동관 남 1969.10 부사장 상근 DS부문 정보보호센터장 삼성SDS 정보보호센터장 한양대 계열회사 임원 1
김동욱 남 1963.09 부사장 상근 생산기술연구소장 글로벌기술센터장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
김동욱 남 1968.10 부사장 상근 재경팀장 재경팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
김두일 남 1971.07 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 Samsung Research Platform팀장 경북대 계열회사 임원 　
김만영 남 1969.07 부사장 상근 SEG법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 Boston Univ. 계열회사 임원 　
김명철 남 1968.09 부사장 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 반도체연구소
메모리TD실 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
김민구 남 1964.08 부사장 상근 System LSI SOC개발실장 System LSI SOC개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
김병도 남 1967.03 부사장 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 무선 GDC센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　
김사필 남 1965.04 부사장 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당임원 경찰대 계열회사 임원 　
김선식 남 1964.06 부사장 상근 DS부문 담당임원 메모리 인사팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 　
김성욱 남 1968.06 부사장 상근 한국총괄 온라인영업팀장 인사팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　
김성윤 남 1966.10 부사장 상근 법무실 IP센터 담당임원 IP센터 책임변호사 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 　
김세호 남 1967.10 부사장 상근 SEI법인장 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 동국대 계열회사 임원 　
김수진 여 1969.08 부사장 상근 지속가능경영추진센터 담당임원 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania
(박사)		 계열회사 임원 56
김연성 남 1966.05 부사장 상근 한국총괄 지원팀장 생활가전 지원팀 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 　
김영집 남 1971.03 부사장 상근 Mobile eXperience
모바일플랫폼센터 담당임원		 무선
Global Mobile B2B팀 담당임원		 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
김영호 남 1964.12 부사장 상근 수원지원센터장 생활가전 지원팀 담당임원 Tulane Univ.(석사) 계열회사 임원 　
김용관 남 1963.12 부사장 상근 의료기기사업부장 의료기기 전략지원담당 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 　
김용국 남 1968.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성바이오에피스
생산본부 담당임원		 서울대(석사) 계열회사 임원 6
김용재 남 1972.03 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀 副팀장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　
김우준 남 1968.05 부사장 상근 네트워크 전략마케팅팀장 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
김원경 남 1967.08 부사장 상근 Global Public Affairs팀장 북미총괄 대외협력팀장 The Johns Hopkins Univ.
(석사)		 계열회사 임원 　
김윌리엄 남 1972.08 부사장 상근 Mobile eXperience
온라인Biz센터 담당임원		 무선 GDC센터장 Univ. of Colorado, Boulder 계열회사 임원 35
김유석 남 1965.04 부사장 상근 법무실 IP센터장 법무실 IP센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
김윤수 남 1967.12 부사장 상근 중국사업혁신팀장 SEIN-S법인장 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 　
김은중 남 1965.06 부사장 상근 TSP총괄 GPO팀장 메모리 Global운영팀장 성균관대 계열회사 임원 　
김이태 남 1966.02 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 기획팀 담당임원 Univ. of Missouri, Columbia
(박사)		 계열회사 임원 　
김인식 남 1967.09 부사장 상근 재경팀 담당임원 삼성SDS 전략기획담당 담당임원 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(석사)		 계열회사 임원 43
김재묵 남 1965.05 부사장 상근 공급망인사이트T/F장 상생협력센터 상생협력팀장 국민대 계열회사 임원 　
김재윤 남 1963.03 부사장 상근 기획팀장 삼성경제연구소 산업전략1실장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
김재준 남 1968.01 부사장 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　
김재훈 남 1967.01 부사장 상근 SELA법인장 SEDA-S 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　
김재훈 남 1972.08 부사장 상근 법무실 담당임원 법무실 Compliance팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 　
김정식 남 1970.08 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 서비스사업실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 　
김종헌 남 1966.08 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 인사팀장 Foundry 인사팀장 육사 계열회사 임원 　
김주년 남 1969.12 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 　
김준 남 1964.02 부사장 상근 종합기술원 미세먼지연구소장 연세대, 교수 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(박사)		 계열회사 임원 12
김준석 남 1969.04 부사장 상근 System LSI 기반설계실장 System LSI SOC개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　
김진수 남 1971.10 부사장 상근 디자인경영센터 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 국민대 계열회사 임원 　
김진해 남 1963.12 부사장 상근 한국총괄 IM영업팀장 한국총괄 모바일영업팀장 광운대 계열회사 임원 　
김찬우 남 1976.04 부사장 상근 Samsung Research
Global AI센터 담당임원		 Samsung Research
AI센터 담당임원		 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 47
김창업 남 1969.08 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SELA법인장 한양대 계열회사 임원 　
김철기 남 1968.03 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 　
김학상 남 1966.09 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 Univ. of Massachusetts,
Lowell(박사)		 계열회사 임원 　
김한석 남 1968.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 인하대 계열회사 임원 　
김현도 남 1966.04 부사장 상근 Mobile eXperience 구미지원센터장 생활가전 광주지원센터장 연세대(석사) 계열회사 임원 　
김현우 남 1970.02 부사장 상근 반도체연구소 기술기획팀장 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
김형남 남 1965.06 부사장 상근 Global CS센터장 영상디스플레이 Global CS팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
김형섭 남 1966.01 부사장 상근 반도체연구소장 반도체연구소 메모리TD실장 Univ. of Texas, Austin
(박사)		 계열회사 임원 　
김홍경 남 1965.11 부사장 상근 DS부문 경영지원실장 DS부문 경영지원실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
김홍식 남 1969.09 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 인하대 계열회사 임원 　
나기홍 남 1966.03 부사장 상근 인사팀장 인사팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 　
남석우 남 1966.03 부사장 상근 DS부문 CSO,
글로벌제조&인프라총괄 		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터장		 연세대(박사) 계열회사 임원 　
노원일 남 1967.08 부사장 상근 SRA연구소장 네트워크 상품전략팀장 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　
노형훈 남 1964.11 부사장 상근 생활가전 Global운영팀장 SEV법인장 고려대 계열회사 임원 　
다니엘리 남 1969.12 부사장 상근 Samsung Research
Global AI센터장		 SRA 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 43
더못
라이언		 남 1968.12 부사장 상근 DS부문 구주총괄 DS부문 구주총괄 담당임원 Limerick Regional Technical
College		 계열회사 임원 　
데이브
다스		 남 1962.12 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SEA 담당임원 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 　
데이빗리 남 1967.10 부사장 상근 Samsung NEXT장 Refactor Capital, Co-founder New York Univ.(석사) 계열회사 임원 11
디페쉬 남 1972.08 부사장 상근 SRI-Bangalore연구소장 SRI-Bangalore 副연구소장 Indian Inst. of Management,
Bangalore(석사)		 계열회사 임원 　
메노 남 1968.01 부사장 상근 SEF법인장 SEBN법인장 Haarlem Business School 계열회사 임원 　
명호석 남 1967.04 부사장 상근 Mobile eXperience
Global Mobile B2B팀 담당임원		 SEA 담당임원 중앙대 계열회사 임원 　
문성우 남 1971.12 부사장 상근 경영혁신센터장 경영혁신센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
문승도 남 1968.10 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발1실 담당임원 Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 　
문종승 남 1971.08 부사장 상근 생활가전 Global운영팀 담당임원 SEDA-P(M) 공장장 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 　
문준 남 1974.06 부사장 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발2팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
문창록 남 1971.01 부사장 상근 반도체연구소 CIS TD팀장 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 　
문희동 남 1971.07 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 종합기술원 인사팀장 한양대 계열회사 임원 　
민종술 남 1968.03 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　
바우만 남 1965.02 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SEUK법인장 Univ. of Bath(석사) 계열회사 임원 　
박길재 남 1966.04 부사장 상근 Mobile eXperience 품질혁신센터장 무선 Global CS팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 　
박문호 남 1965.01 부사장 상근 인사팀 담당임원 경영진단팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
박봉출 남 1964.01 부사장 상근 생활가전 구매팀장 영상디스플레이 구매팀 담당임원 숭실대 계열회사 임원 　
박성선 남 1965.08 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 충남대 계열회사 임원 　
박성준 남 1971.01 부사장 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 종합기술원
Material연구센터 담당임원		 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　
박성호 남 1968.09 부사장 상근 SIEL-P(N)공장장 네트워크 Global운영팀장 경북대(석사) 계열회사 임원 　
박순철 남 1966.07 부사장 상근 Mobile eXperience 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 연세대 계열회사 임원 　
박용기 남 1963.04 부사장 상근 경영지원실장 보좌역 인사팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
박재홍 남 1965.01 부사장 상근 System LSI 담당임원 System LSI Custom SOC사업팀장 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 　
박정민 남 1972.03 부사장 상근 Mobile eXperience
Global Mobile B2B팀 담당임원		 Virginia Tech, 교수 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 12
박정훈 남 1969.10 부사장 상근 Samsung Research
Visual Technology팀장		 Samsung Research
Media Research팀장		 한양대(석사) 계열회사 임원 　
박제민 남 1971.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리 DRAM개발실 담당임원 Univ. of California,
Berkeley(박사)		 계열회사 임원 37
박진영 여 1971.11 부사장 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 구매팀 담당부장 서울대 계열회사 임원 　
박찬우 남 1973.05 부사장 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　
박찬익 남 1972.04 부사장 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 기획팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
박찬훈 남 1962.04 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄 담당임원 글로벌인프라총괄 電氣通信大學(박사) 계열회사 임원 　
박철우 남 1971.10 부사장 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 Mattel, SVP Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 29
박현정 남 1969.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 고려대 계열회사 임원 56
반효동 남 1967.06 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 서울대(석사) 계열회사 임원 　
배광진 남 1968.02 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 금오공대 계열회사 임원 　
배상우 남 1970.10 부사장 상근 메모리 품질보증실장 메모리 품질보증실 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 　
배용철 남 1970.05 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 Harvard Univ.(박사수료) 계열회사 임원 　
백수현 남 1963.01 부사장 상근 커뮤니케이션팀장 커뮤니케이션팀 담당임원 서울대 계열회사 임원 　
부성종 남 1964.10 부사장 상근 경영혁신센터 담당임원 지원팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
서병훈 남 1963.07 부사장 상근 IR팀장 IR팀 담당임원 Carnegie Mellon Univ.
(박사)		 계열회사 임원 37
서장석 남 1967.08 부사장 상근 혁신센터 담당임원 System LSI S/W Architecture팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 　
서한석 남 1968.02 부사장 상근 SEDA-S판매부문장 무선 전략마케팅실 담당임원 George Washington Univ.
(석사)		 계열회사 임원 　
서형석 남 1968.02 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
성일경 남 1964.01 부사장 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀장		 CIS총괄 연세대 계열회사 임원 　
손성원 남 1969.02 부사장 상근 북미총괄 지원팀장 무선 지원팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
손영수 남 1974.02 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 56
송두근 남 1968.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
환경안전센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
환경안전센터 담당임원		 아주대(박사수료) 계열회사 임원 56
송두헌 남 1964.01 부사장 상근 종합기술원 Device연구센터장 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
송명주 여 1970.02 부사장 상근 TSE-S 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　
송용호 남 1967.04 부사장 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 33
송원득 남 1964.01 부사장 상근 DS부문 IP팀장 법무실 IP센터 담당임원 한국과학기술원
(박사)		 계열회사 임원 　
송재혁 남 1967.08 부사장 상근 메모리 Flash개발실장 메모리 Flash개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
송철섭 남 1967.12 부사장 상근 Foundry CP실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 인하대 계열회사 임원 　
스틴
지아노		 남 1965.11 부사장 상근 SEA 副법인장 SEA 담당임원 Rutgers Univ. 계열회사 임원 　
신경섭 남 1968.09 부사장 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 반도체연구소 공정개발실 수석 Univ. of California, Berkeley
(박사)		 계열회사 임원 　
신명훈 남 1965.01 부사장 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 　
신승철 남 1973.04 부사장 상근 Foundry CP실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 연세대 계열회사 임원 　
신승혁 남 1968.01 부사장 상근 법무실 IP센터 담당임원 Samsung Research IP출원팀장 Polytechnic Univ. of NY
(박사)		 계열회사 임원 　
신영주 남 1969.09 부사장 상근 DS부문 구매팀 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 　
신유균 남 1965.02 부사장 상근 반도체연구소 공정개발실장 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
심상필 남 1965.05 부사장 상근 Foundry CP실장 Foundry 전략마케팅실장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
심은수 남 1966.10 부사장 상근 종합기술원 System연구센터장 DIT센터장 Columbia Univ.(박사) 계열회사 임원 　
안길준 남 1969.01 부사장 상근 Mobile eXperience
모바일플랫폼센터장		 무선 개발실 담당임원 George Mason Univ.
(박사)		 계열회사 임원 56
안덕호 남 1968.07 부사장 상근 Compliance팀장 DS부문 법무지원팀장 서울대 계열회사 임원 　
안상호 남 1965.03 부사장 상근 SESS법인장 TSP총괄 TP센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
안수진 여 1969.12 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 반도체연구소
메모리TD실 담당임원		 포항공대(박사) 계열회사 임원 　
안용일 남 1965.12 부사장 상근 CX·MDE센터 담당임원 디자인경영센터 담당임원 서강대(박사) 계열회사 임원 　
안장혁 남 1967.12 부사장 상근 SEVT 담당임원 무선 지원팀 담당임원 육사 계열회사 임원 　
안재용 남 1968.08 부사장 상근 DS부문 감사팀 담당임원 DS부문 상생협력센터 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
안재우 남 1969.12 부사장 상근 중국전략협력실 담당임원 한국총괄 인사팀장 고려대 계열회사 임원 　
안정착 남 1970.12 부사장 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 반도체연구소 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 　
안중현 남 1963.03 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 기획팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
양걸 남 1962.10 부사장 상근 중국전략협력실 副실장 DS부문 중국총괄 서강대(석사) 계열회사 임원 　
양장규 남 1963.09 부사장 상근 설비기술연구소장 생산기술연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
양준호 남 1971.02 부사장 상근 Mobile eXperience
CX실 담당임원		 무선 디자인팀 담당임원 세종대 계열회사 임원 　
양태종 남 1970.11 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 United Health Group, SVP Arizona State Univ.(석사) 계열회사 임원 22
양혜순 여 1968.02 부사장 상근 생활가전 CX팀장 생활가전 상품전략팀장 Michigan State Univ.
(박사)		 계열회사 임원 50
엄대현 남 1966.03 부사장 상근 법무실 송무팀장 법무실 담당임원 한양대 계열회사 임원 37
엄재훈 남 1966.06 부사장 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　
여명구 남 1970.10 부사장 상근 DS부문 인사팀 담당임원 조직문화개선T/F 담당임원 충북대 계열회사 임원 　
여형민 남 1971.06 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성SDS 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 37
오경석 남 1965.06 부사장 상근 TSP총괄
Package개발실 PKG설계팀장		 TSP총괄
Package개발실 담당임원		 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(박사)		 계열회사 임원 　
오종훈 남 1969.10 부사장 상근 메모리 지원팀장 DS부문 미주총괄 담당임원 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 　
오치오 남 1967.01 부사장 상근 한국총괄 B2B영업팀장 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 건국대(석사) 계열회사 임원 　
왕통 남 1963.10 부사장 상근 중국전략협력실 담당임원 SCIC 담당임원 北京郵電大 계열회사 임원 　
용석우 남 1970.09 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀장 영상디스플레이 개발팀 副팀장 Polytechnic Univ. of NY
(석사)		 계열회사 임원 　
우영돈 남 1974.01 부사장 상근 법무실 담당임원 무선 지원팀 담당임원 한양대 계열회사 임원 　
원성근 남 1968.05 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
평택사업장 담당임원		 경북대 계열회사 임원 　
원종현 남 1967.05 부사장 상근 영상디스플레이 지원팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
유미영 여 1968.07 부사장 상근 생활가전 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 　
유병길 남 1970.09 부사장 상근 Mobile eXperience
전략기획팀장		 무선 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Virginia(석사) 계열회사 임원 　
유승호 남 1968.06 부사장 상근 지원팀 담당임원 생활가전 지원팀 담당임원 연세대 계열회사 임원 　
유창식 남 1969.12 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 한양대, 교수 서울대(박사) 계열회사 임원 14
윤장현 남 1968.12 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 서비스사업실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.
(박사)		 계열회사 임원 　
윤종덕 남 1969.04 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 　
윤종식 남 1961.09 부사장 상근 Foundry CTO Foundry 기술개발실장 Univ. of California, LA
(박사)		 계열회사 임원 　
윤준오 남 1967.06 부사장 상근 기획팀 담당임원 네트워크 기획팀장 건국대 계열회사 임원 　
윤철운 남 1962.11 부사장 상근 SEHC법인장 영상디스플레이 Global운영팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
윤태양 남 1968.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터장		 글로벌인프라총괄 평택사업장 고려대(석사) 계열회사 임원 　
이강협 남 1962.12 부사장 상근 생활가전 전략마케팅팀장 한국총괄 CE영업팀장 고려대 계열회사 임원 　
이계성 남 1967.11 부사장 상근 법무실 해외법무팀장 구주총괄 대외협력팀장 St. Louis Univ.(석사) 계열회사 임원 　
이광렬 남 1969.02 부사장 상근 영상디스플레이 Global CS팀장 Global CS센터 담당임원 한양대 계열회사 임원 　
이광헌 남 1971.06 부사장 상근 인사팀 담당임원 북미총괄 인사팀장 연세대 계열회사 임원 　
이규열 남 1966.05 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터장		 메모리제조기술센터 담당임원 항공대 계열회사 임원 　
이규필 남 1961.05 부사장 상근 DS부문 인사팀 담당임원 반도체연구소 메모리TD실장 Univ. of Florida(박사) 계열회사 임원 　
이규호 남 1969.06 부사장 상근 인사팀 담당임원 영상디스플레이 인사팀장 서강대 계열회사 임원 　
이근호 남 1970.02 부사장 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
이기수 남 1964.07 부사장 상근 생활가전 Global CS팀장 생활가전 개발팀장 한양대(석사) 계열회사 임원 　
이기호 남 1964.06 부사장 상근 SAVINA-S법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
이길호 남 1966.03 부사장 상근 상생협력센터 담당임원 삼성생명 기획1팀장 연세대 계열회사 임원 13
이동기 남 1969.05 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DIT센터 담당임원 Univ. of California,
San Diego(박사)		 계열회사 임원 　
이동우 남 1967.06 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 메모리 지원팀장 경북대 계열회사 임원 　
이무형 남 1970.02 부사장 상근 생활가전 개발팀장 생활가전 개발팀 담당임원 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 　
이병국 남 1965.11 부사장 상근 SEVT법인장 SVCC장 부산대 계열회사 임원 　
이병준 남 1968.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성전기 경영지원실장 경희대(석사) 계열회사 임원 24
이병철 남 1965.10 부사장 상근 상생협력센터 담당임원 중국전략협력실 담당임원 淸華大(석사) 계열회사 임원 　
이상도 남 1969.03 부사장 상근 SEA 담당임원 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 City Univ. of New York
(석사)		 계열회사 임원 　
이상우 남 1972.11 부사장 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 연세대 계열회사 임원 　
이상재 남 1965.12 부사장 상근 TSP총괄 품질팀장 TSP총괄 TP센터 담당임원 홍익대 계열회사 임원 　
이상주 남 1970.09 부사장 상근 법무실 담당임원 법무실 Compliance팀장 Harvard Univ.(석사) 계열회사 임원 　
이상현 남 1966.05 부사장 상근 Foundry Design Platform개발실장 메모리 Design Platform개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
이석준 남 1965.07 부사장 상근 System LSI LSI개발실장 System LSI
SOC개발실 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
이성민 남 1964.09 부사장 상근 DS부문 동남아총괄 System LSI
전략마케팅팀 담당임원		 성균관대 계열회사 임원 　
이성수 남 1964.11 부사장 상근 DS부문 감사팀장 메모리 품질보증실 담당임원 경희대 계열회사 임원 　
이승구 남 1969.08 부사장 상근 인사팀 담당임원 SEG 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
이승욱 남 1967.02 부사장 상근 전장사업팀장 사업지원T/F 담당임원 Univ. of Akron(박사) 계열회사 임원 　
이시영 남 1972.04 부사장 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Univ. of Sussex(석사) 계열회사 임원 　
이양우 남 1972.02 부사장 상근 영상디스플레이
Enterprise Business팀 副팀장		 KNOWCK, 공동대표 Univ. of Colorado(석사) 계열회사 임원 10
이영수 남 1972.01 부사장 상근 SEVT 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
이영희 여 1964.11 부사장 상근 글로벌마케팅센터장 무선 마케팅팀장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 　
이왕익 남 1963.07 부사장 상근 재경팀 담당임원 삼성생명 지원팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
이우섭 남 1966.05 부사장 상근 Mobile eXperience 구매팀장 무선 구매팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
이원식 남 1962.08 부사장 상근 전장사업팀 담당임원 무선 UX혁신팀장 Texas A&M Univ.(석사) 계열회사 임원 　
이원준 남 1970.02 부사장 상근 재경팀 담당임원 중동총괄 지원팀장 연세대 계열회사 임원 　
이은철 남 1965.07 부사장 상근 Foundry 품질팀장 Foundry 제품기술팀장 광운대 계열회사 임원 　
이재범 남 1970.10 부사장 상근 영상디스플레이 기획팀장 영상디스플레이 지원팀 담당임원 홍익대 계열회사 임원 　
이재열 남 1970.01 부사장 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
이제현 남 1970.04 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성디스플레이 경영지원실 담당임원 광운대 계열회사 임원 49
이종명 남 1970.03 부사장 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 　
이종열 남 1970.02 부사장 상근 혁신센터장 메모리 Solution개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
이종철 남 1968.01 부사장 상근 Compliance팀 담당임원 북미총괄 법무지원팀장 Univ. of Pennsylvania
(석사)		 계열회사 임원 　
이주영 남 1966.07 부사장 상근 메모리 DRAM개발실장 반도체연구소
메모리TD실 담당임원		 Univ. of California, LA
(박사)		 계열회사 임원 　
이준현 남 1965.05 부사장 상근 생활가전 선행개발팀장 SRA연구소장 Univ. of Cincinnati(박사) 계열회사 임원 　
이준화 남 1972.03 부사장 상근 TSE-P법인장 생활가전 개발팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
이준희 남 1969.03 부사장 상근 네트워크 개발팀장 네트워크 개발팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 　
이진엽 남 1970.02 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서강대(석사) 계열회사 임원 　
이창수 남 1971.07 부사장 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 경희대 계열회사 임원 　
이청용 남 1968.12 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SGE법인장 MIT(석사) 계열회사 임원 　
이충순 남 1967.09 부사장 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 SERC 담당임원 고려대 계열회사 임원 　
이태관 남 1971.12 부사장 상근 법무실 담당임원 삼성물산 법무팀 담당임원 George Washington Univ.
(석사)		 계열회사 임원 58
이학민 남 1972.04 부사장 상근 네트워크 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　
이해창 남 1975.10 부사장 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 Google, Sensor Team Lead Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 15
이헌 남 1969.02 부사장 상근 TSE-S법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 　
이흥모 남 1962.10 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 Samsung Research IP출원팀장 Franklin Pierce Law Center
(석사)		 계열회사 임원 　
임건 남 1970.03 부사장 상근 반도체연구소
Logic TD실 담당임원		 Qualcomm, Sr. Director Engineer Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 22
임병일 남 1970.01 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 삼성증권 기업금융1본부장 Univ. of Chicago(석사) 계열회사 임원 1
임석환 남 1974.11 부사장 상근 System LSI 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 36
임성택 남 1966.06 부사장 상근 중동총괄 SEI법인장 연세대 계열회사 임원 　
임준서 남 1968.08 부사장 상근 System LSI Sensor사업팀장 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
장문석 남 1969.03 부사장 상근 Mobile eXperience
Global운영팀장		 SIEL-P(N)공장장 항공대 계열회사 임원 　
장성대 남 1964.08 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
환경안전센터장		 글로벌인프라총괄
환경안전센터장		 동국대 계열회사 임원 　
장성재 남 1965.06 부사장 상근 생활가전 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 서강대 계열회사 임원 　
장성진 남 1965.07 부사장 상근 TSP총괄 메모리 품질보증실장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
장세연 남 1967.01 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 담당임원 광운대 계열회사 임원 　
장우승 남 1970.02 부사장 상근 Big Data센터장 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 Univ. of California,
Berkeley(박사)		 계열회사 임원 33
장재혁 남 1967.10 부사장 상근 DS부문 중국총괄 메모리 전략마케팅실 담당임원 淸華大(석사) 계열회사 임원 　
장재훈 남 1969.07 부사장 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 SCS 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
장종산 남 1964.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
환경안전연구소장		 한국화학연구원 책임연구원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 21
장호영 남 1968.01 부사장 상근 네트워크 구매팀장 네트워크 Global운영팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 　
장호진 남 1970.09 부사장 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 　
전경빈 남 1966.12 부사장 상근 로봇사업팀장 로봇사업화T/F장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
전병준 남 1966.02 부사장 상근 SEUK법인장 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 성균관대 계열회사 임원 　
전준영 남 1962.05 부사장 상근 DS부문 구매팀장 System LSI 기획팀장 성균관대 계열회사 임원 　
전충삼 남 1965.08 부사장 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 메모리제조센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
정광열 남 1965.09 부사장 상근 DS부문 커뮤니케이션팀 담당임원 DS부문 커뮤니케이션팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 　
정기봉 남 1970.01 부사장 상근 DS부문 IP팀 담당임원 제일국제법률사무소 변호사 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 13
정기태 남 1965.09 부사장 상근 Foundry 기술개발실장 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
정상섭 남 1966.11 부사장 상근 SAS법인장 글로벌인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
정서형 남 1967.05 부사장 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발2팀 담당임원 Univ. of Wisconsin,
Madison(석사)		 계열회사 임원 　
정완영 남 1965.05 부사장 상근 DS부문 상생협력센터장 DS부문 중국총괄 담당임원 고려대 계열회사 임원 　
정윤 남 1967.05 부사장 상근 SEA 담당임원 SEDA-S판매부문장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
정재웅 남 1969.02 부사장 상근 DS부문 커뮤니케이션팀장 커뮤니케이션팀 담당임원 국민대(석사) 계열회사 임원 　
정재헌 남 1962.09 부사장 상근 DS부문 미주총괄 메모리 Flash개발실장 Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 　
정태경 남 1963.10 부사장 상근 LED사업팀 담당임원 LED사업팀장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
정해린 남 1964.11 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 무선 지원팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 35
정혁준 남 1972.05 부사장 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 Qualcomm, Principal Engineer Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 13
정현준 남 1964.06 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 SEH-P법인장 한양대 계열회사 임원 　
정호진 남 1971.05 부사장 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀장 Rutgers Univ.(석사) 계열회사 임원 　
조기재 남 1967.01 부사장 상근 DS부문 지원팀장 사업지원T/F 담당임원 Babson College(석사) 계열회사 임원 　
조명호 남 1969.05 부사장 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 감사팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
조상연 남 1971.12 부사장 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 System LSI A-Project팀장 Univ. of Minnesota,
Twin Cities(박사)		 계열회사 임원 　
조상호 남 1965.02 부사장 상근 동남아총괄 구주총괄 경희대 계열회사 임원 　
조성혁 남 1970.05 부사장 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 SEA 담당임원 Univ. of California,
Berkeley(석사)		 계열회사 임원 　
조시정 남 1969.11 부사장 상근 Mobile eXperience 인사팀장 인사팀 담당임원 경희대 계열회사 임원 　
조영준 남 1971.05 부사장 상근 북미총괄 인사팀장 네트워크 인사팀장 성균관대 계열회사 임원 　
조인하 여 1974.02 부사장 상근 SENA법인장 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 서강대(석사) 계열회사 임원 　
조필주 남 1971.07 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
지원팀장		 종합기술원 기획지원팀장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
조홍상 남 1966.06 부사장 상근 중남미총괄 SEF법인장 연세대 계열회사 임원 　
주드
버클리		 남 1970.05 부사장 상근 SEA 담당임원 SEA EVP Queensland Univ.(석사) 계열회사 임원 1
주영수 남 1965.08 부사장 상근 성균관대(파견) 삼성생명서비스
고객지원실 담당임원		 성균관대 계열회사 임원 24
주은기 남 1962.01 부사장 상근 상생협력센터장 상생협력센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
주창훈 남 1970.10 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 인사팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 　
주혁 남 1971.10 부사장 상근 종합기술원 Device연구센터
담당임원		 종합기술원 Device & System
연구센터 담당임원		 Univ. of California,
Berkeley(박사)		 계열회사 임원 43
지현기 남 1968.01 부사장 상근 메모리 기획팀장 SCS 담당임원 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 　
짐엘리엇 남 1968.12 부사장 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 미주총괄 VP California Polytechnic
State Univ.		 계열회사 임원 　
차병석 남 1968.11 부사장 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 삼성경제연구소
연구조정실 담당임원		 Helsinki Sch. Of Economics &
Business Administration(석사)		 계열회사 임원 4
채원철 남 1966.05 부사장 상근 Mobile eXperience
CX실 副실장		 무선 상품전략팀장 광운대 계열회사 임원 　
최강석 남 1965.12 부사장 상근 Mobile eXperience
Global Mobile B2B팀장		 무선
Global Mobile B2B팀 담당임원		 Univ. of California, Irvine 계열회사 임원 26
최경세 남 1969.04 부사장 상근 TSP총괄 Package개발실장 TSP총괄 Package개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
최광보 남 1971.03 부사장 상근 사업지원T/F 담당임원 북미총괄 지원팀장 부산대 계열회사 임원 　
최기환 남 1970.01 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터 담당임원		 메모리 Solution개발실 담당임원 Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 　
최길현 남 1966.10 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터장		 SAS법인장 한양대(석사) 계열회사 임원 　
최방섭 남 1963.04 부사장 상근 Mobile eXperience 전략마케팅실장 SEA 담당임원 서울대 계열회사 임원 　
최성현 남 1970.05 부사장 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터장 서울대, 교수 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(박사)		 계열회사 임원 28
최수영 남 1965.11 부사장 상근 동남아총괄 지원팀장 중남미총괄 지원팀장 고려대 계열회사 임원 　
최승걸 남 1968.12 부사장 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터장		 글로벌인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 서울시립대 계열회사 임원 　
최승범 남 1964.12 부사장 상근 Samsung Research
기술전략팀장		 소프트웨어센터 S/W전략팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
최승식 남 1966.01 부사장 상근 중국총괄 무선 전략마케팅실 담당임원 고려대 계열회사 임원 　
최승은 여 1969.07 부사장 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 무선 GDC센터 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　
최완우 남 1965.02 부사장 상근 DS부문 인사팀장 메모리 인사팀장 서강대 계열회사 임원 　
최용원 남 1968.05 부사장 상근 설비기술연구소 설비개발실장 생산기술연구소 설비개발실장 고려대(석사) 계열회사 임원 　
최용훈 남 1969.07 부사장 상근 영상디스플레이 Global운영팀장 영상디스플레이 개발팀장 고려대 계열회사 임원 　
최원준 남 1970.09 부사장 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　
최윤준 남 1967.09 부사장 상근 LED사업팀장 LED사업팀 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 　
최익수 남 1967.05 부사장 상근 SESA법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 　
최정준 남 1965.08 부사장 상근 지원팀장 지원팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
최주호 남 1963.03 부사장 상근 베트남복합단지장 무선 인사팀장 아주대(석사) 계열회사 임원 　
최중열 남 1967.06 부사장 상근 생활가전 담당임원 생활가전 디자인팀장 서울대(석사) 계열회사 임원 　
최진원 남 1966.09 부사장 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 서울대 계열회사 임원 　
최진혁 남 1967.02 부사장 상근 메모리 Solution개발실장 메모리 Design Platform개발실장 서울대(박사) 계열회사 임원 　
최창규 남 1970.03 부사장 상근 종합기술원 AI연구센터장 종합기술원 AI&SW연구센터장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
추종석 남 1962.09 부사장 상근 구주총괄 영상디스플레이
영상전략마케팅팀장		 Univ. of Missouri, Columbia
(석사)		 계열회사 임원 　
패트릭
쇼메		 남 1964.05 부사장 상근 Mobile eXperience CX실장 무선 서비스사업실 담당임원 Institut d administration des
entreprises(석사)		 계열회사 임원 　
피재걸 남 1964.04 부사장 상근 System LSI 전략마케팅실장 System LSI 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　
하혜승 여 1967.11 부사장 상근 영상디스플레이
Enterprise Business팀장		 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당임원		 Wellesley College 계열회사 임원 　
한상숙 여 1966.07 부사장 상근 영상디스플레이
Service Business팀 副팀장		 영상디스플레이
Service Business팀 담당임원		 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 　
한승훈 남 1965.07 부사장 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Iowa State Univ.(박사) 계열회사 임원 　
한인택 남 1966.10 부사장 상근 종합기술원 Material연구센터장 종합기술원
Material연구센터 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 　
한지니 여 1969.04 부사장 상근 Mobile eXperience
Digital Life팀장		 무선 Digital Wallet팀장 Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 16
한진만 남 1966.10 부사장 상근 메모리 전략마케팅실장 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대 계열회사 임원 　
허길영 남 1965.08 부사장 상근 DS부문 재경팀장 DS부문 재경팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 　
허석 남 1973.10 부사장 상근 DS부문 기획팀장 DS부문 기획팀 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 　
허성회 남 1969.01 부사장 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 반도체연구소
메모리TD실 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
허운행 남 1969.08 부사장 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 　
홍기채 남 1969.06 부사장 상근 법무실 담당임원 법무법인 다전, 변호사 한양대 계열회사 임원 6
홍두희 남 1964.02 부사장 상근 감사팀장 무선 지원팀장 Wake Forest Univ.(석사) 계열회사 임원 　
홍범석 남 1968.06 부사장 상근 아프리카총괄 Iran지점장 중앙대 계열회사 임원 　
홍성희 남 1966.02 부사장 상근 DS부문 구매팀 담당임원 DS부문 일본총괄 담당임원 서강대 계열회사 임원 　
홍유진 여 1972.05 부사장 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 Mobile UX센터 담당임원 Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원 　
홍형선 남 1963.08 부사장 상근 반도체연구소 메모리 TD실장 반도체연구소
메모리TD실 담당임원		 인하대(석사) 계열회사 임원 　
황기현 남 1967.06 부사장 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 　
황상준 남 1972.01 부사장 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 고려대(박사) 계열회사 임원 　
황태환 남 1968.04 부사장 상근 한국총괄 CE영업팀장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 경희대 계열회사 임원 　
황하섭 남 1964.03 부사장 상근 SCS법인장 SCS 담당임원 인하대 계열회사 임원 　
강원석 남 1964.11 전무 상근 Mobile eXperience
Global제조센터 담당임원		 SVCC장 한양대 계열회사 임원 　
김남승 남 1974.05 전무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 UIUC 교수 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(박사)		 계열회사 임원 44
김언수 남 1963.02 전무 상근 LED사업팀 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 　
성학경 남 1960.11 전무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 東京工業大(박사) 계열회사 임원 　
이경운 남 1964.12 전무 상근 Samsung Research
Global AI센터 담당임원		 Samsung Research
AI센터 담당임원		 서울대 계열회사 임원 　
강건혁 남 1978.11 상무 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 Qualcomm, Principal Manager Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 4
강도희 남 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 품질혁신센터 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 37
강동구 남 1976.12 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 37
강동우 남 1971.04 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 24
강동훈 남 1970.12 상무 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 법무실 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 　
강민석 남 1976.10 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 CX실 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 1
강병욱 남 1967.02 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 고려대 계열회사 임원 24
강상범 남 1969.02 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 반도체연구소
Logic TD실 담당임원		 Stevens Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 　
강상용 남 1972.09 상무 상근 전장사업팀 담당임원 SEG 담당임원 Univ. of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원 37
강석채 남 1971.06 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 50
강성욱 남 1971.05 상무 상근 지원팀 담당임원 SEUK 담당부장 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 24
강신광 남 1968.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
환경안전센터 담당임원		 경기도소방본부, 소방정 아주대(석사) 계열회사 임원 9
강윤경 여 1968.12 상무 상근 인사팀 담당임원 Samsung Research
창의개발센터 담당임원		 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(석사)		 계열회사 임원 50
강은경 여 1972.08 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 1
강재원 남 1967.07 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 경영혁신팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 56
강정대 남 1970.09 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 한국방송통신대 계열회사 임원 50
강진선 남 1975.09 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 한국외국어대 계열회사 임원 1
강태규 남 1972.01 상무 상근 IR팀 담당임원 IR그룹 담당임원 Indiana Univ., Bloomington
(석사)		 계열회사 임원 50
강태우 남 1973.10 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 고려대 계열회사 임원 37
강희성 남 1970.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry제조기술센터 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 50
고경민 남 1975.03 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI LSI개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 50
고광현 남 1968.08 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 Intel, Senior Technical Staff Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 42
고승범 남 1971.07 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 메모리
Design Platform개발실 담당임원		 아주대 계열회사 임원 37
고얄시드 남 1977.12 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 Accenture, Mng. Director Univ. of Sydney(석사) 계열회사 임원 17
고영관 남 1972.06 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 삼성전기 중앙연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 31
고유상 남 1969.05 상무 상근 경영지원실 담당임원 삼성경제연구소 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 13
고의중 남 1972.02 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 서울대 계열회사 임원 1
고정욱 남 1976.02 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 24
고주현 남 1974.08 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI Sensor사업팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
고택균 남 1971.05 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당부장 서강대 계열회사 임원 13
고형석 남 1972.09 상무 상근 SEA 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Case Western
Reserve Univ.(석사)		 계열회사 임원 37
공병진 남 1971.09 상무 상근 SIEL-P(C) 공장장 생활가전 Global운영팀 담당부장 항공대 계열회사 임원 13
곽진환 남 1968.01 상무 상근 종합기술원 미래기술육성센터장 SRIL연구소장 Santa Clara Univ.(석사) 계열회사 임원 　
구관본 남 1975.01 상무 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 On Semiconductor, Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 6
구봉진 여 1971.05 상무 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 반도체연구소 공정개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
구윤본 남 1970.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 한양대 계열회사 임원 37
구자천 남 1981.04 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 System LSI 기획팀장 Northwestern Univ.(박사) 계열회사 임원 27
권금주 여 1971.05 상무 상근 한국총괄 Retail마케팅팀 담당임원 한국총괄 Retail마케팅팀장 단국대 계열회사 임원 30
권기덕 남 1977.10 상무 상근 법무실 담당임원 DS부문 법무지원팀 수석변호사 서울대 계열회사 임원 13
권기덕 여 1974.10 상무 상근 기획팀 담당임원 기획팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 13
권기덕 남 1972.07 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 SCS 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 37
권상욱 남 1968.08 상무 상근 Samsung Research
Smart Device팀 담당임원		 SRUK연구소장 Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 50
권순범 남 1976.09 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 연세대(석사) 계열회사 임원 24
권영재 남 1972.05 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 13
권영훈 남 1972.02 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 NXP, Technical Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 6
권오겸 남 1977.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry제조기술센터 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
권오상 남 1967.04 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 　
권오수 남 1968.04 상무 상근 Mobile eXperience
지원팀 담당임원		 SEA 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
권진현 남 1968.07 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI
Sensor사업팀 담당부장		 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 37
권춘기 남 1969.04 상무 상근 SEEG-P법인장 SEHC 담당부장 포항공대 계열회사 임원 13
권태훈 남 1971.02 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 경영혁신센터 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 13
권혁만 남 1973.06 상무 상근 System LSI
전략마케팅실 담당임원		 System LSI 상품기획팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 24
권형석 남 1973.02 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 동남아총괄 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 50
권호범 남 1975.12 상무 상근 Samsung Research
Platform팀 담당임원		 Samsung Research
Platform팀 수석		 New York Univ., Tandon
School of Engineering(석사)		 계열회사 임원 13
길태호 남 1977.11 상무 상근 Samsung Research
Security & Privacy팀 담당임원		 Samsung Research
Security팀 담당임원		 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(박사)		 계열회사 임원 36
김강수 남 1966.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 환경안전센터 담당임원 글로벌인프라총괄 인프라QA팀장 성균관대 계열회사 임원 　
김건우 남 1976.01 상무 상근 SEH-P 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 1
김경륜 남 1983.02 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 1
김경준 남 1969.01 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 광운대 계열회사 임원 37
김경태 남 1973.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 담당부장 부산대 계열회사 임원 13
김광연 남 1965.07 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
김광익 남 1974.09 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 글로벌인프라총괄
평택사업장 부장		 한양대 계열회사 임원 1
김구영 남 1975.03 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 1
김규태 남 1970.12 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 Global운영팀 담당임원 RPI(석사) 계열회사 임원 39
김기건 남 1964.02 상무 상근 영상디스플레이
Global CS팀 담당임원		 영상디스플레이
Global CS팀 담당부장		 광운대 계열회사 임원 　
김기남 남 1964.08 상무 상근 종합기술원
Material연구센터 담당임원		 DMC연구소
ECO Solution팀 담당임원		 Stevens Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 　
김기삼 남 1965.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 DS부문 지원팀 담당임원 아주대(석사) 계열회사 임원 　
김기수 남 1970.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry제조기술센터 수석 성균관대 계열회사 임원 50
김기호 남 1966.03 상무 상근 SRA 담당임원 SRI-Delhi연구소장 George Washington Univ.
(석사)		 계열회사 임원 　
김기환 남 1975.03 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 NVIDIA,
Principal Research Scientist		 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 21
김대신 남 1970.03 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 37
김대우 남 1970.03 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 반도체연구소
Package개발팀 담당임원		 연세대(박사) 계열회사 임원 50
김대주 남 1969.10 상무 상근 서남아총괄 지원팀장 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 　
김대현 남 1974.06 상무 상근 Samsung Research
Platform팀 담당임원		 Samsung Research
Media Research팀 담당임원		 Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원 55
김덕헌 남 1975.06 상무 상근 상생협력센터 담당임원 메타볼라이트, Co-Founder 고려대 계열회사 임원 23
김덕호 남 1970.11 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 SRI-Delhi연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 24
김동근 남 1976.07 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Univ. of Maryland,
College Park(박사)		 계열회사 임원 1
김동수 남 1975.10 상무 상근 반도체연구소 인사팀장 DS부문 인사팀 부장 Univ. of Maryland,
College Park(석사)		 계열회사 임원 1
김동욱 남 1969.06 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Test&Package센터 담당임원 Univ. of California, Irvine
(박사)		 계열회사 임원 45
김동준 남 1973.05 상무 상근 TSLED법인장 글로벌인프라총괄
LED기술센터 담당임원		 광주과학기술원(박사) 계열회사 임원 56
김래훈 남 1975.07 상무 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 Qualcomm, Principal Engineer Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(박사)		 계열회사 임원 9
김륭 남 1971.12 상무 상근 인사팀 담당임원 무선 인사팀 담당임원 중앙대 계열회사 임원 13
김명오 남 1972.09 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 13
김무성 남 1975.12 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 포항공대(석사) 계열회사 임원 1
김문수 남 1977.12 상무 상근 SRI-Delhi연구소장 영상디스플레이 개발팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 13
김민우 남 1978.06 상무 상근 SESP법인장 SAPL법인장 한양대 계열회사 임원 13
김범진 남 1975.02 상무 상근 SEAU 담당임원 SERC 담당임원 Southern Illinois Univ.(석사) 계열회사 임원 37
김병우 남 1968.03 상무 상근 SEA 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 경북대 계열회사 임원 　
김보현 남 1973.02 상무 상근 Samsung Research 인사팀장 TSP총괄 인사팀장 서강대(석사) 계열회사 임원 50
김봉수 남 1971.06 상무 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 반도체연구소 메모리TD실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 13
김상윤 남 1972.01 상무 상근 SECE법인장 SECE 담당부장 인하대 계열회사 임원 13
김상윤 남 1969.10 상무 상근 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 Synopsys, Technical Member Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 23
김상효 남 1967.10 상무 상근 SRA 담당임원 네트워크 지원팀 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 　
김상훈 남 1968.02 상무 상근 SEI 담당임원 SENA 담당임원 건국대 계열회사 임원 50
김석희 남 1971.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 부산대(석사) 계열회사 임원 13
김선정 남 1973.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
Foundry제조기술센터 수석		 National Univ. of Singapore
(박사)		 계열회사 임원 1
김성구 남 1975.01 상무 상근 Mobile eXperience 전략기획팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 13
김성권 남 1971.02 상무 상근 디자인경영센터 담당임원 디자인경영센터 수석 홍익대 계열회사 임원 37
김성기 남 1968.11 상무 상근 Mobile eXperience
품질혁신센터 담당임원		 북미총괄 CS팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 　
김성덕 남 1966.09 상무 상근 종합기술원
Material연구센터 담당임원		 Sunpower Corp., 부장급 Lehigh Univ.(박사) 계열회사 임원 55
김성민 남 1976.03 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 SEA 담당부장 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 1
김성우 남 1967.11 상무 상근 System LSI 담당임원 System LSI
Custom SOC사업팀 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 36
김성은 남 1968.11 상무 상근 Mobile eXperience
구매팀 담당임원		 무선 기술전략팀 담당임원 항공대 계열회사 임원 56
김성은 남 1970.05 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 경북대 계열회사 임원 24
김성한 남 1974.09 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SEAG법인장 광운대 계열회사 임원 37
김성한 남 1970.05 상무 상근 Foundry CP실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 56
김세윤 남 1973.06 상무 상근 감사팀 담당임원 지원팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 56
김수련 여 1967.04 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
김수형 남 1972.08 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 37
김수홍 남 1972.11 상무 상근 설비기술연구소
설비개발실 담당임원		 생산기술연구소
설비개발실 담당임원		 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 50
김승연 여 1975.04 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 무선 전략마케팅실 담당부장 인하대 계열회사 임원 24
김승일 남 1970.07 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 단국대 계열회사 임원 50
김시우 남 1972.10 상무 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 단국대(석사) 계열회사 임원 13
김신 남 1971.12 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 1
김연정 남 1975.12 상무 상근 Mobile eXperience
구매팀 담당임원		 무선 상품전략팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 50
김영대 남 1968.10 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 제품기술팀장 동국대(석사) 계열회사 임원 50
김영무 남 1976.09 상무 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당부장		 The Johns Hopkins Univ.
(석사)		 계열회사 임원 1
김영정 남 1972.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 수석		 서울대(박사) 계열회사 임원 1
김영주 남 1973.07 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
평택사업장 수석		 한양대(석사) 계열회사 임원 1
김영태 남 1963.10 상무 상근 생활가전 선행개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 담당임원 서울대 계열회사 임원 　
김용관 남 1976.04 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 Apple, Manager Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(박사)		 계열회사 임원 23
김용상 남 1972.08 상무 상근 Foundry CP실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 13
김용성 남 1973.09 상무 상근 종합기술원
Device연구센터 담당임원		 종합기술원
Material연구센터 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 24
김용완 남 1970.04 상무 상근 메모리 Global운영팀장 메모리 Global운영팀 담당부장 연세대 계열회사 임원 24
김용주 남 1970.08 상무 상근 Foundry 지원팀장 삼성SDI 중대형사업부 지원팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 1
김용찬 남 1969.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 기흥/화성단지
메모리제조기술센터 수석		 경희대 계열회사 임원 37
김용한 남 1976.02 상무 상근 생활가전 선행개발팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 1
김용훈 남 1972.11 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 한양대 계열회사 임원 13
김우년 남 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 Qualcomm, Principal Engineer 포항공대(박사) 계열회사 임원 36
김원국 남 1975.11 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 경북대(석사) 계열회사 임원 1
김원우 남 1970.03 상무 상근 SEDA-S 담당임원 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 성균관대 계열회사 임원 24
김원희 남 1971.04 상무 상근 SEAU법인장 SEAU 담당임원 Mcgill Univ.(석사) 계열회사 임원 37
김유나 여 1979.01 상무 상근 SRPOL연구소장 Samsung Research
Platform팀 수석		 포항공대(박사) 계열회사 임원 1
김윤재 남 1973.02 상무 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 13
김윤철 남 1967.10 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 한국외국어대 계열회사 임원 37
김은경 여 1974.04 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 단국대 계열회사 임원 37
김은하 여 1971.05 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 수석 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 13
김이수 남 1973.03 상무 상근 Mobile eXperience
Global제조센터 담당임원		 SVCC 담당임원 아주대 계열회사 임원 56
김이태 남 1971.01 상무 상근 System LSI Sensor사업팀 담당임원 System LSI Sensor사업팀 수석 포항공대(석사) 계열회사 임원 37
김인형 남 1973.12 상무 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
김일룡 남 1974.02 상무 상근 System LSI 제품기술팀장 System LSI 기반설계실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
김장경 남 1973.05 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원 홍익대 계열회사 임원 50
김장환 남 1975.08 상무 상근 설비기술연구소
설비개발실 담당임원		 생산기술연구소
설비개발실 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 24
김재성 남 1972.04 상무 상근 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당임원		 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당부장		 고려대 계열회사 임원 24
김재열 남 1965.07 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 기흥/화성/평택단지
전기기술팀 담당임원		 중앙대 계열회사 임원 48
김재영 남 1971.11 상무 상근 SECA 담당임원 SIEL-S 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 50
김재윤 남 1970.07 상무 상근 전장사업팀 담당임원 재경팀 담당부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 37
김재진 남 1969.11 상무 상근 인사팀 담당임원 인사팀 담당부장 항공대 계열회사 임원 13
김재홍 남 1973.03 상무 상근 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
김재훈 남 1974.12 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 Facebook, S/W Engineer Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 3
김정봉 남 1965.07 상무 상근 육상연맹(파견) SSC 담당임원 부산대 계열회사 임원 　
김정주 남 1969.01 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리제조기술센터 담당임원 광운대 계열회사 임원 50
김정현 남 1975.06 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 기획팀 담당임원 고려대 계열회사 임원 50
김정호 남 1972.01 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 기획팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 37
김정호 남 1969.05 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 SEHK법인장 연세대 계열회사 임원 　
김종균 남 1966.08 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 정보전략팀 담당부장 경상대 계열회사 임원 　
김종근 남 1967.06 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 　
김종민 남 1968.03 상무 상근 SSC 담당임원 전장사업팀 담당임원 Univ. of Pennsylvania(석사) 계열회사 임원 　
김종한 남 1971.05 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 50
김종훈 남 1969.12 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 중앙대 계열회사 임원 50
김준석 남 1972.10 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI SOC개발실 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 50
김준엽 남 1969.10 상무 상근 SEHC담당임원 SESK 담당임원 경기대 계열회사 임원 50
김중정 남 1973.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 담당부장 東北大(박사) 계열회사 임원 50
김지영 남 1970.04 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 반도체연구소
메모리TD실 담당임원		 Univ. of California, LA(박사) 계열회사 임원 50
김지윤 여 1975.02 상무 상근 인사팀 담당임원 인사팀 담당부장 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 37
김지훈 남 1971.08 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 감사팀 담당부장 서강대(박사) 계열회사 임원 1
김진교 남 1973.05 상무 상근 상생협력센터 담당임원 베트남복합단지 담당부장 경찰대 계열회사 임원 1
김진기 남 1972.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 수석		 인하대 계열회사 임원 1
김진성 남 1971.02 상무 상근 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 24
김진주 남 1969.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
평택사업장 담당임원		 고려대(석사) 계열회사 임원 50
김찬무 남 1972.03 상무 상근 상생협력센터 담당임원 삼성물산 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 13
김찬호 남 1975.06 상무 상근 SESA 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 13
김창영 남 1973.03 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 무선 전략마케팅실 담당부장 중앙대 계열회사 임원 50
김창용 남 1973.04 상무 상근 종합기술원 인사팀장 종합기술원 부장 고려대(석사) 계열회사 임원 1
김창태 남 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 금오공대 계열회사 임원 50
김태균 남 1969.01 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 SSIC 담당임원 성균관대 계열회사 임원 50
김태균 남 1976.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
Foundry제조기술센터 수석		 RPI(박사) 계열회사 임원 1
김태수 남 1971.11 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 부산대 계열회사 임원 24
김태수 남 1985.03 상무 상근 Samsung Research
Security & Privacy팀 담당임원		 Samsung Research
Security팀 담당임원		 MIT(박사) 계열회사 임원 8
김태영 남 1968.04 상무 상근 영상디스플레이
Service Business팀 담당임원		 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당임원		 LBS(석사) 계열회사 임원 23
김태우 남 1971.05 상무 상근 메모리 기획팀 담당임원 DS부문 기획팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 37
김태정 남 1972.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry제조기술센터 수석 충북대 계열회사 임원 13
김태중 남 1971.05 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 한양대 계열회사 임원 50
김태진 남 1969.01 상무 상근 재경팀 담당임원 삼성경제연구소
사회인프라개발실 담당부장		 George Washington Univ.
(석사)		 계열회사 임원 50
김태훈 남 1973.01 상무 상근 감사팀 담당임원 감사팀 담당부장 단국대 계열회사 임원 13
김태훈 남 1970.10 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 인하대 계열회사 임원 37
김태훈 남 1969.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 생산기술연구소 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
김평진 남 1973.12 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 연세대 계열회사 임원 50
김향희 여 1972.07 상무 상근 SEROM법인장 SEH-S법인장 고려대 계열회사 임원 1
김현 남 1968.07 상무 상근 SEVT 담당임원 구미지원센터 인사팀장 서강대(석사) 계열회사 임원 50
김현근 남 1973.07 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 부장 경희대 계열회사 임원 1
김현석 남 1976.10 상무 상근 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 1
김현수 남 1970.09 상무 상근 Samsung Research
기술전략팀 담당임원		 DMC연구소 기술전략팀 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 　
김현조 남 1970.05 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 반도체연구소
Logic TD실 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 24
김현종 남 1977.11 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 13
김현중 남 1969.05 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 37
김현철 남 1969.05 상무 상근 반도체연구소 CIS TD팀 담당임원 반도체연구소 CIS TD팀 수석 Texas A&M Univ.(박사) 계열회사 임원 24
김형로 남 1973.01 상무 상근 인사팀 담당임원 법무법인 태평양, 변호사 고려대 계열회사 임원 1
김형석 남 1968.08 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발1실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
김형섭 남 1970.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 중앙대 계열회사 임원 24
김형재 남 1970.12 상무 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당임원		 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 50
김형준 남 1972.05 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 숭실대(석사) 계열회사 임원 1
김호균 남 1968.12 상무 상근 중남미총괄 대외협력팀장 Samsung Research 인사팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 56
김호진 남 1966.08 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 모바일영업팀 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
김홍민 남 1971.10 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 디자인팀 담당임원 SAIC(석사) 계열회사 임원 28
김후성 남 1972.01 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 DS부문 중국총괄 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　
김희승 남 1970.09 상무 상근 DS부문 인사팀 담당임원 SCS 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 24
나가노
타카시		 남 1968.09 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI
LSI개발실 담당임원		 東京農工大 계열회사 임원 49
나현수 남 1971.06 상무 상근 중국총괄 지원팀장 한국총괄 지원팀 담당임원 인하대 계열회사 임원 24
남경인 남 1973.03 상무 상근 SELS법인장 경영혁신센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 37
남기돈 남 1972.09 상무 상근 CIS총괄 지원팀장 재경팀 담당부장 중앙대 계열회사 임원 24
남정만 남 1967.06 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 Global운영팀 담당임원 전남기계공고 계열회사 임원 50
노강호 남 1978.05 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 13
노경래 남 1976.12 상무 상근 SEM-S 담당임원 SEM-S 담당부장 서강대 계열회사 임원 37
노경윤 남 1972.09 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 Intel, Director MIT(박사) 계열회사 임원 4
노미정 여 1971.04 상무 상근 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 Foundry
Design Platform개발실 수석		 연세대(석사) 계열회사 임원 24
노수혁 남 1970.04 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 13
노승남 남 1973.04 상무 상근 메모리 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 13
노승환 남 1974.08 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 SEF 담당부장 Indiana Univ., Bloomington
(석사)		 계열회사 임원 1
노태현 남 1969.09 상무 상근 Mobile eXperience
Global Mobile B2B팀 담당임원		 무선 서비스사업실 담당임원 George Washington Univ.
(석사)		 계열회사 임원 50
도성대 남 1966.12 상무 상근 서남아총괄 CS팀장 CS환경센터 담당부장 부산대 계열회사 임원 56
드미트리 남 1962.02 상무 상근 SERC 담당임원 SERC VP Moscow Institute of Physics
and Technology(석사)		 계열회사 임원 13
라병주 남 1972.05 상무 상근 전장사업팀 담당임원 전장사업팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 13
류일곤 남 1968.07 상무 상근 인사팀 담당임원 무선 인사팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 50
류효겸 남 1980.10 상무 상근 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 Broadcom, Principal Engineer Univ. of Michigan(박사) 계열회사 임원 14
마띠유 남 1981.10 상무 상근 기획팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 24
마이클
고다드		 남 1965.11 상무 상근 SARC연구소장 SARC SVP Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원 1
맹경무 남 1970.02 상무 상근 LED사업팀 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 　
명관주 남 1972.10 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 24
모한 남 1974.02 상무 상근 SRI-Bangalore 담당임원 SRI-Bangalore VP Acharya Nagarjuna Univ. 계열회사 임원 24
목진호 남 1968.09 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 50
문국열 남 1969.01 상무 상근 SEVT 담당임원 SVCC 담당임원 구미1대 계열회사 임원 　
문성훈 남 1974.09 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 담당부장 경북대(박사) 계열회사 임원 37
문진옥 남 1971.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 기흥/화성/평택단지 수석 한양대(박사) 계열회사 임원 24
문형준 남 1968.07 상무 상근 Foundry 기획팀장 System LSI 기획팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 50
민병기 남 1963.02 상무 상근 상생협력센터 담당임원 에스원 커뮤니케이션팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 1
민승재 남 1971.07 상무 상근 디자인경영센터 담당임원 Volkswagen, Chief Designer Art Center College Of Design 계열회사 임원 36
민재호 남 1976.09 상무 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 반도체연구소 공정개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
박건태 남 1969.09 상무 상근 Mobile eXperience
구매팀 담당임원		 감사팀 담당부장 Univ. of Colorado, Boulder
(석사)		 계열회사 임원 56
박기웅 남 1973.12 상무 상근 한국총괄 온라인영업팀 담당임원 로지올, 대표이사 서울대 계열회사 임원 15
박동수 남 1966.12 상무 상근 중남미총괄 CS팀장 Global CS센터 Global서비스팀장 광주대 계열회사 임원 　
박동욱 남 1974.01 상무 상근 System LSI 기획팀장 DS부문 기획팀 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 13
박민규 남 1976.09 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 13
박민철 남 1972.09 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 반도체연구소
메모리TD실 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
박범주 남 1966.04 상무 상근 Samsung Research
S/W혁신센터 담당임원		 Samsung Research 담당임원 성균관대(박사) 계열회사 임원 　
박병률 남 1968.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터 담당임원		 TSP총괄 TP센터 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 31
박봉일 남 1972.02 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI
Custom SOC사업팀 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
박봉태 남 1974.10 상무 상근 SCS 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 24
박상교 남 1972.03 상무 상근 중국전략협력실 담당임원 중국본사 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
박상권 남 1971.07 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 MBC 부장 서울대 계열회사 임원 10
박상도 남 1973.12 상무 상근 북미총괄 담당임원 북미총괄 담당부장 성균관대 계열회사 임원 24
박상훈 남 1978.02 상무 상근 Foundry Design
Platform개발실 담당임원		 Foundry Design
Platform개발실 수석		 포항공대(박사) 계열회사 임원 1
박상훈 남 1969.09 상무 상근 Mobile eXperience 지원팀 담당임원 법무실 담당임원 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 56
박석민 남 1970.12 상무 상근 생활가전 Global운영팀 담당임원 경영혁신센터 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 　
박성범 남 1984.10 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 1
박성욱 남 1972.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
평택사업장 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
박성제 남 1971.05 상무 상근 영상디스플레이 담당임원 영상디스플레이
Global CS팀 담당임원		 국민대(석사) 계열회사 임원 13
박세근 남 1974.01 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 성균관대(박사) 계열회사 임원 24
박수남 남 1970.10 상무 상근 설비기술연구소
설비개발실 담당임원		 생산기술연구소
설비개발실 담당임원		 Univ. of Minnesota,
Minneapolis(박사)		 계열회사 임원 36
박은주 남 1964.07 상무 상근 SEV 담당임원 기흥/화성단지총괄 환경안전팀장 서울과학기술대 계열회사 임원 　
박인택 남 1976.04 상무 상근 Samsung Research
인사팀 담당임원		 Samsung Research
차세대통신연구센터 담당임원		 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 32
박장묵 남 1967.02 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 계명대 계열회사 임원 50
박장용 남 1979.01 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 수석변호사 서울대 계열회사 임원 13
박재범 남 1977.08 상무 상근 DS부문 인사팀 담당임원 DS부문 인사팀 부장 서울대(석사) 계열회사 임원 1
박재성 남 1971.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 TSP총괄 TP센터 담당임원 인하대 계열회사 임원 37
박재현 남 1970.07 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 구주총괄 마케팅팀 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 13
박정대 남 1976.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 담당임원 글로벌인프라총괄 분석기술팀장 포항공대(박사) 계열회사 임원 37
박정미 여 1968.07 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅팀 담당임원		 무선 GDC센터 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
박정재 남 1974.01 상무 상근 DS부문 일본총괄 담당임원 DS부문 일본총괄 담당부장 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원 24
박정호 남 1971.09 상무 상근 Compliance팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당임원 Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원 　
박정호 남 1974.11 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 24
박제영 남 1969.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 연세대(석사) 계열회사 임원 50
박제임스 남 1973.06 상무 상근 Mobile eXperience
Global Mobile B2B팀 담당임원		 무선
Global Mobile B2B팀 담당부장		 California Polytechnic
State Univ.		 계열회사 임원 50
박종규 남 1969.07 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 경북대 계열회사 임원 50
박종만 남 1971.11 상무 상근 Mobile eXperience
모바일플랫폼센터 담당임원		 무선 모바일플랫폼센터 수석 서강대(석사) 계열회사 임원 1
박종범 남 1969.02 상무 상근 SIEL-S 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
박종애 여 1965.08 상무 상근 종합기술원
Device연구센터 담당임원		 종합기술원 Device & System
연구센터 담당임원		 이화여대(박사) 계열회사 임원 　
박종우 남 1972.02 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당부장 서울시립대 계열회사 임원 1
박종욱 남 1968.11 상무 상근 Global CS센터 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 50
박종진 남 1970.12 상무 상근 경영지원실 담당임원 생활가전 구매팀 담당임원 Univ. of Michigan, Ann Arbor 계열회사 임원 22
박준영 남 1974.10 상무 상근 SEBN법인장 SEA 담당임원 Univ. of Paris 11(석사) 계열회사 임원 13
박준호 남 1972.05 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 한양대 계열회사 임원 　
박지선 남 1974.09 상무 상근 SRA 담당임원 무선 개발실 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 37
박진수 남 1969.07 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 글로벌인프라총괄
평택사업장 담당임원		 인하대 계열회사 임원 37
박진표 남 1972.11 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI
Custom SOC사업팀 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 37
박창서 남 1980.06 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 Univ. of California,
Berkeley(박사)		 계열회사 임원 10
박창진 남 1967.01 상무 상근 네트워크 Global CS팀장 네트워크 개발팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 50
박철민 남 1971.01 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 Intel, Director 서울대(박사) 계열회사 임원 23
박철범 남 1966.03 상무 상근 상생협력센터 구매전략팀장 상생협력센터 담당임원 고려대 계열회사 임원 　
박철웅 남 1973.01 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 연세대 계열회사 임원 1
박충신 남 1973.09 상무 상근 의료기기 인사팀장 무선 인사팀 담당임원 경북대(석사) 계열회사 임원 13
박태상 남 1975.01 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
박태호 남 1969.03 상무 상근 SEAG법인장 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 Univ. of Pittsburgh(석사) 계열회사 임원 　
박태훈 남 1974.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 수석		 연세대(석사) 계열회사 임원 1
박항엽 남 1968.01 상무 상근 DS부문 정보보호센터 담당임원 DS부문 인사팀 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 24
박행철 남 1970.01 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 부산대 계열회사 임원 13
박현근 남 1973.01 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 DS부문 미주총괄 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 24
박형민 남 1977.03 상무 상근 SEAG 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 서울대 계열회사 임원 13
박형원 남 1966.09 상무 상근 System LSI 품질팀장 System LSI SOC개발실 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 　
박호우 남 1971.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry 기술개발실 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 1
박훈종 남 1967.08 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 모바일영업팀 담당임원 인하대 계열회사 임원 56
박훈철 남 1974.05 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 지원팀 담당부장 광운대 계열회사 임원 1
박희걸 남 1972.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Ericsson, Sr.Architect 고려대(석사) 계열회사 임원 11
반일승 남 1974.11 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 SEJ 담당부장 경희대 계열회사 임원 24
발라지 남 1969.04 상무 상근 SSIR연구소장 SSIR VP Birla Institute of Technology
and Science, Pilani(석사)		 계열회사 임원 37
방지훈 남 1973.11 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Carnegie Mellon Univ.(석사) 계열회사 임원 47
배광운 남 1968.03 상무 상근 생활가전 구매팀 담당임원 생활가전 구매팀 담당부장 경희대 계열회사 임원 50
배상기 남 1974.04 상무 상근 SAS 담당임원 사업지원T/F 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 24
배승준 남 1976.03 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 37
배일환 남 1970.07 상무 상근 인사팀 담당임원 SEVT 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 50
배학범 남 1963.08 상무 상근 SESK법인장 SEHC 담당임원 경희대 계열회사 임원 　
배희선 여 1974.02 상무 상근 SCIC 담당임원 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 경북대 계열회사 임원 13
백승엽 남 1967.01 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 Samsung Research 지원팀장 California State Univ.,
Hayward(석사)		 계열회사 임원 　
백아론 남 1979.10 상무 상근 Samsung Research
Robot센터 담당임원		 Samsung Research
Robot센터 수석		 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 1
백일섭 남 1968.08 상무 상근 Mobile eXperience
품질혁신센터 담당임원		 무선 Global CS팀 담당임원 광운대 계열회사 임원 　
백종수 남 1971.01 상무 상근 전장사업팀 담당임원 기획팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　
백피터 남 1971.06 상무 상근 DS부문 IP팀 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Univ. of Minnesota,
Minneapolis(석사)		 계열회사 임원 24
변준호 남 1972.07 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 Southern Illinois Univ.
(박사)		 계열회사 임원 　
부민혁 남 1973.06 상무 상근 생활가전 디자인팀장 생활가전 디자인팀 담당임원 제주대 계열회사 임원 　
부장원 남 1973.06 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 글로벌마케팅센터 담당부장 MIT(석사) 계열회사 임원 24
서경욱 남 1966.10 상무 상근 SEPOL법인장 SAVINA-S법인장 Michigan State Univ.(석사) 계열회사 임원 　
서경헌 남 1970.05 상무 상근 인사팀 담당임원 삼성전기 인사팀 담당임원 광운대 계열회사 임원 1
서보철 남 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience
Global제조센터 담당임원		 무선 Global운영팀 담당임원 동국대 계열회사 임원 　
서성기 남 1972.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 기흥/화성/평택단지 담당부장 건국대 계열회사 임원 24
서영진 남 1969.05 상무 상근 Global CS센터 담당임원 CS환경센터 담당부장 Insa De Lyon(박사) 계열회사 임원 56
서원주 남 1976.07 상무 상근 DS부문 IP팀 담당임원 DS부문 미주총괄 VP Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 13
서정아 여 1971.05 상무 상근 Mobile eXperience
온라인Biz센터 담당임원		 무선 전략마케팅실 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 57
서정혁 남 1972.07 상무 상근 네트워크 인사팀장 SRA 담당부장 건국대 계열회사 임원 1
서정현 남 1974.04 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 Univ. of Wisconsin,
Madison(석사)		 계열회사 임원 24
서행룡 남 1967.09 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 부산대 계열회사 임원 　
서현정 여 1978.02 상무 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 ERM 코리아, 대표 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 2
석종욱 남 1969.06 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
LED제조기술팀장		 글로벌인프라총괄
LED제조기술팀장		 광운대 계열회사 임원 　
선경일 남 1968.01 상무 상근 System LSI 담당임원 System LSI Custom
SOC사업팀 담당임원		 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
선동석 남 1974.04 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
설지윤 남 1974.12 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 24
설훈 남 1970.03 상무 상근 SEG 담당임원 SEROM법인장 고려대 계열회사 임원 50
성낙희 남 1973.03 상무 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 50
성덕용 남 1973.09 상무 상근 설비기술연구소 담당임원 생산기술연구소 수석 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 50
성백민 남 1971.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
인프라기술센터 수석		 한양공고 계열회사 임원 1
성한준 남 1971.02 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 성균관대 계열회사 임원 24
소재민 남 1983.04 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 1
손동우 남 1971.04 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당부장 한양대 계열회사 임원 13
손석준 남 1974.07 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 전남대(석사) 계열회사 임원 13
손성민 남 1973.06 상무 상근 Mobile eXperience
구매팀 담당임원		 SEV 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 1
손영웅 남 1970.10 상무 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 성균관대(석사) 계열회사 임원 24
손용우 남 1968.09 상무 상근 SEDA-P(M) 담당임원 TSTC 담당임원 경희대 계열회사 임원 50
손용훈 남 1973.03 상무 상근 반도체연구소 메모리 TD실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
손종율 남 1967.03 상무 상근 SAMCOL법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 건국대 계열회사 임원 50
손중곤 남 1970.09 상무 상근 LED사업팀 담당임원 LED사업팀 수석 State Univ. of New York,
Stony Brook(박사)		 계열회사 임원 50
손태용 남 1972.08 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 50
손한구 남 1969.06 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 State Univ. of New York,
Stony Brook(석사)		 계열회사 임원 37
손호민 남 1969.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 24
손호성 남 1968.04 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 구매팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 　
송기재 남 1970.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원 TSP총괄 TP센터 담당임원 광운대(박사) 계열회사 임원 13
송기환 남 1970.07 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 56
송명숙 여 1972.11 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 SIEL-S 담당임원 성균관대 계열회사 임원 37
송방영 남 1974.10 상무 상근 Mobile eXperience
지원팀 담당임원		 지원팀 담당임원 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 37
송병무 남 1973.08 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Intel, Yield Group Manager Cornell Univ.(박사) 계열회사 임원 54
송상철 남 1973.09 상무 상근 Mobile eXperience
서비스Biz팀 담당임원		 Verizon Media, Chief Architect Univ. of Maryland,
College Park(박사)		 계열회사 임원 10
송승엽 남 1968.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터 담당임원		 TSP총괄 TP센터 담당임원 성균관대 계열회사 임원 　
송우창 남 1968.01 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 한국총괄 온라인영업팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 50
송원준 남 1969.04 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 50
송윤종 남 1971.10 상무 상근 반도체연구소 차세대TD팀장 Foundry 기술개발실 담당임원 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 37
송인강 남 1971.07 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 기술전략팀 담당부장 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 37
송태중 남 1971.04 상무 상근 Foundry CP실 담당임원 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 50
송호건 남 1966.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터 담당임원		 TSP총괄 TP센터 담당임원 Univ. of California,
Berkeley(박사)		 계열회사 임원 　
송호영 남 1972.12 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 24
쉐인힉비 남 1970.11 상무 상근 SEA 담당임원 SEA VP Fairleigh Dickinson Univ.
(석사)		 계열회사 임원 50
신규범 남 1972.06 상무 상근 Mobile eXperience
품질혁신센터 담당임원		 무선 Global CS팀 담당부장 부산대 계열회사 임원 13
신대중 남 1971.11 상무 상근 SEDA-P(C)공장장 SEIN-P법인장 경북대 계열회사 임원 24
신민호 남 1970.03 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 13
신승원 남 1974.09 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 KAIST, 교수 Texas A&M Univ.(박사) 계열회사 임원 10
신승주 남 1972.04 상무 상근 SESA 담당임원 SECZ법인장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 24
신용우 남 1974.12 상무 상근 DS부문 기획팀 담당임원 DS부문 기획팀 부장 서울대(석사) 계열회사 임원 1
신인철 남 1974.06 상무 상근 DS부문 인사팀 담당임원 DS부문 인사팀 담당부장 고려대(석사) 계열회사 임원 13
신종신 남 1973.12 상무 상근 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 Foundry 기술개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 50
신현석 남 1969.05 상무 상근 Samsung Research
Smart Device팀장		 Samsung Research
Intelligent Machine센터장		 서강대(석사) 계열회사 임원 　
신현진 남 1971.01 상무 상근 영상디스플레이 인사팀장 인사팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 　
심우철 남 1982.06 상무 상근 Samsung Research
Security & Privacy팀 담당임원		 Samsung Research
Security팀 수석		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 1
심재현 남 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience
지원팀 담당임원		 동남아총괄 지원팀장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 50
심호준 남 1977.12 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 메모리 Solution개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 24
심황윤 남 1971.01 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 연세대(석사) 계열회사 임원 1
아라이 남 1971.12 상무 상근 DS부문 일본총괄 DS부문 일본총괄 VP 한국외국어대 계열회사 임원 13
안대현 남 1972.02 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 고려대 계열회사 임원 13
안성준 남 1975.01 상무 상근 System LSI S/W Architecture팀장 System LSI
S/W Architecture팀 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 37
안승환 남 1970.10 상무 상근 SEA 담당임원 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당부장		 연세대 계열회사 임원 37
안신헌 남 1972.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
평택사업장 수석		 한양대 계열회사 임원 1
안정희 남 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SEMAG법인장 경북대(석사) 계열회사 임원 50
안준 남 1978.02 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 AWS, S/W Engineer Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 1
안진우 남 1969.11 상무 상근 Compliance팀 담당임원 법무실 담당임원 동아대 계열회사 임원 50
양병덕 남 1971.03 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 Apple, Principal Engineer 연세대(박사) 계열회사 임원 48
양세영 남 1975.08 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 Apple, Engineering Manager 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 50
양시준 남 1974.01 상무 상근 네트워크 지원팀 담당임원 무선 지원팀 담당부장 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 13
양익준 남 1969.11 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 아프리카총괄 지원팀장 성균관대 계열회사 임원 50
양준철 남 1972.06 상무 상근 영상디스플레이 구매팀 담당임원 영상디스플레이 구매팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 24
양진기 남 1971.05 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 37
양택진 남 1971.08 상무 상근 Samsung Research
기술전략팀 담당임원		 Samsung Research
기술전략팀 담당부장		 연세대 계열회사 임원 37
양희철 남 1975.07 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 UX혁신팀 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 24
여태정 남 1970.06 상무 상근 전장사업팀 담당임원 전장사업팀 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 50
연지현 여 1974.10 상무 상근 System LSI 전략마케팅실
담당임원		 System LSI 전략마케팅실 부장 연세대(석사) 계열회사 임원 1
염강수 남 1972.08 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 서울대 계열회사 임원 13
염부호 남 1972.04 상무 상근 Mobile eXperience
온라인Biz센터 담당임원		 무선 GDC센터 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 1
오름 여 1977.02 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 1
오문욱 남 1974.02 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 50
오상진 남 1977.11 상무 상근 Foundry 지원팀 담당임원 사업지원T/F 부장 MIT(석사) 계열회사 임원 1
오석민 여 1974.07 상무 상근 디자인경영센터 담당임원 디자인경영센터 수석 New York Univ.(석사) 계열회사 임원 24
오승훈 남 1968.03 상무 상근 Mobile eXperience
품질혁신센터 담당임원		 SRI-Noida연구소장 Aachen Univ. of Tech.(박사) 계열회사 임원 56
오양지 남 1968.10 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 VP 淸華大 계열회사 임원 1
오재균 남 1972.02 상무 상근 System LSI 지원팀장 TSP총괄 지원팀장 Univ. of Iowa(석사) 계열회사 임원 50
오정석 남 1970.03 상무 상근 TSP총괄 지원팀장 System LSI 지원팀장 淸華大(석사) 계열회사 임원 56
오준영 남 1969.02 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 37
오창민 남 1965.02 상무 상근 SEJ법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　
오창호 남 1971.03 상무 상근 SEV 담당임원 무선 구매팀 담당임원 동아대 계열회사 임원 13
오창환 남 1969.01 상무 상근 DS부문 담당임원 DS부문 경영지원실 담당임원 George Washington Univ.
(석사)		 계열회사 임원 　
오태영 남 1974.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 50
오혁상 남 1969.06 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 부산대(석사) 계열회사 임원 24
오형석 남 1970.09 상무 상근 DS부문 구매팀 담당임원 TSP총괄 구매팀장 고려대 계열회사 임원 50
오화석 남 1972.02 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서강대(석사) 계열회사 임원 56
올라프 남 1971.01 상무 상근 SEG 담당임원 SEG VP Johannes Gutenberg Univ.
(석사)		 계열회사 임원 1
우형동 남 1970.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
평택사업장 담당임원		 경북대 계열회사 임원 37
원석준 남 1970.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry제조기술센터 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 24
원순재 남 1972.01 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 　
원찬식 남 1975.12 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 수석 서강대(박사) 계열회사 임원 1
위훈 남 1970.04 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 56
유미경 여 1974.05 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 담당임원 Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 4
유상민 남 1973.09 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Univ. of Washington(박사) 계열회사 임원 13
유성호 남 1973.02 상무 상근 System LSI 지원팀 담당임원 System LSI 지원팀 부장 Stanford Univ.(석사) 계열회사 임원 1
유송 남 1975.05 상무 상근 SEA 담당임원 SEA 담당부장 연세대 계열회사 임원 1
유종민 남 1974.04 상무 상근 SSC 담당임원 인사팀 담당부장 경희대 계열회사 임원 24
유한종 남 1973.10 상무 상근 SEF 담당임원 재경팀 담당임원 Univ. of North Carolina,
Chapel Hill(석사)		 계열회사 임원 13
유화열 남 1971.11 상무 상근 System LSI LSI개발실 담당임원 System LSI LSI개발실 수석 인하대(석사) 계열회사 임원 24
육근성 남 1968.08 상무 상근 한국총괄 지원팀 담당임원 SESA 담당임원 Indiana Univ., Bloomington
(석사)		 계열회사 임원 37
윤남호 남 1968.12 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당부장 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 37
윤보영 여 1977.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 이화여대(석사) 계열회사 임원 1
윤석진 남 1968.11 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 연세대(박사) 계열회사 임원 11
윤석호 남 1972.07 상무 상근 LED사업팀 담당임원 글로벌인프라총괄
LED기술센터 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 　
윤성욱 남 1974.06 상무 상근 Mobile eXperience
인사팀 담당임원		 인사팀 담당부장 연세대 계열회사 임원 1
윤송호 남 1974.10 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 광운대 계열회사 임원 1
윤승욱 남 1970.01 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Statschippac, Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 27
윤승환 남 1971.01 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Movandi, RF&Antenna Director Univ. of California, Irvine
(박사)		 계열회사 임원 35
윤여완 남 1972.02 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이
지원팀 책임변호사		 Syracuse Univ.(석사) 계열회사 임원 13
윤영조 남 1975.02 상무 상근 IR팀 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 21
윤우근 남 1972.01 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 東北大(박사) 계열회사 임원 11
윤웅아 남 1969.12 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 24
윤인수 남 1974.11 상무 상근 법무실 담당임원 법무팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 　
윤인철 남 1971.03 상무 상근 생활가전 개발팀 담당임원 생활가전 선행개발팀 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 37
윤종문 남 1971.06 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 Boston Univ.(석사) 계열회사 임원 57
윤종밀 남 1963.05 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 System LSI
Foundry사업팀 담당임원		 서울대 계열회사 임원 　
윤주한 남 1970.05 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 Univ. of California, Berkeley
(석사)		 계열회사 임원 56
윤찬현 남 1971.10 상무 상근 Mobile eXperience
구매팀 담당임원		 무선 구매팀 담당부장 영남대 계열회사 임원 37
윤철웅 남 1970.07 상무 상근 SERC 담당임원 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 인하대 계열회사 임원 37
윤태식 남 1969.04 상무 상근 한국총괄 IMC팀장 한국총괄 IMC팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
윤하룡 남 1971.12 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 50
윤호용 남 1969.12 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SECH법인장 Drexel Univ.(석사) 계열회사 임원 24
이강규 남 1972.09 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 Foundry 지원팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 13
이강승 남 1977.07 상무 상근 System LSI Global운영팀장 System LSI
Global운영팀 담당임원		 포항공대(박사) 계열회사 임원 24
이경우 남 1969.04 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 수석 한양대(박사) 계열회사 임원 50
이경준 남 1976.06 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 CE영업팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
이경호 남 1975.10 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI Sensor사업팀 수석 포항공대(박사) 계열회사 임원 1
이계복 남 1969.06 상무 상근 SEHA법인장 SEMA법인장 홍익대 계열회사 임원 24
이계원 남 1968.05 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 인재개발원 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 　
이계훈 남 1980.02 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 서울대 계열회사 임원 1
이관수 남 1969.11 상무 상근 SAMEX 담당임원 SEHZ 담당임원 영남대 계열회사 임원 56
이광열 남 1974.11 상무 상근 아프리카총괄 지원팀장 사업지원T/F 담당부장 Emory Univ.(석사) 계열회사 임원 1
이귀호 여 1975.05 상무 상근 영상디스플레이
Service Business팀 담당임원		 영상디스플레이
Service Business팀 담당부장		 이화여대 계열회사 임원 24
이규영 남 1968.10 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　
이규원 남 1974.03 상무 상근 DS부문 일본총괄 담당임원 DS부문 일본총괄 담당부장 Waseda Univ.(석사) 계열회사 임원 24
이근수 남 1970.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 담당부장 세종대 계열회사 임원 37
이금주 여 1971.09 상무 상근 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 중앙대(석사) 계열회사 임원 50
이기선 남 1974.06 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 Virginia Tech(박사) 계열회사 임원 59
이기욱 남 1970.08 상무 상근 Mobile eXperience
품질혁신센터 담당임원		 무선 개발2실 수석 동아대 계열회사 임원 50
이기철 남 1972.11 상무 상근 네트워크 Quality Engineering팀장 네트워크 Global Technology
Service팀 담당임원		 고려대(박사) 계열회사 임원 24
이남호 남 1972.02 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 두산, 부문장 성균관대(박사) 계열회사 임원 12
이달래 여 1970.04 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 생활가전 상품전략팀 담당임원 한국외국어대 계열회사 임원 37
이대성 남 1970.09 상무 상근 SCIC 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 13
이동근 남 1971.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 한양대(박사) 계열회사 임원 37
이동진 남 1971.01 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대 계열회사 임원 13
이동하 남 1968.07 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 포항공대(박사) 계열회사 임원 25
이동헌 남 1972.09 상무 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 DS부문 법무지원실 수석변호사 고려대 계열회사 임원 56
이민철 남 1970.04 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 무선 PC사업팀 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 50
이범섭 남 1972.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 인하대 계열회사 임원 1
이병시 남 1969.01 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 Global Technology
Service팀 담당임원		 고려대(석사) 계열회사 임원 37
이병진 남 1970.09 상무 상근 DS부문 법무지원팀 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당부장 Univ. Of Wisconsin,
Madison(석사)		 계열회사 임원 13
이병철 남 1972.11 상무 상근 Mobile eXperience
인사팀 담당임원		 글로벌기술센터 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 1
이병헌 남 1974.11 상무 상근 Mobile eXperience
온라인Biz센터 담당임원		 사업지원T/F 담당부장 Manchester Business Sch.
(석사)		 계열회사 임원 1
이보나 여 1973.02 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 생활가전 CX팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 1
이상수 남 1975.06 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 무선 개발실 수석 아주대(석사) 계열회사 임원 13
이상용 남 1970.02 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 GCT Semiconductor,
Senior Director		 서울대(박사) 계열회사 임원 30
이상욱 남 1972.08 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 품질혁신센터 담당임원 금오공대 계열회사 임원 50
이상원 남 1971.07 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 SEF 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 　
이상육 남 1971.01 상무 상근 Mobile eXperience
품질혁신센터 담당임원		 무선 제품기술팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 50
이상윤 남 1968.09 상무 상근 지원팀 담당임원 CIS총괄 지원팀장 경희대 계열회사 임원 　
이상직 남 1970.06 상무 상근 SEM-S법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 한국외국어대 계열회사 임원 　
이상현 남 1970.09 상무 상근 SCS 담당임원 기흥/화성/평택단지 지원팀장 인하대 계열회사 임원 50
이상희 남 1974.09 상무 상근 반도체연구소 Mask개발팀장 반도체연구소 Mask개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
이석림 남 1974.03 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 1
이석원 남 1970.07 상무 상근 설비기술연구소 담당임원 생산기술연구소 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 56
이선화 여 1975.08 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 글로벌마케팅센터 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 1
이성원 남 1976.03 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
이성재 남 1974.12 상무 상근 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 IBM, Principal Manager Purdue Univ.(박사) 계열회사 임원 3
이성현 남 1966.07 상무 상근 SGE법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 홍익대 계열회사 임원 　
이승관 남 1973.10 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 연합뉴스, 기자 고려대 계열회사 임원 23
이승목 남 1973.09 상무 상근 System LSI 인사팀장 동남아총괄 인사팀장 고려대 계열회사 임원 37
이승엽 남 1968.08 상무 상근 SEIN-S법인장 무선 전략마케팅실 담당임원 서울대 계열회사 임원 50
이승재 남 1974.08 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 50
이승철 남 1975.12 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 경영혁신센터 담당부장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
이승호 남 1973.11 상무 상근 SEVT 담당임원 SEIN-P법인장 서울사이버대 계열회사 임원 13
이승환 남 1971.05 상무 상근 LED사업팀 담당임원 LED사업팀 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 1
이신재 남 1972.11 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 담당부장 인하대 계열회사 임원 37
이애영 여 1968.12 상무 상근 Mobile eXperience
모바일플랫폼센터 담당임원		 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 포항공대(석사) 계열회사 임원 56
이영민 남 1964.03 상무 상근 Samsung Research
기술전략팀 담당임원		 SRPOL연구소장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
이영직 남 1967.08 상무 상근 SEH-P법인장 SERK법인장 아주대 계열회사 임원 56
이영춘 남 1967.10 상무 상근 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 44
이영호 남 1967.07 상무 상근 SCIC 담당임원 무선 전략마케팅실 담당임원 Univ. of Maryland,
College Park(석사)		 계열회사 임원 　
이윤경 여 1979.09 상무 상근 Big Data센터 담당임원 Samsung Research AI센터 수석 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(박사)		 계열회사 임원 13
이윤성 남 1971.09 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 13
이윤수 남 1975.11 상무 상근 Samsung Research
Global AI센터 담당임원		 Samsung Research
AI센터 수석		 Univ. of Maryland(박사) 계열회사 임원 13
이재영 남 1974.11 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 구주총괄 인사팀장 성균관대(석사) 계열회사 임원 24
이재환 남 1970.09 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SEEG-S법인장 중앙대(석사) 계열회사 임원 56
이재훈 남 1974.01 상무 상근 SERC 담당임원 SEUC법인장 연세대 계열회사 임원 1
이정노 남 1971.02 상무 상근 영상디스플레이 담당임원 영상디스플레이 개발팀 담당임원 한양대(석사) 계열회사 임원 37
이정삼 남 1967.06 상무 상근 TSP총괄 기획팀장 TSP총괄 GPO팀장 인하대 계열회사 임원 　
이정숙 여 1972.12 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 Mobile UX센터 담당임원 Berlin Art Univ.(석사) 계열회사 임원 28
이정원 남 1971.07 상무 상근 네트워크 Global운영팀장 네트워크 Global운영팀 담당임원 경북대 계열회사 임원 13
이정원 남 1977.04 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 Marvell, Principal Engineer Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 12
이정자 여 1969.04 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 인하대 계열회사 임원 50
이정호 남 1974.11 상무 상근 한국총괄 인사팀장 인사팀 담당부장 경북대 계열회사 임원 1
이제석 남 1969.01 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI LSI개발실 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 　
이종규 남 1970.02 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발1실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 50
이종민 남 1971.09 상무 상근 차세대플랫폼전략T/F 담당임원 무선 기획팀 담당임원 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 56
이종민 남 1973.06 상무 상근 사업지원T/F 담당임원 DS부문 지원팀 담당임원 Univ. of Washington,
Seattle(석사)		 계열회사 임원 24
이종우 남 1978.04 상무 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 System LSI 기반설계실 수석 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(박사)		 계열회사 임원 37
이종포 남 1974.10 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 24
이종필 남 1972.11 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 경북대(석사) 계열회사 임원 24
이종필 남 1973.11 상무 상근 System LSI
Sensor사업팀 담당임원		 System LSI SOC개발실 담당임원 충남대(석사) 계열회사 임원 24
이종호 남 1976.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터 담당임원		 TSP총괄 Package개발실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 24
이종호 남 1968.01 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 글로벌인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 연세대(석사) 계열회사 임원 　
이주형 남 1972.08 상무 상근 Samsung Research
Global AI센터 담당임원		 Samsung Research
AI센터 담당임원		 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 28
이준 남 1972.04 상무 상근 중동총괄 지원팀장 SEF 담당임원 Cornell Univ.(석사) 계열회사 임원 13
이준표 남 1971.06 상무 상근 생활가전 C&M사업팀 담당임원 Carrier, Tech Engineer Univ. of Maryland(박사) 계열회사 임원 1
이준환 남 1969.10 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 Univ. of Illinois,
Urbana-Champaign(석사)		 계열회사 임원 24
이중원 남 1975.06 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
이지수 남 1976.02 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 개발실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 　
이지영 여 1976.08 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 CX실 수석 제주대 계열회사 임원 1
이지훈 남 1970.11 상무 상근 SECA법인장 SEA 담당임원 State Univ. of New York,
Stony Brook(석사)		 계열회사 임원 24
이지훈 남 1976.02 상무 상근 구주총괄 지원팀장 SEG 담당임원 Northwestern Univ.,
Evanston(석사)		 계열회사 임원 13
이진구 남 1973.02 상무 상근 Mobile eXperience
서비스Biz팀 담당임원		 무선 서비스사업실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 50
이진석 남 1971.09 상무 상근 SIEL-S 담당임원 네트워크 개발팀 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원 40
이진우 남 1979.01 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
이진욱 남 1972.01 상무 상근 DS부문 상생협력센터 담당임원 DS부문 상생협력센터 부장 아주대(석사) 계열회사 임원 1
이진원 남 1973.03 상무 상근 생활가전 Global CS팀 담당임원 생활가전 Global CS팀 담당부장 서울대(박사) 계열회사 임원 24
이창엽 남 1970.04 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 담당부장 영남대 계열회사 임원 37
이창원 남 1972.03 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 IM영업팀 담당부장 Pennsylvania State Univ.
(석사)		 계열회사 임원 1
이치훈 남 1969.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 56
이한관 남 1971.09 상무 상근 TSP총괄 인사팀장 DS부문 인사팀 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 50
이한형 남 1968.09 상무 상근 한국총괄 CE영업팀 담당임원 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 경희대 계열회사 임원 50
이헌 남 1971.01 상무 상근 SEF 담당임원 SEROM법인장 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 56
이현동 남 1972.02 상무 상근 SELV법인장 Lebanon지점장 영남대 계열회사 임원 1
이현우 남 1974.10 상무 상근 인사팀 담당임원 인사팀 담당부장 경북대(석사) 계열회사 임원 13
이현정 여 1971.11 상무 상근 한국총괄 Retail마케팅팀장 한국총괄 Retail마케팅팀 담당부장 고려대(박사) 계열회사 임원 1
이형우 남 1970.03 상무 상근 북미총괄 대외협력팀 담당임원 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원 45
이호 남 1972.07 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 Foundry 기술개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
이호신 남 1970.12 상무 상근 법무실 IP센터 담당임원 법무실 IP센터 책임변호사 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 37
이홍빈 남 1964.04 상무 상근 SSEC법인장 생활가전 Global제조팀 담당임원 명지대 계열회사 임원 　
이화성 남 1970.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry 기술개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
이효석 남 1969.02 상무 상근 종합기술원
Material연구센터 담당임원		 종합기술원
AI&SW연구센터 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 50
이희윤 남 1968.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 부산수산대 계열회사 임원 50
임경애 여 1975.02 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 생활가전 상품전략팀 담당임원 이화여대(석사) 계열회사 임원 24
임근휘 남 1973.05 상무 상근 Big Data센터 담당임원 Samsung Research
AI센터 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 43
임백준 남 1968.07 상무 상근 SRUK연구소장 Samsung Research
Global AI센터 담당임원		 Indiana Univ., Bloomington
(석사)		 계열회사 임원 52
임산 남 1973.03 상무 상근 DS부문 감사팀 담당임원 DS부문 감사팀 부장 서울대(석사) 계열회사 임원 1
임성수 남 1978.11 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 24
임성택 남 1970.10 상무 상근 생활가전 C&M사업팀장 생활가전 C&M사업팀 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 37
임아영 여 1974.09 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 네트워크 전략마케팅팀 담당부장 City Univ. of New York(석사) 계열회사 임원 13
임영수 남 1969.06 상무 상근 한국총괄 B2B영업팀 담당임원 Honeywell, Sales Director 영남대 계열회사 임원 53
임용식 남 1971.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리 Flash개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 56
임재우 남 1973.04 상무 상근 메모리
Design Platform개발실 담당임원		 메모리 Flash개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 13
임전식 남 1969.08 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 전북대 계열회사 임원 37
임지훈 남 1972.12 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 Ogilvy Singapore, Mng. Partner 서울대 계열회사 임원 18
임휘용 남 1965.02 상무 상근 인재개발원 담당임원 네트워크 인사팀장 서강대 계열회사 임원 　
장경훈 남 1970.02 상무 상근 로봇사업팀 담당임원 Samsung Research
Robot센터 담당임원		 고려대(박사) 계열회사 임원 　
장동섭 남 1962.11 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 The Ohio State Univ.(박사) 계열회사 임원 　
장상익 남 1968.07 상무 상근 영상디스플레이 구매팀 담당임원 영상디스플레이 구매팀 담당부장 경북대 계열회사 임원 50
장세정 남 1974.04 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대 계열회사 임원 24
장소연 여 1971.06 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 무선 전략마케팅실 담당부장 이화여대 계열회사 임원 37
장순복 여 1977.04 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 부산대 계열회사 임원 13
장실완 남 1973.02 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대 계열회사 임원 37
장용 남 1970.03 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 무선
Global Mobile B2B팀 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
장우영 남 1973.02 상무 상근 의료기기 DR사업팀장 의료기기 Global CS팀장 서울대(박사수료) 계열회사 임원 13
장인갑 남 1975.06 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
장준희 남 1974.01 상무 상근 SEASA법인장 무선 전략마케팅실 담당부장 한국외국어대 계열회사 임원 13
장지호 남 1970.09 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 GCT, VP 서울대(박사) 계열회사 임원 17
장형택 남 1970.05 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SIEL-S 담당임원 Washington Univ.
in St. Louis(석사)		 계열회사 임원 50
전대호 남 1971.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 반도체연구소 인사팀장 아주대(석사) 계열회사 임원 13
전병권 남 1967.02 상무 상근 SAMEX법인장 영상디스플레이
Global운영팀 담당임원		 전북대 계열회사 임원 37
전성훈 남 1977.01 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 1
전소영 여 1974.05 상무 상근 SEA 담당임원 무선 지원팀 담당부장 Univ. of Texas, Dallas(석사) 계열회사 임원 13
전승수 남 1976.07 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 Samsung Research 수석 고려대(박사) 계열회사 임원 13
전승훈 남 1971.08 상무 상근 Mobile eXperience
모바일플랫폼센터 담당임원		 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
전진규 남 1974.05 상무 상근 SENA 담당임원 SEAG 담당부장 한양대 계열회사 임원 13
전진완 남 1974.03 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
정강일 남 1974.10 상무 상근 영상디스플레이 CX팀 담당임원 영상디스플레이 CX팀 담당부장 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 1
정광민 남 1971.07 상무 상근 SEPR법인장 Ecuador지점장 부산대 계열회사 임원 1
정광섭 남 1970.04 상무 상근 재경팀 담당임원 삼성물산 경영정보팀 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 1
정광희 남 1971.08 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 광운대 계열회사 임원 37
정기호 남 1973.08 상무 상근 생활가전 CX팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 한국해양대 계열회사 임원 1
정다운 남 1980.09 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 24
정무경 남 1971.05 상무 상근 Foundry CP실 담당임원 Foundry 전략마케팅실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 24
정문일 남 1971.01 상무 상근 상생협력센터 담당임원 법무법인 지평, 전문위원 숭실대 계열회사 임원 1
정상규 남 1970.03 상무 상근 SEM-P법인장 생활가전 선행개발팀 담당임원 조선대 계열회사 임원 50
정상인 남 1969.06 상무 상근 법무실 담당임원 DS부문 법무지원팀 담당임원 Case Western
Reserve Univ.(석사)		 계열회사 임원 　
정상일 남 1967.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 중앙대 계열회사 임원 56
정상태 남 1972.01 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 SEA 담당임원 중앙대 계열회사 임원 56
정성원 남 1971.12 상무 상근 SCA법인장 Senegal지점장 고려대 계열회사 임원 1
정성원 남 1974.07 상무 상근 메모리 Global운영팀 담당임원 메모리 Global운영팀 부장 서울대(박사) 계열회사 임원 1
정승목 남 1969.05 상무 상근 중국전략협력실 담당임원 중국전략협력실 담당임원 Thunderbird(석사) 계열회사 임원 37
정승진 남 1972.11 상무 상근 메모리 Solution개발실 담당임원 메모리 Solution개발실 수석 서울대(석사) 계열회사 임원 13
정신영 여 1973.03 상무 상근 Foundry 품질팀 담당임원 Foundry 제품기술팀 수석 Univ. of Florida(석사) 계열회사 임원 1
정용덕 남 1976.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 담당부장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
정용준 남 1969.10 상무 상근 Foundry CP실 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 　
정원석 남 1971.07 상무 상근 상생협력센터 담당임원 감사팀 담당임원 한양대 계열회사 임원 24
정원철 남 1973.12 상무 상근 Foundry 기술개발실 담당임원 반도체연구소
Logic TD실 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 24
정유진 여 1970.06 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 담당임원 서강대(석사) 계열회사 임원 37
정윤찬 남 1968.09 상무 상근 감사팀 담당임원 상생협력센터
상생협력팀 담당임원		 성균관대 계열회사 임원 　
정의옥 남 1968.07 상무 상근 Foundry CP실 담당임원 Foundry Global운영팀장 인하대 계열회사 임원 56
정의철 남 1969.12 상무 상근 Mobile eXperience
품질혁신센터 담당임원		 무선 제품기술팀 담당임원 Seattle Pacific Univ. 계열회사 임원 24
정인호 남 1970.11 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라기술센터 담당임원		 기흥/화성/평택단지 담당부장 인하대 계열회사 임원 24
정인호 남 1975.02 상무 상근 DS부문 지원팀 담당임원 DS부문 미주총괄 담당임원 MIT(석사) 계열회사 임원 24
정인희 여 1974.09 상무 상근 지속가능경영추진센터 담당임원 LG화학, Expert Advisor Imperial College(석사) 계열회사 임원 1
정일규 남 1968.05 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 광운대 계열회사 임원 37
정일룡 남 1970.10 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 DS부문 재경팀 부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 1
정재연 여 1974.09 상무 상근 Mobile eXperience
모바일플랫폼센터 담당임원		 무선 차세대플랫폼센터 담당임원 MIT(박사) 계열회사 임원 　
정재용 남 1973.09 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 13
정준수 남 1970.09 상무 상근 SERK법인장 SEA 담당부장 영남대 계열회사 임원 1
정지은 여 1974.05 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 생활가전 전략마케팅팀 담당부장 Northwestern Univ.(석사) 계열회사 임원 50
정진국 남 1975.10 상무 상근 SRR연구소장 Samsung Research
차세대통신연구센터 담당임원		 서강대(박사) 계열회사 임원 37
정진민 남 1972.12 상무 상근 Samsung Research Platform팀장 Samsung Research
Platform팀 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 56
정태인 남 1973.09 상무 상근 네트워크 상품전략팀 담당임원 Ericsson, Sr.Staff Southern Methodist Univ.
(석사)		 계열회사 임원 27
정혁준 남 1974.09 상무 상근 생활가전 광주지원센터장 생활가전 광주지원센터 담당부장 전남대 계열회사 임원 1
정혜순 여 1975.12 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발1실 수석 부산대 계열회사 임원 50
정훈 남 1969.01 상무 상근 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당임원		 SESA법인장 홍익대 계열회사 임원 　
정희재 남 1971.04 상무 상근 생활가전 디자인팀 담당임원 생활가전 디자인팀 수석 서울시립대 계열회사 임원 13
제이콥 남 1975.06 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 VP 中國科學技術大學(석사) 계열회사 임원 24
제임스
휘슬러		 남 1972.10 상무 상근 SEA 담당임원 SEA SVP Ward Melville High Sch. 계열회사 임원 1
조기호 남 1971.03 상무 상근 네트워크 상품전략팀장 네트워크 상품전략팀 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
조민정 여 1974.07 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 전략마케팅실 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 37
조성대 남 1969.06 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발1실 담당임원 RPI(박사) 계열회사 임원 56
조성일 남 1973.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
TP센터 담당임원		 TSP총괄 TP센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
조성훈 남 1970.11 상무 상근 경영혁신센터 담당임원 SELS법인장 건국대(박사) 계열회사 임원 50
조성훈 남 1976.01 상무 상근 생활가전 인사팀장 생활가전 인사팀 담당임원 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 24
조신형 남 1972.10 상무 상근 DS부문 커뮤니케이션팀 담당임원 DS부문 커뮤니케이션팀 담당부장 서강대 계열회사 임원 24
조용호 남 1970.03 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 메모리 DRAM개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 50
조욱래 남 1972.03 상무 상근 DS부문 재경팀 담당임원 DS부문 재경팀 담당부장 Purdue Univ.(석사) 계열회사 임원 13
조유미 여 1971.09 상무 상근 DS부문 글로벌마컴팀장 메모리 전략마케팅실 담당임원 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
조유성 남 1971.06 상무 상근 Global EHS센터 담당임원 Global EHS센터 담당부장 서울과학기술대(석사) 계열회사 임원 13
조익현 남 1972.01 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발실 수석 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
조종욱 남 1969.08 상무 상근 상생협력센터 담당임원 삼성바이오에피스 인사팀장 성균관대 계열회사 임원 1
조지호 남 1972.04 상무 상근 메모리 Flash개발실 담당임원 메모리 Flash개발실 수석 부산대 계열회사 임원 1
조철민 남 1971.03 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI SOC개발실 수석 고려대(석사) 계열회사 임원 24
조철형 남 1971.03 상무 상근 SEDA-P(M)공장장 글로벌기술센터 담당임원 충북대 계열회사 임원 13
조철호 남 1971.07 상무 상근 Mobile eXperience
전략마케팅실 담당임원		 SECA법인장 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 50
조학주 남 1969.03 상무 상근 반도체연구소
Logic TD실 담당임원		 Foundry 기술개발실 담당임원 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 56
조희권 남 1976.06 상무 상근 SEA 담당임원 SEA 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
존테일러 남 1973.09 상무 상근 SAS 담당임원 SAS VP Univ. of New Hampshire 계열회사 임원 37
주명휘 남 1963.08 상무 상근 DS부문 중국총괄 담당임원 DS부문 중국총괄 VP 上海大(석사) 계열회사 임원 50
주재완 남 1968.02 상무 상근 Global CS센터 담당임원 중국총괄 CS팀장 연세대(석사) 계열회사 임원 　
주현태 남 1972.12 상무 상근 생활가전 Global운영팀 담당임원 생활가전 Global운영팀 담당부장 울산대 계열회사 임원 1
주형빈 남 1973.06 상무 상근 SESAR법인장 SEIL법인장 경희대 계열회사 임원 13
지송하 여 1973.01 상무 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 글로벌마케팅센터 담당임원 이화여대 계열회사 임원 　
지우정 남 1967.11 상무 상근 SEEG-S법인장 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 고려대(석사) 계열회사 임원 　
지응준 남 1968.01 상무 상근 종합기술원 기획지원팀장 반도체연구소 기술기획팀장 연세대(박사) 계열회사 임원 　
지혜령 여 1972.04 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 Univ. of Michigan,
Ann Arbor(석사)		 계열회사 임원 50
진인식 남 1971.03 상무 상근 혁신센터 담당임원 DIT센터 담당임원 서강대(박사) 계열회사 임원 13
차경환 남 1972.04 상무 상근 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당임원		 SEAU법인장 Univ. of California,
Berkeley(석사)		 계열회사 임원 50
차도헌 남 1973.04 상무 상근 Mobile eXperience 담당임원 무선 개발실 수석 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 24
천기철 남 1970.09 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 Univ. Of Minnesota,
Twin Cities(박사)		 계열회사 임원 13
천상필 남 1969.05 상무 상근 Global Public Affairs팀 담당임원 구주총괄 대외협력팀 담당임원 서울대(석사) 계열회사 임원 24
최경수 남 1971.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 상생협력센터 구매전략팀
담당임원		 경북대 계열회사 임원 13
최기화 남 1969.03 상무 상근 네트워크
Quality Engineering팀 담당임원		 네트워크 Global Technology
Service팀 담당임원		 Carnegie Mellon Univ.(박사) 계열회사 임원 56
최동준 남 1972.05 상무 상근 글로벌마케팅센터 담당임원 글로벌마케팅센터 담당부장 Univ. of Southern California
(석사)		 계열회사 임원 50
최병철 남 1971.06 상무 상근 영상디스플레이 지원팀 담당임원 영상디스플레이 지원팀 담당부장 성균관대(석사) 계열회사 임원 13
최병희 남 1970.05 상무 상근 SETK법인장 SEB법인장 경북대 계열회사 임원 13
최삼종 남 1973.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 담당부장 한양대(박사) 계열회사 임원 13
최서림 남 1972.02 상무 상근 설비기술연구소 기획지원팀장 생산기술연구소 부장 서울대(석사) 계열회사 임원 1
최선일 남 1971.11 상무 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 System LSI 기반설계실 Master Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 1
최성욱 남 1969.02 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 삼성전자공과대학 계열회사 임원 56
최순 남 1970.10 상무 상근 SEA 담당임원 SIEL-S 담당임원 Duke Univ.(석사) 계열회사 임원 50
최승림 남 1972.02 상무 상근 재경팀 담당임원 재경팀 담당부장 서울대(석사) 계열회사 임원 1
최영 남 1969.07 상무 상근 한국총괄 IM영업팀 담당임원 한국총괄 인사팀 담당부장 항공대 계열회사 임원 37
최영돈 남 1972.12 상무 상근 메모리
Design Platform개발실 담당임원		 메모리
Design Platform개발실 수석		 서울대(박사) 계열회사 임원 1
최영상 남 1975.01 상무 상근 종합기술원 AI연구센터 담당임원 종합기술원
AI&SW연구센터 담당임원		 Georgia Inst. of Tech.
(박사)		 계열회사 임원 50
최영일 남 1973.08 상무 상근 Foundry 지원팀 담당임원 인사팀 담당임원 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 13
최영준 남 1967.09 상무 상근 생활가전 전략마케팅팀 담당임원 LG전자, 자문역 Univ. of Minnesota,
Twin Cities(석사)		 계열회사 임원 17
최원경 여 1973.08 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 Statschippac, Director 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 24
최유중 남 1971.12 상무 상근 상생협력센터 담당임원 인사팀 담당임원 연세대(석사) 계열회사 임원 50
최유진 여 1979.06 상무 상근 영상디스플레이 UX팀장 영상디스플레이 UX팀 수석 Illinois Inst. of Tech.(석사) 계열회사 임원 1
최윤석 남 1974.09 상무 상근 TSP총괄 Package개발실 담당임원 TSP총괄 Package개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
최윤정 여 1973.10 상무 상근 Samsung NEXT 담당임원 Samsung NEXT 담당부장 연세대(석사) 계열회사 임원 30
최윤희 여 1968.07 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 SRC-Nanjing연구소장 포항공대(석사) 계열회사 임원 　
최일환 남 1972.11 상무 상근 Big Data센터 담당임원 Big Data센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
최재혁 남 1974.06 상무 상근 생활가전 지원팀 담당임원 생활가전 지원팀 담당부장 Georgetown Univ.(석사) 계열회사 임원 13
최정연 남 1974.11 상무 상근 메모리
Design Platform개발실 담당임원		 Foundry
Design Platform개발실 담당임원		 포항공대(박사) 계열회사 임원 37
최종무 남 1975.08 상무 상근 Mobile eXperience 개발실 담당임원 무선 개발실 수석 아주대(석사) 계열회사 임원 13
최진필 남 1973.04 상무 상근 SCS 담당임원 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 연세대(박사) 계열회사 임원 24
최창훈 남 1973.08 상무 상근 SIEL-S 담당임원 영상디스플레이
영상전략마케팅팀 담당부장		 인하대 계열회사 임원 1
최창훈 남 1972.02 상무 상근 설비기술연구소
설비개발실 담당임원		 생산기술연구소
설비개발실 담당임원		 서울시립대(박사) 계열회사 임원 37
최철민 남 1973.09 상무 상근 Mobile eXperience
개발실 담당임원		 무선 개발2실 담당임원 서울대(박사) 계열회사 임원 56
최현호 남 1979.06 상무 상근 종합기술원
Material연구센터 담당임원		 종합기술원 Material연구센터 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 13
최호규 남 1968.12 상무 상근 Mobile eXperience CX실 담당임원 무선 CX실 담당부장 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 13
추민수 남 1973.10 상무 상근 SEPCO법인장 SENZ법인장 Univ. of California, LA(석사) 계열회사 임원 1
케빈
모어튼		 남 1974.09 상무 상근 DS부문 미주총괄 담당임원 DS부문 미주총괄 VP Loyola Marymount Univ. 계열회사 임원 　
코너
피어스		 남 1973.02 상무 상근 SEUK 담당임원 SEUK VP Univ. of Dublin(석사) 계열회사 임원 37
편정우 남 1970.10 상무 상근 메모리 품질보증실 담당임원 메모리 품질보증실 수석 Univ. of Texas, Austin(박사) 계열회사 임원 50
피터리 남 1970.05 상무 상근 서남아총괄 대외협력팀장 Global Public Affairs팀 담당임원 Univ. of Chicago(석사) 계열회사 임원 　
하경수 남 1979.04 상무 상근 메모리 전략마케팅실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 1
하영욱 남 1964.01 상무 상근 DS부문 경영지원실 담당임원 DS부문 경영지원실 담당임원 Helsinki Sch. Of Economics &
Business Administration(석사)		 계열회사 임원 　
한규한 남 1966.02 상무 상근 System LSI
전략마케팅실 담당임원		 DS부문 구주총괄 담당임원 State Univ. of New York,
Stony Brook(석사)		 계열회사 임원 　
한규희 남 1974.01 상무 상근 설비기술연구소
설비개발실 담당임원		 생산기술연구소 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 1
한상섭 남 1972.04 상무 상근 Global CS센터 담당임원 Global CS센터 담당부장 광운대(석사) 계열회사 임원 1
한상연 남 1969.01 상무 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 메모리 DRAM개발실 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 50
한우섭 남 1967.01 상무 상근 생산기술연구소 담당임원 글로벌기술센터 담당임원 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 　
한의택 남 1974.02 상무 상근 SME법인장 SENZ법인장 State Univ. of New York,
Stony Brook(석사)		 계열회사 임원 24
한인국 남 1964.11 상무 상근 인사팀 담당임원 Samsung Research
창의개발센터장		 한양대 계열회사 임원 　
한장수 남 1970.02 상무 상근 북미총괄 법무지원팀장 무선 지원팀 담당임원 State Univ. of New York,
Buffalo(박사)		 계열회사 임원 　
한정남 남 1973.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry제조기술센터 수석 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
한종호 남 1976.01 상무 상근 SEG 담당임원 SEI 담당임원 Vanderbilt Univ.(석사) 계열회사 임원 13
한진규 남 1973.12 상무 상근 Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원 Samsung Research 수석 연세대(박사) 계열회사 임원 24
함선규 남 1970.01 상무 상근 중남미총괄 지원팀장 SRA 담당임원 Washington Univ.
in St. Louis(석사)		 계열회사 임원 37
허준영 남 1977.02 상무 상근 구주총괄 인사팀장 무선 인사팀 담당부장 연세대 계열회사 임원 1
허준회 남 1979.03 상무 상근 System LSI SOC개발실 담당임원 System LSI 기반설계실 담당임원 Georgia Inst. of Tech.(박사) 계열회사 임원 6
허지영 남 1970.09 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
인프라QA팀장		 글로벌인프라총괄
환경안전센터 담당임원		 부산대 계열회사 임원 50
허진욱 남 1971.09 상무 상근 북미총괄 CS팀장 ECSO장 한양대(박사) 계열회사 임원 13
허태영 남 1970.11 상무 상근 영상디스플레이 CX팀장 영상디스플레이 CX팀 담당임원 Univ. of California, LA 계열회사 임원 　
허훈 남 1974.08 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 Univ. of Southern California
(박사)		 계열회사 임원 13
현경호 남 1966.05 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 DS부문 감사팀 담당임원 한양대 계열회사 임원 　
현대은 남 1975.10 상무 상근 영상디스플레이 개발팀 담당임원 영상디스플레이 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 13
현상진 남 1972.02 상무 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 반도체연구소
공정개발실 담당임원		 서울대(박사) 계열회사 임원 37
홍경선 남 1970.08 상무 상근 커뮤니케이션팀 담당임원 커뮤니케이션팀 담당부장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 37
홍기준 남 1971.05 상무 상근 System LSI 기반설계실 담당임원 System LSI SOC개발실 담당임원 Columbia Univ.(석사) 계열회사 임원 50
홍성민 남 1969.06 상무 상근 Foundry 인사팀장 글로벌인프라총괄 인사팀장 Univ. of Texas, Austin(석사) 계열회사 임원 56
홍성준 남 1969.03 상무 상근 네트워크 전략마케팅팀 담당임원 삼성엔지니어링 담당임원 연세대 계열회사 임원 15
홍순상 남 1972.08 상무 상근 Mobile eXperience
서비스Biz팀 담당임원		 무선 서비스Biz팀 담당부장 연세대 계열회사 임원 1
홍승완 남 1971.06 상무 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 글로벌인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 서울대(석사) 계열회사 임원 50
홍연석 남 1972.01 상무 상근 SEIN-P법인장 무선 Global제조센터 담당부장 경북대(석사) 계열회사 임원 1
홍영기 남 1970.03 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 Foundry 기술개발실 담당임원 Imperial College(박사) 계열회사 임원 56
홍영주 남 1977.08 상무 상근 네트워크 지원팀 담당임원 사업지원T/F 담당부장 서울대 계열회사 임원 1
홍유석 남 1972.12 상무 상근 법무실 담당임원 법무실 책임변호사 Univ. of Notre Dame(석사) 계열회사 임원 37
홍정호 남 1969.02 상무 상근 의료기기 지원팀장 전장사업팀 담당임원 Univ. of Washington,
Seattle(석사)		 계열회사 임원 56
홍주선 남 1971.10 상무 상근 영상디스플레이
Global운영팀 담당임원		 영상디스플레이
Global제조팀 담당임원		 경희대(석사) 계열회사 임원 37
홍준식 남 1971.12 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
메모리제조기술센터 담당임원		 메모리제조기술센터 담당부장 전북대(석사) 계열회사 임원 13
홍희일 남 1970.10 상무 상근 메모리 DRAM개발실 담당임원 메모리 DRAM개발실 수석 한양대(석사) 계열회사 임원 24
황근철 남 1973.03 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 네트워크 개발팀 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 24
황근하 남 1970.05 상무 상근 영상디스플레이
Global운영팀 副팀장		 영상디스플레이
Global제조팀 담당임원		 아주대 계열회사 임원 50
황보용 남 1970.10 상무 상근 경영지원실 담당임원 네트워크 기획팀장 한국과학기술원(석사) 계열회사 임원 　
황성훈 남 1969.07 상무 상근 Global CS센터 담당임원 Global CS센터 담당부장 한양대(석사) 계열회사 임원 37
황완구 남 1972.02 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
Foundry제조기술센터 담당임원		 삼성바이오로직스
Media 공급망 개선 T/F장		 서울대(박사) 계열회사 임원 1
황용호 남 1975.10 상무 상근 Samsung Research
Security & Privacy팀장		 Samsung Research
Security팀 담당임원		 포항공대(박사) 계열회사 임원 24
황인철 남 1977.11 상무 상근 Mobile eXperience
모바일플랫폼센터 담당임원		 Samsung Research
Global AI센터 담당임원		 한국과학기술원(박사) 계열회사 임원 37
황제임스 남 1971.07 상무 상근 영상디스플레이
Enterprise Business팀 담당임원		 영상디스플레이 담당임원 West Point 계열회사 임원 37
황찬수 남 1975.07 상무 상근 네트워크 개발팀 담당임원 Tinoq, Co-Founder Stanford Univ.(박사) 계열회사 임원 17
황호송 남 1967.01 상무 상근 글로벌 제조&인프라총괄
환경안전센터 담당임원		 글로벌인프라총괄
환경안전센터 담당부장		 Imperial College(박사) 계열회사 임원 13
황희돈 남 1974.01 상무 상근 반도체연구소
메모리 TD실 담당임원		 메모리 DRAM개발실 수석 서울대(박사) 계열회사 임원 24
※ 미등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 보통주(의결권 있는 주식) 97,884,251주(이재용 부회장 97,414,196주 등), 
   우선주 (의결권 없는 주식) 187,703주 (이재용 부회장 137,757주 등)이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주
   특정증권등 소유상황보고서' 등을 참조하시기 바랍니다.
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.
※ 재직기간은 기업공시서식 작성기준에 따라 미등기임원으로서 5년 이상 회사에 계속 재직해온 경우에는 기재를 생략하였습니다.
※ 미등기임원의 타회사 겸직 현황은 'IX. 계열회사 등에 관한 사항'의 '4. 회사와 계열회사 간 임원 겸직 현황'을 참조하기 바랍니다.

라. 미등기임원의 변동

작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변동된 미등기임원은 다음과 같습니다.

구분
(사유)		 성명 성별 출생연월 직위 담당업무 최대주주와의 관계
임원선임 도현호 남 1967.10 부사장 설비기술연구소 설비개발실 담당임원  계열회사 임원
마크리퍼트 남 1973.02 부사장 북미총괄 대외협력팀장 계열회사 임원
오다니엘 남 1974.03 부사장 IR팀 담당임원 계열회사 임원
이한용 남
 1976.05 상무 법무실 IP센터 담당임원 계열회사 임원
이훈신 남 1974.09 상무 Global EHS센터 담당임원 계열회사 임원
조훈영 남 1974.05 상무 Samsung Research Global AI센터 담당임원 계열회사 임원
임원사임 김윌리엄 남 1972.08 부사장 Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원 계열회사 임원
이원식 남 1962.08 부사장 전장사업팀 담당임원 계열회사 임원
정태경 남 1963.10 부사장 LED사업팀 담당임원 계열회사 임원
강원석 남 1964.11 전무 Mobile eXperience Global제조센터 담당임원 계열회사 임원
김남승 남 1974.05 전무 메모리 DRAM개발실 담당임원 계열회사 임원
김언수 남 1963.02 전무 LED사업팀 담당임원 계열회사 임원
성학경 남 1960.11 전무 영상디스플레이 개발팀 담당임원 계열회사 임원
이경운 남 1964.12 전무 Samsung Research Global AI센터 담당임원 계열회사 임원
권금주 여 1971.05 상무 한국총괄 Retail마케팅팀 담당임원 계열회사 임원
김성덕 남 1966.09 상무 종합기술원 Material연구센터 담당임원 계열회사 임원
김성우 남 1967.11 상무 System LSI 담당임원 계열회사 임원
김영태 남 1963.10 상무 생활가전 선행개발팀 담당임원 계열회사 임원
김정호 남 1969.05 상무 경영혁신센터 담당임원 계열회사 임원
김형석 남 1968.08 상무 Mobile eXperience 개발실 담당임원 계열회사 임원
나가노타카시 남 1968.09 상무 System LSI Sensor사업팀 담당임원 계열회사 임원
민승재 남 1971.07 상무 디자인경영센터 담당임원 계열회사 임원
박은주 남 1964.07 상무 SEV 담당임원 계열회사 임원
박인택 남 1976.04 상무 Samsung Research 인사팀 담당임원 계열회사 임원
박종애 여 1965.08 상무 종합기술원 Device연구센터 담당임원 계열회사 임원
선경일 남 1968.01 상무 System LSI 담당임원 계열회사 임원
윤승환 남 1971.01 상무 네트워크 개발팀 담당임원 계열회사 임원
윤종문 남 1971.06 상무 Mobile eXperience 개발실 담당임원 계열회사 임원
윤종밀 남 1963.05 상무 Foundry 기술개발실 담당임원 계열회사 임원
이기선 남 1974.06 상무 Mobile eXperience 개발실 담당임원 계열회사 임원
장동섭 남 1962.11 상무 생산기술연구소 담당임원 계열회사 임원
정태인 남 1973.09 상무 네트워크 상품전략팀 담당임원 계열회사 임원
최윤희 여 1968.07 상무 영상디스플레이 개발팀 담당임원 계열회사 임원
케빈모어튼 남 1974.09 상무 DS부문 미주총괄 담당임원 계열회사 임원
하영욱 남 1964.01 상무 SSIC 담당임원 계열회사 임원
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

마. 직원 등의 현황


(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
직원 소속 외
근로자		 비고
사업부문 성별 직 원 수 평 균
근속연수		 연간급여
총 액		 1인평균
급여액		 남 여 계
기간의 정함이
없는 근로자		 기간제
근로자		 합 계
전체 (단시간
근로자)		 전체 (단시간
근로자)
CE 남 10,075 - 58 - 10,133 16.1 - - 25,543 8,885 34,427 -
CE 여 2,077 72 9 - 2,086 11.9 - - -
IM 남 19,319 - 147 - 19,466 14.4 - - -
IM 여 6,941 72 19 - 6,960 12.8 - - -
DS 남 45,923 - 144 - 46,067 10.0 - - -
DS 여 17,813 182 22 - 17,835 10.8 - - -
기타 남 8,431 - 160 - 8,591 15.0 - - -
기타 여 2,289 81 58 - 2,347 11.8 - - -
성별합계 남 83,748 - 509 - 84,257 12.2

12,683,498

154

 -
성별합계 여 29,120 407 108 - 29,228 11.3

3,161,517

115

 -
합 계 112,868 407 617 - 113,485 11.9

15,845,015

144

 -
※ 본사 기준이며, 휴직자는 포함하고 등기임원 11명(사내이사 5명, 사외이사 6명)은 제외한 기준입니다.
※ 연간급여 총액 및 1인평균 급여액은「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의
   근로소득 기준(근로소득공제 반영전)입니다.
※ 1인 평균급여액은 평균 재직자 109,541명(남 82,111명, 여 27,430명) 기준으로 산출하였습니다.


바. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고
미등기임원 933 717,856 790 -

※ 인원수는 작성기준일 현재 재임 중인 임원을 기준으로 하였으며, '미등기임원 현황'의 임원 중 국내에서
   근로소득이 발생하지 않은 인원은 제외하였습니다.
※ 연간급여 총액과 1인평균 급여액은「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의
   근로소득 기준입니다.

※ 연간급여 총액은 성과급 지급 실적을 포함하고 있으며, 성과급 지급 시점은 매년 상이합니다.
※ 1인 평균급여액은 평균 재직자 899명을 기준으로 산출하였습니다.



2. 임원의 보수 등


가. 임원의 보수

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>


(1) 주주총회 승인금액


 (단위 : 백만원)
구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고
등기이사 5

-

 -
사외이사

3

-

 -
감사위원회 위원 또는 감사

3

-

 -
계

11

41,000

 -

※ 인원수는 주주총회 승인일 기준입니다.
※ 주주총회 승인금액은「상법」제388조와 당사 정관에 따라 2021년 3월 17일 주주총회 결의를 통해 승인받은
   이사(퇴임이사 포함)의 보수 한도입니다.


(2) 보수지급금액

(2-1) 이사ㆍ감사 전체


 (단위 : 백만원)
인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고
11 39,621 3,602 -

※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에  재임 또는 퇴임한
   등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.

※ 보고서 제출일 현재 재임 중인 인원수는 10명이나, 당해 사업연도 중 등기이사직을 사임한 이사 1명을 포함하여
   기재하였습니다.
※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여
   산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다. 
※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.

(2-2) 유형별


 (단위 : 백만원)
구 분 인원수 보수총액 1인당
평균보수액		 비고
등기이사
(사외이사, 감사위원회 위원 제외)		 5 38,735 7,747 -
사외이사
(감사위원회 위원 제외)		 3 547 182 -
감사위원회 위원 3 338 113 -
감사 - - - -

※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한
   등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.

※ 보고서 제출일 현재 재임 중인 등기이사 인원수는 4명이나, 당해 사업연도 중 사임한 등기이사 1명을 포함하여
   기재하였습니다.
※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며,
 「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다. 

※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.


(3) 보수지급기준

당사는 주주총회의 승인을 받은 이사보수 한도 금액 내에서 당사 임원처우규정 및 사외이사 처우규정에 따라 이사의 보수를 지급하고 있습니다.

구 분 보수지급기준
등기이사
(사외이사, 감사위원회
위원 제외)

ㆍ급여: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급, 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과
  등을 고려하여 보수를 결정
ㆍ설ㆍ추석상여: 각 월급여 100% 지급
ㆍ목표인센티브: 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며, 월급여의 0~200%
  내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)
ㆍ성과인센티브: 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
  보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브: ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을
  기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급
ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험
  등의 처우를 제공
사외이사
(감사위원회 위원 제외)		 ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 위임업무의 성격 등을 고려하여 보수를 결정
ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
감사위원회 위원 ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 위임업무의 성격 등을 고려하여 보수를 결정
ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>


(1) 개인별 보수지급금액


 (단위 : 백만원)
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수
김기남 대표이사 8,644 -
김현석 대표이사 10,334 -
고동진 대표이사 11,838 -
한종희 이사 4,505 -
최윤호 이사 3,414 -
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임
   또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.
※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여
   산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.


(2) 산정기준 및 방법


 (단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

대표이사 

김기남

근로
소득

급 여

1,742

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라  직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 125백만원, 3월 200백만원,  
  4월부터 12월까지 매월 144백만원을 지급

상 여

6,745

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 DS부문 매출액 125.09조원, 영업이익 33.73조원을
   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 메모리 시장 리더십 수성과 System LSI, Foundry 등

    비메모리 사업에 대한 적극적인 투자로 미래경쟁력 제고에 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

    -

-

기타 근로소득

  157

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,
                 단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

    -

-

기타소득

    -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

대표이사 

김현석

근로

소득

급 여

1,106

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 83백만원, 3월 116백만원,
  4월부터 12월까지 매월 92백만원을 지급

상 여

3,511

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 CE부문 매출액 55.83조원, 영업이익 3.65조원을
   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 소비자 가전업계간 심화된 경쟁 환경 속에서 Lifestyle TV,

    BESPOKE 가전 라인업 확대 등 혁신제품을 통해 시장 주도권을 공고히 하였고 Operation 구조      개선을 통한 건전한 수익구조 구축에도 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

   -

-

기타 근로소득

 170

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,

                  단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

5,547

ㆍ임원퇴직금지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 87백만원, 임원 근무기간 19년에
  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출

기타소득

    -

-

(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

대표이사 

고동진

근로

소득

급 여

1,170

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 98백만원을 지급

상 여

4,046

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,

   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 IM부문 매출액 109.25조원, 영업이익 13.65조원을
  달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 갤럭시S21, 폴더블 등 모바일 분야 기술 혁신으로 시장을 

   선도하였으며 차세대 통신 기술 확보에 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

   -

-

기타 근로소득

 187

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,

                  단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

6,435

ㆍ임원퇴직금지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 98백만원, 임원 근무기간 20년에
  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출

기타소득

    -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

이 사 

한종희

근로

소득

급 여

  938

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 67백만원, 3월 108백만원,
  4월부터 12월까지 매월 77백만원을 지급

상 여

3,450

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 CE부문 매출액 55.83조원, 영업이익 3.65조원을
   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 어려운 경영 환경에서도 MICRO LED, Lifestyle TV 등의
   혁신 상품으로 16년 연속 TV 시장 세계 1위를 유지하는 등 견조한 성장을 견인한 점을 고려,

    상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

    -

-

기타 근로소득

  117

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,
                 단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

    -

-

기타소득

    -

-

(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

이 사 

최윤호

근로

소득

급 여

  777

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 61백만원, 3월 97백만원, 4월부터 11월까지
  매월 70백만원을 지급

상 여

2,509

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 전사 매출액 279.60조원, 영업이익 51.63조원을
   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 사업리스크의 선제적 관리, 자원 운영 고도화로 견실한
   실적개선을 이끌었고, AI, 로봇 등  미래 기술에 대한 전략적인 투자와 ESG 강화로 지속가능
   경영의 기반을 공고화한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

    -

-

기타 근로소득

  128

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,
                 단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

    -

-

기타소득

    -

-
※ 2021년 12월 최윤호 이사의 전출에 따라, 퇴직금을 계열회사(삼성SDI㈜)로 승계하였습니다.

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>


(1) 개인별 보수지급금액


 (단위 : 백만원)
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수
고동진 고문 11,838 -
김현석 고문 10,334 -
김상균 고문 9,569 -
이상훈 고문 8,745 -
김기남 회장 8,644 -
※ 보수총액은「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.


(2) 산정기준 및 방법


 (단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

고동진

근로

소득

급 여

1,170

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 98백만원을 지급

상 여

4,046

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,

   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 IM부문 매출액 109.25조원, 영업이익 13.65조원을
  달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 갤럭시S21, 폴더블 등 모바일 분야 기술 혁신으로 시장을 

   선도하였으며 차세대 통신 기술 확보에 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

   -

-

기타 근로소득

 187

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,

                  단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

6,435

ㆍ임원퇴직금지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 98백만원, 임원 근무기간 20년에
  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출

기타소득

    -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

김현석

근로

소득

급 여

1,106

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 83백만원, 3월 116백만원,
  4월부터 12월까지 매월 92백만원을 지급

상 여

3,511

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 CE부문 매출액 55.83조원, 영업이익 3.65조원을
   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 소비자 가전업계간 심화된 경쟁 환경 속에서 Lifestyle TV,

    BESPOKE 가전 라인업 확대 등 혁신제품을 통해 시장 주도권을 공고히 하였고 Operation 구조      개선을 통한 건전한 수익구조 구축에도 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

   -

-

기타 근로소득

 170

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,

                  단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

5,547

ㆍ임원퇴직금지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 87백만원, 임원 근무기간 19년에
  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출

기타소득

    -

-

(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
김상균

근로

소득

급 여

  808

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월 73백만원, 2월부터 12월까지 매월 67백만원을 지급

상 여

4,867

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
  주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 전사 매출액 279.60조원, 영업이익 51.63조원을
  달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 Global 비즈니스 분쟁, 특허 협상/소송 대응, 준법 활동
  강화 등 사업을 지원하며 전사적인 법률 리스크 최소화 등에 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

    -

-

기타 근로소득

  119

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,

                  단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

3,775

ㆍ임원퇴직금지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 64백만원, 임원 근무기간 16년에
  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출

기타소득

    -

-


(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
이상훈

근로

소득

급 여

  778

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매 월 65백만원을 지급

상 여

2,738

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의  0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 전사 매출액 279.60조원, 영업이익 51.63조원을
   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 전사 경영관리 고도화 및 전임 이사회 의장으로서
   ESG 강화 방안 제시 등으로 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

    -

-

기타 근로소득

  223

·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,

                  단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

5,006

·임원퇴직금지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 65백만원, 임원 근무기간 22년에
  지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출

기타소득

    -

-

(단위 : 백만원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법

김기남

근로
소득

급 여

1,742

ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라  직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을
  고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 125백만원, 3월 200백만원,  
  4월부터 12월까지 매월 144백만원을 지급

상 여

6,745

ㆍ설/추석상여  : 각 월급여 100% 지급

ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며,
                       월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)

ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한
                       보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급

                        (개인별 성과에 따라 가감지급

ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균 연봉을 기초로
                             주주총회에서 정한 이사보수한도내에서 산정하여 3년간 분할지급

ㆍ특별상여 : 임원처우규정(이사회 결의) 및 '21.12월 개최된 보상위원회의 결의에 따라
                 특별상여 지급

※ 전사 계량지표와 관련하여 2017~2019년 사이 ROE 15.7%, 세전이익률 20.7%,
   주가상승률 54.8%를 달성하였고, 2021년 DS부문 매출액 125.09조원, 영업이익 33.73조원을
   달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 메모리 시장 리더십 수성과 System LSI, Foundry 등

    비메모리 사업에 대한 적극적인 투자로 미래경쟁력 제고에 기여한 점을 고려, 상여금 산정

주식매수선택권

행사이익

    -

-

기타 근로소득

  157

ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 차량지원,
                 단체상해보험 등의 처우를 제공

퇴직소득

    -

-

기타소득

    -

-

나. 주식매수선택권의 부여 및 행사 현황

(1) 이사ㆍ감사에게 부여한 주식매수선택권

2021년말 현재 이사ㆍ감사에게 부여한 미행사 주식매수선택권(누적기준)은 없습니다.


 (단위 : 백만원)

구  분

인원수

주식매수선택권의 공정가치 총액

비고

등기이사

 5

-

-

사외이사

3

-

-

감사위원회 위원 또는 감사

3

-

-

계

11

-

-

※ 보고서 제출일 현재 재임 중인 등기이사 인원수는 4명이나, 당해 사업연도 중 등기이사직을 사임한 이사 1명을
    포함하여 기재하였습니다.


(2) 그 밖의 미등기임원 등에게 부여한 주식매수선택권

2021년말 현재 미등기임원에게 부여한 미행사 주식매수선택권(누적기준)은 없습니다.



IX. 계열회사 등에 관한 사항


1. 계열회사의 현황

가. 기업집단에 소속된 회사(요약)

당사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 삼성그룹에 속한 계열회사로서,
2021년말 현재 삼성그룹에는 전년말과 동일한 59개의 국내 계열회사가 있습니다.
이중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 43개사입니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 사)
기업집단의 명칭 계열회사의 수
상장 비상장 계
삼성 16 43 59
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 계열회사간 출자현황

[국내]

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : %)
                피출자회사
＼
출자회사                  		 삼성물산㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성생명보험㈜ 삼성에스디아이㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성엔지니어링㈜ 삼성전기㈜ 삼성전자㈜ 삼성중공업㈜ 삼성증권㈜ 삼성카드㈜ 삼성화재해상보험㈜ ㈜멀티캠퍼스
삼성물산㈜
43.4 19.3
17.1 7.0
5.0 0.1



삼성바이오로직스㈜












삼성생명보험㈜ 0.1 0.1
0.1 0.1 0.1 0.2 8.7 3.0 29.6 71.9 15.0 0.0
삼성에스디아이㈜




11.7

0.4



삼성에스디에스㈜











47.2
삼성전기㈜







2.1



삼성전자㈜
31.5
19.6 22.6
23.7
15.2



삼성중공업㈜












삼성증권㈜












삼성카드㈜












삼성화재해상보험㈜




0.2
1.5




㈜에스원












㈜제일기획







0.1



㈜호텔신라












삼성디스플레이㈜












삼성자산운용㈜












삼성전자서비스㈜












㈜미라콤아이앤씨












㈜삼성글로벌리서치











15.2
Harman International
Industries, Inc.












계 0.1 75.0 19.3 19.7 39.8 19.0 23.9 15.2 20.9 29.6 71.9 15.0 62.4
※ 지분율은 보통주 기준입니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일
 ) (단위 : %)
                피출자회사
＼
출자회사                  		 ㈜에스원 ㈜제일기획 ㈜호텔신라 삼성디스플레이㈜ 삼성메디슨㈜ 삼성바이오에피스㈜ 삼성벤처투자㈜ 삼성생명서비스손해사정㈜ 삼성선물㈜ 삼성액티브자산운용㈜ 삼성에스알에이자산운용㈜ 삼성웰스토리㈜ 삼성자산운용㈜
삼성물산㈜





16.7



100.0
삼성바이오로직스㈜




50.0






삼성생명보험㈜ 5.4 0.3 7.4



99.8

100.0
100.0
삼성에스디아이㈜ 11.0
0.1 15.2

16.3





삼성에스디에스㈜












삼성전기㈜





17.0





삼성전자㈜
25.2 5.1 84.8 68.5
16.3





삼성중공업㈜





17.0





삼성증권㈜ 1.3
3.1


16.7
100.0



삼성카드㈜ 1.9 3.0 1.3









삼성화재해상보험㈜ 1.0











㈜에스원












㈜제일기획












㈜호텔신라












삼성디스플레이㈜












삼성자산운용㈜








100.0


삼성전자서비스㈜












㈜미라콤아이앤씨












㈜삼성글로벌리서치












Harman International
Industries, Inc.












계 20.7 28.6 17.0 100.0 68.5 50.0 100.0 99.8 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일
 ) (단위 : %)
                피출자회사
＼
출자회사                  		 삼성전자로지텍㈜ 삼성전자서비스㈜ 삼성전자서비스씨에스㈜ 삼성전자판매㈜ 삼성카드고객서비스㈜ 삼성코닝어드밴스드글라스(유) 삼성헤지자산운용㈜ 삼성화재서비스손해사정㈜ 삼성화재애니카손해사정㈜ 세메스㈜ 수원삼성축구단㈜ 스테코㈜
삼성물산㈜











삼성바이오로직스㈜











삼성생명보험㈜











삼성에스디아이㈜











삼성에스디에스㈜











삼성전기㈜











삼성전자㈜ 100.0 99.3
100.0




91.5
70.0
삼성중공업㈜











삼성증권㈜











삼성카드㈜



100.0






삼성화재해상보험㈜






100.0 100.0


㈜에스원











㈜제일기획









100.0
㈜호텔신라











삼성디스플레이㈜




50.0





삼성자산운용㈜





100.0




삼성전자서비스㈜

100.0








㈜미라콤아이앤씨











㈜삼성글로벌리서치











Harman International
Industries, Inc.











계 100.0 99.3 100.0 100.0 100.0 50.0 100.0 100.0 100.0 91.5 100.0 70.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일
 ) (단위 : %)
                피출자회사
＼
출자회사                  		 신라에이치엠㈜ 에스디플렉스㈜ 에스비티엠㈜ 에스원씨알엠㈜ 에스유머티리얼스㈜ 에스코어㈜ 에스티엠㈜ 에이치디씨신라면세점㈜ 오픈핸즈㈜ 제일패션리테일㈜ ㈜미라콤아이앤씨 ㈜삼성글로벌리서치
삼성물산㈜








100.0
1.0
삼성바이오로직스㈜











삼성생명보험㈜










14.8
삼성에스디아이㈜
50.0



100.0



29.6
삼성에스디에스㈜




81.8

100.0
83.6
삼성전기㈜










23.8
삼성전자㈜










29.8
삼성중공업㈜










1.0
삼성증권㈜











삼성카드㈜











삼성화재해상보험㈜











㈜에스원


100.0
0.6



0.6
㈜제일기획




5.2



5.4
㈜호텔신라 100.0
100.0



50.0



삼성디스플레이㈜



50.0






삼성자산운용㈜











삼성전자서비스㈜











㈜미라콤아이앤씨




0.5





㈜삼성글로벌리서치











Harman International
Industries, Inc.











계 100.0 50.0 100.0 100.0 50.0 88.1 100.0 50.0 100.0 100.0 89.6 100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일
 ) (단위 : %)
                피출자회사
＼
출자회사                  		 ㈜삼성라이온즈 ㈜삼성생명금융서비스보험대리점 ㈜삼성화재금융서비스보험대리점 ㈜삼우종합건축사사무소 ㈜서울레이크사이드 ㈜시큐아이 ㈜씨브이네트 ㈜하만인터내셔널코리아 ㈜휴먼티에스에스
삼성물산㈜


100.0 100.0 8.7 40.1

삼성바이오로직스㈜








삼성생명보험㈜
100.0






삼성에스디아이㈜








삼성에스디에스㈜




56.5 9.4

삼성전기㈜








삼성전자㈜








삼성중공업㈜








삼성증권㈜








삼성카드㈜








삼성화재해상보험㈜

100.0





㈜에스원







100.0
㈜제일기획 67.5







㈜호텔신라








삼성디스플레이㈜








삼성자산운용㈜








삼성전자서비스㈜








㈜미라콤아이앤씨








㈜삼성글로벌리서치








Harman International
Industries, Inc.






100.0
계 67.5 100.0 100.0 100.0 100.0 65.2 49.5 100.0 100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.

[해외]

(기준일 :  2021년 12월 31일
 ) (단위 : %)
출자회사 피출자회사 지분율(%)
(주)삼우종합건축사사무소 SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited 100.0
(주)삼우종합건축사사무소 SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED 100.0
(주)삼우종합건축사사무소 SAMOO (KL) SDN. BHD. 100.0
Samsung C&T America Inc. Meadowland Distribution 100.0
Samsung C&T America Inc. Samsung Green repower, LLC 100.0
Samsung C&T America Inc. Samsung Solar Construction Inc. 100.0
Samsung C&T America Inc. QSSC, S.A. de C.V. 20.0
Samsung C&T America Inc. Samsung Solar Energy LLC 100.0
Samsung C&T America Inc. Equipment Trading Solutions Group, LLC 70.0
Samsung C&T America Inc. FLOWFY COMMERCE SERVICE LLC 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SP Armow Wind Ontario LP 50.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRW EPC GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRW EPC LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE SKW EPC GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE SKW EPC LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE WIND PA GP INC. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE WIND PA LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRS Holdings GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE GRS Holdings LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE K2 EPC GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE K2 EPC LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE KS HOLDINGS GP INC. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE KS HOLDINGS LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SP Belle River Wind LP 42.5
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Armow EPC GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Armow EPC LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. North Kent Wind 1 LP 35.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Wind GP Holding Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. South Kent Wind LP Inc. 50.0
Samsung Renewable Energy Inc. Grand Renewable Wind LP Inc. 45.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE North Kent 2 LP Holdings LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Development GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Development LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Windsor Holdings GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Southgate Holdings GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Construction Management GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Solar Construction Management LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE BRW EPC GP INC. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE BRW EPC LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE North Kent 1 GP Holdings Inc 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE North Kent 2 GP Holdings Inc 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Belle River GP Holdings Inc 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE NK1 EPC GP Inc 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE NK1 EPC LP 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Summerside Construction  GP Inc. 100.0
Samsung Renewable Energy Inc. SRE Summerside Construction  LP 100.0
Samsung Green repower, LLC Monument Power, LLC 100.0
SP Armow Wind Ontario GP Inc SP Armow Wind Ontario LP 0.0
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. PLL Holdings LLC 83.6
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. PLL E&P LLC 90.0
SRE GRW EPC GP Inc. SRE GRW EPC LP 0.0
SRE SKW EPC GP Inc. SRE SKW EPC LP 0.0
PLL Holdings LLC Parallel Petroleum LLC 61.0
SRE WIND PA GP INC. SRE WIND PA LP 0.0
SRE GRS Holdings GP Inc. Grand Renewable Solar GP Inc. 50.0
SRE GRS Holdings GP Inc. SRE GRS Holdings LP 0.0
SRE K2 EPC GP Inc. SRE K2 EPC LP 0.0
SRE KS HOLDINGS GP INC. KINGSTON SOLAR GP INC. 50.0
SRE KS HOLDINGS GP INC. SRE KS HOLDINGS LP 0.0
SP Belle River Wind GP Inc SP Belle River Wind LP 0.0
SRE Armow EPC GP Inc. SRE Armow EPC LP 0.0
SRE Wind GP Holding Inc. SP Armow Wind Ontario GP Inc 50.0
SRE Wind GP Holding Inc. South Kent Wind GP Inc. 50.0
SRE Wind GP Holding Inc. Grand Renewable Wind GP Inc. 50.0
South Kent Wind GP Inc. South Kent Wind LP Inc. 0.0
Grand Renewable Wind GP Inc. Grand Renewable Wind LP Inc. 0.0
North Kent Wind 1 GP Inc North Kent Wind 1 LP 0.0
SRE Solar Development GP Inc. SRE Solar Development LP 0.0
SRE Solar Construction Management GP Inc. SRE Solar Construction Management LP 0.0
SRE BRW EPC GP INC. SRE BRW EPC LP 0.0
SRE North Kent 1 GP Holdings Inc North Kent Wind 1 GP Inc 50.0
SRE North Kent 2 GP Holdings Inc SRE North Kent 2 LP Holdings LP 0.0
SRE Belle River GP Holdings Inc SP Belle River Wind GP Inc 50.0
SRE NK1 EPC GP Inc SRE NK1 EPC LP 0.0
SRE Summerside Construction  GP Inc. SRE Summerside Construction  LP 0.0
Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 1 LLC 100.0
Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 2 LLC 100.0
Samsung Solar Energy LLC Samsung Solar Energy 3, LLC 100.0
Samsung Solar Energy 1 LLC CS SOLAR LLC 50.0
Samsung Solar Energy 3, LLC SST SOLAR, LLC 50.0
Samsung C&T Deutschland GmbH POSS-SLPC, S.R.O 20.0
Samsung C&T Deutschland GmbH Solluce Romania 1 B.V. 20.0
Samsung C&T Deutschland GmbH S.C. Otelinox S.A 99.7
Solluce Romania 1 B.V. LJG GREEN SOURCE ENERGY ALPHA S.R.L. 78.0
Samsung C&T Malaysia SDN. BHD WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD. 70.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Samsung Chemtech Vina LLC 48.3
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Samsung C&T Thailand Co., Ltd 0.2
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. PT. INSAM BATUBARA ENERGY 10.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd 30.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. S&G Biofuel PTE.LTD 12.6
S&G Biofuel PTE.LTD PT. Gandaerah Hendana 95.0
S&G Biofuel PTE.LTD PT. Inecda 95.0
CHEIL HOLDING INC. SAMSUNG CONST. CO. PHILS. 75.0
Samsung C&T Hongkong Ltd. Samsung C&T Thailand Co., Ltd 6.8
Samsung C&T Hongkong Ltd. SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD 100.0
Samsung C&T Hongkong Ltd. Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. 45.0
삼성전자(주) Samsung Japan Corporation 100.0
삼성전자(주) Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics America, Inc. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Canada, Inc. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. 63.6
삼성전자(주) Samsung Electronics Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics (UK) Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Holding GmbH 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Iberia, S.A. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics France S.A.S 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Italia S.P.A. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Europe Logistics B.V. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Benelux B.V. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Overseas B.V. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Nordic Aktiebolag 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Austria GmbH 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Slovakia s.r.o 55.7
삼성전자(주) Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. 75.0
삼성전자(주) Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Vina Electronics Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Asia Pte. Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung India Electronics Private Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. 100.0
삼성전자(주) PT Samsung Electronics Indonesia 100.0
삼성전자(주) Thai Samsung Electronics Co., Ltd. 91.8
삼성전자(주) Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. 69.1
삼성전자(주) Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. 48.2
삼성전자(주) Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. 90.0
삼성전자(주) Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. 73.7
삼성전자(주) Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Egypt S.A.E 0.1
삼성전자(주) Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. 100.0
삼성전자(주) Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. 87.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Argentina S.A. 98.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Chile Limitada 4.1
삼성전자(주) Samsung Electronics Rus Company LLC 100.0
삼성전자(주) Samsung Electronics Rus Kaluga LLC 100.0
삼성전자(주) Tianjin Samsung LED Co., Ltd. 100.0
삼성바이오로직스(주) Samsung Biologics America, Inc. 100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis United States Inc. 100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED 100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis NL B.V. 100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis CH GmbH 100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis PL Sp z o.o. 100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD 100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED 100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS TW Limited 100.0
삼성바이오에피스(주) Samsung Bioepis HK Limited 100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS IL LTD 100.0
삼성바이오에피스(주) SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA 100.0
삼성디스플레이(주) Intellectual Keystone Technology LLC 41.9
삼성디스플레이(주) Samsung Display Slovakia, s.r.o. 100.0
삼성디스플레이(주) Samsung Display Vietnam Co., Ltd. 100.0
삼성디스플레이(주) Samsung Display Noida Private Limited 100.0
삼성디스플레이(주) Samsung Display Dongguan Co., Ltd. 100.0
삼성디스플레이(주) Samsung Display Tianjin Co., Ltd. 95.0
삼성디스플레이(주) Novaled GmbH 9.9
세메스(주) SEMES America, Inc. 100.0
세메스(주) SEMES (XIAN) Co., Ltd. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. NeuroLogica Corp. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Dacor Holdings, Inc. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung HVAC America, LLC 100.0
Samsung Electronics America, Inc. SmartThings, Inc. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung Oak Holdings, Inc. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Joyent, Inc. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. TeleWorld Solutions, Inc. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung Semiconductor, Inc. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung Research America, Inc 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung Electronics Home Appliances America, LLC 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Samsung International, Inc. 100.0
Samsung Electronics America, Inc. Harman International Industries, Inc. 100.0
Dacor Holdings, Inc. Dacor, Inc. 100.0
Dacor, Inc. Dacor Canada Co. 100.0
Samsung Semiconductor, Inc. Samsung Austin Semiconductor LLC. 100.0
Samsung Electronics Canada, Inc. AdGear Technologies Inc. 100.0
Samsung Research America, Inc SAMSUNG NEXT LLC 100.0
SAMSUNG NEXT LLC SAMSUNG NEXT FUND LLC 100.0
Samsung International, Inc. Samsung Mexicana S.A. de C.V 100.0
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman International Japan Co., Ltd. 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman International Industries Canada Ltd. 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Becker Automotive Systems, Inc. 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Professional, Inc. 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Connected Services, Inc. 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Financial Group LLC 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Belgium SA 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman France SNC 100.0
Harman International Industries, Inc. Red Bend Software SAS 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Inc. & Co. KG 66.0
Harman International Industries, Inc. Harman KG Holding, LLC 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Finance International, SCA 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Finance International GP S.a.r.l 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 100.0
Harman International Industries, Inc. Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 99.9
Harman Becker Automotive Systems, Inc. Harman International Estonia OU 100.0
Harman Professional, Inc. AMX UK Limited 100.0
Harman Professional, Inc. Harman Singapore Pte. Ltd. 100.0
Harman Professional, Inc. Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 0.0
Harman Professional, Inc. Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 0.0
Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services Engineering Corp. 100.0
Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services AB. 100.0
Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services UK Ltd. 100.0
Harman Connected Services, Inc. Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 1.6
Harman Connected Services, Inc. Global Symphony Technology Group Private Ltd. 100.0
Harman Financial Group LLC Harman International (India) Private Limited 0.0
Harman Financial Group LLC Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 0.1
Harman Financial Group LLC Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 0.0
Samsung Electronics (UK) Ltd. Samsung Semiconductor Europe Limited 100.0
Samsung Electronics Holding GmbH Samsung Semiconductor Europe GmbH 100.0
Samsung Electronics Holding GmbH Samsung Electronics GmbH 100.0
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. 31.4
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Samsung Electronics Slovakia s.r.o 44.3
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. 36.4
Samsung Electronics Benelux B.V. SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics West Africa Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics East Africa Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Egypt S.A.E 99.9
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Israel Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L 99.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Turkey 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Maghreb Arab 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Venezuela, C.A. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. 13.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Chile Limitada 95.9
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Peru S.A.C. 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Ukraine Company LLC 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung R&D Institute Rus LLC 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Central Eurasia LLP 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd 100.0
Samsung Electronics Benelux B.V. Corephotonics Ltd. 100.0
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag Samsung Nanoradio Design Center 100.0
AKG Acoustics Gmbh Harman Professional Denmark ApS 100.0
AKG Acoustics Gmbh Studer Professional Audio GmbH 100.0
Harman Professional Denmark ApS Martin Professional Japan Ltd. 40.0
Harman Professional Denmark ApS Harman International s.r.o 100.0
Harman Becker Automotive Systems GmbH Harman International Romania SRL 0.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Becker Automotive Systems GmbH 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Deutschland GmbH 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KG Harman RUS CIS LLC 100.0
Harman Inc. & Co. KG Harman Holding Gmbh & Co. KG 100.0
Harman Inc. & Co. KG Harman Management Gmbh 100.0
Harman Inc. & Co. KG Harman Hungary Financing Ltd. 100.0
Harman Connected Services GmbH Harman Connected Services OOO 100.0
Harman KG Holding, LLC Harman Inc. & Co. KG 34.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman Professional Kft 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman Consumer Nederland B.V. 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman International Romania SRL 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Red Bend Ltd. 100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 100.0
Harman Hungary Financing Ltd. Harman International Industries Limited 100.0
Harman Finance International GP S.a.r.l Harman Finance International, SCA 0.0
Harman Consumer Nederland B.V. AKG Acoustics Gmbh 100.0
Harman Consumer Nederland B.V. Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 100.0
Harman Consumer Nederland B.V. Harman Holding Limited 100.0
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada Harman France SNC 0.0
Harman Connected Services AB. Harman Finland Oy 100.0
Harman Connected Services AB. Harman Connected Services GmbH 100.0
Harman Connected Services AB. Harman Connected Services Poland Sp.zoo 100.0
Harman Connected Services AB. Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. 100.0
Harman International Industries Limited Harman Automotive UK Limited 100.0
Harman International Industries Limited Harman International Industries PTY Ltd. 100.0
Harman International Industries Limited Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 100.0
Harman Connected Services UK Ltd. Harman Connected Services Morocco 100.0
Samsung Electronics Austria GmbH Samsung Electronics Switzerland GmbH 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. 68.6
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Romania LLC 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Zhilabs, S.L. 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. 49.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Greece S.M.S.A 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. FOODIENT LTD. 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Denmark Research Center ApS 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Samsung Cambridge Solution Centre Limited 100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Novaled GmbH 40.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. 25.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. iMarket Asia Co., Ltd. 11.4
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Japan Co., Ltd. 100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. 100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics New Zealand Limited 100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Philippines Corporation 100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited 100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. 100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. 100.0
Samsung Asia Pte. Ltd. Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. 100.0
Samsung India Electronics Private Ltd. Samsung Nepal Services Pvt, Ltd 100.0
PT Samsung Electronics Indonesia PT Samsung Telecommunications Indonesia 100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd 100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. iMarket Asia Co., Ltd. 11.3
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. 100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. 19.2
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou 100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung R&D Institute China-Shenzhen 100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. 43.1
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Beijing Samsung Telecom R&D Center 100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. 26.3
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. Samsung Electronics China R&D Center 100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. Harman (China) Technologies Co., Ltd. 100.0
Harman Holding Limited Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 100.0
Harman Holding Limited Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 100.0
Harman Holding Limited Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 100.0
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. Samsung Electronics Egypt S.A.E 0.1
Samsung Electronics Maghreb Arab Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L 1.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. Harman International (India) Private Limited 100.0
Global Symphony Technology Group Private Ltd. Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 98.4
Red Bend Ltd. Red Bend Software Ltd. 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Samsung Electronica Colombia S.A. 100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Samsung Electronics Panama. S.A. 100.0
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. Samsung Electronics Argentina S.A. 2.0
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 100.0
Samsung Electronics Central Eurasia LLP Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd 0.0
삼성에스디아이(주) Intellectual Keystone Technology LLC 41.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Japan Co., Ltd. 89.2
삼성에스디아이(주) Samsung SDI America, Inc. 91.7
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Hungary., Zrt. 100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Europe GmbH 100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Battery Systems GmbH 100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Vietnam Co., Ltd. 100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd. 100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI India Private Limited 100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. 97.6
삼성에스디아이(주) Samsung SDI China Co., Ltd. 100.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd. 65.0
삼성에스디아이(주) Samsung SDI（Tianjin）Battery Co.,Ltd. 80.0
삼성에스디아이(주) Novaled GmbH 50.1
삼성에스디아이(주) SAMSUNG SDI WUXI CO.,LTD. 100.0
삼성에스디아이(주) iMarket Asia Co., Ltd. 8.7
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Samsung SDI India Private Limited 0.0
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Tianjin Samsung SDI Co., Ltd. 80.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd. 100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics GmbH 100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd. 100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp. 100.0
삼성전기(주) Calamba Premier Realty Corporation 39.8
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. 100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd. 100.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited 99.9
삼성전기(주) Dongguan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 100.0
삼성전기(주) Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 81.8
삼성전기(주) Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd. 95.0
삼성전기(주) Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd. 100.0
삼성전기(주) Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 100.0
삼성전기(주) iMarket Asia Co., Ltd. 8.7
Calamba Premier Realty Corporation Batino Realty Corporation 100.0
Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited 0.1
삼성화재해상보험(주) Samsung Fire & Marine Management Corporation 100.0
삼성화재해상보험(주) SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD. 100.0
삼성화재해상보험(주) PT. Asuransi Samsung Tugu 70.0
삼성화재해상보험(주) SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED 75.0
삼성화재해상보험(주) Samsung Reinsurance Pte. Ltd. 100.0
삼성화재해상보험(주) 삼성재산보험 (중국) 유한공사 100.0
삼성화재해상보험(주) Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited 100.0
삼성중공업(주) Camellia Consulting Corporation 100.0
삼성중공업(주) Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd. 100.0
삼성중공업(주) SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD 100.0
삼성중공업(주) 삼성중공업(영파)유한공사 100.0
삼성중공업(주) 삼성중공업(영성)유한공사 100.0
삼성중공업(주) 영성가야선업유한공사 100.0
삼성중공업(주) SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED 100.0
삼성중공업(주) Samsung Heavy Industries Mozambique LDA 100.0
삼성중공업(주) Samsung Heavy Industries Rus LLC 100.0
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED SHI - MCI FZE 70.0
삼성생명보험(주) Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. 51.0
삼성생명보험(주) THAI SAMSUNG LIFE INSURANCE CO., LTD. 48.9
삼성생명보험(주) Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd 90.0
삼성자산운용(주) Samsung Asset Management (New York), Inc. 100.0
삼성자산운용(주) Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd. 100.0
삼성자산운용(주) Samsung Asset Management(London) Ltd. 100.0
삼성자산운용(주) Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd. 100.0
삼성자산운용(주) Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. 100.0
Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. Samsung Asset Management (Beijing) Ltd. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Japan Corporation 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T America Inc. 100.0
삼성물산(주) Samsung E&C America, INC. 100.0
삼성물산(주) Samsung Renewable Energy Inc. 100.0
삼성물산(주) QSSC, S.A. de C.V. 80.0
삼성물산(주) Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Lima S.A.C. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Deutschland GmbH 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T U.K. Ltd. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T ECUK Limited 100.0
삼성물산(주) Whessoe engineering Limited 100.0
삼성물산(주) POSS-SLPC, S.R.O 50.0
삼성물산(주) Solluce Romania 1 B.V. 80.0
삼성물산(주) SAM investment Manzanilo.B.V 53.3
삼성물산(주) Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Malaysia SDN. BHD 100.0
삼성물산(주) Erdsam Co., Ltd. 100.0
삼성물산(주) Samsung Chemtech Vina LLC 51.7
삼성물산(주) Samsung C&T Thailand Co., Ltd 93.0
삼성물산(주) PT. INSAM BATUBARA ENERGY 90.0
삼성물산(주) Samsung C&T India Private Limited 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Corporation India Private Limited 100.0
삼성물산(주) Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd 70.0
삼성물산(주) Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. 100.0
삼성물산(주) S&G Biofuel PTE.LTD 50.5
삼성물산(주) SAMSUNG C&T Mongolia LLC. 70.0
삼성물산(주) Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC. 100.0
삼성물산(주) S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC. 100.0
삼성물산(주) VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY 85.0
삼성물산(주) Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd. 100.0
삼성물산(주) SAMSUNG CONST. CO. PHILS. 25.0
삼성물산(주) CHEIL HOLDING INC. 40.0
삼성물산(주) Samsung C&T Hongkong Ltd. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Taiwan Co., Ltd. 100.0
삼성물산(주) Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. 55.0
삼성물산(주) SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD. 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd. 100.0
삼성물산(주) WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD. 30.0
삼성물산(주) SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA 100.0
삼성물산(주) SAM Gulf Investment Limited 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Chile Copper SpA 100.0
삼성물산(주) SCNT Power Kelar Inversiones Limitada 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Corporation Rus LLC 100.0
삼성물산(주) Samsung SDI America, Inc. 8.3
삼성물산(주) Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. 2.4
삼성물산(주) Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd 10.0
삼성물산(주) Cheil Industries Corp., USA 100.0
삼성물산(주) CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL 100.0
삼성물산(주) Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd 100.0
삼성물산(주) SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD 100.0
삼성물산(주) Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd 60.0
삼성물산(주) iMarket Asia Co., Ltd. 19.3
삼성웰스토리(주) WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED 100.0
삼성웰스토리(주) Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD 85.0
삼성웰스토리(주) Shanghai Welstory Food Company Limited 81.6
(주)멀티캠퍼스 LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC. 82.4
Pengtai Greater China Company Limited PENGTAI CHINA CO.,LTD. 100.0
Pengtai Greater China Company Limited PengTai Taiwan Co., Ltd. 100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD. PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD 100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD. PENGTAI MARKETING SERVICE CO.,LTD. 100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD Medialytics Inc. 100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd. 51.0
iMarket Asia Co., Ltd. iMarket China Co., Ltd. 80.0
삼성증권(주) Samsung Securities (America), Inc. 100.0
삼성증권(주) Samsung Securities (Europe) Limited. 100.0
삼성증권(주) Samsung Securities (Asia) Limited. 100.0
삼성에스디에스(주) iMarket Asia Co., Ltd. 40.6
삼성에스디에스(주) Samsung SDS America, Inc. 100.0
삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) Neo EXpress Transportation (NEXT) Inc. 51.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Europe, Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung GSCL Sweden AB 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL France SAS 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Germany GmbH 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung Data Systems India Private Limited 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Vietnam Co., Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Malaysia SDN.BHD. 100.0
삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS Global SCL Austraila Pty.,Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) SDS-ACUTECH CO., Ltd. 50.0
삼성에스디에스(주) ALS SDS Joint Stock Company 51.0
삼성에스디에스(주) SDS-MP Logistics Joint Stock Company 51.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS China Co., Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Hong Kong Co., Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) SAMSUNG SDS Global SCL Egypt 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd. 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC 100.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. 99.7
삼성에스디에스(주) INTE-SDS Logistics S.A. de C.V. 51.0
삼성에스디에스(주) Samsung SDS Rus Limited Liability Company 100.0
(주)미라콤아이앤씨 MIRACOM INC ASIA PACIFIC LIMITED 100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V. 99.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Panama S. A. 100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Chile Limitada 100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C. 100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S. 100.0
Samsung SDS America, Inc. Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. 0.3
Samsung SDS Europe, Ltd. Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. 0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. 0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme 0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L 0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Samsung SDS Rus Limited Liability Company 0.0
Samsung SDS China Co., Ltd. Samsung SDS Global Development Center Xi'an 100.0
Samsung SDS China Co., Ltd. Samsung SDS Global SCL Beijing Co., Ltd 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering America Inc. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Hungary Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Italy S.R.L. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. 100.0
삼성엔지니어링(주) PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering (Thailand) Co., Ltd. 81.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering India Private Limited 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Vietnam Co., Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Construction(Shanghai) Co., Ltd 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Construction Xi' an Co., Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. 99.8
삼성엔지니어링(주) Muharraq STP Company B.S.C. 6.6
삼성엔지니어링(주) Muharraq Holding Company 1 Ltd. 65.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria Mexico Construccion Y Operacion S.A. De C.V. 99.9
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V. 99.9
삼성엔지니어링(주) Grupo Samsung Ingenieria Mexico, S.A. De C.V. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria Energia S.A. De C.V. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Bolivia S.A 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V. 100.0
삼성엔지니어링(주) Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P. 100.0
Samsung Engineering America Inc. SEA Construction, LLC 100.0
Samsung Engineering America Inc. SEA Louisiana Construction, L.L.C. 100.0
Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. 0.3
Samsung Engineering India Private Limited Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. 0.0
Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. Samsung EPC Company Ltd. 75.0
Muharraq Holding Company 1 Ltd. Muharraq Holding Company 2 Ltd. 100.0
Muharraq Holding Company 2 Ltd. Muharraq STP Company B.S.C. 89.9
Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V. Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V. 49.0
(주)에스원 S-1 CORPORATION HUNGARY LLC 100.0
(주)에스원 S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD 100.0
(주)에스원 Samsung Beijing Security Systems 100.0
(주)제일기획 PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD 100.0
(주)제일기획 Cheil USA Inc. 100.0
(주)제일기획 Cheil Central America Inc. 100.0
(주)제일기획 Iris Worldwide Holdings Limited 100.0
(주)제일기획 CHEIL EUROPE LIMITED 100.0
(주)제일기획 Cheil Germany GmbH 100.0
(주)제일기획 Cheil France SAS 100.0
(주)제일기획 CHEIL SPAIN S.L 100.0
(주)제일기획 Cheil Benelux B.V. 100.0
(주)제일기획 Cheil Nordic AB 100.0
(주)제일기획 Cheil India Private Limited 100.0
(주)제일기획 Cheil (Thailand) Ltd. 100.0
(주)제일기획 Cheil Singapore Pte. Ltd. 100.0
(주)제일기획 CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED 99.0
(주)제일기획 Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. 100.0
(주)제일기획 CHEIL MALAYSIA SDN. BHD. 100.0
(주)제일기획 Cheil New Zealand Limited 100.0
(주)제일기획 CHEIL CHINA 100.0
(주)제일기획 Cheil Hong Kong Ltd. 100.0
(주)제일기획 Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd 100.0
(주)제일기획 Cheil MEA FZ-LLC 100.0
(주)제일기획 Cheil South Africa (Pty) Ltd 100.0
(주)제일기획 CHEIL KENYA LIMITED 99.0
(주)제일기획 Cheil Communications Nigeria Ltd. 99.0
(주)제일기획 Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC. 100.0
(주)제일기획 Cheil Ghana Limited 100.0
(주)제일기획 Cheil Egypt LLC 99.9
(주)제일기획 Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. 100.0
(주)제일기획 Cheil Mexico, S.A. de C.V. 98.0
(주)제일기획 Cheil Chile SpA. 100.0
(주)제일기획 Cheil Peru S.A.C. 100.0
(주)제일기획 CHEIL ARGENTINA S.A. 98.0
(주)제일기획 Cheil Rus LLC 100.0
(주)제일기획 Cheil Ukraine LLC 100.0
(주)제일기획 Cheil Kazakhstan LLC 100.0
(주)호텔신라 Samsung Hospitality America Inc. 100.0
(주)호텔신라 Shilla Travel Retail Pte. Ltd. 100.0
(주)호텔신라 Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. 100.0
(주)호텔신라 Shilla Travel Retail Hong Kong Limited 100.0
(주)호텔신라 Shilla Travel Retail Taiwan Limited 64.0
에이치디씨신라면세점(주) HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD 100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality U.K. Inc. 100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality Europe GmbH 100.0
에스비티엠(주) SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL 100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd. 99.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality Philippines Inc. 100.0
에스비티엠(주) Samsung Hospitality India Private Limited 100.0
삼성벤처투자(주) Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd. 100.0
Iris Americas, Inc. Iris (USA) Inc. 100.0
Iris Americas, Inc. Iris Atlanta, Inc. 100.0
Iris Americas, Inc. Iris Experience, Inc. 100.0
Iris Americas, Inc. Iris Latin America, Inc. 100.0
Iris Americas, Inc. Iris Worldwide San Diego, Inc. 100.0
Iris Americas, Inc. 89 Degrees, Inc. 100.0
Iris Latin America, Inc. Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V. 0.0
Iris Latin America, Inc. Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V. 0.0
Iris Canada Holdings Ltd Pricing Solutions Ltd 100.0
Cheil USA Inc. The Barbarian Group LLC 100.0
Cheil USA Inc. McKinney Ventures LLC 100.0
Cheil USA Inc. Cheil India Private Limited 0.0
Cheil USA Inc. Cheil Mexico, S.A. de C.V. 2.0
Iris Worldwide Holdings Limited Iris Nation Worldwide Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Americas, Inc. 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V. 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V. 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Canada Holdings Ltd 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris London Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Promotional Marketing Ltd 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures 1 Limited 98.6
Iris Nation Worldwide Limited Founded Partners Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Products (Worldwide) Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Korea Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Digital Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Amsterdam B.V. 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Ventures (Worldwide) Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Culture Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Concise Consultants Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Atom42 Ltd 100.0
Iris Nation Worldwide Limited WDMP Limited 49.0
Iris Nation Worldwide Limited Pricing Solutions (UK) Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Services Limited Dooel Skopje 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Irisnation Singapore Pte. ltd. 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide Integrated Marketing Private Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Sydney PTY Ltd 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Worldwide (Thailand) Limited 100.0
Iris Nation Worldwide Limited Iris Beijing Advertising Company Limited 100.0
Iris London Limited Iris Partners LLP 100.0
Iris Promotional Marketing Ltd Holdings BR185 Limited 100.0
Iris Ventures 1 Limited Iris Germany GmbH 100.0
Founded Partners Limited Founded, Inc. 100.0
Iris Germany GmbH Pepper NA, Inc. 100.0
Iris Germany GmbH Pepper Technologies Pte. Ltd. 100.0
CHEIL EUROPE LIMITED Beattie McGuinness Bungay Limited 100.0
CHEIL EUROPE LIMITED Cheil Italia S.r.l 100.0
Cheil Germany GmbH Cheil Austria GmbH 100.0
Cheil Germany GmbH Centrade Integrated SRL 100.0
Centrade Integrated SRL Centrade Cheil HU Kft. 100.0
Centrade Integrated SRL Centrade Cheil Adriatic D.O.O. 100.0
Cheil India Private Limited Experience Commerce Software Private Limited 100.0
Cheil Singapore Pte. Ltd. Pengtai Greater China Company Limited 95.7
Cheil Singapore Pte. Ltd. PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA 100.0
Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. Cheil Philippines Inc. 30.0
Shilla Travel Retail Pte. Ltd. Shilla Retail Plus Pte. Ltd. 100.0
Cheil Hong Kong Ltd. Pengtai Greater China Company Limited 3.1
Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd 100.0
Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Shilla Retail Limited 100.0
Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Shilla Travel Retail Duty Free HK Limited 100.0
Cheil MEA FZ-LLC One Agency FZ-LLC 100.0
Cheil MEA FZ-LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company 0.0
Cheil MEA FZ-LLC Cheil Egypt LLC 0.1
Cheil South Africa (Pty) Ltd CHEIL KENYA LIMITED 1.0
Cheil South Africa (Pty) Ltd Cheil Communications Nigeria Ltd. 1.0
One Agency FZ-LLC One RX India Private Limited 100.0
One Agency FZ-LLC One RX Project Management Design and Production Limited Company 100.0
One Agency FZ-LLC ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C 100.0
One Agency FZ-LLC ONE AGENCY PRINTING L.L.C 100.0
One Agency FZ-LLC One Agency South Africa (Pty) Ltd 100.0
ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C One RX India Private Limited 0.0
Holdings BR185 Limited Brazil 185 Participacoes Ltda 100.0
Brazil 185 Participacoes Ltda Iris Router Marketing Ltda 100.0
Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. CHEIL ARGENTINA S.A. 2.0

다. 관련법령상의 규제내용 등

「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단 등
    ① 지정시기: 2021년 5월 1일
    ② 규제내용 요약
      ㆍ상호출자의 금지
     ㆍ계열사 채무보증 금지
     ㆍ금융ㆍ보험사의 계열사 의결권 제한
     ㆍ대규모 내부거래의 이사회 의결 및 공시
     ㆍ비상장사 중요사항 공시
     ㆍ기업집단 현황 등에 관한 공시


라. 회사와 계열회사 간 임원 겸직 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 )
겸직자 계열회사 겸직현황
성명 직위 기업명 직위 상근 여부
경계현 사장 삼성전기㈜ 대표이사 상근
박학규 사장 삼성디스플레이㈜ 기타비상무이사 비상근
김용관 부사장 삼성메디슨㈜ 대표이사 상근
김연성 부사장 삼성전자판매㈜ 감사 비상근
삼성전자로지텍㈜ 감사 비상근
삼성전자서비스㈜ 감사 비상근
손성원 부사장 삼성메디슨㈜ 감사 비상근
조기재 부사장 삼성디스플레이㈜ 감사 비상근
지응준 상무 세메스㈜ 감사 비상근
문형준 상무 스테코㈜ 기타비상무이사 비상근
강성욱 상무 삼성벤처투자㈜ 감사 비상근
유한종 상무 ㈜삼성글로벌리서치 감사 비상근
김명철 연구위원 세메스㈜ 기타비상무이사 비상근
성덕용 연구위원 세메스㈜ 기타비상무이사 비상근
김용주 상무 에스티엠㈜ 사내이사 비상근

2. 타법인 출자 현황(요약)

2021년말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 57조 8,903억원이며, 경영참여 등 목적으로 출자하였습니다.

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)
출자
목적		 출자회사수 총 출자금액
상장 비상장 계 기초
장부
가액		 증가(감소) 기말
장부
가액
취득
(처분)		 평가
손익
경영참여 20 78 98 58,020,727 -168,190 -84,078 57,768,459
일반투자 0 0 0 0 0 0 0
단순투자 4 38 42 109,571 -911 13,147 121,807
계 24 116 140 58,130,298 -169,101 -70,931 57,890,266
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조



X. 대주주 등과의 거래내용


1. 대주주 등에 대한 신용공여 등

당사는 2021년 현재 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 계열회사의 자금조달 등을 위하여 채무보증을 제공하고 있습니다.

(단위 : 천US$, %)
법인명
(채무자) 		관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
SEA 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2021.04.16 2022.12.16 1,328,000 1,328,000 - - - 　
SEM 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2021.03.28 2022.12.16 485,000 906,000 - - - 　
SAMCOL 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 310,000 310,000 117,109 △117,109 - 　
SEDA 계열회사 BRADESCO 등 지급보증 운영자금 2021.09.30 2022.12.16 559,000 409,000 - - - 　
SECH 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 142,000 62,000 - - - 　
SEPR 계열회사 BBVA 등 지급보증 운영자금 2021.06.01 2022.12.16 230,000 150,000 - - - 　
SSA 계열회사 SCB 등 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 318,000 318,000 - - - 　
SEMAG 계열회사 SocGen 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 110,000 110,000 - - - 　
SETK 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 837,000 807,000 169,280 △67,005 102,275 19.9%
SETK-P 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 - 130,000 - 33,334 33,334 25.6%
SECE 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2021.07.19 2022.12.16 74,434 73,722 - - - 　
SEEG 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 85,000 85,000 - - - 　
SEIN 계열회사 BNP 등 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.11.08 145,000 70,000 - - - 　
SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2021.04.30 2022.12.16 916,062 877,579 - - - 　
SEUC 계열회사 Credit Agricole 등 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 150,000 150,000 - - - 　
SEDAM 계열회사 Citibank 등 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 222,000 141,000 - - - 　
SECA 계열회사 BoA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 70,000 70,000 - - - 　
SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 120,000 120,000 - - - 　
SEEH 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 653,000 712,400 - - - 　
SERK 계열회사 SOCGEN 등 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 269,800 290,000 - - - 　
SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 10,000 10,000 - - - 　
SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 - 15,600 - 10,947 10,947 1.35%
SAPL 계열회사 BOA 등 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 395,000 345,000 - - - 　
SEV 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 15,000 - - - - 　
SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 71,000 51,000 - - - 　
SET 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 30,000 - - - - 　
SCIC 계열회사 HSBC 등 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 300,000 300,000 - - - 　
SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 110,000 110,000 - - - 　
SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 5,000 5,000 - - - 　
SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 2,000 2,000 - - - 　
SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 30,000 35,000 - - - 　
SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 35,000 35,000 - - - 　
SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 50,000 50,000 - - - 　

법인명
(채무자) 		관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 2,000 2,000 - - -
Harman International
Industries, Inc.		 계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 100,000 100,000 - - -
Harman International
Japan Co., Ltd.		 계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 25,000 25,000 - - -

Harman RUS CIS LLC 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 15,000 15,000 - - -

Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 30,000 30,000 - - -

Harman do Brasil Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.		 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 15,000 15,000 - - -
Harman da Amazonia Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.		 계열회사
합    계 8,264,296 8,265,301 286,389 △139,833 146,556
※ 별도 기준입니다. 
 [△는 부(-)의 값임]
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.

※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을
   감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2021년 중 US$ 266천의 수수료를 청구하였으며, 2021년말 현재 미수취하였습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등

당사는 2021년 중 법인의 생산설비 증설 등 목적으로 자산을 Samsung China Semiconductor LLC. (SCS) 등의 계열회사에 매각하였으며, 국내 생산 효율화 등을 위해 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다.

(단위 : 백만원)

법인명

관계

거래종류

거래일자

거래대상물

거래목적

거래금액

처분손익
 SCS  계열회사 자산매각ㆍ매입 2021.12.28 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 199,913 119,712
 SESS  계열회사 자산매각ㆍ매입 2021.10.19 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 14,451 775
 SAS  계열회사 자산매각ㆍ매입 2021.10.22 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 8,694 730
 SEHC  계열회사 자산매각ㆍ매입 2021.12.09 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 4,122 81
 SIEL  계열회사 자산매각 2021.06.14 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 2,609 356
 삼성바이오에피스(주)  계열회사 자산매각 2021.05.13 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 2,371 51
 SEV  계열회사 자산매각ㆍ매입 2021.12.01 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 2,033 625
 SEVT  계열회사 자산매각ㆍ매입 2021.12.24 기계장치 등 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등 1,797 208
 삼성SDI㈜  계열회사 자산매각 2021.02.17 기계장치 등
 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등
 269 181
 SEDA  계열회사
 자산매각 2021.07.23 기계장치 등
 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등
 403 170
 SEIN  계열회사 자산매입 2021.01.11 기계장치 등
 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등
 162 -
 TSEC  계열회사 자산매입 2021.03.24 기계장치 등
 생산설비 증설ㆍ생산효율화 등
 102 -
※ 별도 기준입니다.
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 거래일자는 최근 거래일자 기준입니다.
※ 거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되었으며, 거래 다음달 15일ㆍ30일 이내 현금 지급조건 등
   통상적인 조건으로 거래되었습니다.
※ 상기 자산양수도 거래는 이사회 결의 대상이 아닙니다.
 [△는 부(-)의 값임]


3. 대주주와의 영업거래

당사는 2021년 중 계열회사인 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등과 매출,매입 등의 영업거래를 하였습니다.

(단위 : 백만원)
법인명 관계 거래종류 거래기간 거래내용 거래금액
SEA 계열회사 매출ㆍ입 등 2021.01~2021.12 HHP 및 가전제품 매출ㆍ입 등
 33,025,957
SSI 계열회사 매출ㆍ입 등
 2021.01~2021.12
 반도체 매출 등 32,303,859
SEVT 계열회사 매출ㆍ입 등
 2021.01~2021.12
 HHP 매출ㆍ입 등
 30,527,566
SSS 계열회사 매출ㆍ입 등
 2021.01~2021.12
 반도체 매출 등
 25,687,821
SEV 계열회사 매출ㆍ입 등
 2021.01~2021.12
 HHP 매출ㆍ입 등
 22,040,207
※ 별도 기준입니다.
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 공시대상은 최근사업연도 매출액의 5% 이상 기준입니다.


4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

당사는 2021년말 현재 제품경쟁력 제고, 상생경영을 위한 협력사 지원 및 종업원 복리후생 목적의 주택대부, 학자금 등으로 1,146억원의 대여금이 있습니다.

(단위 : 백만원)
성  명
(법인명)		 관 계 계정과목 대여금 변동 내역
기초 증감 기말
㈜이랜텍 등 협력업체 및 종업원
 단기대여금 32,818 10,181 42,999
범진아이엔디㈜ 등 협력업체 및 종업원 장기대여금 81,283 △9,679 71,604
합        계 114,101 502 114,603
※ 별도 기준입니다.
 [△는 부(-)의 값임]
※ 대여금은 현재가치할인차금 차감후, 대손충당금(손실충당금) 차감전 기준입니다.



XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항


1. 공시내용 진행 및 변경사항


해당사항 없습니다.


2. 우발부채 등에 관한 사항


가. 중요한 소송사건 등


당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 

당사(삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜)는 삼성디스플레이㈜의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.


나. 채무보증내역


(단위 : 천US$, %)
법인명
(채무자) 		관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
SEA 계열회사 BOA  등 지급보증 운영자금 2021.04.16 2022.12.16 1,328,000 1,328,000 - - -
SEM 계열회사 BBVA 등
 지급보증 운영자금 2021.03.28 2022.12.16 485,000 906,000 - - -
SAMCOL 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 310,000 310,000 117,109 △117,109 -
SEDA 계열회사 BRADESCO 등
 지급보증 운영자금 2021.09.30 2022.12.16 559,000 409,000 - - -
SECH 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 142,000 62,000 - - -
SEPR 계열회사 BBVA 등
 지급보증 운영자금 2021.06.01 2022.12.16 230,000 150,000 - - -
SSA 계열회사 SCB 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 318,000 318,000 - - -
SEMAG 계열회사 SocGen 등
 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 110,000 110,000 - - -
SETK 계열회사 BNP 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 837,000 807,000 169,280 △67,005 102,275 19.9%
SETK-P 계열회사 BNP 등
 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 - 130,000 - 33,334 33,334 25.6%
SECE 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.07.19 2022.12.16 74,434 73,722 - - -
SEEG 계열회사 HSBC  지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 85,000 85,000 - - -
SEIN 계열회사 BNP 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.11.08 145,000 70,000 - - -
SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2021.04.30 2022.12.16 916,062 877,579 - - -
SEUC 계열회사 Credit Agricole 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 150,000 150,000 - - -
SEDAM 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 222,000 141,000 - - -
SECA 계열회사 BoA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 70,000 70,000 - - -
SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 120,000 120,000 - - -
SEEH 계열회사 HSBC 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 653,000 712,400 - - -
SERK 계열회사 SOCGEN 등 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 269,800 290,000 - - -
SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 10,000 10,000 - - -
SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 - 15,600 - 10,947 10,947 1.35%
SAPL 계열회사 BOA 외 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 395,000 345,000 - - -
SEV 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 15,000 - - - -
SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 71,000 51,000 - - -
SET 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 30,000 - - - -
SCIC 계열회사 HSBC 외 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 300,000 300,000 - - -
SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 110,000 110,000 - - -
SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 5,000 5,000 - - -
SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 2,000 2,000 - - -
SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 30,000 35,000 - - -
SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 35,000 35,000 - - -
SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 50,000 50,000 - - -

법인명
(채무자) 		관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 2,000 2,000 - - -
Harman International
Industries, Inc.		 계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 100,000 100,000 - - -
Harman International
Japan Co., Ltd.		 계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 25,000 25,000 - - -

Harman RUS CIS LLC 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 15,000 15,000 - - -

Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 30,000 30,000 - - -

Harman do Brasil Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.		 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 15,000 15,000 - - -
Harman da Amazonia Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.		 계열회사
Harman Finance
International, SCA		 계열회사 JP Morgan 등 지급보증 운영자금 2015.05.27 2022.05.27 430,499 396,304 430,499 △34,195 396,304 2.0%
SDN 계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등 2020.01.03 2024.11.22 478,175 671,908 273,243 297,878 571,121 5.8%
합    계 9,172,970 9,333,513 990,131 123,850 1,113,981
※ 연결 기준입니다. Harman Finance International, SCA와 SDN 건의 채무보증인은 각각 Harman International Industries, Inc.와
   삼성디스플레이㈜입니다.
 [△는 부(-)의 값임]
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
    또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.

※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을
   감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2021년 중 US$266천의 수수료를 청구하였으며, 2021년말 현재 미수취하였습니다
    한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2021년 중 US$2,529천 수수료를 청구하였으며, 2021년말 현재 미수취하였습니다.



3. 제재 등과 관련된 사항


가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황

[요약]
 (단위 : 백만원)
일자 제재기관 대상자 처벌 또는
조치 내용		 금전적
제재금액		 횡령·배임등 금액 근거 법령
2019.04.18 서울중앙지방법원 당사 임직원 벌금 100 - 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조 제4항,
  제68조 제4호
2019.12.09 서울중앙지방법원
(항소심 진행 중)
 당사 임직원 징역 - - 「형법」제155조 제1항, 제31조 제1항, 제30조
2020.02.14
 수원지방법원 당사 및
당사 임직원		 벌금 12 - 「구.산업안전보건법」제23조, 제24조, 제29조,
  제67조, 제68조, 제70조, 제71조 등
2021.01.25
 서울고등법원
(파기환송심)
 당사 임직원 징역 - 약 8,681 「특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률」
2021.02.04
 대법원
 당사 임직원
 징역 - - 「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등
자회사 및 임직원
(삼성전자서비스㈜)
  벌금,
징역 		 50 - 「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등,
「조세범처벌법」제10조 


공정거래위원회는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조 제4항에 따른 2014년도 기업집단 지정자료 제출 시 ㈜삼우종합건축사사무소 및 ㈜서영엔지니어링을 기업집단「삼성」소속회사에서 누락한 허위의 자료를 제출했다는 이유로, 2018년 11월 21일 당사 임원 이건희 회장을 고발 조치하였으며, 이에 따라 검찰은 이건희 회장을 약식기소하였습니다.

서울중앙지방법원은 위 혐의를 인정하여 이건희 회장에게 2019년 4월 18일 일억원의 벌금 납입을 명령하였으며, 이건희 회장은 위 벌금을 납입하였습니다.

서울중앙지방법원은 2019년 12월 9일 당사 임원이 삼성바이오로직스㈜ 회계부정 의혹 사건에 관한 증거를 인멸ㆍ은닉하도록 삼성바이오로직스㈜와 삼성바이오에피스㈜ 임직원을 교사했다는 혐의 일부를 인정하여「형법」제155조 제1항, 제31조 제1항, 제30조 위반으로 K부사장(근속연수 27년) 징역 1년 6개월, L부사장(근속연수 31년) 징역 1년 6개월, M부사장(근속연수 9년) 징역 2년, N상무(근속연수 16년) 징역 1년 6개월(3년간 집행유예), O상무(근속연수 10년) 징역 1년 6개월(3년간 집행유예)을 각 선고하였습니다. 이 사건은 현재 항소심 재판이 진행 중으로, 당사는 향후 진행 상황을 확인할 예정입니다.

수원지방법원은 2018년 9월 4일 발생한 기흥사업장의 이산화탄소 누출사고와 관련하여, 2020년 2월 14일「구.산업안전보건법」제23조(안전조치), 제24조(보건조치), 제29조(도급사업 시의 안전ㆍ보건조치) 등 위반으로 당사에 벌금(7백만원)과 당사 임원 1명(안전보건총괄책임자 P부사장, 근속연수 27년)에게 벌금(5백만원)을 선고하였으며, 당사 및 당사 임원은 위 벌금을 납입하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 임직원 및 협력사의 안전보건 역량 강화 등 관련 법규 준수를 위하여 노력하고 있습니다.
대법원은 '박근혜 정부의 최순실 등 민간인에 의한 국정농단 의혹 사건'에서 당사 임원 5명(이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장, 박상진 前사장, 황성수 前전무)의「특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률」위반(횡령) 등의 혐의와 관련하여, 2019년 8월 29일 고등법원의 원심판결 중 일부를 파기하고 서울고등법원에 환송하였습니다. 서울고등법원은 2021년 1월 18일 파기 환송심에서 이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장에 대해 징역 2년 6개월, 박상진 前사장, 황성수 前전무에 대해 징역 2년 6개월(집행유예 4년)을 선고하였으며, 위 판결은 2021년 1월 25일 확정되었습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 대외후원금 집행 관련 프로세스를 강화하고 외부 독립 조직인 삼성 준법감시위원회를 신설하였습니다.


대법원이 2021년 2월 4일 당사 및 당사 임직원의「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등 위반 혐의에 관해 상고기각 판결을 내림에 따라 서울고등법원이 2020년 8월 10일 선고한 당사 A부사장(근속연수 29년) 징역 1년 4개월, B前부사장 징역 1년 2개월(2년간 집행유예), C부사장(근속연수 34년) 징역 10개월(2년간 집행유예), D前부사장 징역 1년(2년간 집행유예), E전무(근속연수 32년) 징역 1년, F전무(근속연수 24년) 징역 1년 2개월(2년간 집행유예), G상무(근속연수 27년) 징역 10개월(2년간 집행유예), H상무(근속연수 18년) 징역 10개월(2년 집행유예)형이 확정되었고, 당사 및 당사의 前이사회 의장(근속연수 39년) 등은 무죄로 확정되었습니다. 또한 위 사건에서 자회사 삼성전자서비스㈜ 및 임직원의「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등 위반과 허위 세금 계산서 수수에 대한「조세범처벌법」제10조 위반(위반금액 약 1,678백만원) 혐의에 대해 삼성전자서비스㈜ 벌금 50백만원(추징세액 약 97백만원), 삼성전자서비스㈜ 前대표이사(근속연수 4년) 징역 1년 4개월, I전무(근속연수 11년) 징역 1년, J상무(근속연수 21년) 징역 10개월(2년간 집행유예)의 형이 확정되었습니다. 당사는 행동규범 등에 노동3권 보장을 명시하고 부당노동행위 예방 관련 전 임직원 교육을 실시하는 등 재발 방지를 위하여 노력하고 있습니다.

나. 행정기관의 제재현황

(1) 공정거래위원회의 제재현황

[요약]
 (단위 : 백만원)
일자 제재기관 대상자 처벌 또는
조치 내용		 금전적
제재금액		 사유 및 근거 법령
2018.10.04 공정거래위원회 당사 시정명령,
과징금		 488 「표시ㆍ광고의 공정화에 관한 법률」제3조(부당한 표시ㆍ광고 행위
  의 금지) 제1항 제2호 및 동법 시행령 제3조 제2항
2018.11.21 공정거래위원회 당사 임직원 검찰고발 - 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조(상호출자제한기업집단
  등의 지정 등) 제4항
2019.08.23 공정거래위원회 당사 시정조치,
과태료
 0.5 「전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률」제5조 제4항(온라인
  완결서비스 제공의무), 제10조 제1항(사이버몰 운영자의 표시의무) 
2021.06.22 공정거래위원회 당사 및
당사 임직원
 검찰고발 - 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 
  제1항 제7호 

2021.08.27.

공정거래위원회

 당사

시정조치

과징금

101,217

 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 
  제1항 제7호 
자회사
(삼성디스플레이㈜)

시정조치

과징금

 22,857 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 
  제1항 제7호 
2021.11.17 공정거래위원회 자회사
(삼성전자서비스
씨에스㈜)		 과태료 2.4 「독점규제및 공정거래에 관한 법률」제11조의4(기업집단현황 등에 관한 공시) 


공정거래위원회는 당사의 공기청정기 등 공기청정 제품에 대한 광고와 관련하여, 2018년 10월 4일 당사에「표시ㆍ광고의 공정화에 관한 법률」제3조(부당한 표시ㆍ광고 행위의 금지) 제1항 제2호 및 동법 시행령 제3조 제2항 위반으로 시정명령 및 과징금(488백만원)을 부과 처분하였으며, 당사는 이를 납부하였습니다. 위 부과 처분의취소를 구하는 소송에서 대법원은 2021년 3월 11일 당사 일부 승소 판결을 선고하였습니다.

공정거래위원회는 2018년 11월 21일「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조(상호출자제한기업집단 등의 지정 등) 제4항에 따른 2014년도 기업집단 지정자료 제출 시 ㈜삼우종합건축사사무소 및 ㈜서영엔지니어링을 기업집단「삼성」소속회사에서 누락한 허위의 자료를 제출했다는 이유로 당사 임원 이건희 회장을 고발 조치하였습니다.

※ 처벌 내용 등 자세한 사항은 '가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황'을 참조하시기 바랍니다.

공정거래위원회는 밀크 음원서비스와 관련하여, 2019년 8월 23일 당사에「전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률」제5조 제4항(온라인 완결서비스 제공의무) 및 제10조 제1항(사이버몰 운영자의 표시의무) 위반으로 시정조치 및 과태료(50만원)을 부과 처분하였으며, 당사는 이를 납부하였습니다. 

공정거래위원회는 2021년 6월 22일 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여 검찰에 당사 및 퇴직 임원인 최지성 전 미래전략실장을「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호 위반 혐의로 고발하였습니다.


또한 당사와 삼성디스플레이㈜는 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여
「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조 제1항 제7호 위반 혐의로 공정거래위원회로부터 2021년 8월 27일 시정조치 및 과징금(당사: 1,012억 17백만원, 삼성디스플레이㈜: 228억 5천 7백만원) 처분을 받았습니다. 동 처분에 대해 현재 행정소송이 진행 중이며, 시정조치에 대해 2022년 1월 27일 집행정지 결정이 확정되었습니다.

당사는 공정거래법 및 표시광고법 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 불공정거래 예방 교육과 부당한 표시광고를 방지하기 위한 예방교육을 시행하
고 있습니다.


공정거래위원회는 2021년 11월 5일 당사의 자회사인 삼성전자서비스씨에스㈜의 대규모 기업집단 현황 공시 자진 정정공시(이사회 구성원 누락) 관련하여「독점규제및 공정거래에 관한 법률」제11조의4(기업집단현황 등에 관한 공시) 위반으로 과태료(2.4백만원)를 부과하였으며, 삼성전자서비스씨에스㈜는 2021년 11월 17일 이를 납부하였습니다. 삼성전자서비스씨에스㈜는 재발 방지를 위하여 담당자 추가 배치 등 내부관리 기준을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

(2) 기타 행정ㆍ공공기관(금융감독ㆍ과세 당국 등 포함)의 제재현황

[요약]
 (단위 : 백만원)
일자 제재기관 대상자 처벌 또는
조치 내용		 금전적
제재금액		 사유 및 근거 법령
2019.01.18
 용인소방서  당사
(기흥사업장)
 과태료 0.5 「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」제20조
 (특정소방대상물의 소방안전관리) 제6항
2019.01.03
~2020.12.14 
 고용노동부 당사
(평택, 온양, 천안,
기흥ㆍ화성사업장)		 과태료 14.1 「구.산업안전보건법」제48조(유해ㆍ위험 방지 계획서의 제출 등) 제1항,
「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등
2019.12.02
~2020.12.28 
 고용노동부
 당사
(광주사업장)		 과태료 386.3 「구.산업안전보건법」제41조(물질안전보건자료의 작성ㆍ비치 등) 제3항,
  제10조(산업재해 발생 기록 및 보고 등) 제2항 등,
「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항,
  제164조(서류의 보존) 제1항 등
2021.03.02 환경부 당사
(광주사업장)		 녹색기업
지정취소		 - 「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항
  제1호
2021.08.10 법무부 당사 과태료 0.1 「출입국관리법」제19조(외국인을 고용한 자 등의  신고의무)
2020.07.08 방송통신위원회 자회사
(삼성전자판매㈜)		 시정명령,
과태료		 36 「이동통신단말장치 유통구조 개선에 관한 법률」제3조(지원금의 차별
  지급 금지) 제1항, 제4조(지원금의 과다 지급 제한 및 공시) 제5항
2020.09.18 고용노동부 자회사
(삼성전자판매㈜)		 공사중지명령,
과태료		 5 「산업안전보건법」제55조(중대재해 발생 시 고용노동부장관의 작업중지
  조치), 제68조(안전보건조정자) 제1항
2021.04.01 고용노동부 자회사
(삼성전자서비스
씨에스㈜)		 과태료 1 「고용보험법」제15조(피보험자격에 관한 신고 등)
2021.09.29 고용노동부 자회사
(삼성전자서비스㈜)		 부분작업중지명령
과태료
 14 「산업안전보건법」제16조(관리감독자) 제1항, 제41조(고객의 폭언 등으로 인한 건강장해 예방조치 등) 제7항, 제53조(고용노동부장관의 시정조치 등) 제3항, 제114조(물질안전보건자료의 게시 및 교육) 제3항 
2021.11.23 고용노동부 자회사
(삼성디스플레이㈜)		 과태료 0.2

「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 


당사는 2018년 9월 4일 발생한 기흥사업장의 이산화탄소 누출사고와 관련하여, 
2018년 11월 27일부터 12월 6일까지 진행된 용인소방서의 소방특별조사에 따라 2019년 1월 18일「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」제20조(특정소방대상물의 소방안전관리) 제6항 위반으로 과태료(50만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 법적 안전검사 관리시스템을 구축하고 검사 주기를 강화하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 

당사는 2018년 9월 10일부터 9월 13일까지 진행된 평택사업장(P1-2)에 대한 고용노동부의 PSM 심사(2차)와 관련하여, 2019년 1월 3일「구.산업안전보건법」제48조(유해ㆍ위험 방지 계획서의 제출 등) 제1항 위반으로 과태료(10백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 

2020년 2월 19일 온양사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 2월 25일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(20만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 
2020년 5월 26일부터 5월 28일까지 진행된 천안사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 6월 29일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(90만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 
2020년 11월 16일부터 11월 18일까지 진행된 평택사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 11월 26일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(2.1백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다.
2020년 12월 7일부터 12월 11일까지 진행된 기흥ㆍ화성사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 12월 14일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(90만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다.
당사는 위반사항에 대해서 조치 후 고용노동부에 개선 결과를 제출하였으며, PSM혁신조직을 신설하여 인허가, 설계 반영, 12대 실천과제, 전문성 향상 활동을 통해 PSM 상시 운영체계를 구축하여 운영 중에 있으며, 현장 공정안전 전문가를 육성하고 공정안전 자체평가를 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.


당사는 2019년 11월 28일 광주사업장에 대한 고용노동부의 MSDS 경고표시 이행실태 감독과 관련하여, 2019년 12월 2일「구.산업안전보건법」제41조(물질안전보건자료의 작성ㆍ비치 등) 제3항 등 위반으로 과태료(1.4백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 화학물질 취급 장소에 대하여 전수조사 및 개선 조치하였으며, G-EHS 신규 화학물질의 사전평가 Process를 개선하고 화학 물질 사용부서 관리감독자를 교육하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 

당사는 2020년 5월 19일 광주사업장에서 발생한 산업재해와 관련하여, 고용노동부 광주지방고용노동청에 산업재해조사표를 지연 보고하여 2020년 6월 26일「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 위반으로 과태료(7백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 현장 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 2020년 8월 18일부터 2021년 1월 18일까지 진행된 광주사업장에 대한 고용노동부 광주지방고용노동청의 현장조사 중 2015년부터 광주사업장에서 발생한 산업재해와 관련하여, 2020년 9월 1일「구.산업안전보건법」제10조(산업재해 발생 기록 및 보고 등) 제2항 위반으로 과태료(6백만원)가 발생하였고, 2020년 9월 10일과 9월 23일「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 및 제164조(서류의 보존) 제1항 위반으로 과태료(60.4백만원과 11.5백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 또한 2020년 10월 19일「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 위반으로 과태료(20백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였으며, 2020년 12월 28일「구.산업안전보건법」제10조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제2항 위반으로 과태료(280백만원)가 발생하여 납부 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 현장 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 2018년 녹색기업으로 지정된 광주사업장에 대해 2021년 3월 2일 환경부 영산강유역환경청으로부터 대기오염물질 측정값과 관련하여「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항 제1호를 이유로 녹색기업 지정취소를 통보받았습니다.

당사는  2021년 8월 10일 「출입국관리법」 제19조 1항 (외국인을 고용한 자 등의  신고의무)에 따른 외국인 고용 변동사실 신고의무를 위반하여  수원출입국ㆍ외국인청으로부터 과태료(10만원)가 발생하였으며, 자진납부 완료하였습니다. 당사는 퇴직프로세스 개선을 통해 외국인 퇴직자의 고용변동 신고기한을 엄수하기 위해 노력하고 있습니다. 


삼성전자판매㈜는 2020년 7월 8일 방송통신위원회로부터「이동통신단말장치 유통구조 개선에 관한 법률」제3조(지원금의 차별 지급 금지) 제1항, 제4조(지원금의 과다 지급 제한 및 공시) 제5항 위반으로 시정명령 및 과태료(36백만원) 부과 처분을 받아 납부하였습니다. 삼성전자판매㈜는 관련 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 예방교육 등을 시행하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

삼성전자판매㈜는 2020년 9월 16일 삼성디지털프라자 홍대점 신설 공사 현장에서 엘리베이터 벽체 공사 중 작업자가 사망한 사고와 관련하여, 2020년 9월 17일 현장 조사 후 고용노동부 서울지방고용노동청 서울서부지청으로부터 9월 18일「산업안전보건법」제55조(중대재해 발생 시 고용노동부장관의 작업중지 조치)에 따라 공사중지 명령을 받았고「산업안전보건법」제68조(안전보건조정자) 제1항 위반으로 과태료(5백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였으며, 이후 안전보건 조정자를 선임하였습니다. 삼성전자판매㈜는 재발 방지를 위하여 현장 안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

삼성전자서비스씨에스㈜는 고용보험 취득신고를 지연 신고하여 고용노동부 중부지방고용노동청으로부터 2021년 4월 1일「고용보험법」제15조(피보험자격에 관한 신고 등) 위반으로 과태료(1백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 삼성전자서비스씨에스㈜는 재발 방지를 위하여 고용보험법 개정사항에 대해 주기적으로 검토하고 담당자 실무 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.


삼성전자서비스㈜는 2021년 9월 28일 세탁기 수리 중 발생한  작업자의 감전사와 관련하여, 2021년 9월 29일 고용노동부 서울지방고용노동청 서울남부지청으로부터 
「산업안전보건법」제53조(고용노동부장관의 시정조치 등)에 따른 부분작업중지 명령을 받았습니다. 이에 삼성전자서비스㈜는 전국 사업장에 대한 안전보건조치 개선 대책(안)을 제출하여 2021년 11월 10일부로 부분작업중지명령이 해제되었습니다.
또한 2021년 11월 15일 「산업안전보건법」제16조 제1항, 제41조 제7항, 제114조 제3항 등 위반으로 과태료 14백만원이 발생하였으며,  2021년 12월 28일 과태료를 자진납부 완료하였습니다.

삼성디스플레이㈜는 2021년 11월 15일부터 11월 16일까지 진행된 기흥사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여 2021년 11월 23일 「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료 16만원이 발생하였으며, 자진 납부 완료하였습니다.

다. 한국거래소 등으로부터 받은 제재현황

해당사항 없습니다


라. 단기매매차익 발생 및 반환에 관한 사항

해당사항 없습니다

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항


가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

해당사항 없습니다.

나. 대외후원 현황
현 황 금 액 내 용 비 고
2019년 사회공헌
매칭기금 운영계획		 117.3억원 ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며,
  2019년 회사매칭기금으로 117.3억원 운영
ㆍ국내외 봉사활동 지원 및 지역 사회공헌 활동 등에 사용
 2019.01.31
이사회 결의
삼성꿈장학재단
기부금 출연		 11.2억원 ㆍ저소득층 고등학생 학습지원
국제기능올림픽
후원		 150만 유로
(약 19.5억원)		 ㆍ제45회 러시아 카잔 국제기능올림픽대회 최상위 스폰서 기업으로
   주관기관인 국제기능올림픽위원회(WorldSkills International) 후원

2019.02.26
이사회 결의
학교법인 충남삼성학원
기부금 출연		 29.91억원 ㆍ지역 교육 환경 개선 도모
삼성복지재단 등
기부금 출연		 730억원 ㆍ저소득층 중학생 대상 드림클래스 운영(삼성복지재단, 195억원)
ㆍ삼성서울병원 시설 및 연구 인프라 개선, 메르스 백신 개발 연구비 지원
  (삼성생명공익재단, 310억원)
ㆍ'호암상' 운영(호암재단, 50억원)
ㆍ교직원 법정부담금 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 175억원)

2019.04.30
이사회 결의
산업안전보건
발전기금		 310억원 ㆍ전자산업 안전보건센터 설립 및 인프라 구축
DS 부문 우수협력사
인센티브		 774.5억원 ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산
ㆍ대상: DS 부문 1, 2차 우수협력사 296개사 

대구ㆍ경북
창조경제혁신센터
창업지원사업

120억원

ㆍ국내 스타트업 육성을 위해 창업 생태계 활성화 및 일자리 창출에 기여

ㆍ대경벤처창업성장재단에 기부

 ※ 대경벤처창업성장재단이 당사 기부 금액을 전액 출자하여 펀드 조성

2019.07.31
이사회 결의

희망2020나눔캠페인

기부금 출연

310억원

ㆍ연말 이웃사랑 성금 모금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을
  다하고자 사회복지공동모금회에 출연

2019.11.29
이사회 결의

삼성꿈장학재단
기부금 출연

11.2억원

ㆍ저소득층 고등학생 학습지원

2020.01.30

이사회 결의
2020년 사회공헌
매칭기금 운영계획

118.9억원

ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며,
  2020년 회사매칭기금으로 118.9억원 운영

ㆍ청소년 교육 관련 사회공헌 활동에 사용

2020.02.21
이사회 결의

학교법인 충남삼성학원
기부금 출연

25.76억원

ㆍ지역 교육 환경 개선 도모

코로나19 관련

긴급 구호지원

230억원

ㆍ코로나19 관련 피해자 및 지역사회 긴급 구호지원

2020.02.26
이사회 결의

삼성복지재단 등
기부금 출연

518억원

ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영
  (삼성복지재단, 106억원)

ㆍ삼성서울병원 시설 및 연구 인프라 지원, 메르스 백신개발 연구 지원
   (삼성생명공익재단, 265억원)

ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 147억원)

2020.04.29
이사회 결의

DS 부문 우수협력사

인센티브

약 620억원

ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산

ㆍ대상: DS 부문 상주 1, 2차 협력회사 중 중소기업

호암재단

기부금 출연

41억원

ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상

2020.05.27
이사회 결의

희망2021나눔캠페인

기부금 출연

338억원

ㆍ연말 이웃사랑 성금 보금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을
  다하고자 사회복지공동모금회에 출연

2020.11.30

이사회 결의

Samsung Global Goals

기부금 출연

$1,421,154

(약 15.7억원)

ㆍUNDP(United Nations Development Programme)에 전달하여 각 국의
  구호 활동 등에 활용
2021년 사회공헌
매칭기금 운영계획		 116.1억원

ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며,
  2021년 회사매칭기금으로 116.1억원 운영
ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용

 2021.02.16
이사회 결의
학교법인 충남삼성학원
기부금 출연		 24.46억원 ㆍ지역 교육 환경 개선 도모

삼성복지재단 등

기부금 출연

601억원

ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영
  (삼성복지재단, 115억원)

ㆍ삼성서울병원 시설 및 연구 인프라 지원, 응급헬기 운영 지원
  (삼성생명공익재단, 299억원)

ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 150억원)

ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상(호암재단, 37억원)

2021.04.29
이사회 결의

DS 부문 우수협력사

인센티브

약 632억원

ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산

ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업

국제기능올림픽

후원

150만 유로

(약 20.9억원)

ㆍ제46회 중국 상하이 국제기능올림픽대회 및
  국제기능올림픽위원회(WorldSkills International) 후원

2021.10.28
이사회 의결

공동투자형

기술개발

협약기금 출연

150억원

ㆍ중소벤처기업부 주관 공동투자형 기술개발사업 참여

ㆍ중소벤처기업부와 협약기금을 조성, 협약기금은 중소기업이 제안한
  로봇·AI / 바이오헬스 / 시스템 반도체, 소재부품장비 국산화 관련
  과제 평가 후 최종 선정된 중소기업에 지급

2021.10.28
이사회 의결

희망2022 나눔캠페인 기부금 출연

256억원

ㆍ연말 이웃사랑 성금 보금 참여로 소외계층을 돕고 

  기업의 사회적 책임을 다하고자 사회 복지공동모금회에 출연

2021.11.30
이사회 의결

Samsung Global Goals

기부금 출연

$2,689,094

(약 32.0억원)

ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여,
  각 국의 구호활동 등에 활용

2021.11.30
이사회 의결
※ 대외후원 현황 및 금액은 이사회 결의 기준으로 기재하였습니다.

다. 합병 등의 사후 정보


(PLP 영업양수)
 

당사는 2019년 4월 30일자 이사회 결의에 의거 2019년 6월 1일자로 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력을 강화하기 위하여 관계기업인 삼성전기㈜(대표자: 前이윤태ㆍ現경계현, 소재지: 국내)의 PLP(Panel Level Package) 사업을 7,850억원에 양수하였습니다. 영업양수에 대한 자세한 사항은 당사가 2019년 4월 30일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr/)상 공시한 '특수관계인으로부터 영업양수' 등을 참조하시기 바랍니다.

(단위 : 억원, %)
구 분 계정과목 예측 실적 비고
1차연도
(2019년) 		2차연도
(2020년) 		1차연도 2차연도
실적 괴리율 실적 괴리율
PLP 영업양수 매출액 101 219 - - - - -
영업이익 △1,273 △2,155
 △1,095
 14% △44 98% -
당기순이익 △1,273 △2,155
 △1,095 14%
 △2,146 0% -
※ PLP의 산출물이 사내 후속 공정에 모두 투입되어 외부매출이 발생하지 않았습니다.
※ 1차연도(영업양수일인 2019년 6월부터 12월까지 7개월분) 영업이익 및 당기순이익은
   인건비 감소 등으로 괴리율이 14% 발생하였습니다.
※ 2차연도(2020년) 영업이익은 인건비 감소 등으로 괴리율이 98% 발생하였습니다.
 [△는 부(-)의 값임]

라. 녹색경영

당사는 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 '녹색기업 지정' 및 '녹색기술 인증'을 확대하고 있습니다. 특히 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량'과 '에너지 사용량'을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.


(녹색기업 지정)

당사는 오염물질 감소, 자원과 에너지의 절감, 제품의 환경성 개선, 녹색경영체제의 구축 등 친환경기업으로서의 책임을 다하고 있으며,「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의2(녹색기업의 지정 등)에 따라 2021년말 현재(별도 기준) 수원사업장, 구미사업장, 기흥ㆍ화성사업장, 평택사업장, 온양사업장이 녹색기업으로 지정되어 있습니다.  한편, 2021년 3월 광주사업장은「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항 제1호에 따라 녹색기업 지정이 취소되었습니다.

(녹색기술 인증)

당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제32조(녹색기술ㆍ녹색산업의 표준화 및 인증 등)2항에 따라 '녹색기술 인증'을 취득하고 있습니다. 당사의 녹색기술 개발은 사람과 자연을 존중하는 기업 활동을 목표로 하는 플래닛퍼스트(Planet First) 전략으로 친환경 제품 개발과 보급 확대에 주력한 결과, 인증 제도가 시작된 2010년 이래 2021년말  현재 총 10건의 유효 녹색기술 인증을 확보하고 있습니다. 또한 당사는 인증 받은녹색기술이 적용된 상용화 제품에 대해 부여하는 '녹색기술제품 확인' 인증을 총 136개 모델에 대해서 보유 중입니다.


2021년말 현재 녹색기술 인증 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 건)
부문 녹색기술인증 건수
CE 부문 고효율 히트펌프와 열교환기를 적용한 의류건조기 에너지 효율 향상 기술, 모니터 대기전력 저감 기술 등
 9
IM 부문 고효율 전력 변환 기술을 활용한 노트북 대기전력 저감기술 1
※ 별도 기준입니다.


(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)

당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제42조(기후변화대응 및 에너지의 목표관리) 제6항에 따라 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 등의 보고)와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.

정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO2-eq, TJ)
구  분 2021년 2020년 2019년
온실가스(tCO2-eq)
 14,420,000 12,532,779 11,143,405
에너지(TJ) 187,000 177,122 161,123

※ 별도 기준입니다. 
※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.
※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.
※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.


당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조(할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당대상업체에 해당합니다.



1. 공시내용 진행 및 변경사항


해당사항 없습니다.




2. 우발부채 등에 관한 사항


가. 중요한 소송사건 등


당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 

당사(삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜)는 삼성디스플레이㈜의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.


나. 채무보증내역


(단위 : 천US$, %)
법인명
(채무자) 		관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
SEA 계열회사 BOA  등 지급보증 운영자금 2021.04.16 2022.12.16 1,328,000 1,328,000 - - -
SEM 계열회사 BBVA 등
 지급보증 운영자금 2021.03.28 2022.12.16 485,000 906,000 - - -
SAMCOL 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 310,000 310,000 117,109 △117,109 -
SEDA 계열회사 BRADESCO 등
 지급보증 운영자금 2021.09.30 2022.12.16 559,000 409,000 - - -
SECH 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 142,000 62,000 - - -
SEPR 계열회사 BBVA 등
 지급보증 운영자금 2021.06.01 2022.12.16 230,000 150,000 - - -
SSA 계열회사 SCB 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 318,000 318,000 - - -
SEMAG 계열회사 SocGen 등
 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 110,000 110,000 - - -
SETK 계열회사 BNP 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 837,000 807,000 169,280 △67,005 102,275 19.9%
SETK-P 계열회사 BNP 등
 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.12.16 - 130,000 - 33,334 33,334 25.6%
SECE 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.07.19 2022.12.16 74,434 73,722 - - -
SEEG 계열회사 HSBC  지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 85,000 85,000 - - -
SEIN 계열회사 BNP 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.11.08 145,000 70,000 - - -
SJC 계열회사 Mizuho Bank 등 지급보증 운영자금 2021.04.30 2022.12.16 916,062 877,579 - - -
SEUC 계열회사 Credit Agricole 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 150,000 150,000 - - -
SEDAM 계열회사 Citibank 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 222,000 141,000 - - -
SECA 계열회사 BoA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 70,000 70,000 - - -
SELA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 120,000 120,000 - - -
SEEH 계열회사 HSBC 등
 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 653,000 712,400 - - -
SERK 계열회사 SOCGEN 등 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 269,800 290,000 - - -
SELV 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 10,000 10,000 - - -
SEIL 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 - 15,600 - 10,947 10,947 1.35%
SAPL 계열회사 BOA 외 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 395,000 345,000 - - -
SEV 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 15,000 - - - -
SAVINA 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 71,000 51,000 - - -
SET 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2020.11.09 2021.02.28 30,000 - - - -
SCIC 계열회사 HSBC 외 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.12.16 300,000 300,000 - - -
SME 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 110,000 110,000 - - -
SAMEX 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 5,000 5,000 - - -
SEASA 계열회사 Citibank 지급보증 운영자금 2021.12.17 2022.12.16 2,000 2,000 - - -
SSAP 계열회사 SCB 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 30,000 35,000 - - -
SEPM 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 35,000 35,000 - - -
SESAR 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 50,000 50,000 - - -

법인명
(채무자) 		관계 채권자 내용 목적 보증시작일 보증종료일 채무보증한도 채무금액 이자율
기초 기말 기초 증감 기말
AdGear Technologies Inc. 계열회사 BOA 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 2,000 2,000 - - -
Harman International
Industries, Inc.		 계열회사 JP Morgan 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 100,000 100,000 - - -
Harman International
Japan Co., Ltd.		 계열회사 MUFG 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 25,000 25,000 - - -

Harman RUS CIS LLC 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 15,000 15,000 - - -

Harman Holding Limited 계열회사 HSBC 지급보증 운영자금 2021.06.14 2022.06.13 30,000 30,000 - - -

Harman do Brasil Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.		 계열회사 SocGen 지급보증 운영자금 2021.11.09 2022.11.08 15,000 15,000 - - -
Harman da Amazonia Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.		 계열회사
Harman Finance
International, SCA		 계열회사 JP Morgan 등 지급보증 운영자금 2015.05.27 2022.05.27 430,499 396,304 430,499 △34,195 396,304 2.0%
SDN 계열회사 SIEL 지급보증 운영자금 등 2020.01.03 2024.11.22 478,175 671,908 273,243 297,878 571,121 5.8%
합    계 9,172,970 9,333,513 990,131 123,850 1,113,981
※ 연결 기준입니다. Harman Finance International, SCA와 SDN 건의 채무보증인은 각각 Harman International Industries, Inc.와
   삼성디스플레이㈜입니다.
 [△는 부(-)의 값임]
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
    또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.

※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을
   감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2021년 중 US$266천의 수수료를 청구하였으며, 2021년말 현재 미수취하였습니다
    한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2021년 중 US$2,529천 수수료를 청구하였으며, 2021년말 현재 미수취하였습니다.





3. 제재 등과 관련된 사항


가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황

[요약]
 (단위 : 백만원)
일자 제재기관 대상자 처벌 또는
조치 내용		 금전적
제재금액		 횡령·배임등 금액 근거 법령
2019.04.18 서울중앙지방법원 당사 임직원 벌금 100 - 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조 제4항,
  제68조 제4호
2019.12.09 서울중앙지방법원
(항소심 진행 중)
 당사 임직원 징역 - - 「형법」제155조 제1항, 제31조 제1항, 제30조
2020.02.14
 수원지방법원 당사 및
당사 임직원		 벌금 12 - 「구.산업안전보건법」제23조, 제24조, 제29조,
  제67조, 제68조, 제70조, 제71조 등
2021.01.25
 서울고등법원
(파기환송심)
 당사 임직원 징역 - 약 8,681 「특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률」
2021.02.04
 대법원
 당사 임직원
 징역 - - 「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등
자회사 및 임직원
(삼성전자서비스㈜)
  벌금,
징역 		 50 - 「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등,
「조세범처벌법」제10조 


공정거래위원회는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조 제4항에 따른 2014년도 기업집단 지정자료 제출 시 ㈜삼우종합건축사사무소 및 ㈜서영엔지니어링을 기업집단「삼성」소속회사에서 누락한 허위의 자료를 제출했다는 이유로, 2018년 11월 21일 당사 임원 이건희 회장을 고발 조치하였으며, 이에 따라 검찰은 이건희 회장을 약식기소하였습니다.

서울중앙지방법원은 위 혐의를 인정하여 이건희 회장에게 2019년 4월 18일 일억원의 벌금 납입을 명령하였으며, 이건희 회장은 위 벌금을 납입하였습니다.

서울중앙지방법원은 2019년 12월 9일 당사 임원이 삼성바이오로직스㈜ 회계부정 의혹 사건에 관한 증거를 인멸ㆍ은닉하도록 삼성바이오로직스㈜와 삼성바이오에피스㈜ 임직원을 교사했다는 혐의 일부를 인정하여「형법」제155조 제1항, 제31조 제1항, 제30조 위반으로 K부사장(근속연수 27년) 징역 1년 6개월, L부사장(근속연수 31년) 징역 1년 6개월, M부사장(근속연수 9년) 징역 2년, N상무(근속연수 16년) 징역 1년 6개월(3년간 집행유예), O상무(근속연수 10년) 징역 1년 6개월(3년간 집행유예)을 각 선고하였습니다. 이 사건은 현재 항소심 재판이 진행 중으로, 당사는 향후 진행 상황을 확인할 예정입니다.

수원지방법원은 2018년 9월 4일 발생한 기흥사업장의 이산화탄소 누출사고와 관련하여, 2020년 2월 14일「구.산업안전보건법」제23조(안전조치), 제24조(보건조치), 제29조(도급사업 시의 안전ㆍ보건조치) 등 위반으로 당사에 벌금(7백만원)과 당사 임원 1명(안전보건총괄책임자 P부사장, 근속연수 27년)에게 벌금(5백만원)을 선고하였으며, 당사 및 당사 임원은 위 벌금을 납입하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 임직원 및 협력사의 안전보건 역량 강화 등 관련 법규 준수를 위하여 노력하고 있습니다.
대법원은 '박근혜 정부의 최순실 등 민간인에 의한 국정농단 의혹 사건'에서 당사 임원 5명(이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장, 박상진 前사장, 황성수 前전무)의「특정경제범죄 가중처벌 등에 관한 법률」위반(횡령) 등의 혐의와 관련하여, 2019년 8월 29일 고등법원의 원심판결 중 일부를 파기하고 서울고등법원에 환송하였습니다. 서울고등법원은 2021년 1월 18일 파기 환송심에서 이재용 부회장, 최지성 前부회장, 장충기 前사장에 대해 징역 2년 6개월, 박상진 前사장, 황성수 前전무에 대해 징역 2년 6개월(집행유예 4년)을 선고하였으며, 위 판결은 2021년 1월 25일 확정되었습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 대외후원금 집행 관련 프로세스를 강화하고 외부 독립 조직인 삼성 준법감시위원회를 신설하였습니다.


대법원이 2021년 2월 4일 당사 및 당사 임직원의「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등 위반 혐의에 관해 상고기각 판결을 내림에 따라 서울고등법원이 2020년 8월 10일 선고한 당사 A부사장(근속연수 29년) 징역 1년 4개월, B前부사장 징역 1년 2개월(2년간 집행유예), C부사장(근속연수 34년) 징역 10개월(2년간 집행유예), D前부사장 징역 1년(2년간 집행유예), E전무(근속연수 32년) 징역 1년, F전무(근속연수 24년) 징역 1년 2개월(2년간 집행유예), G상무(근속연수 27년) 징역 10개월(2년간 집행유예), H상무(근속연수 18년) 징역 10개월(2년 집행유예)형이 확정되었고, 당사 및 당사의 前이사회 의장(근속연수 39년) 등은 무죄로 확정되었습니다. 또한 위 사건에서 자회사 삼성전자서비스㈜ 및 임직원의「노동조합 및 노동관계조정법」제90조, 제81조 등 위반과 허위 세금 계산서 수수에 대한「조세범처벌법」제10조 위반(위반금액 약 1,678백만원) 혐의에 대해 삼성전자서비스㈜ 벌금 50백만원(추징세액 약 97백만원), 삼성전자서비스㈜ 前대표이사(근속연수 4년) 징역 1년 4개월, I전무(근속연수 11년) 징역 1년, J상무(근속연수 21년) 징역 10개월(2년간 집행유예)의 형이 확정되었습니다. 당사는 행동규범 등에 노동3권 보장을 명시하고 부당노동행위 예방 관련 전 임직원 교육을 실시하는 등 재발 방지를 위하여 노력하고 있습니다.

나. 행정기관의 제재현황

(1) 공정거래위원회의 제재현황

[요약]
 (단위 : 백만원)
일자 제재기관 대상자 처벌 또는
조치 내용		 금전적
제재금액		 사유 및 근거 법령
2018.10.04 공정거래위원회 당사 시정명령,
과징금		 488 「표시ㆍ광고의 공정화에 관한 법률」제3조(부당한 표시ㆍ광고 행위
  의 금지) 제1항 제2호 및 동법 시행령 제3조 제2항
2018.11.21 공정거래위원회 당사 임직원 검찰고발 - 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조(상호출자제한기업집단
  등의 지정 등) 제4항
2019.08.23 공정거래위원회 당사 시정조치,
과태료
 0.5 「전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률」제5조 제4항(온라인
  완결서비스 제공의무), 제10조 제1항(사이버몰 운영자의 표시의무) 
2021.06.22 공정거래위원회 당사 및
당사 임직원
 검찰고발 - 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 
  제1항 제7호 

2021.08.27.

공정거래위원회

 당사

시정조치

과징금

101,217

 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 
  제1항 제7호 
자회사
(삼성디스플레이㈜)

시정조치

과징금

 22,857 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 
  제1항 제7호 
2021.11.17 공정거래위원회 자회사
(삼성전자서비스
씨에스㈜)		 과태료 2.4 「독점규제및 공정거래에 관한 법률」제11조의4(기업집단현황 등에 관한 공시) 


공정거래위원회는 당사의 공기청정기 등 공기청정 제품에 대한 광고와 관련하여, 2018년 10월 4일 당사에「표시ㆍ광고의 공정화에 관한 법률」제3조(부당한 표시ㆍ광고 행위의 금지) 제1항 제2호 및 동법 시행령 제3조 제2항 위반으로 시정명령 및 과징금(488백만원)을 부과 처분하였으며, 당사는 이를 납부하였습니다. 위 부과 처분의취소를 구하는 소송에서 대법원은 2021년 3월 11일 당사 일부 승소 판결을 선고하였습니다.

공정거래위원회는 2018년 11월 21일「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제14조(상호출자제한기업집단 등의 지정 등) 제4항에 따른 2014년도 기업집단 지정자료 제출 시 ㈜삼우종합건축사사무소 및 ㈜서영엔지니어링을 기업집단「삼성」소속회사에서 누락한 허위의 자료를 제출했다는 이유로 당사 임원 이건희 회장을 고발 조치하였습니다.

※ 처벌 내용 등 자세한 사항은 '가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황'을 참조하시기 바랍니다.

공정거래위원회는 밀크 음원서비스와 관련하여, 2019년 8월 23일 당사에「전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률」제5조 제4항(온라인 완결서비스 제공의무) 및 제10조 제1항(사이버몰 운영자의 표시의무) 위반으로 시정조치 및 과태료(50만원)을 부과 처분하였으며, 당사는 이를 납부하였습니다. 

공정거래위원회는 2021년 6월 22일 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여 검찰에 당사 및 퇴직 임원인 최지성 전 미래전략실장을「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호 위반 혐의로 고발하였습니다.


또한 당사와 삼성디스플레이㈜는 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여
「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조 제1항 제7호 위반 혐의로 공정거래위원회로부터 2021년 8월 27일 시정조치 및 과징금(당사: 1,012억 17백만원, 삼성디스플레이㈜: 228억 5천 7백만원) 처분을 받았습니다. 동 처분에 대해 현재 행정소송이 진행 중이며, 시정조치에 대해 2022년 1월 27일 집행정지 결정이 확정되었습니다.

당사는 공정거래법 및 표시광고법 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 불공정거래 예방 교육과 부당한 표시광고를 방지하기 위한 예방교육을 시행하
고 있습니다.


공정거래위원회는 2021년 11월 5일 당사의 자회사인 삼성전자서비스씨에스㈜의 대규모 기업집단 현황 공시 자진 정정공시(이사회 구성원 누락) 관련하여「독점규제및 공정거래에 관한 법률」제11조의4(기업집단현황 등에 관한 공시) 위반으로 과태료(2.4백만원)를 부과하였으며, 삼성전자서비스씨에스㈜는 2021년 11월 17일 이를 납부하였습니다. 삼성전자서비스씨에스㈜는 재발 방지를 위하여 담당자 추가 배치 등 내부관리 기준을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

(2) 기타 행정ㆍ공공기관(금융감독ㆍ과세 당국 등 포함)의 제재현황

[요약]
 (단위 : 백만원)
일자 제재기관 대상자 처벌 또는
조치 내용		 금전적
제재금액		 사유 및 근거 법령
2019.01.18
 용인소방서  당사
(기흥사업장)
 과태료 0.5 「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」제20조
 (특정소방대상물의 소방안전관리) 제6항
2019.01.03
~2020.12.14 
 고용노동부 당사
(평택, 온양, 천안,
기흥ㆍ화성사업장)		 과태료 14.1 「구.산업안전보건법」제48조(유해ㆍ위험 방지 계획서의 제출 등) 제1항,
「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등
2019.12.02
~2020.12.28 
 고용노동부
 당사
(광주사업장)		 과태료 386.3 「구.산업안전보건법」제41조(물질안전보건자료의 작성ㆍ비치 등) 제3항,
  제10조(산업재해 발생 기록 및 보고 등) 제2항 등,
「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항,
  제164조(서류의 보존) 제1항 등
2021.03.02 환경부 당사
(광주사업장)		 녹색기업
지정취소		 - 「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항
  제1호
2021.08.10 법무부 당사 과태료 0.1 「출입국관리법」제19조(외국인을 고용한 자 등의  신고의무)
2020.07.08 방송통신위원회 자회사
(삼성전자판매㈜)		 시정명령,
과태료		 36 「이동통신단말장치 유통구조 개선에 관한 법률」제3조(지원금의 차별
  지급 금지) 제1항, 제4조(지원금의 과다 지급 제한 및 공시) 제5항
2020.09.18 고용노동부 자회사
(삼성전자판매㈜)		 공사중지명령,
과태료		 5 「산업안전보건법」제55조(중대재해 발생 시 고용노동부장관의 작업중지
  조치), 제68조(안전보건조정자) 제1항
2021.04.01 고용노동부 자회사
(삼성전자서비스
씨에스㈜)		 과태료 1 「고용보험법」제15조(피보험자격에 관한 신고 등)
2021.09.29 고용노동부 자회사
(삼성전자서비스㈜)		 부분작업중지명령
과태료
 14 「산업안전보건법」제16조(관리감독자) 제1항, 제41조(고객의 폭언 등으로 인한 건강장해 예방조치 등) 제7항, 제53조(고용노동부장관의 시정조치 등) 제3항, 제114조(물질안전보건자료의 게시 및 교육) 제3항 
2021.11.23 고용노동부 자회사
(삼성디스플레이㈜)		 과태료 0.2

「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 


당사는 2018년 9월 4일 발생한 기흥사업장의 이산화탄소 누출사고와 관련하여, 
2018년 11월 27일부터 12월 6일까지 진행된 용인소방서의 소방특별조사에 따라 2019년 1월 18일「화재예방, 소방시설 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 법률」제20조(특정소방대상물의 소방안전관리) 제6항 위반으로 과태료(50만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 법적 안전검사 관리시스템을 구축하고 검사 주기를 강화하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 

당사는 2018년 9월 10일부터 9월 13일까지 진행된 평택사업장(P1-2)에 대한 고용노동부의 PSM 심사(2차)와 관련하여, 2019년 1월 3일「구.산업안전보건법」제48조(유해ㆍ위험 방지 계획서의 제출 등) 제1항 위반으로 과태료(10백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 

2020년 2월 19일 온양사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 2월 25일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(20만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 
2020년 5월 26일부터 5월 28일까지 진행된 천안사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 6월 29일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(90만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 
2020년 11월 16일부터 11월 18일까지 진행된 평택사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 11월 26일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(2.1백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다.
2020년 12월 7일부터 12월 11일까지 진행된 기흥ㆍ화성사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여, 2020년 12월 14일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(90만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다.
당사는 위반사항에 대해서 조치 후 고용노동부에 개선 결과를 제출하였으며, PSM혁신조직을 신설하여 인허가, 설계 반영, 12대 실천과제, 전문성 향상 활동을 통해 PSM 상시 운영체계를 구축하여 운영 중에 있으며, 현장 공정안전 전문가를 육성하고 공정안전 자체평가를 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.


당사는 2019년 11월 28일 광주사업장에 대한 고용노동부의 MSDS 경고표시 이행실태 감독과 관련하여, 2019년 12월 2일「구.산업안전보건법」제41조(물질안전보건자료의 작성ㆍ비치 등) 제3항 등 위반으로 과태료(1.4백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 화학물질 취급 장소에 대하여 전수조사 및 개선 조치하였으며, G-EHS 신규 화학물질의 사전평가 Process를 개선하고 화학 물질 사용부서 관리감독자를 교육하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 

당사는 2020년 5월 19일 광주사업장에서 발생한 산업재해와 관련하여, 고용노동부 광주지방고용노동청에 산업재해조사표를 지연 보고하여 2020년 6월 26일「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 위반으로 과태료(7백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 현장 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 2020년 8월 18일부터 2021년 1월 18일까지 진행된 광주사업장에 대한 고용노동부 광주지방고용노동청의 현장조사 중 2015년부터 광주사업장에서 발생한 산업재해와 관련하여, 2020년 9월 1일「구.산업안전보건법」제10조(산업재해 발생 기록 및 보고 등) 제2항 위반으로 과태료(6백만원)가 발생하였고, 2020년 9월 10일과 9월 23일「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 및 제164조(서류의 보존) 제1항 위반으로 과태료(60.4백만원과 11.5백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 또한 2020년 10월 19일「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제3항 위반으로 과태료(20백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였으며, 2020년 12월 28일「구.산업안전보건법」제10조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제2항 위반으로 과태료(280백만원)가 발생하여 납부 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 현장 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 2018년 녹색기업으로 지정된 광주사업장에 대해 2021년 3월 2일 환경부 영산강유역환경청으로부터 대기오염물질 측정값과 관련하여「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항 제1호를 이유로 녹색기업 지정취소를 통보받았습니다.

당사는  2021년 8월 10일 「출입국관리법」 제19조 1항 (외국인을 고용한 자 등의  신고의무)에 따른 외국인 고용 변동사실 신고의무를 위반하여  수원출입국ㆍ외국인청으로부터 과태료(10만원)가 발생하였으며, 자진납부 완료하였습니다. 당사는 퇴직프로세스 개선을 통해 외국인 퇴직자의 고용변동 신고기한을 엄수하기 위해 노력하고 있습니다. 


삼성전자판매㈜는 2020년 7월 8일 방송통신위원회로부터「이동통신단말장치 유통구조 개선에 관한 법률」제3조(지원금의 차별 지급 금지) 제1항, 제4조(지원금의 과다 지급 제한 및 공시) 제5항 위반으로 시정명령 및 과태료(36백만원) 부과 처분을 받아 납부하였습니다. 삼성전자판매㈜는 관련 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 예방교육 등을 시행하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

삼성전자판매㈜는 2020년 9월 16일 삼성디지털프라자 홍대점 신설 공사 현장에서 엘리베이터 벽체 공사 중 작업자가 사망한 사고와 관련하여, 2020년 9월 17일 현장 조사 후 고용노동부 서울지방고용노동청 서울서부지청으로부터 9월 18일「산업안전보건법」제55조(중대재해 발생 시 고용노동부장관의 작업중지 조치)에 따라 공사중지 명령을 받았고「산업안전보건법」제68조(안전보건조정자) 제1항 위반으로 과태료(5백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였으며, 이후 안전보건 조정자를 선임하였습니다. 삼성전자판매㈜는 재발 방지를 위하여 현장 안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

삼성전자서비스씨에스㈜는 고용보험 취득신고를 지연 신고하여 고용노동부 중부지방고용노동청으로부터 2021년 4월 1일「고용보험법」제15조(피보험자격에 관한 신고 등) 위반으로 과태료(1백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 삼성전자서비스씨에스㈜는 재발 방지를 위하여 고용보험법 개정사항에 대해 주기적으로 검토하고 담당자 실무 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.


삼성전자서비스㈜는 2021년 9월 28일 세탁기 수리 중 발생한  작업자의 감전사와 관련하여, 2021년 9월 29일 고용노동부 서울지방고용노동청 서울남부지청으로부터 
「산업안전보건법」제53조(고용노동부장관의 시정조치 등)에 따른 부분작업중지 명령을 받았습니다. 이에 삼성전자서비스㈜는 전국 사업장에 대한 안전보건조치 개선 대책(안)을 제출하여 2021년 11월 10일부로 부분작업중지명령이 해제되었습니다.
또한 2021년 11월 15일 「산업안전보건법」제16조 제1항, 제41조 제7항, 제114조 제3항 등 위반으로 과태료 14백만원이 발생하였으며,  2021년 12월 28일 과태료를 자진납부 완료하였습니다.

삼성디스플레이㈜는 2021년 11월 15일부터 11월 16일까지 진행된 기흥사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태점검과 관련하여 2021년 11월 23일 「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료 16만원이 발생하였으며, 자진 납부 완료하였습니다.

다. 한국거래소 등으로부터 받은 제재현황

해당사항 없습니다


라. 단기매매차익 발생 및 반환에 관한 사항

해당사항 없습니다



4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항


가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

해당사항 없습니다.

나. 대외후원 현황
현 황 금 액 내 용 비 고
2019년 사회공헌
매칭기금 운영계획		 117.3억원 ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며,
  2019년 회사매칭기금으로 117.3억원 운영
ㆍ국내외 봉사활동 지원 및 지역 사회공헌 활동 등에 사용
 2019.01.31
이사회 결의
삼성꿈장학재단
기부금 출연		 11.2억원 ㆍ저소득층 고등학생 학습지원
국제기능올림픽
후원		 150만 유로
(약 19.5억원)		 ㆍ제45회 러시아 카잔 국제기능올림픽대회 최상위 스폰서 기업으로
   주관기관인 국제기능올림픽위원회(WorldSkills International) 후원

2019.02.26
이사회 결의
학교법인 충남삼성학원
기부금 출연		 29.91억원 ㆍ지역 교육 환경 개선 도모
삼성복지재단 등
기부금 출연		 730억원 ㆍ저소득층 중학생 대상 드림클래스 운영(삼성복지재단, 195억원)
ㆍ삼성서울병원 시설 및 연구 인프라 개선, 메르스 백신 개발 연구비 지원
  (삼성생명공익재단, 310억원)
ㆍ'호암상' 운영(호암재단, 50억원)
ㆍ교직원 법정부담금 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 175억원)

2019.04.30
이사회 결의
산업안전보건
발전기금		 310억원 ㆍ전자산업 안전보건센터 설립 및 인프라 구축
DS 부문 우수협력사
인센티브		 774.5억원 ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산
ㆍ대상: DS 부문 1, 2차 우수협력사 296개사 

대구ㆍ경북
창조경제혁신센터
창업지원사업

120억원

ㆍ국내 스타트업 육성을 위해 창업 생태계 활성화 및 일자리 창출에 기여

ㆍ대경벤처창업성장재단에 기부

 ※ 대경벤처창업성장재단이 당사 기부 금액을 전액 출자하여 펀드 조성

2019.07.31
이사회 결의

희망2020나눔캠페인

기부금 출연

310억원

ㆍ연말 이웃사랑 성금 모금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을
  다하고자 사회복지공동모금회에 출연

2019.11.29
이사회 결의

삼성꿈장학재단
기부금 출연

11.2억원

ㆍ저소득층 고등학생 학습지원

2020.01.30

이사회 결의
2020년 사회공헌
매칭기금 운영계획

118.9억원

ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며,
  2020년 회사매칭기금으로 118.9억원 운영

ㆍ청소년 교육 관련 사회공헌 활동에 사용

2020.02.21
이사회 결의

학교법인 충남삼성학원
기부금 출연

25.76억원

ㆍ지역 교육 환경 개선 도모

코로나19 관련

긴급 구호지원

230억원

ㆍ코로나19 관련 피해자 및 지역사회 긴급 구호지원

2020.02.26
이사회 결의

삼성복지재단 등
기부금 출연

518억원

ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영
  (삼성복지재단, 106억원)

ㆍ삼성서울병원 시설 및 연구 인프라 지원, 메르스 백신개발 연구 지원
   (삼성생명공익재단, 265억원)

ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 147억원)

2020.04.29
이사회 결의

DS 부문 우수협력사

인센티브

약 620억원

ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산

ㆍ대상: DS 부문 상주 1, 2차 협력회사 중 중소기업

호암재단

기부금 출연

41억원

ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상

2020.05.27
이사회 결의

희망2021나눔캠페인

기부금 출연

338억원

ㆍ연말 이웃사랑 성금 보금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을
  다하고자 사회복지공동모금회에 출연

2020.11.30

이사회 결의

Samsung Global Goals

기부금 출연

$1,421,154

(약 15.7억원)

ㆍUNDP(United Nations Development Programme)에 전달하여 각 국의
  구호 활동 등에 활용
2021년 사회공헌
매칭기금 운영계획		 116.1억원

ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며,
  2021년 회사매칭기금으로 116.1억원 운영
ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용

 2021.02.16
이사회 결의
학교법인 충남삼성학원
기부금 출연		 24.46억원 ㆍ지역 교육 환경 개선 도모

삼성복지재단 등

기부금 출연

601억원

ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영
  (삼성복지재단, 115억원)

ㆍ삼성서울병원 시설 및 연구 인프라 지원, 응급헬기 운영 지원
  (삼성생명공익재단, 299억원)

ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 150억원)

ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상(호암재단, 37억원)

2021.04.29
이사회 결의

DS 부문 우수협력사

인센티브

약 632억원

ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산

ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업

국제기능올림픽

후원

150만 유로

(약 20.9억원)

ㆍ제46회 중국 상하이 국제기능올림픽대회 및
  국제기능올림픽위원회(WorldSkills International) 후원

2021.10.28
이사회 의결

공동투자형

기술개발

협약기금 출연

150억원

ㆍ중소벤처기업부 주관 공동투자형 기술개발사업 참여

ㆍ중소벤처기업부와 협약기금을 조성, 협약기금은 중소기업이 제안한
  로봇·AI / 바이오헬스 / 시스템 반도체, 소재부품장비 국산화 관련
  과제 평가 후 최종 선정된 중소기업에 지급

2021.10.28
이사회 의결

희망2022 나눔캠페인 기부금 출연

256억원

ㆍ연말 이웃사랑 성금 보금 참여로 소외계층을 돕고 

  기업의 사회적 책임을 다하고자 사회 복지공동모금회에 출연

2021.11.30
이사회 의결

Samsung Global Goals

기부금 출연

$2,689,094

(약 32.0억원)

ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여,
  각 국의 구호활동 등에 활용

2021.11.30
이사회 의결
※ 대외후원 현황 및 금액은 이사회 결의 기준으로 기재하였습니다.

다. 합병 등의 사후 정보


(PLP 영업양수)
 

당사는 2019년 4월 30일자 이사회 결의에 의거 2019년 6월 1일자로 차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력을 강화하기 위하여 관계기업인 삼성전기㈜(대표자: 前이윤태ㆍ現경계현, 소재지: 국내)의 PLP(Panel Level Package) 사업을 7,850억원에 양수하였습니다. 영업양수에 대한 자세한 사항은 당사가 2019년 4월 30일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr/)상 공시한 '특수관계인으로부터 영업양수' 등을 참조하시기 바랍니다.

(단위 : 억원, %)
구 분 계정과목 예측 실적 비고
1차연도
(2019년) 		2차연도
(2020년) 		1차연도 2차연도
실적 괴리율 실적 괴리율
PLP 영업양수 매출액 101 219 - - - - -
영업이익 △1,273 △2,155
 △1,095
 14% △44 98% -
당기순이익 △1,273 △2,155
 △1,095 14%
 △2,146 0% -
※ PLP의 산출물이 사내 후속 공정에 모두 투입되어 외부매출이 발생하지 않았습니다.
※ 1차연도(영업양수일인 2019년 6월부터 12월까지 7개월분) 영업이익 및 당기순이익은
   인건비 감소 등으로 괴리율이 14% 발생하였습니다.
※ 2차연도(2020년) 영업이익은 인건비 감소 등으로 괴리율이 98% 발생하였습니다.
 [△는 부(-)의 값임]

라. 녹색경영

당사는 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 '녹색기업 지정' 및 '녹색기술 인증'을 확대하고 있습니다. 특히 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량'과 '에너지 사용량'을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.


(녹색기업 지정)

당사는 오염물질 감소, 자원과 에너지의 절감, 제품의 환경성 개선, 녹색경영체제의 구축 등 친환경기업으로서의 책임을 다하고 있으며,「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의2(녹색기업의 지정 등)에 따라 2021년말 현재(별도 기준) 수원사업장, 구미사업장, 기흥ㆍ화성사업장, 평택사업장, 온양사업장이 녹색기업으로 지정되어 있습니다.  한편, 2021년 3월 광주사업장은「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항 제1호에 따라 녹색기업 지정이 취소되었습니다.

(녹색기술 인증)

당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제32조(녹색기술ㆍ녹색산업의 표준화 및 인증 등)2항에 따라 '녹색기술 인증'을 취득하고 있습니다. 당사의 녹색기술 개발은 사람과 자연을 존중하는 기업 활동을 목표로 하는 플래닛퍼스트(Planet First) 전략으로 친환경 제품 개발과 보급 확대에 주력한 결과, 인증 제도가 시작된 2010년 이래 2021년말  현재 총 10건의 유효 녹색기술 인증을 확보하고 있습니다. 또한 당사는 인증 받은녹색기술이 적용된 상용화 제품에 대해 부여하는 '녹색기술제품 확인' 인증을 총 136개 모델에 대해서 보유 중입니다.


2021년말 현재 녹색기술 인증 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 건)
부문 녹색기술인증 건수
CE 부문 고효율 히트펌프와 열교환기를 적용한 의류건조기 에너지 효율 향상 기술, 모니터 대기전력 저감 기술 등
 9
IM 부문 고효율 전력 변환 기술을 활용한 노트북 대기전력 저감기술 1
※ 별도 기준입니다.


(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)

당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제42조(기후변화대응 및 에너지의 목표관리) 제6항에 따라 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 등의 보고)와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.

정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO2-eq, TJ)
구  분 2021년 2020년 2019년
온실가스(tCO2-eq)
 14,420,000 12,532,779 11,143,405
에너지(TJ) 187,000 177,122 161,123

※ 별도 기준입니다. 
※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.
※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.
※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.


당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조(할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당대상업체에 해당합니다.



XII. 상세표


1. 연결대상 종속회사 현황(상세)


당사의 연결대상 종속기업은 2021년말 현재 228개사입니다. 전년말 대비 5개 기업이증가하고 18개 기업이 감소하였습니다.

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(단위 : 백만원)
상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말
자산총액		 지배관계 근거 주요종속
회사 여부
Samsung Electronics America, Inc.
(SEA)		 1978. 07 85 Challenger Rd., Ridgefield Park,
New Jersey, USA		 전자제품 판매 42,982,054 의결권의
과반수 소유
(K-IFRS 1110호) 		O
Samsung International, Inc.
(SII)		 1983. 10 9335 Airway Rd. #105, San Diego,
California, USA		 전자제품 생산 2,064,637 상동 O
Samsung Mexicana S.A. de C.V
(SAMEX)		 1988. 03 Parque Ind., El Florido 1ra y 2da Secc, 
Tijuana, B.C., Mexico 		전자제품 생산 63,019 상동 X
Samsung Electronics Home Appliances
America, LLC (SEHA)		 2017. 08 284 Mawsons Way, Newberry, South Carolina, USA 가전제품 생산 763,537 상동 O
Samsung Research America, Inc
(SRA)		 1988. 10 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA R&D 748,415 상동 O
Samsung Next LLC
(SNX)		 2016. 08 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA 해외자회사 관리 177,851 상동 O
Samsung Next Fund LLC
(SNXF)		 2016. 08 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA  신기술사업자,
벤처기업 투자		 248,020 상동 O
NeuroLogica Corp. 2004. 02 14 Electronics Ave., Danvers, Massachusetts, USA 의료기기 
생산 및 판매 		211,236 상동 O
Samsung HVAC America, LLC 2001. 07 3001 Northern Cross Blvd. #361,
Fort Worth, Texas, USA 		에어컨공조 판매 59,622 상동 X
Joyent, Inc. 2005. 03 655 Montgomery St. #1600, 
San Francisco, California, USA 		클라우드서비스 180,789 상동 O
Dacor Holdings, Inc. 1998. 12 14425 Clark Ave., City of Industry, California, USA 해외자회사 관리 27,464 상동 X
Dacor, Inc. 1965. 03 14425 Clark Ave., City of Industry, California, USA 가전제품
생산 및 판매		  27,441 상동 X
Dacor Canada Co. 2001. 06 Summit Place 6F 1601 Lower Water St.,
Halifax, Nova Scotia, Canada		 가전제품 판매 - 상동 X
SmartThings, Inc. 2012. 04 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA 스마트홈 플랫폼 179,239 상동 O
TeleWorld Solutions, Inc.
(TWS)		 2002. 05 43130 Amberwood Plaza #210,
Chantilly, Virginia, USA 		네트워크장비
설치 및 최적화 		 26,061 상동 X
Samsung Semiconductor, Inc.
(SSI)		 1983. 07 3655 N. 1st St., San Jose, California, USA 반도체ㆍDP 판매 13,744,799 상동 O
Samsung Austin Semiconductor, LLC.
(SAS)		 1996. 02 12100 Samsung Blvd., Austin, Texas, USA 반도체 생산 8,705,085 상동 O
Samsung Oak Holdings, Inc.
(SHI)		 2016. 06 3655 N. 1st St., San Jose, California, USA 해외자회사 관리 380,569 상동 O
SEMES America, Inc. 1998. 10 13400 Immanuel Rd., Pflugerville, Texas, USA 반도체 장비
서비스		 2,070 상동 X
Samsung Electronics Canada, Inc.
(SECA)		 1980. 07 2050 Derry Rd. West, Mississauga,
Ontario, Canada		 전자제품 판매 1,861,549 상동 O
AdGear Technologies Inc. 2010. 08 481 Viger West #300, Montreal,
Quebec, Canada		 디지털광고
플랫폼		 103,625 상동 O
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.
(SEDA) 		1995. 01 Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, 
Sao Paulo, Brazil  		전자제품
생산 및 판매		 4,589,505 상동 O
Samsung Electronics Mexico S.A. de C.V.
(SEM) 		1995. 07 Col. Chapultepec Morales, Del. Miguel Hidalgo, 
Ciudad de Mexico, Mexico 		전자제품 판매 1,417,629 상동 O
Samsung Electronics Digital Appliance 
Mexico, S.A. de C.V. (SEDAM) 		2012. 12 Av. Benito Juarez #119, Parque Industrial Qro,
Sta. Rosa Jauregui C.P, Queretaro, Mexico		 가전제품 생산 944,189 상동 O
Samsung Electronics Latinoamerica
(Zona Libre), S. A. (SELA)		 1989. 04 Calle 50 Edificio PH Credicorp Bank Piso 16,
Panama City, Panama 		전자제품 판매 1,247,421 상동 O
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.
(SEMI) 		1995. 05 9800 NW 41st St. #200, Miami, Florida, USA 전자제품 판매 434,912 상동 O
Samsung Electronica Colombia S.A. 
(SAMCOL) 		1997. 03 Carrera 7 #114-43 Oficina 606, Bogota, Colombia 전자제품 판매 601,744 상동 O
Samsung Electronics Argentina S.A. 
(SEASA) 		1996. 06 Bouchard 710 Piso #8, Buenos Aires, Argentina 마케팅
및 서비스		 72,793 상동 X
Samsung Electronics Chile Limitada
(SECH)		 2002. 12 Americo Vespucio Sur 100 Oficina 102,
Las Condes, Chile		 전자제품 판매 737,184 상동 O
Samsung Electronics Peru S.A.C.
(SEPR)		 2010. 04 Av. Rivera Navarrete 501 Piso 6,  
San Isidro,  Lima, Peru 		전자제품 판매 363,052 상동 O
Samsung Electronics Venezuela, C.A. 
(SEVEN) 		2010. 05 Torre Kepler Piso 1, Av. Blandin Castellana,
Municipio Chacao, Caracas, Venezuela 		마케팅
및 서비스		 5 상동 X
Samsung Electronics Panama. S.A.
(SEPA)		 2012. 07 Torre C Piso 23 Torre de Las Americas,
Panama City, Panama 		컨설팅 3,022 상동 X
Harman International Industries, Inc. 1980. 01 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA 해외자회사 관리 16,641,325 상동 O
Harman Becker Automotive Systems, Inc. 1981. 06 30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA 오디오제품
생산, 판매, R&D		 7,888,591 상동 O
Harman Connected Services, Inc. 2002. 02 636 Ellis St., Mountain View, California, USA Connected
Service Provider		 2,115,037 상동 O
Harman Connected Services Engineering Corp. 2004. 09 636 Ellis St., Mountain View, California, USA Connected
Service Provider		 225 상동 X
Harman da Amazonia Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.		 2005. 07 Av. Cupiuba 401, Distrito Industrial, 
Manaus, Amazonas, Brazil 		오디오제품
생산, 판매		 53,360 상동 X
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 1997. 02 2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico 오디오제품 생산 135,106 상동 O
Harman do Brasil Industria Eletronica
e Participacoes Ltda.		 1958. 11 BR-386 KM 435, Nova Santa Rita, 
Rio Grande do Sul, Brazil 		오디오제품
판매, R&D		 230,102 상동 O
Harman Financial Group LLC 2004. 06 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA  Management
Company		 22,651 상동 X
Harman International Industries Canada Ltd. 2005. 05 2900-550  Burrard  St.,  Vancouver, 
British Columbia, Canada 		오디오제품 판매 180 상동 X
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 2014. 12 2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico 오디오제품 판매 22,143 상동 X
Harman KG Holding, LLC 2009. 03 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA 해외자회사 관리 - 상동 X
Harman Professional, Inc. 2006. 07 8500 Balboa Blvd., Northridge, California, USA 오디오제품
판매, R&D		 810,140 상동 O
Beijing Integrated Circuit Industry 
International Fund, L.P 		2014. 12 89 Nexus Way, Cayman Bay, 
Grand Cayman, Cayman Islands 		벤처기업 투자 13,192 상동 X
China Materialia New Materials 2016
Limited Partnership 		2017. 09 23 Lime Tree Bay Av., 
Grand Cayman, Cayman Islands 		벤처기업 투자 7,200 상동 X
Samsung Electronics (UK) Ltd.
(SEUK)		 1995. 07 1000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK 전자제품 판매 2,925,062 상동 O
Samsung Electronics Ltd.
(SEL)		 1999. 01 1000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK 해외자회사 관리 7,030 상동 X
Samsung Semiconductor Europe Limited
(SSEL)		 1997. 04 No.5 The Heights, Brooklands,
Weybridge, Surrey, UK 		반도체ㆍDP 판매 95,032 상동 O
Samsung Electronics GmbH
(SEG)		 1984. 12 Am Kronberger Hang 6,
Schwalbach/Ts., Germany		 전자제품 판매 2,289,391 상동 O
Samsung Electronics Holding GmbH
(SEHG)		 1982. 02 Am Kronberger Hang 6,
Schwalbach/Ts., Germany		 해외자회사 관리 395,130 상동 O
Samsung Semiconductor Europe GmbH
(SSEG)		 1987. 12 Koelner Str. 12, Eschborn, Germany 반도체ㆍDP 판매 1,200,667 상동 O
Samsung Electronics France S.A.S
(SEF)		 1988. 01 1 Rue Fructidor, Saint-Ouen, France 전자제품 판매 1,727,313 상동 O
Samsung Electronics Italia S.P.A.
(SEI)		 1991. 04 Via Mike Bongiorno 9, Milano, Italy 전자제품 판매 1,477,767 상동 O
Samsung Electronics Iberia, S.A.
(SESA)		 1989. 01 Parque Empresarial Omega Edf. 
C Av. de Barajas 32,  Alcobendas, Madrid, Spain 		전자제품 판매 1,208,209 상동 O
Samsung Electronics Portuguesa,
Unipessoal, Lda. (SEP) 
(구. Samsung Electronics Portuguesa S.A.) 		1982. 09 Lagoas, Edificio 5B, Piso 0, Porto Salvo, Portugal 전자제품 판매 271,224 상동 O
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.
(SEH)		 1989. 10 Samsung ter 1, Jaszfenyszaru, Hungary 전자제품
생산 및 판매		 2,504,075 상동 O
Samsung Electronics Europe Logistics B.V.
(SELS)		 1991. 05 Olof Palmestraat 10, Delft, Netherlands 물류 2,305,275 상동 O
Samsung Electronics Benelux B.V.
(SEBN)		 1995. 07 Evert van de Beekstraat 310,
Schiphol, Netherlands		 전자제품 판매 2,612,357 상동 O
Samsung Electronics Europe
Holding Cooperatief U.A. (SEEH)		 2008. 10 Evert van de Beekstraat 310,
Schiphol, Netherlands		 해외자회사 관리 14,651,496 상동 O
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag
(SENA)		 1992. 03 Kanal Vagen 10A, Upplands Vasby, Sweden 전자제품 판매 1,408,535 상동 O
Samsung Electronics Slovakia s.r.o
(SESK)		 2002. 06 Hviezdoslavova 807, Galanta, Slovakia TVㆍ모니터 생산 1,644,977 상동 O
Samsung Display Slovakia s.r.o.
(SDSK)		 2007. 03 Voderady 401, Voderady, Slovakia DP 임가공 28,711 상동 X
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o
(SEPOL)		 1996. 04 ul.Marynarska 15, Warszawa, Poland 전자제품 판매 1,141,465 상동 O
Samsung Electronics Poland
Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)		 2010. 02 ul. Mickiewicza 52, Wronki, Poland 가전제품 생산 525,067 상동 O
Samsung Electronics Romania LLC 
(SEROM) 		2007. 09 Sos. Pipera-Tunari, nr. 1/VII, Nord City Tower, 
Voluntari, Romania 		전자제품 판매 353,140 상동 O
Samsung Electronics Austria GmbH
(SEAG)		 2002. 01 Praterstraße 31, Vienna, Austria 전자제품 판매 536,140 상동 O
Samsung Electronics Switzerland GmbH
(SESG)		 2013. 05 Binzallee 4, Zurich, Switzerland 전자제품 판매 354,611 상동 O
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.
(SECZ)		 2010. 01 V Parku 14, Prague, Czech Republic 전자제품 판매 320,233 상동 O
Samsung Electronics Baltics SIA
(SEB)		 2001. 10 Duntes iela 6, Riga, Latvia 전자제품 판매 156,054 상동 O
Samsung Electronics Greece S.M.S.A 
(SEGR) 		2010. 04 280 Kifissias Ave, Halandri 15232,
Athens, Greece		 전자제품 판매 145,588 상동 O
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.
(SEACE) 		2017. 04 Evert van de Beekstraat 310,
Schiphol, Netherlands		 에어컨공조 판매 167,050 상동 O
Samsung Nanoradio Design Center
(SNDC)		 2004. 02 Torshamnsgatan 39, Kista, Sweden R&D 29,111 상동 X
Samsung Denmark Research Center ApS
(SDRC)		 2012. 09 c/o Novi Science park, Niels Jernes Vej 10, 
Aalborg Øst, Denmark 		R&D 28,330 상동 X
Samsung Cambridge Solution Centre Limited 
(SCSC) 		2012. 09 St. John's Houst, St. John's Innovation Park,
Cowley Rd., Cambridge, UK 		R&D 165,106 상동 O
Zhilabs, S.L. 2008. 11 Numancia 69-73, 5F, Barcelona, Spain 네트워크 Solution
개발, 판매 		 14,277 상동 X
Foodient Ltd. 2012. 03 Cornwall House, 31 Lionel St., Birmingham, UK R&D 4,489 상동 X
Samsung Electronics Rus Company LLC
(SERC)		 2006. 10 31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia 전자제품 판매 1,714,693 상동 O
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC 
(SERK) 		2007. 07 Borovsk district, Koryakovo village, Perviy Severniy
proezd St., Vladenie 1, Kaluga region, Russia 		TV 생산 1,338,993 상동 O
Samsung Electronics Ukraine Company LLC 
(SEUC) 		2008. 09 75A, Zhylianska St., Kiev, Ukraine 전자제품 판매 322,369 상동 O
Samsung Electronics Central Eurasia LLP 
(SECE) 		2008. 09 Naurizbay batyr st., Almaty,
Republic of Kazakhstan		 전자제품 판매 570,861 상동 O
Samsung Electronics Overseas B.V.
(SEO)		 1997. 01 Evert van de Beekstraat 310,
Schiphol, Netherlands		 전자제품 판매 1,863 상동 X
Samsung R&D Institute Rus LLC
(SRR)		 2011. 11 12, building 1, Dvintsev St., Moscow, Russia R&D 49,064 상동 X
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd
(SECC)		 2014. 10 1065 Bridge Plaza Biz Centre 12F,
6 Bakikhanov St., Baku, Azerbaijan		 마케팅 2,199 상동 X
AKG Acoustics GmbH 1947. 03 254, Laxenburger St., Vienna, Austria 오디오제품
생산, 판매		 330,677 상동 O
AMX UK Limited 1993. 03 Clifton Moor Gate, York, North Yorkshire, UK 오디오제품 판매 - 상동 X
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 2012. 11 C/ ERCILLA 17 3ºBILBAO48, Bizkaia, Spain 오디오제품 판매 1,116 상동 X
Harman Automotive UK Limited 2012. 10 Salisbury House 6F, London Wall, London, UK 오디오제품 생산 - 상동 X
Harman Becker Automotive Systems GmbH 1990. 07 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany 오디오제품
생산, 판매, R&D		 3,805,205 상동 O
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 2005. 12 17, Viale Luigi Majno, Milano (MI), Italy 오디오제품 판매 1,222 상동 X
Harman Becker Automotive Systems
Manufacturing Kft		 1994. 08 Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary 오디오제품
생산, R&D		 3,127,200 상동 O
Harman Belgium SA 1967. 04 Drukperstraat 4, Brussels, Belgium 오디오제품 판매 1,969 상동 X
Harman Connected Services AB. 1984. 10 Nordenskioldsgatan 24, Malmo, Sweden Connected
Service Provider		 17,747 상동 X
Harman Finland Oy 1998. 07 Hermiankatu 1 A, Tampere, Finland Connected
Service Provider		 - 상동 X
Harman Connected Services GmbH 2005. 12 Massenbergstraße 9a, Bochum, Germany Connected
Service Provider		 45,171 상동 X
Harman Connected Services Poland Sp.Zo.o 2007. 06 UL Kasprzaka 6, Lodz, Poland Connected
Service Provider		 8,256 상동 X
Harman Connected Services UK Ltd. 2008. 09 Devonshire House, 60 Goswell Rd., London, UK Connected
Service Provider		 60,540 상동 X
Harman Consumer Nederland B.V. 1995. 12 Herikerbergweg 9, Amsterdam, Netherlands 오디오제품 판매 460,178 상동 O
Harman Deutschland GmbH 1998. 03 Parkring 3 B. Munich, Garching, Germany 오디오제품 판매 13,272 상동 X
Harman Finance International GP S.a.r.l 2015. 04 6, Rue Eugene Ruppert, Luxembourg 해외자회사 관리 - 상동 X
Harman France SNC 1995. 11 12 bis, Rue des Colonnes-du-Trone, Paris, France 오디오제품 판매 154,903 상동 O
Harman Holding Gmbh & Co. KG 2002. 06 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany Management
Company		 5,256,219 상동 O
Harman Hungary Financing Ltd. 2012. 06 Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary Financing
Company		 35,823 상동 X
Harman Inc. & Co. KG 2012. 06 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany 해외자회사 관리 4,247,706 상동 O
Harman International Estonia OU 2015. 05 Parnu mnt 139a, Tallinna linn,
Harju maakond, Estonia		 R&D 193 상동 X
Harman International Industries Limited 1980. 03 Westside, Two London Rd, Apsley,
Hemel Hempstead, Hertfordshire, UK		 오디오제품
판매, R&D		 78,684 상동 O
Harman International Romania SRL 2015. 02 5-7, Bdul. Dimitrie Pompeiu, Metroffice,
Cladirea A parter, et. 2 si et. 4, Sector 2,
Bucharest, Romania		 R&D 17,632 상동 X
Harman Finance International, SCA 2015. 04 6, Rue Eugene Ruppert, Luxembourg Financing
Company		 486,810 상동 O
Harman International s.r.o 2015. 02 Pobe n 394/12, Karl n, Prague, Czech Republic 오디오제품 생산 69 상동 X
Harman Management GmbH 2002. 04 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany 해외자회사 관리 - 상동 X
Harman Professional Kft 2014. 12 Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary 오디오제품
생산, R&D		 54,034 상동 X
Harman Professional Denmark ApS 1987. 07 Olof Palmes Alle 18., Aarhus, Denmark 오디오제품
판매, R&D		 47,985 상동 X
Red Bend Software Ltd. 2004. 08 Devonshire House, 1 Devonshire St., London, UK  소프트웨어
디자인		 - 상동 X
Red Bend Software S.A.S 2002. 10 Immeuble 15 place Georges Pompidou,
MontignyLe Bretonneux, France		 소프트웨어
디자인		 7,784 상동 X
Studer Professional Audio GmbH 2003. 11 Althardstrasse 30, Regensdorf, Switzerland 오디오제품
판매, R&D		 8,725 상동 X
Harman Connected Services OOO 1998. 11 10/16, Alekseevskaya St., Office P5,
office 17, Nizhny Novgorod, Russia		 Connected
Service Provider		 17,799 상동 X
Harman RUS CIS LLC 2011. 08 RS 12/1 Dvintsev street, Moscow, Russia 오디오제품 판매 155,602 상동 O
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.
(SGE)		 1995. 05 Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE 전자제품 판매 1,776,336 상동 O
Samsung Electronics Turkey
(SETK)		 1984. 12 Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78
Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkey		 전자제품 판매 422,159 상동 O
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.
(SETK-P) 		2021. 02 Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78
Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkey		 전자제품 생산 131,811 상동 O
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.
(SELV)		 2009. 07 Building Nr.5, King Hussein Business Park,
King Abdullah II St., Amman, Jordan		 전자제품 판매 349,640 상동 O
Samsung Electronics Maghreb Arab 
(SEMAG) 		2009. 11 Lot N°9 Mandarouna 300 Route Sidi Maarouf,
Casablanca, Morocco		 전자제품 판매 322,510 상동 O
Samsung Electronics Egypt S.A.E
(SEEG)		 2012. 07 62815 Piece No. 98, Engineering Sector,
Kom Abu Radi, Al Wasta, BeniSuef, Egypt		 전자제품
생산 및 판매		 946,599 상동 O
Samsung Electronics Israel Ltd.
(SEIL)		 2012. 09 Holland Building 1F, Europark, Yakum, Israel 마케팅 14,889 상동 X
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L
(SETN)		 2012. 09 2eme etage Immeuble Adonis,
Rue du Lac D'annecy, Tunis, Tunisia		 마케팅 5,206 상동 X
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.
(SEPAK) 		2012. 11 No.4 1F Park Lane Tower 172 Turfail Rd.,
Cantt, Lahore, Pakistan		 마케팅 3,343 상동 X
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd.
(SESAR)		 2019. 11 Hamad Tower, Olaya District, Riyadh, Saudi Arabia 전자제품 판매 440,098 상동 O
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.
(SIRC)		 2007. 10 10 Oholiav St., Ramat Gan, Israel R&D 150,482 상동 O
Corephotonics Ltd. 2012. 01 25 Habarzel St., Tel Aviv, Israel R&D 12,963 상동 X
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.
(SSA) 		1994. 06 2929 William Nicol Drive, Bryanston,
Johannesburg,  South Africa		 전자제품 판매 500,605 상동 O
Samsung Electronics South Africa 
Production (pty) Ltd. (SSAP) 		2014. 07 35 Umkhomazi Drive, La Mercy,
Kwa-Zulu Natal, South Africa		 TVㆍ모니터
생산		 92,169 상동 O
Samsung Electronics West Africa Ltd. 
(SEWA)  		2010. 03 Mulliner Tower, Alfred Rewane Rd.,
Ikoyi, Lagos, Nigeria		 마케팅 23,034 상동 X
Samsung Electronics East Africa Ltd.
(SEEA)		 2011. 12 Milford Suites 4F, Nairobi, Kenya 마케팅 16,851 상동 X
Global Symphony Technology Group Private Ltd. 2002. 01 International Financial Services Ltd, IFS Court,
TwentyEight CyberCity, Ebene, Mauritius		 해외자회사 관리 51,892 상동 X
Harman Connected Services Morocco 2012. 04 Technopark, Route Nouaceur,
Rs 114 & CT1029, Casablanca, Morocco		 Connected
Service Provider		 921 상동 X
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 2009. 10 IFS Court Twenty Eight Cybercity, Ebene, Mauritius 해외자회사 관리 87,624 상동 O
Red Bend Ltd. 1998. 02 4 HaCharash St., Neve Ne'eman Industrial Park,
Hod Ha'Sharon, Israel		 오디오제품 생산 109,755 상동 O
Samsung Asia Pte. Ltd.
(SAPL) 		2006. 07 30 Pasir Panjang Rd.,
Mapletree Business City, Singapore 		해외자회사 관리 14,683,789 상동 O
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. 
(SESP) 		2020. 10 30 Pasir Panjang Rd.,
Mapletree Business City, Singapore		 전자제품 판매 669,485 상동 O
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.
(SME)		 2003. 05 #E-09-01, Level 9, East Wing, No.1 Jalan 1/68F,
Jalan Tun Razak, Kuala Lumpur, Malaysia		 전자제품 판매 625,662 상동 O
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.
(SDMA)		 1995. 03 Tuanku Jaafar Industrial Park, Seremban,
Negeri Sembilan, Malaysia		 전자제품 생산 24,681 상동 X
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.
(SEMA)		 1989. 09 North Klang Straits, Area 21 Industrial Park,
Port Klang, Selangor, Malaysia		 가전제품 생산 263,523 상동 O
Samsung Vina Electronics Co., Ltd.
(SAVINA)		 1995. 01 938 1A Highway, Linh Trung ward,
Thu Duc Dist, Ho Chi Minh, Vietnam		 전자제품 판매 105,109 상동 O
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. 
(SEV) 		2008. 03 Yentrung Commune, Yenphong Dist,
Bacninh, Vietnam		 전자제품 생산 13,023,272 상동 O
Samsung Electronics Vietnam
THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)		 2013. 03 Yen Binh 1, Industrial Park, Pho Yen distrist,
Thai Nguyen, Vietnam		 통신제품 생산 17,521,446 상동 O
Samsung Electronics HCMC
CE Complex Co., Ltd. (SEHC)		 2015. 02 Lot I-11, D2 Road, Saigon Hi-Tech Park,
District 9, Ho Chi Minh, Vietnam		 전자제품 생산
및 판매		 3,129,104 상동 O
Samsung Display Vietnam Co., Ltd.
(SDV)		 2014. 07 Yenphong I I.P, Yentrung Commune,
Yenphong Dist, Bacninh, Vietnam		 DP 생산 6,821,066 상동 O
PT Samsung Electronics Indonesia
(SEIN)		 1991. 08 Cikarang Industrial Estate,
JL. Jababeka Raya Blok F29-33,
Cikarang, Bekasi, West Java, Indonesia		 전자제품
생산 및 판매		 1,139,901 상동 O
PT Samsung Telecommunications Indonesia
(STIN) 		2003. 03 Prudential Tower 23F Jl. Jend. Sudirman Kav 79,
Jakarta, Indonesia		 전자제품 
판매 및 서비스 		63,990 상동 X
Thai Samsung Electronics Co., Ltd.
(TSE)		 1988. 10 313 Moo 1 Sukhaphiban 8 Rd, Sriracha Industry
Park, T.Bung A.Sriracha Chonburi, Thailand 		전자제품
생산 및 판매		 3,018,358 상동 O
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd
(LSE)		 2016. 09 3F Kolao Tower 2, 23 Singha Rd.,
Vientiane, Laos		 마케팅 1,064 상동 X
Samsung Electronics Philippines Corporation
(SEPCO)		 1996. 03 8F HanjinPhil Building 1128 University Parkway,
North Bonifacio, Global City, Taguig, Philippines 		전자제품 판매 358,559 상동 O
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.
(SEAU)		 1987. 11 Quad Samsung, 8 Parkview Drive,
Homebush Bay 2127, Sydney, Australia		 전자제품 판매 765,487 상동 O
Samsung Electronics New Zealand Limited
(SENZ)		 2013. 09 24 The Warehouse Way, Northcote,
Auckland,  New Zealand 		전자제품 판매 181,670 상동 O
Samsung India Electronics Private Ltd.
(SIEL)		 1995. 08 Two Horizon Centre, Golf Course RD,
Gurgaon, Haryana, India		 전자제품
생산 및 판매		 7,765,019 상동 O
Samsung Display Noida Private Limited 
(SDN) 		2019. 07 B-1, Sector 81, Phase-II, NOIDA,
Gautam Buddha Nagar, Uttar Pradesh, India		 DP 생산 657,924 상동 O
Samsung R&D Institute India-Bangalore
Private Limited (SRI-Bangalore)		 2005. 05 Bagmane Tech. Park, Bangalore, Karnataka, India R&D 477,710 상동 O
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited
(SRBD) 		2010. 08 Gualshan-1, Gulshan Ave., Dhaka, Bangladesh R&D 18,277 상동 X
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd
(SNSL)		 2017. 11 Ward No 1, Durbar Marg,
Kathmandu Municipality, Kathmandu, Nepal		 서비스 385 상동 X
Samsung Japan Corporation
(SJC)		 1975. 12 Shinagawa Grand Central Tower, Konan,
Minato, Tokyo, Japan		 반도체ㆍDP 판매 1,311,938 상동 O
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.
(SRJ)		 1992. 08 2-7, Sugasawa-cho, Tsurumi-ku,
Yokohama, Kanagawa, Japan		 R&D 161,184 상동 O
Samsung Electronics Japan Co., Ltd.
(SEJ)		 2008. 09 T-CUBE 3-1-1, Roppongi,
Minato, Tokyo, Japan		 전자제품 판매 880,101 상동 O
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 2002. 04 Survey No. 85 & 86, Sadarmangala Village,
Krishnarajapuram Hobli, Bangalore, India		 Connected
Service Provider		 311,892 상동 O
Harman International (India) Private Limited 2009. 01 Plot No. 9, Phase I , Doddenakkundi Industrial
Area,  K.R. Puram Hobli, Bangalore, India		 오디오제품
판매, R&D		 361,520 상동 O
Harman International Industries PTY Ltd. 2014. 12 Warehouse 25 26-18, Roberna St., Moorabbin,
Victoria, Australia		 해외자회사 관리 - 상동 X
Harman International Japan Co., Ltd. 1991. 06 14F Sumitomo Fudosan Akihabara-ekimae,
Kanda, Chiyoda, Tokyo, Japan 		오디오제품
판매, R&D		 63,699 상동 X
Harman Singapore Pte. Ltd. 2007. 08 108, Pasir Panjang Rd.,
#02-08 Golden Agri Plaza,  Singapore 		오디오제품 판매 10,738 상동 X
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. 
(SCIC) 		1996. 03 Fortune Financial Center, No5. Dongsanhuan
Zhong Rd., Chaoyang, Beijing, China		 전자제품 판매 13,599,093 상동 O
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.
(SEHK)		 1988. 09 33F, Central Plaza, 18 Harbour Road,
Wan Chai, Hong Kong		 전자제품 판매 1,788,990 상동 O
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.
(SET)		 1994. 11 10F, No.399, Rui Guang Rd., Nei Hu,
Taipei, Taiwan		 전자제품 판매 2,033,992 상동 O
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. 
(TSEC) 		1993. 04 #12, no 4 Big St., Dong Ting Rd.,
Teda, Tianjin, China 		TVㆍ모니터 생산 551,511 상동 O
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.
(SSEC)		 1995. 04 No.501, SuHong East Rd.,
Suzhou Industrial Park, Suzhou, China		 가전제품 생산 670,959 상동 O
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.
(SSEC-E) 		1995. 04 No.501, SuHong East Rd.,
Suzhou Industrial Park, Suzhou, China		 가전제품 생산 559,267 상동 O
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.
(SESC) 		2002. 09 No.198, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park,
Suzhou, China		 전자제품
생산, R&D 		147,973 상동 O
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.
(TSTC)		 2001. 03 No.9 WeiWu Rd. Micro Electronic Industrial
Park, Xiqing, Tianjin, China		 통신제품 생산 654,546 상동 O
Beijing Samsung Telecom R&D Center
(SRC-Beijing)		 2000. 09 12/F Zhongdian fazhan Building,
No. 9, xiaguangli, Chaoyang, Beijing, China		 R&D 157,755 상동 O
Samsung Electronics China R&D Center
(SRC-Nanjing)		 2004. 05 8/F, Huijie Plaza, 268 Zhongshan Rd.,
Nanjing, China		 R&D 81,122 상동 O
Samsung Mobile R&D Center China- Guangzhou
(SRC-Guangzhou)		 2010. 01 A3 Building, No.185 Kexue Ave., Science City,
Luogang, Guangzhou, China		 R&D 106,664 상동 O
Samsung R&D Institute China-Shenzhen
(SRC-Shenzhen)		 2013. 03 22F, Building 2C, Shenzhen Software Industry
Base, Nanshan District, Shenzhen, China		 R&D 42,903 상동 X
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.
(SSS)		 2001. 10 3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China 반도체ㆍDP 판매 7,765,126 상동 O
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.
(SCS)		 2012. 09 No.1999, Xiaohe Rd., Changan, Xian, China 반도체 생산 19,049,536 상동 O
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd.
(SSCX)		 2016. 04 8F Customs Clearance Center,
No.5 Tonghai First Rd., Changan, Xian, China		 반도체ㆍDP 판매 1,154,516 상동 O
Samsung Electronics Suzhou 
Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 		1994. 12 No.15, JinJiHu Rd., Suzhou Industrial Park,
Suzhou, China		 반도체 임가공 1,477,600 상동 O
Tianjin Samsung LED Co., Ltd.
(TSLED)		 2009. 05 No 1. Weisan Rd., Micro Electronic Industrial
Park., Xiqing, Tianjin, China		 LED 생산 567,151 상동 O
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.
(SSCR)		 2003. 04 No.15, Jinjihu Rd., Suzhou Industrial Park,
Suzhou,  China 		R&D 68,955 상동 X
Samsung Display Dongguan Co., Ltd.
(SDD)		 2001. 11 High Technology Industrial Zone, Houjie,
Dongguan, China		 DP 생산 2,149,277 상동 O
Samsung Display Tianjin Co., Ltd.
(SDT)		 2004. 06 No.25, Mip Fourth Rd., Xiqing, Tianjin, China DP 생산 1,546,613 상동 O
SEMES (XIAN) Co., Ltd. 2013. 07 #A501, ZTE PLAZA, No.10 Tangyan South Rd., 
Gaoxin, Xian, China 		반도체 장비
서비스		 3,491 상동 X
Harman (China) Technologies Co., Ltd. 2011. 03 No.68, First Yinquan Rd., Zhengxing,
Dandong, China		 오디오제품 생산 140,969 상동 O
Harman (Suzhou) Audio and
Infotainment Systems Co., Ltd.		 2013. 03 20F, Modern Logistics No.88 Modern Ave.,
Suzhou, China		 오디오제품 판매 5,791 상동 X
Harman Automotive Electronic Systems
(Suzhou) Co., Ltd.		 2006. 09 No.125, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park,
Suzhou, China		 오디오제품
생산, R&D		 313,303 상동 O
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 2010. 10 Suite 2903B, Level 29, 288, West Nanjing Rd., 
Huangpu, Shanghai, China 		오디오제품 판매 247 상동 X
Harman Connected Services Solutions
(Chengdu) Co., Ltd.		 2007. 08 14F, 15F, No 383 Jiaozi Ave.,
High-tech, Chengdu, China		 Connected
Service Provider		 14,865 상동 X
Harman Holding Limited 2007. 05 Flat/RM A 12F, Kiu Fu Commercial Building,
300 Lockhart Rd., Wan Chai, Hong Kong		 오디오제품 판매 567,202 상동 O
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 2009. 06 #3004, Chong Hing Finance Center, 288
Nanjing Road West, Huangpu, Shanghai, China		 오디오제품
판매, R&D		 697,932 상동 O
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 2004. 09 14F, China Merchants Bureau Port Building,
Merchants St., Nanshan, Shenzhen, China		 오디오제품
판매, R&D		 28,762 상동 X
Samsung Semiconductor Investment L.P. Ⅰ 2021. 12 #409, Building 2, No. 599, Wanzhen Road,
Zhenxinxincun St., Jiading District, Shanghai, China		 신기술사업자,
벤처기업 투자		 18,409 상동 X
삼성디스플레이㈜ 2012. 04 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동) DP 생산 및 판매 54,967,156 상동 O
에스유머티리얼스㈜ 2011. 08 충청남도 아산시 탕정면 탕정로 380-2 DP 부품 생산 34,863 상동 X
스테코㈜ 1995. 06 충청남도 천안시 서북구 3공단1로 20(백석동) 반도체 부품 생산 153,976 상동 O
세메스㈜ 1993. 01 충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 77 반도체ㆍFPD
장비 생산, 판매		 1,931,476 상동 O
삼성전자서비스㈜ 1998. 10 경기도 수원시 영통구 삼성로 290(원천동) 전자제품 수리
서비스		 553,466 상동 O
삼성전자서비스씨에스㈜ 2018. 10 경기도 수원시 영통구 중부대로 324(매탄동) 고객상담서비스 20,082 상동 X
삼성전자판매㈜ 1996. 07 경기도 성남시 분당구 황새울로 340(서현동) 전자제품 판매 1,374,619 상동 O
삼성전자로지텍㈜ 1998. 04 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동) 종합물류대행 386,841 상동 O
삼성메디슨㈜ 1985. 07 강원도 홍천군 남면 한서로 3366 의료기기 
생산 및 판매 		451,830 상동 O
㈜미래로시스템 1994. 01 경기도 용인시 기흥구 흥덕중앙로 120(영덕동) 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 31,668 상동 X
㈜도우인시스 2010. 03 충청북도 청주시 흥덕구 2순환로 605-1(송절동) DP 부품 생산 62,894 상동 X
지에프㈜  2015. 10 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 38 DP 부품 생산 6,826 상동 X
㈜하만인터내셔널코리아 2005. 01 서울특별시 강남구 강남대로 298(역삼동),
푸르덴셜타워 5층		 소프트웨어
개발 및 공급		 21,682 상동 X
SVIC 21호 신기술투자조합 2011. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층 		 신기술사업자,
벤처기업 투자		 123,575 상동 O
SVIC 22호 신기술투자조합 2011. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자		 93,345 상동 O
SVIC 26호 신기술투자조합 2014. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층 		 신기술사업자,
벤처기업 투자		 81,623 상동 O
SVIC 28호 신기술투자조합 2015. 02 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층 		 신기술사업자,
벤처기업 투자		 498,438 상동 O
SVIC 29호 신기술투자조합 2015. 04 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자		 42,774 상동 X
SVIC 32호 신기술투자조합 2016. 08 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층 		 신기술사업자,
벤처기업 투자		 355,271 상동 O
SVIC 33호 신기술투자조합 2016. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자		 396,087 상동 O
SVIC 37호 신기술투자조합 2017. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층 		 신기술사업자,
벤처기업 투자		 77,214 상동 O
SVIC 40호 신기술투자조합 2018. 06 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자 		43,552 상동 X
SVIC 42호 신기술투자조합 2018. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층 		 신기술사업자,
벤처기업 투자 		15,429 상동 X
SVIC 43호 신기술투자조합 2018. 12 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자 		8,066 상동 X
SVIC 45호 신기술투자조합 2019. 05 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층 		 신기술사업자,
벤처기업 투자 		169,143 상동 O
SVIC 48호 신기술투자조합 2019. 12 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자 		75,736 상동 O
SVIC 52호 신기술투자조합 2021. 05 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자 		9,102 상동 X
SVIC 55호 신기술투자조합 2021. 09 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자 		85,899 상동 O
SVIC 56호 신기술투자조합 2021. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		 신기술사업자,
벤처기업 투자		 22,404 상동 X
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 2017. 03 서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동),
한국거래소 별관 4층		 반도체산업 투자 74,436 상동 X
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 2020. 04 서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동),
한국거래소 별관 4층		 반도체산업 투자 79,710 상동 O
※ 주요 사업에 대한 상세 내역은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.
※ 주요 종속기업 여부 판단기준은 최근사업연도말 자산총액 750억원 이상입니다.

(종속기업의 변동)

(단위 : 개사)
구   분 미주 유럽ㆍ
CIS 		중동ㆍ
아프
리카 		아시아
(중국
제외)		 중  국 국  내 합  계 변 동 내 역
증     가 감     소
제50기말
(2018년말)		 56 79 21 35 36 25 252 - -
제51기
증감		 △2
 △4
 △2
 △5
 △2
 3 △12
 [유럽ㆍCIS: 1개사]
ㆍFoodient Ltd.

[중동ㆍ아프리카: 2개사]
ㆍCorephotonics Ltd.
ㆍSamsung Electronics Saudi Arabia Ltd.
  (SESAR)

[아시아(중국 제외): 1개사]
ㆍSamsung Display Noida Private Limited (SDN)

[국내: 4개사]
ㆍSVIC 45호 신기술투자조합
ㆍSVIC 48호 신기술투자조합
ㆍ㈜도우인시스
ㆍ지에프㈜
 [미주: 2개사]
ㆍHarman Investment Group, LLC
ㆍRed Bend Software Inc.

[유럽ㆍCIS: 5개사]
ㆍSamsung France Research Center SARL
  (SFRC)
ㆍInnoetics E.P.E.
ㆍDuran Audio B.V.
ㆍHarman International SNC
ㆍHarman Professional France SAS

[중동ㆍ아프리카: 4개사]
ㆍBroadsense Ltd.
ㆍiOnRoad Ltd
ㆍiOnRoad Technologies Ltd
ㆍTowersec Ltd.

[아시아(중국 제외): 6개사]
ㆍHarman Connected Services Japan Co.,
  Ltd.
ㆍRed Bend Software Japan Co., Ltd.
ㆍStuder Japan Ltd.
ㆍHarman International Singapore Pte. Ltd.
ㆍAMX Products And Solutions Private
  Limited
ㆍSamsung Medison India Private Ltd. (SMIN)

[중국: 2개사]
ㆍSamsung Electronics (Beijing) Service
  Company Limited (SBSC)
ㆍHarman Connected Services Solutions
  (Beijing) Co., Ltd.

[국내: 1개사]
ㆍ레드벤드소프트웨어코리아㈜
제51기말
(2019년말)		 54 75 19 30 34 28 240 - -
제52기
증감		 1 - - - △1 1 1 [미주: 4개사]
ㆍTeleWorld Solutions, Inc. (TWS)
ㆍTWS LATAM B, LLC
ㆍTWS LATAM S, LLC
ㆍSNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V

[아시아(중국 제외): 1개사]
ㆍSamsung Electronics Singapore Pte. Ltd. 
  (SESP)

[국내: 1개사]
ㆍ시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁

 [미주: 3개사]
ㆍHarman Connected Services South
  America S.R.L.
ㆍEverythingDacor.com, Inc.
ㆍDistinctive Appliances of California, Inc.

[아시아(중국 제외): 1개사]
ㆍMartin Professional Pte. Ltd.

[중국: 1개사]
ㆍSamsung Tianjin Mobile Development
  Center (SRC-Tianjin)
제52기말
(2020년말)		 55 75 19 30 33 29 241 - -
제53기
증감		 △9
 △4
 1 - △3 2 △13
 [중국: 1개사]
ㆍSamsung Semiconductor Investment L.P. Ⅰ

[중동ㆍ아프리카: 1개사]
ㆍSamsung Electronics Industry and Commerce
  Ltd. (SETK-P)

[국내: 3개사]
ㆍSVIC 52호 신기술투자조합
ㆍSVIC 55호 신기술투자조합
ㆍSVIC 56호 신기술투자조합


 [미주: 9개사]
ㆍViv Labs, Inc.
ㆍStellus Technologies, Inc.
ㆍSigMast Communications Inc.
ㆍPrismview, LLC
ㆍZhilabs, Inc.
ㆍTWS LATAM B, LLC
ㆍTWS LATAM S, LLC
ㆍSNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.VㆍRT SV CO-INVEST, LP

[유럽ㆍCIS: 4개사]
ㆍArcam Limited
ㆍA&R Cambridge Limited
ㆍHarman Connected Services Limited
ㆍMartin Manufacturing (UK) Ltd.

[중국: 4개사]
ㆍSamsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM)
ㆍSamsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL)
ㆍSamsung Electronics Huizhou Co., Ltd.
  (SEHZ)
ㆍShenzhen Samsung Electronics
  Telecommunication Co., Ltd.(SSET)

[국내: 1개사]
ㆍSVIC 27호 신기술투자조합
제53기
(2021년말)
 46 71 20 30 30 31 228 - -

2. 계열회사 현황(상세)


가. 국내 계열회사 현황

2021년말 현재 삼성그룹에는 전년말과 동일한 59개의 국내 계열회사가 있습니다. 이중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 43개사입니다.

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(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 사)
상장여부 회사수 기업명 법인등록번호
상장 16 삼성물산㈜ 1101110015762
삼성바이오로직스㈜ 1201110566317
삼성생명보험㈜ 1101110005953
삼성에스디아이㈜ 1101110394174
삼성에스디에스㈜ 1101110398556
삼성엔지니어링㈜ 1101110240509
삼성전기㈜ 1301110001626
삼성전자㈜ 1301110006246
삼성중공업㈜ 1101110168595
삼성증권㈜ 1101110335649
삼성카드㈜ 1101110346901
삼성화재해상보험㈜ 1101110005078
㈜멀티캠퍼스 1101111960792
㈜에스원 1101110221939
㈜제일기획 1101110139017
㈜호텔신라 1101110145519
비상장 43 삼성디스플레이㈜ 1345110187812
삼성메디슨㈜ 1346110001036
삼성바이오에피스㈜ 1201110601501
삼성벤처투자㈜ 1101111785538
삼성생명서비스손해사정㈜ 1101111855414
삼성선물㈜ 1101110894520
삼성액티브자산운용㈜ 1101116277382
삼성에스알에이자산운용㈜ 1101115004322
삼성웰스토리㈜ 1101115282077
삼성자산운용㈜ 1701110139833
삼성전자로지텍㈜ 1301110046797
삼성전자서비스㈜ 1301110049139
삼성전자서비스씨에스㈜ 1358110352541
삼성전자판매㈜ 1801110210300
삼성카드고객서비스㈜ 1101115291656
삼성코닝어드밴스드글라스(유) 1648140003466
삼성헤지자산운용㈜ 1101116277390
삼성화재서비스손해사정㈜ 1101111237703
삼성화재애니카손해사정㈜ 1101111595680
세메스㈜ 1615110011795
수원삼성축구단㈜ 1358110160126
스테코㈜ 1647110003490
신라에이치엠㈜ (구, 신라스테이㈜) 1101115433927
에스디플렉스㈜ 1760110039005
에스비티엠㈜ 1101116536556
에스원씨알엠㈜ 1358110190199
에스유머티리얼스㈜ 1648110061337
에스코어㈜ 1101113681031
에스티엠㈜ 2301110176840
에이치디씨신라면세점㈜ 1101115722916
오픈핸즈㈜ 1311110266146
제일패션리테일㈜ 1101114736934
㈜미라콤아이앤씨 1101111617533
㈜삼성글로벌리서치 (구, ㈜삼성경제연구소) 1101110766670
㈜삼성라이온즈 1701110015786
㈜삼성생명금융서비스보험대리점 1101115714533
㈜삼성화재금융서비스보험대리점 1101116002424
㈜삼우종합건축사사무소 1101115494151
㈜서울레이크사이드 1101110504070
㈜시큐아이 1101111912503
㈜씨브이네트 1101111931686
㈜하만인터내셔널코리아 1101113145673
㈜휴먼티에스에스 1101114272706
※ 삼성코닝어드밴스드글라스는 2020년 10월 유한회사에서 주식회사로 변경하였다가,
    2021년 2월 주식회사에서 유한회사로 재변경하였습니다.

나. 해외 계열회사 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 사)
상장여부 회사수 기업명 소재국
비상장 576 SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited Hungary
SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED India
SAMOO (KL) SDN. BHD. Malaysia
Meadowland Distribution USA
Samsung Green repower, LLC USA
Samsung Solar Construction Inc. USA
QSSC, S.A. de C.V. Mexico
Samsung Solar Energy LLC USA
Equipment Trading Solutions Group, LLC USA
FLOWFY COMMERCE SERVICE LLC USA
SP Armow Wind Ontario LP Canada
SRE GRW EPC GP Inc. Canada
SRE GRW EPC LP Canada
SRE SKW EPC GP Inc. Canada
SRE SKW EPC LP Canada
SRE WIND PA GP INC. Canada
SRE WIND PA LP Canada
SRE GRS Holdings GP Inc. Canada
SRE GRS Holdings LP Canada
SRE K2 EPC GP Inc. Canada
SRE K2 EPC LP Canada
SRE KS HOLDINGS GP INC. Canada
SRE KS HOLDINGS LP Canada
SP Belle River Wind LP Canada
SRE Armow EPC GP Inc. Canada
SRE Armow EPC LP Canada
North Kent Wind 1 LP Canada
SRE Wind GP Holding Inc. Canada
South Kent Wind LP Inc. Canada
Grand Renewable Wind LP Inc. Canada
SRE North Kent 2 LP Holdings LP Canada
SRE Solar Development GP Inc. Canada
SRE Solar Development LP Canada
SRE Windsor Holdings GP Inc. Canada
SRE Southgate Holdings GP Inc. Canada
SRE Solar Construction Management GP Inc. Canada
SRE Solar Construction Management LP Canada
SRE BRW EPC GP INC. Canada
SRE BRW EPC LP Canada
SRE North Kent 1 GP Holdings Inc Canada
SRE North Kent 2 GP Holdings Inc Canada
SRE Belle River GP Holdings Inc Canada
SRE NK1 EPC GP Inc Canada
SRE NK1 EPC LP Canada
SRE Summerside Construction  GP Inc. Canada
SRE Summerside Construction  LP Canada
Monument Power, LLC USA
PLL Holdings LLC USA
PLL E&P LLC USA
Parallel Petroleum LLC USA
Grand Renewable Solar GP Inc. Canada
KINGSTON SOLAR GP INC. Canada
SP Armow Wind Ontario GP Inc Canada
South Kent Wind GP Inc. Canada
Grand Renewable Wind GP Inc. Canada
North Kent Wind 1 GP Inc Canada
SP Belle River Wind GP Inc Canada
Samsung Solar Energy 1 LLC USA
Samsung Solar Energy 2 LLC USA
Samsung Solar Energy 3, LLC USA
CS SOLAR LLC USA
SST SOLAR, LLC USA
POSS-SLPC, S.R.O Slovakia
Solluce Romania 1 B.V. Romania
S.C. Otelinox S.A Romania
LJG GREEN SOURCE ENERGY ALPHA S.R.L. Romania
WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD. Malaysia
Samsung Chemtech Vina LLC Vietnam
Samsung C&T Thailand Co., Ltd Thailand
PT. INSAM BATUBARA ENERGY Indonesia
Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd Malaysia
S&G Biofuel PTE.LTD Singapore
PT. Gandaerah Hendana Indonesia
PT. Inecda Indonesia
SAMSUNG CONST. CO. PHILS. Philippines
SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD China
Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. China
Samsung Japan Corporation Japan
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. Japan
Samsung Electronics America, Inc. USA
Samsung Electronics Canada, Inc. Canada
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. Mexico
Samsung Electronics Ltd. United Kingdom
Samsung Electronics (UK) Ltd. United Kingdom
Samsung Electronics Holding GmbH Germany
Samsung Electronics Iberia, S.A. Spain
Samsung Electronics France S.A.S France
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Hungary
Samsung Electronics Italia S.P.A. Italy
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. Netherlands
Samsung Electronics Benelux B.V. Netherlands
Samsung Electronics Overseas B.V. Netherlands
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o Poland
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. Portugal
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag Sweden
Samsung Electronics Austria GmbH Austria
Samsung Electronics Slovakia s.r.o Slovakia
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Netherlands
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. Malaysia
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. Malaysia
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. Vietnam
Samsung Asia Pte. Ltd. Singapore
Samsung India Electronics Private Ltd. India
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited India
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. Australia
PT Samsung Electronics Indonesia Indonesia
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. Thailand
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. Malaysia
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. Hong Kong
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. China
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. China
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. China
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. China
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. Taiwan
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. China
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. China
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. China
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. China
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. China
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. China
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. Utd.Arab Emir.
Samsung Electronics Egypt S.A.E Egypt
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. South Africa
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Panama
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. Brazil
Samsung Electronics Argentina S.A. Argentina
Samsung Electronics Chile Limitada Chile
Samsung Electronics Rus Company LLC Russian Fed.
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC Russian Fed.
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. China
Samsung Biologics America, Inc. USA
Samsung Bioepis United States Inc. USA
SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED United Kingdom
Samsung Bioepis NL B.V. Netherlands
Samsung Bioepis CH GmbH Switzerland
Samsung Bioepis PL Sp z o.o. Poland
SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD Australia
SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED New Zealand
SAMSUNG BIOEPIS TW Limited Taiwan
Samsung Bioepis HK Limited Hong Kong
SAMSUNG BIOEPIS IL LTD Israel
SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA Brazil
Intellectual Keystone Technology LLC USA
Samsung Display Slovakia, s.r.o. Slovakia
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Display Noida Private Limited India
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. China
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. China
Novaled GmbH Germany
SEMES America, Inc. USA
SEMES (XIAN) Co., Ltd. China
NeuroLogica Corp. USA
Dacor Holdings, Inc. USA
Samsung HVAC America, LLC USA
SmartThings, Inc. USA
Samsung Oak Holdings, Inc. USA
Joyent, Inc. USA
TeleWorld Solutions, Inc. USA
Samsung Semiconductor, Inc. USA
Samsung Research America, Inc USA
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC USA
Samsung International, Inc. USA
Harman International Industries, Inc. USA
Dacor, Inc. USA
Dacor Canada Co. Canada
Samsung Austin Semiconductor LLC. USA
AdGear Technologies Inc. Canada
SAMSUNG NEXT LLC USA
SAMSUNG NEXT FUND LLC USA
Samsung Mexicana S.A. de C.V Mexico
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV Mexico
Harman International Japan Co., Ltd. Japan
Harman International Industries Canada Ltd. Canada
Harman Becker Automotive Systems, Inc. USA
Harman Professional, Inc. USA
Harman Connected Services, Inc. USA
Harman Financial Group LLC USA
Harman Belgium SA Belgium
Harman France SNC France
Red Bend Software SAS France
Harman Inc. & Co. KG Germany
Harman KG Holding, LLC USA
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. Italy
Harman Finance International, SCA Luxembourg
Harman Finance International GP S.a.r.l Luxembourg
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. Mauritius
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. Mexico
Harman International Estonia OU Estonia
AMX UK Limited United Kingdom
Harman Singapore Pte. Ltd. Singapore
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Brazil
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Brazil
Harman Connected Services Engineering Corp. USA
Harman Connected Services AB. Sweden
Harman Connected Services UK Ltd. United Kingdom
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. India
Global Symphony Technology Group Private Ltd. Mauritius
Harman International (India) Private Limited India
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. Mexico
Samsung Semiconductor Europe Limited United Kingdom
Samsung Semiconductor Europe GmbH Germany
Samsung Electronics GmbH Germany
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. Czech Republic
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA Latvia
Samsung Electronics West Africa Ltd. Nigeria
Samsung Electronics East Africa Ltd. Kenya
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. Saudi Arabia
Samsung Electronics Israel Ltd. Israel
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L Tunisia
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. Pakistan
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. South Africa
Samsung Electronics Turkey Turkey
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. Turkey
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. Israel
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. Jordan
Samsung Electronics Maghreb Arab Morocco
Samsung Electronics Venezuela, C.A. Venezuela
Samsung Electronics Peru S.A.C. Peru
Samsung Electronics Ukraine Company LLC Ukraine
Samsung R&D Institute Rus LLC Russian Fed.
Samsung Electronics Central Eurasia LLP Kazakhstan
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd Azerbaijan
Corephotonics Ltd. Israel
Samsung Nanoradio Design Center Sweden
Harman Professional Denmark ApS Denmark
Studer Professional Audio GmbH Switzerland
Martin Professional Japan Ltd. Japan
Harman International s.r.o Czech Republic
Harman International Romania SRL Romania
Harman Becker Automotive Systems GmbH Germany
Harman Deutschland GmbH Germany
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Hungary
Harman RUS CIS LLC Russian Fed.
Harman Holding Gmbh & Co. KG Germany
Harman Management Gmbh Germany
Harman Hungary Financing Ltd. Hungary
Harman Connected Services OOO Russian Fed.
Harman Professional Kft Hungary
Harman Consumer Nederland B.V. Netherlands
Red Bend Ltd. Israel
Harman International Industries Limited United Kingdom
AKG Acoustics Gmbh Austria
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada Spain
Harman Holding Limited Hong Kong
Harman Finland Oy Finland
Harman Connected Services GmbH Germany
Harman Connected Services Poland Sp.zoo Poland
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. China
Harman Automotive UK Limited United Kingdom
Harman International Industries PTY Ltd. Australia
Harman Connected Services Morocco Morocco
Samsung Electronics Switzerland GmbH Switzerland
Samsung Electronics Romania LLC Romania
Zhilabs, S.L. Spain
Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. Italy
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o Poland
Samsung Electronics Greece S.M.S.A Greece
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. Netherlands
FOODIENT LTD. United Kingdom
Samsung Denmark Research Center ApS Denmark
Samsung Cambridge Solution Centre Limited United Kingdom
iMarket Asia Co., Ltd. Hong Kong
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. Japan
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. Singapore
Samsung Electronics New Zealand Limited New Zealand
Samsung Electronics Philippines Corporation Philippines
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited Bangladesh
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. Vietnam
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. Vietnam
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd Nepal
PT Samsung Telecommunications Indonesia Indonesia
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd Laos
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. China
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou China
Samsung R&D Institute China-Shenzhen China
Beijing Samsung Telecom R&D Center China
Samsung Electronics China R&D Center China
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. China
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. China
Harman (China) Technologies Co., Ltd. China
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. China
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. China
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. China
Red Bend Software Ltd. United Kingdom
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. USA
Samsung Electronica Colombia S.A. Colombia
Samsung Electronics Panama. S.A. Panama
Samsung SDI Japan Co., Ltd. Japan
Samsung SDI America, Inc. USA
Samsung SDI Hungary., Zrt. Hungary
Samsung SDI Europe GmbH Germany
Samsung SDI Battery Systems GmbH Austria
Samsung SDI Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd. Malaysia
Samsung SDI India Private Limited India
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Hong Kong
Samsung SDI China Co., Ltd. China
Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd. China
Samsung SDI（Tianjin）Battery Co.,Ltd. China
SAMSUNG SDI WUXI CO.,LTD. China
Tianjin Samsung SDI Co., Ltd. China
Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd. Japan
Samsung Electro-Mechanics America, Inc. USA
Samsung Electro-Mechanics GmbH Germany
Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd. Thailand
Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp. Philippines
Calamba Premier Realty Corporation Philippines
Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. Singapore
Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited India
Dongguan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China
Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China
Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd. China
Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd. China
Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China
Batino Realty Corporation Philippines
Samsung Fire & Marine Management Corporation USA
SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD. United Kingdom
PT. Asuransi Samsung Tugu Indonesia
SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED Vietnam
Samsung Reinsurance Pte. Ltd. Singapore
삼성재산보험 (중국) 유한공사 China
Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited Utd.Arab Emir.
Camellia Consulting Corporation USA
Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd. India
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD Malaysia
삼성중공업(영파)유한공사 China
삼성중공업(영성)유한공사 China
영성가야선업유한공사 China
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED Nigeria
Samsung Heavy Industries Mozambique LDA Mozambique
Samsung Heavy Industries Rus LLC Russian Fed.
SHI - MCI FZE Nigeria
THAI SAMSUNG LIFE INSURANCE CO., LTD. Thailand
Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd China
Samsung Asset Management (New York), Inc. USA
Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd. Cayman Islands
Samsung Asset Management(London) Ltd. United Kingdom
Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd. Cayman Islands
Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. Hong Kong
Samsung Asset Management (Beijing) Ltd. China
Samsung C&T Japan Corporation Japan
Samsung C&T America Inc. USA
Samsung E&C America, INC. USA
Samsung Renewable Energy Inc. Canada
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. USA
Samsung C&T Lima S.A.C. Peru
Samsung C&T Deutschland GmbH Germany
Samsung C&T U.K. Ltd. United Kingdom
Samsung C&T ECUK Limited United Kingdom
Whessoe engineering Limited United Kingdom
SAM investment Manzanilo.B.V Netherlands
Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd. Malaysia
Samsung C&T Malaysia SDN. BHD Malaysia
Erdsam Co., Ltd. Hong Kong
Samsung C&T India Private Limited India
Samsung C&T Corporation India Private Limited India
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Singapore
SAMSUNG C&T Mongolia LLC. Mongolia
Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC. Mongolia
S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC. Philippines
VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY Vietnam
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd. Singapore
CHEIL HOLDING INC. Philippines
Samsung C&T Hongkong Ltd. Hong Kong
Samsung C&T Taiwan Co., Ltd. Taiwan
SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD. China
Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd. China
SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA Saudi Arabia
SAM Gulf Investment Limited Utd.Arab Emir.
Samsung C&T Chile Copper SpA Chile
SCNT Power Kelar Inversiones Limitada Chile
Samsung C&T Corporation Rus LLC Russian Fed.
Cheil Industries Corp., USA USA
CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL Italy
Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd China
SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD Vietnam
Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd Malaysia
WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED Vietnam
Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD China
Shanghai Welstory Food Company Limited China
LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC. USA
PENGTAI CHINA CO.,LTD. China
PengTai Taiwan Co., Ltd. Taiwan
PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD China
PENGTAI MARKETING SERVICE CO.,LTD. China
Medialytics Inc. China
Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd. China
iMarket China Co., Ltd. China
Samsung Securities (America), Inc. USA
Samsung Securities (Europe) Limited. United Kingdom
Samsung Securities (Asia) Limited. Hong Kong
Samsung SDS America, Inc. USA
SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd. Canada
Neo EXpress Transportation (NEXT) Inc. USA
Samsung SDS Europe, Ltd. United Kingdom
Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft. Hungary
Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O. Slovakia
Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. Poland
Samsung GSCL Sweden AB Sweden
Samsung SDS Global SCL France SAS France
Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme Greece
Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico Italy
Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U Spain
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Netherlands
Samsung SDS Global SCL Germany GmbH Germany
Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L Romania
Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd. Singapore
Samsung Data Systems India Private Limited India
Samsung SDS Vietnam Co., Ltd. Vietnam
PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia Indonesia
Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc. Philippines
Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd Thailand
Samsung SDS Global SCL Malaysia SDN.BHD. Malaysia
SAMSUNG SDS Global SCL Austraila Pty.,Ltd. Australia
SDS-ACUTECH CO., Ltd. Thailand
ALS SDS Joint Stock Company Vietnam
SDS-MP Logistics Joint Stock Company Vietnam
Samsung SDS China Co., Ltd. China
Samsung SDS Global SCL Hong Kong Co., Ltd. Hong Kong
SAMSUNG SDS Global SCL Egypt Egypt
Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd. South Africa
Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi Turkey
Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC Utd.Arab Emir.
Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. Brazil
INTE-SDS Logistics S.A. de C.V. Mexico
Samsung SDS Rus Limited Liability Company Russian Fed.
MIRACOM INC ASIA PACIFIC LIMITED Hong Kong
Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V. Mexico
Samsung SDS Global SCL Panama S. A. Panama
Samsung SDS Global SCL Chile Limitada Chile
Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C. Peru
Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S. Colombia
Samsung SDS Global Development Center Xi'an China
Samsung SDS Global SCL Beijing Co., Ltd China
Samsung Engineering America Inc. USA
Samsung Engineering Hungary Ltd. Hungary
Samsung Engineering Italy S.R.L. Italy
Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. Malaysia
PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd. Indonesia
Samsung Engineering (Thailand) Co., Ltd. Thailand
Samsung Engineering India Private Limited India
Samsung Engineering Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Engineering Construction(Shanghai) Co., Ltd China
Samsung Engineering Construction Xi' an Co., Ltd. China
Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. Saudi Arabia
Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. Bahrain
Muharraq STP Company B.S.C. Bahrain
Muharraq Holding Company 1 Ltd. Utd.Arab Emir.
Samsung Ingenieria Mexico Construccion Y Operacion S.A. De C.V. Mexico
Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd. Trinidad,Tobago
Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V. Mexico
Grupo Samsung Ingenieria Mexico, S.A. De C.V. Mexico
Samsung Ingenieria Energia S.A. De C.V. Mexico
Samsung Engineering Bolivia S.A Bolivia
Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V. Mexico
Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P. Kazakhstan
SEA Construction, LLC USA
SEA Louisiana Construction, L.L.C. USA
Samsung EPC Company Ltd. Saudi Arabia
Muharraq Holding Company 2 Ltd. Utd.Arab Emir.
Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V. Mexico
S-1 CORPORATION HUNGARY LLC Hungary
S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD Vietnam
Samsung Beijing Security Systems China
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD China
Cheil USA Inc. USA
Cheil Central America Inc. USA
Iris Worldwide Holdings Limited United Kingdom
CHEIL EUROPE LIMITED United Kingdom
Cheil Germany GmbH Germany
Cheil France SAS France
CHEIL SPAIN S.L Spain
Cheil Benelux B.V. Netherlands
Cheil Nordic AB Sweden
Cheil India Private Limited India
Cheil (Thailand) Ltd. Thailand
Cheil Singapore Pte. Ltd. Singapore
CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED Vietnam
Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. Philippines
CHEIL MALAYSIA SDN. BHD. Malaysia
Cheil New Zealand Limited New Zealand
CHEIL CHINA China
Cheil Hong Kong Ltd. Hong Kong
Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd China
Cheil MEA FZ-LLC Utd.Arab Emir.
Cheil South Africa (Pty) Ltd South Africa
CHEIL KENYA LIMITED Kenya
Cheil Communications Nigeria Ltd. Nigeria
Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC. Jordan
Cheil Ghana Limited Ghana
Cheil Egypt LLC Egypt
Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. Brazil
Cheil Mexico, S.A. de C.V. Mexico
Cheil Chile SpA. Chile
Cheil Peru S.A.C. Peru
CHEIL ARGENTINA S.A. Argentina
Cheil Rus LLC Russian Fed.
Cheil Ukraine LLC Ukraine
Cheil Kazakhstan LLC Kazakhstan
Samsung Hospitality America Inc. USA
Shilla Travel Retail Pte. Ltd. Singapore
Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. China
Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Hong Kong
Shilla Travel Retail Taiwan Limited Taiwan
HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD China
Samsung Hospitality U.K. Inc. United Kingdom
Samsung Hospitality Europe GmbH Germany
SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL Romania
Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Hospitality Philippines Inc. Philippines
Samsung Hospitality India Private Limited India
Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd. China
Iris (USA) Inc. USA
Iris Atlanta, Inc. USA
Iris Experience, Inc. USA
Iris Latin America, Inc. USA
Iris Worldwide San Diego, Inc. USA
89 Degrees, Inc. USA
Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V. Mexico
Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V. Mexico
Pricing Solutions Ltd Canada
The Barbarian Group LLC USA
McKinney Ventures LLC USA
Iris Nation Worldwide Limited United Kingdom
Iris Americas, Inc. USA
Iris Canada Holdings Ltd Canada
Iris London Limited United Kingdom
Iris Promotional Marketing Ltd United Kingdom
Iris Ventures 1 Limited United Kingdom
Founded Partners Limited United Kingdom
Iris Products (Worldwide) Limited United Kingdom
Iris Korea Limited United Kingdom
Iris Digital Limited United Kingdom
Iris Amsterdam B.V. Netherlands
Iris Ventures (Worldwide) Limited United Kingdom
Iris Culture Limited United Kingdom
Concise Consultants Limited United Kingdom
Atom42 Ltd United Kingdom
WDMP Limited United Kingdom
Pricing Solutions (UK) Limited United Kingdom
Iris Services Limited Dooel Skopje Macedonia
Irisnation Singapore Pte. ltd. Singapore
Iris Worldwide Integrated Marketing Private Limited India
Iris Sydney PTY Ltd Australia
Iris Worldwide (Thailand) Limited Thailand
Iris Beijing Advertising Company Limited China
Iris Partners LLP United Kingdom
Holdings BR185 Limited Brit.Virgin Is.
Iris Germany GmbH Germany
Founded, Inc. USA
Pepper NA, Inc. USA
Pepper Technologies Pte. Ltd. Singapore
Beattie McGuinness Bungay Limited United Kingdom
Cheil Italia S.r.l Italy
Cheil Austria GmbH Austria
Centrade Integrated SRL Romania
Centrade Cheil HU Kft. Hungary
Centrade Cheil Adriatic D.O.O. Serbia/Monten.
Experience Commerce Software Private Limited India
Pengtai Greater China Company Limited Hong Kong
PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA Indonesia
Cheil Philippines Inc. Philippines
Shilla Retail Plus Pte. Ltd. Singapore
Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd China
Shilla Retail Limited Macau
Shilla Travel Retail Duty Free HK Limited Hong Kong
One Agency FZ-LLC Utd.Arab Emir.
One RX Project Management Design and Production Limited Company Turkey
One RX India Private Limited India
ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C Utd.Arab Emir.
ONE AGENCY PRINTING L.L.C Utd.Arab Emir.
One Agency South Africa (Pty) Ltd South Africa
Brazil 185 Participacoes Ltda Brazil
Iris Router Marketing Ltda Brazil

3. 타법인출자 현황(상세)


2021년말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 57조 8,903억원이며, 경영참여 등 목적으로 출자하였습니다.

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(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, 천주, %)
법인명 상장
여부		 최초취득일자 출자
목적		 최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도
재무현황
수량 지분율 장부
가액		 취득(처분) 평가
손익		 수량 지분율 장부
가액		 총자산 당기
순손익
수량 금액
삼성전기㈜  상장 1977.01.01 경영참여 250 17,693 23.7 445,244 - - - 17,693 23.7 445,244 9,957,485 917,737
삼성SDI㈜  상장 1977.01.01 경영참여 304 13,463 19.6 1,242,605 - - - 13,463 19.6 1,242,605 25,833,193 1,250,402
삼성중공업㈜  상장 1977.09.01 경영참여 125 100,693 16.0 708,882 33,334 196,670 -145,617 134,027 15.2 759,935 12,138,596 -1,452,070
㈜호텔신라  상장 1979.12.01 경영참여 252 2,005 5.1 164,988 - - -8,620 2,005 5.1 156,368 2,656,450 27,065
㈜제일기획  상장 1988.09.01 경영참여 185 29,038 25.2 491,599 - - - 29,038 25.2 491,599 2,572,977 168,144
삼성에스디에스㈜  상장 1992.07.01 경영참여 6,160 17,472 22.6 560,827 - - - 17,472 22.6 560,827 10,517,432 633,381
삼성바이오로직스㈜  상장 2011.04.21 경영참여 30,000 20,837 31.5 443,193 - - - 20,837 31.5 443,193 7,967,751 396,856
삼성디스플레이㈜  비상장 2012.04.01 경영참여 16,009,547 221,969 84.8 18,509,307 - - - 221,969 84.8 18,509,307 54,967,156 2,770,060
스테코㈜  비상장 1995.06.29 경영참여 24,000 2,590 70.0 35,861 - - - 2,590 70.0 35,861 153,976 9,630
세메스㈜  비상장 1992.12.31 경영참여 1,000 2,173 91.5 71,906 - - - 2,173 91.5 71,906 1,931,476 264,309
삼성전자서비스㈜  비상장 1998.01.01 경영참여 30,000 6,000 99.3 48,121 - - - 6,000 99.3 48,121 553,466 10,060
삼성전자판매㈜  비상장 2000.12.21 경영참여 3,100 1,767 100.0 247,523 - - - 1,767 100.0 247,523 1,374,619 7,448
삼성전자로지텍㈜  비상장 1999.04.01 경영참여 76 1,011 100.0 46,669 - - - 1,011 100.0 46,669 386,841 6,076
삼성메디슨㈜  비상장 2011.02.16 경영참여 286,384 87,350 68.5 302,283 - - 66,886 87,350 68.5 369,169 451,830 58,928
㈜삼성글로벌리서치
(구, ㈜삼성경제연구소)		 비상장 1991.05.01 경영참여 320 3,576 29.8 24,942 - - - 3,576 29.8 24,942 174,402 164
삼성벤처투자㈜  비상장 1999.11.01 경영참여 4,900 980 16.3 22,060 - - 138 980 16.3 22,198 186,149 39,250
SVIC 21호
신기술투자조합 		 비상장 2011.11.02 경영참여 19,800 1 99.0 80,888 -1 -75,181 - 0 99.0 5,707 123,575 98,824
SVIC 22호
신기술투자조합 		 비상장 2011.11.02 경영참여 19,800 1 99.0 93,624 -0 -18,166 - 1 99.0 75,458 93,345 30,312
SVIC 26호
신기술투자조합 		 비상장 2014.11.07 경영참여 19,800 2 99.0 98,577 -0 -2,134 - 2 99.0 96,443 81,623 -435
SVIC 27호
신기술투자조합 		 비상장 2014.09.01 경영참여 5,940 0 99.0 43,785 -0 -43,785 - - - - - -
SVIC 28호
신기술투자조합 		 비상장 2015.02.13 경영참여 7,425 2 99.0 168,980 -1 -99,270 - 1 99.0 69,710 498,438 231,970
SVIC 32호
신기술투자조합 		 비상장 2016.08.09 경영참여 19,800 2 99.0 182,606 -0 -11,465 - 2 99.0 171,141 355,271 75,710
SVIC 33호
신기술투자조합 		 비상장 2016.11.11 경영참여 4,950 2 99.0 173,307 -0 -6,333 - 2 99.0 166,974 396,087 60,496
SVIC 42호
신기술투자조합 		 비상장 2018.11.30 경영참여 4,950 0 99.0 11,048 0 7,609 - 0 99.0 18,657 15,429 -741
SVIC 45호
신기술투자조합 		 비상장 2019.05.10 경영참여 19,800 1 99.0 113,417 1 59,625 - 2 99.0 173,042 169,143 7,121
SVIC 52호
신기술투자조합 		 비상장 2021.05.17 경영참여 9,900 - - - 0 9,900 - 0 99.0 9,900 9,102 -1,532
SVIC 56호
신기술투자조합 		 비상장 2021.11.12 경영참여 22,084 - - - 0 22,084 - 0 99.0 22,084 22,404 -112
반도체성장
전문투자형 사모 투자신탁 		 비상장 2017.03.03 경영참여 500 50,000,000 66.7 50,000 - - - 50,000,000 66.7 50,000 74,436 -646
시스템반도체 상생
전문투자형 사모 투자신탁 		 비상장 2020.04.27 경영참여 25,000 25,000,000 62.5 25,000 25,000,000 25,000 - 50,000,000 62.5 50,000 79,710 -330
㈜아이마켓코리아  상장 2000.12.07 경영참여 1,900 647 1.8 5,658 - - 1,268 647 1.9 6,926 1,120,160 44,499
㈜케이티스카이라이프  상장 2001.12.01 단순투자 3,344 240 0.5 2,114 - - 80 240 0.5 2,194 1,275,645 62,309
㈜용평리조트  상장 2007.05.11 단순투자 1,869 400 0.8 1,702 - - 256 400 0.8 1,958 911,905 -17,562
에이테크솔루션㈜  상장 2009.11.26 단순투자 26,348 1,592 15.9 19,263 - - 6,925 1,592 15.9 26,188 199,851 5,464
㈜원익홀딩스  상장 2013.12.18 경영참여 15,411 1,759 2.3 11,153 - - -2,392 1,759 2.3 8,761 1,946,027 148,039
㈜원익아이피에스  상장 2016.04.01 경영참여 16,214 1,851 3.8 81,904 - - -3,609 1,851 3.8 78,295 1,167,586 145,117
㈜동진쎄미켐  상장 2017.11.01 경영참여 48,277 2,468 4.8 90,078 - - 35,785 2,468 4.8 125,863 1,186,189 102,879
솔브레인홀딩스㈜  상장 2017.11.01 경영참여 30,752 462 2.2 20,825 - - -4,849 462 2.2 15,976 1,339,378 1,444,437
솔브레인㈜  상장 2020.07.01 경영참여 24,866 373 4.8 101,668 - - 2,315 373 4.8 103,983 717,745 64,883
㈜에스앤에스텍  상장 2020.08.14 경영참여 65,933 1,716 8.0 74,651 - - -11,498 1,716 8.0 63,153 197,438 11,499
와이아이케이㈜  상장 2020.08.14 경영참여 47,336 9,602 11.9 60,010 - - -480 9,602 11.7 59,530 467,841 51,189
㈜케이씨텍  상장 2020.11.16 경영참여 20,720 1,022 4.9 31,433 - - -6,849 1,022 4.9 24,584 452,895 42,011
㈜엘오티베큠  상장 2020.11.16 경영참여 18,990 1,268 7.7 24,086 - - -2,282 1,268 7.1 21,804 266,645 19,187
㈜뉴파워프라즈마  상장 2020.11.16 경영참여 12,739 2,141 4.9 14,109 - - -386 2,141 4.9 13,723 477,500 28,000
㈜에프에스티  상장 2021.03.16 경영참여 43,009 - - - 1,523 43,009 -4,402 1,523 7.0 38,607 343,722 28,700
㈜디엔애프  상장 2021.08.11 경영참여 20,964 - - - 810 20,964 -2,455 810 7.0 18,509 190,023 10,306
Marvell  상장 2021.10.05 단순투자 11,705 - - - 173 11,705 6,258 173 - 17,963 26,103,337 -488,761
한국경제신문㈜  비상장 1987.05.01 단순투자 150 72 0.4 365 - - - 72 0.4 365 441,164 41,109
㈜한국비지니스
금융대부 		 비상장 1995.01.01 단순투자 5,000 1,000 17.2 3,040 - - -76 1,000 17.2 2,964 85,896 1,150
㈜싸이버뱅크  비상장 2000.12.30 단순투자 8,000 1,083 7.5 - - - - 1,083 7.5 - - -
화인칩스㈜  비상장 2001.12.01 단순투자 10 2 3.2 10 - - - 2 3.2 10 12,090 1,187
㈜인켈  비상장 2006.11.01 단순투자 130 - - - - - - - - - 60,103 -1,142
인텔렉추얼
디스커버리㈜		 비상장 2011.05.13 단순투자 5,000 357 10.7 1,922 - - - 357 10.7 1,922 61,020 9,249
㈜말타니  비상장 2012.04.01 단순투자 16,544 45 15.0 9,121 - - -296 45 15.0 8,825 66,859 -1,581
㈜팬택자산관리  비상장 2013.06.19 단순투자 53,000 53,000 10.0 - - - - 53,000 10.0 - 43,812 -16,267
㈜인공지능연구원  비상장 2016.07.28 단순투자 3,000 600 14.3 3,000 - - - 600 14.3 3,000 9,040 -3,519
㈜미코세라믹스  비상장 2020.11.16 경영참여 21,667 747 15.7 21,667 - - 2,969 747 13.7 24,636 143,870 9,419
㈜신성건설  비상장 2010.07.29 단순투자 1 - - - - - - - - - 165,328 3,411
㈜우방  비상장 2010.07.01 단순투자 - 1 - - - - - 1 - - 603,062 56,443
㈜삼보컴퓨터  비상장 2012.09.27 단순투자 - - - - - - - - - - 58,956 2,112
대우산업개발㈜  비상장 2012.12.18 단순투자 - - - - - - - - - - 333,750 12,414
대우송도개발㈜  비상장 2012.12.18 단순투자 - 9 - - - - - 9 - - 19,369 -350
자일자동차판매㈜  비상장 2012.12.18 단순투자 - 1 - - - - - 1 - - 350,007 5,097
성원건설㈜  비상장 2014.04.30 단순투자 - 1 - - - - - 1 - - 27,744 -627
㈜인희  비상장 2014.04.30 단순투자 - - 0.1 - - - - - 0.1 - 2,232 -128
포인트애니빔㈜  비상장 2019.12.26 단순투자 61 12 3.5 61 - - - 12 3.5 61 1,392 133
JNT
(반도체펀드) 		 비상장 2011.02.28 단순투자 1,800 - 24.0 1,758 - - - - 24.0 1,758 3,501 -2
대신아주IB
(반도체펀드) 		 비상장 2011.08.16 단순투자 258 - 3.0 681 - -423 - - 3.0 258 5,120 6,250
TS
(반도체펀드) 		 비상장 2011.11.07 단순투자 1,700 - 20.5 - - - - - - - - -
L&S
(반도체펀드) 		 비상장 2012.07.30 단순투자 848 - 7.5 309 - -308 - - 7.5 1 53,924 -967
KTCNP-GC
(반도체펀드) 		 비상장 2013.12.01 단순투자 960 - 3.6 1,816 - - - - 3.6 1,816 82,189 -15,438
포스코사회적기업펀드  비상장 2013.12.01 단순투자 600 - 10.0 240 - -180 - - 10.0 60 726 324
SEA  비상장 1978.07.01 경영참여 59,362 492 100.0 17,166,557 - - - 492 100.0 17,166,557 42,982,054 823,914
SECA  비상장 1992.08.13 경영참여 3,823 - 100.0 90,922 - - - - 100.0 90,922 1,861,549 9,679
SEDA  비상장 1994.01.01 경영참여 13,224 77,205,709 87.0 647,620 - - - 77,205,709 87.0 647,620 4,589,505 490,202
SEM  비상장 1995.07.01 경영참여 3,032 3,837 63.6 165,638 - - - 3,837 63.6 165,638 1,417,629 74,731
SELA  비상장 1989.04.01 경영참여 319 40 100.0 86,962 - - - 40 100.0 86,962 687,592 30,921
SEASA  비상장 1996.06.01 경영참여 4,696 21,854 98.0 6,779 - - - 21,854 98.0 6,779 72,793 8,097
SECH  비상장 2002.12.19 경영참여 597 - 4.1 597 - - - - 4.1 597 737,184 69,566
SEUK  비상장 1995.07.01 경영참여 33,908 109,546 100.0 433,202 - - - 109,546 100.0 433,202 2,925,062 241,403
SEL  비상장 1998.12.31 경영참여 8,280 4,393 100.0 - - - - 4,393 100.0 - 7,030 -
SEHG  비상장 1982.02.01 경영참여 28,042 - 100.0 354,846 - - - - 100.0 354,846 395,130 113,378
SEF  비상장 1991.08.21 경영참여 230 2,700 100.0 234,115 - - - 2,700 100.0 234,115 1,727,313 73,640
SEI  비상장 1993.05.24 경영참여 862 677 100.0 143,181 - - - 677 100.0 143,181 1,477,767 55,657
SESA  비상장 1989.01.01 경영참여 3,276 8,021 100.0 142,091 - - - 8,021 100.0 142,091 1,208,209 46,703
SEP  비상장 1982.09.01 경영참여 204 1,751 100.0 37,616 - - - 1,751 100.0 37,616 271,224 7,183
SEH  비상장 1991.05.31 경영참여 1,954 753 100.0 650,157 - - - 753 100.0 650,157 2,504,075 157,616
SELS  비상장 1991.05.01 경영참여 18,314 1,306 100.0 24,288 - - - 1,306 100.0 24,288 2,305,275 13,943
SEBN  비상장 1995.07.01 경영참여 236 539,138 100.0 914,751 - - - 539,138 100.0 914,751 2,612,357 284,816
SEEH  비상장 2008.01.01 경영참여 4,214 - 100.0 1,369,992 - - - - 100.0 1,369,992 14,651,496 24,527
SENA  비상장 1992.03.01 경영참여 392 1,000 100.0 69,372 - - - 1,000 100.0 69,372 1,408,535 43,962
SESK  비상장 2002.06.01 경영참여 8,976 - 55.7 263,767 - - - - 55.7 263,767 1,644,977 77,453
SEPOL  비상장 1996.04.01 경영참여 5,462 106 100.0 78,267 - - - 106 100.0 78,267 1,141,465 61,622
SEAG  비상장 2002.01.01 경영참여 40 - 100.0 32,162 - - - - 100.0 32,162 536,140 22,163
SERC  비상장 2006.01.01 경영참여 24,877 - 100.0 188,290 - - - - 100.0 188,290 1,714,693 93,530
SERK  비상장 2007.07.19 경영참여 4,600 - 100.0 204,555 - - - - 100.0 204,555 1,338,993 77,697
SEO  비상장 1997.01.01 경영참여 120 - 100.0 -10,043 - - - - 100.0 -10,043 1,863 -166
SGE  비상장 1995.05.25 경영참여 827 - 100.0 32,836 - - - - 100.0 32,836 1,776,336 30,755
SEEG  비상장 2012.07.09 경영참여 23 - 0.1 39 - - - - 0.1 39 946,599 56,203
SSA  비상장 1998.12.01 경영참여 263 2,000 100.0 32,622 - - - 2,000 100.0 32,622 500,605 37,741
SAPL  비상장 2006.07.01 경영참여 793 877,133 100.0 981,483 - - - 877,133 100.0 981,483 669,485 20,355
SME  비상장 2003.05.01 경영참여 4,796 17,100 100.0 7,644 - - - 17,100 100.0 7,644 625,662 19,314
SDMA  비상장 1995.03.01 경영참여 21,876 71,400 75.0 18,741 - - - 71,400 75.0 18,741 24,681 -716
SEMA  비상장 1989.09.01 경영참여 4,378 16,247 100.0 103,402 - - - 16,247 100.0 103,402 263,523 19,651
SAVINA  비상장 1995.01.17 경영참여 5,839 - 100.0 28,365 - - - - 100.0 28,365 105,109 26,857
SEIN  비상장 1991.08.28 경영참여 7,463 46 100.0 118,909 - - - 46 100.0 118,909 1,139,901 48,291
TSE  비상장 1988.01.01 경영참여 1,390 11,020 91.8 279,163 - - - 11,020 91.8 279,163 3,018,358 142,191
SEAU  비상장 1987.11.01 경영참여 392 53,200 100.0 111,964 - - - 53,200 100.0 111,964 765,487 36,687
SIEL  비상장 1995.08.01 경영참여 5,414 216,787 100.0 75,263 - - - 216,787 100.0 75,263 7,765,019 522,672
SRI-Bangalore  비상장 2005.05.30 경영참여 7,358 17 100.0 31,787 - - - 17 100.0 31,787 477,710 52,314
SJC  비상장 1975.12.01 경영참여 273 1,560 100.0 253,108 - - - 1,560 100.0 253,108 1,311,938 19,009
SRJ  비상장 1992.08.25 경영참여 3,120 122 100.0 117,257 - - - 122 100.0 117,257 161,184 3,222
SCIC  비상장 1996.03.01 경영참여 23,253 - 100.0 640,452 - - - - 100.0 640,452 13,599,093 451,062
SEHK  비상장 1988.09.01 경영참여 349 274,250 100.0 79,033 - - - 274,250 100.0 79,033 1,788,990 21,613
SET  비상장 1994.11.01 경영참여 456 27,270 100.0 112,949 - - - 27,270 100.0 112,949 2,033,992 50,966
SEHZ  비상장 1992.12.01 경영참여 792 - 89.6 255,535 - -255,535 - - - - - -
TSEC  비상장 1993.04.01 경영참여 15,064 - 48.2 103,134 - - - - 48.2 103,134 551,511 82,218
SSEC  비상장 1995.04.01 경영참여 32,128 - 69.1 130,551 - - - - 69.1 130,551 670,959 77,078
SESC  비상장 2002.09.01 경영참여 5,471 - 73.7 34,028 - - - - 73.7 34,028 147,973 14,071
TSTC  비상장 2001.03.01 경영참여 10,813 - 90.0 260,092 - - - - 90.0 260,092 654,546 8,285
SSET  비상장 2002.02.01 경영참여 6,009 - 100.0 41,182 - -41,182 - - - - - -
SSS  비상장 2001.01.01 경영참여 1,200 - 100.0 19,189 - - - - 100.0 19,189 7,765,126 325,397
SCS  비상장 2012.09.19 경영참여 111,770 - 100.0 5,275,760 - - - - 100.0 5,275,760 19,049,536 1,708,832
SSCX  비상장 2016.04.25 경영참여 1,141 - 100.0 1,141 - - - - 100.0 1,141 1,154,516 46,597
SESS  비상장 1994.12.30 경영참여 18,875 - 100.0 504,313 - - - - 100.0 504,313 1,477,600 94,586
TSLED  비상장 2012.04.01 경영참여 119,519 - 100.0 119,519 - - - - 100.0 119,519 567,151 -35,518
SSCR  비상장 2006.09.01 경영참여 3,405 - 100.0 9,332 - - - - 100.0 9,332 68,955 7,843
TSST Japan  비상장 2004.03.29 경영참여 1,639 30 49.0 - - - - 30 49.0 - 237 -33
STE  비상장 1996.01.01 경영참여 4,206 2 49.0 - - - - 2 49.0 - 6,643 -
Semiconductor 
Portal, Inc. 		비상장 2002.12.01 단순투자 38 - 1.2 10 - - - - 1.2 10 2,041 60
Nanosys Inc.  비상장 2010.08.13 단순투자 4,774 1,747 1.3 2,387 253 - - 2,000 0.8 2,387 144,024 -10,951
One-Blue, LLC  비상장 2011.07.14 경영참여 1,766 - 16.7 1,766 - - - - 16.7 1,766 21,163 564
TidalScale Inc.  비상장 2013.08.12 단순투자 1,112 2,882 4.3 1,112 - - - 2,882 4.3 1,112 6,173 -7,641
Sentiance NV  비상장 2012.12.01 단순투자 3,422 7 7.2 3,422 - - - 7 7.2 3,422 13,840 -2,927
Mantis Vision Ltd.  비상장 2014.01.16 단순투자 1,594 355 2.1 1,980 - - - 355 2.1 1,980 31,758 -20,478
Leman Micro
Devices SA 		 비상장 2014.08.14 단순투자 1,019 17 3.4 1,019 - - - 17 3.4 1,019 3,602 -3,363
Keyssa, Inc.  비상장 2016.01.28 단순투자 3,332 1,235 1.9 3,332 - - - 1,235 1.9 3,332 6,371 -16,193
Sensifree LTD  비상장 2016.01.01 단순투자 2,111 666 9.5 2,111 - - - 666 9.5 2,111 1,119 -1,710
Unispectral Ltd.  비상장 2016.02.29 단순투자 1,112 2,308 7.9 2,130 - - - 2,308 7.9 2,130 3,357 -2,757
Quobyte, Inc.  비상장 2016.04.28 단순투자 2,865 729 11.8 2,865 - - - 729 11.8 2,865 2,391 -82
Afero, Inc.  비상장 2016.05.04 단순투자 5,685 723 5.5 5,685 - - - 723 5.5 5,685 59,600 -6,289
Graphcore Limited  비상장 2016.06.30 단순투자 3,494 12,000 3.3 3,494 - - - 12,000 1.4 3,494 279,496 -148,852
SoundHound Inc.  비상장 2016.12.01 단순투자 7,059 306 1.1 7,059 - - - 306 1.1 7,059 119,637 -38,507
AImotive GmbH.  비상장 2017.12.22 단순투자 3,302 2 3.2 3,302 - - - 2 3.2 3,302 47,351 -8,200
Fasetto, Inc.  비상장 2019.01.29 단순투자 6,701 475 5.2 12,554 - - - 475 5.2 12,554 4,129 -7,665
Innovium, Inc.  비상장 2020.09.28 단순투자 11,705 987 0.9 11,705 -987 -11,705 - - - - - -
합 계 - - 58,130,298 25,035,105 -169,101 -70,931 - - 57,890,266 - -
※ 별도재무제표 기준입니다.
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 최초취득일자의 날짜는 일부 과거 취득시 자료 확보가 현실적으로 곤란한 경우 일괄적으로 1일로 기재하였습니다.
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
※ 당사는 기업회계기준에 따라 금융상품(지분상품)에 대해서는 공정가치로 측정하고 있으며, 종속기업 및 관계기업 투자주식에 대해서는
   매년 손상(감액) 징후가 있는지 검토하고 징후가 있다면 해당 자산의 회수가능액을 추정하여 손상 회계처리를 하고 있습니다.
※ 최근사업연도 재무 현황은 일부 법인의 자료 확보가 현실적으로 곤란하여, 성원건설㈜은 2016년 12월 31일, 대우송도개발㈜는 2017년 12월 31일,  
   Mantis Vision, Soundhound는 2018년 12월 31일, 포인트애니빔, 팬택자산관리, TidalScale, Keyssa, Graphcore, AImotive,
   솔브레인홀딩스, 솔브레인, 용평리조트은 2020년 12월 31일 현재의 재무 현황을 기재하였습니다.

4. 연구개발실적(상세)

☞ 본문 위치로 이동
부문 연구과제 등 연구결과 및 기대효과 등
CE 부문 영상디스플레이

QLED 8K TV

(2019.02.
~2020.06.)

□ Flat QLED 8K TV (65ㆍ75ㆍ85")

   - 세계 최초 화면과 베젤 간 경계 없는 Infinity 스크린, 플랫한 디자인으로 벽면과의 조화, Floating한 느낌의
     메탈 스탠드 적용한 혁신적 폼팩터
  - 실제를 보는 듯한 화질을 제공하는 QLED 8K 화질, AI Upscaling을 통한 고해상도 화질 경험,
     어떤 환경에서도 True Reality화질 제공

   - 멀티사운드 채널과 Object Tracking Sound+ 적용하여 영상과 사운드가 일치되어 입체감 극대화

   - 다양한 콘텐츠, Multimedia Experience 및 엔터테인먼트 특화된 기능으로 편리하고 다양한 경험 제공

Neo QLED 8K

(2021.03.
~2021.06.)

□ Mini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV (65ㆍ75ㆍ85")

   - Q900 (65ㆍ75ㆍ85") / Q800 (65ㆍ75ㆍ85") / Q700 (65ㆍ75")

   - 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질

Neo QLED 4K

(2021.03.
~2021.09.)

□ Mini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98")

   - Q85 (55ㆍ65ㆍ75ㆍ85")

   - Q90 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98")

   - Q95 (55ㆍ65ㆍ75ㆍ85")

□ Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look 

   - Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과 

      광 Profile 조절이 가능한 New LED

QLED 4K TV
(~2021.03.)

□ Flat QLED 4K TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85")

   - 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED

   - 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화

   - 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공

UHD TV
(~2021.03.)

□ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85")

   - Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV

   - Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질

   - Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공
Lifestyle TV
(~2021.09.)

□ The Sero (43")

   - Modern & Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design

   - 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공

□ The Frame (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85")

   - Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성

   - 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용
   - 초대형 Life Style 제품 니즈에 따른 85" 추가도입

□ The Serif (43ㆍ49ㆍ55ㆍ65")

   - 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화
   - 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입
□ Outdoor TV(55ㆍ65ㆍ75")

   - 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품
□ The Premiere (100~130")

   - 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공

   - Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영 

   - 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터

Sound Bar
(~2020.03.)

□ Sound Bar

   - TV와 조화로운 'Bar' 형태의 오디오 제품 

   - 음성 인식 AI Solution 채용

   - 3D 서라운드 채용으로 현장감 극대화 및 공간을 채우는 사운드 구현

LCD 모니터
 (2021.01.
~2021.06.)

□ 스페이스 모니터

   - 모니터가 차지하는 공간을 최소화한 일체형 Arm Stand 적용

□ Neo QLED 게이밍 모니터(49")

   - Neo QLED 적용하여 향상된 명암비를 기반으로 블랙 표현력 강화

   - 세계 최고 곡률 1000R 적용하여 게이밍 몰입 강화

□ 고해상도 QHD 모니터(34")

   - Intelligent Eye Care 솔루션 등으로 눈에 편안한 화질 솔루션 제공

□ LCD 스마트 모니터: 스마트 TV 서비스 활용하여 PC 없이 VOD 시청 (Netflix, Youtube 등)

사이니지

(2019.10.
~2021.06.)

□ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Video Wall 등) (49ㆍ 55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85 ㆍ98")

□ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지
□ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24") 
  - Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅

□ FLIP-Edu (75 / 85") 교육용 인터렉티브 제품
생활가전

냉장고

(~2021.08.)

□ BESPOKE 냉장고
  - T-Typeㆍ김치ㆍBMFㆍLadder 1Door (24" R/F/Kimchi)ㆍ18" New 1Door

   - 소비자 취향에 맞는 외관 선택, 손쉬운 외관 교체

   - 유사모델 간 조합 설치 가능(냉장+냉동+김치), Kitchen fit 모델 운영

□ Chef Collection 냉장고

   - 프리미엄 Bespoke 디자인 및 신규 CMF 적용 

   - Water & Ice Solution 적용: Auto Fill Pitcher, Auto Ice Maker (Dual Mode: Cocktail Ice, Standard Ice)

   - FDSR 에너지 1등급 구현
□ Cube 냉장고
  - Multi Cube 냉장고, 나에게 맞춘 디자인과 수납(와인, 맥주, 화장품 등 온도별 저장)
  - Peltier System 구현, 최적의 온도 제어 (5~18℃ 온도 조절 가능)

   - 2중 Glass System 적용으로 자외선 차단 및 정온 유지

   - Wi-Fi Control로 상시 모니터링ㆍ제어

   - RM(Remote Management) Function: 각종 오류 원격 진단ㆍ조치 및 보관중 음료의 유통기한 알림

□ 북미/중남미 신규 TMF

   - 대용량, 전문보관, New Design으로 경쟁력 강화 및 제품 차별화(440L/480L)
  - Flex Zone(Fridge 1℃ / Chilled -1℃ / Soft Freezing) & Quick Chill Smart Alarm

   - Flat Door & Bespoke CMF, 용량 및 최적 사이즈로 경쟁력 강화(20ℓ More)

   - Bi Volt(Free Voltage), Auto Icemaker, Water Dispenser, Big Box, Hygie

세탁기

(~2021.09.)

□ BESPOKE 세탁기 & 건조기
  - 당신의 공간에 딱 맞추는 비스포크 Flat 디자인

   - 국내 최대 용량 올인원 컨트롤 UX 디자인

   - 세탁부터 건조까지 AI 의류 케어(AI 맞춤세탁, 건조) 

   - 99.9% 살균부터 세탁실 제습까지 위생관리 솔루션

□ Agitator 세탁기
  - 북미 Agitator 신규 시장 진입(Top Loader 시장 중 50% 점유)

   - ActiveWave™ Agitator 구현으로 소음, 진동 및 엉킴 줄이는 동시에 강력 세탁 가능

   - 'Active Water Jet' 구현으로 애벌 세탁 가능
□ 구주향 친환경 신냉매 건조기

   - 친환경 냉매 : 온실가스감축을 위한 친환경 냉매(R290) 적용

   - 에너지 A+++ : 구주 에너지 최고 등급 달성

   - Sensor Dry : 건조행정 중 건조도 감지, 추가 건조부터 행정 종료까지 알아서 판단

   - Simple UX : 제품 사용성 개선 (상세한 건조 정보 전달 및 맞춤형 패널 설정)

   - Hygiene Care : 유해 세균3종(녹농균, 대장균, 황색포도상구균) 99% 이상 살균

에어컨
(~2021.04.)

□ 무풍 갤러리 스탠드에어컨(56.9ㆍ62.6ㆍ75.5ㆍ81.8ㆍ92.5㎡)

   - 에너지 우위 확보가 가능한 최고 효율 Next 무풍 플랫폼 개발(56.9㎡ 싱글 에너지 2등급 달성)

   - 1.5배 넓어진 무풍 면적(패널)과 강력한 부스터풍

   - 부스터 청정: 집진효율 99.95% 필터, 가구같이 편안한 갤러리 디자인

□ 무풍 벽걸이 와이드 에어컨(24.4ㆍ29.3ㆍ39.6ㆍ49.5㎡)

   - QMD 기반의 신규 통합 플랫폼 개발로 원가경쟁력 확보, 제품 경쟁력 강화

   - 12% 더 커진 팬으로 빠르고 시원한 패스트 쿨링

   - 전기료 부담을 최대 77% 덜어주는 무풍 미세 초절전

   - 초미세먼지까지 제거하는 PM1.0 필터시스템의 무풍청정

□ BESPOKE 윈도우핏 에어컨(17㎡, 그린/블루/핑크/베이지/그레이)

   - 실내외기 일체형으로 셀프 간편 설치

   - 2중 바람 날개로 냉기를 빠르게 순환하는 강력 회전 냉방

   - 트윈 인버터 컴프레서로 도서관 수준의 37dB 저소음&저진동

   - 저소음 모드 사용 시 소비전력 최대70% 절전

청소기
(~2021.05.)

□ BESPOKE 제트 스틱 청소기(최고 흡입력 210W) 

   - 일체형 자동 먼지배출기, 스마트한 정보전달(LCD Display)

   - 물분사 물걸레 브러시, 슬림 융 브러시

□ 제트봇 AI 로봇 청소기 
  - Active 3D 센서 개발 및 세계최초 적용하여 세계 최소(1㎤ ) 감지 실현으로 걸림 없는 주행

   - 우리집 구조과 사물 종류까지 인식하는 AI 자율주행 

   - 제트 싸이클론과 디지털 인버터모터로 강력한 흡입력

   - 충전과 동시에 자동 먼지비움 일체형 청정스테이션

   - SmartThings로 더욱 편리해진 청소(AI 스마트컨트롤)

□ BESPOKE 슬림 스틱 청소기

   - 강력한 싸이클론과 디지털 인버터모터로 최대 150W 흡입력

   - 셀프 스탠딩 및 허리 부담없이 간편 먼지 비움(POP & SHOOT)

   - 손목에 무리없이 가볍게 청소(인체공학 설계)

조리기기

(2021.03.)

□ BESPOKE 큐커(Qooker)
  - 열원이나 온도/시간이 다른 식품을 한번에 맞춤 조리하는 "멀티쿡"

   - Multi Cook: 하나 이상의 조리가 동시에 완료되어지는 모드 적용

   - 식품사(8개 회사)와 연계 큐커 전용 알고리즘 적용

   - SmartThings 연계 스캔 한번으로 쉽게 자동 조리 구현

   - 열효율 및 고급감 STS 조리실: 법랑 → STS 적용

정수기

(2021.03.)

□ 가정용 Water Purifier
  - 소비자 라이프스타일에 따라 업그레이드하고 스스로 케어하는 모듈형 정수기

   - 소비자 니즈에 따라 선택 가능한 모듈(정수/냉수/온수)

   - Smart AI 케어 및 직수형 최다항목 NSF 인증 필터

   - 라이프 스타일과 공간 맞춤 『BESPOKE 정수기』

의류관리기
(2019.02.
~2021.05.)

□ BESPOKE 에어드레서 (18ㆍ24")
  - AI 건조 및 세탁기 코스 연동
  - 긴 옷도 편리하게 관리하는 긴 옷 케어존, 18인치 3벌 →5벌 용량 확장

   - 리얼 케어(안감 케어, 저소음), 리얼 청정(미세먼지필터), 리얼 탈취(냄새분해필터)

      리얼 살균(제트스팀), 주름관리, 리얼 공간제습
□ 슈드레서
  - 에어워시와 UV 냄새분해필터로 강력 탈취
  - 매일 신는 신발 기분좋게 저온섬세검조
  - 국내 가전 최초 제논 UVC 살균으로 99.9% 살균
  - 제트슈트리로 다양한 신발 맞춤케어 관리

공기청정기
(2020.12.)

□ BESPOKE Cube 공기청정기

   - Bespoke를 적용한 프리미엄 공기청정기

   - 살균ㆍ탈취ㆍPet 3가지 전문 필터를 소비자의 필요에 따라 사용

   - 공간, 인테리어, 라이프 스타일 맞춤 Bespoke 공기청정기

   - 인테리어에 어울리게 벽에 붙여 사용해도 성능 저하 없는 입체 흡입 구조

청정환기
시스템

(2020.09.)

□ 청정환기 시스템

   - 청정성능 33㎡, 환기풍량 40~50CMH

   - 환기장치에 실내청정모듈 연결로 환기와 실내청정 동시 구현 

   - 각 재실공간별 개별&독립 청정 및 순환&무풍 청정

   - CO2센서 등의 센서 탑재를 통한 상황맞춤 자동 환기제어
IM 부문 무선

갤럭시 폴더블 

(2019.09.
~2021.08.)

□ Galaxy Fold (2019.09.)
  - 세계 최초 In-Foldable Smart Phone 개발을 통한 신규 시장 창출 및 Market Share 확보

   - 7.3" QXGA+(1,536×2,152) 1.5R In-Foldable Display

   - 세계 최초 In-Foldable용 Hinge 개발을 통해 표준 기술 확보(2019.02. 공개)
  - 폴더블 스마트폰에 맞는 새로운 User Experience 제공

   - 3분할 Multi Active Window 기능으로 독보적인 멀티태스킹 환경 제공

   - 폴딩ㆍ언폴딩 시 다른 스크린 간 자연스러운 연속적인 앱 사용성 경험 제공

□ Galaxy Z Flip (2020.02.)

   - Design: The New Style with Innovative Foldable Display

   - 인치: Main 6.7" Flexible Ultra Thin Glass(2,636 x 1080)

              Cover 1.1" Super AMOLED(300 x 112)
  - 사이즈(W x H x D): (Unfolded) 73.6mm x 167.3mm x 6.9~7.2mm

                                   (Folded) 73.6mm x 87.4mm x 15.4~17.3mm

   - Platform(H/W, S/W): SDM855+, Android 10.0
   - Ultra Thin Glass 기술로 갤럭시 최초 접히는 유리 디스플레이 탑재하여 내구성 강화

   - Flip 폴드 형태의 Compact한 신규 폼팩터로 휴대성 강화

   - Free-Stop 기능을 통해 접히는 각도를 자유롭게 조절하는 Flex Mode 사용 경험 제공

   - 21.9 : 9 화면 비율로 상하 Multi Active Window 사용성 강화

□ Galaxy Z Fold2 (2020.09.)
  - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2"

   - 사이즈(W x H x D): (접힘상태) 68 x 159.2 x 13.8 (~16.8) mm 

   - Platform(H/W, S/W): SDM865 Plus, Android 10.0, One UI 2.5

   - 초고속 5G 이동통신 지원, 1,200만 화소 카메라

   - 인피니티 플렉스 디스플레이(Infinity Flex Display), 플렉스 모드 지원

   - 120Hz 가변 주사율의 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이(Dynamic AMOLED 2X display)

   - 삼성 Ultra Thin Glass

   - 무선 연결 삼성 덱스(Samsung Dex), UWB(초광대역) 지원

   - 최대 3개의 앱을 동시에 사용할 수 있는 진화된 멀티 액티브 윈도우 

   - 커버 디스플레이에서 메인 디스플레이로 앱 연속성 제공

□ Galaxy Z Fold3 5G (2021.08.)

   - 인치: 메인 디스플레이 7.6”, 커버 디스플레이 6.2”

   - 사이즈(W x H x D):  (접었을 때) 158.2mm x 67.1mm x 14.4~16.0mm

                                    (펼쳤을 때) 158.2mm x 128.1mm x 6.4mm

   - Platform(H/W, S/W): 5나노 64비트 옥타코어 프로세서, Android 11, One UI 3.1.1

   - 폴더블 스마트폰 최초 IPX8 등급지원 (1.5m 담수에서 최대 30분간 방수지원)

   - 알루미늄 소재인 'Armor Aluminum'과  'Corning® Gorilla® Glass Victus™' 강화 유리 적용으로 내구성 강화

   - 7.6”인피니티 플렉스 디스플레이 탑재 및 언더 디스플레이 카메라 (Under Display Camera) 적용

   - 에코스퀘어(Eco2) 기술로 디스플레이 화면 약 29% 밝기 향상

   -  메인 / 커버 디스플레이 모두 120Hz 화면 주사율 지원

   - 폴더블폰 최초로 S펜 적용

   - 플렉스 모드패널(Flex Mode Panel)로 최적화 되지 않은 앱도 원하는 각도에서 상하단 표시 지원

   - 최대 3개 앱까지 화면 분할해 사용하는 멀티 액티브 윈도우 (Multi-Active Windows) 지원

□ Galaxy Z Flip3 5G (2021.08.)

   - 인치: 메인 디스플레이 6.7”, 커버 디스플레이 1.9”

   - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 86.4mm x 72.2mm x 15.9~17.1mm

                                   (펼쳤을 때) 166mm x 72.2mm x 6.9mm

   - Platform(H/W, S/W): 5나노 64비트 옥타코어 프로세서, Android 11, One UI 3.1.1

   - 폴더블 스마트폰 최초 IPX8 등급지원 (1.5m 담수에서 최대 30분간 방수지원)

   - 알루미늄 소재인 'Armor Aluminum'과 'Corning® Gorilla® Glass Victus™' 강화 유리 적용으로 내구성 강화

   - 커버 디스플레이 사용성 강화 : 알림/메시지 8줄까지 확인가능, 날씨/걸음수 위젯 지원, 삼성페이 결재 지원

   - 플렉스 모드 활용 강화: 촬영 인원에 따라 자동으로 구도를 조절하는 자동 프레이밍(Auto Framing),
     듀얼 프리뷰 (Dual Preview) 등 지원

   - 메인 디스플레이120Hz 화면 주사율 지원

갤럭시 S

(~2021.01.)

□ Galaxy S10eㆍS10ㆍS10+ㆍS10 5G (5.8ㆍ6.1ㆍ6.4ㆍ6.7")  (2019.03., 5G: 2019.04.)

   - Design: Full Front Punch Hole Infinity Display

   - Platform(H/W, S/W): Exynos9820, SDM855, Android 9.0

   - 세계 최초 5G 기술 상용화 단말
   - Triple Camera 조합으로 Zoom, Tele, Ultra Wide 촬영 가능(12M(Wide)+12M(Tele)+16M(Ultra Wide))

   - 세계 최초 HDR10+ 동영상 모바일 녹화 지원

   - Dynamic AMOLED Display로 원본에 가까운 색 표현, HDR 화질 지원

   - 초음파 방식 On-Screen 지문인식 센서 탑재

□ Galaxy S20ㆍS20+ㆍS20 Ultra 5G (2020.03.)
  - Design: Best Fit in hand compact, yet large screen design

   - 인치: S20 6.2", S20+ 6.7", S20 U 6.9"

   - 사이즈(W x H x D): S20 69.1 x 151.7 x 7.9 mm, S20+ 73.7 x 161.9 x 7.8 mm, S20 U 76.0 x 166.9 x 8.8 mm

   - Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865, Android 10.0, One UI 2.1
   - 비약적으로 향상된 해상도와 8K 동영상 촬영으로 전에 없던 퀄리티의 사진과 영상을 찍고 5G로
     쉽고 빠르게 공유하여 모바일과 사진의 미래를 바꿀 스마트폰

   - 비약적으로 향상된 해상도로 완성하는 사진과 동영상: S20ㆍS20+ 64MP, S20 U 108MP

   - 스마트폰 사상 가장 높은 배율의 스페이스 줌(100배): S20 U 108MP

   - 3배 가까이 커진 센서로 야간에도 더 밝고 선명한 사진ㆍ동영상 기록(AI기술접목)

   - 스마트폰 사상 가장 뛰어난 8K 해상도의 동영상 촬영

   - 떨리는 순간에도 흔들림은 적게, 역동적인 모습은 고스란히 담는 슈퍼스테디  

   - 단 한번의 촬영으로 베스트 사진과 동영상을 남길 수 있는 싱글테이크

□ Galaxy S20 FE (2020.10.)
  - 더 많은 고객에게 S 시리즈의 경험 제공
  - 인치: 6.5" FHD+ sAMOLED Infinity-O (2,400 x 1,080)

   - 사이즈(W x H x D): 74.5mm x 159.8mm x 8.4mm

   - Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865, Android 10.0, One UI 2.5

   - 프리미엄 기능을 흡수한 새로운 Entry Flagship Line 제품으로 시장 영향력 확대 및 소비자에게 최적화된
     다양한 기능의 경험 기회 부여

   - S20 핵심 기능 제공: 120Hz display, Camera, Battery 등 동일 체험 제공, Flagship 동등 AP 사용 및 One UI 2.5 UX

□ Galaxy S21 5GㆍS21+ 5GㆍS21 Ultra 5G (2021.01.)
  - Design: Iconic and premium full metal camera housing, Bezel-less Design

   - 인치: S21 5G 6.2", S21+ 5G 6.7", S21 Ultra 5G 6.8"

   - 사이즈(W x H x D): S21 5G 71.2 x 151.7 x 7.9 mm, S21+ 5G 75.6 x 161.5 x 7.8 mm,
                                  S21 Ultra 5G 75.6 x 165.1 x 8.9 mm

   - Platform(H/W, S/W): Exynos2100, SDM888, Android 11.0, One UI 3.1

   - 초고속 5G 이동통신 지원, Wi-Fi 6E 지원, 고화소 카메라 탑재

   ㆍ카메라: S21 Ultra 1억 8백만 화소, S21ㆍS21+ 6,400만 화소, Multi Camera Recording 기능

   ㆍ최대 120Hz 가변 주사율 Dynamic AMOLED 2X Infinity-O 디스플레이 탑재

   ㆍSmartTag와 연동한 쉬운 사물 등록ㆍ찾기 기능 지원

   ㆍDigital Car Key 서비스 지원(S21+ 5GㆍS21 Ultra 5G only)

   ㆍS Pen 지원(S21 Ultra 5G only)

갤럭시 노트

(~2020.08.)

□ Galaxy Note10ㆍ10+ (6.3ㆍ6.8") (2019.08.)

   - Design: Full Front Punch Hole Infinity Display

   - Platform(H/W, S/W): Exynos9825, SDM855, Android 9.0

   - 업그레이드된 S Pen

   ㆍBattery 증대 및 BT Latency 개선으로 Pen 사용성 강화

   ㆍ사진 촬영(모드 변경, 줌인아웃), 음량조절, 앱 실행, 스톱워치 동작 지원 등

   - Note10+: Quad 카메라 탑재로 다양한 조도 환경에서 고해상도 및 최대 시야각 촬영 지원

   ㆍ12M(Wide) + 12M(Tele) + 16M(Ultra Wide) + VGA
    ※ Note10은 Triple 카메라 탑재

□ Galaxy Note20ㆍ20 Ultra (6.7ㆍ6.9") (2020.08.)
  - 사이즈(W x H x D): Note20 75.2 x 161.6 x 8.3 mm, Note20 Ultra 77.2 x 164.8 x 8.1 mm

   - Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865 Plus, Android 10, One UI 2.5

   - 초고속 5G 이동통신 지원, Wi-Fi 6 지원

   - 갤럭시 스마트폰 최초로 UWB(Ultra Wideband, 초광대역통신) 지원(Note 20 Ultra)

   - 1억 8백만 화소 카메라(Note 20 Ultra), 6,400만 화소 카메라(Note 20)

   - 최대 120Hz 주사율의 디스플레이(Note 20 Ultra)

   - 최초 무선 연결 삼성 덱스(Samsung DeX) 연결 지원

   - 완벽한 필기감과 함께 편리한 사용성을 제공하는 S펜과 삼성 노트, MS 엑스박스(Xbox) 게임 지원

갤럭시 탭 

(~2021.12.)

□ Galaxy Tab S7ㆍS7+ (2020.08.)
  - Design: Premium Tablet (Display, Pen, Performance)

   - 인치: 12.4" WQXGA sAMOLED(16:10, 2800x1752/120Hz),
             11" WQXGA LTPS TFT(16:10, 2,560x1,600/120Hz)

   - 사이즈(W x H x D): 285.0 x 185.0 x 5.7mm(12.4"), 253.8 x 165.3 x 6.3mm(11")

   - Platform(H/W, S/W): SDM865+, Android 10.0, One UI 2.5

   - 대형 Display 박형 Metal 디자인 구현으로 프리미엄 제품 경쟁력 확보

   - Tablet 최초 5G (mmWave) 탑재하여 Global 및 미주 4대 사업자 출시

   - 120Hz Display 고속 구동 및 Pen Latency(9ms) 최적화로 Samsung Notes 사용성 강화

   - N세대 AP 탑재로 Performance 극대화(Seamless multi-tasking & gaming experience)

□ Galaxy Tab S7 FE (2021.06.)

   - 인치: 12.4” WQXGA (2560 x 1600)

   - 사이즈(W x H x D) & 무게: 284.8mmx 185mm x 6.3mm, 608g(LTE 기준)

   - 12.4" 대화면 Display와 slim 베젤로 몰입감 있는 디스플레이

   - 긴 배터리 사용시간 (10,090mAh, Up to 13 hours video play)

   - Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드

   - Samsung Note 사용성 강화

     ㆍ간편하게 손글씨를 TEXT로 변환

     ㆍ입력창에 직접 S Pen으로 입력

   - PENUP Drawing 기능 강화 

     ㆍLayer 구조 적용 및 컬러링 & 라이브 드로잉 제공

   - 경량화 키보드 커버 (330g)

   - 3Mic를 통한 주변 Noise 50%감소로 깨끗한 보이스 전달

   - Device 연결성 강화

     ㆍSecond Screen: Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용

     ㆍHand off: Phone에서 사용하던 걸 Tablet에서 바로 이어서 사용 (Internet, Samsung Notes) 

     ㆍCopy & Paste: Phone과 Tablet 간 Text 및 이미지를 복사 & 붙이기

     ㆍAuto Switching: 자동으로 Phone/Tablet 간 버즈 스위칭

□ Galaxy Tab A8 (2021.12.)

   - 인치: 10.5” WUXGA (1920 x 1200)

   - 사이즈(W x H x D) & 무게: 246.8mm x 161.9mm x 6.9mm, 508 g

   - Platform(H/W, S/W): UniSOC T618(12nm) 프로세서, Android 11, One UI 3

   - Memory : 3GB + 32GB / 4GB + 64GB / 4GB + 128GB, microSD 최대 1TB 

                     전작 대비 RAM 4GB 및 ROM 128GB 옵션 신규 제공

   - 당사 Tablet Design ID 확립 및 적용 (Samsung Logo, Camera 형상 및 위치, 측면 전후면 대칭),
     Tab S8 Flagship Family 와 동일 컬러 적용 (Gray, Silver, Pink Gold)

   - 당사 태블릿 표준 Display 비율 16:10 적용, 10.5”대화면 및 Slim Bezel로 몰입감 있는 멀티미디어 경험 제공

   - Dolby Atmos 지원 및 Quad Speaker 탑재, Samsung TV Plus 등 컨텐츠 특화 앱 프리로드 

     (무료 Live Streaming 및 VOD 제공)

   - Multi-Active Window 로 2 Split Windows 및 Pop-up 창 지원, Fold3 적용된 Drag & Split 태블릿 최초 지원으로
     멀티태스킹 경험 강화

   - Tab A 시리즈 최초 Screen Recorder 지원으로 온라인 클래스 활용도 강화

   - One UI 3.1.1 Galaxy Experience 확산 지원 (Copy&Paste, Auto Sync, Auto Switch)
갤럭시 A
(~2021.12.)

□ Galaxy A52 LTEㆍ5G (2021.03.)
  - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화

   - 인치: 6.5" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080)
  - 사이즈(W x H x D): 75.1mm x 159.9mm x 8.4mm

   - Platform(H/W, S/W): SDM750G(5G) / SDM720G(LTE), Android 11, One UI 3.1

   - Supreme smooth UX/Dynamic refresh rate and Brightest

      (6.5" sAMOLED with 120Hz(5G)/90Hz(LTE), 800nit)

   - High-resolution 64MP Quad Camera (64M OIS/12M UW/5M Depth/5M Macro)

   - Powerful AP with High Capacity Battery (4,500mAh)

□ Galaxy A72 (2021.03.)
  - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화

   - 인치: 6.7" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080)
  - 사이즈(W x H x D): 77.4mm x 165.0mm x 8.4mm

   - Platform(H/W, S/W): SDM720G, Android 11, One UI 3.1

   - High refresh Rate Brightest Display (6.7" FHD+ sAMOLED with 90Hz, 800nit)

   - Advanced High-res/Multi Camera, More detail with blur-less (64M OIS/12M UW/8M Tele/5M Macro)

   - Long-lasting Battery with bigger capacity (5,000mAh)

□ Galaxy A32 LTEㆍ5G (LTE: 2021.03., 5G: 2021.01.)

   - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화

   - 인치: LTE 6.4" FHD+ sAMOLED (2,400 x 1,080) / 5G 6.5" HD+ TFT (1,600 x 720)
  - 사이즈(W x H x D): LTE 73.6mm x 158.9mm x 8.4mm / 5G 76.1mm x 164.2mm x 9.1mm

   - Platform(H/W, S/W): LTE MT6769T / 5G MT6853V, Android 11, One UI 3.1

   - LTE

     ㆍBrightest Display: 800nit Super AMOLED

     ㆍHigh Resolution Camera: 64MP Quad (64M W/8M UW/5M Macro/5M Depth)

     ㆍHigh Capacity Battery: 5,000mAh

   - 5G

     ㆍRich Camera Experience of 48MP Quad(48M W/8M UW/5M Macro/2M Depth)

     ㆍHigh Capacity Battery: 5000mAh

□ Galaxy Quantum2 A82 (2021.04.)

   - 인치: 6.7" QHD+ (3200 x 1440)

   - 사이즈(W x H x D) & 무게: 161.9mm x 73.8mm x 8.1mm, 176g

   - Platform(H/W, S/W): SDM855+, Android 11, One UI 3.1

   - QRNG 보안칩셋 적용

   - 시원한 대화면과 부드러운 화면전환 120Hz지원

   - 전문가급 사진 촬영이 가능한 강력한 카메라 (초광각 12MP, 메인 64MP, 접사 5MP)

□ Galaxy A03-Core (2021.12.)

   - 인치 : 6.5" HD+(1480 x 720) TFT 60Hz

   - 사이즈(W x H x D) & 무게: 164.2mm x 75.9mm x 9.1mm, 211g

   - Platform(H/W, S/W) : 28나노 옥타코어 프로세서, Android 11(Android GO)

    ㆍ전작 A01-Core(28나노 쿼드코어 프로세서) 대비 CPU 성능 향상

   - Entry 시장 대응을 위한 대화면/대용량 배터리 적용 초저가 제품

    ㆍ전작A01-Core 대비 디스플레이(5.3"→6.5" HD+), 배터리(3,000→5,000mAh) 강화

갤럭시북

(~2021.04.)

□ Galaxy Book Flex 2 (2020.12.)

   - Design: QLED 적용 2-in-1 PC with S Pen

   - 인치: 15.6" QLED FHD (16:9, 1920 x 1080), 13.3" QLED FHD (16:9, 1920 x 1080)

   - 사이즈(W x H x D): (15.6") 355.0mm x 227.2mm x 14.9mm, (13.3") 302.6mm x 202.9mm x 12.9mm 

   - Platform, OS: Intel 11세대 CPU, Windows 10 

   - QLED: Color Volume 100%, Super Bright Outdoor Mode Max 600nit

   - S Pen: Samsung Notes, Clip Studio, Gesture

   - SSD: Powerful performance & Latest Gen4 SSD

□ Galaxy Book Flex2 5G (2020.12.)

   - 인치: 13.3" QLED FHD Up to 600nit Brightness, Color Volume 100%

   - 사이즈(W x H x D): 304.9mm x 202.3mm x 13.9~14.9mm

   - Platform, OS: Intel 11세대 CPU, Intel Iris Xe Graphics, Windows 10

   - 초고속 5G통신을 지원 (Sub-6)
  - 최신 무선랜 연결 802.11 ax (Wi-Fi6)

   - Double Camera: 키보드부 고화질 13M AF Camera와 전면부 1M Camera

   - 긴 배터리 사용시간 (20 hours battery life, based on MM14)

   - 제품에 내장된 S-Pen으로 창의적 영감 표현 가능 (Digitizer)

   - Tablet, Phone 연결성 강화

     ㆍLink to Windows: Phone의 App을 PC에서 바로 실행

     ㆍSamsung Notes: Phone-Tablet-PC간 노트 연동

□ Galaxy Book Go (2021.04.)

   - 인치: 14" FHD (1920 x 1080)

   - 사이즈(W x H x D) & 무게: 323.9mm x 224.8mm x 14.9mm, 1,380 g

   - Platform: 2세대 스냅드래곤 7C, Windows 10

   - 언제 어디서나 인터넷이 가능한 LTE 지원

   - 휴대에 최적화된 슬림 디자인 (14.9mm 두께)

   - Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드

   - 긴 배터리 사용시간 (up to 18 hours battery life)

   - Tablet, Phone 연결성 강화

     ㆍQuick Share: Phone, Tablet의 파일을 손쉽게 공유

     ㆍSecond Screen: Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용

     ㆍGalaxy Book Smart Switch: 기존 노트북의 데이터를 간편하게 전송
     ㆍSmartThings: 스마트 기기 연동

갤럭시 워치

(~2021.08.)

□ Galaxy Watch3 (2020.08.)
  - Design: Real Watch 디자인의 Premium Smart Watch
  - 인치: 1.4"(45mm), 1.2"(41mm) OLED Display(360 x 360)  
  - 사이즈(W x H x D): 45.0 x 46.2 x 11.1mm(45mm), 41.0 x 42.5 x 11.3mm(41mm)

   - Platform(H/W, S/W): Exynos9110, Tizen 5.5

   - Titanium 소재의 고급 seg. Portfolio 확대

   - 헬스 관련 차별화 서비스 발굴 및 탑재

     ㆍBP(혈압), ECG(심전도), Fall Detection(낙상 감지) 글로벌 상용화 등

□ Galaxy Watch4 & Galaxy Watch4 Classic(2021.08.)

   - 인치:  Watch4 :             (44mm) 1.4” (450 x 450), (40mm) 1.2”(396 x 396)

               Watch4 Classic : (46mm) 1.4” (450 x 450), (42mm) 1.2”(396 x 396)   

   - 사이즈(W x H x D):  Watch4 :        (44mm) 44.4 x 43.3 x 9.8mm,  (40mm) 40.4 x 39.3 x 9.8mm

                              Watch4 Classic : (46mm) 45.5 x 45.5 x 11.0mm, (42mm) 41.5 x 41.5 x 11.2mm

   - Platform(H/W, S/W) : AP Exynos W920(5나노 64비트 Dual-Core), 

                                       Wear OS Powered By Samsung, One UI Watch 버전 3.0

   - Memory : 1.5GB RAM + 16GB ROM 탑재하여 성능 개선 및 사용자 가용량 확대 제공 

   - 330 ppi Display 적용을 통한 가독성 개선

   - 체성분 측정 기능 최초 탑재 및 Health 사용성 강화로 차별화 추진

   - 산소포화도, 코골이 등 수면 상태 모니터링 강화

   - Wear OS 기반 App Eco 확장 및 Phone 연동 경험 강화

     ㆍPlay store/구글맵/YT Music 등 구글 주요 서비스 제공

     ㆍ최적화된 Fitness 전용 앱 및 다양한 서비스 앱 지원

갤럭시 버즈

 (2020.01.
~2021.08.)

□ Galaxy Buds+ (2020.01.)

   - Design: Canal형 TWS(True Wireless Stereo)

   - Platform(H/W, S/W): MCU(BCM43015), OS(RTOS), BT 5.0
  - Battery: (Earbuds) 85mAh x 2,  (Cradle) 270mAh

   - 2 Way 스피커(Woofer, Tweeter) 적용을 통한 중저음 강화 및 음질 최고 성능 확보

   - 외부 Beamforming Mic(2개), 내부 Mic(1개) 적용으로 통화 품질 최적화

   - Grip 센서 추가로 착용감지 오동작 개선

   - 업그레이드된 배터리 탑재를 통해 동급 최고의 사용시간 확보: 스트리밍 시 22H(Earbuds 11H, Cradle 11H)

□ Galaxy Buds Live (2020.08.)
  - Design: 혁신적 Design과 고품질 Sound 를 구현한 오픈형 TWS

   - 사이즈(W x H x D): (Earbuds) 16.5 x 27.3 x 14.9mm,
                                  (Cradle) 50.0 x 50.2 x 27.8mm

   - Platform(H/W, S/W): BCM43015, RTOS

   - 귀 형상에 최적화된 인체 공학적 설계로 편안하고 부드러운 착용감 제공

   - 귀가 먹먹하지 않는 오픈형ANC 기능 탑재로 저소음 모드 지원

   - 12mm 대형 스피커와 Bass Duct로 풍부하고 입체감 있는 라이브 사운드 제공

   - 3개의 마이크와 가속도 센서(보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공

□ Galaxy Buds Pro (2021.01.)
   - Design: Intelligent ANC 기능을 갖춘 커널 타입 Premium TWS

   - 사이즈(W x H x D): (Earbuds) 20.5 x 19.5 x 20.8mm, 
                                  (Cradle)    50.0 x 50.2 x 27.8mm

   - Platform(H/W, S/W): BCM43015, RTOS

   - 2Way(Woofer + Tweeter) 11mm 스피커 탑재를 통한 사운드 품질 향상

   ㆍ3개의 마이크와 가속도 센서 (보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공

   ㆍ커널 타입 및 Intelligent ANC 기능 탑재 및 대화감지를 통해 주변소리 듣기로 자동 전환

   ㆍ영화관에 온 듯한 공간감을 느낄 수 있는 3D Audio 기능 제공

   - IPx7 등급 방수 지원

□ Galaxy Buds 2 (2021.08.)
   - 기본기능 강화와 ANC기능 추가로 Buds Mass모델의 경쟁력 강화

   - 사이즈(W x H x D) : (Earbuds)  17.0 x 20.9 x 21.1 mm      
                                   (Cradle)     50.0 x 50.2 x 27.8 mm

   - BES2500 ZP-83 (BT + Codec + Flash) 저전력 신규 솔루션 *

    ㆍANC 기능 제공 

    ㆍ음악 재생 총 사용시간 29시간 확보 (Streaming, ANC OFF 기준)

   - Touch + BT Antenna FPCB 일체형 적용하여 RF 방사 성능 최적화

   - Canal형 무선 이어폰 Audio 성능 고도화

    ㆍDNN 활용 통화 잡음 제거 성능 극대화 알고리즘 적용(DNN + 3-Mic +VPU) 

       * DNN : Deep Neural Network , VPU : Voice Pickup Unit

    ㆍ자연스러운 주변소리듣기 모드 전환 지연 속도 개선(3.2ms→0.65ms)

    ㆍWoofer 진동판 신소재 적용을 통한 저역 강화

    ㆍ무결점 Mic 단품 도입으로 Mic 노이즈 차단 강화

    ㆍ통기홀 밀도 변경 및 FeedBack Mic 관로 개선을 통한 ANC 성능 및 음질 개선

    ㆍMic 챔버 공간 극대화 및 위치 최적화를 통한 Wind Noise 개선
네트워크

RAN S/W
Package
(2019.04.
~2021.06.)

□ SVR18.3 5G S/W PKG (2019.04.)

   - 국내 5G NR 세계 최초 상용화를 위한 S/W Package

    ㆍ서울/수도권에서 LTE 상용망 연동을 통해 NSA 기반 상용화

    ㆍ5G 기지국 지원(3.5GHz, 28GHz, 39GHz 5G Massive MIMO)

□ SVR21B NR vDU SW PKG (2021.06.)

   - TDD 기반 C-Band vDU
   ㆍH/W 변경없이 유연한 기지국Upgrade 및 자원 할당 가능
     * vDU(virtual DU): 5G 기지국 기능을 상용 서버 기반의 S/W 개발로 구현

Core S/W
Package
(2020.03.)

□ SVR19B 5G Core S/W Package (2020.03.)

   - Containerized 기반 5G Core Network Function 개발

     ㆍ서버(Host OS)의 자원을 필요한 만큼 유동성 있게 할당하여 효율적이고 빠른
       서비스 배포 및 유지보수 비용 절감 가능

기지국
(2019.09.
 ~2021.10.) 

□ 5G NR DU 개발 (2019.09.)

   - 신규 Dual CPU Based-Main Card, 5G 최초 SoC 모뎀 적용

   - 단일 HW 형상으로 LTE, NR Above/Below제품과 혼용실장

   - 고용량, 저전력(Power Saving 포함) 및 가상화/비가상화 지원

□ 26GHz 5G NR RFIC Chip 개발 (2020.02.)

   - 당사 1세대(28GHz/39GHz) 이후 2세대 RFIC Chip 개발

     (1세대 대비 전력소모 개선, 양산성 향상 등) 

□ FSU10 개발 (2020.05.)

   - vRAN 사업 지원을 위한 FSU(Fronthaul Switch Unit) 개발

   - LTE/NR(Below 6GHz) Spectrum Sharing 역할

    ㆍ사업자의 LTE DU와 NR vRAN을 Spectrum Sharing을 통해 한 개의 RU에서 LTE/NR 모두 정합 가능

□ NR Indoor AU 개발 (2020.08.)

   - 당사 5G In-Building Solution AU 첫 제품

   - Small Form-Factor로 저전력, 실내(벽면, 기둥, 천장) 설치 가능
□ NR C-Band MMU(Massive MIMO Unit) 개발(3.7GHz 64T64R 200W) (2020.12.)

   - 미주 C-Band 대역 TDD 기반 MMU 첫 제품

   - 광대역(순시 대역폭 280MHz) 지원(C-Band 전 사업자 및 전국 Cover가능)

□ MMU Beam Forming SoC 개발 (2021.02.)

   - MMU 보드 내 Beam Forming FPGA가 수행하는 기능을 SoC로 구현

   - 기존 소모 전력의30% 수준으로 감축(최대 소모전력40W 이하)
□ 미주 ORAN* RU 5종 개발 (2021.09.)

   -  DU-RU간 표준 interface를 정의하여, DU에서 RU 벤더에 상관없이 연동가능

   - AWS/PCS, 700/850 4T4R 40W 2종, 320W 2종, C-band 8T8R 320W
□ 북미향 AWS/PCS Dualband 16T16R FDD MMU (2021.10.)

   - 당사 최초16T16R FDD Dualband MMU 상용 제품(자체 개발Chip 적용)
DS 부문
-반도체
사업
 메모리

모바일용 DRAM
(2019.07.
~2021.11.)

□ 세계 최고 속도ㆍ최대 용량 모바일용 2세대 10나노급(1y) 12Gb LPDDR5 DRAM 양산
  - 속도, 용량, 절전 특성 동시 강화 차세대 모바일 솔루션 제공
  - 1.3배 속도(5,500Mbps), 소비전력 30% 절감 5G 스마트폰 출시 기여
  - 12Gb LPDDR5 기반 라인업(6GB, 12GB) 최초 제공
□ 역대 최고 속도ㆍ최대 용량을 구현한 초격차 '16GB LPDDR5 모바일 DRAM' 세계 최초 양산
  - 기존 8GB LPDDR4X 대비 성능 약 30% 향상, 용량 2배, 소비전력 20% 감소
  - 스마트폰으로도 게이밍 PC 이상의 게임 퍼포먼스(화질ㆍ타격감) 가능
□ 업계 최초 LPDDR5X D램 개발

   - 기존 제품 대비 속도 30% 이상, 소비전력 효율 약 20% 개선

   - 업계 최선단 14나노 기반, 단일 패키지 용량 64GB까지 확대 가능하여 

      모바일 외, 서버/Automotive 등 고성능 저전력 메모리 적용 분야 확대

서버용 DRAM
(2019.08.
~2021.03.)

□ 세계 최대 용량 서버용 1세대 10나노급(1x) 256GB 3DS DDR4 DRAM 양산
   - 초고성능ㆍ초고용량 256GB DRAM 세계 최초 양산
  - 128GB 대비 용량 2배ㆍ소비전력 효율 30% 향상
□ 세계 최고 서버용 3세대 10나노급(1z) 나노기반 8Gb DDR4 DRAM 개발
  - DDR5ㆍLPDDR5 양산 위한 초고속ㆍ초절전 솔루션 확보
  - 기존 2세대(1y나노) DRAM 대비 20% 이상 효율 향상
  - 평택 라인 1z나노DRAM 라인업 9월 양산으로 차세대 비중 확대

□ 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발

   - High-K Metal Gate, 8단 TSV 적용으로 512GB DDR5 모듈 구현

   - 기존 공정 대비 약 13% 전력소모 낮추고, 성능은 2배 이상 향상

   - 차세대 컴퓨팅, 슈퍼컴퓨터, 대용량 데이터센터 등에 적용 예정

HBM DRAM
(2019.10.
~2021.08.)

□ 세계 최대 HBM DRAM 용량 12단 3DS TSV PKG 기술 개발
  - 수퍼컴용 최고성능ㆍ최대용량 12GB HBM DRAM 업계 최초 개발
  - 8GB 패키지로 용량 1.5배ㆍ시스템 설계 편의성 향상
  - 패키지 기술 한계 돌파로 차세대 HPC DRAM 시장 선도 역량 강화
  - 고객 수요에 맞춰 업계 최대 24GB HBM 양산 예정
□ AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 세계최초 출시 (16GB HBM2E 'Flashbolt')
  - 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) DRAM 8개 쌓아 최고용량(16GB) 구현
  - 1초에 3.2기가비트 속도로 Full HD 영화 82편(410기가바이트) 전송 가능
  - 2세대 HBM2 및 3세대 HBM2E 동시 공급해 시장 확대 지속 주도

□ 세계 최초로 AI 엔진을 탑재한 인공지능 HBM-PIM 개발

   - 기존 HBM2 대비 성능 2배 이상 향상, 시스템 에너지 약 70% 이상 감소

   - 반도체 분야 최고 권위 학회 ISSCC에서 논문 공개('21.2월)

   - 기존 메모리 인터페이스 사용으로 별도 시스템 변경없이 적용 가능

   - 데이터센터, AI 고객들과 PIM 표준화, 에코 시스템 구축 협력

□ 인공지능 탑재 메모리 제품군 확대 (HBM-PIM 성능 평가결과 및 AXDIMM/LPDDR5-PIM 개발

   - 지난 2월 개발한 HBM-PIM 실제 시스템 적용 사례 공개

     (자일링스 AI 가속시스템에 탑재시 성능 2.5배, 에너지사용 60% 이상 감소) 

   - D램 모듈에 AI 기능 탑재한 AXDIMM은 기존 대비 성능 2배, 에너지사용 40% 감소

   - 모바일 D램과 PIM 기술을 결합한 LPDDR5-PIM 공개 

eStorage
 (2019.02.
~2020.03.)

□ 세계 최초 차세대 스마트폰 메모리 eUFS 3.0 양산
  - 5세대(9x단) 셀 적층 512Gb 3비트 V낸드 업계 최초 탑재
  - eUFS 2.0 대비 2배 빠른 읽기ㆍ쓰기 속도 구현
  - 초고해상도 차세대 모바일 시장 선점 고성장 주도
□ 업계 유일 1200MB/s 쓰기 속도 구현한 초격차 '1TB eUFS 2.1' 본격 양산
  - 기존 512GB eUFS 3.0(연속 쓰기 속도 410MB/s) 대비 성능 3배 향상
  - 스마트폰 메모리 저장 속도(1200MB/s)가 PC(SSD 540MB/s)보다 2배 빨라짐

PC용 SSD
 (2019.07.)

□ 세계 최고 속도 6세대(1xx) 256Gb V낸드기반 PC SSD 양산 
  - 100단 이상 셀 단일 공정 적층 V낸드 유일 양산
  - 기존 대비 속도 1.2배, 생산성 20% 이상 향상
  - 초고속ㆍ초절전 특성 우위로 스토리지 시장 성장 주도

서버용 SSD
 (2019.08.
~2021.12.)

□ 세계 최고 속도ㆍ최대 용량 서버용 5세대(9x단) V낸드 기반 30.72TB NVMe SSD 양산 
  - 속도, 용량, 경제성 강화 차세대 SSD 솔루션 확보
  - 기존 대비 2.2배 속도 8GB/s PCIe Gen4 SSD 출시
  - 3대 SW(Never Die SSD, FIP, ML) 솔루션 유일 제공
□ 데이터센터 전용 고성능 OCP SSD 양산 

   - 6세대 V낸드로는 업계 최초로 OCP 규격의 SSD 양산

   - 데이터센터 업계가 요구하는 성능, 전력효율, 신뢰성, 보안 모두 만족

   - 업계 최고 전력효율 특성으로 비용 절감 및 탄소 저감 효과에 기여
□ 업계 최고 성능 SAS 24Gbps 서버용 SSD 양산

   - 이전 세대 SSD 대비 약 2배 향상된 속도 지원

   - 6세대 V낸드 기반으로 800GB 부터 30.72TB까지 고용량 제공

   - 전력효율 약40% 향상되어 서버 운영 비용 절감 및 탄소 저감 효과 기대

□ 차세대 기업 서버용 ZNS SSD 업계 최초 양산

   - 데이터 성격에 따라 구역(Zone)별로 분류하여 저장하는 ZNS 기술 적용

   - 기존 SSD 대비 수명연장 및 SSD 용량 최대 활용

   - AI, 빅데이터, IOT등 차세대 서버/스토리지 시스템 효율 제고에 기여 및 

      다양한 오픈소스 프로젝트 활동으로 ZNS SSD 저변 확대
□ PCIe 5.0 기반 고성능 SSD PM1743 개발

   - PCIe 4.0 기반 SSD 대비 읽기/쓰기 속도 약 2배 및 전력효율 약 30% 개선

   - 듀얼포트 지원 및 최신 보안 기술 적용으로 서버 운영 안전성 보장

브랜드 SSD
(2020.01.
~2021.03.)

□ 업계 최고수준 성능의 프리미엄 포터블 SSD 'T7 Touch' 출시
  - 세계 최고 성능의 5세대 512Gb V낸드와 초고속 인터페이스 NVMe 컨트롤러를 탑재
  - 외장형 HDD(110MB/s) 대비 최대 9.5배, 전작(삼성전자 포터블 SSD 'T5') 대비 약 2배 빨라진
     1,050MB/sㆍ1,000MB/s의 읽기ㆍ쓰기 속도를 구현

□ 고용량 4비트 SSD '870 QVO' 글로벌 출시
  - 업계 최대 용량 8TB 모델 포함, 1/2/4TB 등 SATA SSD 4종 출시 

   - SATA 인터페이스 한계치에 근접한 빠른 데이터 처리 속도로 고용량ㆍ고성능의 컴퓨팅 환경을

      원하는 소비자에게 최적의 솔루션 제공

   - 속도와 용량, 합리적인 가격으로 전세계40개국에 순차 출시
□ PCIe Gen4 적용한 업계 최고 성능 SSD '980 PRO' 글로벌 출시
  - 업계 최고 속도 소비자용 SSD로 초고해상도 구현 

   - 8Kㆍ4K급 영상편집, 고사양 게임 등에 활용되는 전문가용 PCㆍ워크스테이션 시장 지속 주도

   - 보증기간 5년(업계 최고 수준)

□ 소비자용 SATA SSD 870 EVO 글로벌 출시

   - 최신 V낸드, 컨트롤러 탑재, 인텔리전트 터보라이트 기술 적용

   - 업계 최고 수준 내구성 보유, 지속성능 30% 이상 향상

   - 250GB~4TB까지 5개 모델로, 한국ㆍ미국ㆍ독일ㆍ중국 등 40여개국 순차 출시

□ 성능과 경제성을 모두 만족한 고성능 NVMe SSD 980 출시 

   - 6세대 V낸드 탑재, SATA SSD 대비 최대 6배 빠른 성능 제공

   - 비용을 고려한 DRAMless 설계와 컨트롤러, 펌웨어 최적화 기술 적용

   - 하이엔드 제품에 적용되는 열 제어 기능 탑재

   - 970 EVO 대비 전력효율56% 향상, 소비자들 '착한 소비' 가능

EUV
(2020.03.
~2021.10.)

□ 1세대 10나노급(D1x) DRAM 모듈 1백만개 공급
  - EUV DRAM 양산으로 업계 유일 EUV DRAM 양산체제 구축
  - 10나노급 공정 미세화 기술 및 양산성 확보로 차세대 DRAM 적기 출시 가능
  - 4세대 10나노급 DRAM부터 EUV전면 적용 후 5세대, 6세대도 확대 적용
□ 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산

   - EUV 멀티레이어 적용 및 업계 최고 웨이퍼 집적도 구현으로 생산성 약 20% 향상

   - DDR4 대비 속도 2배 및 이전 공정 대비 소비전략 약 20% 개선
CXL
(2021.05.
~2021.10.)

□ 업계 최초 CXL 기반 DRAM 메모리 기술 개발 

   - 대용량 데이터센터가 요구하는 차세대 메모리 솔루션으로 DRAM 모듈의 물리적 

     한계 극복, 용량 대역폭의 획기적인 확장 가능

   - CXL 컨트롤러를 통해 인터페이스 컨버팅, 에러 관리 등 지원

   - 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 협력으로 CXL DRAM 메모리에 최적화된 컨트롤러, 소프트웨어 기술 개발

□ 업계 최초 CXL 메모리 오픈소스 소프트웨어 솔루션 개발 

   - 메인 메모리와 CXL 메모리가 최적으로 동작할 수 있도록 지원하여 시스템 메모리의 성능/용량 확장 가능

복합칩

(2021.06.)

□ 업계 최고 성능의 uMCP5(LPDDR5 + UFS3.1) 멀티칩 패키지 양산 

   - 기존 LPDDR4X 대비 속도 1.5배, UFS2.2 대비 2배 향상

   - 중저가 5G 스마트폰까지 탑재하여 5G 대중화 견인
브랜드 Card
(2021.09.)

□ 성능·안정성을 강화한 마이크로 SD카드 신제품 출시

   - 'PRO Plus'는 이전세대 대비 읽기 속도 약 1.6배, 쓰기 속도 약 1.3배

   - 'EVO Plus'는 이전세대 대비 읽기 속도 약 1.3배

   - 강화된 성능과 외부 충격에 강한 디자인 설계로 일반 소비자 뿐만 아니라 

      4K UHD 영상과 같은 고사양의 컨텐츠를 제작, 고객까지 만족 기대

Automotive

(2021.12.)

□ Automotive향 메모리 토탈 솔루션 양산

   - IVI향 256GB SSD, 2GB DDR4/GDDR6 및 AD향 2GB GDDR6, 128GB UFS

   - 서버급에 탑재되는 고성능 SSD와 그래픽D램 공급 및 차량용 반도체 시장에서 

      요구하는 높은 안전성 확보(영하 40℃~영상 105℃ 동작보증구간 지원)
System
LSI

이미지센서

(2019.01.

~2021.09.)

□ 초소형 픽셀 적용 ISOCELL Slim 센서(3T2, 0.8um/20Mp)
  - 1/3.4" 센서 중 최고 화소(20Mp)로 베젤리스 디스플레이에 최적화된 고화소 구현
  - 전면 테트라셀 기술 적용으로 저조도 촬영 성능 우수, 후면 고배율 사용시 모듈 사이즈 감소, 화질 개선

□ 초고화소 ISOCELL Bright 센서(GW1, 0.8um/64Mp)
  - DCG 구조 적용으로 Dynamic Range 증가
  - 슈퍼 PD 기술로 Auto Focus 성능 극대화 및 초당 480 프레임 Full-HD 슬로우 모션 기능 제공
  - 실시간 HDR 기능 지원으로 풍부한 색감 구현

□ 고화소 ISOCELL Bright 센서(GM2, 0.8um/48Mp)
  - 슈퍼 PD 기술로 Auto Focus 성능 극대화 및 초당 240 프레임 Full-HD 슬로우 모션 기능 제공

□ 세계 최초 1억8백만 화소 ISOCELL Bright 센서(HMX, 0.8um/108Mp)
  - AI-ISO 적용하여 S/W로 광량 조절, 색재현력 향상
  - 최대 6K 해상도로 초당 30 프레임 촬영 가능
  - 아이소셀 플러스, 테트라셀 기술로 감도 개선

□ 세계 최초 최소 픽셀 적용 ISOCELL Slim 센서(GH1, 0.7um/43.7Mp)
  - 모듈의 크기와 두께 소형화 가능하여 Full-Screen Display 세트 탑재 용이
  - 고해상도 녹화 지원 및 화각 손실 최소화
  - 아이소셀 플러스, 테트라셀 기술로 감도 개선

□ 업계 최초 '노나셀' 기술로 감도 2배 높인 차세대 1억8백만 화소 ISOCELL Bright센서(HM1, 0.8um/108Mp)

   - 강화된 줌 기능으로 피사체 3배 확대해도 화질 저하 없이 프리뷰 가능

   - 스마트 ISO, 실시간 HDR, 전자식 이미지 흔들림 보정 등 최신 기술 적용

□ 듀얼 픽셀 및 테트라셀 적용 센서(GN1, 1.2um/50Mp)

   - 한 픽셀당 2개 포토다이오드 탑재하는 듀얼 픽셀 기술로 1억 화소 수준 이미지도 출력 가능

   - 어두운 곳에서 감도 4배 향상되는 테트라셀 적용으로 밝고 섬세한 이미지 촬영

□ 업계 최초 0.7um 픽셀 적용 이미지센서 라인업 구축(HM2, GW3, GM5, JD1)

   - '아이소셀 2.0' 등 첨단 기술 적용해 초소형, 고화질 기술 리더십 선도

   - (HM2) 0.7um픽셀 최초 1억8백만 화소

   - (GW3) 4K 60프레임 동영상 촬영 가능한 6천4백만 화소

   - (GM5) 초광각과 폴디드줌 지원하는 4천8백만 화소

   - (JD1) 베젤리스 디자인 구현에 최적화된 초소형 3천2백만 화소

□ 1억8백만화소 프리미엄 이미지센서 '아이소셀 HM3' 출시 (HM3, 0.8um/108Mp)

   - 0.8㎛ 크기 작은 픽셀 1억 8백만개를 '1/1.33인치'에 집적

   - '스마트 ISO 프로'로 잔상 최소화, 밝고 선명한 이미지 촬영 가능

   - 자동초점 최적 렌즈 탑재 '슈퍼 PD 플러스' 적용… 초점 검출 능력 50% 향상

   - 설계 최적화로 프리뷰 모드 동작 전력 기존 대비 약 6% 절감

□ 사람 눈과 더욱 가까워진 이미지센서 '아이소셀 GN2' 출시 (GN2, 1.4um/50Mp)

   - 업계 최초, 픽셀을 대각선 분할하는 '듀얼 픽셀 프로' 적용

   - 1.4um 픽셀 구조, 보다 밝고 선명한 이미지 촬영

   - 스태거드 HDR, 기존 제품 대비 동작 전력 약 24% 감소

□ 업계 최초 0.64um 픽셀 적용 '아이소셀 JN1' 출시(JN1, 0.64um/50Mp)

   - 초소형 픽셀 크기 양산, 고화소 모바일 카메라 슬림 디자인 적용

   - 어두운 곳에서 촬영 감도 높이는 최첨단 이미지센서 기술 적용

   - 카메라 렌즈 모듈사 협력, 1/2.8" 제품과 호환 가능한 생태계 구축
□ 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토 4AC' 본격 출시(4AC, 3.0um/1.2Mp)

   - 서라운드 뷰 모니터, 후방 카메라에 적용 예정

   - 극한 환경에서도 운전자 보조, 사각지대를 최소화하는 안전 솔루션

□ 초격차 모바일 이미지센서 신기술 공개(HP1, 0.64um/200Mp 및 GN5, 1.0um/50Mp)

   - 업계 최초 '2억화소' 벽을 넘어선 '아이소셀 HP1'

   - 업계 최소 크기의 듀얼 픽셀 이미지셀'아이소셀 GN5'

엑시노스

(2019.01.

~2021.12.)

□ 세계최초 5G 스마트폰용 모뎀 솔루션(엑시노스 모뎀 5100, 엑시노스 RF 5500, 엑시노스 SM 5800)
  - 데이터 통신 속도 1.7배 증가 (LTE대비)
  - 신규 RFㆍSM 탑재, 송수신 전력 효율 개선
□ 업계 최고 수준의 7나노 5G 모뎀(엑시노스 5123)
  - 6GHz 이하 5G 환경에서 기존대비 최고 2배 속도 향상
  - 4G 네트워크에서 최고속도 3.0Gbps 달성

   - 글로벌 Sub-6GHz/mmWave 대역 지원

□ 차량용 인포테인먼트용 SoC(엑시노스 오토 V9)

   - 옥타코어 CPU활용하여 디스플레이 6개 및 카메라 12개 동시 제어
  - GPU 3개 탑재로 계기판ㆍCIDㆍHUD 개별 지원
  - NPU 탑재로 디지털 음성ㆍ얼굴ㆍ동작 인식
  - ASIL-B 기능안전 지원으로 안정성 강화

□ 저전력ㆍ보안강화 단거리 IoT 전용 SoC(엑시노스 i T100)
  - 프로세서ㆍ메모리ㆍ통신기능 패키지화

□ Sub-6GHz 대역 지원 5G 모뎀 + AP 통합 원칩(엑시노스 980)
  - EN-DC, Wi-Fi 6 등 최신 통신 기능 지원
  - 전세대 및 프리미엄 제품 대비 NPU 성능 향상

□ 5세대 CPU 및 프리미엄 GPU 탑재로 성능 강화(엑시노스 990)
  - AI 연산 성능 10TOPS 이상 확보로 이미지 분석 및 안면 인식 기능 강화 

   - 최신 LPDDR5 DRAM 및 50MP↑ 고해상도 카메라 지원

□ 5G 통합 프리미엄 모바일AP '엑시노스 2100' 출시(엑시노스 2100)

   - 최첨단 5나노 EUV 공정ㆍ최신 CPU/GPU 적용, 성능 대폭 향상

   - 설계 최적화로 전작 대비 성능 CPU 30%, GPU 40% 이상 개선

   - 온디바이스 AI 성능 강화, 초당 26조번 인공지능(AI) 연산

   - 소비전력 최대 20% 감소, 자체 전력 관리 솔루션 'AMIGO'도 적용

   - 초고주파 대역 5G 통신 지원, 최대 6개 이미지센서 처리 등
□ EUV(Extreme UltraViolet, 극자외선) 공정 기반 웨어러블용 '엑시노스 W920' 출시

   - 최신 5나노 EUV 공정 및 설계 기술 적용으로 성능과 전력효율 향상

   - 최첨단 패키지 기술을 적용, 웨어러블용 초소형 패키지로 구현

   - 최신 ARM 코어 적용, 전세대(Exynos 9110) 대비 CPU 성능 20%, 그래픽 성능 10배 향상

   - 저전력 디스플레이용 코어 탑재, AOD(Always On Display) 모드에서 프로세서 전력소모 97% 개선
□ 업계 최초 5G 통신 서비스 제공하는 차량용 통신칩 '엑시노스 오토 T5123' 출시

   - 초당 5.1Gb 다운로드 지원, 주행 중에도 끊김없이 고용량ㆍ고화질 콘텐츠  이용 가능

   - 최신 5G 기반 멀티모드 통신칩 내장돼 5G 단독망 및 LTE 혼합망 모두 지원

□ 차량 인포테인먼트용 프로세서 '엑시노스 오토 V7' 출시

   - 신경망처리장치(NPU), 카메라 센서의 불량화소 및 왜곡 보정 기술, 이미지 압축기술 등 최신 차량용 기술 적용

   - 그래픽 장치는 디지털 계기판, 중앙 정보 디스플레이(CID, Center Information Display),

     헤드업 디스플레이(HUD, Head Up Display) 등 독립된 4개 디스플레이 구동 및 최대 12개의 카메라 센서 지원

   - 보안 프로세서 탑재해 차량 주요 정보를 안전하게 보관 및 물리적 복제 방지 기술 제공

LSI

(2019.01.

~2021.12.)

□ USB-PD 3.0 표준 및 고속 충전 프로토콜 지원 TA용 PDIC(MM101)
  - 수분 감지, 전압 보호 기능 탑재

□ 세계최초 PDIC + SE 통합 원 칩(SE8A)
  - Type-C 인증 지원으로 비인증 제품 차단
  - 보안키ㆍ인증서 저장, 암호화ㆍ복호화 지원 등 고성능 보안기능 탑재

□ 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리 칩(MUA01, MUB01)
  - 여러 칩을 하나로 통합해 소형 배터리에 최적화한 전력관리 칩
  - 급성장하는 무선이어폰 시장을 위한 최적의 솔루션 제공

□ 8K TV 초고화질 영상 구현 최적화 및 전송 효율 향상 DDI(S6CT93P)
  - 이퀄라이져 S/W화로 신호 품질 및 개발 효율 향상

□ 모바일 최고 수준의 통합 보안 솔루션(S3K250AF)
  - 보안 국제 공통 평가 기준(CC)에서 'EAL 5+' 등급을 획득한 H/W 보안칩에 독자 개발 S/W 탑재
  - 모바일 보안 솔루션으로 신규 모바일서비스 위한 기반 마련

□ 모바일기기 최고 등급인 EAL 6+ 획득, 자체 S/W 탑재 솔루션(S3FV9RR)
  - 다양한 프로세서에 독립적으로 적용해 여러 종류의 스마트기기에 활용 가능
  - 하드웨어 보안 부팅, 기기 인증 등 다양한 기능 탑재해 보안 강화

□ DDR5 D램 모듈용 전략관리반도체(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)

   - 차세대 기기 성능향상 및 전력절감에 핵심, 전력관리반도체 3종

   - 전력 소비 및 발열 낮추는 자체 기술 적용, 동작 효율 최고 91%까지 향상

   - 메모리용 전력관리반도체 라인업 지속확대 및 기술 리더십 강화
□ 차량 인포테인먼트 프로세서용 전력공급반도체(S2VPS01)

   - 차량용 시스템 안전기준 '에이실-B' 인증 획득, 기능 안전성 강화

   - 발열 차단 기능, 자가 진단 기능 등 시스템 안정성 강화
Foundry eMRAM 솔루션
제품 출하
 (28나노 FD-SOI 공정기반)
(2019.03.)		 □ 저전력 특성 공정과 차세대 내장 메모리 기술 접목
  - 낮은 동작 전압을 사용하며, 대기전력이 없으며, 데이터 삭제과정이 불필요해 전력효율 극대화  
  - 기존 eFlash 대비 약 1000배 빠른 기록속도 지원
□ 최소한의 레이어를 추가해 시스템 반도체에 내장
  - 설계 구조 단순해 생산비용 절감 가능
□ 저전력, 소형화 특성으로 MCUㆍIoTㆍAI 등에 최적화
EUV 기술 적용
5나노 공정
(2019.04.)		 □ EUV 노광기술 적용한 5나노 공정 개발
  - 셀 설계를 최적화해 7나노 공정 대비 로직면적 25% 감소, 전력효율 20% 및 성능 10% 향상 기대
  - 7나노에 적용된 설계자산(IP)을 활용 가능해 기존 7나노 고객의 설계 부담 경감

3차원 적층

패키지 기술

'X-Cube'

(2020.08.)

□ 3차원 적층 기술 'X-Cube' 및 설계 인프라 개발

   - 별도의 웨이퍼로 제조된 이종 칩을 실리콘 관통 전극(TSV)으로 얇게 적층하여 하나의 반도체로 구현 

    ㆍ전체 칩 면적을 줄이면서 고용량 메모리 솔루션 장착 가능해 설계 자유도 확보

    ㆍ시스템 반도체의 데이터 처리속도 및 전력 효율 획기적 향상

   - 5, 7나노 공정에 'X-Cube' 적용을 위한 설계방법론 및 설계툴 검증 완료
    ㆍEUV 7나노 공정 기반 로직ㆍSRAM을 적층한 테스트칩 업계 최초 생산

2.5D 반도체

패키지 기술

'I-Cube4'

(2021.05.)

□ 로직칩과 4개의 HBM칩을 한 패키지에 구현하여 하나의 반도체처럼 동작

□ 실리콘 인터포저를 적용해 안정적 전력 공급 및 초미세 배선 구현

   - 100마이크로미터 수준의 얇은 인터포저 변형을 막는 반도체 공정/제조 노하우 적용

□ 열 방출 성능 우수한 독자 구조로 생산기간 단축 및 수율 향상

8나노 RF 공정

(2021.06.)

□ 서브 6GHz 및 밀리미터파까지 지원하는 5G 통신용 RF(Radio Frequency) 공정 

   - 멀티 채널, 멀티 안테나 지원 원칩 솔루션으로 소형, 저전력, 고품질 통신 제공

□ 독자 개발 RF 전용 반도체 소자 'RFeFET(RF extremeFET)' 적용해 RF 성능 향상 

   - 전자의 이동 통로인 채널 주변부에 물리적 자극을 가해 전자 이동 특성 극대화 

□ 전 세대 14나노 RF 공정 대비 전력 효율 35% 증가, 아날로그 회로 면적 35% 감소 

   - RFeFET의 성능이 크게 향상되어 칩의 전체 트랜지스터 수 감소 

2.5D 반도체

패키지 기술

'H-Cube'

(2021.11.)

 

□ 실리콘 인터포저 및 하이브리드 기판을 사용한 2.5D 솔루션 'Hybrid Cube'

   - 인터포저 위에 로직과 고대역폭 메모리(HBM)를 배치, 최대 6HBM 집적 구현

   - 하이브리드 기판은 상단의 고사양 메인 기판이 로직/메모리 칩을 연결하고,

      대면적 구현이 용이한 하단의 보조 기판이 시스템 보드 연결을 전담하는 이중 구조

   - 두 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball) 간격을 35% 좁혀 기판 크기 감소

   - 칩 분석기술 적용해 안정적으로 전원을 공급하고 신호의 왜곡 및 손실을 축소

   - 고성능/대면적이 요구되는 데이터센터, AI, 네트워크 등 분야 반도체에 최적화 
DS 부문 - DP사업

갤럭시 S10용
홀 디스플레이

OLED
(2019.03.)

□ 세계 최초 Flexible Hole in Display 상품화로 화면공간 극대화

   - S10 6.1" 3K QHD+(3,040 ×1,440) Hole 1개, S10+ 6.4" Hole 2개

□ 블루라이트의 획기적인 감소로 눈이 편안한 디스플레이 제공

   - S9 대비 블루라이트 42% 감소(TUV 라인란드 아이컴포트 인증)

NPC용 15.6" 

UHD OLED
(2019.05.)

□ 세계 최초 NPC용 4K OLED 디스플레이 개발

   - 15.6" UHD(3,840 x 2,160), 16:9

   - Blue Light 저감, 빠른 응답속도, 넓은 시야각으로 선명한 화질 제공

스마트폰용 4K

고해상도 OLED
(2019.06.)

□ 세계 최초 4K 모바일 OLED 디스플레이 개발

   - 6.5" UHD(1,644 ×3,840), 643ppi,16M Color 

   - 21 : 9 화면 비율로 영화의 원본 비율 그대로 감상 가능

Gaming 모니터용

Curved LCD
(2019.06.)

□ 세계 최초 240Hz Curved LCD 디스플레이 개발 

   - 27" FHD(1920 ×1080), 16:9

   - 240Hz 고속주사율과 G-sync 지원으로 부드럽고 끊김없는 게임환경 제공

   - 곡률 1500R, 광시야각 기술로 몰입감 극대화

갤럭시 폴드용
폴더블 OLED
(2019.09.)

□ 세계 최초 폴더블 디스플레이 개발로 디스플레이 혁신
  - In-Foldable AM OLED (곡률반경 1.5R)
  - 7.3" QXGA+(1,536 ×2,152), 4:3
  - 복합 폴리머 소재 개발로 기존 디스플레이 대비 약 50% 두께 감소

갤럭시 Z 플립용
폴더블 OLED
(2020.02.)

□ 세계 최초 Glass type Window 폴더블 디스플레이 양산
  - 6.7" Full HD+(1,080 x 2,640)

   - UTG(Ultra Thin Glass)적용 내구성 향상 및 폴더블 최초 카메라 홀 적용

갤럭시 S20용 WQ+ 고속구동 OLED
(2020.03.)

□ 세계 최초 WQ+ 해상도 120Hz 고속구동으로 Touch 성능 극대화
  - S20 6.23"/6.67"/6.87" QHD+(3,200 ×1,440)
  - 유해 Blue 6.5% 이하로 Eye Care Display 인증(국제 인증기관, SGS)

갤럭시 Z 폴드2용

폴더블 OLED
(2020.09.)

□ 세계 최초 곡률(1.4R) 폴더블 디스플레이 양산
  - 7.6"(2,208 ×1,768) In - Foldable
  - 응력최소화 구조설계로 곡률반경 1.4R 달성

   - 어댑티브 프리퀀시(화면에 맞춘 주사율 조정, 10~120Hz구동)로 소비전력 개선

갤럭시 S21용
저소비전력 OLED
(2021.01.)

□ 저소비전력, 고휘도 혁신 OLED 디스플레이 양산
  - S21 시리즈: 6.24"ㆍ6.67"ㆍ6.81" QHD+(3,200×1,440)
  - 신규 유기재료 적용으로 발광효율 개선: 전작 대비 소비전력 16% 개선
  - 휘도ㆍ명암비 향상으로 우수한 야외시인성 확보 (Max/HBM 420/800 →500/1100nit, Peak 1,785nit)
     → Sunlight Visibility 인증(UL, 글로벌 안정인증회사)

갤럭시Z 폴드3용

폴더블 OLED개발
(2021.08.)

□ 다양한 신기술의 폴더블 최초 적용
  - 7.6" QXGA+7.55" (2,208×1,768)
  - 언더 패널 카메라(Under Panel Camera) 기술로 화면 사각지대 제거

   - 에코스퀘어(Eco2) 기술로 전작 대비 배터리 소모 절감



1. 연결대상 종속회사 현황(상세)


당사의 연결대상 종속기업은 2021년말 현재 228개사입니다. 전년말 대비 5개 기업이증가하고 18개 기업이 감소하였습니다.

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(단위 : 백만원)
상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말
자산총액		 지배관계 근거 주요종속
회사 여부
Samsung Electronics America, Inc.
(SEA)		 1978. 07 85 Challenger Rd., Ridgefield Park,
New Jersey, USA		 전자제품 판매 42,982,054 의결권의
과반수 소유
(K-IFRS 1110호) 		O
Samsung International, Inc.
(SII)		 1983. 10 9335 Airway Rd. #105, San Diego,
California, USA		 전자제품 생산 2,064,637 상동 O
Samsung Mexicana S.A. de C.V
(SAMEX)		 1988. 03 Parque Ind., El Florido 1ra y 2da Secc, 
Tijuana, B.C., Mexico 		전자제품 생산 63,019 상동 X
Samsung Electronics Home Appliances
America, LLC (SEHA)		 2017. 08 284 Mawsons Way, Newberry, South Carolina, USA 가전제품 생산 763,537 상동 O
Samsung Research America, Inc
(SRA)		 1988. 10 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA R&D 748,415 상동 O
Samsung Next LLC
(SNX)		 2016. 08 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA 해외자회사 관리 177,851 상동 O
Samsung Next Fund LLC
(SNXF)		 2016. 08 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA  신기술사업자,
벤처기업 투자		 248,020 상동 O
NeuroLogica Corp. 2004. 02 14 Electronics Ave., Danvers, Massachusetts, USA 의료기기 
생산 및 판매 		211,236 상동 O
Samsung HVAC America, LLC 2001. 07 3001 Northern Cross Blvd. #361,
Fort Worth, Texas, USA 		에어컨공조 판매 59,622 상동 X
Joyent, Inc. 2005. 03 655 Montgomery St. #1600, 
San Francisco, California, USA 		클라우드서비스 180,789 상동 O
Dacor Holdings, Inc. 1998. 12 14425 Clark Ave., City of Industry, California, USA 해외자회사 관리 27,464 상동 X
Dacor, Inc. 1965. 03 14425 Clark Ave., City of Industry, California, USA 가전제품
생산 및 판매		  27,441 상동 X
Dacor Canada Co. 2001. 06 Summit Place 6F 1601 Lower Water St.,
Halifax, Nova Scotia, Canada		 가전제품 판매 - 상동 X
SmartThings, Inc. 2012. 04 665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA 스마트홈 플랫폼 179,239 상동 O
TeleWorld Solutions, Inc.
(TWS)		 2002. 05 43130 Amberwood Plaza #210,
Chantilly, Virginia, USA 		네트워크장비
설치 및 최적화 		 26,061 상동 X
Samsung Semiconductor, Inc.
(SSI)		 1983. 07 3655 N. 1st St., San Jose, California, USA 반도체ㆍDP 판매 13,744,799 상동 O
Samsung Austin Semiconductor, LLC.
(SAS)		 1996. 02 12100 Samsung Blvd., Austin, Texas, USA 반도체 생산 8,705,085 상동 O
Samsung Oak Holdings, Inc.
(SHI)		 2016. 06 3655 N. 1st St., San Jose, California, USA 해외자회사 관리 380,569 상동 O
SEMES America, Inc. 1998. 10 13400 Immanuel Rd., Pflugerville, Texas, USA 반도체 장비
서비스		 2,070 상동 X
Samsung Electronics Canada, Inc.
(SECA)		 1980. 07 2050 Derry Rd. West, Mississauga,
Ontario, Canada		 전자제품 판매 1,861,549 상동 O
AdGear Technologies Inc. 2010. 08 481 Viger West #300, Montreal,
Quebec, Canada		 디지털광고
플랫폼		 103,625 상동 O
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.
(SEDA) 		1995. 01 Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, 
Sao Paulo, Brazil  		전자제품
생산 및 판매		 4,589,505 상동 O
Samsung Electronics Mexico S.A. de C.V.
(SEM) 		1995. 07 Col. Chapultepec Morales, Del. Miguel Hidalgo, 
Ciudad de Mexico, Mexico 		전자제품 판매 1,417,629 상동 O
Samsung Electronics Digital Appliance 
Mexico, S.A. de C.V. (SEDAM) 		2012. 12 Av. Benito Juarez #119, Parque Industrial Qro,
Sta. Rosa Jauregui C.P, Queretaro, Mexico		 가전제품 생산 944,189 상동 O
Samsung Electronics Latinoamerica
(Zona Libre), S. A. (SELA)		 1989. 04 Calle 50 Edificio PH Credicorp Bank Piso 16,
Panama City, Panama 		전자제품 판매 1,247,421 상동 O
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.
(SEMI) 		1995. 05 9800 NW 41st St. #200, Miami, Florida, USA 전자제품 판매 434,912 상동 O
Samsung Electronica Colombia S.A. 
(SAMCOL) 		1997. 03 Carrera 7 #114-43 Oficina 606, Bogota, Colombia 전자제품 판매 601,744 상동 O
Samsung Electronics Argentina S.A. 
(SEASA) 		1996. 06 Bouchard 710 Piso #8, Buenos Aires, Argentina 마케팅
및 서비스		 72,793 상동 X
Samsung Electronics Chile Limitada
(SECH)		 2002. 12 Americo Vespucio Sur 100 Oficina 102,
Las Condes, Chile		 전자제품 판매 737,184 상동 O
Samsung Electronics Peru S.A.C.
(SEPR)		 2010. 04 Av. Rivera Navarrete 501 Piso 6,  
San Isidro,  Lima, Peru 		전자제품 판매 363,052 상동 O
Samsung Electronics Venezuela, C.A. 
(SEVEN) 		2010. 05 Torre Kepler Piso 1, Av. Blandin Castellana,
Municipio Chacao, Caracas, Venezuela 		마케팅
및 서비스		 5 상동 X
Samsung Electronics Panama. S.A.
(SEPA)		 2012. 07 Torre C Piso 23 Torre de Las Americas,
Panama City, Panama 		컨설팅 3,022 상동 X
Harman International Industries, Inc. 1980. 01 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA 해외자회사 관리 16,641,325 상동 O
Harman Becker Automotive Systems, Inc. 1981. 06 30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA 오디오제품
생산, 판매, R&D		 7,888,591 상동 O
Harman Connected Services, Inc. 2002. 02 636 Ellis St., Mountain View, California, USA Connected
Service Provider		 2,115,037 상동 O
Harman Connected Services Engineering Corp. 2004. 09 636 Ellis St., Mountain View, California, USA Connected
Service Provider		 225 상동 X
Harman da Amazonia Industria
Eletronica e Participacoes Ltda.		 2005. 07 Av. Cupiuba 401, Distrito Industrial, 
Manaus, Amazonas, Brazil 		오디오제품
생산, 판매		 53,360 상동 X
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 1997. 02 2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico 오디오제품 생산 135,106 상동 O
Harman do Brasil Industria Eletronica
e Participacoes Ltda.		 1958. 11 BR-386 KM 435, Nova Santa Rita, 
Rio Grande do Sul, Brazil 		오디오제품
판매, R&D		 230,102 상동 O
Harman Financial Group LLC 2004. 06 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA  Management
Company		 22,651 상동 X
Harman International Industries Canada Ltd. 2005. 05 2900-550  Burrard  St.,  Vancouver, 
British Columbia, Canada 		오디오제품 판매 180 상동 X
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 2014. 12 2290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico 오디오제품 판매 22,143 상동 X
Harman KG Holding, LLC 2009. 03 400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA 해외자회사 관리 - 상동 X
Harman Professional, Inc. 2006. 07 8500 Balboa Blvd., Northridge, California, USA 오디오제품
판매, R&D		 810,140 상동 O
Beijing Integrated Circuit Industry 
International Fund, L.P 		2014. 12 89 Nexus Way, Cayman Bay, 
Grand Cayman, Cayman Islands 		벤처기업 투자 13,192 상동 X
China Materialia New Materials 2016
Limited Partnership 		2017. 09 23 Lime Tree Bay Av., 
Grand Cayman, Cayman Islands 		벤처기업 투자 7,200 상동 X
Samsung Electronics (UK) Ltd.
(SEUK)		 1995. 07 1000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK 전자제품 판매 2,925,062 상동 O
Samsung Electronics Ltd.
(SEL)		 1999. 01 1000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK 해외자회사 관리 7,030 상동 X
Samsung Semiconductor Europe Limited
(SSEL)		 1997. 04 No.5 The Heights, Brooklands,
Weybridge, Surrey, UK 		반도체ㆍDP 판매 95,032 상동 O
Samsung Electronics GmbH
(SEG)		 1984. 12 Am Kronberger Hang 6,
Schwalbach/Ts., Germany		 전자제품 판매 2,289,391 상동 O
Samsung Electronics Holding GmbH
(SEHG)		 1982. 02 Am Kronberger Hang 6,
Schwalbach/Ts., Germany		 해외자회사 관리 395,130 상동 O
Samsung Semiconductor Europe GmbH
(SSEG)		 1987. 12 Koelner Str. 12, Eschborn, Germany 반도체ㆍDP 판매 1,200,667 상동 O
Samsung Electronics France S.A.S
(SEF)		 1988. 01 1 Rue Fructidor, Saint-Ouen, France 전자제품 판매 1,727,313 상동 O
Samsung Electronics Italia S.P.A.
(SEI)		 1991. 04 Via Mike Bongiorno 9, Milano, Italy 전자제품 판매 1,477,767 상동 O
Samsung Electronics Iberia, S.A.
(SESA)		 1989. 01 Parque Empresarial Omega Edf. 
C Av. de Barajas 32,  Alcobendas, Madrid, Spain 		전자제품 판매 1,208,209 상동 O
Samsung Electronics Portuguesa,
Unipessoal, Lda. (SEP) 
(구. Samsung Electronics Portuguesa S.A.) 		1982. 09 Lagoas, Edificio 5B, Piso 0, Porto Salvo, Portugal 전자제품 판매 271,224 상동 O
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.
(SEH)		 1989. 10 Samsung ter 1, Jaszfenyszaru, Hungary 전자제품
생산 및 판매		 2,504,075 상동 O
Samsung Electronics Europe Logistics B.V.
(SELS)		 1991. 05 Olof Palmestraat 10, Delft, Netherlands 물류 2,305,275 상동 O
Samsung Electronics Benelux B.V.
(SEBN)		 1995. 07 Evert van de Beekstraat 310,
Schiphol, Netherlands		 전자제품 판매 2,612,357 상동 O
Samsung Electronics Europe
Holding Cooperatief U.A. (SEEH)		 2008. 10 Evert van de Beekstraat 310,
Schiphol, Netherlands		 해외자회사 관리 14,651,496 상동 O
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag
(SENA)		 1992. 03 Kanal Vagen 10A, Upplands Vasby, Sweden 전자제품 판매 1,408,535 상동 O
Samsung Electronics Slovakia s.r.o
(SESK)		 2002. 06 Hviezdoslavova 807, Galanta, Slovakia TVㆍ모니터 생산 1,644,977 상동 O
Samsung Display Slovakia s.r.o.
(SDSK)		 2007. 03 Voderady 401, Voderady, Slovakia DP 임가공 28,711 상동 X
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o
(SEPOL)		 1996. 04 ul.Marynarska 15, Warszawa, Poland 전자제품 판매 1,141,465 상동 O
Samsung Electronics Poland
Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)		 2010. 02 ul. Mickiewicza 52, Wronki, Poland 가전제품 생산 525,067 상동 O
Samsung Electronics Romania LLC 
(SEROM) 		2007. 09 Sos. Pipera-Tunari, nr. 1/VII, Nord City Tower, 
Voluntari, Romania 		전자제품 판매 353,140 상동 O
Samsung Electronics Austria GmbH
(SEAG)		 2002. 01 Praterstraße 31, Vienna, Austria 전자제품 판매 536,140 상동 O
Samsung Electronics Switzerland GmbH
(SESG)		 2013. 05 Binzallee 4, Zurich, Switzerland 전자제품 판매 354,611 상동 O
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.
(SECZ)		 2010. 01 V Parku 14, Prague, Czech Republic 전자제품 판매 320,233 상동 O
Samsung Electronics Baltics SIA
(SEB)		 2001. 10 Duntes iela 6, Riga, Latvia 전자제품 판매 156,054 상동 O
Samsung Electronics Greece S.M.S.A 
(SEGR) 		2010. 04 280 Kifissias Ave, Halandri 15232,
Athens, Greece		 전자제품 판매 145,588 상동 O
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.
(SEACE) 		2017. 04 Evert van de Beekstraat 310,
Schiphol, Netherlands		 에어컨공조 판매 167,050 상동 O
Samsung Nanoradio Design Center
(SNDC)		 2004. 02 Torshamnsgatan 39, Kista, Sweden R&D 29,111 상동 X
Samsung Denmark Research Center ApS
(SDRC)		 2012. 09 c/o Novi Science park, Niels Jernes Vej 10, 
Aalborg Øst, Denmark 		R&D 28,330 상동 X
Samsung Cambridge Solution Centre Limited 
(SCSC) 		2012. 09 St. John's Houst, St. John's Innovation Park,
Cowley Rd., Cambridge, UK 		R&D 165,106 상동 O
Zhilabs, S.L. 2008. 11 Numancia 69-73, 5F, Barcelona, Spain 네트워크 Solution
개발, 판매 		 14,277 상동 X
Foodient Ltd. 2012. 03 Cornwall House, 31 Lionel St., Birmingham, UK R&D 4,489 상동 X
Samsung Electronics Rus Company LLC
(SERC)		 2006. 10 31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia 전자제품 판매 1,714,693 상동 O
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC 
(SERK) 		2007. 07 Borovsk district, Koryakovo village, Perviy Severniy
proezd St., Vladenie 1, Kaluga region, Russia 		TV 생산 1,338,993 상동 O
Samsung Electronics Ukraine Company LLC 
(SEUC) 		2008. 09 75A, Zhylianska St., Kiev, Ukraine 전자제품 판매 322,369 상동 O
Samsung Electronics Central Eurasia LLP 
(SECE) 		2008. 09 Naurizbay batyr st., Almaty,
Republic of Kazakhstan		 전자제품 판매 570,861 상동 O
Samsung Electronics Overseas B.V.
(SEO)		 1997. 01 Evert van de Beekstraat 310,
Schiphol, Netherlands		 전자제품 판매 1,863 상동 X
Samsung R&D Institute Rus LLC
(SRR)		 2011. 11 12, building 1, Dvintsev St., Moscow, Russia R&D 49,064 상동 X
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd
(SECC)		 2014. 10 1065 Bridge Plaza Biz Centre 12F,
6 Bakikhanov St., Baku, Azerbaijan		 마케팅 2,199 상동 X
AKG Acoustics GmbH 1947. 03 254, Laxenburger St., Vienna, Austria 오디오제품
생산, 판매		 330,677 상동 O
AMX UK Limited 1993. 03 Clifton Moor Gate, York, North Yorkshire, UK 오디오제품 판매 - 상동 X
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 2012. 11 C/ ERCILLA 17 3ºBILBAO48, Bizkaia, Spain 오디오제품 판매 1,116 상동 X
Harman Automotive UK Limited 2012. 10 Salisbury House 6F, London Wall, London, UK 오디오제품 생산 - 상동 X
Harman Becker Automotive Systems GmbH 1990. 07 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany 오디오제품
생산, 판매, R&D		 3,805,205 상동 O
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 2005. 12 17, Viale Luigi Majno, Milano (MI), Italy 오디오제품 판매 1,222 상동 X
Harman Becker Automotive Systems
Manufacturing Kft		 1994. 08 Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary 오디오제품
생산, R&D		 3,127,200 상동 O
Harman Belgium SA 1967. 04 Drukperstraat 4, Brussels, Belgium 오디오제품 판매 1,969 상동 X
Harman Connected Services AB. 1984. 10 Nordenskioldsgatan 24, Malmo, Sweden Connected
Service Provider		 17,747 상동 X
Harman Finland Oy 1998. 07 Hermiankatu 1 A, Tampere, Finland Connected
Service Provider		 - 상동 X
Harman Connected Services GmbH 2005. 12 Massenbergstraße 9a, Bochum, Germany Connected
Service Provider		 45,171 상동 X
Harman Connected Services Poland Sp.Zo.o 2007. 06 UL Kasprzaka 6, Lodz, Poland Connected
Service Provider		 8,256 상동 X
Harman Connected Services UK Ltd. 2008. 09 Devonshire House, 60 Goswell Rd., London, UK Connected
Service Provider		 60,540 상동 X
Harman Consumer Nederland B.V. 1995. 12 Herikerbergweg 9, Amsterdam, Netherlands 오디오제품 판매 460,178 상동 O
Harman Deutschland GmbH 1998. 03 Parkring 3 B. Munich, Garching, Germany 오디오제품 판매 13,272 상동 X
Harman Finance International GP S.a.r.l 2015. 04 6, Rue Eugene Ruppert, Luxembourg 해외자회사 관리 - 상동 X
Harman France SNC 1995. 11 12 bis, Rue des Colonnes-du-Trone, Paris, France 오디오제품 판매 154,903 상동 O
Harman Holding Gmbh & Co. KG 2002. 06 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany Management
Company		 5,256,219 상동 O
Harman Hungary Financing Ltd. 2012. 06 Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary Financing
Company		 35,823 상동 X
Harman Inc. & Co. KG 2012. 06 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany 해외자회사 관리 4,247,706 상동 O
Harman International Estonia OU 2015. 05 Parnu mnt 139a, Tallinna linn,
Harju maakond, Estonia		 R&D 193 상동 X
Harman International Industries Limited 1980. 03 Westside, Two London Rd, Apsley,
Hemel Hempstead, Hertfordshire, UK		 오디오제품
판매, R&D		 78,684 상동 O
Harman International Romania SRL 2015. 02 5-7, Bdul. Dimitrie Pompeiu, Metroffice,
Cladirea A parter, et. 2 si et. 4, Sector 2,
Bucharest, Romania		 R&D 17,632 상동 X
Harman Finance International, SCA 2015. 04 6, Rue Eugene Ruppert, Luxembourg Financing
Company		 486,810 상동 O
Harman International s.r.o 2015. 02 Pobe n 394/12, Karl n, Prague, Czech Republic 오디오제품 생산 69 상동 X
Harman Management GmbH 2002. 04 Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany 해외자회사 관리 - 상동 X
Harman Professional Kft 2014. 12 Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary 오디오제품
생산, R&D		 54,034 상동 X
Harman Professional Denmark ApS 1987. 07 Olof Palmes Alle 18., Aarhus, Denmark 오디오제품
판매, R&D		 47,985 상동 X
Red Bend Software Ltd. 2004. 08 Devonshire House, 1 Devonshire St., London, UK  소프트웨어
디자인		 - 상동 X
Red Bend Software S.A.S 2002. 10 Immeuble 15 place Georges Pompidou,
MontignyLe Bretonneux, France		 소프트웨어
디자인		 7,784 상동 X
Studer Professional Audio GmbH 2003. 11 Althardstrasse 30, Regensdorf, Switzerland 오디오제품
판매, R&D		 8,725 상동 X
Harman Connected Services OOO 1998. 11 10/16, Alekseevskaya St., Office P5,
office 17, Nizhny Novgorod, Russia		 Connected
Service Provider		 17,799 상동 X
Harman RUS CIS LLC 2011. 08 RS 12/1 Dvintsev street, Moscow, Russia 오디오제품 판매 155,602 상동 O
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.
(SGE)		 1995. 05 Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE 전자제품 판매 1,776,336 상동 O
Samsung Electronics Turkey
(SETK)		 1984. 12 Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78
Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkey		 전자제품 판매 422,159 상동 O
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.
(SETK-P) 		2021. 02 Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78
Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkey		 전자제품 생산 131,811 상동 O
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.
(SELV)		 2009. 07 Building Nr.5, King Hussein Business Park,
King Abdullah II St., Amman, Jordan		 전자제품 판매 349,640 상동 O
Samsung Electronics Maghreb Arab 
(SEMAG) 		2009. 11 Lot N°9 Mandarouna 300 Route Sidi Maarouf,
Casablanca, Morocco		 전자제품 판매 322,510 상동 O
Samsung Electronics Egypt S.A.E
(SEEG)		 2012. 07 62815 Piece No. 98, Engineering Sector,
Kom Abu Radi, Al Wasta, BeniSuef, Egypt		 전자제품
생산 및 판매		 946,599 상동 O
Samsung Electronics Israel Ltd.
(SEIL)		 2012. 09 Holland Building 1F, Europark, Yakum, Israel 마케팅 14,889 상동 X
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L
(SETN)		 2012. 09 2eme etage Immeuble Adonis,
Rue du Lac D'annecy, Tunis, Tunisia		 마케팅 5,206 상동 X
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.
(SEPAK) 		2012. 11 No.4 1F Park Lane Tower 172 Turfail Rd.,
Cantt, Lahore, Pakistan		 마케팅 3,343 상동 X
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd.
(SESAR)		 2019. 11 Hamad Tower, Olaya District, Riyadh, Saudi Arabia 전자제품 판매 440,098 상동 O
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.
(SIRC)		 2007. 10 10 Oholiav St., Ramat Gan, Israel R&D 150,482 상동 O
Corephotonics Ltd. 2012. 01 25 Habarzel St., Tel Aviv, Israel R&D 12,963 상동 X
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.
(SSA) 		1994. 06 2929 William Nicol Drive, Bryanston,
Johannesburg,  South Africa		 전자제품 판매 500,605 상동 O
Samsung Electronics South Africa 
Production (pty) Ltd. (SSAP) 		2014. 07 35 Umkhomazi Drive, La Mercy,
Kwa-Zulu Natal, South Africa		 TVㆍ모니터
생산		 92,169 상동 O
Samsung Electronics West Africa Ltd. 
(SEWA)  		2010. 03 Mulliner Tower, Alfred Rewane Rd.,
Ikoyi, Lagos, Nigeria		 마케팅 23,034 상동 X
Samsung Electronics East Africa Ltd.
(SEEA)		 2011. 12 Milford Suites 4F, Nairobi, Kenya 마케팅 16,851 상동 X
Global Symphony Technology Group Private Ltd. 2002. 01 International Financial Services Ltd, IFS Court,
TwentyEight CyberCity, Ebene, Mauritius		 해외자회사 관리 51,892 상동 X
Harman Connected Services Morocco 2012. 04 Technopark, Route Nouaceur,
Rs 114 & CT1029, Casablanca, Morocco		 Connected
Service Provider		 921 상동 X
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 2009. 10 IFS Court Twenty Eight Cybercity, Ebene, Mauritius 해외자회사 관리 87,624 상동 O
Red Bend Ltd. 1998. 02 4 HaCharash St., Neve Ne'eman Industrial Park,
Hod Ha'Sharon, Israel		 오디오제품 생산 109,755 상동 O
Samsung Asia Pte. Ltd.
(SAPL) 		2006. 07 30 Pasir Panjang Rd.,
Mapletree Business City, Singapore 		해외자회사 관리 14,683,789 상동 O
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. 
(SESP) 		2020. 10 30 Pasir Panjang Rd.,
Mapletree Business City, Singapore		 전자제품 판매 669,485 상동 O
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.
(SME)		 2003. 05 #E-09-01, Level 9, East Wing, No.1 Jalan 1/68F,
Jalan Tun Razak, Kuala Lumpur, Malaysia		 전자제품 판매 625,662 상동 O
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.
(SDMA)		 1995. 03 Tuanku Jaafar Industrial Park, Seremban,
Negeri Sembilan, Malaysia		 전자제품 생산 24,681 상동 X
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.
(SEMA)		 1989. 09 North Klang Straits, Area 21 Industrial Park,
Port Klang, Selangor, Malaysia		 가전제품 생산 263,523 상동 O
Samsung Vina Electronics Co., Ltd.
(SAVINA)		 1995. 01 938 1A Highway, Linh Trung ward,
Thu Duc Dist, Ho Chi Minh, Vietnam		 전자제품 판매 105,109 상동 O
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. 
(SEV) 		2008. 03 Yentrung Commune, Yenphong Dist,
Bacninh, Vietnam		 전자제품 생산 13,023,272 상동 O
Samsung Electronics Vietnam
THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)		 2013. 03 Yen Binh 1, Industrial Park, Pho Yen distrist,
Thai Nguyen, Vietnam		 통신제품 생산 17,521,446 상동 O
Samsung Electronics HCMC
CE Complex Co., Ltd. (SEHC)		 2015. 02 Lot I-11, D2 Road, Saigon Hi-Tech Park,
District 9, Ho Chi Minh, Vietnam		 전자제품 생산
및 판매		 3,129,104 상동 O
Samsung Display Vietnam Co., Ltd.
(SDV)		 2014. 07 Yenphong I I.P, Yentrung Commune,
Yenphong Dist, Bacninh, Vietnam		 DP 생산 6,821,066 상동 O
PT Samsung Electronics Indonesia
(SEIN)		 1991. 08 Cikarang Industrial Estate,
JL. Jababeka Raya Blok F29-33,
Cikarang, Bekasi, West Java, Indonesia		 전자제품
생산 및 판매		 1,139,901 상동 O
PT Samsung Telecommunications Indonesia
(STIN) 		2003. 03 Prudential Tower 23F Jl. Jend. Sudirman Kav 79,
Jakarta, Indonesia		 전자제품 
판매 및 서비스 		63,990 상동 X
Thai Samsung Electronics Co., Ltd.
(TSE)		 1988. 10 313 Moo 1 Sukhaphiban 8 Rd, Sriracha Industry
Park, T.Bung A.Sriracha Chonburi, Thailand 		전자제품
생산 및 판매		 3,018,358 상동 O
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd
(LSE)		 2016. 09 3F Kolao Tower 2, 23 Singha Rd.,
Vientiane, Laos		 마케팅 1,064 상동 X
Samsung Electronics Philippines Corporation
(SEPCO)		 1996. 03 8F HanjinPhil Building 1128 University Parkway,
North Bonifacio, Global City, Taguig, Philippines 		전자제품 판매 358,559 상동 O
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.
(SEAU)		 1987. 11 Quad Samsung, 8 Parkview Drive,
Homebush Bay 2127, Sydney, Australia		 전자제품 판매 765,487 상동 O
Samsung Electronics New Zealand Limited
(SENZ)		 2013. 09 24 The Warehouse Way, Northcote,
Auckland,  New Zealand 		전자제품 판매 181,670 상동 O
Samsung India Electronics Private Ltd.
(SIEL)		 1995. 08 Two Horizon Centre, Golf Course RD,
Gurgaon, Haryana, India		 전자제품
생산 및 판매		 7,765,019 상동 O
Samsung Display Noida Private Limited 
(SDN) 		2019. 07 B-1, Sector 81, Phase-II, NOIDA,
Gautam Buddha Nagar, Uttar Pradesh, India		 DP 생산 657,924 상동 O
Samsung R&D Institute India-Bangalore
Private Limited (SRI-Bangalore)		 2005. 05 Bagmane Tech. Park, Bangalore, Karnataka, India R&D 477,710 상동 O
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited
(SRBD) 		2010. 08 Gualshan-1, Gulshan Ave., Dhaka, Bangladesh R&D 18,277 상동 X
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd
(SNSL)		 2017. 11 Ward No 1, Durbar Marg,
Kathmandu Municipality, Kathmandu, Nepal		 서비스 385 상동 X
Samsung Japan Corporation
(SJC)		 1975. 12 Shinagawa Grand Central Tower, Konan,
Minato, Tokyo, Japan		 반도체ㆍDP 판매 1,311,938 상동 O
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.
(SRJ)		 1992. 08 2-7, Sugasawa-cho, Tsurumi-ku,
Yokohama, Kanagawa, Japan		 R&D 161,184 상동 O
Samsung Electronics Japan Co., Ltd.
(SEJ)		 2008. 09 T-CUBE 3-1-1, Roppongi,
Minato, Tokyo, Japan		 전자제품 판매 880,101 상동 O
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. 2002. 04 Survey No. 85 & 86, Sadarmangala Village,
Krishnarajapuram Hobli, Bangalore, India		 Connected
Service Provider		 311,892 상동 O
Harman International (India) Private Limited 2009. 01 Plot No. 9, Phase I , Doddenakkundi Industrial
Area,  K.R. Puram Hobli, Bangalore, India		 오디오제품
판매, R&D		 361,520 상동 O
Harman International Industries PTY Ltd. 2014. 12 Warehouse 25 26-18, Roberna St., Moorabbin,
Victoria, Australia		 해외자회사 관리 - 상동 X
Harman International Japan Co., Ltd. 1991. 06 14F Sumitomo Fudosan Akihabara-ekimae,
Kanda, Chiyoda, Tokyo, Japan 		오디오제품
판매, R&D		 63,699 상동 X
Harman Singapore Pte. Ltd. 2007. 08 108, Pasir Panjang Rd.,
#02-08 Golden Agri Plaza,  Singapore 		오디오제품 판매 10,738 상동 X
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. 
(SCIC) 		1996. 03 Fortune Financial Center, No5. Dongsanhuan
Zhong Rd., Chaoyang, Beijing, China		 전자제품 판매 13,599,093 상동 O
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.
(SEHK)		 1988. 09 33F, Central Plaza, 18 Harbour Road,
Wan Chai, Hong Kong		 전자제품 판매 1,788,990 상동 O
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.
(SET)		 1994. 11 10F, No.399, Rui Guang Rd., Nei Hu,
Taipei, Taiwan		 전자제품 판매 2,033,992 상동 O
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. 
(TSEC) 		1993. 04 #12, no 4 Big St., Dong Ting Rd.,
Teda, Tianjin, China 		TVㆍ모니터 생산 551,511 상동 O
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.
(SSEC)		 1995. 04 No.501, SuHong East Rd.,
Suzhou Industrial Park, Suzhou, China		 가전제품 생산 670,959 상동 O
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.
(SSEC-E) 		1995. 04 No.501, SuHong East Rd.,
Suzhou Industrial Park, Suzhou, China		 가전제품 생산 559,267 상동 O
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.
(SESC) 		2002. 09 No.198, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park,
Suzhou, China		 전자제품
생산, R&D 		147,973 상동 O
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.
(TSTC)		 2001. 03 No.9 WeiWu Rd. Micro Electronic Industrial
Park, Xiqing, Tianjin, China		 통신제품 생산 654,546 상동 O
Beijing Samsung Telecom R&D Center
(SRC-Beijing)		 2000. 09 12/F Zhongdian fazhan Building,
No. 9, xiaguangli, Chaoyang, Beijing, China		 R&D 157,755 상동 O
Samsung Electronics China R&D Center
(SRC-Nanjing)		 2004. 05 8/F, Huijie Plaza, 268 Zhongshan Rd.,
Nanjing, China		 R&D 81,122 상동 O
Samsung Mobile R&D Center China- Guangzhou
(SRC-Guangzhou)		 2010. 01 A3 Building, No.185 Kexue Ave., Science City,
Luogang, Guangzhou, China		 R&D 106,664 상동 O
Samsung R&D Institute China-Shenzhen
(SRC-Shenzhen)		 2013. 03 22F, Building 2C, Shenzhen Software Industry
Base, Nanshan District, Shenzhen, China		 R&D 42,903 상동 X
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.
(SSS)		 2001. 10 3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China 반도체ㆍDP 판매 7,765,126 상동 O
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.
(SCS)		 2012. 09 No.1999, Xiaohe Rd., Changan, Xian, China 반도체 생산 19,049,536 상동 O
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd.
(SSCX)		 2016. 04 8F Customs Clearance Center,
No.5 Tonghai First Rd., Changan, Xian, China		 반도체ㆍDP 판매 1,154,516 상동 O
Samsung Electronics Suzhou 
Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 		1994. 12 No.15, JinJiHu Rd., Suzhou Industrial Park,
Suzhou, China		 반도체 임가공 1,477,600 상동 O
Tianjin Samsung LED Co., Ltd.
(TSLED)		 2009. 05 No 1. Weisan Rd., Micro Electronic Industrial
Park., Xiqing, Tianjin, China		 LED 생산 567,151 상동 O
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.
(SSCR)		 2003. 04 No.15, Jinjihu Rd., Suzhou Industrial Park,
Suzhou,  China 		R&D 68,955 상동 X
Samsung Display Dongguan Co., Ltd.
(SDD)		 2001. 11 High Technology Industrial Zone, Houjie,
Dongguan, China		 DP 생산 2,149,277 상동 O
Samsung Display Tianjin Co., Ltd.
(SDT)		 2004. 06 No.25, Mip Fourth Rd., Xiqing, Tianjin, China DP 생산 1,546,613 상동 O
SEMES (XIAN) Co., Ltd. 2013. 07 #A501, ZTE PLAZA, No.10 Tangyan South Rd., 
Gaoxin, Xian, China 		반도체 장비
서비스		 3,491 상동 X
Harman (China) Technologies Co., Ltd. 2011. 03 No.68, First Yinquan Rd., Zhengxing,
Dandong, China		 오디오제품 생산 140,969 상동 O
Harman (Suzhou) Audio and
Infotainment Systems Co., Ltd.		 2013. 03 20F, Modern Logistics No.88 Modern Ave.,
Suzhou, China		 오디오제품 판매 5,791 상동 X
Harman Automotive Electronic Systems
(Suzhou) Co., Ltd.		 2006. 09 No.125, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park,
Suzhou, China		 오디오제품
생산, R&D		 313,303 상동 O
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 2010. 10 Suite 2903B, Level 29, 288, West Nanjing Rd., 
Huangpu, Shanghai, China 		오디오제품 판매 247 상동 X
Harman Connected Services Solutions
(Chengdu) Co., Ltd.		 2007. 08 14F, 15F, No 383 Jiaozi Ave.,
High-tech, Chengdu, China		 Connected
Service Provider		 14,865 상동 X
Harman Holding Limited 2007. 05 Flat/RM A 12F, Kiu Fu Commercial Building,
300 Lockhart Rd., Wan Chai, Hong Kong		 오디오제품 판매 567,202 상동 O
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 2009. 06 #3004, Chong Hing Finance Center, 288
Nanjing Road West, Huangpu, Shanghai, China		 오디오제품
판매, R&D		 697,932 상동 O
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 2004. 09 14F, China Merchants Bureau Port Building,
Merchants St., Nanshan, Shenzhen, China		 오디오제품
판매, R&D		 28,762 상동 X
Samsung Semiconductor Investment L.P. Ⅰ 2021. 12 #409, Building 2, No. 599, Wanzhen Road,
Zhenxinxincun St., Jiading District, Shanghai, China		 신기술사업자,
벤처기업 투자		 18,409 상동 X
삼성디스플레이㈜ 2012. 04 경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동) DP 생산 및 판매 54,967,156 상동 O
에스유머티리얼스㈜ 2011. 08 충청남도 아산시 탕정면 탕정로 380-2 DP 부품 생산 34,863 상동 X
스테코㈜ 1995. 06 충청남도 천안시 서북구 3공단1로 20(백석동) 반도체 부품 생산 153,976 상동 O
세메스㈜ 1993. 01 충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 77 반도체ㆍFPD
장비 생산, 판매		 1,931,476 상동 O
삼성전자서비스㈜ 1998. 10 경기도 수원시 영통구 삼성로 290(원천동) 전자제품 수리
서비스		 553,466 상동 O
삼성전자서비스씨에스㈜ 2018. 10 경기도 수원시 영통구 중부대로 324(매탄동) 고객상담서비스 20,082 상동 X
삼성전자판매㈜ 1996. 07 경기도 성남시 분당구 황새울로 340(서현동) 전자제품 판매 1,374,619 상동 O
삼성전자로지텍㈜ 1998. 04 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동) 종합물류대행 386,841 상동 O
삼성메디슨㈜ 1985. 07 강원도 홍천군 남면 한서로 3366 의료기기 
생산 및 판매 		451,830 상동 O
㈜미래로시스템 1994. 01 경기도 용인시 기흥구 흥덕중앙로 120(영덕동) 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 31,668 상동 X
㈜도우인시스 2010. 03 충청북도 청주시 흥덕구 2순환로 605-1(송절동) DP 부품 생산 62,894 상동 X
지에프㈜  2015. 10 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 38 DP 부품 생산 6,826 상동 X
㈜하만인터내셔널코리아 2005. 01 서울특별시 강남구 강남대로 298(역삼동),
푸르덴셜타워 5층		 소프트웨어
개발 및 공급		 21,682 상동 X
SVIC 21호 신기술투자조합 2011. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층 		 신기술사업자,
벤처기업 투자		 123,575 상동 O
SVIC 22호 신기술투자조합 2011. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자		 93,345 상동 O
SVIC 26호 신기술투자조합 2014. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층 		 신기술사업자,
벤처기업 투자		 81,623 상동 O
SVIC 28호 신기술투자조합 2015. 02 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층 		 신기술사업자,
벤처기업 투자		 498,438 상동 O
SVIC 29호 신기술투자조합 2015. 04 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자		 42,774 상동 X
SVIC 32호 신기술투자조합 2016. 08 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층 		 신기술사업자,
벤처기업 투자		 355,271 상동 O
SVIC 33호 신기술투자조합 2016. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자		 396,087 상동 O
SVIC 37호 신기술투자조합 2017. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층 		 신기술사업자,
벤처기업 투자		 77,214 상동 O
SVIC 40호 신기술투자조합 2018. 06 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자 		43,552 상동 X
SVIC 42호 신기술투자조합 2018. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층 		 신기술사업자,
벤처기업 투자 		15,429 상동 X
SVIC 43호 신기술투자조합 2018. 12 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자 		8,066 상동 X
SVIC 45호 신기술투자조합 2019. 05 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층 		 신기술사업자,
벤처기업 투자 		169,143 상동 O
SVIC 48호 신기술투자조합 2019. 12 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자 		75,736 상동 O
SVIC 52호 신기술투자조합 2021. 05 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자 		9,102 상동 X
SVIC 55호 신기술투자조합 2021. 09 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		  신기술사업자,
벤처기업 투자 		85,899 상동 O
SVIC 56호 신기술투자조합 2021. 11 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동),
삼성전자빌딩 29층		 신기술사업자,
벤처기업 투자		 22,404 상동 X
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 2017. 03 서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동),
한국거래소 별관 4층		 반도체산업 투자 74,436 상동 X
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 2020. 04 서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동),
한국거래소 별관 4층		 반도체산업 투자 79,710 상동 O
※ 주요 사업에 대한 상세 내역은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.
※ 주요 종속기업 여부 판단기준은 최근사업연도말 자산총액 750억원 이상입니다.

(종속기업의 변동)

(단위 : 개사)
구   분 미주 유럽ㆍ
CIS 		중동ㆍ
아프
리카 		아시아
(중국
제외)		 중  국 국  내 합  계 변 동 내 역
증     가 감     소
제50기말
(2018년말)		 56 79 21 35 36 25 252 - -
제51기
증감		 △2
 △4
 △2
 △5
 △2
 3 △12
 [유럽ㆍCIS: 1개사]
ㆍFoodient Ltd.

[중동ㆍ아프리카: 2개사]
ㆍCorephotonics Ltd.
ㆍSamsung Electronics Saudi Arabia Ltd.
  (SESAR)

[아시아(중국 제외): 1개사]
ㆍSamsung Display Noida Private Limited (SDN)

[국내: 4개사]
ㆍSVIC 45호 신기술투자조합
ㆍSVIC 48호 신기술투자조합
ㆍ㈜도우인시스
ㆍ지에프㈜
 [미주: 2개사]
ㆍHarman Investment Group, LLC
ㆍRed Bend Software Inc.

[유럽ㆍCIS: 5개사]
ㆍSamsung France Research Center SARL
  (SFRC)
ㆍInnoetics E.P.E.
ㆍDuran Audio B.V.
ㆍHarman International SNC
ㆍHarman Professional France SAS

[중동ㆍ아프리카: 4개사]
ㆍBroadsense Ltd.
ㆍiOnRoad Ltd
ㆍiOnRoad Technologies Ltd
ㆍTowersec Ltd.

[아시아(중국 제외): 6개사]
ㆍHarman Connected Services Japan Co.,
  Ltd.
ㆍRed Bend Software Japan Co., Ltd.
ㆍStuder Japan Ltd.
ㆍHarman International Singapore Pte. Ltd.
ㆍAMX Products And Solutions Private
  Limited
ㆍSamsung Medison India Private Ltd. (SMIN)

[중국: 2개사]
ㆍSamsung Electronics (Beijing) Service
  Company Limited (SBSC)
ㆍHarman Connected Services Solutions
  (Beijing) Co., Ltd.

[국내: 1개사]
ㆍ레드벤드소프트웨어코리아㈜
제51기말
(2019년말)		 54 75 19 30 34 28 240 - -
제52기
증감		 1 - - - △1 1 1 [미주: 4개사]
ㆍTeleWorld Solutions, Inc. (TWS)
ㆍTWS LATAM B, LLC
ㆍTWS LATAM S, LLC
ㆍSNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.V

[아시아(중국 제외): 1개사]
ㆍSamsung Electronics Singapore Pte. Ltd. 
  (SESP)

[국내: 1개사]
ㆍ시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁

 [미주: 3개사]
ㆍHarman Connected Services South
  America S.R.L.
ㆍEverythingDacor.com, Inc.
ㆍDistinctive Appliances of California, Inc.

[아시아(중국 제외): 1개사]
ㆍMartin Professional Pte. Ltd.

[중국: 1개사]
ㆍSamsung Tianjin Mobile Development
  Center (SRC-Tianjin)
제52기말
(2020년말)		 55 75 19 30 33 29 241 - -
제53기
증감		 △9
 △4
 1 - △3 2 △13
 [중국: 1개사]
ㆍSamsung Semiconductor Investment L.P. Ⅰ

[중동ㆍ아프리카: 1개사]
ㆍSamsung Electronics Industry and Commerce
  Ltd. (SETK-P)

[국내: 3개사]
ㆍSVIC 52호 신기술투자조합
ㆍSVIC 55호 신기술투자조합
ㆍSVIC 56호 신기술투자조합


 [미주: 9개사]
ㆍViv Labs, Inc.
ㆍStellus Technologies, Inc.
ㆍSigMast Communications Inc.
ㆍPrismview, LLC
ㆍZhilabs, Inc.
ㆍTWS LATAM B, LLC
ㆍTWS LATAM S, LLC
ㆍSNB Technologies, Inc. Mexico, S.A. de C.VㆍRT SV CO-INVEST, LP

[유럽ㆍCIS: 4개사]
ㆍArcam Limited
ㆍA&R Cambridge Limited
ㆍHarman Connected Services Limited
ㆍMartin Manufacturing (UK) Ltd.

[중국: 4개사]
ㆍSamsung Suzhou Module Co., Ltd. (SSM)
ㆍSamsung Suzhou LCD Co., Ltd. (SSL)
ㆍSamsung Electronics Huizhou Co., Ltd.
  (SEHZ)
ㆍShenzhen Samsung Electronics
  Telecommunication Co., Ltd.(SSET)

[국내: 1개사]
ㆍSVIC 27호 신기술투자조합
제53기
(2021년말)
 46 71 20 30 30 31 228 - -



2. 계열회사 현황(상세)


가. 국내 계열회사 현황

2021년말 현재 삼성그룹에는 전년말과 동일한 59개의 국내 계열회사가 있습니다. 이중 상장사는 당사를 포함하여 총 16개사이며 비상장사는 43개사입니다.

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(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 사)
상장여부 회사수 기업명 법인등록번호
상장 16 삼성물산㈜ 1101110015762
삼성바이오로직스㈜ 1201110566317
삼성생명보험㈜ 1101110005953
삼성에스디아이㈜ 1101110394174
삼성에스디에스㈜ 1101110398556
삼성엔지니어링㈜ 1101110240509
삼성전기㈜ 1301110001626
삼성전자㈜ 1301110006246
삼성중공업㈜ 1101110168595
삼성증권㈜ 1101110335649
삼성카드㈜ 1101110346901
삼성화재해상보험㈜ 1101110005078
㈜멀티캠퍼스 1101111960792
㈜에스원 1101110221939
㈜제일기획 1101110139017
㈜호텔신라 1101110145519
비상장 43 삼성디스플레이㈜ 1345110187812
삼성메디슨㈜ 1346110001036
삼성바이오에피스㈜ 1201110601501
삼성벤처투자㈜ 1101111785538
삼성생명서비스손해사정㈜ 1101111855414
삼성선물㈜ 1101110894520
삼성액티브자산운용㈜ 1101116277382
삼성에스알에이자산운용㈜ 1101115004322
삼성웰스토리㈜ 1101115282077
삼성자산운용㈜ 1701110139833
삼성전자로지텍㈜ 1301110046797
삼성전자서비스㈜ 1301110049139
삼성전자서비스씨에스㈜ 1358110352541
삼성전자판매㈜ 1801110210300
삼성카드고객서비스㈜ 1101115291656
삼성코닝어드밴스드글라스(유) 1648140003466
삼성헤지자산운용㈜ 1101116277390
삼성화재서비스손해사정㈜ 1101111237703
삼성화재애니카손해사정㈜ 1101111595680
세메스㈜ 1615110011795
수원삼성축구단㈜ 1358110160126
스테코㈜ 1647110003490
신라에이치엠㈜ (구, 신라스테이㈜) 1101115433927
에스디플렉스㈜ 1760110039005
에스비티엠㈜ 1101116536556
에스원씨알엠㈜ 1358110190199
에스유머티리얼스㈜ 1648110061337
에스코어㈜ 1101113681031
에스티엠㈜ 2301110176840
에이치디씨신라면세점㈜ 1101115722916
오픈핸즈㈜ 1311110266146
제일패션리테일㈜ 1101114736934
㈜미라콤아이앤씨 1101111617533
㈜삼성글로벌리서치 (구, ㈜삼성경제연구소) 1101110766670
㈜삼성라이온즈 1701110015786
㈜삼성생명금융서비스보험대리점 1101115714533
㈜삼성화재금융서비스보험대리점 1101116002424
㈜삼우종합건축사사무소 1101115494151
㈜서울레이크사이드 1101110504070
㈜시큐아이 1101111912503
㈜씨브이네트 1101111931686
㈜하만인터내셔널코리아 1101113145673
㈜휴먼티에스에스 1101114272706
※ 삼성코닝어드밴스드글라스는 2020년 10월 유한회사에서 주식회사로 변경하였다가,
    2021년 2월 주식회사에서 유한회사로 재변경하였습니다.

나. 해외 계열회사 현황

(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 사)
상장여부 회사수 기업명 소재국
비상장 576 SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited Hungary
SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED India
SAMOO (KL) SDN. BHD. Malaysia
Meadowland Distribution USA
Samsung Green repower, LLC USA
Samsung Solar Construction Inc. USA
QSSC, S.A. de C.V. Mexico
Samsung Solar Energy LLC USA
Equipment Trading Solutions Group, LLC USA
FLOWFY COMMERCE SERVICE LLC USA
SP Armow Wind Ontario LP Canada
SRE GRW EPC GP Inc. Canada
SRE GRW EPC LP Canada
SRE SKW EPC GP Inc. Canada
SRE SKW EPC LP Canada
SRE WIND PA GP INC. Canada
SRE WIND PA LP Canada
SRE GRS Holdings GP Inc. Canada
SRE GRS Holdings LP Canada
SRE K2 EPC GP Inc. Canada
SRE K2 EPC LP Canada
SRE KS HOLDINGS GP INC. Canada
SRE KS HOLDINGS LP Canada
SP Belle River Wind LP Canada
SRE Armow EPC GP Inc. Canada
SRE Armow EPC LP Canada
North Kent Wind 1 LP Canada
SRE Wind GP Holding Inc. Canada
South Kent Wind LP Inc. Canada
Grand Renewable Wind LP Inc. Canada
SRE North Kent 2 LP Holdings LP Canada
SRE Solar Development GP Inc. Canada
SRE Solar Development LP Canada
SRE Windsor Holdings GP Inc. Canada
SRE Southgate Holdings GP Inc. Canada
SRE Solar Construction Management GP Inc. Canada
SRE Solar Construction Management LP Canada
SRE BRW EPC GP INC. Canada
SRE BRW EPC LP Canada
SRE North Kent 1 GP Holdings Inc Canada
SRE North Kent 2 GP Holdings Inc Canada
SRE Belle River GP Holdings Inc Canada
SRE NK1 EPC GP Inc Canada
SRE NK1 EPC LP Canada
SRE Summerside Construction  GP Inc. Canada
SRE Summerside Construction  LP Canada
Monument Power, LLC USA
PLL Holdings LLC USA
PLL E&P LLC USA
Parallel Petroleum LLC USA
Grand Renewable Solar GP Inc. Canada
KINGSTON SOLAR GP INC. Canada
SP Armow Wind Ontario GP Inc Canada
South Kent Wind GP Inc. Canada
Grand Renewable Wind GP Inc. Canada
North Kent Wind 1 GP Inc Canada
SP Belle River Wind GP Inc Canada
Samsung Solar Energy 1 LLC USA
Samsung Solar Energy 2 LLC USA
Samsung Solar Energy 3, LLC USA
CS SOLAR LLC USA
SST SOLAR, LLC USA
POSS-SLPC, S.R.O Slovakia
Solluce Romania 1 B.V. Romania
S.C. Otelinox S.A Romania
LJG GREEN SOURCE ENERGY ALPHA S.R.L. Romania
WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD. Malaysia
Samsung Chemtech Vina LLC Vietnam
Samsung C&T Thailand Co., Ltd Thailand
PT. INSAM BATUBARA ENERGY Indonesia
Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd Malaysia
S&G Biofuel PTE.LTD Singapore
PT. Gandaerah Hendana Indonesia
PT. Inecda Indonesia
SAMSUNG CONST. CO. PHILS. Philippines
SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD China
Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd. China
Samsung Japan Corporation Japan
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. Japan
Samsung Electronics America, Inc. USA
Samsung Electronics Canada, Inc. Canada
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. Mexico
Samsung Electronics Ltd. United Kingdom
Samsung Electronics (UK) Ltd. United Kingdom
Samsung Electronics Holding GmbH Germany
Samsung Electronics Iberia, S.A. Spain
Samsung Electronics France S.A.S France
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. Hungary
Samsung Electronics Italia S.P.A. Italy
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. Netherlands
Samsung Electronics Benelux B.V. Netherlands
Samsung Electronics Overseas B.V. Netherlands
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o Poland
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. Portugal
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag Sweden
Samsung Electronics Austria GmbH Austria
Samsung Electronics Slovakia s.r.o Slovakia
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. Netherlands
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. Malaysia
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. Malaysia
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. Vietnam
Samsung Asia Pte. Ltd. Singapore
Samsung India Electronics Private Ltd. India
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited India
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. Australia
PT Samsung Electronics Indonesia Indonesia
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. Thailand
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. Malaysia
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. Hong Kong
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. China
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. China
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. China
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. China
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. Taiwan
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. China
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. China
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. China
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. China
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. China
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. China
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. Utd.Arab Emir.
Samsung Electronics Egypt S.A.E Egypt
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. South Africa
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. Panama
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. Brazil
Samsung Electronics Argentina S.A. Argentina
Samsung Electronics Chile Limitada Chile
Samsung Electronics Rus Company LLC Russian Fed.
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC Russian Fed.
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. China
Samsung Biologics America, Inc. USA
Samsung Bioepis United States Inc. USA
SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED United Kingdom
Samsung Bioepis NL B.V. Netherlands
Samsung Bioepis CH GmbH Switzerland
Samsung Bioepis PL Sp z o.o. Poland
SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD Australia
SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED New Zealand
SAMSUNG BIOEPIS TW Limited Taiwan
Samsung Bioepis HK Limited Hong Kong
SAMSUNG BIOEPIS IL LTD Israel
SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA Brazil
Intellectual Keystone Technology LLC USA
Samsung Display Slovakia, s.r.o. Slovakia
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Display Noida Private Limited India
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. China
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. China
Novaled GmbH Germany
SEMES America, Inc. USA
SEMES (XIAN) Co., Ltd. China
NeuroLogica Corp. USA
Dacor Holdings, Inc. USA
Samsung HVAC America, LLC USA
SmartThings, Inc. USA
Samsung Oak Holdings, Inc. USA
Joyent, Inc. USA
TeleWorld Solutions, Inc. USA
Samsung Semiconductor, Inc. USA
Samsung Research America, Inc USA
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC USA
Samsung International, Inc. USA
Harman International Industries, Inc. USA
Dacor, Inc. USA
Dacor Canada Co. Canada
Samsung Austin Semiconductor LLC. USA
AdGear Technologies Inc. Canada
SAMSUNG NEXT LLC USA
SAMSUNG NEXT FUND LLC USA
Samsung Mexicana S.A. de C.V Mexico
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV Mexico
Harman International Japan Co., Ltd. Japan
Harman International Industries Canada Ltd. Canada
Harman Becker Automotive Systems, Inc. USA
Harman Professional, Inc. USA
Harman Connected Services, Inc. USA
Harman Financial Group LLC USA
Harman Belgium SA Belgium
Harman France SNC France
Red Bend Software SAS France
Harman Inc. & Co. KG Germany
Harman KG Holding, LLC USA
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. Italy
Harman Finance International, SCA Luxembourg
Harman Finance International GP S.a.r.l Luxembourg
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. Mauritius
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. Mexico
Harman International Estonia OU Estonia
AMX UK Limited United Kingdom
Harman Singapore Pte. Ltd. Singapore
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Brazil
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. Brazil
Harman Connected Services Engineering Corp. USA
Harman Connected Services AB. Sweden
Harman Connected Services UK Ltd. United Kingdom
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. India
Global Symphony Technology Group Private Ltd. Mauritius
Harman International (India) Private Limited India
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. Mexico
Samsung Semiconductor Europe Limited United Kingdom
Samsung Semiconductor Europe GmbH Germany
Samsung Electronics GmbH Germany
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. Czech Republic
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA Latvia
Samsung Electronics West Africa Ltd. Nigeria
Samsung Electronics East Africa Ltd. Kenya
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. Saudi Arabia
Samsung Electronics Israel Ltd. Israel
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L Tunisia
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. Pakistan
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. South Africa
Samsung Electronics Turkey Turkey
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. Turkey
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. Israel
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. Jordan
Samsung Electronics Maghreb Arab Morocco
Samsung Electronics Venezuela, C.A. Venezuela
Samsung Electronics Peru S.A.C. Peru
Samsung Electronics Ukraine Company LLC Ukraine
Samsung R&D Institute Rus LLC Russian Fed.
Samsung Electronics Central Eurasia LLP Kazakhstan
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd Azerbaijan
Corephotonics Ltd. Israel
Samsung Nanoradio Design Center Sweden
Harman Professional Denmark ApS Denmark
Studer Professional Audio GmbH Switzerland
Martin Professional Japan Ltd. Japan
Harman International s.r.o Czech Republic
Harman International Romania SRL Romania
Harman Becker Automotive Systems GmbH Germany
Harman Deutschland GmbH Germany
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft Hungary
Harman RUS CIS LLC Russian Fed.
Harman Holding Gmbh & Co. KG Germany
Harman Management Gmbh Germany
Harman Hungary Financing Ltd. Hungary
Harman Connected Services OOO Russian Fed.
Harman Professional Kft Hungary
Harman Consumer Nederland B.V. Netherlands
Red Bend Ltd. Israel
Harman International Industries Limited United Kingdom
AKG Acoustics Gmbh Austria
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada Spain
Harman Holding Limited Hong Kong
Harman Finland Oy Finland
Harman Connected Services GmbH Germany
Harman Connected Services Poland Sp.zoo Poland
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. China
Harman Automotive UK Limited United Kingdom
Harman International Industries PTY Ltd. Australia
Harman Connected Services Morocco Morocco
Samsung Electronics Switzerland GmbH Switzerland
Samsung Electronics Romania LLC Romania
Zhilabs, S.L. Spain
Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l. Italy
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o Poland
Samsung Electronics Greece S.M.S.A Greece
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. Netherlands
FOODIENT LTD. United Kingdom
Samsung Denmark Research Center ApS Denmark
Samsung Cambridge Solution Centre Limited United Kingdom
iMarket Asia Co., Ltd. Hong Kong
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. Japan
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. Singapore
Samsung Electronics New Zealand Limited New Zealand
Samsung Electronics Philippines Corporation Philippines
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited Bangladesh
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. Vietnam
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. Vietnam
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd Nepal
PT Samsung Telecommunications Indonesia Indonesia
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd Laos
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. China
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou China
Samsung R&D Institute China-Shenzhen China
Beijing Samsung Telecom R&D Center China
Samsung Electronics China R&D Center China
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. China
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. China
Harman (China) Technologies Co., Ltd. China
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. China
Harman International (China) Holdings Co., Ltd. China
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. China
Red Bend Software Ltd. United Kingdom
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. USA
Samsung Electronica Colombia S.A. Colombia
Samsung Electronics Panama. S.A. Panama
Samsung SDI Japan Co., Ltd. Japan
Samsung SDI America, Inc. USA
Samsung SDI Hungary., Zrt. Hungary
Samsung SDI Europe GmbH Germany
Samsung SDI Battery Systems GmbH Austria
Samsung SDI Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd. Malaysia
Samsung SDI India Private Limited India
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd. Hong Kong
Samsung SDI China Co., Ltd. China
Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd. China
Samsung SDI（Tianjin）Battery Co.,Ltd. China
SAMSUNG SDI WUXI CO.,LTD. China
Tianjin Samsung SDI Co., Ltd. China
Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd. Japan
Samsung Electro-Mechanics America, Inc. USA
Samsung Electro-Mechanics GmbH Germany
Samsung Electro-Mechanics(Thailand) Co., Ltd. Thailand
Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp. Philippines
Calamba Premier Realty Corporation Philippines
Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd. Singapore
Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited India
Dongguan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China
Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China
Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd. China
Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd. China
Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. China
Batino Realty Corporation Philippines
Samsung Fire & Marine Management Corporation USA
SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD. United Kingdom
PT. Asuransi Samsung Tugu Indonesia
SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED Vietnam
Samsung Reinsurance Pte. Ltd. Singapore
삼성재산보험 (중국) 유한공사 China
Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited Utd.Arab Emir.
Camellia Consulting Corporation USA
Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd. India
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD Malaysia
삼성중공업(영파)유한공사 China
삼성중공업(영성)유한공사 China
영성가야선업유한공사 China
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED Nigeria
Samsung Heavy Industries Mozambique LDA Mozambique
Samsung Heavy Industries Rus LLC Russian Fed.
SHI - MCI FZE Nigeria
THAI SAMSUNG LIFE INSURANCE CO., LTD. Thailand
Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd China
Samsung Asset Management (New York), Inc. USA
Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd. Cayman Islands
Samsung Asset Management(London) Ltd. United Kingdom
Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd. Cayman Islands
Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd. Hong Kong
Samsung Asset Management (Beijing) Ltd. China
Samsung C&T Japan Corporation Japan
Samsung C&T America Inc. USA
Samsung E&C America, INC. USA
Samsung Renewable Energy Inc. Canada
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp. USA
Samsung C&T Lima S.A.C. Peru
Samsung C&T Deutschland GmbH Germany
Samsung C&T U.K. Ltd. United Kingdom
Samsung C&T ECUK Limited United Kingdom
Whessoe engineering Limited United Kingdom
SAM investment Manzanilo.B.V Netherlands
Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd. Malaysia
Samsung C&T Malaysia SDN. BHD Malaysia
Erdsam Co., Ltd. Hong Kong
Samsung C&T India Private Limited India
Samsung C&T Corporation India Private Limited India
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd. Singapore
SAMSUNG C&T Mongolia LLC. Mongolia
Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC. Mongolia
S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC. Philippines
VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY Vietnam
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd. Singapore
CHEIL HOLDING INC. Philippines
Samsung C&T Hongkong Ltd. Hong Kong
Samsung C&T Taiwan Co., Ltd. Taiwan
SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD. China
Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd. China
SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA Saudi Arabia
SAM Gulf Investment Limited Utd.Arab Emir.
Samsung C&T Chile Copper SpA Chile
SCNT Power Kelar Inversiones Limitada Chile
Samsung C&T Corporation Rus LLC Russian Fed.
Cheil Industries Corp., USA USA
CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL Italy
Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd China
SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD Vietnam
Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd Malaysia
WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED Vietnam
Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD China
Shanghai Welstory Food Company Limited China
LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC. USA
PENGTAI CHINA CO.,LTD. China
PengTai Taiwan Co., Ltd. Taiwan
PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD China
PENGTAI MARKETING SERVICE CO.,LTD. China
Medialytics Inc. China
Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd. China
iMarket China Co., Ltd. China
Samsung Securities (America), Inc. USA
Samsung Securities (Europe) Limited. United Kingdom
Samsung Securities (Asia) Limited. Hong Kong
Samsung SDS America, Inc. USA
SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd. Canada
Neo EXpress Transportation (NEXT) Inc. USA
Samsung SDS Europe, Ltd. United Kingdom
Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft. Hungary
Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O. Slovakia
Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o. Poland
Samsung GSCL Sweden AB Sweden
Samsung SDS Global SCL France SAS France
Samsung SDS Global SCL Greece Societe Anonyme Greece
Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico Italy
Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U Spain
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A. Netherlands
Samsung SDS Global SCL Germany GmbH Germany
Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L Romania
Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd. Singapore
Samsung Data Systems India Private Limited India
Samsung SDS Vietnam Co., Ltd. Vietnam
PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia Indonesia
Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc. Philippines
Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd Thailand
Samsung SDS Global SCL Malaysia SDN.BHD. Malaysia
SAMSUNG SDS Global SCL Austraila Pty.,Ltd. Australia
SDS-ACUTECH CO., Ltd. Thailand
ALS SDS Joint Stock Company Vietnam
SDS-MP Logistics Joint Stock Company Vietnam
Samsung SDS China Co., Ltd. China
Samsung SDS Global SCL Hong Kong Co., Ltd. Hong Kong
SAMSUNG SDS Global SCL Egypt Egypt
Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd. South Africa
Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi Turkey
Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC Utd.Arab Emir.
Samsung SDS Latin America Solucoes Em Tecnologia Ltda. Brazil
INTE-SDS Logistics S.A. de C.V. Mexico
Samsung SDS Rus Limited Liability Company Russian Fed.
MIRACOM INC ASIA PACIFIC LIMITED Hong Kong
Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V. Mexico
Samsung SDS Global SCL Panama S. A. Panama
Samsung SDS Global SCL Chile Limitada Chile
Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C. Peru
Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S. Colombia
Samsung SDS Global Development Center Xi'an China
Samsung SDS Global SCL Beijing Co., Ltd China
Samsung Engineering America Inc. USA
Samsung Engineering Hungary Ltd. Hungary
Samsung Engineering Italy S.R.L. Italy
Samsung Engineering (Malaysia) SDN. BHD. Malaysia
PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd. Indonesia
Samsung Engineering (Thailand) Co., Ltd. Thailand
Samsung Engineering India Private Limited India
Samsung Engineering Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Engineering Construction(Shanghai) Co., Ltd China
Samsung Engineering Construction Xi' an Co., Ltd. China
Samsung Saudi Arabia Co., Ltd. Saudi Arabia
Muharraq Wastewater Services Company W.L.L. Bahrain
Muharraq STP Company B.S.C. Bahrain
Muharraq Holding Company 1 Ltd. Utd.Arab Emir.
Samsung Ingenieria Mexico Construccion Y Operacion S.A. De C.V. Mexico
Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd. Trinidad,Tobago
Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V. Mexico
Grupo Samsung Ingenieria Mexico, S.A. De C.V. Mexico
Samsung Ingenieria Energia S.A. De C.V. Mexico
Samsung Engineering Bolivia S.A Bolivia
Samsung Ingenieria DUBA S.A. de C.V. Mexico
Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P. Kazakhstan
SEA Construction, LLC USA
SEA Louisiana Construction, L.L.C. USA
Samsung EPC Company Ltd. Saudi Arabia
Muharraq Holding Company 2 Ltd. Utd.Arab Emir.
Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V. Mexico
S-1 CORPORATION HUNGARY LLC Hungary
S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD Vietnam
Samsung Beijing Security Systems China
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD China
Cheil USA Inc. USA
Cheil Central America Inc. USA
Iris Worldwide Holdings Limited United Kingdom
CHEIL EUROPE LIMITED United Kingdom
Cheil Germany GmbH Germany
Cheil France SAS France
CHEIL SPAIN S.L Spain
Cheil Benelux B.V. Netherlands
Cheil Nordic AB Sweden
Cheil India Private Limited India
Cheil (Thailand) Ltd. Thailand
Cheil Singapore Pte. Ltd. Singapore
CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED Vietnam
Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc. Philippines
CHEIL MALAYSIA SDN. BHD. Malaysia
Cheil New Zealand Limited New Zealand
CHEIL CHINA China
Cheil Hong Kong Ltd. Hong Kong
Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd China
Cheil MEA FZ-LLC Utd.Arab Emir.
Cheil South Africa (Pty) Ltd South Africa
CHEIL KENYA LIMITED Kenya
Cheil Communications Nigeria Ltd. Nigeria
Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC. Jordan
Cheil Ghana Limited Ghana
Cheil Egypt LLC Egypt
Cheil Brasil Comunicacoes Ltda. Brazil
Cheil Mexico, S.A. de C.V. Mexico
Cheil Chile SpA. Chile
Cheil Peru S.A.C. Peru
CHEIL ARGENTINA S.A. Argentina
Cheil Rus LLC Russian Fed.
Cheil Ukraine LLC Ukraine
Cheil Kazakhstan LLC Kazakhstan
Samsung Hospitality America Inc. USA
Shilla Travel Retail Pte. Ltd. Singapore
Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd. China
Shilla Travel Retail Hong Kong Limited Hong Kong
Shilla Travel Retail Taiwan Limited Taiwan
HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD China
Samsung Hospitality U.K. Inc. United Kingdom
Samsung Hospitality Europe GmbH Germany
SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL Romania
Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd. Vietnam
Samsung Hospitality Philippines Inc. Philippines
Samsung Hospitality India Private Limited India
Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd. China
Iris (USA) Inc. USA
Iris Atlanta, Inc. USA
Iris Experience, Inc. USA
Iris Latin America, Inc. USA
Iris Worldwide San Diego, Inc. USA
89 Degrees, Inc. USA
Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V. Mexico
Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V. Mexico
Pricing Solutions Ltd Canada
The Barbarian Group LLC USA
McKinney Ventures LLC USA
Iris Nation Worldwide Limited United Kingdom
Iris Americas, Inc. USA
Iris Canada Holdings Ltd Canada
Iris London Limited United Kingdom
Iris Promotional Marketing Ltd United Kingdom
Iris Ventures 1 Limited United Kingdom
Founded Partners Limited United Kingdom
Iris Products (Worldwide) Limited United Kingdom
Iris Korea Limited United Kingdom
Iris Digital Limited United Kingdom
Iris Amsterdam B.V. Netherlands
Iris Ventures (Worldwide) Limited United Kingdom
Iris Culture Limited United Kingdom
Concise Consultants Limited United Kingdom
Atom42 Ltd United Kingdom
WDMP Limited United Kingdom
Pricing Solutions (UK) Limited United Kingdom
Iris Services Limited Dooel Skopje Macedonia
Irisnation Singapore Pte. ltd. Singapore
Iris Worldwide Integrated Marketing Private Limited India
Iris Sydney PTY Ltd Australia
Iris Worldwide (Thailand) Limited Thailand
Iris Beijing Advertising Company Limited China
Iris Partners LLP United Kingdom
Holdings BR185 Limited Brit.Virgin Is.
Iris Germany GmbH Germany
Founded, Inc. USA
Pepper NA, Inc. USA
Pepper Technologies Pte. Ltd. Singapore
Beattie McGuinness Bungay Limited United Kingdom
Cheil Italia S.r.l Italy
Cheil Austria GmbH Austria
Centrade Integrated SRL Romania
Centrade Cheil HU Kft. Hungary
Centrade Cheil Adriatic D.O.O. Serbia/Monten.
Experience Commerce Software Private Limited India
Pengtai Greater China Company Limited Hong Kong
PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA Indonesia
Cheil Philippines Inc. Philippines
Shilla Retail Plus Pte. Ltd. Singapore
Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd China
Shilla Retail Limited Macau
Shilla Travel Retail Duty Free HK Limited Hong Kong
One Agency FZ-LLC Utd.Arab Emir.
One RX Project Management Design and Production Limited Company Turkey
One RX India Private Limited India
ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C Utd.Arab Emir.
ONE AGENCY PRINTING L.L.C Utd.Arab Emir.
One Agency South Africa (Pty) Ltd South Africa
Brazil 185 Participacoes Ltda Brazil
Iris Router Marketing Ltda Brazil



3. 타법인출자 현황(상세)


2021년말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 57조 8,903억원이며, 경영참여 등 목적으로 출자하였습니다.

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(기준일 :  2021년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, 천주, %)
법인명 상장
여부		 최초취득일자 출자
목적		 최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도
재무현황
수량 지분율 장부
가액		 취득(처분) 평가
손익		 수량 지분율 장부
가액		 총자산 당기
순손익
수량 금액
삼성전기㈜  상장 1977.01.01 경영참여 250 17,693 23.7 445,244 - - - 17,693 23.7 445,244 9,957,485 917,737
삼성SDI㈜  상장 1977.01.01 경영참여 304 13,463 19.6 1,242,605 - - - 13,463 19.6 1,242,605 25,833,193 1,250,402
삼성중공업㈜  상장 1977.09.01 경영참여 125 100,693 16.0 708,882 33,334 196,670 -145,617 134,027 15.2 759,935 12,138,596 -1,452,070
㈜호텔신라  상장 1979.12.01 경영참여 252 2,005 5.1 164,988 - - -8,620 2,005 5.1 156,368 2,656,450 27,065
㈜제일기획  상장 1988.09.01 경영참여 185 29,038 25.2 491,599 - - - 29,038 25.2 491,599 2,572,977 168,144
삼성에스디에스㈜  상장 1992.07.01 경영참여 6,160 17,472 22.6 560,827 - - - 17,472 22.6 560,827 10,517,432 633,381
삼성바이오로직스㈜  상장 2011.04.21 경영참여 30,000 20,837 31.5 443,193 - - - 20,837 31.5 443,193 7,967,751 396,856
삼성디스플레이㈜  비상장 2012.04.01 경영참여 16,009,547 221,969 84.8 18,509,307 - - - 221,969 84.8 18,509,307 54,967,156 2,770,060
스테코㈜  비상장 1995.06.29 경영참여 24,000 2,590 70.0 35,861 - - - 2,590 70.0 35,861 153,976 9,630
세메스㈜  비상장 1992.12.31 경영참여 1,000 2,173 91.5 71,906 - - - 2,173 91.5 71,906 1,931,476 264,309
삼성전자서비스㈜  비상장 1998.01.01 경영참여 30,000 6,000 99.3 48,121 - - - 6,000 99.3 48,121 553,466 10,060
삼성전자판매㈜  비상장 2000.12.21 경영참여 3,100 1,767 100.0 247,523 - - - 1,767 100.0 247,523 1,374,619 7,448
삼성전자로지텍㈜  비상장 1999.04.01 경영참여 76 1,011 100.0 46,669 - - - 1,011 100.0 46,669 386,841 6,076
삼성메디슨㈜  비상장 2011.02.16 경영참여 286,384 87,350 68.5 302,283 - - 66,886 87,350 68.5 369,169 451,830 58,928
㈜삼성글로벌리서치
(구, ㈜삼성경제연구소)		 비상장 1991.05.01 경영참여 320 3,576 29.8 24,942 - - - 3,576 29.8 24,942 174,402 164
삼성벤처투자㈜  비상장 1999.11.01 경영참여 4,900 980 16.3 22,060 - - 138 980 16.3 22,198 186,149 39,250
SVIC 21호
신기술투자조합 		 비상장 2011.11.02 경영참여 19,800 1 99.0 80,888 -1 -75,181 - 0 99.0 5,707 123,575 98,824
SVIC 22호
신기술투자조합 		 비상장 2011.11.02 경영참여 19,800 1 99.0 93,624 -0 -18,166 - 1 99.0 75,458 93,345 30,312
SVIC 26호
신기술투자조합 		 비상장 2014.11.07 경영참여 19,800 2 99.0 98,577 -0 -2,134 - 2 99.0 96,443 81,623 -435
SVIC 27호
신기술투자조합 		 비상장 2014.09.01 경영참여 5,940 0 99.0 43,785 -0 -43,785 - - - - - -
SVIC 28호
신기술투자조합 		 비상장 2015.02.13 경영참여 7,425 2 99.0 168,980 -1 -99,270 - 1 99.0 69,710 498,438 231,970
SVIC 32호
신기술투자조합 		 비상장 2016.08.09 경영참여 19,800 2 99.0 182,606 -0 -11,465 - 2 99.0 171,141 355,271 75,710
SVIC 33호
신기술투자조합 		 비상장 2016.11.11 경영참여 4,950 2 99.0 173,307 -0 -6,333 - 2 99.0 166,974 396,087 60,496
SVIC 42호
신기술투자조합 		 비상장 2018.11.30 경영참여 4,950 0 99.0 11,048 0 7,609 - 0 99.0 18,657 15,429 -741
SVIC 45호
신기술투자조합 		 비상장 2019.05.10 경영참여 19,800 1 99.0 113,417 1 59,625 - 2 99.0 173,042 169,143 7,121
SVIC 52호
신기술투자조합 		 비상장 2021.05.17 경영참여 9,900 - - - 0 9,900 - 0 99.0 9,900 9,102 -1,532
SVIC 56호
신기술투자조합 		 비상장 2021.11.12 경영참여 22,084 - - - 0 22,084 - 0 99.0 22,084 22,404 -112
반도체성장
전문투자형 사모 투자신탁 		 비상장 2017.03.03 경영참여 500 50,000,000 66.7 50,000 - - - 50,000,000 66.7 50,000 74,436 -646
시스템반도체 상생
전문투자형 사모 투자신탁 		 비상장 2020.04.27 경영참여 25,000 25,000,000 62.5 25,000 25,000,000 25,000 - 50,000,000 62.5 50,000 79,710 -330
㈜아이마켓코리아  상장 2000.12.07 경영참여 1,900 647 1.8 5,658 - - 1,268 647 1.9 6,926 1,120,160 44,499
㈜케이티스카이라이프  상장 2001.12.01 단순투자 3,344 240 0.5 2,114 - - 80 240 0.5 2,194 1,275,645 62,309
㈜용평리조트  상장 2007.05.11 단순투자 1,869 400 0.8 1,702 - - 256 400 0.8 1,958 911,905 -17,562
에이테크솔루션㈜  상장 2009.11.26 단순투자 26,348 1,592 15.9 19,263 - - 6,925 1,592 15.9 26,188 199,851 5,464
㈜원익홀딩스  상장 2013.12.18 경영참여 15,411 1,759 2.3 11,153 - - -2,392 1,759 2.3 8,761 1,946,027 148,039
㈜원익아이피에스  상장 2016.04.01 경영참여 16,214 1,851 3.8 81,904 - - -3,609 1,851 3.8 78,295 1,167,586 145,117
㈜동진쎄미켐  상장 2017.11.01 경영참여 48,277 2,468 4.8 90,078 - - 35,785 2,468 4.8 125,863 1,186,189 102,879
솔브레인홀딩스㈜  상장 2017.11.01 경영참여 30,752 462 2.2 20,825 - - -4,849 462 2.2 15,976 1,339,378 1,444,437
솔브레인㈜  상장 2020.07.01 경영참여 24,866 373 4.8 101,668 - - 2,315 373 4.8 103,983 717,745 64,883
㈜에스앤에스텍  상장 2020.08.14 경영참여 65,933 1,716 8.0 74,651 - - -11,498 1,716 8.0 63,153 197,438 11,499
와이아이케이㈜  상장 2020.08.14 경영참여 47,336 9,602 11.9 60,010 - - -480 9,602 11.7 59,530 467,841 51,189
㈜케이씨텍  상장 2020.11.16 경영참여 20,720 1,022 4.9 31,433 - - -6,849 1,022 4.9 24,584 452,895 42,011
㈜엘오티베큠  상장 2020.11.16 경영참여 18,990 1,268 7.7 24,086 - - -2,282 1,268 7.1 21,804 266,645 19,187
㈜뉴파워프라즈마  상장 2020.11.16 경영참여 12,739 2,141 4.9 14,109 - - -386 2,141 4.9 13,723 477,500 28,000
㈜에프에스티  상장 2021.03.16 경영참여 43,009 - - - 1,523 43,009 -4,402 1,523 7.0 38,607 343,722 28,700
㈜디엔애프  상장 2021.08.11 경영참여 20,964 - - - 810 20,964 -2,455 810 7.0 18,509 190,023 10,306
Marvell  상장 2021.10.05 단순투자 11,705 - - - 173 11,705 6,258 173 - 17,963 26,103,337 -488,761
한국경제신문㈜  비상장 1987.05.01 단순투자 150 72 0.4 365 - - - 72 0.4 365 441,164 41,109
㈜한국비지니스
금융대부 		 비상장 1995.01.01 단순투자 5,000 1,000 17.2 3,040 - - -76 1,000 17.2 2,964 85,896 1,150
㈜싸이버뱅크  비상장 2000.12.30 단순투자 8,000 1,083 7.5 - - - - 1,083 7.5 - - -
화인칩스㈜  비상장 2001.12.01 단순투자 10 2 3.2 10 - - - 2 3.2 10 12,090 1,187
㈜인켈  비상장 2006.11.01 단순투자 130 - - - - - - - - - 60,103 -1,142
인텔렉추얼
디스커버리㈜		 비상장 2011.05.13 단순투자 5,000 357 10.7 1,922 - - - 357 10.7 1,922 61,020 9,249
㈜말타니  비상장 2012.04.01 단순투자 16,544 45 15.0 9,121 - - -296 45 15.0 8,825 66,859 -1,581
㈜팬택자산관리  비상장 2013.06.19 단순투자 53,000 53,000 10.0 - - - - 53,000 10.0 - 43,812 -16,267
㈜인공지능연구원  비상장 2016.07.28 단순투자 3,000 600 14.3 3,000 - - - 600 14.3 3,000 9,040 -3,519
㈜미코세라믹스  비상장 2020.11.16 경영참여 21,667 747 15.7 21,667 - - 2,969 747 13.7 24,636 143,870 9,419
㈜신성건설  비상장 2010.07.29 단순투자 1 - - - - - - - - - 165,328 3,411
㈜우방  비상장 2010.07.01 단순투자 - 1 - - - - - 1 - - 603,062 56,443
㈜삼보컴퓨터  비상장 2012.09.27 단순투자 - - - - - - - - - - 58,956 2,112
대우산업개발㈜  비상장 2012.12.18 단순투자 - - - - - - - - - - 333,750 12,414
대우송도개발㈜  비상장 2012.12.18 단순투자 - 9 - - - - - 9 - - 19,369 -350
자일자동차판매㈜  비상장 2012.12.18 단순투자 - 1 - - - - - 1 - - 350,007 5,097
성원건설㈜  비상장 2014.04.30 단순투자 - 1 - - - - - 1 - - 27,744 -627
㈜인희  비상장 2014.04.30 단순투자 - - 0.1 - - - - - 0.1 - 2,232 -128
포인트애니빔㈜  비상장 2019.12.26 단순투자 61 12 3.5 61 - - - 12 3.5 61 1,392 133
JNT
(반도체펀드) 		 비상장 2011.02.28 단순투자 1,800 - 24.0 1,758 - - - - 24.0 1,758 3,501 -2
대신아주IB
(반도체펀드) 		 비상장 2011.08.16 단순투자 258 - 3.0 681 - -423 - - 3.0 258 5,120 6,250
TS
(반도체펀드) 		 비상장 2011.11.07 단순투자 1,700 - 20.5 - - - - - - - - -
L&S
(반도체펀드) 		 비상장 2012.07.30 단순투자 848 - 7.5 309 - -308 - - 7.5 1 53,924 -967
KTCNP-GC
(반도체펀드) 		 비상장 2013.12.01 단순투자 960 - 3.6 1,816 - - - - 3.6 1,816 82,189 -15,438
포스코사회적기업펀드  비상장 2013.12.01 단순투자 600 - 10.0 240 - -180 - - 10.0 60 726 324
SEA  비상장 1978.07.01 경영참여 59,362 492 100.0 17,166,557 - - - 492 100.0 17,166,557 42,982,054 823,914
SECA  비상장 1992.08.13 경영참여 3,823 - 100.0 90,922 - - - - 100.0 90,922 1,861,549 9,679
SEDA  비상장 1994.01.01 경영참여 13,224 77,205,709 87.0 647,620 - - - 77,205,709 87.0 647,620 4,589,505 490,202
SEM  비상장 1995.07.01 경영참여 3,032 3,837 63.6 165,638 - - - 3,837 63.6 165,638 1,417,629 74,731
SELA  비상장 1989.04.01 경영참여 319 40 100.0 86,962 - - - 40 100.0 86,962 687,592 30,921
SEASA  비상장 1996.06.01 경영참여 4,696 21,854 98.0 6,779 - - - 21,854 98.0 6,779 72,793 8,097
SECH  비상장 2002.12.19 경영참여 597 - 4.1 597 - - - - 4.1 597 737,184 69,566
SEUK  비상장 1995.07.01 경영참여 33,908 109,546 100.0 433,202 - - - 109,546 100.0 433,202 2,925,062 241,403
SEL  비상장 1998.12.31 경영참여 8,280 4,393 100.0 - - - - 4,393 100.0 - 7,030 -
SEHG  비상장 1982.02.01 경영참여 28,042 - 100.0 354,846 - - - - 100.0 354,846 395,130 113,378
SEF  비상장 1991.08.21 경영참여 230 2,700 100.0 234,115 - - - 2,700 100.0 234,115 1,727,313 73,640
SEI  비상장 1993.05.24 경영참여 862 677 100.0 143,181 - - - 677 100.0 143,181 1,477,767 55,657
SESA  비상장 1989.01.01 경영참여 3,276 8,021 100.0 142,091 - - - 8,021 100.0 142,091 1,208,209 46,703
SEP  비상장 1982.09.01 경영참여 204 1,751 100.0 37,616 - - - 1,751 100.0 37,616 271,224 7,183
SEH  비상장 1991.05.31 경영참여 1,954 753 100.0 650,157 - - - 753 100.0 650,157 2,504,075 157,616
SELS  비상장 1991.05.01 경영참여 18,314 1,306 100.0 24,288 - - - 1,306 100.0 24,288 2,305,275 13,943
SEBN  비상장 1995.07.01 경영참여 236 539,138 100.0 914,751 - - - 539,138 100.0 914,751 2,612,357 284,816
SEEH  비상장 2008.01.01 경영참여 4,214 - 100.0 1,369,992 - - - - 100.0 1,369,992 14,651,496 24,527
SENA  비상장 1992.03.01 경영참여 392 1,000 100.0 69,372 - - - 1,000 100.0 69,372 1,408,535 43,962
SESK  비상장 2002.06.01 경영참여 8,976 - 55.7 263,767 - - - - 55.7 263,767 1,644,977 77,453
SEPOL  비상장 1996.04.01 경영참여 5,462 106 100.0 78,267 - - - 106 100.0 78,267 1,141,465 61,622
SEAG  비상장 2002.01.01 경영참여 40 - 100.0 32,162 - - - - 100.0 32,162 536,140 22,163
SERC  비상장 2006.01.01 경영참여 24,877 - 100.0 188,290 - - - - 100.0 188,290 1,714,693 93,530
SERK  비상장 2007.07.19 경영참여 4,600 - 100.0 204,555 - - - - 100.0 204,555 1,338,993 77,697
SEO  비상장 1997.01.01 경영참여 120 - 100.0 -10,043 - - - - 100.0 -10,043 1,863 -166
SGE  비상장 1995.05.25 경영참여 827 - 100.0 32,836 - - - - 100.0 32,836 1,776,336 30,755
SEEG  비상장 2012.07.09 경영참여 23 - 0.1 39 - - - - 0.1 39 946,599 56,203
SSA  비상장 1998.12.01 경영참여 263 2,000 100.0 32,622 - - - 2,000 100.0 32,622 500,605 37,741
SAPL  비상장 2006.07.01 경영참여 793 877,133 100.0 981,483 - - - 877,133 100.0 981,483 669,485 20,355
SME  비상장 2003.05.01 경영참여 4,796 17,100 100.0 7,644 - - - 17,100 100.0 7,644 625,662 19,314
SDMA  비상장 1995.03.01 경영참여 21,876 71,400 75.0 18,741 - - - 71,400 75.0 18,741 24,681 -716
SEMA  비상장 1989.09.01 경영참여 4,378 16,247 100.0 103,402 - - - 16,247 100.0 103,402 263,523 19,651
SAVINA  비상장 1995.01.17 경영참여 5,839 - 100.0 28,365 - - - - 100.0 28,365 105,109 26,857
SEIN  비상장 1991.08.28 경영참여 7,463 46 100.0 118,909 - - - 46 100.0 118,909 1,139,901 48,291
TSE  비상장 1988.01.01 경영참여 1,390 11,020 91.8 279,163 - - - 11,020 91.8 279,163 3,018,358 142,191
SEAU  비상장 1987.11.01 경영참여 392 53,200 100.0 111,964 - - - 53,200 100.0 111,964 765,487 36,687
SIEL  비상장 1995.08.01 경영참여 5,414 216,787 100.0 75,263 - - - 216,787 100.0 75,263 7,765,019 522,672
SRI-Bangalore  비상장 2005.05.30 경영참여 7,358 17 100.0 31,787 - - - 17 100.0 31,787 477,710 52,314
SJC  비상장 1975.12.01 경영참여 273 1,560 100.0 253,108 - - - 1,560 100.0 253,108 1,311,938 19,009
SRJ  비상장 1992.08.25 경영참여 3,120 122 100.0 117,257 - - - 122 100.0 117,257 161,184 3,222
SCIC  비상장 1996.03.01 경영참여 23,253 - 100.0 640,452 - - - - 100.0 640,452 13,599,093 451,062
SEHK  비상장 1988.09.01 경영참여 349 274,250 100.0 79,033 - - - 274,250 100.0 79,033 1,788,990 21,613
SET  비상장 1994.11.01 경영참여 456 27,270 100.0 112,949 - - - 27,270 100.0 112,949 2,033,992 50,966
SEHZ  비상장 1992.12.01 경영참여 792 - 89.6 255,535 - -255,535 - - - - - -
TSEC  비상장 1993.04.01 경영참여 15,064 - 48.2 103,134 - - - - 48.2 103,134 551,511 82,218
SSEC  비상장 1995.04.01 경영참여 32,128 - 69.1 130,551 - - - - 69.1 130,551 670,959 77,078
SESC  비상장 2002.09.01 경영참여 5,471 - 73.7 34,028 - - - - 73.7 34,028 147,973 14,071
TSTC  비상장 2001.03.01 경영참여 10,813 - 90.0 260,092 - - - - 90.0 260,092 654,546 8,285
SSET  비상장 2002.02.01 경영참여 6,009 - 100.0 41,182 - -41,182 - - - - - -
SSS  비상장 2001.01.01 경영참여 1,200 - 100.0 19,189 - - - - 100.0 19,189 7,765,126 325,397
SCS  비상장 2012.09.19 경영참여 111,770 - 100.0 5,275,760 - - - - 100.0 5,275,760 19,049,536 1,708,832
SSCX  비상장 2016.04.25 경영참여 1,141 - 100.0 1,141 - - - - 100.0 1,141 1,154,516 46,597
SESS  비상장 1994.12.30 경영참여 18,875 - 100.0 504,313 - - - - 100.0 504,313 1,477,600 94,586
TSLED  비상장 2012.04.01 경영참여 119,519 - 100.0 119,519 - - - - 100.0 119,519 567,151 -35,518
SSCR  비상장 2006.09.01 경영참여 3,405 - 100.0 9,332 - - - - 100.0 9,332 68,955 7,843
TSST Japan  비상장 2004.03.29 경영참여 1,639 30 49.0 - - - - 30 49.0 - 237 -33
STE  비상장 1996.01.01 경영참여 4,206 2 49.0 - - - - 2 49.0 - 6,643 -
Semiconductor 
Portal, Inc. 		비상장 2002.12.01 단순투자 38 - 1.2 10 - - - - 1.2 10 2,041 60
Nanosys Inc.  비상장 2010.08.13 단순투자 4,774 1,747 1.3 2,387 253 - - 2,000 0.8 2,387 144,024 -10,951
One-Blue, LLC  비상장 2011.07.14 경영참여 1,766 - 16.7 1,766 - - - - 16.7 1,766 21,163 564
TidalScale Inc.  비상장 2013.08.12 단순투자 1,112 2,882 4.3 1,112 - - - 2,882 4.3 1,112 6,173 -7,641
Sentiance NV  비상장 2012.12.01 단순투자 3,422 7 7.2 3,422 - - - 7 7.2 3,422 13,840 -2,927
Mantis Vision Ltd.  비상장 2014.01.16 단순투자 1,594 355 2.1 1,980 - - - 355 2.1 1,980 31,758 -20,478
Leman Micro
Devices SA 		 비상장 2014.08.14 단순투자 1,019 17 3.4 1,019 - - - 17 3.4 1,019 3,602 -3,363
Keyssa, Inc.  비상장 2016.01.28 단순투자 3,332 1,235 1.9 3,332 - - - 1,235 1.9 3,332 6,371 -16,193
Sensifree LTD  비상장 2016.01.01 단순투자 2,111 666 9.5 2,111 - - - 666 9.5 2,111 1,119 -1,710
Unispectral Ltd.  비상장 2016.02.29 단순투자 1,112 2,308 7.9 2,130 - - - 2,308 7.9 2,130 3,357 -2,757
Quobyte, Inc.  비상장 2016.04.28 단순투자 2,865 729 11.8 2,865 - - - 729 11.8 2,865 2,391 -82
Afero, Inc.  비상장 2016.05.04 단순투자 5,685 723 5.5 5,685 - - - 723 5.5 5,685 59,600 -6,289
Graphcore Limited  비상장 2016.06.30 단순투자 3,494 12,000 3.3 3,494 - - - 12,000 1.4 3,494 279,496 -148,852
SoundHound Inc.  비상장 2016.12.01 단순투자 7,059 306 1.1 7,059 - - - 306 1.1 7,059 119,637 -38,507
AImotive GmbH.  비상장 2017.12.22 단순투자 3,302 2 3.2 3,302 - - - 2 3.2 3,302 47,351 -8,200
Fasetto, Inc.  비상장 2019.01.29 단순투자 6,701 475 5.2 12,554 - - - 475 5.2 12,554 4,129 -7,665
Innovium, Inc.  비상장 2020.09.28 단순투자 11,705 987 0.9 11,705 -987 -11,705 - - - - - -
합 계 - - 58,130,298 25,035,105 -169,101 -70,931 - - 57,890,266 - -
※ 별도재무제표 기준입니다.
※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.
※ 최초취득일자의 날짜는 일부 과거 취득시 자료 확보가 현실적으로 곤란한 경우 일괄적으로 1일로 기재하였습니다.
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
※ 당사는 기업회계기준에 따라 금융상품(지분상품)에 대해서는 공정가치로 측정하고 있으며, 종속기업 및 관계기업 투자주식에 대해서는
   매년 손상(감액) 징후가 있는지 검토하고 징후가 있다면 해당 자산의 회수가능액을 추정하여 손상 회계처리를 하고 있습니다.
※ 최근사업연도 재무 현황은 일부 법인의 자료 확보가 현실적으로 곤란하여, 성원건설㈜은 2016년 12월 31일, 대우송도개발㈜는 2017년 12월 31일,  
   Mantis Vision, Soundhound는 2018년 12월 31일, 포인트애니빔, 팬택자산관리, TidalScale, Keyssa, Graphcore, AImotive,
   솔브레인홀딩스, 솔브레인, 용평리조트은 2020년 12월 31일 현재의 재무 현황을 기재하였습니다.



4. 연구개발실적(상세)

☞ 본문 위치로 이동
부문 연구과제 등 연구결과 및 기대효과 등
CE 부문 영상디스플레이

QLED 8K TV

(2019.02.
~2020.06.)

□ Flat QLED 8K TV (65ㆍ75ㆍ85")

   - 세계 최초 화면과 베젤 간 경계 없는 Infinity 스크린, 플랫한 디자인으로 벽면과의 조화, Floating한 느낌의
     메탈 스탠드 적용한 혁신적 폼팩터
  - 실제를 보는 듯한 화질을 제공하는 QLED 8K 화질, AI Upscaling을 통한 고해상도 화질 경험,
     어떤 환경에서도 True Reality화질 제공

   - 멀티사운드 채널과 Object Tracking Sound+ 적용하여 영상과 사운드가 일치되어 입체감 극대화

   - 다양한 콘텐츠, Multimedia Experience 및 엔터테인먼트 특화된 기능으로 편리하고 다양한 경험 제공

Neo QLED 8K

(2021.03.
~2021.06.)

□ Mini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV (65ㆍ75ㆍ85")

   - Q900 (65ㆍ75ㆍ85") / Q800 (65ㆍ75ㆍ85") / Q700 (65ㆍ75")

   - 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질

Neo QLED 4K

(2021.03.
~2021.09.)

□ Mini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98")

   - Q85 (55ㆍ65ㆍ75ㆍ85")

   - Q90 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98")

   - Q95 (55ㆍ65ㆍ75ㆍ85")

□ Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look 

   - Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과 

      광 Profile 조절이 가능한 New LED

QLED 4K TV
(~2021.03.)

□ Flat QLED 4K TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85")

   - 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED

   - 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화

   - 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공

UHD TV
(~2021.03.)

□ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85")

   - Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV

   - Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질

   - Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공
Lifestyle TV
(~2021.09.)

□ The Sero (43")

   - Modern & Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design

   - 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공

□ The Frame (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85")

   - Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성

   - 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용
   - 초대형 Life Style 제품 니즈에 따른 85" 추가도입

□ The Serif (43ㆍ49ㆍ55ㆍ65")

   - 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화
   - 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입
□ Outdoor TV(55ㆍ65ㆍ75")

   - 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품
□ The Premiere (100~130")

   - 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공

   - Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영 

   - 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터

Sound Bar
(~2020.03.)

□ Sound Bar

   - TV와 조화로운 'Bar' 형태의 오디오 제품 

   - 음성 인식 AI Solution 채용

   - 3D 서라운드 채용으로 현장감 극대화 및 공간을 채우는 사운드 구현

LCD 모니터
 (2021.01.
~2021.06.)

□ 스페이스 모니터

   - 모니터가 차지하는 공간을 최소화한 일체형 Arm Stand 적용

□ Neo QLED 게이밍 모니터(49")

   - Neo QLED 적용하여 향상된 명암비를 기반으로 블랙 표현력 강화

   - 세계 최고 곡률 1000R 적용하여 게이밍 몰입 강화

□ 고해상도 QHD 모니터(34")

   - Intelligent Eye Care 솔루션 등으로 눈에 편안한 화질 솔루션 제공

□ LCD 스마트 모니터: 스마트 TV 서비스 활용하여 PC 없이 VOD 시청 (Netflix, Youtube 등)

사이니지

(2019.10.
~2021.06.)

□ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Video Wall 등) (49ㆍ 55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85 ㆍ98")

□ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지
□ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24") 
  - Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅

□ FLIP-Edu (75 / 85") 교육용 인터렉티브 제품
생활가전

냉장고

(~2021.08.)

□ BESPOKE 냉장고
  - T-Typeㆍ김치ㆍBMFㆍLadder 1Door (24" R/F/Kimchi)ㆍ18" New 1Door

   - 소비자 취향에 맞는 외관 선택, 손쉬운 외관 교체

   - 유사모델 간 조합 설치 가능(냉장+냉동+김치), Kitchen fit 모델 운영

□ Chef Collection 냉장고

   - 프리미엄 Bespoke 디자인 및 신규 CMF 적용 

   - Water & Ice Solution 적용: Auto Fill Pitcher, Auto Ice Maker (Dual Mode: Cocktail Ice, Standard Ice)

   - FDSR 에너지 1등급 구현
□ Cube 냉장고
  - Multi Cube 냉장고, 나에게 맞춘 디자인과 수납(와인, 맥주, 화장품 등 온도별 저장)
  - Peltier System 구현, 최적의 온도 제어 (5~18℃ 온도 조절 가능)

   - 2중 Glass System 적용으로 자외선 차단 및 정온 유지

   - Wi-Fi Control로 상시 모니터링ㆍ제어

   - RM(Remote Management) Function: 각종 오류 원격 진단ㆍ조치 및 보관중 음료의 유통기한 알림

□ 북미/중남미 신규 TMF

   - 대용량, 전문보관, New Design으로 경쟁력 강화 및 제품 차별화(440L/480L)
  - Flex Zone(Fridge 1℃ / Chilled -1℃ / Soft Freezing) & Quick Chill Smart Alarm

   - Flat Door & Bespoke CMF, 용량 및 최적 사이즈로 경쟁력 강화(20ℓ More)

   - Bi Volt(Free Voltage), Auto Icemaker, Water Dispenser, Big Box, Hygie

세탁기

(~2021.09.)

□ BESPOKE 세탁기 & 건조기
  - 당신의 공간에 딱 맞추는 비스포크 Flat 디자인

   - 국내 최대 용량 올인원 컨트롤 UX 디자인

   - 세탁부터 건조까지 AI 의류 케어(AI 맞춤세탁, 건조) 

   - 99.9% 살균부터 세탁실 제습까지 위생관리 솔루션

□ Agitator 세탁기
  - 북미 Agitator 신규 시장 진입(Top Loader 시장 중 50% 점유)

   - ActiveWave™ Agitator 구현으로 소음, 진동 및 엉킴 줄이는 동시에 강력 세탁 가능

   - 'Active Water Jet' 구현으로 애벌 세탁 가능
□ 구주향 친환경 신냉매 건조기

   - 친환경 냉매 : 온실가스감축을 위한 친환경 냉매(R290) 적용

   - 에너지 A+++ : 구주 에너지 최고 등급 달성

   - Sensor Dry : 건조행정 중 건조도 감지, 추가 건조부터 행정 종료까지 알아서 판단

   - Simple UX : 제품 사용성 개선 (상세한 건조 정보 전달 및 맞춤형 패널 설정)

   - Hygiene Care : 유해 세균3종(녹농균, 대장균, 황색포도상구균) 99% 이상 살균

에어컨
(~2021.04.)

□ 무풍 갤러리 스탠드에어컨(56.9ㆍ62.6ㆍ75.5ㆍ81.8ㆍ92.5㎡)

   - 에너지 우위 확보가 가능한 최고 효율 Next 무풍 플랫폼 개발(56.9㎡ 싱글 에너지 2등급 달성)

   - 1.5배 넓어진 무풍 면적(패널)과 강력한 부스터풍

   - 부스터 청정: 집진효율 99.95% 필터, 가구같이 편안한 갤러리 디자인

□ 무풍 벽걸이 와이드 에어컨(24.4ㆍ29.3ㆍ39.6ㆍ49.5㎡)

   - QMD 기반의 신규 통합 플랫폼 개발로 원가경쟁력 확보, 제품 경쟁력 강화

   - 12% 더 커진 팬으로 빠르고 시원한 패스트 쿨링

   - 전기료 부담을 최대 77% 덜어주는 무풍 미세 초절전

   - 초미세먼지까지 제거하는 PM1.0 필터시스템의 무풍청정

□ BESPOKE 윈도우핏 에어컨(17㎡, 그린/블루/핑크/베이지/그레이)

   - 실내외기 일체형으로 셀프 간편 설치

   - 2중 바람 날개로 냉기를 빠르게 순환하는 강력 회전 냉방

   - 트윈 인버터 컴프레서로 도서관 수준의 37dB 저소음&저진동

   - 저소음 모드 사용 시 소비전력 최대70% 절전

청소기
(~2021.05.)

□ BESPOKE 제트 스틱 청소기(최고 흡입력 210W) 

   - 일체형 자동 먼지배출기, 스마트한 정보전달(LCD Display)

   - 물분사 물걸레 브러시, 슬림 융 브러시

□ 제트봇 AI 로봇 청소기 
  - Active 3D 센서 개발 및 세계최초 적용하여 세계 최소(1㎤ ) 감지 실현으로 걸림 없는 주행

   - 우리집 구조과 사물 종류까지 인식하는 AI 자율주행 

   - 제트 싸이클론과 디지털 인버터모터로 강력한 흡입력

   - 충전과 동시에 자동 먼지비움 일체형 청정스테이션

   - SmartThings로 더욱 편리해진 청소(AI 스마트컨트롤)

□ BESPOKE 슬림 스틱 청소기

   - 강력한 싸이클론과 디지털 인버터모터로 최대 150W 흡입력

   - 셀프 스탠딩 및 허리 부담없이 간편 먼지 비움(POP & SHOOT)

   - 손목에 무리없이 가볍게 청소(인체공학 설계)

조리기기

(2021.03.)

□ BESPOKE 큐커(Qooker)
  - 열원이나 온도/시간이 다른 식품을 한번에 맞춤 조리하는 "멀티쿡"

   - Multi Cook: 하나 이상의 조리가 동시에 완료되어지는 모드 적용

   - 식품사(8개 회사)와 연계 큐커 전용 알고리즘 적용

   - SmartThings 연계 스캔 한번으로 쉽게 자동 조리 구현

   - 열효율 및 고급감 STS 조리실: 법랑 → STS 적용

정수기

(2021.03.)

□ 가정용 Water Purifier
  - 소비자 라이프스타일에 따라 업그레이드하고 스스로 케어하는 모듈형 정수기

   - 소비자 니즈에 따라 선택 가능한 모듈(정수/냉수/온수)

   - Smart AI 케어 및 직수형 최다항목 NSF 인증 필터

   - 라이프 스타일과 공간 맞춤 『BESPOKE 정수기』

의류관리기
(2019.02.
~2021.05.)

□ BESPOKE 에어드레서 (18ㆍ24")
  - AI 건조 및 세탁기 코스 연동
  - 긴 옷도 편리하게 관리하는 긴 옷 케어존, 18인치 3벌 →5벌 용량 확장

   - 리얼 케어(안감 케어, 저소음), 리얼 청정(미세먼지필터), 리얼 탈취(냄새분해필터)

      리얼 살균(제트스팀), 주름관리, 리얼 공간제습
□ 슈드레서
  - 에어워시와 UV 냄새분해필터로 강력 탈취
  - 매일 신는 신발 기분좋게 저온섬세검조
  - 국내 가전 최초 제논 UVC 살균으로 99.9% 살균
  - 제트슈트리로 다양한 신발 맞춤케어 관리

공기청정기
(2020.12.)

□ BESPOKE Cube 공기청정기

   - Bespoke를 적용한 프리미엄 공기청정기

   - 살균ㆍ탈취ㆍPet 3가지 전문 필터를 소비자의 필요에 따라 사용

   - 공간, 인테리어, 라이프 스타일 맞춤 Bespoke 공기청정기

   - 인테리어에 어울리게 벽에 붙여 사용해도 성능 저하 없는 입체 흡입 구조

청정환기
시스템

(2020.09.)

□ 청정환기 시스템

   - 청정성능 33㎡, 환기풍량 40~50CMH

   - 환기장치에 실내청정모듈 연결로 환기와 실내청정 동시 구현 

   - 각 재실공간별 개별&독립 청정 및 순환&무풍 청정

   - CO2센서 등의 센서 탑재를 통한 상황맞춤 자동 환기제어
IM 부문 무선

갤럭시 폴더블 

(2019.09.
~2021.08.)

□ Galaxy Fold (2019.09.)
  - 세계 최초 In-Foldable Smart Phone 개발을 통한 신규 시장 창출 및 Market Share 확보

   - 7.3" QXGA+(1,536×2,152) 1.5R In-Foldable Display

   - 세계 최초 In-Foldable용 Hinge 개발을 통해 표준 기술 확보(2019.02. 공개)
  - 폴더블 스마트폰에 맞는 새로운 User Experience 제공

   - 3분할 Multi Active Window 기능으로 독보적인 멀티태스킹 환경 제공

   - 폴딩ㆍ언폴딩 시 다른 스크린 간 자연스러운 연속적인 앱 사용성 경험 제공

□ Galaxy Z Flip (2020.02.)

   - Design: The New Style with Innovative Foldable Display

   - 인치: Main 6.7" Flexible Ultra Thin Glass(2,636 x 1080)

              Cover 1.1" Super AMOLED(300 x 112)
  - 사이즈(W x H x D): (Unfolded) 73.6mm x 167.3mm x 6.9~7.2mm

                                   (Folded) 73.6mm x 87.4mm x 15.4~17.3mm

   - Platform(H/W, S/W): SDM855+, Android 10.0
   - Ultra Thin Glass 기술로 갤럭시 최초 접히는 유리 디스플레이 탑재하여 내구성 강화

   - Flip 폴드 형태의 Compact한 신규 폼팩터로 휴대성 강화

   - Free-Stop 기능을 통해 접히는 각도를 자유롭게 조절하는 Flex Mode 사용 경험 제공

   - 21.9 : 9 화면 비율로 상하 Multi Active Window 사용성 강화

□ Galaxy Z Fold2 (2020.09.)
  - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2"

   - 사이즈(W x H x D): (접힘상태) 68 x 159.2 x 13.8 (~16.8) mm 

   - Platform(H/W, S/W): SDM865 Plus, Android 10.0, One UI 2.5

   - 초고속 5G 이동통신 지원, 1,200만 화소 카메라

   - 인피니티 플렉스 디스플레이(Infinity Flex Display), 플렉스 모드 지원

   - 120Hz 가변 주사율의 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이(Dynamic AMOLED 2X display)

   - 삼성 Ultra Thin Glass

   - 무선 연결 삼성 덱스(Samsung Dex), UWB(초광대역) 지원

   - 최대 3개의 앱을 동시에 사용할 수 있는 진화된 멀티 액티브 윈도우 

   - 커버 디스플레이에서 메인 디스플레이로 앱 연속성 제공

□ Galaxy Z Fold3 5G (2021.08.)

   - 인치: 메인 디스플레이 7.6”, 커버 디스플레이 6.2”

   - 사이즈(W x H x D):  (접었을 때) 158.2mm x 67.1mm x 14.4~16.0mm

                                    (펼쳤을 때) 158.2mm x 128.1mm x 6.4mm

   - Platform(H/W, S/W): 5나노 64비트 옥타코어 프로세서, Android 11, One UI 3.1.1

   - 폴더블 스마트폰 최초 IPX8 등급지원 (1.5m 담수에서 최대 30분간 방수지원)

   - 알루미늄 소재인 'Armor Aluminum'과  'Corning® Gorilla® Glass Victus™' 강화 유리 적용으로 내구성 강화

   - 7.6”인피니티 플렉스 디스플레이 탑재 및 언더 디스플레이 카메라 (Under Display Camera) 적용

   - 에코스퀘어(Eco2) 기술로 디스플레이 화면 약 29% 밝기 향상

   -  메인 / 커버 디스플레이 모두 120Hz 화면 주사율 지원

   - 폴더블폰 최초로 S펜 적용

   - 플렉스 모드패널(Flex Mode Panel)로 최적화 되지 않은 앱도 원하는 각도에서 상하단 표시 지원

   - 최대 3개 앱까지 화면 분할해 사용하는 멀티 액티브 윈도우 (Multi-Active Windows) 지원

□ Galaxy Z Flip3 5G (2021.08.)

   - 인치: 메인 디스플레이 6.7”, 커버 디스플레이 1.9”

   - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 86.4mm x 72.2mm x 15.9~17.1mm

                                   (펼쳤을 때) 166mm x 72.2mm x 6.9mm

   - Platform(H/W, S/W): 5나노 64비트 옥타코어 프로세서, Android 11, One UI 3.1.1

   - 폴더블 스마트폰 최초 IPX8 등급지원 (1.5m 담수에서 최대 30분간 방수지원)

   - 알루미늄 소재인 'Armor Aluminum'과 'Corning® Gorilla® Glass Victus™' 강화 유리 적용으로 내구성 강화

   - 커버 디스플레이 사용성 강화 : 알림/메시지 8줄까지 확인가능, 날씨/걸음수 위젯 지원, 삼성페이 결재 지원

   - 플렉스 모드 활용 강화: 촬영 인원에 따라 자동으로 구도를 조절하는 자동 프레이밍(Auto Framing),
     듀얼 프리뷰 (Dual Preview) 등 지원

   - 메인 디스플레이120Hz 화면 주사율 지원

갤럭시 S

(~2021.01.)

□ Galaxy S10eㆍS10ㆍS10+ㆍS10 5G (5.8ㆍ6.1ㆍ6.4ㆍ6.7")  (2019.03., 5G: 2019.04.)

   - Design: Full Front Punch Hole Infinity Display

   - Platform(H/W, S/W): Exynos9820, SDM855, Android 9.0

   - 세계 최초 5G 기술 상용화 단말
   - Triple Camera 조합으로 Zoom, Tele, Ultra Wide 촬영 가능(12M(Wide)+12M(Tele)+16M(Ultra Wide))

   - 세계 최초 HDR10+ 동영상 모바일 녹화 지원

   - Dynamic AMOLED Display로 원본에 가까운 색 표현, HDR 화질 지원

   - 초음파 방식 On-Screen 지문인식 센서 탑재

□ Galaxy S20ㆍS20+ㆍS20 Ultra 5G (2020.03.)
  - Design: Best Fit in hand compact, yet large screen design

   - 인치: S20 6.2", S20+ 6.7", S20 U 6.9"

   - 사이즈(W x H x D): S20 69.1 x 151.7 x 7.9 mm, S20+ 73.7 x 161.9 x 7.8 mm, S20 U 76.0 x 166.9 x 8.8 mm

   - Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865, Android 10.0, One UI 2.1
   - 비약적으로 향상된 해상도와 8K 동영상 촬영으로 전에 없던 퀄리티의 사진과 영상을 찍고 5G로
     쉽고 빠르게 공유하여 모바일과 사진의 미래를 바꿀 스마트폰

   - 비약적으로 향상된 해상도로 완성하는 사진과 동영상: S20ㆍS20+ 64MP, S20 U 108MP

   - 스마트폰 사상 가장 높은 배율의 스페이스 줌(100배): S20 U 108MP

   - 3배 가까이 커진 센서로 야간에도 더 밝고 선명한 사진ㆍ동영상 기록(AI기술접목)

   - 스마트폰 사상 가장 뛰어난 8K 해상도의 동영상 촬영

   - 떨리는 순간에도 흔들림은 적게, 역동적인 모습은 고스란히 담는 슈퍼스테디  

   - 단 한번의 촬영으로 베스트 사진과 동영상을 남길 수 있는 싱글테이크

□ Galaxy S20 FE (2020.10.)
  - 더 많은 고객에게 S 시리즈의 경험 제공
  - 인치: 6.5" FHD+ sAMOLED Infinity-O (2,400 x 1,080)

   - 사이즈(W x H x D): 74.5mm x 159.8mm x 8.4mm

   - Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865, Android 10.0, One UI 2.5

   - 프리미엄 기능을 흡수한 새로운 Entry Flagship Line 제품으로 시장 영향력 확대 및 소비자에게 최적화된
     다양한 기능의 경험 기회 부여

   - S20 핵심 기능 제공: 120Hz display, Camera, Battery 등 동일 체험 제공, Flagship 동등 AP 사용 및 One UI 2.5 UX

□ Galaxy S21 5GㆍS21+ 5GㆍS21 Ultra 5G (2021.01.)
  - Design: Iconic and premium full metal camera housing, Bezel-less Design

   - 인치: S21 5G 6.2", S21+ 5G 6.7", S21 Ultra 5G 6.8"

   - 사이즈(W x H x D): S21 5G 71.2 x 151.7 x 7.9 mm, S21+ 5G 75.6 x 161.5 x 7.8 mm,
                                  S21 Ultra 5G 75.6 x 165.1 x 8.9 mm

   - Platform(H/W, S/W): Exynos2100, SDM888, Android 11.0, One UI 3.1

   - 초고속 5G 이동통신 지원, Wi-Fi 6E 지원, 고화소 카메라 탑재

   ㆍ카메라: S21 Ultra 1억 8백만 화소, S21ㆍS21+ 6,400만 화소, Multi Camera Recording 기능

   ㆍ최대 120Hz 가변 주사율 Dynamic AMOLED 2X Infinity-O 디스플레이 탑재

   ㆍSmartTag와 연동한 쉬운 사물 등록ㆍ찾기 기능 지원

   ㆍDigital Car Key 서비스 지원(S21+ 5GㆍS21 Ultra 5G only)

   ㆍS Pen 지원(S21 Ultra 5G only)

갤럭시 노트

(~2020.08.)

□ Galaxy Note10ㆍ10+ (6.3ㆍ6.8") (2019.08.)

   - Design: Full Front Punch Hole Infinity Display

   - Platform(H/W, S/W): Exynos9825, SDM855, Android 9.0

   - 업그레이드된 S Pen

   ㆍBattery 증대 및 BT Latency 개선으로 Pen 사용성 강화

   ㆍ사진 촬영(모드 변경, 줌인아웃), 음량조절, 앱 실행, 스톱워치 동작 지원 등

   - Note10+: Quad 카메라 탑재로 다양한 조도 환경에서 고해상도 및 최대 시야각 촬영 지원

   ㆍ12M(Wide) + 12M(Tele) + 16M(Ultra Wide) + VGA
    ※ Note10은 Triple 카메라 탑재

□ Galaxy Note20ㆍ20 Ultra (6.7ㆍ6.9") (2020.08.)
  - 사이즈(W x H x D): Note20 75.2 x 161.6 x 8.3 mm, Note20 Ultra 77.2 x 164.8 x 8.1 mm

   - Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865 Plus, Android 10, One UI 2.5

   - 초고속 5G 이동통신 지원, Wi-Fi 6 지원

   - 갤럭시 스마트폰 최초로 UWB(Ultra Wideband, 초광대역통신) 지원(Note 20 Ultra)

   - 1억 8백만 화소 카메라(Note 20 Ultra), 6,400만 화소 카메라(Note 20)

   - 최대 120Hz 주사율의 디스플레이(Note 20 Ultra)

   - 최초 무선 연결 삼성 덱스(Samsung DeX) 연결 지원

   - 완벽한 필기감과 함께 편리한 사용성을 제공하는 S펜과 삼성 노트, MS 엑스박스(Xbox) 게임 지원

갤럭시 탭 

(~2021.12.)

□ Galaxy Tab S7ㆍS7+ (2020.08.)
  - Design: Premium Tablet (Display, Pen, Performance)

   - 인치: 12.4" WQXGA sAMOLED(16:10, 2800x1752/120Hz),
             11" WQXGA LTPS TFT(16:10, 2,560x1,600/120Hz)

   - 사이즈(W x H x D): 285.0 x 185.0 x 5.7mm(12.4"), 253.8 x 165.3 x 6.3mm(11")

   - Platform(H/W, S/W): SDM865+, Android 10.0, One UI 2.5

   - 대형 Display 박형 Metal 디자인 구현으로 프리미엄 제품 경쟁력 확보

   - Tablet 최초 5G (mmWave) 탑재하여 Global 및 미주 4대 사업자 출시

   - 120Hz Display 고속 구동 및 Pen Latency(9ms) 최적화로 Samsung Notes 사용성 강화

   - N세대 AP 탑재로 Performance 극대화(Seamless multi-tasking & gaming experience)

□ Galaxy Tab S7 FE (2021.06.)

   - 인치: 12.4” WQXGA (2560 x 1600)

   - 사이즈(W x H x D) & 무게: 284.8mmx 185mm x 6.3mm, 608g(LTE 기준)

   - 12.4" 대화면 Display와 slim 베젤로 몰입감 있는 디스플레이

   - 긴 배터리 사용시간 (10,090mAh, Up to 13 hours video play)

   - Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드

   - Samsung Note 사용성 강화

     ㆍ간편하게 손글씨를 TEXT로 변환

     ㆍ입력창에 직접 S Pen으로 입력

   - PENUP Drawing 기능 강화 

     ㆍLayer 구조 적용 및 컬러링 & 라이브 드로잉 제공

   - 경량화 키보드 커버 (330g)

   - 3Mic를 통한 주변 Noise 50%감소로 깨끗한 보이스 전달

   - Device 연결성 강화

     ㆍSecond Screen: Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용

     ㆍHand off: Phone에서 사용하던 걸 Tablet에서 바로 이어서 사용 (Internet, Samsung Notes) 

     ㆍCopy & Paste: Phone과 Tablet 간 Text 및 이미지를 복사 & 붙이기

     ㆍAuto Switching: 자동으로 Phone/Tablet 간 버즈 스위칭

□ Galaxy Tab A8 (2021.12.)

   - 인치: 10.5” WUXGA (1920 x 1200)

   - 사이즈(W x H x D) & 무게: 246.8mm x 161.9mm x 6.9mm, 508 g

   - Platform(H/W, S/W): UniSOC T618(12nm) 프로세서, Android 11, One UI 3

   - Memory : 3GB + 32GB / 4GB + 64GB / 4GB + 128GB, microSD 최대 1TB 

                     전작 대비 RAM 4GB 및 ROM 128GB 옵션 신규 제공

   - 당사 Tablet Design ID 확립 및 적용 (Samsung Logo, Camera 형상 및 위치, 측면 전후면 대칭),
     Tab S8 Flagship Family 와 동일 컬러 적용 (Gray, Silver, Pink Gold)

   - 당사 태블릿 표준 Display 비율 16:10 적용, 10.5”대화면 및 Slim Bezel로 몰입감 있는 멀티미디어 경험 제공

   - Dolby Atmos 지원 및 Quad Speaker 탑재, Samsung TV Plus 등 컨텐츠 특화 앱 프리로드 

     (무료 Live Streaming 및 VOD 제공)

   - Multi-Active Window 로 2 Split Windows 및 Pop-up 창 지원, Fold3 적용된 Drag & Split 태블릿 최초 지원으로
     멀티태스킹 경험 강화

   - Tab A 시리즈 최초 Screen Recorder 지원으로 온라인 클래스 활용도 강화

   - One UI 3.1.1 Galaxy Experience 확산 지원 (Copy&Paste, Auto Sync, Auto Switch)
갤럭시 A
(~2021.12.)

□ Galaxy A52 LTEㆍ5G (2021.03.)
  - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화

   - 인치: 6.5" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080)
  - 사이즈(W x H x D): 75.1mm x 159.9mm x 8.4mm

   - Platform(H/W, S/W): SDM750G(5G) / SDM720G(LTE), Android 11, One UI 3.1

   - Supreme smooth UX/Dynamic refresh rate and Brightest

      (6.5" sAMOLED with 120Hz(5G)/90Hz(LTE), 800nit)

   - High-resolution 64MP Quad Camera (64M OIS/12M UW/5M Depth/5M Macro)

   - Powerful AP with High Capacity Battery (4,500mAh)

□ Galaxy A72 (2021.03.)
  - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화

   - 인치: 6.7" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080)
  - 사이즈(W x H x D): 77.4mm x 165.0mm x 8.4mm

   - Platform(H/W, S/W): SDM720G, Android 11, One UI 3.1

   - High refresh Rate Brightest Display (6.7" FHD+ sAMOLED with 90Hz, 800nit)

   - Advanced High-res/Multi Camera, More detail with blur-less (64M OIS/12M UW/8M Tele/5M Macro)

   - Long-lasting Battery with bigger capacity (5,000mAh)

□ Galaxy A32 LTEㆍ5G (LTE: 2021.03., 5G: 2021.01.)

   - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화

   - 인치: LTE 6.4" FHD+ sAMOLED (2,400 x 1,080) / 5G 6.5" HD+ TFT (1,600 x 720)
  - 사이즈(W x H x D): LTE 73.6mm x 158.9mm x 8.4mm / 5G 76.1mm x 164.2mm x 9.1mm

   - Platform(H/W, S/W): LTE MT6769T / 5G MT6853V, Android 11, One UI 3.1

   - LTE

     ㆍBrightest Display: 800nit Super AMOLED

     ㆍHigh Resolution Camera: 64MP Quad (64M W/8M UW/5M Macro/5M Depth)

     ㆍHigh Capacity Battery: 5,000mAh

   - 5G

     ㆍRich Camera Experience of 48MP Quad(48M W/8M UW/5M Macro/2M Depth)

     ㆍHigh Capacity Battery: 5000mAh

□ Galaxy Quantum2 A82 (2021.04.)

   - 인치: 6.7" QHD+ (3200 x 1440)

   - 사이즈(W x H x D) & 무게: 161.9mm x 73.8mm x 8.1mm, 176g

   - Platform(H/W, S/W): SDM855+, Android 11, One UI 3.1

   - QRNG 보안칩셋 적용

   - 시원한 대화면과 부드러운 화면전환 120Hz지원

   - 전문가급 사진 촬영이 가능한 강력한 카메라 (초광각 12MP, 메인 64MP, 접사 5MP)

□ Galaxy A03-Core (2021.12.)

   - 인치 : 6.5" HD+(1480 x 720) TFT 60Hz

   - 사이즈(W x H x D) & 무게: 164.2mm x 75.9mm x 9.1mm, 211g

   - Platform(H/W, S/W) : 28나노 옥타코어 프로세서, Android 11(Android GO)

    ㆍ전작 A01-Core(28나노 쿼드코어 프로세서) 대비 CPU 성능 향상

   - Entry 시장 대응을 위한 대화면/대용량 배터리 적용 초저가 제품

    ㆍ전작A01-Core 대비 디스플레이(5.3"→6.5" HD+), 배터리(3,000→5,000mAh) 강화

갤럭시북

(~2021.04.)

□ Galaxy Book Flex 2 (2020.12.)

   - Design: QLED 적용 2-in-1 PC with S Pen

   - 인치: 15.6" QLED FHD (16:9, 1920 x 1080), 13.3" QLED FHD (16:9, 1920 x 1080)

   - 사이즈(W x H x D): (15.6") 355.0mm x 227.2mm x 14.9mm, (13.3") 302.6mm x 202.9mm x 12.9mm 

   - Platform, OS: Intel 11세대 CPU, Windows 10 

   - QLED: Color Volume 100%, Super Bright Outdoor Mode Max 600nit

   - S Pen: Samsung Notes, Clip Studio, Gesture

   - SSD: Powerful performance & Latest Gen4 SSD

□ Galaxy Book Flex2 5G (2020.12.)

   - 인치: 13.3" QLED FHD Up to 600nit Brightness, Color Volume 100%

   - 사이즈(W x H x D): 304.9mm x 202.3mm x 13.9~14.9mm

   - Platform, OS: Intel 11세대 CPU, Intel Iris Xe Graphics, Windows 10

   - 초고속 5G통신을 지원 (Sub-6)
  - 최신 무선랜 연결 802.11 ax (Wi-Fi6)

   - Double Camera: 키보드부 고화질 13M AF Camera와 전면부 1M Camera

   - 긴 배터리 사용시간 (20 hours battery life, based on MM14)

   - 제품에 내장된 S-Pen으로 창의적 영감 표현 가능 (Digitizer)

   - Tablet, Phone 연결성 강화

     ㆍLink to Windows: Phone의 App을 PC에서 바로 실행

     ㆍSamsung Notes: Phone-Tablet-PC간 노트 연동

□ Galaxy Book Go (2021.04.)

   - 인치: 14" FHD (1920 x 1080)

   - 사이즈(W x H x D) & 무게: 323.9mm x 224.8mm x 14.9mm, 1,380 g

   - Platform: 2세대 스냅드래곤 7C, Windows 10

   - 언제 어디서나 인터넷이 가능한 LTE 지원

   - 휴대에 최적화된 슬림 디자인 (14.9mm 두께)

   - Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드

   - 긴 배터리 사용시간 (up to 18 hours battery life)

   - Tablet, Phone 연결성 강화

     ㆍQuick Share: Phone, Tablet의 파일을 손쉽게 공유

     ㆍSecond Screen: Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용

     ㆍGalaxy Book Smart Switch: 기존 노트북의 데이터를 간편하게 전송
     ㆍSmartThings: 스마트 기기 연동

갤럭시 워치

(~2021.08.)

□ Galaxy Watch3 (2020.08.)
  - Design: Real Watch 디자인의 Premium Smart Watch
  - 인치: 1.4"(45mm), 1.2"(41mm) OLED Display(360 x 360)  
  - 사이즈(W x H x D): 45.0 x 46.2 x 11.1mm(45mm), 41.0 x 42.5 x 11.3mm(41mm)

   - Platform(H/W, S/W): Exynos9110, Tizen 5.5

   - Titanium 소재의 고급 seg. Portfolio 확대

   - 헬스 관련 차별화 서비스 발굴 및 탑재

     ㆍBP(혈압), ECG(심전도), Fall Detection(낙상 감지) 글로벌 상용화 등

□ Galaxy Watch4 & Galaxy Watch4 Classic(2021.08.)

   - 인치:  Watch4 :             (44mm) 1.4” (450 x 450), (40mm) 1.2”(396 x 396)

               Watch4 Classic : (46mm) 1.4” (450 x 450), (42mm) 1.2”(396 x 396)   

   - 사이즈(W x H x D):  Watch4 :        (44mm) 44.4 x 43.3 x 9.8mm,  (40mm) 40.4 x 39.3 x 9.8mm

                              Watch4 Classic : (46mm) 45.5 x 45.5 x 11.0mm, (42mm) 41.5 x 41.5 x 11.2mm

   - Platform(H/W, S/W) : AP Exynos W920(5나노 64비트 Dual-Core), 

                                       Wear OS Powered By Samsung, One UI Watch 버전 3.0

   - Memory : 1.5GB RAM + 16GB ROM 탑재하여 성능 개선 및 사용자 가용량 확대 제공 

   - 330 ppi Display 적용을 통한 가독성 개선

   - 체성분 측정 기능 최초 탑재 및 Health 사용성 강화로 차별화 추진

   - 산소포화도, 코골이 등 수면 상태 모니터링 강화

   - Wear OS 기반 App Eco 확장 및 Phone 연동 경험 강화

     ㆍPlay store/구글맵/YT Music 등 구글 주요 서비스 제공

     ㆍ최적화된 Fitness 전용 앱 및 다양한 서비스 앱 지원

갤럭시 버즈

 (2020.01.
~2021.08.)

□ Galaxy Buds+ (2020.01.)

   - Design: Canal형 TWS(True Wireless Stereo)

   - Platform(H/W, S/W): MCU(BCM43015), OS(RTOS), BT 5.0
  - Battery: (Earbuds) 85mAh x 2,  (Cradle) 270mAh

   - 2 Way 스피커(Woofer, Tweeter) 적용을 통한 중저음 강화 및 음질 최고 성능 확보

   - 외부 Beamforming Mic(2개), 내부 Mic(1개) 적용으로 통화 품질 최적화

   - Grip 센서 추가로 착용감지 오동작 개선

   - 업그레이드된 배터리 탑재를 통해 동급 최고의 사용시간 확보: 스트리밍 시 22H(Earbuds 11H, Cradle 11H)

□ Galaxy Buds Live (2020.08.)
  - Design: 혁신적 Design과 고품질 Sound 를 구현한 오픈형 TWS

   - 사이즈(W x H x D): (Earbuds) 16.5 x 27.3 x 14.9mm,
                                  (Cradle) 50.0 x 50.2 x 27.8mm

   - Platform(H/W, S/W): BCM43015, RTOS

   - 귀 형상에 최적화된 인체 공학적 설계로 편안하고 부드러운 착용감 제공

   - 귀가 먹먹하지 않는 오픈형ANC 기능 탑재로 저소음 모드 지원

   - 12mm 대형 스피커와 Bass Duct로 풍부하고 입체감 있는 라이브 사운드 제공

   - 3개의 마이크와 가속도 센서(보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공

□ Galaxy Buds Pro (2021.01.)
   - Design: Intelligent ANC 기능을 갖춘 커널 타입 Premium TWS

   - 사이즈(W x H x D): (Earbuds) 20.5 x 19.5 x 20.8mm, 
                                  (Cradle)    50.0 x 50.2 x 27.8mm

   - Platform(H/W, S/W): BCM43015, RTOS

   - 2Way(Woofer + Tweeter) 11mm 스피커 탑재를 통한 사운드 품질 향상

   ㆍ3개의 마이크와 가속도 센서 (보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공

   ㆍ커널 타입 및 Intelligent ANC 기능 탑재 및 대화감지를 통해 주변소리 듣기로 자동 전환

   ㆍ영화관에 온 듯한 공간감을 느낄 수 있는 3D Audio 기능 제공

   - IPx7 등급 방수 지원

□ Galaxy Buds 2 (2021.08.)
   - 기본기능 강화와 ANC기능 추가로 Buds Mass모델의 경쟁력 강화

   - 사이즈(W x H x D) : (Earbuds)  17.0 x 20.9 x 21.1 mm      
                                   (Cradle)     50.0 x 50.2 x 27.8 mm

   - BES2500 ZP-83 (BT + Codec + Flash) 저전력 신규 솔루션 *

    ㆍANC 기능 제공 

    ㆍ음악 재생 총 사용시간 29시간 확보 (Streaming, ANC OFF 기준)

   - Touch + BT Antenna FPCB 일체형 적용하여 RF 방사 성능 최적화

   - Canal형 무선 이어폰 Audio 성능 고도화

    ㆍDNN 활용 통화 잡음 제거 성능 극대화 알고리즘 적용(DNN + 3-Mic +VPU) 

       * DNN : Deep Neural Network , VPU : Voice Pickup Unit

    ㆍ자연스러운 주변소리듣기 모드 전환 지연 속도 개선(3.2ms→0.65ms)

    ㆍWoofer 진동판 신소재 적용을 통한 저역 강화

    ㆍ무결점 Mic 단품 도입으로 Mic 노이즈 차단 강화

    ㆍ통기홀 밀도 변경 및 FeedBack Mic 관로 개선을 통한 ANC 성능 및 음질 개선

    ㆍMic 챔버 공간 극대화 및 위치 최적화를 통한 Wind Noise 개선
네트워크

RAN S/W
Package
(2019.04.
~2021.06.)

□ SVR18.3 5G S/W PKG (2019.04.)

   - 국내 5G NR 세계 최초 상용화를 위한 S/W Package

    ㆍ서울/수도권에서 LTE 상용망 연동을 통해 NSA 기반 상용화

    ㆍ5G 기지국 지원(3.5GHz, 28GHz, 39GHz 5G Massive MIMO)

□ SVR21B NR vDU SW PKG (2021.06.)

   - TDD 기반 C-Band vDU
   ㆍH/W 변경없이 유연한 기지국Upgrade 및 자원 할당 가능
     * vDU(virtual DU): 5G 기지국 기능을 상용 서버 기반의 S/W 개발로 구현

Core S/W
Package
(2020.03.)

□ SVR19B 5G Core S/W Package (2020.03.)

   - Containerized 기반 5G Core Network Function 개발

     ㆍ서버(Host OS)의 자원을 필요한 만큼 유동성 있게 할당하여 효율적이고 빠른
       서비스 배포 및 유지보수 비용 절감 가능

기지국
(2019.09.
 ~2021.10.) 

□ 5G NR DU 개발 (2019.09.)

   - 신규 Dual CPU Based-Main Card, 5G 최초 SoC 모뎀 적용

   - 단일 HW 형상으로 LTE, NR Above/Below제품과 혼용실장

   - 고용량, 저전력(Power Saving 포함) 및 가상화/비가상화 지원

□ 26GHz 5G NR RFIC Chip 개발 (2020.02.)

   - 당사 1세대(28GHz/39GHz) 이후 2세대 RFIC Chip 개발

     (1세대 대비 전력소모 개선, 양산성 향상 등) 

□ FSU10 개발 (2020.05.)

   - vRAN 사업 지원을 위한 FSU(Fronthaul Switch Unit) 개발

   - LTE/NR(Below 6GHz) Spectrum Sharing 역할

    ㆍ사업자의 LTE DU와 NR vRAN을 Spectrum Sharing을 통해 한 개의 RU에서 LTE/NR 모두 정합 가능

□ NR Indoor AU 개발 (2020.08.)

   - 당사 5G In-Building Solution AU 첫 제품

   - Small Form-Factor로 저전력, 실내(벽면, 기둥, 천장) 설치 가능
□ NR C-Band MMU(Massive MIMO Unit) 개발(3.7GHz 64T64R 200W) (2020.12.)

   - 미주 C-Band 대역 TDD 기반 MMU 첫 제품

   - 광대역(순시 대역폭 280MHz) 지원(C-Band 전 사업자 및 전국 Cover가능)

□ MMU Beam Forming SoC 개발 (2021.02.)

   - MMU 보드 내 Beam Forming FPGA가 수행하는 기능을 SoC로 구현

   - 기존 소모 전력의30% 수준으로 감축(최대 소모전력40W 이하)
□ 미주 ORAN* RU 5종 개발 (2021.09.)

   -  DU-RU간 표준 interface를 정의하여, DU에서 RU 벤더에 상관없이 연동가능

   - AWS/PCS, 700/850 4T4R 40W 2종, 320W 2종, C-band 8T8R 320W
□ 북미향 AWS/PCS Dualband 16T16R FDD MMU (2021.10.)

   - 당사 최초16T16R FDD Dualband MMU 상용 제품(자체 개발Chip 적용)
DS 부문
-반도체
사업
 메모리

모바일용 DRAM
(2019.07.
~2021.11.)

□ 세계 최고 속도ㆍ최대 용량 모바일용 2세대 10나노급(1y) 12Gb LPDDR5 DRAM 양산
  - 속도, 용량, 절전 특성 동시 강화 차세대 모바일 솔루션 제공
  - 1.3배 속도(5,500Mbps), 소비전력 30% 절감 5G 스마트폰 출시 기여
  - 12Gb LPDDR5 기반 라인업(6GB, 12GB) 최초 제공
□ 역대 최고 속도ㆍ최대 용량을 구현한 초격차 '16GB LPDDR5 모바일 DRAM' 세계 최초 양산
  - 기존 8GB LPDDR4X 대비 성능 약 30% 향상, 용량 2배, 소비전력 20% 감소
  - 스마트폰으로도 게이밍 PC 이상의 게임 퍼포먼스(화질ㆍ타격감) 가능
□ 업계 최초 LPDDR5X D램 개발

   - 기존 제품 대비 속도 30% 이상, 소비전력 효율 약 20% 개선

   - 업계 최선단 14나노 기반, 단일 패키지 용량 64GB까지 확대 가능하여 

      모바일 외, 서버/Automotive 등 고성능 저전력 메모리 적용 분야 확대

서버용 DRAM
(2019.08.
~2021.03.)

□ 세계 최대 용량 서버용 1세대 10나노급(1x) 256GB 3DS DDR4 DRAM 양산
   - 초고성능ㆍ초고용량 256GB DRAM 세계 최초 양산
  - 128GB 대비 용량 2배ㆍ소비전력 효율 30% 향상
□ 세계 최고 서버용 3세대 10나노급(1z) 나노기반 8Gb DDR4 DRAM 개발
  - DDR5ㆍLPDDR5 양산 위한 초고속ㆍ초절전 솔루션 확보
  - 기존 2세대(1y나노) DRAM 대비 20% 이상 효율 향상
  - 평택 라인 1z나노DRAM 라인업 9월 양산으로 차세대 비중 확대

□ 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발

   - High-K Metal Gate, 8단 TSV 적용으로 512GB DDR5 모듈 구현

   - 기존 공정 대비 약 13% 전력소모 낮추고, 성능은 2배 이상 향상

   - 차세대 컴퓨팅, 슈퍼컴퓨터, 대용량 데이터센터 등에 적용 예정

HBM DRAM
(2019.10.
~2021.08.)

□ 세계 최대 HBM DRAM 용량 12단 3DS TSV PKG 기술 개발
  - 수퍼컴용 최고성능ㆍ최대용량 12GB HBM DRAM 업계 최초 개발
  - 8GB 패키지로 용량 1.5배ㆍ시스템 설계 편의성 향상
  - 패키지 기술 한계 돌파로 차세대 HPC DRAM 시장 선도 역량 강화
  - 고객 수요에 맞춰 업계 최대 24GB HBM 양산 예정
□ AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 세계최초 출시 (16GB HBM2E 'Flashbolt')
  - 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) DRAM 8개 쌓아 최고용량(16GB) 구현
  - 1초에 3.2기가비트 속도로 Full HD 영화 82편(410기가바이트) 전송 가능
  - 2세대 HBM2 및 3세대 HBM2E 동시 공급해 시장 확대 지속 주도

□ 세계 최초로 AI 엔진을 탑재한 인공지능 HBM-PIM 개발

   - 기존 HBM2 대비 성능 2배 이상 향상, 시스템 에너지 약 70% 이상 감소

   - 반도체 분야 최고 권위 학회 ISSCC에서 논문 공개('21.2월)

   - 기존 메모리 인터페이스 사용으로 별도 시스템 변경없이 적용 가능

   - 데이터센터, AI 고객들과 PIM 표준화, 에코 시스템 구축 협력

□ 인공지능 탑재 메모리 제품군 확대 (HBM-PIM 성능 평가결과 및 AXDIMM/LPDDR5-PIM 개발

   - 지난 2월 개발한 HBM-PIM 실제 시스템 적용 사례 공개

     (자일링스 AI 가속시스템에 탑재시 성능 2.5배, 에너지사용 60% 이상 감소) 

   - D램 모듈에 AI 기능 탑재한 AXDIMM은 기존 대비 성능 2배, 에너지사용 40% 감소

   - 모바일 D램과 PIM 기술을 결합한 LPDDR5-PIM 공개 

eStorage
 (2019.02.
~2020.03.)

□ 세계 최초 차세대 스마트폰 메모리 eUFS 3.0 양산
  - 5세대(9x단) 셀 적층 512Gb 3비트 V낸드 업계 최초 탑재
  - eUFS 2.0 대비 2배 빠른 읽기ㆍ쓰기 속도 구현
  - 초고해상도 차세대 모바일 시장 선점 고성장 주도
□ 업계 유일 1200MB/s 쓰기 속도 구현한 초격차 '1TB eUFS 2.1' 본격 양산
  - 기존 512GB eUFS 3.0(연속 쓰기 속도 410MB/s) 대비 성능 3배 향상
  - 스마트폰 메모리 저장 속도(1200MB/s)가 PC(SSD 540MB/s)보다 2배 빨라짐

PC용 SSD
 (2019.07.)

□ 세계 최고 속도 6세대(1xx) 256Gb V낸드기반 PC SSD 양산 
  - 100단 이상 셀 단일 공정 적층 V낸드 유일 양산
  - 기존 대비 속도 1.2배, 생산성 20% 이상 향상
  - 초고속ㆍ초절전 특성 우위로 스토리지 시장 성장 주도

서버용 SSD
 (2019.08.
~2021.12.)

□ 세계 최고 속도ㆍ최대 용량 서버용 5세대(9x단) V낸드 기반 30.72TB NVMe SSD 양산 
  - 속도, 용량, 경제성 강화 차세대 SSD 솔루션 확보
  - 기존 대비 2.2배 속도 8GB/s PCIe Gen4 SSD 출시
  - 3대 SW(Never Die SSD, FIP, ML) 솔루션 유일 제공
□ 데이터센터 전용 고성능 OCP SSD 양산 

   - 6세대 V낸드로는 업계 최초로 OCP 규격의 SSD 양산

   - 데이터센터 업계가 요구하는 성능, 전력효율, 신뢰성, 보안 모두 만족

   - 업계 최고 전력효율 특성으로 비용 절감 및 탄소 저감 효과에 기여
□ 업계 최고 성능 SAS 24Gbps 서버용 SSD 양산

   - 이전 세대 SSD 대비 약 2배 향상된 속도 지원

   - 6세대 V낸드 기반으로 800GB 부터 30.72TB까지 고용량 제공

   - 전력효율 약40% 향상되어 서버 운영 비용 절감 및 탄소 저감 효과 기대

□ 차세대 기업 서버용 ZNS SSD 업계 최초 양산

   - 데이터 성격에 따라 구역(Zone)별로 분류하여 저장하는 ZNS 기술 적용

   - 기존 SSD 대비 수명연장 및 SSD 용량 최대 활용

   - AI, 빅데이터, IOT등 차세대 서버/스토리지 시스템 효율 제고에 기여 및 

      다양한 오픈소스 프로젝트 활동으로 ZNS SSD 저변 확대
□ PCIe 5.0 기반 고성능 SSD PM1743 개발

   - PCIe 4.0 기반 SSD 대비 읽기/쓰기 속도 약 2배 및 전력효율 약 30% 개선

   - 듀얼포트 지원 및 최신 보안 기술 적용으로 서버 운영 안전성 보장

브랜드 SSD
(2020.01.
~2021.03.)

□ 업계 최고수준 성능의 프리미엄 포터블 SSD 'T7 Touch' 출시
  - 세계 최고 성능의 5세대 512Gb V낸드와 초고속 인터페이스 NVMe 컨트롤러를 탑재
  - 외장형 HDD(110MB/s) 대비 최대 9.5배, 전작(삼성전자 포터블 SSD 'T5') 대비 약 2배 빨라진
     1,050MB/sㆍ1,000MB/s의 읽기ㆍ쓰기 속도를 구현

□ 고용량 4비트 SSD '870 QVO' 글로벌 출시
  - 업계 최대 용량 8TB 모델 포함, 1/2/4TB 등 SATA SSD 4종 출시 

   - SATA 인터페이스 한계치에 근접한 빠른 데이터 처리 속도로 고용량ㆍ고성능의 컴퓨팅 환경을

      원하는 소비자에게 최적의 솔루션 제공

   - 속도와 용량, 합리적인 가격으로 전세계40개국에 순차 출시
□ PCIe Gen4 적용한 업계 최고 성능 SSD '980 PRO' 글로벌 출시
  - 업계 최고 속도 소비자용 SSD로 초고해상도 구현 

   - 8Kㆍ4K급 영상편집, 고사양 게임 등에 활용되는 전문가용 PCㆍ워크스테이션 시장 지속 주도

   - 보증기간 5년(업계 최고 수준)

□ 소비자용 SATA SSD 870 EVO 글로벌 출시

   - 최신 V낸드, 컨트롤러 탑재, 인텔리전트 터보라이트 기술 적용

   - 업계 최고 수준 내구성 보유, 지속성능 30% 이상 향상

   - 250GB~4TB까지 5개 모델로, 한국ㆍ미국ㆍ독일ㆍ중국 등 40여개국 순차 출시

□ 성능과 경제성을 모두 만족한 고성능 NVMe SSD 980 출시 

   - 6세대 V낸드 탑재, SATA SSD 대비 최대 6배 빠른 성능 제공

   - 비용을 고려한 DRAMless 설계와 컨트롤러, 펌웨어 최적화 기술 적용

   - 하이엔드 제품에 적용되는 열 제어 기능 탑재

   - 970 EVO 대비 전력효율56% 향상, 소비자들 '착한 소비' 가능

EUV
(2020.03.
~2021.10.)

□ 1세대 10나노급(D1x) DRAM 모듈 1백만개 공급
  - EUV DRAM 양산으로 업계 유일 EUV DRAM 양산체제 구축
  - 10나노급 공정 미세화 기술 및 양산성 확보로 차세대 DRAM 적기 출시 가능
  - 4세대 10나노급 DRAM부터 EUV전면 적용 후 5세대, 6세대도 확대 적용
□ 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산

   - EUV 멀티레이어 적용 및 업계 최고 웨이퍼 집적도 구현으로 생산성 약 20% 향상

   - DDR4 대비 속도 2배 및 이전 공정 대비 소비전략 약 20% 개선
CXL
(2021.05.
~2021.10.)

□ 업계 최초 CXL 기반 DRAM 메모리 기술 개발 

   - 대용량 데이터센터가 요구하는 차세대 메모리 솔루션으로 DRAM 모듈의 물리적 

     한계 극복, 용량 대역폭의 획기적인 확장 가능

   - CXL 컨트롤러를 통해 인터페이스 컨버팅, 에러 관리 등 지원

   - 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 협력으로 CXL DRAM 메모리에 최적화된 컨트롤러, 소프트웨어 기술 개발

□ 업계 최초 CXL 메모리 오픈소스 소프트웨어 솔루션 개발 

   - 메인 메모리와 CXL 메모리가 최적으로 동작할 수 있도록 지원하여 시스템 메모리의 성능/용량 확장 가능

복합칩

(2021.06.)

□ 업계 최고 성능의 uMCP5(LPDDR5 + UFS3.1) 멀티칩 패키지 양산 

   - 기존 LPDDR4X 대비 속도 1.5배, UFS2.2 대비 2배 향상

   - 중저가 5G 스마트폰까지 탑재하여 5G 대중화 견인
브랜드 Card
(2021.09.)

□ 성능·안정성을 강화한 마이크로 SD카드 신제품 출시

   - 'PRO Plus'는 이전세대 대비 읽기 속도 약 1.6배, 쓰기 속도 약 1.3배

   - 'EVO Plus'는 이전세대 대비 읽기 속도 약 1.3배

   - 강화된 성능과 외부 충격에 강한 디자인 설계로 일반 소비자 뿐만 아니라 

      4K UHD 영상과 같은 고사양의 컨텐츠를 제작, 고객까지 만족 기대

Automotive

(2021.12.)

□ Automotive향 메모리 토탈 솔루션 양산

   - IVI향 256GB SSD, 2GB DDR4/GDDR6 및 AD향 2GB GDDR6, 128GB UFS

   - 서버급에 탑재되는 고성능 SSD와 그래픽D램 공급 및 차량용 반도체 시장에서 

      요구하는 높은 안전성 확보(영하 40℃~영상 105℃ 동작보증구간 지원)
System
LSI

이미지센서

(2019.01.

~2021.09.)

□ 초소형 픽셀 적용 ISOCELL Slim 센서(3T2, 0.8um/20Mp)
  - 1/3.4" 센서 중 최고 화소(20Mp)로 베젤리스 디스플레이에 최적화된 고화소 구현
  - 전면 테트라셀 기술 적용으로 저조도 촬영 성능 우수, 후면 고배율 사용시 모듈 사이즈 감소, 화질 개선

□ 초고화소 ISOCELL Bright 센서(GW1, 0.8um/64Mp)
  - DCG 구조 적용으로 Dynamic Range 증가
  - 슈퍼 PD 기술로 Auto Focus 성능 극대화 및 초당 480 프레임 Full-HD 슬로우 모션 기능 제공
  - 실시간 HDR 기능 지원으로 풍부한 색감 구현

□ 고화소 ISOCELL Bright 센서(GM2, 0.8um/48Mp)
  - 슈퍼 PD 기술로 Auto Focus 성능 극대화 및 초당 240 프레임 Full-HD 슬로우 모션 기능 제공

□ 세계 최초 1억8백만 화소 ISOCELL Bright 센서(HMX, 0.8um/108Mp)
  - AI-ISO 적용하여 S/W로 광량 조절, 색재현력 향상
  - 최대 6K 해상도로 초당 30 프레임 촬영 가능
  - 아이소셀 플러스, 테트라셀 기술로 감도 개선

□ 세계 최초 최소 픽셀 적용 ISOCELL Slim 센서(GH1, 0.7um/43.7Mp)
  - 모듈의 크기와 두께 소형화 가능하여 Full-Screen Display 세트 탑재 용이
  - 고해상도 녹화 지원 및 화각 손실 최소화
  - 아이소셀 플러스, 테트라셀 기술로 감도 개선

□ 업계 최초 '노나셀' 기술로 감도 2배 높인 차세대 1억8백만 화소 ISOCELL Bright센서(HM1, 0.8um/108Mp)

   - 강화된 줌 기능으로 피사체 3배 확대해도 화질 저하 없이 프리뷰 가능

   - 스마트 ISO, 실시간 HDR, 전자식 이미지 흔들림 보정 등 최신 기술 적용

□ 듀얼 픽셀 및 테트라셀 적용 센서(GN1, 1.2um/50Mp)

   - 한 픽셀당 2개 포토다이오드 탑재하는 듀얼 픽셀 기술로 1억 화소 수준 이미지도 출력 가능

   - 어두운 곳에서 감도 4배 향상되는 테트라셀 적용으로 밝고 섬세한 이미지 촬영

□ 업계 최초 0.7um 픽셀 적용 이미지센서 라인업 구축(HM2, GW3, GM5, JD1)

   - '아이소셀 2.0' 등 첨단 기술 적용해 초소형, 고화질 기술 리더십 선도

   - (HM2) 0.7um픽셀 최초 1억8백만 화소

   - (GW3) 4K 60프레임 동영상 촬영 가능한 6천4백만 화소

   - (GM5) 초광각과 폴디드줌 지원하는 4천8백만 화소

   - (JD1) 베젤리스 디자인 구현에 최적화된 초소형 3천2백만 화소

□ 1억8백만화소 프리미엄 이미지센서 '아이소셀 HM3' 출시 (HM3, 0.8um/108Mp)

   - 0.8㎛ 크기 작은 픽셀 1억 8백만개를 '1/1.33인치'에 집적

   - '스마트 ISO 프로'로 잔상 최소화, 밝고 선명한 이미지 촬영 가능

   - 자동초점 최적 렌즈 탑재 '슈퍼 PD 플러스' 적용… 초점 검출 능력 50% 향상

   - 설계 최적화로 프리뷰 모드 동작 전력 기존 대비 약 6% 절감

□ 사람 눈과 더욱 가까워진 이미지센서 '아이소셀 GN2' 출시 (GN2, 1.4um/50Mp)

   - 업계 최초, 픽셀을 대각선 분할하는 '듀얼 픽셀 프로' 적용

   - 1.4um 픽셀 구조, 보다 밝고 선명한 이미지 촬영

   - 스태거드 HDR, 기존 제품 대비 동작 전력 약 24% 감소

□ 업계 최초 0.64um 픽셀 적용 '아이소셀 JN1' 출시(JN1, 0.64um/50Mp)

   - 초소형 픽셀 크기 양산, 고화소 모바일 카메라 슬림 디자인 적용

   - 어두운 곳에서 촬영 감도 높이는 최첨단 이미지센서 기술 적용

   - 카메라 렌즈 모듈사 협력, 1/2.8" 제품과 호환 가능한 생태계 구축
□ 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토 4AC' 본격 출시(4AC, 3.0um/1.2Mp)

   - 서라운드 뷰 모니터, 후방 카메라에 적용 예정

   - 극한 환경에서도 운전자 보조, 사각지대를 최소화하는 안전 솔루션

□ 초격차 모바일 이미지센서 신기술 공개(HP1, 0.64um/200Mp 및 GN5, 1.0um/50Mp)

   - 업계 최초 '2억화소' 벽을 넘어선 '아이소셀 HP1'

   - 업계 최소 크기의 듀얼 픽셀 이미지셀'아이소셀 GN5'

엑시노스

(2019.01.

~2021.12.)

□ 세계최초 5G 스마트폰용 모뎀 솔루션(엑시노스 모뎀 5100, 엑시노스 RF 5500, 엑시노스 SM 5800)
  - 데이터 통신 속도 1.7배 증가 (LTE대비)
  - 신규 RFㆍSM 탑재, 송수신 전력 효율 개선
□ 업계 최고 수준의 7나노 5G 모뎀(엑시노스 5123)
  - 6GHz 이하 5G 환경에서 기존대비 최고 2배 속도 향상
  - 4G 네트워크에서 최고속도 3.0Gbps 달성

   - 글로벌 Sub-6GHz/mmWave 대역 지원

□ 차량용 인포테인먼트용 SoC(엑시노스 오토 V9)

   - 옥타코어 CPU활용하여 디스플레이 6개 및 카메라 12개 동시 제어
  - GPU 3개 탑재로 계기판ㆍCIDㆍHUD 개별 지원
  - NPU 탑재로 디지털 음성ㆍ얼굴ㆍ동작 인식
  - ASIL-B 기능안전 지원으로 안정성 강화

□ 저전력ㆍ보안강화 단거리 IoT 전용 SoC(엑시노스 i T100)
  - 프로세서ㆍ메모리ㆍ통신기능 패키지화

□ Sub-6GHz 대역 지원 5G 모뎀 + AP 통합 원칩(엑시노스 980)
  - EN-DC, Wi-Fi 6 등 최신 통신 기능 지원
  - 전세대 및 프리미엄 제품 대비 NPU 성능 향상

□ 5세대 CPU 및 프리미엄 GPU 탑재로 성능 강화(엑시노스 990)
  - AI 연산 성능 10TOPS 이상 확보로 이미지 분석 및 안면 인식 기능 강화 

   - 최신 LPDDR5 DRAM 및 50MP↑ 고해상도 카메라 지원

□ 5G 통합 프리미엄 모바일AP '엑시노스 2100' 출시(엑시노스 2100)

   - 최첨단 5나노 EUV 공정ㆍ최신 CPU/GPU 적용, 성능 대폭 향상

   - 설계 최적화로 전작 대비 성능 CPU 30%, GPU 40% 이상 개선

   - 온디바이스 AI 성능 강화, 초당 26조번 인공지능(AI) 연산

   - 소비전력 최대 20% 감소, 자체 전력 관리 솔루션 'AMIGO'도 적용

   - 초고주파 대역 5G 통신 지원, 최대 6개 이미지센서 처리 등
□ EUV(Extreme UltraViolet, 극자외선) 공정 기반 웨어러블용 '엑시노스 W920' 출시

   - 최신 5나노 EUV 공정 및 설계 기술 적용으로 성능과 전력효율 향상

   - 최첨단 패키지 기술을 적용, 웨어러블용 초소형 패키지로 구현

   - 최신 ARM 코어 적용, 전세대(Exynos 9110) 대비 CPU 성능 20%, 그래픽 성능 10배 향상

   - 저전력 디스플레이용 코어 탑재, AOD(Always On Display) 모드에서 프로세서 전력소모 97% 개선
□ 업계 최초 5G 통신 서비스 제공하는 차량용 통신칩 '엑시노스 오토 T5123' 출시

   - 초당 5.1Gb 다운로드 지원, 주행 중에도 끊김없이 고용량ㆍ고화질 콘텐츠  이용 가능

   - 최신 5G 기반 멀티모드 통신칩 내장돼 5G 단독망 및 LTE 혼합망 모두 지원

□ 차량 인포테인먼트용 프로세서 '엑시노스 오토 V7' 출시

   - 신경망처리장치(NPU), 카메라 센서의 불량화소 및 왜곡 보정 기술, 이미지 압축기술 등 최신 차량용 기술 적용

   - 그래픽 장치는 디지털 계기판, 중앙 정보 디스플레이(CID, Center Information Display),

     헤드업 디스플레이(HUD, Head Up Display) 등 독립된 4개 디스플레이 구동 및 최대 12개의 카메라 센서 지원

   - 보안 프로세서 탑재해 차량 주요 정보를 안전하게 보관 및 물리적 복제 방지 기술 제공

LSI

(2019.01.

~2021.12.)

□ USB-PD 3.0 표준 및 고속 충전 프로토콜 지원 TA용 PDIC(MM101)
  - 수분 감지, 전압 보호 기능 탑재

□ 세계최초 PDIC + SE 통합 원 칩(SE8A)
  - Type-C 인증 지원으로 비인증 제품 차단
  - 보안키ㆍ인증서 저장, 암호화ㆍ복호화 지원 등 고성능 보안기능 탑재

□ 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리 칩(MUA01, MUB01)
  - 여러 칩을 하나로 통합해 소형 배터리에 최적화한 전력관리 칩
  - 급성장하는 무선이어폰 시장을 위한 최적의 솔루션 제공

□ 8K TV 초고화질 영상 구현 최적화 및 전송 효율 향상 DDI(S6CT93P)
  - 이퀄라이져 S/W화로 신호 품질 및 개발 효율 향상

□ 모바일 최고 수준의 통합 보안 솔루션(S3K250AF)
  - 보안 국제 공통 평가 기준(CC)에서 'EAL 5+' 등급을 획득한 H/W 보안칩에 독자 개발 S/W 탑재
  - 모바일 보안 솔루션으로 신규 모바일서비스 위한 기반 마련

□ 모바일기기 최고 등급인 EAL 6+ 획득, 자체 S/W 탑재 솔루션(S3FV9RR)
  - 다양한 프로세서에 독립적으로 적용해 여러 종류의 스마트기기에 활용 가능
  - 하드웨어 보안 부팅, 기기 인증 등 다양한 기능 탑재해 보안 강화

□ DDR5 D램 모듈용 전략관리반도체(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)

   - 차세대 기기 성능향상 및 전력절감에 핵심, 전력관리반도체 3종

   - 전력 소비 및 발열 낮추는 자체 기술 적용, 동작 효율 최고 91%까지 향상

   - 메모리용 전력관리반도체 라인업 지속확대 및 기술 리더십 강화
□ 차량 인포테인먼트 프로세서용 전력공급반도체(S2VPS01)

   - 차량용 시스템 안전기준 '에이실-B' 인증 획득, 기능 안전성 강화

   - 발열 차단 기능, 자가 진단 기능 등 시스템 안정성 강화
Foundry eMRAM 솔루션
제품 출하
 (28나노 FD-SOI 공정기반)
(2019.03.)		 □ 저전력 특성 공정과 차세대 내장 메모리 기술 접목
  - 낮은 동작 전압을 사용하며, 대기전력이 없으며, 데이터 삭제과정이 불필요해 전력효율 극대화  
  - 기존 eFlash 대비 약 1000배 빠른 기록속도 지원
□ 최소한의 레이어를 추가해 시스템 반도체에 내장
  - 설계 구조 단순해 생산비용 절감 가능
□ 저전력, 소형화 특성으로 MCUㆍIoTㆍAI 등에 최적화
EUV 기술 적용
5나노 공정
(2019.04.)		 □ EUV 노광기술 적용한 5나노 공정 개발
  - 셀 설계를 최적화해 7나노 공정 대비 로직면적 25% 감소, 전력효율 20% 및 성능 10% 향상 기대
  - 7나노에 적용된 설계자산(IP)을 활용 가능해 기존 7나노 고객의 설계 부담 경감

3차원 적층

패키지 기술

'X-Cube'

(2020.08.)

□ 3차원 적층 기술 'X-Cube' 및 설계 인프라 개발

   - 별도의 웨이퍼로 제조된 이종 칩을 실리콘 관통 전극(TSV)으로 얇게 적층하여 하나의 반도체로 구현 

    ㆍ전체 칩 면적을 줄이면서 고용량 메모리 솔루션 장착 가능해 설계 자유도 확보

    ㆍ시스템 반도체의 데이터 처리속도 및 전력 효율 획기적 향상

   - 5, 7나노 공정에 'X-Cube' 적용을 위한 설계방법론 및 설계툴 검증 완료
    ㆍEUV 7나노 공정 기반 로직ㆍSRAM을 적층한 테스트칩 업계 최초 생산

2.5D 반도체

패키지 기술

'I-Cube4'

(2021.05.)

□ 로직칩과 4개의 HBM칩을 한 패키지에 구현하여 하나의 반도체처럼 동작

□ 실리콘 인터포저를 적용해 안정적 전력 공급 및 초미세 배선 구현

   - 100마이크로미터 수준의 얇은 인터포저 변형을 막는 반도체 공정/제조 노하우 적용

□ 열 방출 성능 우수한 독자 구조로 생산기간 단축 및 수율 향상

8나노 RF 공정

(2021.06.)

□ 서브 6GHz 및 밀리미터파까지 지원하는 5G 통신용 RF(Radio Frequency) 공정 

   - 멀티 채널, 멀티 안테나 지원 원칩 솔루션으로 소형, 저전력, 고품질 통신 제공

□ 독자 개발 RF 전용 반도체 소자 'RFeFET(RF extremeFET)' 적용해 RF 성능 향상 

   - 전자의 이동 통로인 채널 주변부에 물리적 자극을 가해 전자 이동 특성 극대화 

□ 전 세대 14나노 RF 공정 대비 전력 효율 35% 증가, 아날로그 회로 면적 35% 감소 

   - RFeFET의 성능이 크게 향상되어 칩의 전체 트랜지스터 수 감소 

2.5D 반도체

패키지 기술

'H-Cube'

(2021.11.)

 

□ 실리콘 인터포저 및 하이브리드 기판을 사용한 2.5D 솔루션 'Hybrid Cube'

   - 인터포저 위에 로직과 고대역폭 메모리(HBM)를 배치, 최대 6HBM 집적 구현

   - 하이브리드 기판은 상단의 고사양 메인 기판이 로직/메모리 칩을 연결하고,

      대면적 구현이 용이한 하단의 보조 기판이 시스템 보드 연결을 전담하는 이중 구조

   - 두 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball) 간격을 35% 좁혀 기판 크기 감소

   - 칩 분석기술 적용해 안정적으로 전원을 공급하고 신호의 왜곡 및 손실을 축소

   - 고성능/대면적이 요구되는 데이터센터, AI, 네트워크 등 분야 반도체에 최적화 
DS 부문 - DP사업

갤럭시 S10용
홀 디스플레이

OLED
(2019.03.)

□ 세계 최초 Flexible Hole in Display 상품화로 화면공간 극대화

   - S10 6.1" 3K QHD+(3,040 ×1,440) Hole 1개, S10+ 6.4" Hole 2개

□ 블루라이트의 획기적인 감소로 눈이 편안한 디스플레이 제공

   - S9 대비 블루라이트 42% 감소(TUV 라인란드 아이컴포트 인증)

NPC용 15.6" 

UHD OLED
(2019.05.)

□ 세계 최초 NPC용 4K OLED 디스플레이 개발

   - 15.6" UHD(3,840 x 2,160), 16:9

   - Blue Light 저감, 빠른 응답속도, 넓은 시야각으로 선명한 화질 제공

스마트폰용 4K

고해상도 OLED
(2019.06.)

□ 세계 최초 4K 모바일 OLED 디스플레이 개발

   - 6.5" UHD(1,644 ×3,840), 643ppi,16M Color 

   - 21 : 9 화면 비율로 영화의 원본 비율 그대로 감상 가능

Gaming 모니터용

Curved LCD
(2019.06.)

□ 세계 최초 240Hz Curved LCD 디스플레이 개발 

   - 27" FHD(1920 ×1080), 16:9

   - 240Hz 고속주사율과 G-sync 지원으로 부드럽고 끊김없는 게임환경 제공

   - 곡률 1500R, 광시야각 기술로 몰입감 극대화

갤럭시 폴드용
폴더블 OLED
(2019.09.)

□ 세계 최초 폴더블 디스플레이 개발로 디스플레이 혁신
  - In-Foldable AM OLED (곡률반경 1.5R)
  - 7.3" QXGA+(1,536 ×2,152), 4:3
  - 복합 폴리머 소재 개발로 기존 디스플레이 대비 약 50% 두께 감소

갤럭시 Z 플립용
폴더블 OLED
(2020.02.)

□ 세계 최초 Glass type Window 폴더블 디스플레이 양산
  - 6.7" Full HD+(1,080 x 2,640)

   - UTG(Ultra Thin Glass)적용 내구성 향상 및 폴더블 최초 카메라 홀 적용

갤럭시 S20용 WQ+ 고속구동 OLED
(2020.03.)

□ 세계 최초 WQ+ 해상도 120Hz 고속구동으로 Touch 성능 극대화
  - S20 6.23"/6.67"/6.87" QHD+(3,200 ×1,440)
  - 유해 Blue 6.5% 이하로 Eye Care Display 인증(국제 인증기관, SGS)

갤럭시 Z 폴드2용

폴더블 OLED
(2020.09.)

□ 세계 최초 곡률(1.4R) 폴더블 디스플레이 양산
  - 7.6"(2,208 ×1,768) In - Foldable
  - 응력최소화 구조설계로 곡률반경 1.4R 달성

   - 어댑티브 프리퀀시(화면에 맞춘 주사율 조정, 10~120Hz구동)로 소비전력 개선

갤럭시 S21용
저소비전력 OLED
(2021.01.)

□ 저소비전력, 고휘도 혁신 OLED 디스플레이 양산
  - S21 시리즈: 6.24"ㆍ6.67"ㆍ6.81" QHD+(3,200×1,440)
  - 신규 유기재료 적용으로 발광효율 개선: 전작 대비 소비전력 16% 개선
  - 휘도ㆍ명암비 향상으로 우수한 야외시인성 확보 (Max/HBM 420/800 →500/1100nit, Peak 1,785nit)
     → Sunlight Visibility 인증(UL, 글로벌 안정인증회사)

갤럭시Z 폴드3용

폴더블 OLED개발
(2021.08.)

□ 다양한 신기술의 폴더블 최초 적용
  - 7.6" QXGA+7.55" (2,208×1,768)
  - 언더 패널 카메라(Under Panel Camera) 기술로 화면 사각지대 제거

   - 에코스퀘어(Eco2) 기술로 전작 대비 배터리 소모 절감



【 전문가의 확인 】


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2. 전문가와의 이해관계




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2. 전문가와의 이해관계